ADHESIVE :HOT MELT ADHESIVE

Dedi Ferdian ( 0906605385)

Ekstensi MetalurgiUniversitas Indonesia

Suatu senyawa kimia (polimer) dalam bentuk liquid atau semi liquid.

Adhesive

Material yang memiliki kemampuan untuk mengikat suatu permukan dengan permukaan lain (adhesive bonding).

Mengalami cure atau set, yang bergantung dengan berbagai kondisi aplikasi tergantung dari jenis adesif.

www.stationery-depot.comupload.wikimedia.org img.en.china.cn

Merupakan adesif tanpa pelarut.

Hot Melt Adhesive

Suatu polimer termoplastis:

Didesain mencair karena pengaruh kenaikan temperatur.

Diaplikasikan pada saat mengalami fasa cair.

Mengalami curing akibat dari menurunnya temperatur.

www.cpsupplies.com.au

Pada temperatur ruang berupa padatan (biasanya pada temperatur dibawah 180oF1).

Karakteristik

Mencair karena pengaruh panas (diatas temperatur 180oF2) dan membentuk ikatan yang kuat saat dingin.

Pada fasa cair, memiliki kemampuan alir yang baik (viskositas rendah).

1,2Hot Melt Adhesive Defined. http://www.pprc.org/pubs/techreviews/hotmelt/hmdefin.html

Organic Compound , Exp: Ethylene Vinyl Acetate, Styrene Butadiene Copolymer, Polyamida & Polyester

Material pada Hot Melt Adhesive

Anorgamic Compound , Exp : Pb & Cements

Polyamida as organic compound www.specialchem4adhesives.com

Solders by using Pb as anorganic compoundwww.djtechtools.com

Organic Adhesive : Polyamida

Polimer kondensasi, melibatkan molekul-molekul kecil dan menghasilkan molekul besar melalui reaksi kondensasi.

Polimerisasi berlangsung terus menerus sampai akhirnya tidak tersedia lagi gugus fungsi untuk dapat terjadinya reaksi.

Pengendalian polimerisasi dilakukan dengan cara menentukan waktu reaksi dan temperatur saat reaksi berlangsung.

Penerapan hot melt adhesive jenis polyamida biasanya sebagai bond plastic, foils & paper

Organic Adhesive : Polyester

Polimer kondensasi, melibatkan monomer dengan gugus funsi banayak. Monomer dengan dua gugus fungsi akan menghasilkan polimer rantai lurus.

Biasanya digunakan pada substrat logam, kaca, kayu.

www.chem-is-try.org

Hot Melt Adhesives for Wood Working

Aplikasi Hot Melt Adhesive

trade.indiamart.comwww.beardowadams.com

Hot Melt Adhesives for packaging

Aplikasi Hot Melt Adhesive

www.hotmelts.com

www.nordson.com

Aplikasi di Industri

Box packaging & Profile Wrapping (www.powerbond.co.uk)

Prosedur Pemasangan

Mempersiapkan permukaan substrat.

Mempersiapkan adesif pada hot melt applicator.

Penerapan pada substrat

Prosedur Pemasangan

LOCTITE® Equipment. Operation Manual. Hysol 175. p. 3

Lepaskan dari stand

Periksa jenis Plug-in Module

Tarik HandleMasukkan Adhesive

Catridge ke dalam Breach

Sambungkan alat pada listrik

Indikator alat menyala ditandai dari lampu

merah

Alat dipanaskan selama lima menit

Tekan picu untuk mengeluarkan

Adhesive

SUBSTRAT

ADHESIVELelehan adesif di aplikasikan pada substrat

Panas dari alat melelehkan adesif

Proses

Ikatan antar rantai dilonggarkan dengan pemanasan

Adesif di aplikasikan ke substrat

Terjadi penyusunan kembali rantai-rantai polimer pada penurunan temperatur

Referensi & Daftar Pustaka

Cowd. M. A.,1991. Kimia Polimer . Bandung: ITB Frihart, Charles. R.,2003. SpesificAdhesion Model for Bonding Hot-Mel

Polyamides to Vinyl. ELSEVIERLOCTITE® EQUPMENT. 2001.Operation Manual Hysol ® 175.http://www.cpsupplies.com.au/pic/34_cp2.jpghttp://www.stationery-depot.com/pic/Adhesive-Tape/double-side-adhesive-

tape/double-side-adhesive-tape-20412983392.jpg http://img.en.china.cn/0/0,0,381,15981,360,360,b5b1171f.jpghttp://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/5d/AdhesivesForH

ouseUse004.jpg/180px-AdhesivesForHouseUse004.jpghttp://trade.indiamart.com/details.mp?offer=1315643912http://www.beardowadams.com/page2310/profile-wrapping.aspxhttp://www.hotmelts.com/Carton%20Sealing.htmhttp:// www.powerbond.co.uk/