Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML310e Gen8 · 2013-10-23 · Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML310e Gen8 Resumen Esta guía está dirigida a la persona encargada

Guía de usuario del servidorHP ProLiant ML310e Gen8

ResumenEsta guía está dirigida a la persona encargadade la instalación, administración y solución deproblemas de los servidores y sistemas dealmacenamiento. HP le considera una personacualificada para la reparación de los equiposinformáticos y preparada para reconocer lasdificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.

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Referencia: 682266-071

Septiembre de 2012

Edición: 1

Microsoft® y Windows® son marcascomerciales registradas deMicrosoft Corporation en los EstadosUnidos.

Bluetooth® es una marca comercialperteneciente a su propietario yutilizada bajo licencia por Hewlett-Packard Company.

Intel® Xeon®, Pentium®, Celeron® eIntel® Core™ son marcas comerciales deIntel Corporation en EE. UU. y enotros países.

Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1

Indicadores LED y botones del panel frontal ....................................................................... 2Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 3

Indicadores LED y botones del panel posterior ................................................................... 4Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 5

Ubicación de las ranuras DIMM ........................................................................................... 6Definiciones de las ranuras de expansión PCIe .................................................................. 6Conmutador de mantenimiento del sistema ........................................................................ 7Conector NMI ....................................................................................................................... 7

Numeración de unidades ..................................................................................................................... 8Definiciones de los indicadores LED de la unidad ............................................................................... 9Definiciones de los LED del módulo FBWC ....................................................................................... 10Ubicaciones de los ventiladores ......................................................................................................... 11Destornillador Torx T-10/T-15 ............................................................................................................ 12

2 Funcionamiento ............................................................................................................................................ 13Encendido del servidor ....................................................................................................................... 13Apagado del servidor ......................................................................................................................... 13Desbloqueo del bisel de la torre ......................................................................................................... 13Extracción del bisel de la torre ........................................................................................................... 14Instalación del bisel de la torre ........................................................................................................... 14Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 15Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 16Extracción del deflector de aire .......................................................................................................... 17Instalación del deflector de aire .......................................................................................................... 17

3 Configuración ................................................................................................................................................ 19Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 19Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 19Entorno óptimo ................................................................................................................................... 19

Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 20Requisitos de temperatura ................................................................................................. 20Requisitos de alimentación ................................................................................................ 20Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 20

Advertencias y precauciones del servidor .......................................................................................... 21

ESES iii

Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 22Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 22Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 23Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 23Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 24Encendido y selección de las opciones de arranque ......................................................................... 25Registro del servidor .......................................................................................................................... 25

4 Instalación de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 26Introducción ........................................................................................................................................ 26Opciones de unidades ........................................................................................................................ 26

Directrices de instalación de unidades .............................................................................. 26Instalación de una unidad no conectable en caliente ........................................................ 26Instalación de una unidad de conexión en caliente ........................................................... 28

Opciones de alojamiento de unidades ............................................................................................... 30Opción de matriz de conectores de unidades de conexión en caliente LFF con cuatrocompartimentos ................................................................................................................. 30Opción de alojamiento de unidades SFF de conexión en caliente con ochocompartimentos ................................................................................................................. 34

Opciones de controladora .................................................................................................................. 36Instalación de una controladora de almacenamiento ........................................................ 37Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadores ...................................... 38

Opción de la unidad óptica ................................................................................................................. 40Opciones de memoria ........................................................................................................................ 43

SmartMemory de HP ......................................................................................................... 43Identificación de DIMM ...................................................................................................... 43Memorias DIMM de rango único y rango doble ................................................................. 44Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 44Memoria ECC .................................................................................................................... 45Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 45Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 46

Opciones de la tarjeta de expansión .................................................................................................. 46Opción de puerto de gestión de iLO dedicado ................................................................................... 50

Activación del puerto de gestión de iLO dedicado ............................................................. 52Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 53

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 54Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 56Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 56

Opción de activación de RPS ............................................................................................................. 56

iv ESES

5 Cableado ........................................................................................................................................................ 61Introducción al cableado .................................................................................................................... 61Cableado de almacenamiento ............................................................................................................ 61

Modelo de unidad LFF de cuatro compartimentos ............................................................ 61Solo para unidades SATA no conectables en caliente ..................................... 61Para unidades SATA y SAS no conectables en caliente .................................. 62Para unidades SATA de conexión en caliente .................................................. 62Para unidades SATA y SAS de conexión en caliente ....................................... 63

Cableado para ocho compartimentos de unidades SFF ................................................... 63Cableado de unidades de soportes extraíbles ................................................................................... 64Cableado de la fuente de alimentación .............................................................................................. 65

Cableado de la fuente de alimentación no redundante ..................................................... 65Cableado de la fuente de alimentación redundante .......................................................... 66

Cableado del paquete de condensadores .......................................................................................... 67

6 Utilidades de software y de configuración ................................................................................................. 68Modo de servidor ................................................................................................................................ 68QuickSpecs del servidor ..................................................................................................................... 68HP iLO Management Engine .............................................................................................................. 69

HP iLO ............................................................................................................................... 69Active Health System ........................................................................................ 69Registro de gestión integrado ........................................................................... 70

Intelligent Provisioning ....................................................................................................... 71HP Insight Diagnostics ...................................................................................... 71

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics .............................. 71Utilidad de borrado ............................................................................................ 72

Software HP Insight Remote Support ................................................................................ 72Scripting Toolkit ................................................................................................................. 73

HP Service Pack para ProLiant .......................................................................................................... 73HP Smart Update Manager ............................................................................................... 74

HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................................................. 74Uso de RBSU .................................................................................................................... 75Proceso de configuración automática ................................................................................ 75Opciones de arranque ....................................................................................................... 76Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto ...................... 76

Utilidades y funciones ........................................................................................................................ 77Array Configuration Utility .................................................................................................. 77Option ROM Configuration for Arrays ................................................................................ 78Utilidad ROMPaq ............................................................................................................... 78Recuperación automática del servidor .............................................................................. 78Compatibilidad con USB .................................................................................................... 79

ESES v

Compatibilidad con memoria ROM redundante ................................................................. 79Ventajas de seguridad ...................................................................................... 79

Mantenimiento del sistema actualizado ............................................................................................. 79Controladores .................................................................................................................... 79Software y firmware ........................................................................................................... 80Control de versiones .......................................................................................................... 80Sistemas operativos de HP y compatibilidad de software de virtualización paraservidores ProLiant ............................................................................................................ 80Control de cambios y notificación proactiva ...................................................................... 80

7 Solución de problemas ................................................................................................................................ 81Recursos de solución de problemas .................................................................................................. 81

8 Sustitución de la batería del sistema .......................................................................................................... 82

9 Avisos reglamentarios ................................................................................................................................. 84Números de identificación reglamentarios ......................................................................................... 84Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones ............................................................................ 84

Etiqueta de clasificación de la FCC ................................................................................... 84Aviso de la FCC, equipo de clase A .................................................................................. 84Aviso de la FCC, equipo de clase B .................................................................................. 84

Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC(únicamente para Estados Unidos) .................................................................................................... 85Modificaciones .................................................................................................................................... 85Cables ................................................................................................................................................ 86Aviso para Canadá (Avis Canadien) .................................................................................................. 86Aviso reglamentario de la Unión Europea .......................................................................................... 86Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particularesen la Unión Europea ........................................................................................................................... 87Aviso para Japón ................................................................................................................................ 87Aviso de BSMI .................................................................................................................................... 87Aviso para Corea ................................................................................................................................ 88Aviso para China ................................................................................................................................ 88Aviso para el cumplimiento de la marca en Vietnam ......................................................................... 88Aviso para Ucrania ............................................................................................................................. 88Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser ............................................................................. 88Aviso de sustitución de pilas .............................................................................................................. 89Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán ............................................................................................. 89Declaración de cable de alimentación para Japón ............................................................................. 90Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) ....................................................... 90

vi ESES

10 Descargas electrostáticas ......................................................................................................................... 91Prevención de descargas electrostáticas ........................................................................................... 91Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas .............................................. 91

11 Especificaciones ......................................................................................................................................... 92Especificaciones de entorno .............................................................................................................. 92Especificaciones del servidor ............................................................................................................. 92Especificaciones de la fuente de alimentación ................................................................................... 92

Fuente de alimentación integrada de fábrica HP 4U de 350 W ......................................... 93Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 460 W (92% deeficiencia) ........................................................................................................................... 93Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente ........................................ 94

12 Asistencia y otros recursos ....................................................................................................................... 95Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................... 95Información de contacto de HP .......................................................................................................... 95Reparaciones del propio cliente ......................................................................................................... 95

13 Siglas y abreviaturas .................................................................................................................................. 97

14 Comentarios sobre la documentación .................................................................................................... 100

Índice ................................................................................................................................................................ 101

ESES vii

1 Identificación de componentes

Componentes del panel frontal

Elemento Descripción

1 Unidad óptica (opcional)

2 Compartimento de unidades de soportes extraíbles

3 USB, conectores

4 Botón de encendido/en espera e indicador LED dealimentación del sistema

5 Compartimentos de unidad (en el interior)

ESES Componentes del panel frontal 1

Indicadores LED y botones del panel frontal

Elemento Descripción Estado

1 Botón LED de UID Azul = La identificación está activada

Azul intermitente = El sistema se estágestionando de forma remota

Apagado = La identificación estádesactivada

2 Indicador LED de estado Verde = Normal (sistema encendido)

Ámbar intermitente = El estado delsistema está deteriorado

Rojo intermitente = El estado delsistema es grave

Apagado = Normal (sistema apagado)

3 Indicador LED de estado NIC Verde = Conectado a la red

Verde intermitente = Actividad de red

Apagado = Sin conexión de red

4 Botón de encendido/en espera

e indicador LED de alimentación delsistema

Verde = Normal (sistema encendido)

Verde intermitente = Esperandosuministro eléctrico.

Ámbar = El sistema está en modo deespera, pero continúa recibiendoalimentación.

Apagado = El cable de alimentación noestá conectado o la fuente dealimentación presenta un fallo

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES

Componentes del panel posterior


1 Fuente de alimentación no conectable en caliente

2 Ranura 4 PCIe x16 (8, 4, 1)*

3 Ranura 3 PCIe x8 (8, 4, 1)*

4 Ranura 2 PCIe x8 (4, 1)*

5 Ranura 1 PCIe x4 (1)*

6 Dispositivo de sujeción de la cubierta de la ranura deexpansión

7 Conector serie

8 Conector de vídeo

9 Puerto de gestión de iLO dedicado (opcional)

10 Conector compartido NIC 1/de gestión de iLO

11 Conector NIC 2

12 USB, conectores

* Para obtener más información sobre las especificaciones de las ranuras de expansión, consulte"Definiciones de las ranuras de expansión PCIe (Definiciones de las ranuras de expansión PCIeen la página 6)".

ESES Componentes del panel posterior 3

Indicadores LED y botones del panel posterior

Elemento Descripción Estado

1 Indicadores LED de conexión de NIC Verde = Existe conexión

Apagado = No existe conexión

2 Indicador LED de estado NIC Verde = Existe actividad

Verde intermitente = Existe actividad

Apagado = No existe actividad

3 Botón LED de UID Azul = La identificación está activada

Azul intermitente = El sistema se estágestionando de forma remota

Apagado = La identificación estádesactivada

4 Indicador LED de la fuente dealimentación (solo para fuentes dealimentación HP CS de conexión encaliente)*

Verde = Normal

Apagado = Se han producido una ovarias de las siguientes situaciones:

● No hay alimentación eléctrica

● Se ha producido un fallo de fuentede alimentación.

● La fuente de alimentación seencuentra en espera

● Error de fuente de alimentación

* No se ilustran


Componentes de la placa del sistema


1 Conector RPS

2 Zócalo del procesador

3 Pila del sistema

4 Conector de 24 patillas de la fuente de alimentación

5 Conector Mini SAS

6 SATA, conectores

7 Conector del cable USB interno

8 Conector USB interno

9 Ranura de la tarjeta SD

10 Conector USB frontal 2

11 Conector USB frontal 1

12 Conector de los indicadores LED del panel frontal

13 Conector del ventilador 2

14 Reservado

15 Conector del sensor térmico ambiental

16 Conector NMI

17 Conmutador de mantenimiento del sistema

18 Ranura 1 PCIe x4 (1)*

19 Ranura 2 PCIe x8 (4, 1)*

20 Ranura 3 PCIe x8 (8, 4, 1)*

21 Ranura 4 PCIe x16 (8, 4, 1)*

ESES Componentes de la placa del sistema 5


22 Conector del ventilador 1

23 Conector del TPM

24 Conector de 4 patillas de la fuente de alimentación

25 Conector del módulo iLO dedicado

26 Ranuras DIMM

* Para obtener más información sobre las especificaciones de las ranuras de expansión, consulte"Definiciones de las ranuras de expansión PCIe (Definiciones de las ranuras de expansión PCIeen la página 6)".

Ubicación de las ranuras DIMMLas ranuras DIMM están numeradas secuencialmente (de 1 a 4) para el procesador. Los modosAMP compatibles utilizan las asignaciones de letras para las indicaciones de ocupación.

Definiciones de las ranuras de expansión PCIeLa velocidad de transferencia de las ranuras de expansión PCIe 3 y 4 depende del modelo deprocesador instalado. Las ranuras pueden funcionar a la velocidad de PCIe2 (5 GT/s) o PCIe3 (8 GT/s).

● Procesador Intel Xeon de la serie E3-xxxx, procesador Intel Core de la serie i3, Intel PentiumG2120 e Intel Celeron G540

Número deranura

Tipo Longitud Altura Anchura deenlace deconector

Anchura deenlacenegociable

1 PCIe2 Media Completa x4 x1

2 PCIe2 Completa Completa x8 x4




● Procesador Intel Xeon de la serie E3-xxxxV2

Número deranura

Tipo Longitud Altura Anchura deenlace deconector

Anchura deenlacenegociable

1 PCIe2 Media Completa x4 x1




Conmutador de mantenimiento del sistema

Conmutador Estado predeterminado Función

1 Off Apagado = Sin función

Encendido = La seguridad de iLO estádesactivada

2 Off Off = Es posible cambiar laconfiguración del sistema

Encendido = La configuración delsistema está bloqueada

5 Off Off = La contraseña de arranque estáactivada

Encendido = La contraseña dearranque está desactivada

6 Off Apagado = Sin función

Encendido = La ROM lee laconfiguración como no válida

3, 4, 7, 8, 9, 10, 11, 12 — Reservado

Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece a la posiciónEncendido, el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOSy la NVRAM.

PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.

Conector NMIEl conector NMI permite a los administradores realizar un volcado de memoria antes de efectuar unreinicio forzado. El análisis del volcado de bloqueo es una parte fundamental de la eliminación deposibles problemas de fiabilidad, tales como bloqueos en sistemas operativos, controladores dedispositivos y aplicaciones. Muchos bloqueos pueden congelar el sistema, lo que requiere un reinicioforzado. Si se reinicia el sistema, se borra toda la información que podría ayudar a analizar la causaprincipal del problema.

ESES Componentes de la placa del sistema 7

Los sistemas que ejecutan Microsoft® Windows® experimentan un trap de pantalla azul cuando elsistema operativo se bloquea. Cuando ocurre esto, Microsoft® recomienda que los administradoresdel sistema realicen un evento de NMI cortocircuitando temporalmente el conector NMI de la placamadre mediante un puente. El evento de NMI permite que el sistema bloqueado vuelva a responder.

Para obtener información adicional, consulte la página Web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf).

Numeración de unidades● Modelo de unidad LFF de cuatro compartimentos

● Modelo de unidad SFF de ocho compartimentos


http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

Definiciones de los indicadores LED de la unidad

Elemento LED Estado Definición

1 Buscar Azul La aplicación del host estáidentificando la unidad.

Azul intermitente El firmware del proveedor dela unidad se estáactualizando o requiere unaactualización.

2 Anillo de actividad Verde girando Actividad de unidad.

Off Sin actividad de unidad.

3 No quitar Blanco No extraiga la unidad. Laextracción de la unidad haceque fallen una o variasunidades lógicas.

Off La extracción de la unidadno hace que falle una unidadlógica.

4 Estado de la unidad Verde La unidad es una parte deuna o varias unidadeslógicas.

Luz verde parpadeante La unidad se estáreconstruyendo o se estárealizando una migración deRAID, migración del tamañodel stripe, expansión de lacapacidad, ampliación de launidad lógica o se estáborrando.

Verde/ámbar intermitente La unidad es una parte deuna o varias unidadeslógicas y predice que éstafallará.

Ámbar (parpadeante) La unidad no estáconfigurada y predice queésta fallará.

Ámbar Se ha producido un fallo enla unidad.

Off La controladora RAID no haconfigurado la unidad.

ESES Definiciones de los indicadores LED de la unidad 9

Definiciones de los LED del módulo FBWCEl módulo FBWC incluye tres LED de un único color (uno ámbar y dos verdes). Dichos LED tambiénse han incluido en la parte posterior del módulo de memoria caché para facilitar la visualización delestado.

1 - Ámbar 2 - Verde 3 - Verde Interpretación

Off Off Off El módulo de memoria cachéno está encendido.

Off Parpadeo (0,5 Hz) Parpadeo (0,5 Hz) El microcontrolador de lamemoria caché se ejecutadesde su gestor de arranquey recibe el código flashnuevo del controladora dehost.

Off Parpadeo (1 Hz) Parpadeo (1 Hz) El módulo de memoria cachése está encendiendo y elpaquete de condensadoresse está cargando.

Off Off Parpadeo (1 Hz) El módulo de memoria cachéestá inactivo y el paquete decondensadores se estácargando.

Off Off Encendido El módulo de memoria cachéestá inactivo y el paquete decondensadores estácargado.

Off Encendido Encendido El módulo de memoria cachéestá inactivo, el paquete decondensadores está cargadoy la memoria caché contienedatos que todavía no se hanmodificado en las unidades.

Off Parpadeo (1 Hz) Off Se está realizando una copiade seguridad.

Off Encendido Off La copia de seguridad actualha finalizado sin errores.


1 - Ámbar 2 - Verde 3 - Verde Interpretación

Parpadeo (1 Hz) Parpadeo (1 Hz) Off La copia de seguridad actualha fallado y los datos se hanperdido.

Parpadeo (1 Hz) Parpadeo (1 Hz) Encendido Se ha producido un error dealimentación durante elarranque actual o anterior.Los datos pueden estardañados.

Parpadeo (1 Hz) Encendido Off Se ha superado latemperatura.

Parpadeo (2 Hz) Parpadeo (2 Hz) Off El paquete decondensadores no estáconectado.

Parpadeo (2 Hz) Parpadeo (2 Hz) Encendido El condensador se hacargado durante 10 minutos,pero no ha alcanzado laautonomía suficiente pararealizar una copia deseguridad completa.

Encendido Encendido Off La copia de seguridad actualha finalizado, pero se hanproducido fluctuaciones en laalimentación durante la copiade seguridad.

Encendido Encendido Encendido El microcontrolador delmódulo de memoria cachépresenta fallos.

Ubicaciones de los ventiladores

ESES Ubicaciones de los ventiladores 11


1 Ventilador trasero del sistema (ventilador 1, para larefrigeración del procesador)

2 Ventilador frontal del sistema (ventilador 2, para larefrigeración de las tarjetas de expansión)

Destornillador Torx T-10/T-15El servidor incluye un destornillador Torx T-10/T-15 ubicado al lado del alojamiento de unidades desoportes extraíbles. Utilice el destornillador para aflojar los tornillos durante los procedimientos deconfiguración de hardware.


2 Funcionamiento

Encendido del servidor1. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.

2. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.

3. Pulse el botón de encendido o de espera.

El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema.El indicador LED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Apagado del servidorAntes de apagar el servidor para realizar cualquier actualización o mantenimiento, lleve a cabo unacopia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.

NOTA: Cuando el servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendoalimentación auxiliar.

Para apagar el servidor, utilice uno de los siguientes métodos:

● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.

Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de queel servidor entre en el modo en espera.

● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar alservidor a entrar en el modo en espera.

Este método obliga al servidor a entrar en el modo en espera sin salir correctamente de lasaplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar estemétodo para forzar un apagado.

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO.

Este método inicia un cierre controlado remoto de las aplicaciones y el sistema operativo antesde que el servidor entre en el modo en espera.

Antes de proceder, verifique que el servidor se encuentra en modo de espera comprobando que elindicador LED de alimentación del sistema esté en ámbar.

Desbloqueo del bisel de la torreEl bisel de la torre debe estar desbloqueado y abierto para poder acceder al alojamiento de unidadesy a los compartimentos para unidades de soporte. Se debe desbloquear para retirar el panel deacceso. El bisel debe permanecer cerrado durante el funcionamiento normal del servidor.

ESES Encendido del servidor 13

Extracción del bisel de la torre1. Desbloquee y abra el bisel de la torre (Desbloqueo del bisel de la torre en la página 13).

2. Tire del bisel para sacarlo de la parte delantera del chasis.

Instalación del bisel de la torre1. Introduzca las pestañas del bisel de la torre en las ranuras de la parte delantera del chasis.

14 Capítulo 2 Funcionamiento ESES

2. Cierre y bloquee el bisel de la torre.

Extracción del panel de acceso¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores, las cubiertas de las ranuras de expansión o los paneles lisos no estáninstalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad detiempo que el panel de acceso está abierto.

1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 13).

2. Retire toda la alimentación:

a. Desconecte todos los cables de alimentación de la fuente de alimentación.

b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

3. Desbloquee el bisel de la torre (Desbloqueo del bisel de la torre en la página 13).

4. Coloque el servidor en posición horizontal.

5. Retire el panel de acceso:

a. Afloje el tornillo de apriete manual del panel de acceso.

b. Deslice hacia atrás el panel de acceso.

ESES Extracción del panel de acceso 15

c. Levante el panel de acceso para sacarlo del chasis.

Instalación del panel de acceso1. Instale el panel de acceso:

a. Coloque el panel de acceso en el chasis y deslícelo hacia la parte delantera del servidor.

b. Apriete el tornillo de ajuste manual.

2. Bloquee el bisel de la torre.


Extracción del deflector de airePRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores, las cubiertas de las ranuras de expansión o los paneles lisos no estáninstalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad detiempo que el panel de acceso está abierto.






4. Retire el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 15).

5. Extraiga el deflector de aire.

Instalación del deflector de aire1. Introduzca las pestañas del deflector en las ranuras de la parte trasera del chasis.

ESES Extracción del deflector de aire 17

2. Presione la parte delantera del deflector para introducirla en el chasis.

3. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 16).


5. Encienda el servidor (Encendido del servidor en la página 13).


3 Configuración

Servicios de instalación opcionalesLos servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan amantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñadosde forma específica para sistemas HP ProLiant. HP Care Pack permiten integrar el soporte dehardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de servicio para atendersus necesidades.

Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándardel producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximopartido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son lossiguientes:

● Soporte de hardware

◦ Compromiso de reparación en 6 horas

◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana

◦ 4 horas en el mismo día laborable

● Soporte de software

◦ Sistemas operativos Microsoft®

◦ Sistemas operativos Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP)

● Soporte de hardware y software integrado

◦ Servicio crítico

◦ Proactivo 24

◦ Soporte Plus

◦ Soporte Plus 24

● Servicios de puesta en marcha e implantación para hardware y software

Para más información acerca de los servicios HP Care Pack, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).

Recursos de planificación del bastidorEl kit de recursos del bastidor se suministra con todos los sistemas en bastidor de HP o Compaq delas series 9000, 10000 y H9. Si desea obtener más información sobre el contenido de cada recurso,consulte la documentación del kit de recursos del bastidor.

Entorno óptimoCuando instale el servidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares de entorno descritosen esta sección.

ESES Servicios de instalación opcionales 19

http://www.hp.com/services/carepack

Requisitos de espacio y flujo de aireEl espacio libre debe ser al menos de 7,6 cm (3 pulgadas) en la parte frontal y posterior del servidorpara que la ventilación sea la adecuada.

Requisitos de temperaturaPara garantizar un funcionamiento seguro, fiable y continuado del equipo, instale o coloque elsistema en un entorno bien ventilado y con temperatura controlada.

La temperatura ambiente (TMRA) máxima recomendada para la mayoría de los servidores es de35 °C (95 °F). La temperatura ambiente del espacio en el que esté situado el servidor no deberásobrepasar los 35 °C (95 °F).

PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otrosfabricantes:

Evite el uso de equipos opcionales para que el flujo de aire que rodea el servidor no sobrepase loslímites máximos tolerables.

No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante.

Requisitos de alimentaciónLa instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con lanormativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información.Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA 70,Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección deordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores dealimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o ladocumentación del usuario que se suministra con cada opción.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones de energía e interrupciones temporales con unsistema de alimentación ininterrumpida. Este dispositivo protege el hardware de los daños causadospor sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante un fallo de lafuente de alimentación.

Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribuciónde alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respetelas siguientes directrices:

● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministro de CAdisponibles.

● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80% del valornominal de la corriente de CA del circuito secundario.

● No emplee regletas de alimentación para este equipo.

● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor.

Requisitos eléctricos de conexión a tierraEl servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuado yseguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Ediciónde 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificiosde aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1,Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de países/regiones, el equipo se instalará según los códigos para las conexiones eléctricas nacionales o

20 Capítulo 3 Configuración ESES

regionales, como el código 364, artículos del 1 al 7 de la IEC (Comisión electrotécnica internacional).Asimismo, deberá asegurarse de que todos los dispositivos de alimentación utilizados en lainstalación, como receptáculos y conexiones de ramal de circuitos, están homologados comodispositivos para la conexión a tierra.

Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de variosservidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribuciónde alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a loscircuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe detipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo cumplen con IEC 60309 y se consideranadecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunes para esteservidor.

Advertencias y precauciones del servidor¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los raíles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los raíles, es inestable.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones de energía e interrupciones temporales con unsistema de alimentación ininterrumpida. Este dispositivo protege el hardware de los daños causadospor sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante un fallo de lafuente de alimentación.

PRECAUCIÓN: No manipule el servidor durante largos períodos con el panel de acceso abierto oextraído. Si manipula el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir una ventilaciónincorrecta que podría causar daños térmicos.

ESES Advertencias y precauciones del servidor 21

Advertencias sobre el bastidor¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de losiguiente:

Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores.

Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Sólo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargarun bastidor:

Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Unbastidor de 42 unidades vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de másde 2,1 m (7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverse sobre sus ruedas.

No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde loslaterales.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo, estabilice elbastidor de manera adecuada antes de extender un componente fuera del bastidor. Extienda loscomponentes de uno en uno. Un bastidor puede desestabilizarse si se extiende más de uncomponente.

¡ADVERTENCIA! Si monta el servidor sobre un bastidor Telco, asegúrese de que el marco delbastidor queda bien ajustado a la sección superior e inferior de la estructura.

Identificación del contenido del embalaje de envío delservidor

Desembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Cable de alimentación

● Documentación de configuración impresa, CD de documentación y productos de software

Para algunos procedimientos, necesita los elementos siguientes:

● Destornillador Torx T-10/T-15 (Destornillador Torx T-10/T-15 en la página 12)

● Un destornillador de cabeza plana (para la instalación del módulo iLO dedicado)

● Componentes opcionales de hardware

● Sistema operativo o software de aplicación


Instalación de opciones de hardwareInstale los componentes opcionales de hardware antes de inicializar el servidor. Para obtener másinformación sobre la instalación de componentes opcionales, consulte la documentación de losmismos. Para obtener información específica del servidor, consulte la sección "Instalación decomponentes opcionales de hardware" (Instalación de componentes opcionales de hardwareen la página 26)."

Instalación del servidor en el bastidorPara instalar el servidor en un bastidor con agujeros cuadrados, redondos o con rosca, consulte lasinstrucciones incluidas en el kit de hardware del bastidor.

Si va a instalar el servidor en un bastidor Telco, adquiera el kit de opciones adecuado en la páginaweb de RackSolutions (http://www.racksolutions.com/hp). Respete las instrucciones específicas delservidor indicadas en la página web para instalar los soportes del bastidor.

Utilice la información siguiente cuando conecte cables periféricos y de alimentación al servidor.

¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los raíles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los raíles, es inestable.

PRECAUCIÓN: Planifique siempre la instalación con bastidor de forma que el elemento máspesado quede en la parte inferior del bastidor. Instale primero el elemento más pesado y sigacompletando el bastidor de abajo arriba.

Para instalar el servidor en un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:

1. Prepare el servidor para la instalación del bastidor; para ello, instale el kit de opciones deconversión de torre a bastidor (Referencia 418108-B21). Para obtener instrucciones, consulte ladocumentación del kit de opciones.

2. Conecte al servidor los dispositivos periféricos. Si desea obtener más información sobre laidentificación de conectores, consulte "Componentes del panel posterior" (Componentes delpanel posterior en la página 3)".

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en los conectores RJ-45.

3. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.


ESES Instalación de opciones de hardware 23

http://www.racksolutions.com/hp

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños enel equipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medidade seguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con descarga a tierra (masa) a la quepueda accederse con facilidad en todo momento.

Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministroeléctrico.

No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo opinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a latoma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor.

Instalación del sistema operativoEste servidor ProLiant no incluye medios de aprovisionamiento. Todo lo necesario para gestionar einstalar el software y firmware del sistema viene precargado en el servidor.

Para que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistemaoperativo compatible. Para la información más actualizada sobre compatibilidad de sistemasoperativos, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Para instalar un sistema operativo en el servidor, emplee uno de los siguientes métodos:

● Intelligent Provisioning: El motor de gestión iLO es una nueva función de los servidores ProLiantque contiene Intelligent Provisioning para capacidades de implantación integrada, actualizacióny aprovisionamiento. El Intelligent Provisioning puede configurar el servidor e instalar un sistemaoperativo, eliminando la necesidad de los CD SmartStart y DVD con Firmware de Smart Update.

Para instalar un sistema operativo en el servidor con Intelligent Provisioning (local o remoto):

a. Conecte el cable Ethernet y a continuación encienda el servidor.

b. Durante el POST del servidor, pulse la tecla F10.

c. Complete las preferencias iniciales y el área de registro de Intelligent Provisioning(Intelligent Provisioning en la página 71).

d. En la pantalla de inicio 1, haga clic en el botón de Configuración e instalación.

e. Para finalizar la instalación, siga las indicaciones que aparecen en la pantalla. Esnecesaria una conexión de internet para actualizar el firmware y el software de lossistemas.

● Instalación de implantación remota: Para implantar de manera remota un sistema operativo,utilice la implantación de servidor de Insight Control para una solución automatizada.

Para actualizaciones adicionales de software y firmware del sistema, descargue el Service Pack deHP para ProLiant desde la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El software y elfirmware deben actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menos que el software olos componentes instalados requieran una versión anterior. Si desea obtener más información,consulte “Mantenimiento del sistema actualizado (Mantenimiento del sistema actualizadoen la página 79)”.

El DVD ISO con Firmware de Smart Update también está disponible en la pestaña de descarga de lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/foundation).


http://www.hp.com/go/supportos

http://www.hp.com/go/spp/download

http://www.hp.com/go/foundation

Para más información acerca del uso de estos métodos de instalación, consulte la página webde HP (http://www.hp.com/go/ilo).

Encendido y selección de las opciones de arranque1. Conecte el cable Ethernet y pulse el botón de encendido/en espera.

2. Durante el arranque inicial:

◦ Para modificar las opciones predeterminadas de la ROM de configuración del servidor,pulse F9 cuando lo solicite la secuencia arranque para entrar en RBSU. De formapredeterminada, RBSU se ejecuta en inglés.

◦ Si no necesita modificar la configuración del servidor y está listo para instalar el softwaredel sistema, pulse F10 para obtener acceso a Intelligent Provisioning.

NOTA: Si se ha agregado o integrado en el sistema un controladora HP Smart Array,esta establecerá de forma predeterminada una configuración RAID basándose en eltamaño y número de las unidades de disco duro instaladas. Si desea obtener másinformación sobre cómo modificar la configuración predeterminada de la controladora,consulte la documentación del CD de documentación.

Si desea obtener más información sobre la configuración automática, consulte la HP ROM-BasedSetup Utility User Guide (Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility), que se encuentra en elCD de documentación o la iLO Management Engine Information Library (biblioteca de información deiLO Management Engine)(http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).

Registro del servidorPara registrar el servidor, consulte la página web de registro de HP (http://register.hp.com).

ESES Encendido y selección de las opciones de arranque 25

http://www.hp.com/go/ilo

http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

http://register.hp.com

4 Instalación de componentesopcionales de hardware

IntroducciónSi instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación de todos loscomponentes opcionales de hardware e identifique pasos similares para hacer más fácil elproceso de instalación.


PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúresede que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Opciones de unidadesEl servidor admite hasta cuatro unidades LFF conectables o no conectables en caliente y un máximode ocho unidades SFF conectables en caliente.

La controladora de almacenamiento integrada solo admite la instalación de unidades SATA. Parainstalar unidades SAS, instale los kits de la tarjeta controladora de almacenamiento y de la opción decable Mini SAS. La opción de la tarjeta controladora de almacenamiento admite unidades SATA ySAS.

Directrices de instalación de unidadesAl añadir unidades de disco duro al servidor, tenga en cuenta las siguientes indicaciones generales:

● El sistema define automáticamente todos los números de unidad.

● Instale unidades en los compartimentos siguiendo la secuencia de numeración de unidades.Empiece por el compartimento de la unidad que tenga el número de dispositivo más bajo(Numeración de unidades en la página 8).

● Si se van a agrupar unidades en el mismo array de unidades, todas deben tener la mismacapacidad para ofrecer la máxima eficiencia de espacio de almacenamiento.

Instalación de una unidad no conectable en calientePRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel de relleno.

26 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES

Para instalar el componente:





3. Desbloquee y abra el bisel de la torre (Desbloqueo del bisel de la torre en la página 13).

4. Extraiga el soporte de la unidad.

5. Extraiga los dos soportes metálicos del soporte de la unidad.

ESES Opciones de unidades 27

6. Instale la unidad en el soporte.

7. Instale la unidad.





Instalación de una unidad de conexión en calientePRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel de relleno.




2. Extraiga el panel de relleno de la unidad.

3. Prepare la unidad.

4. Instale la unidad.

5. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de launidad (Definiciones de los indicadores LED de la unidad en la página 9).


ESES Opciones de unidades 29

Opciones de alojamiento de unidadesOpción de matriz de conectores de unidades de conexión en caliente LFFcon cuatro compartimentos






3. Extraiga el bisel de la torre (Extracción del bisel de la torre en la página 14).


5. Si las unidades se van a conectar a una tarjeta controladora de almacenamiento, retire eldeflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 17).

6. Extraiga todas las unidades instaladas.

7. Desconecte los cables del alojamiento de unidades:

a. Desconecte el cable Mini SAS de la placa del sistema o de la opción de controladora dealmacenamiento.

b. Desconecte el cable de alimentación de unidades del conector de 10 patillas de la fuentede alimentación.

8. Extraiga el ensamblaje del alojamiento de unidades.


9. Afloje el tornillo de apriete manual y, a continuación, retire el ensamblaje de soporte noconectable en caliente del alojamiento de unidades.

Para mejorar la visibilidad de la imagen, los cables Mini SAS y de alimentación no conectablesen caliente que están conectados al soporte no se muestran en la figura siguiente.

10. Conecte la matriz de conectores de unidades de conexión en caliente al alojamiento deunidades y, a continuación, apriete el tornillo de apriete manual.

ESES Opciones de alojamiento de unidades 31

11. Instale el ensamblaje del alojamiento de unidades.

12. Conecte los cables de la matriz de conectores de unidades:

a. Conecte el cable de alimentación a la matriz de conectores.


b. Realice una de las siguientes operaciones:

—Conecte el cable Mini SAS a la placa del sistema (solo se admiten unidades SATA).

Para obtener información sobre la distribución de los cables, consulte "Para unidadesSATA de conexión en caliente (Para unidades SATA de conexión en calienteen la página 62)".

—Conecte un extremo del cable Mini SAS a la matriz de conectores y el otro extremo auna opción de controladora de almacenamiento (se admiten unidades SATA y SAS).

Para obtener información sobre la distribución de los cables, consulte "Para unidadesSATA y SAS de conexión en caliente (Para unidades SATA y SAS de conexión en calienteen la página 63)".

13. Instale las unidades (Opciones de unidades en la página 26).


PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel de relleno.

14. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 17).


16. Instale el bisel de la torre (Instalación del bisel de la torre en la página 14).




Opción de alojamiento de unidades SFF de conexión en caliente con ochocompartimentos








5. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 17).

6. Extraiga todas las unidades instaladas.

7. Desconecte los cables del alojamiento de unidades:

a. Desconecte el cable Mini SAS de la placa del sistema.

b. Desconecte el cable de alimentación de unidades del conector de 10 patillas de la fuentede alimentación.


8. Extraiga el ensamblaje del alojamiento de unidades LFF.

9. Instale el ensamblaje del alojamiento de unidades SFF.

10. Conecte los cables de la matriz de conectores de unidades:

a. Conecte el cable de alimentación a la matriz de conectores.


b. Conecte los cables Mini SAS a la matriz de conectores y a una opción de controladora dealmacenamiento.

Para obtener información sobre la distribución de los cables, consulte "Cableado para ochocompartimentos de unidades SFF (Cableado para ocho compartimentos de unidades SFFen la página 63)".









Opciones de controladoraEl servidor se suministra con una controladora Smart Array B120i integrada. Para obtener másinformación sobre la controladora y sus características, consulte la Guía de usuario de lacontroladora RAID HP Dynamic Smart Array en la página web de HP (http://www.hp.com/support/DSA_RAID_UG_en).

Para configurar los arrays, consulte la Guía de referencia para configurar controladoras Smart Arrayde HP en la página Web de HP (http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

Existen opciones de actualización para la controladora de array integrada. Para obtener una lista delas opciones admitidas, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de HP(http://www.hp.com/support).


http://www.hp.com/support/DSA_RAID_UG_en

http://www.hp.com/support/DSA_RAID_UG_en

http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en

http://www.hp.com/support

El servidor admite el módulo FBWC. El FBWC está compuesto por un módulo de memoria de cachéy un paquete de condensador eléctrico. El módulo de la memoria caché registra y guardainformación escrita por la controladora. Cuando el sistema está encendido, el paquete decondensadores se carga completamente en aproximadamente 5 minutos. Si se produce un fallo dealimentación, un paquete de condensadores completamente cargado proporciona energía duranteunos 80 segundos. Durante ese intervalo, la controladora transfiere la información obtenida del DDRa la memoria flash, donde la información permanecerá de manera indefinida o hasta que unacontroladora la recupere.

La protección de datos y el límite de tiempo también se aplican si se interrumpe la alimentación.Cuando se restablece la alimentación del sistema, un proceso de inicialización escribe los datosconservados en las unidades de dispositivos de almacenamiento.

PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza el estándar industrial deasignación de patillas DDR3 mini DIMM. No utilice la controladora con módulos de memoria cachédiseñados para otros modelos de controladoras; de lo contrario, la controladora no funcionaráadecuadamente y es posible que se pierdan los datos. Asimismo, no transfiera este módulo dememoria caché a un módulo de controladora no admitido; de lo contrario, se podrían perder losdatos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta,no añada ni extraiga el paquete de condensadores mientras se está llevando a cabo una expansiónde la capacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

PRECAUCIÓN: Después de que se apague el servidor, espere 30 segundos y, a continuación,observe el indicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de memoria caché. Si elindicador LED de color ámbar parpadea después de 30 segundos, no extraiga el cable del módulode memoria caché. El módulo de memoria caché está haciendo la copia de seguridad de los datos.Se perderán datos si el cable se desconecta mientras el indicador LED de color ámbar sigueparpadeando.

NOTA: Es posible que el paquete de condensadores tenga un nivel de carga bajo al instalarlo. Siel paquete tiene un nivel de carga bajo, cuando se enciende el servidor aparece un mensaje de errorde la POST que indica que el paquete de condensadores está desactivado temporalmente. Nonecesita hacer nada. El circuito interno recarga automáticamente los condensadores y activa elpaquete de condensadores. Este proceso puede tardar hasta 4 horas. Durante este tiempo, elmódulo de memoria caché funcionará correctamente, pero sin la ventaja de rendimiento del paquetede condensadores.

Instalación de una controladora de almacenamientoNOTA: Para obtener más información sobre la instalación y la configuración, consulte ladocumentación que se suministra con el componente opcional.








ESES Opciones de controladora 37


6. Si es necesario, desconecte el cable Mini SAS de la placa del sistema.

7. Instale la controladora de almacenamiento (Opciones de la tarjeta de expansiónen la página 46).

8. Conecte todos los cables internos y externos necesarios a la opción. Para obtener másinformación sobre los requisitos relacionados con los cables, consulte la documentación que sesuministra con la opción. Para información sobre el cableado en una configuración de unidadesdistinta, consulte "Cableado de almacenamiento (Cableado de almacenamientoen la página 61)."




PRECAUCIÓN: Para evitar una refrigeración inadecuada y daños térmicos, no utilice elchasis a menos que todos los compartimentos contengan un componente o un panel liso.





Para obtener más información acerca de la controladora y sus funciones, consulte la Guía de usuariode las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar los arrays, consulte laGuía de referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la página Web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

Existen opciones de actualización para la controladora de array integrada. Para obtener una lista delas opciones admitidas, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de HP(http://www.hp.com/support).

Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadoresPRECAUCIÓN: En los sistemas que utilizan almacenamiento externo de datos, asegúrese de queel servidor es la primera unidad que se apaga y la última que se vuelve a encender. De esta manerase garantiza que el sistema no marca erróneamente las unidades como fallidas cuando se enciendeel servidor.










http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en



6. Instale el módulo de memoria caché en la controladora de almacenamiento.

7. Conecte el cable del paquete de condensadores al módulo de memoria caché.

8. Instale la controladora de almacenamiento (Instalación de una controladora de almacenamientoen la página 37).

ESES Opciones de controladora 39

9. Instale el paquete de condensadores.







Opción de la unidad ópticaPara instalar el componente:








5. Retire el panel liso del compartimento del soporte.

6. Retire la protección contra EMI.

ESES Opción de la unidad óptica 41

7. Instale la unidad óptica en el compartimento de unidades de soportes extraíbles.

8. Conecte los cables de la unidad:

a. Conecte el cable de alimentación a la unidad.

b. Conecte un extremo del cable SATA a la unidad y el otro extremo a la placa del sistema.

Para obtener información sobre la distribución de los cables, consulte "Cableado deunidades de soportes extraíbles (Cableado de unidades de soportes extraíblesen la página 64)".







Opciones de memoriaNOTA: Este servidor no admite la combinación de memorias LRDIMM, RDIMM y UDIMM. Intentarmezclar cualquier combinación de estos DIMM puede hacer que el servidor se pare durante lainicialización del BIOS.

El servidor admite memorias UDIMM de rango único y rango doble a una velocidad de hasta 1600MHz. En función del modelo de procesador y del número de módulos DIMM instalados, la velocidaddel reloj de memoria puede reducirse a 1333 u 1.066 MHz. El servidor admite un máximo de 32 GBde memoria del sistema y utiliza memorias UDIMM de 2 GB, 4 GB y 8 GB.

SmartMemory de HPSmartMemory de HP, introducida para los servidores Gen8, autentifica y desbloquea ciertasfunciones disponibles únicamente en memorias cualificadas de HP, y verifica si la memoria instaladaha pasado por procesos de cualificación y prueba de HP. La memoria cualificada está ajustada parael rendimiento en servidores ProLiant y BladeSystem de HP y proporciona una mayor asistenciafutura a través de Active Health de HP y el software de manejabilidad.

Algunas funciones de rendimiento se encuentran únicamente en SmartMemory de HP. El sectoradmite memorias UDIMM a razón de 2 módulos DIMM por canal a 1066 MT/s. HP SmartMemoryadmite 2 módulos DIMM por canal a 1333 MT/s, o un ancho de banda un 25% mayor.

Identificación de DIMMPara determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y lasiguiente ilustración y tabla.

Elemento Descripción Definición

1 Tamaño —

ESES Opciones de memoria 43

Elemento Descripción Definición

2 Rango 1R = Rango único

2R = Rango doble

3R = Tres rangos

4R = Cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4-bits

x8 = 8-bits

4 Tensión de funcionamiento L = bajo voltaje (1,35V)

U = voltaje ultrabajo (1,25V)

Omitido o en blanco = estándar

5 Velocidad de memoria 12800 = 1600-MT/s

10600 = 1333-MT/s

8500 = 1066-MT/s

6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrada)

E = UDIMM (sin búfer con ECC)

L = LRDIMM (de carga reducida)

Para obtener la información más reciente acerca de las memorias compatibles, consulte la secciónQuickSpecs (resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html) En la página web, elija la zona geográfica y localice elproducto por categoría de producto o nombre.

Memorias DIMM de rango único y rango dobleLos requisitos de configuración de los módulos DIMM se basan en estas clasificaciones:

● DIMM de rango único: un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras se escribe olee en la memoria.

● Módulos DIMM de rango doble: dos módulos DIMM de rango único en el mismo módulo;únicamente es posible acceder a un rango en cada momento.

El subsistema de control de la memoria del servidor selecciona el rango adecuado del módulo DIMMcuando escribe en un DIMM o lee desde éste.

Los módulos DIMM de rango doble proporcionan la mayor capacidad con la tecnología de memoriaexistente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite módulos DIMM de rango único de 2 GB,un módulo DIMM de doble rango tendría 4 GB.

Arquitectura del subsistema de memoriaEl subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada canal admite dos ranurasde DIMM.


http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html

http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/ProductBulletin.html

Canal Orden de ocupación Número de ranura

1 C

A

1

2

2 D

B

3

4

Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican elorden de ocupación. Los mensajes ROM informan sobre los números de ranura durante el arranquey en los informes de error. Para obtener información sobre la ubicación de las ranuras DIMM,consulte "Ubicación de las ranuras DIMM (Ubicación de las ranuras DIMM en la página 6)".

Memoria ECCEl servidor admite el modo de corrección de memoria ECC estándar. La memoria ECC estándarpuede corregir los errores de memoria de un único bit y detectar los errores de memoria de variosbits. Cuando se detectan errores de varios bits, el error se indica en el servidor y hace que este sedetenga.

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM● El servidor tiene cuatro ranuras de memoria.

● El servidor admite dos canales con dos ranuras DIMM por canal.

◦ El canal de memoria 1 es el formado por los dos módulos DIMM que están más cerca delprocesador.

◦ El canal de memoria 2 es el formado por los dos módulos DIMM que están más alejadosdel procesador.

● La ranura DIMM blanca es la primera ranura de un canal (2-A, 4-B).

● La velocidad de memoria permitida depende del tipo de procesador instalado. Para obtener másinformación, consulte las especificaciones técnicas del procesador instalado.

● El servidor admite memorias UDIMM ECC de hasta 1600 MT/s.

● El servidor admite memorias UDIMM de hasta 32 GB (4x8 GB).

● El servidor no admite:

◦ RDIMM

◦ UDIMM que no sean ECC

◦ Módulos DIMM Elpida

● Cuando se instalen DIMM:

◦ Ocupe las ranuras DIMM según esta secuencia: 2-A, 4-B, 1-C, 3-D.

◦ Utilice módulos UDIMM certificados por HP.

ESES Opciones de memoria 45

Instalación de un módulo de memoria DIMM1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 13).







6. Abra los pestillos de la ranura de DIMM.

7. Instale el DIMM.







Después de instalar los módulos DIMM, utilice la RBSU para configurar el modo de protección dememoria (HP ROM-Based Setup Utility en la página 74).

Opciones de la tarjeta de expansiónEl servidor tiene ranuras de expansión de altura completa y de perfil bajo para la instalación decontroladoras opcionales (Definiciones de las ranuras de expansión PCIe en la página 6).


PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague elservidor y desconecte todos los cables de alimentación antes de extraer o instalar el alojamientopara placas elevadoras PCI.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todas las ranuras PCI tengan instalada una cubiertade la ranura de expansión o una tarjeta de expansión.









6. Retire el dispositivo de sujeción de la cubierta de la ranura de expansión.

ESES Opciones de la tarjeta de expansión 47

7. Identifique la ranura de expansión con la nueva opción y quite la cubierta opuesta a dicharanura.

8. Si instala una tarjeta de expansión de longitud completa, retire el dispositivo de sujeción de latarjeta.


9. Instale la tarjeta de expansión.

10. Si instala una tarjeta de expansión de longitud completa, vuelva a instalar el dispositivo desujeción de la tarjeta.

ESES Opciones de la tarjeta de expansión 49

11. Instale el dispositivo de sujeción de la cubierta de la ranura de expansión.

12. Conecte todos los cables internos y externos necesarios a la tarjeta de expansión. Para obtenermás información sobre los requisitos relacionados con los cables, consulte la documentaciónque se suministra con la opción.







Opción de puerto de gestión de iLO dedicadoPara instalar el componente:





5. Extraiga cualquier tarjeta de expansión existente que bloquee el acceso al conector delventilador trasero del sistema.


6. Extraiga el ventilador trasero del sistema.

7. Con un destornillador plano, mueva el panel perforado para aflojarlo y, a continuación, tire de élpara sacarlo del chasis.

ESES Opción de puerto de gestión de iLO dedicado 51

8. Instale el módulo de gestión de iLO dedicado.

9. Instale el ventilador trasero del sistema.

10. Instale las tarjetas de expansión que haya extraído.







Activación del puerto de gestión de iLO dedicadoEl conector compartido NIC 1/de iLO integrado está configurado como el puerto de iLOpredeterminado del sistema.

Para activar el módulo iLO dedicado instalado:

1. Después de instalar el módulo, pulse la tecla F8 durante la secuencia de arranque del servidorpara acceder a la RBSU de iLO.

2. Seleccione el menú Network (Red).

3. Haga clic en el campo Network Interface Adapter (Adaptador de interfaz de red).

4. Para cambiar el valor a ON, pulse la barra espaciadora.

5. Para guardar la nueva configuración, pulse la tecla F10 .

6. Seleccione el menú File (Archivo) y, a continuación, para cerrar la RBSU de iLO, haga clic enExit (Salir).

7. Para confirmar que desea salir de la RBSU de iLO, haga clic en OK (Aceptar). El servidor sereiniciará automáticamente.


IMPORTANTE: Si se restablece la configuración predeterminada de la RBSU de iLO, seperderá el acceso a la máquina. Acceda a la máquina física y establezca el campo NetworkInterface Adapter (Adaptador de interfaz de red) en ON.

Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM)de HP

Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) (Instalación de la placa del TrustedPlatform Module (TPM) en la página 54).

2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseñade recuperación en la página 56).

3. Activación del Trusted Platform Module (Activación del Trusted Platform Moduleen la página 56).

Para activar el TPM hace falta acceder a la RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 74). Si desea obtener más información sobre la RBSU, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).

Para instalar el TPM, es necesario emplear tecnología de cifrado de unidad, como por ejemplo lafunción de cifrado de unidad Microsoft Windows BitLocker. Si desea obtener más información sobreBitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigurael remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave ocontraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuandoBitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 53

http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

http://www.microsoft.com

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.







5. Extraiga cualquier tarjeta de expansión existente que bloquee el acceso al conector delventilador trasero del sistema.

6. Extraiga el ventilador trasero del sistema.

PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistemarompe o desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformadoen un TPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema estácomprometido y tomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos delsistema.


7. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placadel sistema en la página 5).

8. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.

9. Instale el ventilador trasero del sistema.

10. Instale las tarjetas de expansión que haya extraído.







ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 55

Conservación de la clave o contraseña de recuperaciónLa clave o contraseña de recuperación se genera durante la instalación de BitLocker™; es posibleguardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave ocontraseña de recuperación. La clave o contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave o contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Guarde copias de la clave o contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento.

● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco duro cifrada.

Activación del Trusted Platform Module1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando

la tecla F9.

2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor).

3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module(Módulo de plataforma de confianza).

4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPMFunctionality (Funcionalidad TPM).

5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar laconfiguración de la funcionalidad TPM.

6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU.

7. Reinicie el servidor.

8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte ladocumentación correspondiente.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el accesoa los datos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema ocomponente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro omodificar la configuración del TPM en el sistema operativo.

Para obtener información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos dehardware, consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Buenasprácticas del Trusted Platform Module de HP) en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Si desea obtener más información acerca del ajuste de la utilización de TPM en BitLocker™,consulte la página web de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).

Opción de activación de RPSInstale la opción de activación de RPS para mejorar la eficiencia energética y activar la redundanciade alimentación. La redundancia de alimentación requiere la instalación de dos módulos de fuente dealimentación. Este módulo es una opción que se adquiere por separado y no forma parte del kit deactivación de RPS. Cuando la opción de activación de RPS está instalada, el compartimento deunidades de soportes extraíbles inferior no está disponible.



http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

PRECAUCIÓN: Las fuentes de alimentación predeterminada y redundante del servidor deben tenerla misma potencia de salida. Compruebe que todas las fuentes de alimentación tienen el mismonúmero de referencia y color de etiqueta. El sistema se vuelve inestable y es posible que se apaguesi detecta fuentes de alimentación diferentes.









5. Desconecte todos los cables de alimentación de unidades y todos los cables de la fuente dealimentación no conectable en caliente.

6. Extraiga la fuente de alimentación.

7. Desconecte todos los cables de las unidades de soportes extraíbles instaladas.

8. Extraiga todos los dispositivos instalados y las protecciones contra EMI de los compartimentosde unidades de soportes extraíbles.

ESES Opción de activación de RPS 57

9. Instale el alojamiento de RPS.

10. Introduzca los cables del módulo de la matriz de conectores de RPS en el alojamiento deunidades de soportes extraíbles y, a continuación, deslice el módulo en el compartimento deunidades de soportes extraíbles inferior. Alinee el borde izquierdo del módulo con la marca dereferencia del chasis.

11. Conecte el cable adaptador de ocho a cuatro patillas al conector de ocho patillas de la fuente dealimentación del módulo de la matriz de conectores de RPS.

12. Conecte los cables RPS a la placa del sistema. Para obtener información detallada sobre elcableado, consulte "Cableado de la fuente de alimentación redundante (Cableado de la fuentede alimentación redundante en la página 66)".

Asegúrese de que el cable extra no se cruza con los cables conectados del módulo de la matrizde conectores de RPS.


13. Para mejorar la eficiencia energética, instale una fuente de alimentación HP CS en elcompartimento superior del alojamiento de RPS.

PRECAUCIÓN: Las fuentes de alimentación predeterminada y redundante del servidor debentener la misma potencia de salida. Compruebe que todas las fuentes de alimentación tienen elmismo número de referencia y color de etiqueta. El sistema se vuelve inestable y es posible quese apague si detecta fuentes de alimentación diferentes.

14. Para mejorar la eficiencia energética y la redundancia, instale dos fuentes de alimentaciónHP CS:

a. Retire la protección contra EMI.

ESES Opción de activación de RPS 59

b. Instale las fuentes de alimentación HP CS.

15. Instale todos los dispositivos instalados originalmente en el compartimento de unidades desoportes extraíbles superior.

16. Instale la protección contra EMI en el compartimento de unidades de soportes extraíblesinferior.


18. Si el panel liso del compartimento de unidades de soportes extraíbles inferior no está instaladoen el bisel de la torre, instálelo.






5 Cableado

Introducción al cableadoEn esta sección se proporcionan indicaciones para ayudarle a tomas decisiones informadas acercadel cableado del servidor y los componentes opcionales de hardware para optimizar el rendimiento.

Para obtener información sobre el cableado de componentes periféricos, consulte las hojas técnicassobre la implementación de alta densidad en la página web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms).

PRECAUCIÓN: Cuando haga pasar los cables, asegúrese de que no están en lugar donde hayaposibilidad de pisarlos o pinzarlos.

Cableado de almacenamientoModelo de unidad LFF de cuatro compartimentos

Solo para unidades SATA no conectables en caliente


1 Cable de alimentación

2 Cable de datos

ESES Introducción al cableado 61

http://www.hp.com/products/servers/platforms

http://www.hp.com/products/servers/platforms

Para unidades SATA y SAS no conectables en caliente



2 Cable de datos

Para unidades SATA de conexión en caliente



2 Cable Mini SAS

62 Capítulo 5 Cableado ESES

Para unidades SATA y SAS de conexión en caliente



2 Cable Mini SAS

Cableado para ocho compartimentos de unidades SFFEsta configuración admite unidades SATA y SAS de conexión en caliente.



ESES Cableado de almacenamiento 63


2 Cable Mini SAS

3 Cable Mini SAS

Cableado de unidades de soportes extraíbles● Unidades de soportes extraíbles en una configuración de alimentación no redundante


1 Cable de alimentación de la unidad de soportesextraíbles superior

2 Cable SATA de la unidad de soportes extraíbles inferior

3 Cable SATA de la unidad de soportes extraíbles superior

4 Cable de alimentación de la unidad de soportesextraíbles inferior

● Unidad de soportes extraíbles en una configuración de alimentación redundante



1 Cable SATA de la unidad de soportes extraíbles superior

2 Cable de alimentación de la unidad de soportesextraíbles superior

Cableado de la fuente de alimentaciónCableado de la fuente de alimentación no redundante

ESES Cableado de la fuente de alimentación 65


1 Cable de 24 patillas de la fuente de alimentación


Cableado de la fuente de alimentación redundante



2 Cable RPS de 26 patillas

3 Cable de 4 patillas de la fuente de alimentación (con el cableadaptador de ocho a cuatro patillas conectado)


Cableado del paquete de condensadores

ESES Cableado del paquete de condensadores 67

6 Utilidades de softwarey de configuración

Modo de servidorEl software y las utilidades de configuración presentados en esta sección funcionan en modo enlínea, fuera de línea o en ambos modos.

Software o utilidad de configuración Modo de servidor

HP iLO (HP iLO en la página 69) En línea y fuera de línea

Active Health System (Active Health Systemen la página 69)

En línea y fuera de línea

Registro de gestión integrado (Registro de gestión integradoen la página 70)


Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioningen la página 71)

Fuera de línea

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnosticsen la página 71)


Software HP Insight Remote Support (Software HP InsightRemote Support en la página 72)

En línea

Utilidad de borrado (Utilidad de borrado en la página 72) Fuera de línea

Scripting Toolkit (Scripting Toolkit en la página 73) En línea

HP Service Pack para ProLiant (HP Service Pack paraProLiant en la página 73)


HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manageren la página 74)


HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 74)

Fuera de línea

Array Configuration Utility (Array Configuration Utilityen la página 77)


Option ROM Configuration for Arrays (Option ROMConfiguration for Arrays en la página 78)

Fuera de línea

Utilidad ROMPaq (Utilidad ROMPaq en la página 78) Fuera de línea

QuickSpecs del servidorPara más información sobre las funciones del producto, especificaciones, opciones, configuracionesy compatibilidad, consulte el resumen de especificaciones (QuickSpecs) en la página web de HP(http://www.hp.com/go/productbulletin). En la página web, elija la zona geográfica y localice elproducto por categoría de producto o nombre.

68 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES

http://www.hp.com/go/productbulletin

HP iLO Management EngineEl motor de gestión HP iLO es un conjunto de funciones de gestión integradas que dan asistencia alciclo de vida completo del servidor, desde el desarrollo inicial y a través de la gestión en proceso.

HP iLOEl subsistema iLO es un componente estándar de los servidores ProLiant de HP seleccionados quesimplifica la configuración inicial del servidor, el seguimiento del estado de este, la optimización de laalimentación y térmica y la administración remota del servidor. El subsistema iLO incluye unmicroprocesador inteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace queiLO sea independiente del servidor host y de su sistema operativo.

iLO activa y gestiona Active Health System (Active Health System en la página 69) y tambiéncuenta con gestión sin agente. iLO hace un seguimiento de todos los subsistemas internosimportantes. iLO envía directamente las alertas de SNMP independientemente del sistema operativodel host o incluso si no hay instalado ningún sistema operativo del host.

El software HP Insight Remote Support (Software HP Insight Remote Support en la página 72)también está disponible en HP iLO sin software de sistema operativo, sin controladores y sinagentes.

Si utiliza iLO, puede hacer lo siguiente:

● Acceder a una consola remota segura y de alto rendimiento al servidor desde cualquier sitiodel mundo.

● Utilizar la consola remota iLO compartida para colaborar hasta con seis administradores deservidor.

● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el servidor.

● Controlar de forma segura y remota el estado de potencia de un servidor gestionado.

● Disponer de gestión sin agente auténtica con alertas SNMP del iLO independientemente delestado del servidor del host.

● Acceder a las funciones de resolución de problemas de Active Health System a través de lainterfaz iLO.

● Suscríbase al software HP Insight Remote Support sin instalar controladores ni agentes.

Para obtener más información sobre las funciones iLO (que pueden requerir una licencia iLOAdvanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentación de iLO en el CDde documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Active Health SystemHP Active Health System ofrece las siguientes funciones:

● Herramientas/Escáneres de diagnóstico combinado

● Siempre activado, seguimiento continuo para mayor estabilidad y periodos de inactividad máscortos

● Rico historial de configuración

● Alertas de estado y servicio

● Fácil exportación y carga para servicio y asistencia

ESES HP iLO Management Engine 69

http://www.hp.com/go/ilo/docs

HP Active Health System supervisa y registra los cambios efectuados en el hardware del servidor yla configuración del sistema. Active Health System proporciona asistencia en los problemas dediagnóstico y ofrece una rápida resolución cuando ocurren fallos en el servidor.

Active Health System recopila los siguientes tipos de datos:

● Modelo de servidor

● Serial number (Número de serie)

● Velocidad y modelo del procesador

● Velocidad y capacidad de almacenamiento

● Velocidad y capacidad de la memoria

● Firmware/BIOS

HP Active Health System no recopila información de los usuarios de Active Health System acerca desus operaciones, finanzas, clientes, empleados, socios o centros de datos, como por ejemplodirecciones IP, nombres de host, nombres de usuario o contraseñas. Tampoco analiza ni modificalos datos del sistema operativo en relación con actividades de registro de eventos de error deterceros fabricantes, como sería el contenido creado por el sistema operativo o que circule a travésde él.

Los datos recopilados son gestionados de acuerdo con la política de privacidad de información deHP. Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/privacy).

El registro de Active Health System, en combinación con el seguimiento del sistema ofrecido por lagestión sin agente o bien por SNMP Pass-thru, proporciona un seguimiento continuo de los cambiosen el hardware y la configuración, del estado del sistema y de las alertas de servicio para varioscomponentes del servidor.

El servicio de gestión sin agente está disponible en el SPP, que es una imagen de disco (.iso)descargable en la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro de ActiveHealth System puede descargarse manualmente de iLO o del suministro inteligente de HP, yenviarse a HP. Para más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO o bien la Guía deusuario de Intelligent Provisioning de HP en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Registro de gestión integradoEl registro de gestión integrado (RGI) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El RGI identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de 1minuto.

Los eventos del RGI se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde los visores de RGI específicos del sistema operativo

◦ Para Windows: Visor del RGI

◦ Para Linux: Aplicación del visor de RGI

● Desde dentro de la interfaz de usuario de iLO

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 71)


http://www.hp.com/go/privacy

http://www.hp.com/go/privacy



Intelligent ProvisioningEn los servidores ProLiant Gen8 de HP han tenido lugar varios cambios en los paquetes: Los CDSmartStart y el DVD con Firmware de Smart Update ya no se suministrarán junto con estos nuevosservidores. En su lugar, la capacidad de implantación está integrada en el servidor como parte deIntelligent Provisioning del motor de gestión HP iLO.

El Intelligent Provisioning es una herramienta esencial de implantación en los servidores individuales,integrada en los servidores ProLiant Gen8 de HP, que simplifica la configuración del servidorProLiant HP, ofreciendo una forma fiable y consistente de implantar configuraciones de servidorProLiant de HP.

● El Intelligent Provisioning ofrece asistencia con el proceso de instalación del sistema operativo,preparando al sistema para la instalación de versiones “de stock” de software de sistemaoperativo líder, e integrando automáticamente el software de asistencia del servidor ProLiant deHP desde el SPP. El SPP es el paquete de instalación para paquetes específicos del sistemaoperativo de controladores optimizados, utilidades, agentes sin gestión y firmware de sistemade ProLiant HP.

● Intelligent Provisioning ofrece tareas relacionadas con el mantenimiento a través de funcionesde realización de mantenimiento.

● Intelligent Provisioning proporciona ayuda en la instalación para Microsoft Windows, Red Hat,SUSE Linux y VMware. Para asistencia específica del sistema operativo, consulte las Notaspublicadas de Intelligent Provisioning de HP.

Para más información acerca del software de Intelligent Provisioning, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ilo). Para más información acerca de los controladores, firmware y SPP deIntelligent Provisioning, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).

HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible en lasversiones sin conexión y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor,solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.

HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,arranque el servidor utilizando Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la página 71).

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura laconfiguración del sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz elservidor. Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad lepermite garantizar el correcto funcionamiento del sistema.

Para más información o para descargar la utilidad, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/servers/diags). La edición en línea de Insight Diagnostics de HP también está disponible en el SPP.Si desea obtener más información, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 71) proporciona una funcionalidad devigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant.

Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que el servidor no admite. Para conocerlos sistemas operativos que el servidor admite, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

ESES HP iLO Management Engine 71

http://www.hp.com/go/ilo


http://www.hp.com/servers/diags

http://www.hp.com/servers/diags





Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la función devigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala con todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidas porIntelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 73).

Utilidad de borradoPRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado delsistema. Esta utilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores deconfiguración originales de fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware,incluidas la configuración de arrays y las particiones de disco, y borra toda la información contenidaen las unidades de disco duro que estén conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de estautilidad.

La utilidad de borrado le permite borrar los CMOS, NVRAM y discos duros del sistema. Ejecute lautilidad de borrado para borrar el sistema por alguna de las siguientes razones:

● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un servidor que ya tiene instalado un sistemaoperativo.

● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica.

Para acceder a la utilidad de borrado, haga clic en el icono de Realizar mantenimiento de la pantallade inicio de Intelligent Provisioning, y a continuación seleccione Borrar.

Utilice la utilidad de borrado para:

● Reiniciar todos los ajustes: borra todas las unidades, NVRAM y RBSU

● Reiniciar todos los discos: borra todas las unidades

● Reiniciar la RBSU: borra los ajustes actuales de la RBSU

Tras seleccionar la opción adecuada, haga clic en Borrar sistema. Haga clic en Salir para reiniciarel servidor una vez completada la tarea de borrado. Haga clic en Cancelar borrado para salir de lautilidad sin borrar.

Software HP Insight Remote SupportHP le recomienda que instale el software HP Insight Remote Support para completar la instalación oactualización de su producto y para permitir la prestación de la garantía de HP, del servicio HP CarePack o del acuerdo de soporte contractual de HP. HP Insight Remote Support complementa lasupervisión durante las 24 horas, los 7 días de la semana, para garantizar la disponibilidad máximadel sistema, y se ocupa del diagnóstico inteligente de eventos y el envío seguro y automático denotificaciones de eventos de hardware a HP, que iniciará una resolución rápida y adecuadabasándose en su nivel de servicio del producto. Las notificaciones se pueden enviar a su distribuidordel canal autorizado de HP para un servicio in situ, si está configurado y disponible en su país. Elsoftware está disponible en dos variantes:

● HP Insight Remote Support Standard: Este software admite dispositivos de almacenamiento yservidores, y está optimizado para entornos de 1 a 50 servidores. Ideal para los clientes quepueden beneficiarse de las notificaciones proactivas, pero que no necesitan la prestación deservicios proactivos y la integración con una plataforma de gestión.

● HP Insight Remote Support Advanced: para clientes con entornos medianos a grandes con másde 500 dispositivos que requieren servicios proactivos de HP Proactive Services o para clientesque actualmente utilizan HP Operations Manager o SAP Solution Manager para gestionar su


entorno, HP recomienda instalar la versión más reciente del software HP Insight RemoteSupport Advanced. Este software proporciona supervisión remota completa y soporte deservicio proactivo para casi todos los servidores de HP, entornos de almacenamiento, red ySAN, además de servidores distintos de HP seleccionados que tengan obligación de asistenciacon HP. Está integrado en el HP Systems Insight Manager. Se recomienda un servidordedicado para alojar ambas aplicaciones, HP Systems Insight Manager y HP Insight RemoteSupport Advanced.

Los detalles para ambas versiones están disponibles en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport).

Para descargar el software, vaya a Software Depot (http://www.software.hp.com).

Seleccione Insight Remote Support en el menú de la derecha.

En las notas de la versión del software HP Insight Remote Support se detallan los requisitos previosespecíficos, el hardware compatible y los sistemas operativos asociados. Para más información:

● Consulte las notas de la versión de HP Insight Remote Support Standard en el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/insightremotestandard-docs).

● Consulte las notas de la versión de HP Insight Remote Support Advanced en el sitio web de HP(http://www.hp.com/go/insightremoteadvanced-docs).

Scripting ToolkitScripting Toolkit es un producto de implantación de servidores que permite realizar una instalaciónautomatizada desatendida para las implantaciones de gran tamaño en servidores. Scripting Toolkitse diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML, DL y SL. El conjunto deherramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentación importante donde sedescribe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso de implantaciónautomatizado del servidor.

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración del servidor. El proceso automático de configuración delservidor reduce el tiempo de cada implantación, lo que permite escalar las implantaciones delservidor rápidas y de grandes volúmenes.

Para más información o para descargar Scripting Toolkit, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ProLiantSTK).

HP Service Pack para ProLiantSPP es un conjunto de funciones que contiene una colección completa de componentes de firmwarey software del sistema, todos probados conjuntamente como una solución combinada única paraservidores ProLiant de HP, sus componentes opcionales, carcasas BladeSystem y almacenamientoexterno de HP limitado.

SPP dispone de varias funciones clave para la actualización de los servidores ProLiant de HP. Si seutiliza SUM de HP como herramienta de implantación, el SPP puede emplearse en modo en línea enun sistema operativo Windows o Linux, o bien en modo fuera de línea con el servidor arrancado en laISO, de modo que pueda actualizarse automáticamente sin intervención del usuario o bienactualizarse en modo interactivo.

Para más información o para descargar el SPP, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp).

ESES HP Service Pack para ProLiant 73

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.software.hp.com

http://www.hp.com/go/insightremotestandard-docs

http://www.hp.com/go/insightremoteadvanced-docs

http://www.hp.com/go/ProLiantSTK

http://www.hp.com/go/spp


HP Smart Update ManagerSUM de HP proporciona firmware inteligente y flexible e implantación de software. Esta tecnologíaayuda a reducir la complejidad de aprovisionamiento y actualización de los servidores, loscomponentes opcionales y los blades de HP ProLiant en el centro de datos. SUM de HP se utilizapara implantar firmware y software en el SPP.

HP SUM permite a los administradores del sistema actualizar las imágenes de la memoria ROM demanera eficaz a través de una amplia gama de servidores y opciones. Esta herramienta cuenta conlas siguientes características:

● Activa la GUI y una interfaz de línea de comandos, programable

● Proporciona la implantación de la línea de comandos programable

● No requiere ningún agente para instalaciones remotas

● Proporciona comprobación de dependencia, lo que garantiza un orden de instalación adecuadoy una comprobación de dependencia entre componentes

● Utiliza software y firmware en sistemas operativos de Windows y Linux

● Realiza implantaciones en línea locales o remotas (de una a varias)

● Utiliza conjuntamente firmware y software

● Admite la implantación en línea y sin conexión

● Implementa únicamente las actualizaciones de componente necesarias

● Descarga los componentes más recientes de la web

● Posibilita la actualización directa de firmware BMC (HP iLO)

Para obtener más información sobre HP SUM y acceder a la Guía de usuario de HP Smart UpdateManager, visite la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).

HP ROM-Based Setup UtilityRBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores ProLiant que lleva a cabo unaamplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de los componentes opcionales instalados

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal

● Configuración de opciones de la memoria

● Selección de idiomas

Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-BasedSetup Utility que se incluye en el CD de documentación o en la página web de HP(http://www.hp.com/support/rbsu).


http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

http://www.hp.com/support/rbsu

Uso de RBSUPara usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas:

● Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido.

● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha.

● Para seleccionar, pulse la tecla Intro.

● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1.

NOTA: RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidadno le pide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valorseleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamientotípico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando RBSU.El sistema le dará la opción de acceder a RBSU cada vez que lo encienda.

Proceso de configuración automáticaEl proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar elservidor por primera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configuraautomáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso,normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array para el valor predeterminado,dependiendo del número de unidades conectadas al servidor.

NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente,ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar losvalores de array.

NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.

Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 ó 6 3, 4, 5 ó 6 RAID 5

Más de 6 0 Ninguna

Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuraciónautomática, pulse la tecla F8 cuando se le indique.

Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-BasedSetup Utility que se incluye en el CD de documentación o en la página web de HP(http://www.hp.com/support/rbsu).

ESES HP ROM-Based Setup Utility 75


Opciones de arranqueCuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque.Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde undispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente:

● Acceder a RBSU mediante la pulsación de la tecla F9.

● Acceder al menú de mantenimiento de Intelligent Provisioning pulsando la tecla F10.

● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11.

● Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsación de la tecla F12.

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del productoDespués de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidory el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a RBSU.

2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas).

3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios).

4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: El número de serie SÓLO debemodificarlo el personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con elnúmero de serie que aparece en el chasis.).

5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis. (Advertencia: Esta opción SÓLO debe utilizarla personal de serviciocualificado. Este valor debería coincidir siempre con el número de serie que aparece en lapegatina ubicada en el chasis.)

8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.

9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú.

10. Pulse la tecla Esc para salir de RBSU.

11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de RBSU. El servidor se reiniciaráautomáticamente.


Utilidades y funcionesArray Configuration Utility

La utilidad ACU tiene las características siguientes:

● Se ejecuta como una aplicación local o un servicio remoto al que se accede a través de lapágina inicial de gestión del sistema de HP.

● Admite la expansión de la capacidad de array en línea, la ampliación de unidades lógicas,la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema sin configurar.

● Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a funciones autorizadas, incluyendo:

◦ Mover y eliminar volúmenes lógicos individuales

◦ Expansión de capacidad avanzada (de SATA a SAS y de SAS a SATA)

◦ Espejo dividido fuera de línea

◦ RAID 6 y RAID 60

◦ RAID 1 (ADM) Y RAID 10 (ADM)

◦ Eliminación de la unidad HP

◦ Ajustes de controladora avanzados mediante vídeo a pedido

● Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuración más rápida o unmayor control de las opciones de configuración.

● Permanece disponible siempre que el servidor esté encendido.

● Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuración.

● Proporciona un contenido de ayuda sensible al contexto para facilitar la búsqueda.

● Proporciona funcionalidad de diagnóstico y calibrador de desgaste SmartSSD en la pestaña dediagnóstico.

Actualmente ACU está disponible como utilidad integrada, empezando con los servidores ProLiantGen8 de HP. Para acceder al ACU, utilice uno de los siguientes métodos:

● Si no está instalado una controladora opcional, pulse F10 durante el arranque.

● Si tiene instalada una controladora opcional, cuando el sistema reconozca la controladoradurante la POST pulse F5.

La configuración de pantalla mínima para un rendimiento óptimo es una resolución de 1024 × 768 ycolores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft® soncompatibles con los siguientes navegadores:

● Internet Explorer 6.0 o posterior

● Mozilla Firefox 2.0 o posterior

En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener más informacióntécnica y sobre el navegador.

Para obtener más información acerca de la controladora y sus funciones, consulte la Guía de usuariode las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar los arrays, consulte la

ESES Utilidades y funciones 77


Guía de referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la página Web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

Option ROM Configuration for ArraysAntes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays(ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuracionesauxiliares en línea.

La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes:

● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas

● Visualización de la configuración de la unidad lógica actual

● Eliminación de la configuración de una unidad lógica

● Ajuste de la controladora para activarla como controladora de arranque

● Selección del volumen de arranque

Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada.

Si desea obtener más información sobre la configuración predeterminada que utiliza ORCA, consultela Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación o la página web(http://www.hp.com/support/rbsu).

Para obtener más información acerca de la controladora y sus funciones, consulte la Guía de usuariode las controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar los arrays, consulte laGuía de referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la página Web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

Utilidad ROMPaqLa utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware,inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además deROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash enlínea para sistemas operativos Windows y Linux.

La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmwaredisponibles (si existe más de una).

Para más información vaya al sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic enControladores, Software & Firmware. A continuación, introduzca el nombre del producto en elcampo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.

Recuperación automática del servidorLa recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Untemporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga elcontrolador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando elsistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador.Sin embargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia elservidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envío






http://www.hp.com/go/hpsc

de un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puededesactivar ASR en la página principal de gestión de sistemas o mediante la utilidad RBSU.

Compatibilidad con USBHP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativoproporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas.Antes de que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB através de la compatibilidad con USB anterior, que está activada por defecto en la memoria ROM delsistema.

La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidadcon USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad deUSB anterior para los siguientes:

● POST

● RBSU

● Diagnóstico

● DOS

● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB

Compatibilidad con memoria ROM redundanteEl servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidadde memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROMindependientes. En la implantación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versión deprograma actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene una versiónde copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de lamemoria ROM.

Ventajas de seguridadAl actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia deseguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar confacilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo.Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo dealimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

Mantenimiento del sistema actualizadoControladores

NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con loscontroladores de todos los soportes de instalación del sistema operativo.

Si se dispone a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice IntelligentProvisioning (Intelligent Provisioning en la página 71) y su función de configuración e instalación parainstalar el sistema operativo y sus controladores compatibles más actualizados.

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 79

Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, así como otros controladores opcionales, imágenesROM y software de valor añadido pueden descargarse como parte de un SPP.

Si se dispone a instalar controladores desde el SPP, asegúrese de utilizar la versión más reciente deSPP compatible con el servidor. Para comprobar que su servidor utiliza la versión compatible másnueva y para obtener más información acerca del SPP, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

Para encontrar los controladores de un servidor en concreto, vaya al sitio web de HP(http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Controladores, Software & Firmware. A continuación,introduzca el nombre del producto en el campo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.

Software y firmwareEl software y el firmware deben actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menosque el software o los componentes instalados requieran una versión anterior. Para actualizacionesde software y firmware del sistema, descargue el SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 73) de la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp).

Control de versionesEl VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la web que HP SIM utiliza paraprogramar tareas de actualización de software para toda la empresa.

● El VCRM gestiona el repositorio para el SPP. Los administradores pueden visualizar loscontenidos del SPP o configurar el VCRM para que actualice automáticamente el repositoriocon descargas de internet del software y firmware de HP más nuevo.

● El VCA compara las versiones de software instalado en el nodo con actualizaciones disponiblesen el repositorio gestionado por el VCRM. Los administradores configuran el VCA para queindique un repositorio gestionado por el VCRM.

Para más información acerca de las herramientas de control de versiones, consulte la Guía deusuario de HP Systems Insight Manager, la Guía de usuario de HP Version Control Agent y la Guíade usuario de HP Version Control Repository en la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsim).

Sistemas operativos de HP y compatibilidad de software de virtualizaciónpara servidores ProLiant

Para información acerca de versiones específicas de un sistema operativo compatible, consulte lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).

Control de cambios y notificación proactivaHP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Si desea obtener más información, consulte la página Web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).



http://www.hp.com/go/hpsc


http://www.hp.com/go/hpsim

http://www.hp.com/go/ossupport

http://www.hp.com/go/pcn

7 Solución de problemas

Recursos de solución de problemasEn la Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen I: Solución deproblemas encontrará procedimientos para resolver problemas comunes e instrucciones exhaustivaspara el aislamiento y la identificación de fallos, la resolución de problemas y el mantenimiento delsoftware en los blades de servidor y servidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc)

La Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen II: Mensajes deerror proporciona una lista de mensajes de error e información para ayudar a interpretar y resolverlos mensajes de error en los servidores ProLiant y blades de los servidores. Para ver la guía,seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc)

ESES Recursos de solución de problemas 81

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc

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8 Sustitución de la batería del sistema

Si el servidor ya no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible que debareemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real. En condicionesde uso normales, la vida útil de la pila es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si laspilas no se utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la pila.

No exponga la pila a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Reemplácelas solamente por el repuesto designado para este producto.

Para extraer el componente:







5. Localice la pila en la placa del sistema (Componentes de la placa del sistema en la página 5).

82 Capítulo 8 Sustitución de la batería del sistema ESES

6. Extraiga la pila.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la pila, vuelvaa configurar el sistema mediante la RBSU.

Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

ESES 83

9 Avisos reglamentarios

Números de identificación reglamentariosPara identificar y certificar los avisos reglamentarios, a este producto se le ha asignado un númerode serie normativo único. El número de serie normativo se encuentra en la etiqueta del producto,junto con todas las marcas de aprobación y la información necesarias. Cuando se le soliciteinformación acerca de la certificación de este producto, indique siempre este número de serie. Estenúmero de serie normativo no es el nombre comercial ni el número de modelo del producto.

Aviso de la Comisión Federal de ComunicacionesEl Apartado 15 de las Normas y Reglamentos de la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC)establece los límites de emisión de radiofrecuencia (RF) para conseguir un espectro deradiofrecuencia libre de interferencias. Numerosos dispositivos electrónicos, entre los que seincluyen los ordenadores, generan de forma accidental energía de RF para realizar sus funciones yquedan, por tanto, contemplados en estas reglas. Estas normas clasifican los equipos informáticos ylos dispositivos periféricos relacionados en dos clases, A y B, dependiendo del tipo de instalaciónque requieran. Los dispositivos de Clase A son aquellos que por su naturaleza se instalan en unentorno empresarial o comercial. Los dispositivos de Clase B son aquellos que por su naturaleza seinstalan en un entorno doméstico (por ejemplo, los ordenadores personales). La FCC obliga a quelos dispositivos de ambas clases lleven una etiqueta indicando el potencial de interferencias deldispositivo, así como instrucciones de funcionamiento adicionales para el usuario.

Etiqueta de clasificación de la FCCLa etiqueta de clasificación de la FCC del dispositivo muestra la clasificación del equipo (A o B). Losdispositivos de Clase B tienen en la etiqueta el logotipo o identificador de la FCC. La etiqueta de losdispositivos de Clase A no tiene la identificación ni el logotipo de la FCC. Una vez determinada laclase del dispositivo, consulte la declaración siguiente que le corresponda.

Aviso de la FCC, equipo de clase AEste equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales deClase A, en conformidad con el Apartado 15 del Reglamento de la FCC. Estos límites se establecenpara proporcionar una protección razonable contra interferencias perjudiciales cuando se trabaja conel equipo en entornos comerciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía deradiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionarinterferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. La utilización de este equipo en unazona residencial puede causar interferencias perjudiciales, en cuyo caso el usuario estará obligado acorregir dichas interferencias y satisfacer los costes originados.

Aviso de la FCC, equipo de clase BEste equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales deClase B, en conformidad con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. Estos límites se hanestablecido para garantizar una protección razonable frente a interferencias perjudiciales en entornosresidenciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía de radiofrecuencia y, si no se instalay utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en lascomunicaciones por radio. Sin embargo, no hay garantías de que no se producirán interferencias en

84 Capítulo 9 Avisos reglamentarios ESES

una instalación específica. Si el equipo ocasiona interferencias perjudiciales en la recepción de radioo televisión, lo que se puede determinar apagando y volviendo a encender el equipo, se aconsejatratar de corregir la interferencia mediante una o más de las siguientes medidas correctoras:

● Cambie la orientación o ubicación de la antena receptora.

● Aleje el equipo del receptor.

● Conecte el equipo a una toma de corriente de un circuito diferente al del receptor.

● Consulte al distribuidor o a un técnico de radio o televisión para obtener sugerenciasadicionales.

Declaración de Conformidad para los productosmarcados con el logotipo de la FCC (únicamentepara Estados Unidos)

Este dispositivo cumple con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. El funcionamiento está sujetoa las dos condiciones siguientes: (1) este dispositivo no puede causar interferencias perjudicialesy (2) este dispositivo debe aceptar cualquier interferencia recibida, incluida la que pueda ocasionarun funcionamiento no deseado.

Si tiene alguna duda acerca de este producto, póngase en contacto con nosotros por correo oteléfono:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 530113

Houston, Texas 77269-2000

● 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Para una mejora continua de la calidad, las llamadaspueden ser grabadas o supervisadas.)

Si tiene alguna duda respecto a esta declaración de la FCC, póngase en contacto con nosotros através del correo electrónico o por teléfono:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 510101

Houston, Texas 77269-2000

● 1281-514-3333

Para identificar este producto, consulte el número de referencia, serie o modelo indicado en elmismo.

ModificacionesLa normativa de la FCC exige que se notifique al usuario que cualquier cambio o modificaciónrealizada en este dispositivo que no haya sido expresamente aprobado por Hewlett-PackardCompany podría anular el derecho del usuario a utilizar el equipo.

ESES Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamentepara Estados Unidos)

85

CablesLas conexiones de este dispositivo deberán realizarse con cables blindados que dispongan decubiertas para conectores RFI/EMI metálicas de modo que cumplan con las normas y disposicionesde la FCC.

Aviso para Canadá (Avis Canadien)Equipo de Clase A

This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.

Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Equipo de Clase B

This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.

Cet appareil numérique de la classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Aviso reglamentario de la Unión EuropeaLos productos que llevan la marca CE cumplen con las siguientes directivas de la UE:

● Directiva 2006/95/EC sobre baja tensión

● Directiva EMC 2004/108/EC

● Directiva sobre diseño ecológico 2009/125/EC, donde sea aplicable

La conformidad de este producto con la marca CE es válida si la alimentación procede de unadaptador de CA correcto proporcionado por HP que cuente con la marca CE.

El cumplimiento de estas directivas implica la conformidad con los estándares aplicables dearmonización europea (Normativa europea) que aparece en la Declaración de conformidademitida por Hewlett-Packard para este producto o familia de productos, disponibles (solo en inglés)tanto en la documentación del producto como en la siguiente página web de HP (http://www.hp.eu/certificates) (escriba el número de producto en el campo de búsqueda).

El cumplimiento está indicado por una de las siguientes marcas de conformidad ubicada en elproducto:

Para productos que no son de telecomunicaciones y productos de telecomunicaciones armonizadosen la Unión Europea, como Bluetooth®, en una clase de potencia por debajo de 10 mW.

Para los productos de telecomunicaciones no armonizados en la Unión Europea (si corresponde, seinserta el número de 4 dígitos del organismo notificado entre CE y !).

Consulte la etiqueta reguladora incluida en el producto.


http://www.hp.eu/certificates

http://www.hp.eu/certificates

El lugar de contacto para cuestiones normativas es Hewlett-Packard GmbH, Dept./MS: HQ-TRE,Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, ALEMANIA.

Eliminación de residuos de equipos eléctricos yelectrónicos por parte de usuarios particulares en laUnión Europea

Este símbolo en el producto o en su envase indica que no debe eliminarse junto con losdesperdicios generales de la casa. Es responsabilidad del usuario eliminar los residuos de estetipo depositándolos en un "punto limpio" para el reciclado de residuos eléctricos y electrónicos. Larecogida y el reciclado selectivos de los residuos de aparatos eléctricos en el momento de sueliminación contribuirá a conservar los recursos naturales y a garantizar el reciclado de estosresiduos de forma que se proteja el medio ambiente y la salud. Para obtener más informaciónsobre los puntos de recogida de residuos eléctricos y electrónicos para reciclado, póngase encontacto con su ayuntamiento, con el servicio de eliminación de residuos domésticos o con elestablecimiento en el que adquirió el producto.

Aviso para Japón

Aviso de BSMI

ESES Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares enla Unión Europea

87

Aviso para CoreaEquipo de Clase A

Equipo de Clase B

Aviso para ChinaEquipo de Clase A

Aviso para el cumplimiento de la marca en VietnamEsta marca solo es válida para los productos aplicables.

Aviso para Ucrania

Cumplimiento de normas sobre dispositivos láserEste producto puede suministrarse con un dispositivo de almacenamiento óptico (es decir, unidad deCD o DVD) o transceptor de fibra óptica. Estos dispositivos contienen un láser clasificado como un


Producto Láser de Clase 1 que cumple las normativas de la FDA de EE.UU. y la normativa IEC60825-1. El producto no emite radiaciones láser peligrosas.

Todos los productos láser cumplen con las directrices de 21 CFR 1040.10 y 1040.11, excepto por loque respecta a las desviaciones correspondientes al Aviso de láser Nº 50, con fecha de 24 de juniode 2007; y con las directrices de IEC 60825-1:2007.

¡ADVERTENCIA! El uso de controles, ajustes o procedimiento de funcionamiento distintos de losindicados aquí o en la guía de instalación de los productos láser puede ocasionar la exposición aradiaciones peligrosas. Para reducir el riesgo de exposición a una radiación peligrosa:

No intente abrir el receptáculo del dispositivo láser. En su interior no hay componentes que el usuariopueda reparar.

No realice controles, ajustes o procedimientos en el dispositivo láser que no sean los que aquí seespecifican.

Deje que sea el Servicio técnico autorizado de HP el único que se encargue de reparar eldispositivo láser.

El Centro para dispositivos y salud radiológica (CDRH) de la Administración estadounidense defármacos y alimentación dispone de una normativa para los productos láser con fecha del 2 deagosto de 1976. Esta normativa se aplica a los productos láser fabricados a partir del 1 de agosto de1976. Su cumplimiento es obligatorio para los productos comercializados en Estados Unidos.

Aviso de sustitución de pilas¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si laspilas no se utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la pila.

No exponga la pila a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Las pilas, las baterías y los acumuladores no deben arrojarse a la basura con el resto de los residuosdomésticos. Para remitirlos para su reciclado o eliminación correcta, utilice el sistema público derecogida o devuélvalos a HP, a un distribuidor autorizado o a un técnico de servicio de HP.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

Aviso de reciclaje de pilas para TaiwánLa Agencia de protección medioambiental de Taiwán exige que las empresas dedicadas a lafabricación o importación de pilas secas, según el Artículo 15 de la Ley de disposición de desechossólidos, coloquen marcas de recuperación en las pilas utilizadas en ventas, regalos o promociones.Póngase en contacto con una empresa de reciclaje de Taiwán cualificada para una correctaeliminación de las pilas.

ESES Aviso de sustitución de pilas 89

Declaración de cable de alimentación para Japón

Declaración sobre acústica para Alemania(Geräuschemission)

Schalldruckpegel LpA < 70 dB(A)

Zuschauerpositionen (bystander positions), Normaler Betrieb (normal operation)

Nach ISO 7779:1999 (Typprüfung)


10 Descargas electrostáticas

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Use siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargaselectrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Use una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo con conexióna tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles con unaresistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra. Paraque la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada a la piel.

● Use tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tiras enambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Use herramientas de servicio conductoras.

● Use el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estática plegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

ESES Prevención de descargas electrostáticas 91

11 Especificaciones

Especificaciones de entornoEspecificación Valor

Intervalo de temperaturas*

En funcionamiento De 10°C a 35°C (de 50°F a 95°F)

Fuera de funcionamiento De -30°C a 60°C (de -22°F a 140°F)

Humedad relativa (sin condensación)

Temperatura máxima del higrómetro en funcionamiento de28°C (82,4°F)

De 10% a 90%

Temperatura máxima del higrómetro fuera defuncionamiento de 38,7℃ (101,7°F)

De 5% a 95%

* Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica undescenso de temperatura de 1 °C por cada 304,8 m (1,8 °F por cada 1.000 pies) hasta los 3.048 m (10.000 pies). Noexponga el dispositivo directamente al sol.

Especificaciones del servidorEspecificación Modelo torre Modelo bastidor

Altura 36,82 cm (36,83 cm) 17,50 cm (17,50 cm)

Profundidad 47,52 cm (47,52 cm) 47,52 cm (47,52 cm)

Anchura 17,50 cm (17,50 cm) 36,82 cm (36,83 cm)

Peso mínimo para el alojamiento deunidades SFF

11,00 kg (10,99 kg) 11,00 kg (10,99 kg)

Peso máximo para el alojamiento deunidades SFF

17,00 kg (16,98 kg) 17,00 kg (16,98 kg)

Peso mínimo para el alojamiento deunidades LFF

11,90 kg (11,89 kg) 11,90 kg (11,89 kg)

Peso máximo para el alojamiento deunidades LFF

19,00 kg (18,98 kg) 19,00 kg (18,98 kg)

Especificaciones de la fuente de alimentaciónEn función de las opciones instaladas, el servidor se configura con una de las siguientes fuentes dealimentación:

● Fuente de alimentación integrada de fábrica HP 4U de 350 W

● Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 460 W (92% de eficiencia)

92 Capítulo 11 Especificaciones ESES

PRECAUCIÓN: Compruebe las especificaciones de entrada del sistema y de la fuente dealimentación antes de encender el servidor.

Fuente de alimentación integrada de fábrica HP 4U de 350 W

Especificación Valor

Requisitos de entrada —

Voltaje nominal de entrada De 100 a 240 V CA

Frecuencia nominal de entrada De 47 Hz a 63 Hz

Corriente de entrada nominal 6 A

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 440 W a 100 V

Entrada de CA, 440 W a 200 V

Eficiencia No inferior al 82% en cargas del 100%

No inferior al 85% en cargas del 50%

No inferior al 82% en cargas del 20%

Salida de fuente de alimentación —

Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 350 W a 100 V


Potencia máxima Entrada de CA, 400 W a 100 V


Potencia de salida nominal 350 W

Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 460 W(92% de eficiencia)


Requisitos de entrada —

Voltaje nominal de entrada De 100 a 240 V CA

Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz

Corriente de entrada nominal De 6 A a 3 A

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 526 W a 115 V


Salida de fuente de alimentación —

Eficiencia No inferior al 87,5% en cargas del 100%

No inferior al 89,5% en cargas del 50%

No inferior al 87,5% en cargas del 20%

ESES Especificaciones de la fuente de alimentación 93


Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100 V a 120 V

Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V

Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100 V a 120 V

Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V

Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en calientePara obtener más información sobre la fuente de alimentación sustituible en caliente y sobre lascalculadoras para determinar la carga eléctrica y la carga del calor del servidor, visite la página webdel configurador de HP para empresas (http://h30099.www3.hp.com/configurator/).

94 Capítulo 11 Especificaciones ESES

http://h30099.www3.hp.com/configurator/

12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System

Descargue y tenga disponible un registro Active Health System para los tres días previos a ladetección del error. Para más información, consulte la Guía de usuario de iLO 4 de HP o bien laGuía de usuario de Intelligent Provisioning de HP en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem)

Para obtener más información acerca de la obtención del informe COMPLETO de administradorintegrado, consulte la página web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

● Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HPPara obtener la información de contacto en Estados Unidos y en el resto del mundo, consulte lapágina web de Contacto de HP (http://www.hp.com/go/assistance).

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por teléfono, llame al 1-800-334-5144. Para la mejoracontinua de la calidad del servicio es posible que las llamadas se graben o supervisen.

● Si ha adquirido un Care Pack (actualización del servicio), consulte la página web Support &Drivers (Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si no puederesolver el problema en la página web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener más informaciónacerca de Care Packs, consulte la página web de HP (http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

Reparaciones del propio clienteLos productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidad

ESES Antes de ponerse en contacto con HP 95



http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807

http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c02843807

http://www.hp.com/go/assistance

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

a la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatorio: componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Sisolicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de losgastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

● Opcional: componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido,HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente,HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresade transporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente deHP, póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).

96 Capítulo 12 Asistencia y otros recursos ESES

http://www.hp.com/go/selfrepair

13 Siglas y abreviaturas

ABEND

Abnormal end (terminación anormal)

ACU

Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays)

AMP

Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada)

ASR

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

BMC

Baseboard Management Controller (controlador de gestión de placa base)

BSMI

Bureau of Standards, Metrology and Inspection (Oficina de Normas, Metrología e Inspección)

CE

Conformité Européenne (Conformidad Europea)

CSA

Canadian Standards Association (Asociación de estándares de Canadá)

CSR

Customer Self Repair (Reparaciones del propio cliente)

DDR

Double data rate (Doble velocidad de transmisión de datos)

EMI

Electromagnetic interference (interferencia electromagnética)

FBWC

Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

FCC

Federal Communications Commission (Comisión Federal de Comunicaciones)

HP CS

HP Common Slot (fuente de alimentación de ranura común)

HP SIM

HP Systems Insight Manager

HP SUM

ESES 97

HP Smart Update Manager

IEC

International Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica)

iLO

Integrated Lights-Out (Dispositivo Lights-out integrado)

RGI

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

ISO

International Organization for Standardization (Organización Internacional para la Estandarización)

LFF

Large Form-Factor (diseño ampliado)

LRDIMM

Load Reduced Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea de carga reducida)

NMI

Non-Maskable Interrupt (Interrupción no enmascarable)

NVRAM

Nonvolatile Memory (Memoria no volátil)

ORCA

Option ROM Configuration for Arrays (Configuración de Option ROM para Arrays)

PCIe

Peripheral component interconnect express (interconexión de componentes periféricos exprés)

PDU

Power Distribution Unit (Unidad de distribución de alimentación)

POST

Power-On Self-Test (Autocomprobación al arrancar)

PXE

Preboot Execution Environment (Entorno de ejecución previo al arranque)

RBSU

ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMM

Registered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble registrado)

RDP

Rapid Deployment Pack (Paquete de implementación rápida)

RF

Radio frequency (radiofrecuencia)

98 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES

RFI

Radio frequency interference (interferencia de radiofrecuencia)

RPS

Redundant Power Supply (Fuente de alimentación redundante)

SAS

Serial attached SCSI (SCSI con conexión serie)

SATA

Serial ATA (ATA con conexión serie)

SD

Secure Digital

SFF

Small form-Factor (Diseño reducido)

SPP

HP Service Pack para ProLiant

TMRA

Recommended Ambient Operating Temperature (Temperatura ambiente recomendada parafuncionamiento)

TPM

Trusted platform module (Módulo de plataforma segura)

UDIMM

Unregistered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no registrado)

UID

Unit Identification (Identificación de unidades)

USB

Universal serial bus (Bus serie universal)

VCA

Version Control Agent (Agente de control de versiones)

VCRM

Version Control Repository Manager (Gestor del depósito de control de versiones)

ESES 99

14 Comentarios sobre la documentación

HP se compromete a proporcionar documentación que se adapte a sus necesidades. Paraayudarnos a mejorar la documentación, envíenos cualquier error, sugerencia o comentario aComentarios sobre la documentación (mailto:[email protected]). Incluya el título deldocumento y el número de referencia, el número de versión o la dirección URL cuando envíe loscomentarios.

100 Capítulo 14 Comentarios sobre la documentación ESES

mailto:[email protected]

Índice

Aacciones de notificación 80activación del Trusted Platform

Module 56actualización de la ROM del

sistema 79actualización del BIOS

Modo de servidor 68Utilidad ROMPaq 78

advertenciasAdvertencias sobre el

bastidor 22Advertencias y precauciones

del servidor 21advertencias sobre el bastidor 22alimentación, requisitos

Cálculos de la fuente dealimentación de conexión encaliente 94

Requisitos de alimentación 20almacenamiento, controladora

37alojamiento de unidades LFF 30apagado

Apagado del servidor 13Encendido del servidor 13

arquitectura del subsistema dememoria 44

Array Configuration Utility (ACU)77

asistencia 95asistencia técnica

Antes de ponerse en contactocon HP 95

Asistencia y otros recursos 95Información de contacto de

HP 95ASR (Recuperación automática

del servidor) 78autopreparación del cliente (CSR)

Información de contacto deHP 95

aviso de BSMI 87aviso de reciclaje de pilas para

Taiwán 89

aviso de sustitución de pilas 89aviso para Canadá 86aviso para China 88aviso para Japón 87avisos

Aviso de la Comisión Federalde Comunicaciones 84

Avisos reglamentarios 84avisos reglamentarios

Avisos reglamentarios 84Eliminación de residuos de

equipos eléctricos yelectrónicos por parte deusuarios particulares en laUnión Europea 87

ayuda, recursos 95

Bbastidores Telco 23batería

Aviso de sustitución de pilas89

Sustitución de la batería delsistema 82

baterías, instalación 82baterías, sustitución

Aviso de sustitución de pilas89

biselExtracción del bisel de la

torre 14Instalación del bisel de la

torre 14bisel de la torre, extracción

Desbloqueo del bisel de latorre 13

Extracción del bisel de latorre 14

bisel de la torre, instalación 14botón de alimentación 25botones 1botones, panel frontal 2botones, panel posterior 4botones del panel frontal 2botones del panel posterior 4

Ccableado

Cableado 61Cableado de

almacenamiento 61Cableado de la fuente de

alimentación 65Cableado de la fuente de

alimentación no redundante65

Cableado de la fuente dealimentación redundante 66

Cableado del paquete decondensadores 67

Cableado de unidades desoportes extraíbles 64

Cableado para ochocompartimentos de unidadesSFF 63

Introducción al cableado 61Modelo de unidad LFF de

cuatro compartimentos 61Para unidades SATA de

conexión en caliente 62Para unidades SATA y SAS de

conexión en caliente 63Para unidades SATA y SAS no

conectables en caliente 62Solo para unidades SATA no

conectables en caliente 61cableado de la fuente de

alimentaciónCableado de la fuente de

alimentación 65Cableado de la fuente de

alimentación no redundante65

Cableado de la fuente dealimentación redundante 66

cableado de la fuente dealimentación no redundante 65

cableado de la fuente dealimentación redundante 66

ESES Índice 101

cableado de la unidad de discoduro SAS/SATA de conexión encaliente 61

cableado del FBWC 67cable de alimentación 90cable de la unidad óptica 64cables

Cableado 61Cables 86Introducción al cableado 61

característicasIdentificación de

componentes 1Utilidades y funciones 77

características y componentesopcionales de servidor 26

carcasa, extracción 14Care Pack 19Comisión Federal de

Comunicaciones (FCC), avisoAviso de la Comisión Federal

de Comunicaciones 84Aviso de la FCC, equipo de

clase A 84Aviso de la FCC, equipo de

clase B 84Declaración de Conformidad

para los productosmarcados con el logotipo dela FCC (únicamentepara Estados Unidos) 85

Modificaciones 85compartimento de unidades de

soportes extraíbles 40compartimiento de unidad de

soporte, cableado 64compatibilidad, sistemas

operativos 80compatibilidad con USB 79componentes 1componentes, identificación 1componentes, panel frontal 1componentes, placa del sistema

5componentes de la placa 5componentes de la placa del

sistema 5componentes del sistema 1componentes posteriores 3

condensadores, paqueteCableado del paquete de

condensadores 67Instalación del módulo FBWC y

del paquete decondensadores 38

conector de gestión de iLOdedicado

Activación del puerto degestión de iLO dedicado 52

Opción de puerto de gestión deiLO dedicado 50

conector de vídeo 5conectores 1conector NMI 7conexión a tierra, métodos 91conexión a tierra, requisitos 20configuración, sistema

Encendido y selección de lasopciones de arranque 25

Utilidades de softwarey de configuración 68

Configuración de Option ROMpara Arrays (ORCA)

Modo de servidor 68Option ROM Configuration for

Arrays 78conmutador, mantenimiento del

sistema 7conmutador de mantenimiento del

sistema 7conservación de la clave o

contraseña de recuperación 56contacto con HP



controladora 36controladores 79control de cambios 80control de versiones 80Corea, avisos 88

Ddefiniciones de las ranuras de

expansión 6

deflector de aireExtracción del deflector de

aire 17Instalación del deflector de

aire 17descargas electrostáticas

Descargas electrostáticas 91Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 91

Prevención de descargaselectrostáticas 91

destornillador Torx T-10/T-15 12diagnóstico, herramientas

HP Insight Diagnostics 71Modo de servidor 68Recuperación automática del

servidor 78Utilidad ROMPaq 78

DIMMDirectrices generales de

ocupación de ranuras deDIMM 45

Identificación de DIMM 43Instalación de un módulo de

memoria DIMM 46Memorias DIMM de rango

único y rango doble 44DIMM, directrices de ocupación

45DIMM, instalación 46DIMM, rango único y doble

rango 44directrices

Directrices de instalación deunidades 26

Directrices generales deocupación de ranuras deDIMM 45

directrices de ocupación 45discos duros, instalación

Directrices de instalación deunidades 26

Instalación de una unidad deconexión en caliente 28

Instalación de una unidad noconectable en caliente 26

Introducción 26dispositivo, números 8

102 Índice ESES

distribuidor autorizadoAsistencia y otros recursos 95Información de contacto de

HP 95

Eentorno óptimo 19envío, contenido del paquete 22error, mensajes 81especificaciones

Especificaciones 92QuickSpecs del servidor 68

especificaciones, alimentación92

especificaciones, entornoEspecificaciones 92Especificaciones de entorno

92especificaciones, servidor


Especificaciones 92Especificaciones de entorno

92Especificaciones del servidor

92especificaciones de entorno 92especificaciones de la fuente de

alimentaciónCálculos de la fuente de

alimentación de conexión encaliente 94

Especificaciones de la fuentede alimentación 92

Fuente de alimentación deconexión en caliente HP CSGold de 460 W (92% deeficiencia) 93

Fuente de alimentaciónintegrada de fábrica HP 4U de350 W 93

especificaciones rápidas 68estado, controlador 78estática, electricidad 91etiqueta de clasificación de la

FCC 84extracción, panel de acceso 15

FFBWC, módulo 38firmware 80frontal, panel, componentes 1fuente de alimentación


Opción de activación de RPS56

fuente de alimentaciónredundante 56

HHP Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 71

HP Insight Diagnostics 71

IID del producto 76identificación, número 84Identificación de DIMM 43iLO

Activación del puerto degestión de iLO dedicado 52

Active Health System 69HP iLO 69HP iLO Management Engine

69Modo de servidor 68Registro de gestión integrado

70iLO (Integrated Lights-Out)

Opción de puerto de gestión deiLO dedicado 50

IML (Registro de gestiónintegrado)

Modo de servidor 68Registro de gestión integrado

70indicadores LED, identificación de

unidades (UID) 2indicadores LED, NIC 2indicadores LED, panel frontal

Definiciones de los indicadoresLED de la unidad 9

Indicadores LED y botones delpanel frontal 2

indicadores LED, panel posterior4

indicadores LED, solución deproblemas 81

indicadores LED del móduloFBWC 10

indicadores LED del panelposterior 4

información general de HP SmartUpdate Manager

HP Smart Update Manager74

Modo de servidor 68información necesaria 95Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 71

HP Insight Diagnostics 71Mantenimiento del sistema

actualizado 79Insight Remote Support,

software 72instalación, componentes

opcionales de servidorInstalación de componentes

opcionales de hardware 26Instalación de opciones de

hardware 23instalación, hardware 26instalación de componentes

opcionalesInstalación de componentes

opcionales de hardware 26Instalación de opciones de

hardware 23Introducción 26Opción de la unidad óptica 40Opción de puerto de gestión de

iLO dedicado 50Opciones de alojamiento de

unidades 30Opciones de controladora 36Opciones de memoria 43servicios de instalación

opcionales 19instalación de componentes

opcionales de hardwareInstalación de componentes

opcionales de hardware 26Introducción 26

ESES Índice 103

instalación de la placa del TrustedPlatform Module (TPM) 54

instalación del bastidorInstalación del servidor en el

bastidor 23Recursos de planificación del

bastidor 19Servicios de instalación

opcionales 19instalación del módulo de memoria

caché 38instalación del panel de acceso

16instalación del servidor en el

bastidor 23instalación de secuencias de

comandos 73instalación de un módulo de

memoria DIMM 46Integrated Lights-Out (iLO) 69Intelligent Provisioning

Intelligent Provisioning 71Modo de servidor 68

Lláser, dispositivos 88LED, alimentación del sistema 2LED, indicadores


Identificación decomponentes 1

LFF, plano anterior 30location 11

Mmemoria

Memoria ECC 45SmartMemory de HP 43

modo de servidor 68modos 68módulo de memoria caché 38módulo de ventiladores,

ubicaciones 11

Nnueva introducción del número de

serie del servidor 76numeración, compartimentos para

dispositivos 8número de serie 76, 84

números de dispositivo SAS ySATA 8

Oopción de virtualización 80opciones de arranque

Encendido y selección de lasopciones de arranque 25

Opciones de arranque 76opciones de la tarjeta de

expansión 46opciones de memoria

Instalación de componentesopcionales de hardware 26

Opciones de memoria 43óptica, unidad

Componentes del panelfrontal 1

Opción de la unidad óptica 40ORCA (Option ROM Configuration

for Arrays)Modo de servidor 68Option ROM Configuration for

Arrays 78

Ppágina web, HP 95panel de acceso

Extracción del panel deacceso 15

panel frontal, indicadores LED 2panel posterior, componentes 3pila de la placa del sistema 89preparación, procedimientos 13problemas, diagnóstico 81procedimientos del FBWC 38proceso de configuración

automática 75

Rranuras de expansión PCI

Definiciones de las ranuras deexpansión PCIe 6

Funcionamiento 13RBSU (Utilidad de Configuración

Basada en ROM)HP ROM-Based Setup Utility

74Modo de servidor 68

Nueva introducción del númerode serie del servidor y del IDdel producto 76

Opciones de arranque 76Proceso de configuración

automática 75Uso de RBSU 75

recuperación automática delservidor (ASR) 78

recuperación de contraseñasolvidadas 56

recursos de bastidor 19redundante, ROM 79registro de gestión integrado

(IML) 70registro del servidor 25requisitos de entorno

Entorno óptimo 19Requisitos de alimentación 20Requisitos de espacio y flujo de

aire 20Requisitos de temperatura 20Requisitos eléctricos de

conexión a tierra 20requisitos de espacio y flujo de

aire 20requisitos de temperatura 20requisitos eléctricos de conexión a

tierra 20ROM, redundancia 79

Sscripting toolkit

Modo de servidor 68Scripting Toolkit 73

seguridad 79seguridad, consideraciones 79Service Packs 73Servicios de instalación 19servicio técnico de HP



servidor, componentes del panelfrontal 1

servidor, componentes del panelposterior 3

servidor, configuración 23

104 Índice ESES

servidor, especificacionesCálculos de la fuente de

alimentación de conexión encaliente 94

Especificaciones del servidor92

servidor, indicadores LED delpanel frontal 2

servidor, indicadores LED delpanel posterior 4

SFF, carcasa de unidad 34sistema, ajustes de

configuración 79sistema, pila 82sistema operativo, instalación 24sistemas operativos

Instalación del sistemaoperativo 24

Sistemas operativos de HP ycompatibilidad de software devirtualización para servidoresProLiant 80

Smart Update ManagerHP Smart Update Manager

74Modo de servidor 68

softwareSistemas operativos de HP y

compatibilidad de software devirtualización para servidoresProLiant 80

Software y firmware 80software HP Insight Remote

Support 72solución de problemas

Recursos de solución deproblemas 81

Solución de problemas 81sustitución, baterías 82

Tteléfono, números 95


Asistencia y otros recursos 95Información de contacto de

HP 95Torx, destornillador 12

TPM (Trusted Platform Module)Activación del Trusted Platform

Module 56Conservación de la clave o

contraseña de recuperación56

Instalación de la placa delTrusted Platform Module(TPM) 54

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 53

Uubicación de las ranuras DIMM 6unidad, indicadores LED 9unidad de distribución de

alimentación (PDU) 20unidades


Instalación de una unidad deconexión en caliente 28

Instalación de una unidad noconectable en caliente 26

Numeración de unidades 8Opción de alojamiento de

unidades SFF de conexión encaliente con ochocompartimentos 34

Opción de la unidad óptica 40Opción de matriz de conectores

de unidades de conexión encaliente LFF con cuatrocompartimentos 30

Opciones de unidades 26Unión Europea, aviso 86utilidad de borrado

Modo de servidor 68Utilidad de borrado 72

utilidad de diagnósticos 71utilidades

Utilidades de softwarey de configuración 68

Utilidades y funciones 77utilidades, implantación

HP ROM-Based Setup Utility74

Modo de servidor 68Scripting Toolkit 73

utilidad ROMPaqCompatibilidad con memoria

ROM redundante 79Utilidad ROMPaq 78

Utilidad ROMPaqModo de servidor 68

Vventilación 19

ESES Índice 105

Documents

Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML310e Gen8 · 2013-10-23 · Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML310e Gen8 Resumen Esta guía está dirigida a la persona encargada