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TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:TECS Workshops und Seminare:

NeutraleNeutrale Workshops über Workshops über Testverfahren und Teststrategien in Testverfahren und Teststrategien in der Elektronikder Elektronik

- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren

- Design-for-Test-Richtlinien- Design-for-Test-Richtlinien

- Nullfehler-/Yield-Regelkreise- Nullfehler-/Yield-Regelkreise

- Berechnung von optimalen Teststrategien- Berechnung von optimalen Teststrategien

Test-ConsultingTest-Consulting ProduktschulungenProduktschulungen ProduktseminareProduktseminare

NeutraleNeutrale Workshops über Workshops über Testverfahren und Teststrategien in Testverfahren und Teststrategien in der Elektronikder Elektronik

- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren- Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren

- Design-for-Test-Richtlinien- Design-for-Test-Richtlinien

- Nullfehler-/Yield-Regelkreise- Nullfehler-/Yield-Regelkreise

- Berechnung von optimalen Teststrategien- Berechnung von optimalen Teststrategien

Test-ConsultingTest-Consulting ProduktschulungenProduktschulungen ProduktseminareProduktseminare

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Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen Baugruppen-Workshop (1):Referenzen Baugruppen-Workshop (1):ABB, Eberbach ABB, Eberbach ACD Elektronik, Oberholzheim ACD Elektronik, Oberholzheim ad+T, Hinwil ad+T, Hinwil Aesculap, Tuttlingen Aesculap, Tuttlingen Alcatel, Hannover Alcatel, Hannover AMZ, AMZ, Illingen Illingen APT, Hürth APT, Hürth ASC-TEC, Bodmann ASC-TEC, Bodmann Atlantik Zeiser, Emmingen Atlantik Zeiser, Emmingen AVAT, Tübingen AVAT, Tübingen AZS Datentechnik, AZS Datentechnik, Stetten Stetten Bachmann Electronic, Feldkirch-Tosters Bachmann Electronic, Feldkirch-Tosters Base10. Hallbergmoos Base10. Hallbergmoos Becker Machaczek, Friedrichsthal Becker Machaczek, Friedrichsthal Dipl.Ing. W. Bender, Grünberg Dipl.Ing. W. Bender, Grünberg Berchtold, Tuttlingen Berchtold, Tuttlingen Berger Lahr, Lahr Berger Lahr, Lahr Berufsförderungswerk, Schömberg Berufsförderungswerk, Schömberg BDT, BDT, Rottwei Rottwei Belimo, Hinwil Belimo, Hinwil Bieler + Lang, Achern Bieler + Lang, Achern Biotronic, Berlin Biotronic, Berlin Bircher Reglomat, Beringen Bircher Reglomat, Beringen Bizerba, Bizerba, Balingen Balingen Blaupunkt-Werke, Hildesheim Blaupunkt-Werke, Hildesheim Bodenseewerke, Überlingen Bodenseewerke, Überlingen BMK, Augsburg BMK, Augsburg Robert Bosch, Ansbach Robert Bosch, Ansbach Robert Bosch, Plochingen Robert Bosch, Plochingen Robert Bosch Schwieberdingen Robert Bosch Schwieberdingen Bosch Telekom, Backnang Bosch Telekom, Backnang Braun, Kronberg Braun, Kronberg Braun, Braun, Walldürn Walldürn CGK, Konstanz CGK, Konstanz Cheops, Geretsried Cheops, Geretsried Comsoft, Karlsruhe Comsoft, Karlsruhe Conware Computer Consulting, Karlsruhe Conware Computer Consulting, Karlsruhe Cooper Tools, Besigheim Cooper Tools, Besigheim CSEE, Neuchatel CSEE, Neuchatel Deltec, Furth Deltec, Furth Delphi, Engelskirchen Delphi, Engelskirchen Deutsche Aerospace, Wedel Deutsche Aerospace, Wedel Develop Dr. Eisbein, Gerlingen Develop Dr. Eisbein, Gerlingen Diehl AKO, Nürnberg Diehl AKO, Nürnberg Diehl AKO Wangen Diehl AKO Wangen Dietz Electronic, Neuffen Dietz Electronic, Neuffen Digitaltest, Stutensee Digitaltest, Stutensee Dräger Safet, Lübeck Dräger Safet, Lübeck Dräxlmaier, Vilsbiburg Dräxlmaier, Vilsbiburg DZG Hamburg DZG Hamburg DZG, Vöhrenbach DZG, Vöhrenbach Elex, Elex, Mannheim Mannheim Elcoteq, Turgi Elcoteq, Turgi Eltako Schaltgeräte, Fellbach Eltako Schaltgeräte, Fellbach ELTAS Eschbach ELTAS Eschbach E+H, Gerlingen E+H, Gerlingen E+H, Maulburg E+H, Maulburg E+H, Nesselwang E+H, Nesselwang E+H, Reinach E+H, Reinach EOS Krailling EOS Krailling EPIS Microcomputer, Albstadt EPIS Microcomputer, Albstadt ESW Extel Systems, ESW Extel Systems, Wedel Wedel Erbe Elektromedizin , Tübingen Erbe Elektromedizin , Tübingen eta plus, Nürtingen eta plus, Nürtingen Eurocontrol, Maastricht Eurocontrol, Maastricht Feinmetall Herrenberg Feinmetall Herrenberg FHF Funke + Huster, Mülheim FHF Funke + Huster, Mülheim Fresenius Medical Car Deutschland, Schweinfurt Fresenius Medical Car Deutschland, Schweinfurt Fritsch Elektronik, Achern Fritsch Elektronik, Achern FZA, FZA, Düsseldorf Düsseldorf FZA, Hannover FZA, Hannover FZA, Heusenstamm FZA, Heusenstamm GEZE, Leonberg GEZE, Leonberg GIRA Giersiepen, Radevormwald GIRA Giersiepen, Radevormwald Graf Graf Syteco, Tuningen Syteco, Tuningen Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker, Straubing Harmann/Becker, Straubing Hectronic, Bonndorf Hectronic, Bonndorf Hella, Lippstadt Hella, Lippstadt Hoerbiger Bara, Ammerbuch Hoerbiger Bara, Ammerbuch Hohner, Trossingen Hohner, Trossingen Homag, Schopfloch Homag, Schopfloch Honeywell Schönaich Honeywell Schönaich Hüttinger, Hüttinger, Freiburg Freiburg Ihlemann, Braunschweig Ihlemann, Braunschweig Indramat, Lohr Indramat, Lohr Infratec, Bensheim Infratec, Bensheim Insta Elektro, Lüdenscheid Insta Elektro, Lüdenscheid Inst. Dr. Inst. Dr. Förster, Reutlingen Förster, Reutlingen Interflex, Durchhausen Interflex, Durchhausen IZT Innovationszentrum, Erlangen IZT Innovationszentrum, Erlangen IXXAT Automation, Weingarten IXXAT Automation, Weingarten Jauch + Schmid, VS-Schwenningen Jauch + Schmid, VS-Schwenningen Jetter, Ludwigsburg Jetter, Ludwigsburg Julabo, Seelbach Julabo, Seelbach Kaba Benzing, VS-Schwenningen Kaba Benzing, VS-Schwenningen Katek, Grassau Katek, Grassau Keba, Linz Keba, Linz Knobloch, Erbes-Bödesheim Knobloch, Erbes-Bödesheim Ing. Fritz Kübler Zählerfabrik, VS-Schwenningen Ing. Fritz Kübler Zählerfabrik, VS-Schwenningen Dr.A.Kuntze, MeerbuschDr.A.Kuntze, Meerbusch

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Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Referenzen Baugruppen-Workshop (2):Leuze, Owen-Teck Leuze, Owen-Teck Leybold Didactic, Hürth Leybold Didactic, Hürth Liebherr Aerotechnik, Lindenberg Liebherr Aerotechnik, Lindenberg Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr Hausgeräte, Ochsenhausen Liebherr Hausgeräte, Ochsenhausen Link Electronics, Kandel Link Electronics, Kandel Lorenz electronik, St. Georgen Lorenz electronik, St. Georgen Lüdtke Elektronic, Lüdtke Elektronic, Herxheim Herxheim Marquardt, Rietheim Marquardt, Rietheim Matshushita, Lüneburg Matshushita, Lüneburg Matsushita, Neumünster Matsushita, Neumünster MaZet, Jena MaZet, Jena MBB Gelma, MBB Gelma, Bonn Bonn Merten, Wiehl Merten, Wiehl MGV, München MGV, München Micro-Epsilon, Ortenburg Micro-Epsilon, Ortenburg Miele, Gütersloh Miele, Gütersloh Moeller, Bonn Moeller, Bonn Franz Franz Morat, Eisenbach Morat, Eisenbach MR Elektronik, Kirchheim MR Elektronik, Kirchheim MSC, Freiburg MSC, Freiburg MSC Stutensee MSC Stutensee Multitest, Rosenheim Multitest, Rosenheim Murr Murr electronic, Oppenweier electronic, Oppenweier Pepperl + Fuchs, Mannheim Pepperl + Fuchs, Mannheim Physik Instrumente (PI), Karlsruhe Physik Instrumente (PI), Karlsruhe Preh-Werke, Bad Neustadt Preh-Werke, Bad Neustadt Pro Design, Bruckmühl Pro Design, Bruckmühl PTR, Werne PTR, Werne Puls, München Puls, München Rafi, Berg Rafi, Berg Raylase, Wessling Raylase, Wessling Richter, Pforzheim Richter, Pforzheim R&S Messgerätebau, Memmingen R&S Messgerätebau, Memmingen Riwoplan, Knittlingen Riwoplan, Knittlingen ROI Rolf Obler, Roding ROI Rolf Obler, Roding RRC Power Solutions, Kirkel- RRC Power Solutions, Kirkel-Lindbach Lindbach RWE Piller, Osterode RWE Piller, Osterode SAIA, Murten SAIA, Murten Carl Schenck, Darmstadt Carl Schenck, Darmstadt Schiederwerk, Nürnberg Schiederwerk, Nürnberg SCI- SCI-Worx, Hannover Worx, Hannover SEG Elektronikgeräte, Kempen SEG Elektronikgeräte, Kempen Selectron, Lyss Selectron, Lyss Semrau, Tuttlingen Semrau, Tuttlingen Dr. Seufert, Karlsruhe Dr. Seufert, Karlsruhe Robert Seuffer, Calw Robert Seuffer, Calw SEW Eurodrive, Bruchsal SEW Eurodrive, Bruchsal SICAN, Hannover SICAN, Hannover Sick, Reute Sick, Reute Sick, Waldkirch Sick, Waldkirch Siemens, Amberg Siemens, Amberg Siemens, Augsburg Siemens, Augsburg Siemens, Berlin Siemens, Berlin Siemens, Bocholt Siemens, Bocholt Siemens, Bruchsal Siemens, Bruchsal Siemens, Siemens, Ditzingen Ditzingen Siemens, Erlangen Siemens, Erlangen Siemens Hannover Siemens Hannover Siemens, München Siemens, München Siemens, Volketswil Siemens, Volketswil Siemens, Zug Siemens, Zug SMA Regelsysteme, Niestetal SMA Regelsysteme, Niestetal Solectron, Herrenberg Solectron, Herrenberg SRI Radiosystems, Durach SRI Radiosystems, Durach Stahl Schaltgeräte, Waldenburg Stahl Schaltgeräte, Waldenburg Stegmann, Donaueschingen Stegmann, Donaueschingen Stemin, Königsdorf Stemin, Königsdorf Stihl, Waiblingen Stihl, Waiblingen Stöckert Instrumente, München Stöckert Instrumente, München Stoll, Stoll, Reutlingen Reutlingen Karl Storz, Tuttlingen Karl Storz, Tuttlingen STW, Kaufbeuren STW, Kaufbeuren SZ-Testsysteme, Amerang SZ-Testsysteme, Amerang TAW Wuppertal TAW Wuppertal Teldix, Teldix, Heidelberg Heidelberg Telenot, Aalen Telenot, Aalen Tesch, Wuppertal Tesch, Wuppertal teststep, Konstanz teststep, Konstanz Thyssen, Neuhausen Thyssen, Neuhausen Torotron Elektronik, Torotron Elektronik, Kirchheim Kirchheim TQ Systems, Seefeld TQ Systems, Seefeld Trumpf Laser, Schramberg Trumpf Laser, Schramberg Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn Vogt Vogt electronic, Bruchmühlbach electronic, Bruchmühlbach Wasser, Oberstenfeld Wasser, Oberstenfeld Webasto, Stockdorf Webasto, Stockdorf Weitmann + Konrad, Rosenfeld Weitmann + Konrad, Rosenfeld WG- WG-Test, Herrenberg Test, Herrenberg Wolf Endoskope, Knittlingen Wolf Endoskope, Knittlingen Zellweger, Uster Zellweger, Uster Zollner Elektronik, Zandt Zollner Elektronik, Zandt

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DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:DiaTem Präsentation:

Advanced Boundary-Scan based Board-TEST solution

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Die Motivation für Boundary Scan:Die Motivation für Boundary Scan: Die Motivation für Boundary Scan:Die Motivation für Boundary Scan: Wir habenWir haben komplexe komplexe

BoardsBoards mit hunderten oder mit hunderten oder tausenden von I/O Pins mit tausenden von I/O Pins mit

no probe accessno probe access (BGA) ! (BGA) !

Wir habenWir haben bereits Boards mit bereits Boards mit JTAG JTAG IC’sIC’s (z.B. FPGA, Processors) und (z.B. FPGA, Processors) und wollen das bisher ungenutzte wollen das bisher ungenutzte Test Test

CoverageCoverage PotentialPotential nutzen! nutzen!

Wir wollenWir wollen unseren Funktionstest in der unseren Funktionstest in der Produktion hinsichtlich Produktion hinsichtlich FehlerabdeckungFehlerabdeckung und und FehlerdiagnoseFehlerdiagnose verbessern und die verbessern und die ReparaturReparatur rationalisieren! rationalisieren!

Wir wollen Wir wollen die Zeit für die Zeit für die die InbetriebnahmeInbetriebnahme unserer 2..3 unserer 2..3 Prototypen Prototypen drastisch drastisch reduzieren !reduzieren !

Es ist wichtig Es ist wichtig für unsfür uns exakt exakt die die TestabdeckungTestabdeckung der der Netze Netze bereits auf bereits auf Design-Design-ebeneebene zu bestimmen!zu bestimmen!

Wir haben Wir haben kleine Stückzah-kleine Stückzah-len und hohe Typenvielfalt len und hohe Typenvielfalt an Boards. Der Nadelbett-an Boards. Der Nadelbett-

adapter für adapter für ICTICT ist deshalb ist deshalb unwirtschaftlichunwirtschaftlich für uns ! für uns !

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IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan ArchitectureIEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture

IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1

IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL)IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL)

WebWeb: : http://www.ieee.orghttp://www.ieee.org

IEEE Standard (JTAG):IEEE Standard (JTAG): IEEE Standard (JTAG):IEEE Standard (JTAG):

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Core Logic

TAP Controller

TCK TMS TRST (Optional)

TDI

InternalScan

Bypass

ID Register

Instruction Register

TDOTest Data InputTest Data Input Test Data OutputTest Data Output

Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:

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TDI / TDO daisy chainTMS TCK TRST* star configuration

Logic

TDI

Logic

TDI

Logic

TDI

Logic

TDI

Logic

TDI

TDO

Logic TMSTCK

Logic

TDI

Logic

TDO

TMSTCK

Logic

TDI

Logic

TDI

TDO

TMSTCK

Logic

TDI

Logic

TDI

TDO

TMSTCK

TDI

TDO

TCK

TMS

Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:Die Boundary-Scan Struktur:

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Standard/Optionale InstruktionenStandard/Optionale InstruktionenStandard/Optionale InstruktionenStandard/Optionale Instruktionen

InstructionBYPASSCLAMPEXTESTHIGHZ

IDCODEINTEST

RUNBISTSAMPLE / PRELOAD

USERCODE

StatusStandardStandardOptionalStandardStandardOptionalOptionalOptionalOptionalStandardStandardOptional

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BSDL (Boundary-Scan Description Language) ist eine Sprache, BSDL (Boundary-Scan Description Language) ist eine Sprache, die eine Beschreibung der Testmöglichkeiten in einem Bauelement die eine Beschreibung der Testmöglichkeiten in einem Bauelement zeigt, das dem IEEE Standard 1149.1B-1994 entsprichtzeigt, das dem IEEE Standard 1149.1B-1994 entspricht

BSDL ist ein Subset von VHDL (IEEE Standard 1076-1993) BSDL ist ein Subset von VHDL (IEEE Standard 1076-1993) BSDL beschreibt die diversen Features eines 1149.1B-1994 BSDL beschreibt die diversen Features eines 1149.1B-1994

entsprechenden Bausteins wie IR Länge, Codes der Instructions entsprechenden Bausteins wie IR Länge, Codes der Instructions Operationen, Private Instruktionen, ID Register, …Operationen, Private Instruktionen, ID Register, …

Beachten: Einige BSDL Bausteine aus dem Web sind nicht voll Beachten: Einige BSDL Bausteine aus dem Web sind nicht voll kompatibel mit dem IEEE 1149.1B-1994 standardkompatibel mit dem IEEE 1149.1B-1994 standard

BSDL-Definition:BSDL-Definition:BSDL-Definition:BSDL-Definition:

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Infrastructure TestsInfrastructure Tests• Scan chain integrityScan chain integrity• TAP controller testTAP controller test• Missing componentMissing component• Wrong componentWrong component

Infrastructure TestsInfrastructure Tests• Scan chain integrityScan chain integrity• TAP controller testTAP controller test• Missing componentMissing component• Wrong componentWrong component

Interconnection TestsInterconnection Tests• Stuck at 0/1Stuck at 0/1• Opens and shortsOpens and shorts• Edge-ConnectorsEdge-Connectors

Interconnection TestsInterconnection Tests• Stuck at 0/1Stuck at 0/1• Opens and shortsOpens and shorts• Edge-ConnectorsEdge-Connectors

ClusteringClustering• Functional testFunctional test• Memory test Memory test

ClusteringClustering• Functional testFunctional test• Memory test Memory test

Functional TestsFunctional Tests• Sequential logicSequential logic• Asynchronous logicAsynchronous logic

Functional TestsFunctional Tests• Sequential logicSequential logic• Asynchronous logicAsynchronous logic

Was ist testbar mit JTAG ?Was ist testbar mit JTAG ?Was ist testbar mit JTAG ?Was ist testbar mit JTAG ?

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BScan

Non- BScan

Non-BScan

BScan

Type 1 (BScan - BScan)

Type 6 (GND)

Type 2

Type 5 (VCC)

Type 4 (Non-BScan - Non-BScan

Type 3

BScan - Non-BScan

JTAG -Netze:JTAG -Netze:JTAG -Netze:JTAG -Netze:

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Type 1Type 1 ATPGATPGType 2 = Type 1 + 3Type 2 = Type 1 + 3Type 3 Type 3 Library ClustersLibrary ClustersType 4 Type 4 Logic ClustersLogic ClustersType 5 Type 5 ATPGATPGType 6Type 6 ATPGATPG

*ATPG= Automatic test pattern generation

Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG -Netzen:Test von JTAG -Netzen:

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JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:

Stimulus in

Response out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

Der ATPG (Der ATPG (AAutomatic utomatic TTest est PPattern attern GGenerator) enerator) muss die Shorts, Opens, ‘Stuck at 0’ oder ‘Stuck muss die Shorts, Opens, ‘Stuck at 0’ oder ‘Stuck at 1’ ermittelnat 1’ ermitteln

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stimulus in

stimulus out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

001

010

011

100

001

010

011

100

Alles Alles OK OK

JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:

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stimulus in

stimulus out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

001 011

011

011

111

Suspect short wires

Shall we suspect this wire as well ?

Stuck at 1 or open

010

011

100

Die Fehler werden erkannt, Diagnose noch Die Fehler werden erkannt, Diagnose noch ungenügendungenügend

JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:

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DiaTem Boundary Scan Seminar DiaTem Boundary Scan Seminar

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stimulus in

stimulus out

Net 1

Net 2

Net 3

Net 4

0 001 0 011

0 011

1 011

1 111

Suspect short wires

Shall we suspect this wire as well ?

Stuck at 1 or open

0 010

1 011

1 100

NO !

Zusätzliche Tests erlauben eine vollständige Zusätzliche Tests erlauben eine vollständige DiagnoseDiagnose

JTAG Testprinzip:JTAG Testprinzip:

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BS Chip BS Chip

BS Chip

Edge-Connector

Boundary-ScanHardware

Boundary-Scan Bus

Verbindungstest:Verbindungstest:

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Das ‘Connector Das ‘Connector bridging’ erlaubt die bridging’ erlaubt die Erhöhung der Test Erhöhung der Test Coverage ohne externe Coverage ohne externe digital IO’sdigital IO’s

Beim ‘Connector Beim ‘Connector bridging’ werden bridging’ werden Steckerpins Steckerpins zusammengeschaltet, zusammengeschaltet, um neue testbare Netze um neue testbare Netze zu erzeugenzu erzeugen

TDI TDO

JTAG

TDI TDO

JTAG

A

B

C

D

E

F

G

H

Connector bridgingConnector bridging

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Cluster Definition:Cluster Definition:

BS Chip

BS Chip

BS Chip??

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TEST Coverage mit BoundaryScan 85% !TEST Coverage mit BoundaryScan 85% !

Je mehr JTAG-IC’s desto besser die Testabdeckung… trotzdemBOUNDARY SCAN ist schon bei wenigen JTAG-Komponenten effizient!

Heute sind bereits 90% der neuen Prozessoren und 100% der FPGA ’s mit JTAG ausgestattet.

Je mehr JTAG-IC’s desto besser die Testabdeckung… trotzdemBOUNDARY SCAN ist schon bei wenigen JTAG-Komponenten effizient!

Heute sind bereits 90% der neuen Prozessoren und 100% der FPGA ’s mit JTAG ausgestattet.

Einsatz von Boundary Scan:Einsatz von Boundary Scan:Einsatz von Boundary Scan:Einsatz von Boundary Scan:

Ein Beispiel mit JTAG:Ein Beispiel mit JTAG:(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,

Prozessor und FPGA)Prozessor und FPGA)

Ein Beispiel mit JTAG:Ein Beispiel mit JTAG:(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,(eine Baugruppe mit nur 2 JTAG IC’s,

Prozessor und FPGA)Prozessor und FPGA)

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...weiteres Anwendungsbeispiel ...weiteres Anwendungsbeispiel

73,5 %73,5 %ATPGATPG

TestabdeckungTestabdeckung

77,3 77,3 %%

Max. JTAGMax. JTAG

TestabdeckungTestabdeckung

330330JTAG NetzeJTAG Netze

427427NetzeNetze

1 x JTAG IC2 x SDRAM2 x SRAM2 x Flash4 x Other IC’s8 x Connectors

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Die Die DiaTemDiaTem Tester-Architektur: Tester-Architektur:Die Die DiaTemDiaTem Tester-Architektur: Tester-Architektur:

Eine klare Eine klare Systemlösung:Systemlösung:

– Eine Workstation Eine Workstation mit DiaTemmit DiaTem

– Ein Hardware Ein Hardware JTAG ControllerJTAG Controller

– Die Prüflinge !Die Prüflinge !

Engineering Station

Industrialization Station

Production Station

Repair & Maintenance

UUT 1

UUT 2

UUT 3

UUT 4

A WorkStation running DiaTemA Hardware

JTAGController

Your UnitsUnder Test

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Fehlerabdeckung Testverfahren:Fehlerabdeckung Testverfahren: Fehlerabdeckung Testverfahren:Fehlerabdeckung Testverfahren:

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Teststrategie bei „Limited Teststrategie bei „Limited Access“:Access“:

AOIOI Access

No AccessNo Access

Access

20bis

50%

50bis

90%

70 bis 95%

0 %50 bis 95%

0 bis 90 %

70 bis 90 %

(A)OI(A)OI ICTICT JTAGJTAG FKTFKT

- nur sichtbare Fehler

- OI großer Schlupf

- keine mecha- nischen Aspekte

- Stütz-C, HF

- derzeit nur digital

- JTAG-BE notwendig

- nur Fehler, die sich auf Funktion auswirken

FF QQ(Fehler-(Fehler-

bild)bild)(Schlupf)(Schlupf)

Referenz: TECS Workshop „Testverfahren und Teststrategien“

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Zuordnung der Testverfahren:Zuordnung der Testverfahren:

Produktion / PrüffeldEngineering - Phase

OIAOI

BISTFKTICT

FPBSCAN