DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prüftechnik GmbH Furtwangen DiaTem Boundary Scan Seminar

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  • Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen TECS Workshops und Seminare: n Neutrale Workshops ber Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik - Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren - Design-for-Test-Richtlinien - Nullfehler-/Yield-Regelkreise - Berechnung von optimalen Teststrategien n Test-Consulting n Produktschulungen n Produktseminare n Neutrale Workshops ber Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik - Vor-/Nachteile aktueller Testverfahren - Design-for-Test-Richtlinien - Nullfehler-/Yield-Regelkreise - Berechnung von optimalen Teststrategien n Test-Consulting n Produktschulungen n Produktseminare
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Referenzen Baugruppen-Workshop (1): ABB, Eberbach ACD Elektronik, Oberholzheim ad+T, Hinwil Aesculap, Tuttlingen Alcatel, Hannover AMZ, Illingen APT, Hrth ASC-TEC, Bodmann Atlantik Zeiser, Emmingen AVAT, Tbingen AZS Datentechnik, Stetten Bachmann Electronic, Feldkirch-Tosters Base10. Hallbergmoos Becker Machaczek, Friedrichsthal Dipl.Ing. W. Bender, Grnberg Berchtold, Tuttlingen Berger Lahr, Lahr Berufsfrderungswerk, Schmberg BDT, Rottwei Belimo, Hinwil Bieler + Lang, Achern Biotronic, Berlin Bircher Reglomat, Beringen Bizerba, Balingen Blaupunkt-Werke, Hildesheim Bodenseewerke, berlingen BMK, Augsburg Robert Bosch, Ansbach Robert Bosch, Plochingen Robert Bosch Schwieberdingen Bosch Telekom, Backnang Braun, Kronberg Braun, Walldrn CGK, Konstanz Cheops, Geretsried Comsoft, Karlsruhe Conware Computer Consulting, Karlsruhe Cooper Tools, Besigheim CSEE, Neuchatel Deltec, Furth Delphi, Engelskirchen Deutsche Aerospace, Wedel Develop Dr. Eisbein, Gerlingen Diehl AKO, Nrnberg Diehl AKO Wangen Dietz Electronic, Neuffen Digitaltest, Stutensee Drger Safet, Lbeck Drxlmaier, Vilsbiburg DZG Hamburg DZG, Vhrenbach Elex, Mannheim Elcoteq, Turgi Eltako Schaltgerte, Fellbach ELTAS Eschbach E+H, Gerlingen E+H, Maulburg E+H, Nesselwang E+H, Reinach EOS Krailling EPIS Microcomputer, Albstadt ESW Extel Systems, Wedel Erbe Elektromedizin, Tbingen eta plus, Nrtingen Eurocontrol, Maastricht Feinmetall Herrenberg FHF Funke + Huster, Mlheim Fresenius Medical Car Deutschland, Schweinfurt Fritsch Elektronik, Achern FZA, Dsseldorf FZA, Hannover FZA, Heusenstamm GEZE, Leonberg GIRA Giersiepen, Radevormwald Graf Syteco, Tuningen Harmann/Becker Karlsbad Harmann/Becker, Straubing Hectronic, Bonndorf Hella, Lippstadt Hoerbiger Bara, Ammerbuch Hohner, Trossingen Homag, Schopfloch Honeywell Schnaich Httinger, Freiburg Ihlemann, Braunschweig Indramat, Lohr Infratec, Bensheim Insta Elektro, Ldenscheid Inst. Dr. Frster, Reutlingen Interflex, Durchhausen IZT Innovationszentrum, Erlangen IXXAT Automation, Weingarten Jauch + Schmid, VS-Schwenningen Jetter, Ludwigsburg Julabo, Seelbach Kaba Benzing, VS-Schwenningen Katek, Grassau Keba, Linz Knobloch, Erbes-Bdesheim Ing. Fritz Kbler Zhlerfabrik, VS-Schwenningen Dr.A.Kuntze, Meerbusch
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Referenzen Baugruppen-Workshop (2): Leuze, Owen-Teck Leybold Didactic, Hrth Liebherr Aerotechnik, Lindenberg Liebherr Elektronik, Lindau Liebherr Hausgerte, Ochsenhausen Link Electronics, Kandel Lorenz electronik, St. Georgen Ldtke Elektronic, Herxheim Marquardt, Rietheim Matshushita, Lneburg Matsushita, Neumnster MaZet, Jena MBB Gelma, Bonn Merten, Wiehl MGV, Mnchen Micro-Epsilon, Ortenburg Miele, Gtersloh Moeller, Bonn Franz Morat, Eisenbach MR Elektronik, Kirchheim MSC, Freiburg MSC Stutensee Multitest, Rosenheim Murr electronic, Oppenweier Pepperl + Fuchs, Mannheim Physik Instrumente (PI), Karlsruhe Preh-Werke, Bad Neustadt Pro Design, Bruckmhl PTR, Werne Puls, Mnchen Rafi, Berg Raylase, Wessling Richter, Pforzheim R&S Messgertebau, Memmingen Riwoplan, Knittlingen ROI Rolf Obler, Roding RRC Power Solutions, Kirkel- Lindbach RWE Piller, Osterode SAIA, Murten Carl Schenck, Darmstadt Schiederwerk, Nrnberg SCI- Worx, Hannover SEG Elektronikgerte, Kempen Selectron, Lyss Semrau, Tuttlingen Dr. Seufert, Karlsruhe Robert Seuffer, Calw SEW Eurodrive, Bruchsal SICAN, Hannover Sick, Reute Sick, Waldkirch Siemens, Amberg Siemens, Augsburg Siemens, Berlin Siemens, Bocholt Siemens, Bruchsal Siemens, Ditzingen Siemens, Erlangen Siemens Hannover Siemens, Mnchen Siemens, Volketswil Siemens, Zug SMA Regelsysteme, Niestetal Solectron, Herrenberg SRI Radiosystems, Durach Stahl Schaltgerte, Waldenburg Stegmann, Donaueschingen Stemin, Knigsdorf Stihl, Waiblingen Stckert Instrumente, Mnchen Stoll, Reutlingen Karl Storz, Tuttlingen STW, Kaufbeuren SZ-Testsysteme, Amerang TAW Wuppertal Teldix, Heidelberg Telenot, Aalen Tesch, Wuppertal teststep, Konstanz Thyssen, Neuhausen Torotron Elektronik, Kirchheim TQ Systems, Seefeld Trumpf Laser, Schramberg Tuchscherer Elektronik, Ottobrunn Vogt electronic, Bruchmhlbach Wasser, Oberstenfeld Webasto, Stockdorf Weitmann + Konrad, Rosenfeld WG-Test, Herrenberg Wolf Endoskope, Knittlingen Zellweger, Uster Zollner Elektronik, Zandt
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen DiaTem Prsentation: Advanced Boundary-Scan based Board-TEST solution
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Die Motivation fr Boundary Scan: Wir haben komplexe Boards mit hunderten oder tausenden von I/O Pins mit no probe access (BGA) ! Wir haben bereits Boards mit JTAG ICs (z.B. FPGA, Processors) und wollen das bisher ungenutzte Test Coverage Potential nutzen! Wir wollen unseren Funktionstest in der Produktion hinsichtlich Fehlerabdeckung und Fehlerdiagnose verbessern und die Reparatur rationalisieren! Wir wollen die Zeit fr die Inbetriebnahme unserer 2..3 Prototypen drastisch reduzieren ! Es ist wichtig fr uns exakt die Testabdeckung der Netze bereits auf Design- ebene zu bestimmen! Wir haben kleine Stckzah- len und hohe Typenvielfalt an Boards. Der Nadelbett- adapter fr ICT ist deshalb unwirtschaftlich fr uns !
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen IEEE Std 1149.1 (1990) IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture IEEE 1149.1a (1993) Supplement to IEEE 1149.1 IEEE 1149.1b (1994) Supplement to IEEE 1149.1 (BSDL) Web: http://www.ieee.org IEEE Standard (JTAG):
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Core Logic TAP Controller TCKTMSTRST (Optional) TDI Internal Scan Bypass ID Register Instruction Register TDO Test Data Input Test Data Output Die Boundary-Scan Struktur:
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen TDI / TDO daisy chain TMS TCK TRST* star configuration Die Boundary-Scan Struktur:
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Standard/Optionale Instruktionen Instruction BYPASS CLAMP EXTEST HIGHZ IDCODE INTEST RUNBIST SAMPLE / PRELOAD USERCODE StatusStandard OptionalStandard Standard
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen n BSDL (Boundary-Scan Description Language) ist eine Sprache, die eine Beschreibung der Testmglichkeiten in einem Bauelement zeigt, das dem IEEE Standard 1149.1B-1994 entspricht n BSDL ist ein Subset von VHDL (IEEE Standard 1076-1993) n BSDL beschreibt die diversen Features eines 1149.1B-1994 entsprechenden Bausteins wie IR Lnge, Codes der Instructions Operationen, Private Instruktionen, ID Register, Beachten: Einige BSDL Bausteine aus dem Web sind nicht voll kompatibel mit dem IEEE 1149.1B-1994 standard Beachten: Einige BSDL Bausteine aus dem Web sind nicht voll kompatibel mit dem IEEE 1149.1B-1994 standard BSDL-Definition:BSDL-Definition:
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Infrastructure Tests Scan chain integrity Scan chain integrity TAP controller test TAP controller test Missing component Missing component Wrong component Wrong component Infrastructure Tests Scan chain integrity Scan chain integrity TAP controller test TAP controller test Missing component Missing component Wrong component Wrong component Interconnection Tests Stuck at 0/1 Stuck at 0/1 Opens and shorts Opens and shorts Edge-Connectors Edge-Connectors Interconnection Tests Stuck at 0/1 Stuck at 0/1 Opens and shorts Opens and shorts Edge-Connectors Edge-Connectors Clustering Functional test Functional test Memory test Memory testClustering Functional test Functional test Memory test Memory test Functional Tests Sequential logic Sequential logic Asynchronous logic Asynchronous logic Functional Tests Sequential logic Sequential logic Asynchronous logic Asynchronous logic Was ist testbar mit JTAG ?
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen BScan Non- BScan Non- BScan Type 1 (BScan - BScan) Type 6 (GND) Type 2 Type 5 (VCC) Type 4 (Non-BScan - Non-BScan Type 3 BScan - Non-BScan JTAG -Netze:
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen Type 1ATPG Type 2 = Type 1 + 3 Type 3 Library Clusters Type 4 Logic Clusters Type 5 ATPG Type 6ATPG *ATPG= Automatic test pattern generation Test von JTAG -Netzen:
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  • DiaTem Boundary Scan Seminar Copyright TECS Prftechnik GmbH Furtwangen JTAG Testprinzip: Stimulus in Response out Net 1 Net 2 Net 3 Net 4 Der ATPG (Automatic Test Pattern Generator) muss die Shorts, Opens, Stuck at 0 oder Stuck at 1 ermitteln