2011 하반기 스몰캡 이슈분석(5) Small-Cap€¦ · 설계기법 - 재구성 HW 설계기술 - Synopsys, CoWare, Xilinx, Altera 등이 기술 선도 - CAD, 고집적 CMOS 회로

Small-Cap 박종선

Tel. 368-6076

[email protected]

Small-Cap 변준호

Tel. 368-6141

[email protected]

(5) 시스템반도체: DRAM 신화를 꿈꾸며

시스템반도체는 휴대폰, 가전, 자동차 산업의 경쟁력과 직결

– 시스템반도체는 정보저장 용도의 메모리반도체와는 다르게 IT기기의 두뇌 역할을 하는 반도체

라 할 수 있음. 시스템반도체는 자동차, 휴대폰, 디지털TV 등 주력산업과 LED, 태양전지 등

녹색산업의 경쟁력을 높일 수 있는 IT융합의 핵심이라 할 수 있음

– 시스템반도체는 메모리반도체 시장규모의 4배 수준임. 메모리반도체 시장에서 국내 삼성전자와

하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있는 반면, 시스템반도체 시장은 약 3%정도를 차

지하고 있어 시장 경쟁력 확보가 시급함

정부의 정책적 지원 및 대기업 투자 확대로 수혜

– 정부는 ‘시스템반도체 및 장비산업 육성전략’을 발표(2010.9월). 핵심기술 개발에 민관합동으로

1.7조원을 투입하여, 2015년까지 핵심 시스템반도체 국산화율 50%를 달성하기로 목표를 설정

– 삼성전자는 2015년까지 시스템반도체 분야 글로벌 ‘Big 3’ 목표를 설정. 향후 3~4년 내에 현재

의 시스템반도체 세계 8위권을 3위권으로, 아울러 메모리 매출을 포함하여 반도체 분야 세계 1

위인 인텔을 제치고 반도체 1위 달성을 목표

Conviction BUY: 하나마이크론(067310), STS반도체(036540)

– 하나마이크론: 반도체 후공정 국내 1위 업체로, 최근 3공장 가동과 함께 비메모리반도체 후공정

전용라인 확보로 시스템반도체 산업 확대로 실적 성장 기대

– STS반도체: 반도체 후공정 업체로 비메모리 부문 국내 1위

자료: 유진투자증권

자료공표일 11May2011

유진 Small-Cap

2011 하반기 스몰캡 이슈분석(5)

Contents

시스템반도체에서 제2의 DRAM 신화

시스템반도체는 휴대폰, 가전, 자동차 산업의 경쟁력과 직결

시스템의 고성능화, 소형화 및 스마트화를 주도

우리에겐 기회가 있다

시스템반도체 시장 경쟁력은 아직 낮은 수준

정부의 시스템반도체 육성정책: 휴대폰, DTV, 자동차 부문

시스템반도체 사업의 기회가 있다

삼성전자, 시스템반도체 2015년에 글로벌 Big3 목표

어떤 분야가 주목 받을 것인가

관심산업: 후공정 패키징 및 경쟁력 확보한 팹리스 업체

어떤 종목에 주목할까?

Conviction BUY: 하나마이크론, STS반도체

기타 종목 Comment: 실리콘웍스

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Analyst 박종선/변준호 | 스몰캡

시스템반도체에서 제2의 DRAM 신화

<유진 스몰캡팀이 보는 핵심 키워드>

– 시스템반도체는 메모리반도체 시장규모의 4배 수준이나, 시장점유율 3% 차지, 경쟁력 확보 시급함

– 정부의 시스템반도체 육성전략 발표 및 삼성전자의 시스템반도체 분야 글로벌 ‘Big 3’목표 제시

– 정부의 정책적 지원 및 대기업의 양산에 관련된 반도체 후공정 업체와 팹리스 업체에 관심 필요

시스템반도체는 휴대폰, 가전, 자동차산업 경쟁력과 직결

시스템반도체는 정보저장용도의 메모리반도체와는 다르게 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약한 반도체이

다. 컴퓨터의 중앙제어장치, 휴대폰의 모뎀칩 등 시스템 제어와 운영을 담당하는 IT기기의 두뇌 역할을 하는

반도체라 할 수 있다. 따라서 시스템반도체는 자동차, 휴대폰, 디지털TV 등 주력산업과 LED, 태양전지 등

녹색산업의 경쟁력을 높일 수 있는 IT융합의 핵심이라 할 수 있다.

시스템반도체는 최근에 시장이 전세계적으로 확대되고 있는 휴대폰, 가전, 자동차, 바이오 등의 시스템산업

경쟁력과 직결된다고 볼 수 있다. 그 이유는 시스템반도체가 첨단 IT 제품의 핵심 기능 및 부품으로 사용되

고 있기 때문이다. 특히 시스템반도체는 IT 제품 등에 많이 채택되어 사용됨으로써, 수요에 민감함은 물론

신기술이나 신제품 등의 하이테크 산업에서 중요한 핵심 역할을 수행하게 된다.

시스템반도체는 디지털 및 정보화시대에 들어서면서 반도체 산업의 일부로써 산업을 주도하며, 다양한 신기

술 및 신제품 등을 출시하여 왔다. 시스템반도체는 메모리반도체를 기반으로 향후 그린반도체, 융합반도체

등으로 지속 발전될 것으로 예상된다.

도표 1

참고: D램(DRAM), NAND(Not AND), CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC), MCU(Micro Controller Unit), IT(Information Technology),

NT(Nano-Technology), BT(Biology Technology), ET(Emotional Technology)

자료: 지식경제부, 한국산업기술평가관리원, 유진투자증권


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도표 2

참고: SoC(System on Chip), PCB(Printed Circuit Board)


도표 3

참고: DNA(Deoxyribonucleic Acid), MEMS(Micro-electro Mechanical Systems, 미세전자기계시스템)


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시스템의 고성능화, 소형화 및 스마트화를 주도

시스템반도체는 현재의 IT 산업 중심에서 자동차, 에너지, 건강, 환경 등의 다양한 산업과 융합하여, 편리하

고 안전한 생활문화를 창조할 수 있는 기술로 발전할 것이다. 따라서 미래의 시스템반도체는 기술의 융복합

화로 새로운 시장을 창출하고 시스템의 고성능화, 소형화 및 스마트화를 주도하게 될 것이다.

최근 시스템 반도체에는 동영상 코딩, 3D 그래픽, 프로세서·메모리 혼합구조, 통신기술, HMI(Human

Machine Interface), 인식기술, OS/컴파일러, 임베디드 소프트웨어, 재구성형 기술 등의 다양한 기술이 통

합되는 추세이다. 그러나 신제품이 적시에 시장에 진출하기 위해서는 고성능 시스템반도체를 적시에 설계하

는 것이 시장진입 성공여부를 결정하는 중요한 요소가 될 것이다.

또한, 최근 신제품에 적용하기 위해 고객들은 환경 친화적 컴퓨팅, 공정기술의 한계, 끊임없는 성능개선의

요구, 과다한 에너지 소모 및 발열로 인한 시스템 안정성 문제, 모바일 디바이스의 배터리 시간증대 등의 다

양한 요구가 늘고 있어 멀티코어 프로세서의 개발을 촉진시키고 있다.

도표 4

참고: SoC(System on Chip), LTE(Long Term Evolution, 4세대이동통신방식의 첨단핵심기술), PMP(Portable Multimedia Player)



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도표 5

분야 핵심요소 현재수준('10) 목표수준('15)

그린

SoC

- 전력관리

- 에너지관리

- 배터리관리

- AMI

- STM, TI, Infineon, 산요, Hitachi, 필립스,

Siemens, MIT 등이 기술 선도

- 핵심기술 취약으로 대부분 수입에 의존

- 그린 신산업 핵심 SoC 기술개발(신재생에너지-

스마트그리드, 전기자동차, 차세대모바일)

- 저전력, 고효율 반도체 설계기술 개발 확보

자동차용

SoC

- 샤시, 바디 및 파워트레인용

제어, 전력반도체기술

- 자동차용 인포테인먼트

- 스마트하이웨이용

ITS SoC 기술

- Freescale, Infineon, Bosch, Siemens, Delphi 등이

기술선도

- 차량의 핵심 SoC 국산화율 저조 (ECU등)

- 국가 사업을 통한 자동차용 SoC 기반기술 확보

- 국내 기업을 통한 부분적 상용화성과 도출

- ITS 시제품 SoC 개발

- 샤시, 바디 및 파워트레인용 제어 반도체,

전력 반도체 등 국산화 개발 영역 확장

- 센서/인터페이스 반도체용 핵심기술 확보

- 내비게이터, 멀티미디어, 통신 등 인포테인먼트 등

기술선도 분야 추진

- 품질확보를 위한 신뢰성 평가및 테스트 기술 확보

무선통신

SoC

- mm-Wave CMOS RF 기술

- 다채널/다중 모드처리기술

- 근거리 무선통신기술

- 고속 무선통신 기술

- Marvell, Airgo, Atheros, Broadcom, Qualcomm,

Intel 등이 기술 선도

- 국내 WCDMA, 802.11n, MIMO-OFDM 등 관련

RF Transceiver 및 모뎀 핵심기능 설계기술 보유

- WCDMA, HSPA+ 등 3G이동통신 SoC 핵심 기술보유

- LTE Advanced / WiBro Advanced 등

4G 기술 개발착수

- 4G 이동통신을 위한 Digital RF 기술 확보

- LTE(300Mbps), LTE-Advanced(1Gbps),

Mobile WiMax 등 4세대통신기술 확보

- 4G 이동통신 기술 시장 선점을 위한 저 전력,

소형의 단말 및 기지국 SoC 기술 확보

- FemtoCell 및 PicoCell을 위한 기지국 Platform의

SoC 기술확보

유선통신

SoC

- FTTH 광전 Transceiver

- PON/EPON

- 전력선 통신

- Cisco, BroadCom, Intel, TI,Infineon 등이 기술 선도

- 삼성, LG 및 영우통신 등이 관련 기술 보유

- 10G PON/EPON/FTTH Transceiver 개발

- 2.5G 광스위치 광증폭기 기술개발

- 산업용 직류기반의 PLC(20Mbps급)

- 100G PON/EPON 기술

- FTTH 차세대 40GbE 및 100GbE 트랜시버

- 100 Gbps 광 OFDM 및 아날로그/디지털 집적회로

DTV SoC

- DTV 튜너기술

- DTV 변조 및 채널코덱기술

- 입체TV 기술

- 모바일TV기술

- 콘텐츠보호기술

- NEC, Qualcomm, Intel, TI, ATI, CMU, Stanford 등이

영상기술선도

- 헐리우드 3D 영화, 영국 BBC, 일본 NHK등이

3D 실험방송 예정

- 삼성, 엘지 등 Full HD급 DTV 설계기술

- 광대역 지원 Digital RF SoC 설계 기술 확보

- DTV 기반의 양방향 인터렉티브 통신기술 확보

- 초고해상도 8K급 UHD 실감 영상 고효율 부복화 및

실감 영상 실시간 병렬처리 기술 확보(120 fps)

- 차세대 DTV SoC 기반 기술 확보

멀티미디어

SoC

- 오디오처리

- 그래픽처리

- 영상처리

- 2D/3D 영상인식

- NHK, 미국영화사 등이 HDTV 기술 선도

- 엠텍비젼, 코아로직 등 H.264 코덱, 3D 그래픽 관련

핵심기술 보유

- ETRI에서 다중 코어 프로세서 기반 멀티미디어 코덱

핵심기술개발

- 고압축 HVC 알고리즘 및 설계기술

- GPU 기반 멀티미디어 처리

- 차세대 모바일용 코덱 기술

- 입체 영상, 비디오(UHD), 다채널오디오(22.2 채널)

인코더 기술 등 확보

- 실시간 비전인식 기술 (4Mpixel, 30fps)

바이오

SoC

- 인체 신호 모델 및 전송

알고리즘

- CMOS 기반 마이크로칩

제작기술

- 염기합성 기술

- 생체이식형 바이오센서 기술

- ETRI에서 10Mbps급 인체통신 기술을 개발하여

상용화 추진

- 미국 Combimetrix 사에서는 CMOS칩 기반

마이크로 어레이칩 개발

- Nanogen사, Combimatrix사 등 DNA 어드레싱

기술선도

- 미국 Microislet사 생체삽입형 당뇨병 치료기기 개발

- 헬스케어 SoC 국내 표준화(TTA) 및 국제 표준화 추진

- CMOS 기반 나노반도체(나노선 등) 질병진단칩 개발

- CMOS 기반 차세대 DNA/ PNA(Peptide Nucleic Acid)

염기서열 분석용 바이오어레이칩 기술

- 반도체 기반 생체삽입형 전력 소자 기술 확보

시스템

반도체

설계 기술

- 상위수준 시스템 반도체

설계기법

- 재구성 HW 설계기술

- Synopsys, CoWare, Xilinx, Altera 등이 기술 선도

- CAD, 고집적 CMOS 회로 설계 등의 측면에서

국내 핵심 기술 취약

- 한국전파진흥협회 등에서 EMC 애로기술해결 지원

- 재사용 가능한 고성능 고집적 저전력 시스템 반도체

상위수준 설계기술 확보

- 아날로그 IP, 재사용 가능 고집적 IP 등 설계기술 확보

- EMC 극복 대규모 시스템 반도체 설계 기술 확보

프로세서

기술

- 고성능 프로세서 코어

- 병렬프로세서

- 병렬코어 운용

- ARM, MIPS, Freescale, RMI, IBM은 임베디드 로세서,

Intel, AMD는 데스크탑 프로세서에서 기술 선도

- 삼성전자에서 ARM 코어 기반으로

Application 프로세서 상용화

- 모바일 슈퍼컴퓨팅 급의 다중코어 기술은 기술개발

시작 단계

- 고 에너지효율의 병렬프로세서 기술 확보

- 100GOPS급의 고성능 임베디드프로세서 코어 구현 및

기술확보

- 병렬코어 운용기술 확보 및 운용 표준화

- 병렬코어 플랫폼 및 병렬코어 운용소프트웨어 표준

확립

저전력

설계기술

- 저전력 시스템 설계기술

- 저전력 회로 설계기술

- Intel, AMD, 삼성, Toshiba 등 Power Gating,

MTCMOS 등 저전력 회로기술 보유

- 삼성은 45nm 이하의 공정 및 설계기술 보유

- 알고리즘 및 저전력 구조 설계 기술 확보

- 10uW/MHz 급의 저전력 회로설계 기술 확보

- 초고밀도 공정을 위한 전력제어 방안 표준화 및

회로설계 기술 확보

참고: ECU(Electronic Control Unit), CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor), FTTH(Fiber To The Home), PON(Passive Optical Network)


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우리에겐 기회가 있다

아직은 낮은 경쟁력

시스템반도체는 메모리반도체 시장규모의 4배 수준이나, 국내 산업 인프라가 취약하여 대부분 수입에 의존하

고 있다. 메모리반도체 위주로 성장해온 국내 반도체 산업은 시스템반도체 부문의 무역수지 적자 기조는 당

분간 유지될 수 밖에 없다.

메모리반도체 시장에서 국내의 삼성전자와 하이닉스가 세계 시장의 50% 이상을 차지하고 있는 반면에 시스

템반도체 시장은 약 3%정도를 차지하고 있어 시장 경쟁력 확보가 시급한 편이다.

따라서 국내 기업은 물론 정부 차원에서도 국가경쟁력을 갖추기 위한 시스템반도체를 육성하기 위한 정책적

지원 및 전략의 필요성이 대두되었다.

도표 6 도표 7

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2008A

2009A

2010F

2011F

2012F

2013F

2014F

2015F

시스템반도체 메모리반도체(%)

27.0

42.5

50.1

3.07.4

10.213.2

0

10

20

30

40

50

60

2000 2005 2010E

메모리반도체 시장점유율

비메모리반도체

반도체 시장점유율

(%)

자료: iSuppli(2010.2), Gartner(2009.12), SEMI(2009), Photon Consulting(2007.4),

Photon International (2008.4), 후지카메라(2009.3), 유진투자증권 자료: 지식경제부, 유진투자증권

도표 8

100.095.9 96.1

83.7 80.9

69.765.2

-

4.434.26

2.472.06

1.080.76

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

미국 일본 유럽 한국 대만 중국 인도

0

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

수준

격차

(미국=100) (연간)

자료: 지식경제부, 유진투자증권


8_ www.Eugenefn.com

정부의 시스템반도체 육성정책: 휴대폰, DTV, 자동차 부문

정부는 지난해 9월 9일에 ‘반도체 Korea, 제2의 도약’을 위한 ‘시스템반도체 및 장비산업 육성전략’을 발표

한 바 있다. 정부는 핵심기술개발에 민관합동으로 1.7조원을 투입하여, 2015년까지 핵심 시스템반도체 국

산화율 50%를 달성하기로 목표를 설정했다. 이를 위해 4세대 휴대폰, 3D TV, 전기자동차 등 주력산업 차

세대 기술의 핵심으로써 시장규모가 크고 3~5년후 상용화가 가능한 시스템반도체를 ‘수요연계형 대형

R&BS 방식’으로 국산화를 추진할 예정이다.

현재 시스템반도체의 국산화율은 저조한 편으로 휴대폰은 19%, DTV는 34%, 자동차는 전무하다. 따라서

2009년 시스템반도체 수입금액은 177억달러인데, 이중 휴대폰용 61억달러, DTV용 11억달러, 자동차용

11억달러 등 3개 부문이 차지하는 비율은 47%나 해당된다.

국산화 추진품목은 휴대폰용 모뎀, 멀티미디어칩, 무선접속칩과 디지털TV용 화질 및 신호 개선칩, 글로벌

DTV 수신칩, 3D영상 처리칩, 그리고 자동차용 샤시제동칩, 차량통신칩, 변속제어칩, 엔진제어칩 등이다.

도표 9 도표 10

휴대폰

34.5%

DTV

6.2%

자동차

6.2%

기타

53.1%19

34

00

5

10

15

20

25

30

35

40

휴대폰 DTV 자동차

(%)

자료: 디스플레이뱅크(2009.3), 유진투자증권 자료: Photon Consulting, 유진투자증권

도표 11 도표 12

0

50

100

150

200

250

300

350

2008A

2009A

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2014F

자동차 통신 가전 컴퓨팅 산업 기타(십억달러)

0%

10%

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40%

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100%

2008A

2009A

2010F

2011F

2012F

2013F

2014F

자동차 통신 가전 컴퓨팅 산업 기타(십억달러)

자료: 가트너(2009.12), 유진투자증권 자료: Photon Consulting, 유진투자증권

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시스템반도체, 기회가 있다

시스템반도체 산업이 성장할 수 있는 여러 요인이 우리에겐 있다고 본다.

우선 첫째로, 시스템반도체의 최대 시장인 모바일, 디지털가전, 자동차 분야의 전방시장을 보유하고 있다는

것이다. 최근 스마트폰, 스마트TV, e-book, 멀티미디어 기기 등이 IT제품과의 융합화, 지능화, 경박단소화

가 진행되면서 시스템반도체 기술의 중요성이 부각되고 있다. 또한 지능형자동차, 감성정보기기, 헬스케어

등 타 업종간 융합을 가능하게 하는 요소기술인 시스템반도체를 새로운 비즈니스 모델을 창출하고 있다. 이

러한 전방산업의 수요는 세계 최고 수준의 기술 개발로 이어지면서 전방산업의 경쟁력을 견인할 것으로 전

망한다.

둘째로는 메모리반도체산업 1위를 보유하고 있어서 기술력과 자금력을 모두 가지고 있다는 것이다. 관련 기

술을 총동원할 수 있는 Value chain과 지속적이고 큰 규모의 자금을 확보하고 있어 이를 잘 활용한다면 삼

성전자나 하이닉스를 중심으로 충분히 시스템반도체 시장 점유를 확대할 수 있을 것이다.

셋째는 정부의 지속적인 지원과 투자로 시스템반도체 발전에 필요한 최소한의 산업기반을 구축하고 있다는

것이다. 이미 매출규모 1,000억원 이상의 팹리스 회사가 출현했고, 대기업의 시스템반도체 분야에 대한 투

자를 증대시켰으며, 수요기업과 시스템반도체 기업간의 상생분위기가 조성되고 있다.

도표 13

강점 약점

- 원천/소재산업 육성을 위한 강력한 정부 의지

- 세계 수준의 정보통신 인프라 보유

- 세계 수준의 휴대단말기, 가전제품, 자동차 생산기술 보유

- 3세대 이동통신, IPTV, DMB, 4G 등과 같은 새로운 기술의

국내 시장 보유

- 반도체 강국의 반도체 산업 인프라를 활용한 바이오 칩

플랫폼 개발이 용이

- 기초기술, 원천특허 및 IP확보 미약

- 부품 소재회사의 영세성 및 시스템 업체와의 미약한 연계

- 특허분쟁/표준화경쟁에 대한 대응능력 취약

- 대형화된 R&D 투자 능력의 미비

- 글로벌 팹리스 기업으로의 성장 둔화

(전략 시스템반도체 개발 지연)

- 국내 파운드리 산업의 취약

- 바이오칩 시장의 진입 경험이 부족

기회 위협

- IT산업 활성화로 고부가가치 부품 시스템반도체,

소재시장 급증

- 부품소재에 대한 국가적인 중요성 인식

- 삼성전자 등 메모리업체의 강력한 시스템 반도체 육성과

경쟁력 향상

- 지구온난화 및 글로벌 환경규제 확대로 친환경 절전형

부품/SoC 시장급증

- 고령화 사회의 진입에 따른 의료시장의 활성화로

바이오칩 수요 급증

- 국산제품의 국내시장의 높은 진입장벽

- 세트업체들의 단가인하 압력과 IT 시장의 포화로 수요 감소

- 메모리 반도체 이외의 시스템 반도체에 대한 높은 대외

의존성

- 글로벌 시스템반도체 기업을 중심으로 한 공격적인

기술개발 및 마케팅

- 의료법 규제완화 등의 정부의 정책적 지원이 필요

- 대만과 중국 기술 및 자본의 결합에 의한 시스템 반도체

육성



10_ www.Eugenefn.com

도표 14

분야 주요기술 확보 전략

그린

SoC 전력/에너지 SoC

- 2013년까지 산학연 컨소시엄을 통해 에너지 SoC 원천기술 확보

- 2015년까지 전력 모듈/SoC 국산화로 미.일 수입 의존도 탈피

- 2015년까지 친환경 절전형 그린SoC 가술 개발로 신산업 창출 및 신시장 선점

자동차용

SoC

제어/전력/센서/

인터페이스/

네트워크 반도체

- 2011년까지 자동차용 반도체 FAB 및 공정을 확보

- 2011년까지 자동차용 반도체 신뢰성 검증 기술 확보

- 2013년까지 바디, 파워트레인, 샤시용 제어/전력/네트워크, 스마트센서 반도체 국산화

- 2013년까지 제어 유닛 표준 플랫폼 개발

- 2013년까지 제어 유닛 표준 플랫폼 상용화 및 확대 적용

무선통신

SoC

RF 기술

4G이동통신

- 2011년까지 3G LTE 단말/기지국용 SoC 및 Digital RF SoC 기술 개발

- 2011년까지 멀티 Gbps급 WPAN 및 WLAN SoC 기술 개발

- 2013년까지 u-City, u-healthcare를 위한 SoC 개발

- 2015년까지 4G 이동통신용 단말/기지국용 SoC 기술개발

네트워킹 기술

- 2011년까지 10Gbps급의 이더넷을 기반으로 한 네트워크 설계기술 확보

- 2013년까지 고신뢰성의 직류기반 통신/제어 설계기술 확보

- ITU-T, IEEE등 국제기구에 표준화 참가, 국내 IPR 확보 및 우호 진영 확보 추진

100 Gbps 광통신

기반 이더넷 시스템

- 2013년까지 100Gbps 광통신 기반의 이더넷 시스템 구축 및 시스템 응용

- 2013년까지 차세대 광통신 핵심 기술인 100G 광 OFDM 송수신 기술 확보 유선통신

SoC

100 Gbps 광통신

기반 이더넷 광전

플랫폼

- 2013년까지 100G 아날로그/디지털 집적회로 설계 및 제작

- 10 GE, 40 GE, 100 GE 표준을 다루는 IEEE 802.3ba 위원회 표준 기술 주도

- 2013년까지 차세대 광통신 핵심 기술인 100G 광 OFDM 송수신기 설계제작 기술 확보

- 휴대단말기용 HDMI 지원 광전배선 플랫폼 모듈용 표준 기술 확보 및 생산 기술 확보

DTV

SoC

입체TV, MobileTV

콘텐츠보호

- 2011년까지 실시간 비전인식 (4Mpixel, 30fps), 모바일용 코덱 (HD60) 기술 개발

- 2015년까지 지능형 차세대영상 및 3D TV SoC 기반기술 확보

멀티미디어

SoC

UHDTV

A/V 인코더 SoC

- 2011년까지 고화질 비디오(UHD120), UHDTV 멀티미디어 SoC 기술 확보

- 2014년까지 다중레이어/다중시점 영상 압축 복원 SoC 기술 확보

바이오

SoC

신호전송 진단 기술

염기서열분석

체내이식기술

- 2013년까지 헬스케어용 인체전송 신호 모델, 신호전송 헬스케어 SoC 제작 기술 확보

- CMOS 기반 나노반도체 바이오센싱칩 제조 공정기술 확보

- 2013년까지 CMOS 기반 고감도, 비표지, 고속 염기서열 분석 기술 확보

- 2015년까지 생체이식형 바이오반도체 통합칩 공정설계 및 SoC 제작

시스템반도체

설계 기술

상위 수준

설계 기술

- 2011년까지 SoC 시스템의 상위 수준 설계/검증 기술 개발

- 2015년까지 HW/SW 통합 저전력 SoC시스템의 상위 수준 설계/검증 기술 발 상용화

코어기술

- 2012년까지 에너지 고효율의 프로세서 코어 및 코어운용을 위한 Compiler 기술 개발

- 2014년까지 Parallel compiler 기술 및 병렬 코어 Backplane 기술 확보

- 대용량 데이터 처리가 가능한 지능적인 모바일 병렬 프로세서 SoC 산업원천기술 확산

프로세서 아키텍처

기술

- 2012년까지 10GOPS급의 데이터 처리가 가능한 프로세서 아키텍처 개발

- 2014년까지 데이터 일관성 기술이 확보된 다중코어 운용 Backplane 기술 개발

컴파일러 기술 - 2012년까지 병렬화 가능한 컴파일러 기술 및 표준화된 병렬코어 운용소프트웨어 개발

- 2014년까지 대용량 데이터 처리가 가능한 모바일 병렬 프로세서용 컴파일러 기술 개발

운영체제 기술 - 2012년까지 병렬코어 운용 및 Thread 관리 Linux, Android 기반의 운영체제 기술 개발

- 2014년까지 모바일 슈퍼컴퓨터급 병렬프로세서 운영체제 및 OS API Stack 개발

프로세서

기술

응용소프트웨어 및

검증 기술

- 2012년까지 병렬프로세서 분할 소프트웨어 API 기술 개발

- 2014년까지 병렬분할 SW 운용기술 표준화 및 소프트웨어 동작검증 플랫폼 개발

알고리즘 설계기술 - 2012년까지 멀티미디어, 통신 알고리즘 저전력화 기술개발

- 2014년까지 저전력 알고리즘 자동 최적화 기술 개발

구조설계기술 - 2014년까지 하드웨어 병렬화 기술 및 메모리 억세스 최소화 기술 개발

로직설계기술 - 2014년까지 30nm 이하 공정에서의 초고속 저전력 로직 설계 기술개발

회로 및 라이브러리

설계 기술

- 2012년까지 30nm 공정에서의 저전력 회로 기술 개발

- 2014년까지 30nm 이하의 초미세 공정에서의 저전력 회로 및 표준 셀 라이브러리 개발

저전력

설계기술

최적화 기술 - 2014년까지 초미세공정에서의 회로 최적화 기술 개발


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삼성전자, 시스템반도체 2015년에 글로벌 Big3 목표

삼성전자가 2015년까지 시스템반도체 분야에서 글로벌 ‘Big 3’에 목표를 설정했다. 향후 3~4년 내에 현재

의 시스템반도체 세계 8위권을 3위권으로 끌어올린다는 것이며, 아울러 메모리 매출을 포함하여 반도체 분

야의 세계 1위인 인텔을 제치고 반도체 분야의 1위를 달성할 계획이다.

삼성전자는 시스템반도체에서 2009년 4조 1,500억원의 매출을 달성했으며, 이는 시스템반도체 업계 순위

로는 35억 5,000만달러의 매출을 달성한 미디어텍에 이어 12위 수준이었다. 그러나 2010년에는 어플리케

이션 프로세서(AP) 매출 호조와 애플, 자일링스 등과의 파운드리 서비스 확대 등으로 전년대비 66% 증가한

6조 9,000억원의 매출을 달성, 처음으로 10위권내인 8위에 입성했다.

올해 삼성전자 시스템 반도체 사업은 큰 폭의 실적 성장이 일어날 것으로 기대한다. 그러한 근거로는 첫째,

올해 대규모 투자가 이루어지고 있기 때문이다. 올해 시스템반도체 사업에 지난해 대비 40%가 증가한 4조

2,000억원을 투자할 예정이다. 미국 오스틴의 시스템반도체 라인이 이르면 2분기내 가동을 준비하고 있다.

둘째, 시스템반도체 강화를 위한 인력을 충원하고 기술개발에 총력을 기울이고 있기 때문이다. 주력 제품군

으로 선택한 AP는 최근 듀얼코어 제품을 출시했고, 자사 반도체 제품 최초로 ‘엑시노스’라는 브랜드까지 출

시하며 판매활동을 강화하고 있다.

셋째, 파운드리 사업을 강화, 확대를 지속적으로 추진하고 있기 때문이다. 삼성전자는 퀄컴, 자일링스 등과

파운드리 사업을 추진하고 있는 가운데, 2010년은 애플과 AP의 파운드리 서비스 추진에 이어 조만간 도시

바의 비메모리를 수탁생산할 협력업체가 될 것으로 예상되기 때문이다.

도표 15

반도체 매출 시스템반도체 메모리반도체 기타

순위 회사명 금액 점유율 금액 점유율 금액 점유율 금액 점유율

1 인텔 (미국) 33,253 14.6 32,427 21.6 826 1.8 - -

2 삼성전자 (한국) 17,686 7.7 3,451 2.3 13,813 30.5 422 1.3

3 도시바 (일본) 9,604 4.2 3,262 2.2 4,191 9.3 2,151 6.6

4 TI (미국) 9,142 4.0 9,127 6.1 - - 15 -

5 STM (프랑스) 8,510 3.7 6,755 4.5 282 0.6 1,473 4.5

6 퀄컴 (미국) 6,409 2.8 6,409 4.3 - - - -

7 하이닉스 (한국) 6,035 2.6 - - 6,017 13.3 18 0.1

8 르네사스 (일본) 5,670 2.5 4,784 3.2 265 0.6 621 1.9

9 AMD (미국) 5,157 2.3 5,157 3.4 - - - -

10 인피니온 (독일) 4,682 2.1 3,103 2.1 247 0.5 1,332 4.1

자료: 가트너(2009.12), 유진투자증권



어떤 분야가 주목 받을 것인가

관심산업: 후공정 패키징 및 경쟁력을 확보한 팹리스 업체

시스템반도체산업의 핵심은 팹리스 업체이다. 정부는 팹리스의 대형화와 수요창출 지원 등을 통해 2015년

까지 세계 최고수준의 팹리스 및 장비 중견기업 30개사를 집중 육성하기로 했다. 특히 잠재력있는 창업, 초

기기업을 대상으로 R&D부터 판로개척까지 파격적 지원을 통해 “Star Fabless 10개사 (SF-10)”을 육성하

기로 했다.

반도체 패키징 업체들도 메모리반도체에 비해 단가가 높은 시스템반도체의 생산량이 늘어나게 되면 수혜로

이어질 것이다. 특히 컴퓨터 메모리 중심에서 휴대폰, 가전, 자동차로 이어지는 전방산업의 시장성을 보아야

할 것이다.

또한 시스템반도체 경쟁력 제고를 위해 팹리스-파운드리 산업의 동반성장이 긴요하므로 민간기업의 파운드

리 설비투자 확대를 위해 2010~2015년간 5조원을 지원하여 국내 파운드리의 세계 시장점유율을 2009년

6%에서 2015년까지 15%로 확대하기로 하여 관련 기업의 수혜가 기대된다.

도표 16

구분 공정별 사업 특성 주요 기업

종합반도체 업체

(IDM: Integrated Device

Manufacture)

- 칩설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체계 구축

- 메모리제조의 가장 성숙한 모델

- 기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁 확보

- 거대 투자의 고위험 고수익 형태

국내: 삼성전자, 하이닉스

해외: 인텔, 도시바, TI, ST마이크론, 인피니온

IP 전문

(Chipless)

- 설계 기술 R&D 전문

- IDM이나 Fabless 업체에 IP 제공

국내: 알파칩스

해외: ARM, Rambus, Artisan, TTcom Ceva

설계전문

(Fabless)

- 칩의 설계만 담당(IP 병행도 가능)

- 고위험의 거대투자를 회피할 수 있으나 위탁제조의 비용부담 필요

- 생산설비 없는 IC 디자인 하우스

- 창의적인 인력 및 기술력 필요

- 고도의 시장예측이 필요하며, 주문생산의 최소물량 수준 예측 필요

국내: 실리콘웍스, 텔레칩스, 코아로직, 엠텍비전,

아나패스, 어보브반도체, 티엘아이, 넥스트칩,

아이앤씨 등

해외: 퀄컴, 엔비디아, 브로드콤, 샌디스크 전공정

제조전문

(Foundry)

- 주문받는 웨이퍼 가공 및 칩제조 담당

- 설계전문업체로부터 위탁제조

- 대규모 설비투자 및 적정 생산규모 필요

국내: 동부하이텍

해외: TSMC, UMC, Chartered, SMIC

후공정 패키징 및

테스트

- 가공된 웨이퍼 조립, 패키징 전문

- 메모리 제조는 자제적으로 조립하지만,

비메모리분야는 다양한 제품을 모두 패키징할 수 없어 외부에 위탁

- 반도체 테스트는 전수검사를 해야하며, 조립업체에서 수행하기도 하지만,

검사장비가 고가이므로 테스트 전문업체에 위탁

국내: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론

해외: ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPac

공정장비 - 반도체 제조 장비 개발 및 생산

- 제조공정 기술개발 주도

국내: 세메스

해외: Applied Materials, ASML, Tokyo Electron

참고: IP(Intellectual Property, 반도체 제작에 필요한 설계 자산)

자료: 산업연구원, 유진투자증권



도표 17

시스템반도체 Value chain(국내업체 중심)

디자인(IP Fabless)

제조(Foundry)

패키징 & 테스트

하나마이크론STS반도체시그네틱스

삼성전자LG전자팬택 계열

휴대폰

전공정 후공정

패키징 테스트 시스템

삼성전자LG전자대우전자

가전

현대자동차기아차GM대우현대모비스

자동차

IP 전문

알파칩스

후공정 장비

한미반도체고려반도체이오테크닉스탑엔지니어링

팹리스

실리콘웍스이엠엘에스아이티엘아이텔레칩스실리콘화일다윈텍넥스트칩네오피델리티아이엔시테크놀로지아나패스엠텍비전

제조 전문

동부하이텍삼성전자하이닉스

후공정 소재

제일모직동진쎄미켐풍산마이크로코미코

후공정 부품

코미코

종합반도체업체(IDM)

삼성전자하이닉스

사용자

자료: 유진투자증권



어떤 종목을 살 것인가?

도표 18

업체명 동부하이텍

(000990)

STS반도체

(036540)

시그네틱스

(033170)

하나마이크론

(067310)

한미반도체

(042700)

고려반도체

(089890)

시가총액(십억원) 613.7 394.0 335.6 246.2 220.2 63.3

주요제품 FAB S-LSI

100%

비메모리 48%

메모리 45%

BGA 80%

TSOP 18%

메모리 66%

비메모리 19%

Sawing 67%

Cam. 18%

솔더볼M 32%

스텍M 23%

수출비중 67% 66% 87% 87% 84% 7.2%

주요 고객 미디어텍,

LG디스플레이

삼성전자,

하이닉스

삼성전자,

하이닉스

삼성전자,

하이닉스

ASE, Amkor

시그네틱스

삼성전자

스테츠칩팩

Valuation (2010A)

매출액(십억원) 593 373 239 265 171 32

매출액증가율(%) 22.5 61.5 19.6 62.3 127.3 264.8

영업이익(십억원) -281 24 24 31 28 2

영업이익증가율(%) 적지 387.7 44.7 359.8 247.5 흑전

PER(배) na 15.2 9.4 6.8 6.0 21.6

EPS growth(%) 적지 흑전 na 흑전 394.4 흑전

Valuation (2011E)

매출액(십억원) 614 502 na 373 186 57

매출액증가율(%) 3.5 34.7 na 40.9 8.8 77.8

영업이익(십억원) 39 38 na 43 41 7

영업이익증가율(%) 흑전 57.6 na 41.3 47.7 285.9

PER(배) 21.2 11.4 na 7.2 6.3 11.4

EPS growth(%) 흑전 94.6 na 24.2 1.1 486.7

주) 주가는 5/9일 기준

자료: Fnguide 컨센서스

Conviction BUY

하나마이크론 (067310)

국내 반도체 후공정 업체 중 메모리반도체 부문 Capa 국내 1위 업체이다. 2010년 메모리반도체 비중이

66%, 비메모리반도체 비중이 19%를 차지했다. 지난 5월부터 가동이 시작된 제3공장은 비메모리반도체

전용으로 국내 대기업의 시스템반도체 사업확대와 함께 수혜가 예상된다. 특히 3공장의 가동률을 올해

50%, 내년 말까지는 100% 풀가동을 준비하고 있다. 2분기부터 3공장 매출이 실적에 반영된다.

STS반도체 (036540)

국내 반도체 후공정업체 중 비메모리 분야 1위업체로 2010년 비메모리반도체 비중이 48%, 메모리반도

체는 45%를 차지했다. 비메모리반도체는 삼성전자 휴대폰용 이외에도 일본향 매출도 이어지고 있다. 최

근 메모리사업 확대를 위해 필리핀공장이 가동되기 시작했으며, 연말까지 100% 가동을 추진하고 있다.

필리핀 공장은 내년부터 본격적인 실적증가에 기여할 것으로 예상한다.



도표 19

업체명 실리콘웍스

(108320)

EMLSI

(080220)

티엘아이

(062860)

텔레칩스

(054450)

실리콘화일

(082930)

다윈텍

(077280)

시가총액(십억원) 544.9 69.4 94.6 84.9 22.2 27.4

주요제품

LDI 62%

T-Con 24%

PMIC등 14%

PSRAM 87%

SRAM 12%

LPI 94%

LDI 2%

DMP 92%

DMB/AB 8%

VGA 30%

2M CIS 27%

1.3M 19%

디스플 64%

디지털 25%

수출비중 95% 95% 0% 75% 61% 85%

주요 고객 LG디스플레이Intel, AMD,

ST마이크로

LG디스플레이

BOE

삼성전자,

LG전자,코원

삼성전자,

LG전자

LG디스플레이

;삼성전자

Valuation (2010A)

매출액(십억원) 257 54 81 74 72 44

매출액증가율(%) 35.9 430.0 -11.1 0.3 -4.3 15.6

영업이익(십억원) 37 16 12 0.4 -3 -2

영업이익증가율(%) 6.8 흑전 1.9 -93.8 적지 적지

PER(배) 12.6 6.6 10.6 20.0 na na

EPS growth(%) -3.8 흑전 -31.2 -65.7 적지 적지

Valuation (2011E)

매출액(십억원) 353 na 82 88 na na

매출액증가율(%) 37.4 na 1.4 19.5 na na

영업이익(십억원) 58 na 12 7 na na

영업이익증가율(%) 55.2 na -2.1 1,693.4 na na

PER(배) 9.8 na 7.6 8.5 na na

EPS growth(%) 29.0 na 2.7 144.2 na na

주) 주가는 5/9일 기준

자료: Fnguide 컨센서스

기타 종목 Comment

실리콘웍스 (108320)

디스플레이 관련 팹리스 매출 1위업체이다. LDI(LCD Display IC)와 T-Con(Time Controller)을 생산

하여 주로 LG디스플레이에 납품하고 있다. 특히 동사의 제품이 LG디스플레이를 통해 애플의 아이패드

에 공급되었으며, 현재 아이패드2에도 채택되면서 실적성장이 이어지고 있다. 아이패드 관련 매출액은

2010년 670억원에서 올해는 1,000억원 이상으로 전망하는데, 올해 전체 매출액은 전년대비 30% 이상

성장할 것으로 예상하고 있다.



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투자기간 및 투자등급

종목추천 및 업종추천 투자기간: 12개월 (추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함)

상기 투자등급은 4월 1일부터 변경 적용함

변경후 변경전

ㆍSTRONG BUY: 추천기준일 종가대비 +50%이상

ㆍBUY: 추천기준일 종가대비 +15%이상~+50%미만

ㆍHOLD: 추천기준일 종가대비 +5%이상∼ +15%미만

ㆍREDUCE: 추천기준일 종가대비 +5%미만

ㆍBUY 1: 추천기준일 종가대비 +25%이상

ㆍBUY 2: 추천기준일 종가대비 +15%이상~+25%미만

ㆍHOLD: 추천기준일 종가대비 +5%이상∼+15%미만

ㆍREDUCE: 추천기준일 종가대비 +5%미만

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2011 하반기 스몰캡 이슈분석(5) Small-Cap€¦ · 설계기법 - 재구성 HW 설계기술 - Synopsys, CoWare, Xilinx, Altera 등이 기술 선도 - CAD, 고집적 CMOS 회로