1. CURSO NOTE-BOOK

2. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksApresentaoVoc fez uma tima escolha ao adquirir este manual. Ele ir lhe proporcionarconhecimentos at hoje pouco explorados e procedimentos de manuteno at hojedesconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho fruto de meses de pesquisa eestudos.O conserto de notebooks uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho,estudo e disciplina alm de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalhocom microeletrnica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrnica serindispensvel e facilitar muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar eatingirmos diretamente o objetivo deste manual, no iremos nos prender muito comteorias que voc aprende em bons cursos de montagem, manuteno e eletrnica.Obrigado por sua escolha e bom aprendizado. 3. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksRpida descrio de circuitos e chipsets de uma placa meRegulador de TensoVoc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de tenso. Essescircuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC (convertem tenso contnua emoutra tenso contnua com valor diferente). A figura abaixo mostra um desses circuitos. Soformados por um transistor chaveador, o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao3 4. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksseu redor), capacitores eletrolticos de filtragem e o regulador de tenso (so similares aostransistores chaveadores).O objetivo do regulador de tenso regular as tenses necessrias ao funcionamentodos chips. Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte dealimentao no gera esta tenso, ento um circuito regulador na placa me recebeuma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5 volts. Na poca dos primeirosPCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era, portanto a nicasada de alta corrente (fontes padro AT). A sada de +12 volts naquela poca operavacom corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram ento os primeiros processadoresa operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram aincluir circuitos reguladores de tenso, que geravam +3,3 volts a partir da sada de +5volts da fonte. Novos processadores, chips e memrias passaram a operar comvoltagens menores. Memrias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao contrrio dasantigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outrascoisas, a ligao entre a memria e o processador, passaram a operar com +3,3 volts.Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lanamento operavacom +3,3 volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPUmoderna tem vrios reguladores de tenso. Interessante o funcionamento do reguladorde tenso que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configuradoatravs de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava com 2,2volts, e esta tenso tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tenso quealimenta o ncleo do processador passou a ser automtica, apesar de muitas placascontinuarem oferecendo a opo de configurao manual de tenso para o ncleo doprocessador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID(Voltage Identification). So 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do processador. Esses pinosgeram uma combinao de zeros e uns que ligada diretamente nos pinos deprogramao do regulador de tenso que alimenta o processador. Na maioria das placasde CPU, este circuito gera a tenso do ncleo do processador a partir da sada de +12volts da fonte. Por isso as fontes de alimentao atuais (ATX12V, mas conhecidasvulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4) tem o conector de +12 voltsdedicado e de alta corrente.4 5. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksO funcionamento dos diversos reguladores de tenso da placa me est ilustrado nafigura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para um processadorPentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveadore so transformados em +12 volts pulsantes (onda quadrada) de alta freqncia. Estaonda passa pelo transformador e reduzida para uma tenso adequada reduoposterior (+2 volts, por exemplo). Esta tenso retificada e filtrada. Finalmente passapor um regulador que corta o excesso de tenso, deixando passar exatamente atenso exigida pelo ncleo do processador.Super I/O The Super I/O is a separate chip attached to the ISA bus that is really not considered part of the chipset and often comes from a third party, such as Winbond, National Semiconductor or Standard MicroSystems (SMS). The Winbond 83977TF Multi I/O supports IrDA and floppy interfaces, one SPP/EPP/ECP parallel port and two 16550 UART compatible serial ports.Depois do processador, das memrias e do chipset, o Super I/O o prximo chip na escala deimportncia. Trata-se de um chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU.Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul j tem um Super I/Oembutido.O chip mostrado na figura 41 um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemosentretanto encontrar chips Super I/O de vrios outros fabricantes, como ALI, C&T, ITE, LG, SiS,SMSC e UMC.Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos: Duas interfaces seriais Interface paralela5 6. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks Interface para drive de disquetes Interface para mouse e tecladoDiagrama em blocos do chip super I/O PC87366.Outros modelos so bem mais sofisticados, com vrios outros recursos. A figura acimamostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela NationalSemiconductor. Alm das interfaces bsicas, este chip tem ainda recursos para monitorao dehardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligadoautomaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectartravamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interfaceMIDI, interface para joystick e portas genricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelosdotados de RTC (relgio de tempo real) e RAM de configurao (CMOS). Note pelo diagrama dafigura 42 que todas as sees deste chip so interfaces independentes, conectadas a umbarramento interno. Externamente, este chip ligado ao barramento ISA ou LPC (depende dochip), diretamente na Ponte Sul.Gerador de ClockNem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chipssintetizadores de clocks, como o W210H, CY2255SC, CY2260, W48C60,W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2275, CY2276,CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chipsgeram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa de CPU, como por exemplo o clock necessrio ao barramento USB.Todos esses clocks so gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz,o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas, se estecristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA serprejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa de CPU 6 7. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksficar completamente paralisada. Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam prximosao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programao do clock externo do processador. Praticamente todos os circuitos eletrnicos utilizam um cristal de quartzo paracontrolar o fluxo de sinais eltricos responsveis pelo seu funcionamento. Cadatransistor como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem decorrente eltrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante,criando o caminho que o sinal de clock ir percorrer para que cada instruo sejaprocessada. De acordo com o caminho tomado, o sinal ir terminar num local diferente,gerando um resultado diferente.Chip CMOS Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no na verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset. Os chips CMOS de placas de CPU antigas, tanto os isolados quanto os embutidos em chips Super I/O ouPonte Sul, podem apresentar um srio problema: incompatibilidade com o ano 2000. Modelosantigos podem ser incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de 1999 (o velho bugdo ano 2000). Por isso pode no valer a pena recuperar placas de CPU antigas que sejamincompatveis com a virada do ano 2000.Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemosum exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, estechip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no naverdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset.7 8. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksA Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chipCMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM,mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 so usados paraarmazenar as informaes de tempo (clock registers) econtrole, e os demais 114 so para uso geral. Nessas posiesso armazenadas as opes de configurao do CMOS Setup.Note que os bytes usados para contagem de tempo sotambm ligados a um oscilador. A base de tempo desteoscilador gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um mdulo dealimentao, ligado bateria, e sinais para a comunicao com o barramento no qual o chip estligado (em geral o barramento ISA). So sinais de dados, endereos e controle, com os quais oprocessador pode ler e alterar as informaes do chip.Controlador de memria cache ( ponte norte)A memria cache consiste numa pequena quantidadede memria SRAM, includa no chip do processador.Quando este precisa ler dados na memria RAM, umcircuito especial, chamado de controlador de Cache,transfere os dados mais requisitados da RAM para amemria cache. Assim, no prximo acesso doprocessador, este consultar a memria cache, que bem mais rpida, permitindo o processamento de dadosde maneira mais eficiente. Enquanto o processador los dados na cache, o controlador acessa maisinformaes na RAM, transferindo-as para a memriacache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica 8 9. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksentre o processador e a memria RAM. Veja a ilustrao abaixo que ilustra esta definio.Ponte Norte e Ponte SulCada chipset formado por dois chips, um MCH (Memory Controller Hub = Ponte norte), e umICH (I/O Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da ponte norte tem como atribuiotrabalhar com processador, memrias e AGP, enquanto que a ponte sul gerencia interface IDE,portas USB, dispositivos de entrada e sada e ainda com o BIOS. As caractersticas de umchipset so conseqncias das caractersticas dos dois chips que o formam.A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de CPU antiga. Note que a ligao entre aponte norte e a ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligao ficou congestionada com achegada dos discos IDE de alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces USB 2.0, comsua taxa mxima terica de 60 MB/s, bem como as interfaces de rede, com cerca de 12 MB/s,acabavam contribuindo para que este link ficasse cada vez mais congestionado.J em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligao entre a ponte norte e aponte sul passou a ser feita, no mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade.A estrutura utilizada atualmente a mostrada na figura abaixo. empregada em todos oschipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes,a partir do 9 10. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksano 2000.A estrutura usada nos chipsets modernos a indicada na figura acima. Note a conexo entre aponte norte e a ponte sul, que exclusiva. O barramento PCI independente desta conexo,fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configurao tradicional usado o barramentoPCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel estaconexo dedicada (no compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s.Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as caractersticas dochipset. Outros recursos so conseqncia de chips adicionais utilizados pelo fabricante noprojeto da placa me. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabelaabaixo que mostra as pequenas diferenas entre os diversos chipsets.Recurso Explicao800/533/400 MHz O FSB de 800 MHz indicado para os processadores Pentium 4 mais novos.System BusTodos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o865P, que suporta 533 e 400 MHz.533/400 MHz SystemTodos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto oBus 865P, que suporta 533 e 400 MHz.Intel Hyper-Threading Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. OTechnology Support sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois processadores.10 11. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks478-pin ProcessorD suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, j utilizado nos demaisPackage Compatibilityprocessadores Pentium 4.Intel Extreme Graphics Vdeo grfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparvel ao de um chip2 TechnologyGeForce2 mdio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem anecessidade de uma placa 3D.Intel Hub Architecture Conexo direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evitaquedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido aocongestionamento do barramento PCI.Dual-Channel DDRDois mdulos de memria DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maior400/333/266 SDRAM que o de um mdulo s, como ocorre nas placas equipadas com chipsets maisantigos. Podem ser usadas memrias DDR400, DDR333 ou DDR 266.Dual-Channel DDRMemria DDR em duplo canal, porm com velocidade mxima de 533 MHz. O333/266 SDRAM chipset 865P o nico deste grupo que no opera com DDR400, suportandoapenas DDR266 e DDR333.ECC memoryPermite operar com memrias DDR de 72 bits, com checagem e correo deerros (ECC), indicado para aplicaes que exigem confiabilidade extrema.Disponvel apenas no chipset 875P.PAT - Performance Disponvel apenas no chipset 875P, resulta em menor latncia nos acessos Acceleration Technology memria, resultando em aumento de desempenho.Intel Dynamic VideoSada para monitor ou TV digital.Output InterfaceAGP8X InterfaceHighest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphics cards.Integrated Hi-SpeedQuatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s.USB 2.0Dual Independent Serial Interfaces IDE primria e secundria de 100 MB/s e duas interfaces Seriais ATAATA Controllers de 150 MB/s.Intel RAID Technology As interfaces Seriais ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta aconfiabilidade e o desempenho.Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100.AC 97 Controllerudio de alta qualidade padro 5.1.SupportsIntegrated LAN Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet).controllerIntel Communication Conexo de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip opcional,Streaming Architecture e no faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher uma placa que possua este recurso.Low-Power Sleep Mode Economia de energia11 12. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksComponentes SMDNatecnologiade montagemdecomponentes eletrnicos convencionais (TrhouhgHole ) os componentes possuem terminais (leads)os quais so montado manual ou automaticamenteem furos feitos no circuito impresso e soldados pelooutro lado sobre uma pelcula de cobre (pads).Os componentes de montagem de superfcie (SMD)dispensam a necessidade de furao do circuitoimpresso (o que diminui relativamente o tempo defabricao da mesma) e so montados em cima dasuperfcie da placa sobre os pads nos quais j temuma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada naplaca para aderir no meio do componente (fora da rea dos pads).Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (jpreviamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow) o que nadamais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fontede calor por irradiao (forno de infravermelho).No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controladoaps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impresso com oscomponentes montados pode passar por uma mquina de soldagem por onda sem que oscomponentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem).Glue dot (cola)Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola(apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada porestncil (tela de ao furada) com um rodo apropriado ou por uma mquina com bico tipo seringaque deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Oscomponentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais.Past sold (solda em pasta)Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda)com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigerao. A mesma aplicada na placapor meio de estncil ou bico aplicador.Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na posio por umamquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo tambm fixar o componente no lugardurante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas detemperatura controladas a cola curada ou a solda fundida corretamente.A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura eumidade).Mas porm entretanto somente... esta solda em pasta tambm pode ser derretida por um ferrode solda tipo soprador trmico que o utilizado em estaes de retrabalho para SMD.12 13. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksOs componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variados tiposde componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels,bobinas, ptcs, varistores, transformadores, etc.Encapsulamentos SMDResistores SMD- A leitura do valor no dada por cdigo de cores esim pelo valor direto mas o multiplicador escrito nocomponente, sendo:102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 = 47000 ou 47Kohm1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm depreciso +/- 1% obvio que para ler os valores ser necessrio umalupa.- Os clculos do limite de potncia dissipada em um resistor convencional prevalecem tambmpara os resistores SMD.O cdigo padropararesistores SMD oseguinte:Cdigo comprimento. largura potncia0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro)2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro)2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro)dimenses em mmSe no der a potncia o jeito colocar um convencional mesmo.13 14. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksThick Film Chip ResistorsConfigurao Dimenses unidade: mmDimenso TipoLWCD T 0402 1.00 0.050.50 0.050.20 0.100.25 0.05 0.35 0.05 0603 1.60 0.150.80 0.150.30 0.150.20 0.15 0.45 0.10 0805 2.00 0.151.25 0.150.40 0.200.30 0.15 0.50 0.10 1206 3.10 0.151.60 0.150.50 0.200.40 0.15 0.60 0.10Multilayer Ceramic Chip CapacitorsCapacitores cermicos utilizados em montagens de placas automatizadas.Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so feitos com uma barreira denquel e so protegidos por uma camada de deposio de estanho paraprevenir oxidao e mau contato durante o processo de soldagem.Resistncia soldagemMaterial dos Terminais cdigoCondies de Teste Soldagem a 265 5 C, Sn60 / Pb40 solder, por 5Barreira de nquel, Estanhado. N segundos.Seleo da classe do CapacitorMaterial Dieltrico14 15. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksEIA IEC Dieltrico ultra-estvel classe I, com alta estabilidade sem receberCOG (NP0) 1BCG influncia por temperatura, tenso ou freqncia. Usado em circuitos que requerem alta estabilidade. Dieltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor alterado com mudana de temperatura, freqncia ou tenso. Usado comoX7R 2R1 acoplador, corte de freqncias ou filtro de alimentao. Este dieltrico pode alcanar valores mais altos que o da classe I.Z5U 2E6Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com mudanas de temperatura. Pode alcanar valores muito altos de capacitncia. Normalmente utilizado para acoplamento e supresso de transientes.Capacitor eletroltico de TntaloA principal caracterstica dos capacitores tntalo sua altssima estabilidade portanto quando senecessita grande preciso de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmenteutilizado em circuitos de clock.O tamanho deste componente determinado pela sua tenso + capacitncia o qual determinarem qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo:Dimenses em mmCase Size L0.2(0.008)W10.2(0.008) H0.2(0.008) S0.2(0.012) W0.2(0.004)A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063)0.8 (0.031)1.2 (0.047)B 3.5 (0.137) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075)0.8 (0.031)2.2 (0.087)C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098)1.3 (0.051)2.2 (0.087)D 7.3 (0.287) 4.3 (0.169) 2.8 (0.110)1.3 (0.051)2.4 (0.094)15 16. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksSOD-80 Encapsulamento de DiodosO encapsulamento SOD-80 tambm conhecido como MELF, umpequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:Cor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida. Tarja do CATODO Diodo Preta BAS32, BAS45, BAV105 Preta LL4148, 50, 51,53, LL4448 Cinza BAS81, 82, 83, 85, 86. Verde/Preto BAV100 Verde/MarromBAV101 Verde/VermelhoBAV102 Verde/Laranja BAV103 Amarela BZV55 srie de diodos zenerCdigos de identificaoMarcados como 2Y4 ate 75Y (E24 srie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 - 75V)Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener (2.4 - 75V)Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:Imagem Descrio16 17. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks Um invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no formato de asa de gaivota nos dois lados.SOPPitch: 50 mils Um invlucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois lados.SOJPitch: 50 mils Invlucro cermico com terminais laterais (quatro lados). Para montagem de superfcie ou uso com soquete especial. Pitch: 25 milsCQFP Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos base nos quatro lados.PF-P Pitch: 50 mils Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por uma solda.LCCPitch: 50 mils Este invlucro plstico considerado "Fine Pitch" com terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos servem para proteger os terminais.PQFP Pitch: 25 mils Padro EIAJ, invlucro plstico com terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota.QFP Mdulo plstico (normalmente usado em memrias) para montagem vertical com os terminais para o mesmo lado. Pitch: 100 milsSIP Invlucro plstico terminais nos dois lados no formato asa de gaivota usado em memrias.TSOP Pitch: 0.5 mm Variao do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zag com terminais para os dois lados.ZIPPitch: 50 mils Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este componenteLGAsomente pode ser montado em soquete especial.17 18. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksTrabalho em componentes SMDManusear um componente SMD, isto soldar, dessoldar, posicionar, medir, ou mesmo"ler" o seu cdigo, no uma tarefa simples, especialmente para aqueles que tem algum "probleminha" de viso. A miniaturizao dos componentes eletrnicos vem atingindo escalas surpreendentes, e com istopossibilitando a construo de aparelhos cada vez mais "portteis" na verdadeira expresso. Portteis, leves, bonitos, eficientes, mas na hora da manuteno... ufa!Muitas vezes, como j est se tornando comum hoje, tal manuteno torna-se inviveleconomicamente: ponha no L-I-X-O e compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo esprito preservar o que compraram, vou falar um pouco sobre os SMDs e como um tcnico "comum"(digo: fora dos laboratrios industriais) pode, com um "pouco" de pacincia e boa viso (mesmoque seja com ajuda de lentes), conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa.Pesquisando um defeitoVeja, os circuitos no mudaram, exceo feita aos microprocessadores que j esto por todaparte, a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos sistemas tradicionais,no se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes. prudente entretanto, e aqui voalgumas recomendaes bsicas, obtermos alguns recursos mais apropriados para esta funo,como por exemplo: pontas de prova (multiteste, osciloscpio) mais "finas" e com boacondutibilidade para permitir-se chegar exatamente s pistas desejadas. No m idia sepudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prticosistema de iluminao local -isto facilita e agiliza o trabalho! ver o que estamos fazendo um dosprimeiros mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocaracidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil.Nem preciso lembrar para queo local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimenso, qualquer "fiapo" condutor ser ocausador de grandes problemas. Sempre que possvel realize as medies estticas(continuidade de pistas, valores de resistores, etc) com o aparelho DESLIGADO! .As pistas docircuito impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos! Portanto a quebra de pistas muitomais freqente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca.18 19. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksLocalize com ajuda da lupa a possvel existncia de trincas no circuito, que a olho nu no podemser observadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca, como porexemplo o Spray refrigerador, para simular variaes de temperatura que podem provocarintermitncias no circuito. As emendas de pistas, se forem necessrias, devem ser executadasde forma mais limpa possvel: sempre com fios finos. Utilize soldador de baixa potencia e pontabem aguada.Os componentes SMD ("superficial mount device") ou componentes de montagem em superfcietm dominado os equipamentos eletrnicos nos ltimos anos. Isto devido ao seu tamanhoreduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entre os doistipos de componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes:Resistores, capacitores e jumpers SMD.Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados do lado de baixoda placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao. Tm o valor marcado no corpoatravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 = 1 K.Os jumpers (fios) vem com a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valoresindicados. S podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:Eletrolticos e bobinas SMDAs bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e diodos. Existemdois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico (semelhante aos comuns) e os como corpo em epxi, parecido com os diodos. Alguns tm as caractersticas indicadas por uma letra(tenso de trabalho) e um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10 V (letra"A"). Veja abaixo:19 20. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksSemicondutores SMDOs semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao ladodas trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porm a posio destes terminaisvaria de acordo com o cdigo. Tal cdigo vem marcado no corpo por uma letra, nmero ouseqncia deles, porm que no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor BC808vem com indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendo quealguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs tm 2 ou 4fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem comea pelo pino marcado por uma pintaou direita de uma "meia lua". Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerda do cdigo.Os demais pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos desemicondutores SMD:Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda)A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir um CI SMD sejaele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a serutilizado nesta operao1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia comcontrole de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve;2 - Solda comum - Deve serde boa qualidade ("best" ousimilares: "cobix", "cast",etc);3 - Fluxo de solda - Soluofeita de breu misturado comlcool isoproplico usada noprocesso de soldagem donovo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas 20 21. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksde componentes eletrnicos;4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usada parafacilitar a retirada do CI do circuito impresso;5 - Escova de dente e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a placa aps a retiradado CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a ser tiradafor um resistor, capacitor, diodo, etc.Retirada do SMD da placa - Passo 1Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a serretirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida.Obs importante para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD deve treinar bastantede preferncia em placas de sucata.Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:21 22. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksRetirada do SMD da placa - Passo 2Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que amistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:Retirada do SMD da placa - Passo 3Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bema solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria pontado ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se quea solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excessode solda. Observe:22 23. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksRetirada do SMD da placa - Passo 4Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda.Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tantodas trilhas do CI quanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave atremover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no danificarnenhuma trilha. Veja abaixo:Retirada do SMD da placa - Passo 4Para terminar a operao, pegue a escova de dente e limpe a placa com lcool isoproplico paraeliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps serconcluda a limpeza.23 24. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksDessoldagem de SMD com estao de retrabalhoEsta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porm temduas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (podechegar perto dos R$ 1.000), mas se o tcnico trabalha muito com componentes SMD vale apena o investimento (se bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos,que custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com talferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui mostraremos como se retira umSMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente continuao24 25. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksLigue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e aocircuito impresso onde for feita a operao. As placas de fenolite so mais sensveis ao calor doque as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menorestemperaturas e dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre oar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a limpeza com uma escovae lcool isoproplico conforme descrito na pgina da dessoldagem sem solda. observe oprocedimento abaixo:Soldagem de CI SMDEm primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamentealinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumento paraauxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:Soldagem de SMD - Passo 1Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobrea sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um25 26. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksdedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele nosaia da posio durante a soldagem. Observe abaixo:Soldagem de SMD - Passo 2Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos doCI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:Soldagem de SMD - Passo 3Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo,arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar embaixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando asolda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador desolda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:26 27. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksSoldagem de SMD - Passo 4Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaram doisou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Parafinalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI apso processo:Requisitos bsicosPara que um tcnico ou uma oficina de eletrnica se disponha a prestar servios na rea demanuteno de notebooks, recomendvel o atendimento dos seguintes requisitos: Recursos humanos - Tcnico qualificado, com conhecimento razovel da lngua inglesa; Recursos em instalaes e equipamentos - Bancada de eletrnica com o ferramentalpadro e os seguintes aparelhos de medidas: VOM analgico e digital; osciloscpiosimples, varredura at 20 MHz; fonte de alimentao DC, regulada, varivel de 0 a 30 V /2A; computador PC, no mnimo um Pentium III 600 MHz primordial ter acesso INTERNET de preferncia Banda larga. Outros recursos - Manuais de servio, manuais de componentes e acesso a fornecedoresde componentes e sobressalentes; (em nosso CD colocamos vrios manuais de serviosde diversos fabricantes).Conhecimentos prvios evidente que o conhecimento de assuntos ligados informtica essencial incluindo ossistemas operacionais (presentes, passados e futuros) como o DOS, Windows 95/98,ME,2000,XP, OS2, linux, Unix Windows etc., e os respectivos comandos do DOS e recursos doWindows 3.x e 95/98. Da mesma forma, o conhecimento de eletrnica para os que efetivamente27 28. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksvo reparar estas mquinas tambm muito importante uma vez que os princpios defuncionamento e operao de vrios circuitos e sistemas utilizados em computadores, monitorese fontes de alimentao estaro sempre presentes.Conceito de sistemaO notebook o laptop e o palmtop so microcomputadores portteis que podem ser operados porbateria ou pela rede normal de energia de 110 ou 220 Volts AC. Em termos de sistema, ele emnada difere dos micros convencionais montados em gabinetes, sejam desktop ou mini torres,uma vez que possuem os mesmos componentes instalados tais como discos rgidos, discosflexveis ou "floppy", placas de vdeo (ou "interface" de vdeo), placas ou interface de som,fax/modem, teclado, monitor... CPU, memria RAM, dispositivos de entrada e sada e dearmazenamento de dados convencionais so miniaturizados e integrados em um bloco cujatecnologia totalmente distinta da usada em micros convencionais. Este sistema integrado,tendo em vista as peculiaridades e diferenas adotadas por cada fabricante, passou a serconhecido como "sistema proprietrio". Anteriormente, s as grandes empresas como IBM,Compac, Digital etc.. utilizavam este conceito pois os componentes de suas mquinas eramprojetados e desenvolvidosexclusivamenteparaoperar emseusmodelos.Era praticamente impossvel que um produto utilizado em um determinado computadorfuncionasse em outro, construdo por fabricante diferente. Hoje, o conceito de "sistemaproprietrio", ou de "arquitetura fechada", est se restringindo aos notebooks. Esta filosofiaporm j est sendo repensada por um ou outro fabricante de computadores portteis.Se o tcnico tem interesse em equipamentos portteis, notebook ou laptops, mesmo que noseja na rea de reparao quase certo que esteja familiarizado com desktops ou mini torres,seus problemas e sistemas operacionais. Ento, importante que fique bem claro: Um notebookno um computador convencional. O seu projeto diferente, e o objetivo para o qual foiprevisto, tambm. Os computadores portteis como so chamados os notebooks e laptopspossuem de forma geral a seguinte denominao. Laptops So computadores semiportteis com telas LCD maiores que as normais podem inclusive ter agregado um pequeno monitor de raios catdicos em substituio ao LCD; pesam acima de 3 quilos; normalmente incluem "fax/modem" e multimdia (CD-ROM e placa de som). Foram considerados at fins de 1997 como substitutos dos "desktops" porm sua tecnologia muito diferente.notebooksSo computadores portteis com peso entre 2,5 e 3 quilos com telasLCD menores que a dos "laptops". Os perifricos como "fax/modem" emultimdia, em alguns casos, s podero ser instalados em detrimentode outros perifricos. A tecnologia totalmente diferente dos "desktops". O conceito entre"Laptop" e notebook hoje praticamente o mesmo tendo em vista o desenvolvimento demonitores de cristal lquido (LCD) com dimenses superiores a 11, alta resoluo de vdeo, epainis que podemvisualizarat 16milhes decores("truecolor").Outra contribuio para que este conceito venha se confundido cada vez mais foi o28 29. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksdesenvolvimento de cartes tipo PCMCIA (memrias, FAX-Modem e/ou rede) e a utilizao decircuitos de alta escala e muito alta escala de integrao ("Large Scaleof Integration" e "Very Large Scale of Integration - LSI e VLSI) emsubstituio as placas de vdeo e audio.Sub-notebooksSo destinados principalmente banco de dados, edio de textos ealguns programas especficos. Seu peso menor que 2 quilos; o graude miniaturizao maior do que o dos notebook embora comtecnologia bastante similar."Palmtop", "handheld" e agendas eletrnicasSo destinados ao uso exclusivo de guarda de informaes empequena escala, agendas, e em alguns casos, pequenos editores de texto, e planilhas; pesam, menos de um quilo. A utilizao de circuitos integrados LSI eVLSI (alta escala e muito alta escala deintegrao) intensa.Docking stationsSo bases multi-portas e multi-componentes, estaes deconvenincia, ou ampliadoras dos recursos de um notebook. Atraduo no importante mas com a utilizao deste recurso ousurio pode transformar seu notebook em um desktop comtodas as suas vantagens, incluindo a ligao de monitor eteclado externo. Uma das vantagens seria a de manter o"docking station" no escritrio, levando-se o porttil para casacom todo o seu trabalho do dia..., estaria levando seu escritriopara casa... ...ser que valeria a pena?http://www.xmpi.com/Diferenas e LimitaesExistem diferenas, algumas ligeiras e outras marcantes, entre os portteis e os "desktops". Osportteis so projetados para menor consumo de energia e uso em bateria; os componentesocupam menos espao fsico interno;...e os usurios esperam que seu desempenho seja29 30. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebookscomparvel ao dos "desktops"... Por isso, vm surgindo novos recursos, e continuamente, osfabricantes buscam novidades tecnolgicas para aprimorar o seu desempenho.Tela plana de cristal lquidoEsta uma das principais diferenas entre os dois tipos de computadores:a tela plana de cristal lquido, LCD ("liquid cristal display"). Este componente um dos maiscaros integrantes do notebook devido tecnologia empregada. , tambm, o componente maisfrgil do sistema. Por isso, o tcnico deve ter em mente que podem ser facilmente danificados.Algumas vezes fica mais em conta trocar o notebook do que substituir um LCD. Vamos noslimitar aos 3 tipos bsicos de LCD para uso em notebooks: os monocromticos e os dois tipos acores: matriz-ativa e matriz-passiva ("dual scan").OBS: Dentro da classificao dos monocromticos tambm podemos encontrar telas matriz-ativae matriz-passiva (se bem que os monocromticos no so mais fabricados).Os LCD monocromticos foram substitudos gradualmente na indstria dos portteis. Osfabricantes ainda mantm uma produo razovel para fins de reposio em modelos jdescontinuados mas ainda operativos.Matriz-passiva- Este "display" apresenta varias densidades de cores, e seu princpio de funcionamento servisto na parte relativa "CRISTAL LQUIDO-LCD". comum observar-se em paineis deste tipo,uma ligeira diferena (quase imperceptvel) entre as linhas de varredura, devido adessincronizao entre elas. Outro efeito sentido uma ligeira imagem fantasma nas mudanasde quadro (persistncia da imagem anterior). Esse efeito ainda menos perceptvel. E,finalmente, a visualizao das imagens diminui acentuadamente proporo que o observadorse desloca em ngulo para a direita ou esquerda. Esta tecnologia no recomendada paraquem usa apresentaes de vdeo e grficos de alta velocidade, ou apresentaes emmultimdia.Matriz Ativa- o melhor "display" desenvolvido at hoje. comparvel ao CRT dos monitoresconvencionais. conhecido tambm como TFT "display, ou "thin-film" transistor. A definio decores superior, e praticamente no existem os efeitos produzidos nas telas "dual-scan". Estes"displays" so controlados por transistores integrados ao prprio "PIXEL" ("picture element" ouelemento de imagem) em vez de ter um transistor controlando uma coluna inteira de pixels como o caso das telas "dual-scan". Tendo em vista que cada transistor controla um "pixel", a falha deum destes transistores resultar na falha de apenas um ponto de cores da tela. J no caso dos"displays dual-scan", a falha de um transistor controlador resultar em uma linha ou uma colunacompletamente apagada, ou apresentando unicamente uma cor especfica. Estes tipos de telas,sero objeto de discusso na parte relativa "CRISTAL LQUIDO-LCD".O Processador (CPU)30 31. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks o ponto crtico nos portteis. Liberam uma quantidade razoavelmente grande de calor edrenam corrente elevada da bateria; por essas razes, as tenses de alimentao da CPU, emportteis, so menores que aquelas aplicadas s CPU dos computadores convencionais.Usualmente usa-se 2,0VDC ou no mximo 3,0VDC. Devido ao pouco espao no interior doaparelho e ao elevado consumo de corrente, a utilizao de microventiladores est sendoabandonada adotando-se dissipadores de calor de alta eficincia. At 1994, na maioria dos portteis, o chip era soldado placa principal ("motherboard"),dificultando qualquer tipo de atualizao ("upgrade"). Em caso de avaria, o destino da placaprincipal era o lixo uma vez que a dessoldagem de componentes que utilizam tecnologia SMD("surface mounting device") trabalhosa e cara. De 1995 a 1997 alguns fabricantes passaram aadotar o uso de suportes especiais para os "chips" similares aos usados em "motherboards" (tipoZIF) de computadores convencionais. Aparentemente, este tipo de arquitetura comeou a serabandonado em 1998.Discos rgidosOutro aspecto incomum entre os desktop e notebooks, so os HD. Os HD para notebooks somenores, pouco mais da metade do comprimento dos HD convencionais, (2,5pol) e a alturavariando entre 9mm e 12,5mm. os HDs de 19mm esto sendo abandonados. O conector deinterface IDE aceita os sinais de alimentao e controle das placas comuns mas existe umadaptador especial para que estes pequenosHDrodem emcomputadores desktop. A figura abaixo, permite comparar os tamanhos dos HD usados emnoteboks e em computadores convencionais.Teclado E obvio que os teclados so menores e as matrizes das letras adotamuma tecnologia de contato diferente dos teclados padro, usados emcomputadores convencionais. Estas matrizes so confeccionadas com finasfolhas de plstico que isolam os contatos das teclas. Os teclados paranotebook possuem de 80 a 88 teclas sendo que algumas delas tm duplafuno. Mouse, TrackBall, trackpoint e trackpad.______________31 32. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksAos notebooks e portteis modernos tm sido agregados vrios dispositivos deapontamento tipo "mouse". A IBM desenvolveu o sistema "trackpoint" tambm usado pelaToshiba e em alguns modelos da Texas, da Winbook e da Compaq. Este componente tem aforma de uma borracha do tipo das fixadas em lpis ou lapiseiras. Normalmente est localizadono meio do teclado, entre as teclas B, G e H. Os Canon, AST, Patriot e outros produtos OEMusam um novo tipo de "mouse" chamado de "trackpad" ou "touchpad" operado por sensibilidadeeletromagntica ao toque dos dedos. Possui um painel liso de cerca de 10 ou 15 cm quadradospor onde se desliza o dedo. O cursor, na tela, acompanha os movimentos deslizantes. Os AST,DELL, Zeos, MegaImage, Digital esto sendo produzidos com o chamado "TrackBall", umapequena bola, embutida prxima rea do teclado que move o cursor do "mouse" ao ser"rolada" nos vrios sentidos. Alguns fabricantes - e mesmo usurios - tm reclamado, alegandoqueestedispositivo ocupamuito espaonosportteis.Finalmente, para encerrar o assunto "mouse", existe um tipo especfico, usado pela PackardBell, denominado J-Mouse, em que a tecla J usada para deslocar o cursor. O "click" (boto dadireita ou esquerda) e a barra de espao ficam por conta das teclas D, F e G. Para que este"mouse" opere preciso um "driver" especfico chamado J-MOUSE.Baterias As baterias para notebook e outros portteis tm passado poruma srie de melhoramentos com a finalidade de prolongar o tempo de operao sem o uso da energia eltrica domstica (tomadas comuns).Como utilizar sua bateriaNo caso de um notebook, as baterias obrigatoriamentedevem ser recarregveis. Ao contrrio do que vemos emalgunsmodelos de celulares, seria invivel financeiramente usar pilhascomuns, devido ao (comparativamente) alto consumo eltrico deum notebook. Quem precisa de mais autonomia obrigado a comprar mais baterias junto com um ou doiscarregadores, carregar as baterias durante a noite e ir trocando as baterias durante o dia,conforme se esgotam. Infelizmente no existe nenhuma lei de Moore para baterias, elas nodobram de capacidade a cada 18 meses como os processadores, mas de centmetro emcentmetro vo avanando :-) Veja o que mudou no ramo de baterias nas ltimas dcadas:Baterias de chumbo:Este o tipo de bateria usada em carros, caminhes. etc. so muito baratas, mas emcompensao tem uma densidade de energia muito baixa e se descarregam muito facilmente seficarem sem uso. Juntando tudo so completamente inadequadas a um notebook,32 33. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks Nquel Cdmio (NiCad):Este o tipodebateria recarregvel menos eficienteusado atualmente. Uma bateria deNquel Cdmio tem cerca de 40% daautonomia de uma bateria de Li-Ion domesmo tamanho, extremamentepoluente e tem a desvantagemadicional de trazer o chamado efeitomemria.O efeito memria uma peculiaridadedeste tipo de bateria que exige odescarregamento total das bateriasantes de uma recarga, que tambmdeve ser completa. Caso a bateria sejarecarregada antes de se esgotar completamente suas clulas passam a armazenar cada vezmenos energia. Aps algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode sereduzir a at menos da metade da autonomia original. Para reduzir este problema os fabricantesde notebooks incorporam dispositivos que descarregam completamente a bateria antes darecarga. Em alguns modelos este sistema vem na forma de um programa que deve serinstalado, por isso no deixe de consultar o manual.Em contrapartida, as baterias de nquel cdmio trazem como vantagens o fato de serem maisbaratas e de serem as mais durveis, desde que prevenido o efeito memria. Este tipo debateria tem sua vida til estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas baterias aindaso muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares.Carga en bateras de Nquel CadmioLos fabricantes de bateras recomiendan cargar lentamente las bateras de NiCd durante 24horas antes del uso. Este proceso hace que las celdas dentro de un conjunto de batera tenganun nivel igual de carga ya que cada celda s autodescarga a una tasa diferente. La carga lentainicial tambin redistribuye el electrolito para solucionar los puntos secos en el separadorprovocado por gravitacin del electrolito durante almacenamiento prolongado. Algunosfabricantes de batera no forman totalmente las celdas antes del embarque. El rendimiento totalse alcanza despus que la batera ha sido "inicializada" por medio de varios ciclos de carga /descarga, ya sea con un analizador de bateras o por medio del uso normal. En algunos casos,se necesitan 50 a 100 ciclos de descarga / carga para formar totalmente una batera de nquel.Las celdas de calidad, tales como las fabricadas por Sanyo y Panasonic, alcanzan los valores33 34. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksestndar despus de 5 a 7 ciclos. Las lecturas iniciales pueden llegar a ser incoherentes pero lacapacidad se hace constante una vez que est totalmente inicializadas. Se observa un pequeopico de capacidad entre 100 y 300 ciclos. La mayora de las celdas recargables estn equipadascon un venteo de seguridad para liberar presin en exceso en caso de existir sobrecarga. Elventeo de seguridad en una celda NiCd abre entre 150 y 200 psi. (La presin de una llanta de unautomvil es de aproximadamente 35 psi.) Con un venteo de auto bloqueo, no hay dao alventear pero parte del electrolito se puede perder y el sello puede no quedar estanco despus.La acumulacin de un polvo blanco en la apertura del venteo indica actividades dedespresurizacin.Con frecuencia, los cargadores comerciales no estn diseados para proteger a las bateras.Esto es especialmente cierto con cargadores que miden la carga de la batera solamente atravs de medicin de temperatura. Aunque no es simple y barato, la finalizacin de carga portemperatura absoluta no es exacta. Los cargadores de bateras NiCd ms avanzados miden latasa de aumento de temperatura. Definida como dT/dt (delta Temperatura/delta tiempo), estesistema de deteccin de tiempo es ms suave con las bateras que un sistema de corte detemperatura fija, pero las celdas an necesitan generar algo de calor para provocar la deteccin.Se puede lograr una deteccin ms precisa de carga completa por medio del uso de unmicrocontrolador que controla la tensin de la batera y termina la carga cuando se alcanzacierta tensin. Una cada en la tensin significa carga completa. Conocido como Delta VNegativo (NDV), este fenmeno es ms pronunciado en carga de bateras NiCd a 0.5C ymayores. Los cargadores basados en NDV tambin deben observar la temperatura de bateraporque el envejecimiento y discordancia de celdas reduce la tensin delta.La carga rpida mejora la eficiencia de carga. A 1C, la eficiencia es 1.1 o 91 por ciento y eltiempo de carga de un conjunto vaco es ligeramente ms de una hora. En una carga 0.1C, laeficiencia cae a 1.4 o al 71 por ciento y el tiempo de carga es aproximadamente 14 horas. Enuna batera parcialmente cargada o una que no puede retener la capacidad total, el tiempo decarga es por ende ms corto. En la parte inicial del 70 % de la carga, la aceptacin de carga deuna batera NiCd es casi 100 %. Casi toda la energa se absorbe y la batera permanece fra. Sepueden aplicar corrientes varias veces superior a la de tasa C sin causar aumento de calor. Loscargadores ultra rpidos usan este fenmeno para cargar una batera al 70 % en minutos. Lacarga contina a una tasa menor hasta que est totalmente cargada. Por encima del 70 %, labatera pierde gradualmente la capacidad de aceptar carga. La presin aumenta y la temperaturaaumenta. Con la intencin de ganar unos puntos de capacidad extra, algunos cargadorespermiten un corto periodo de sobrecarga. La Figure 1 muestra la relacin entre tensin de celda,presin y temperatura mientras secarga una batera de NiCd. Figura 1: Caractersticas de carga de una celda NiCd. La tensin de celda, las caractersticas de presin y temperatura son similares en una celda NiMH. Las bateras de NiCd de ultra capacidad tienden a calentarse ms que las normales de NiCd si se cargan a 1C o ms.___________________ www.cursoexpress.net______________________ 34 35. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksEsto se debe en parte a un aumento de resistencia interna de la celda. Para moderar el aumentode temperatura y mantener an tiempos de carga cortos, los cargadores avanzados aplican unacorriente elevada al principio y luego bajan la cantidad para armonizar con la aceptacin decarga.Los pulsos de descarga de entremezcla entre los pulsos de cargas mejoran la aceptacin decarga de las bateras de nquel. Comnmente conocido como pulsaciones de carga profundas ocarga inversa, este mtodo promueve una elevada superficie en los electrodos para mejorar larecombinacin de los gases generados durante la carga. Los resultados incluyen mejorrendimiento, memoria reducida y vida ms prolongada.Despus de la carga rpida inicial, algunos cargadores aplican una carga temporizada dellenado, seguida por una carga lenta. La carga lenta recomendada para las de NiCd es entre0.05C y 0.1C. Debido a cuestiones de memoria y compatibilidad con las de NiMH, loscargadores modernos tienden a usar corrientes de carga lenta menores.Nquel-Metal Hydride (NiMH) :As baterias NiMH j so um pouco mais eficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazenacerca de 30% mais energia que uma NiCad do mesmo tamanho. Estas baterias no trazemmetais txicos, por isso tambm, so menos poluentes. Tambm foi eliminado o efeito memria,o que exige menos cuidado nas recargas.A desvantagem sobre as NiCad a vida til bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida tilestimada em apenas 400 recargas.Carga en Bateras de Nquel - Metal Hidruro (NiMH)Los cargadores de bateras NiMH son similares a los sistemas NiCd pero requieren unaelectrnica ms compleja. Para empezar, las de NiMH producen una cada de tensin muypequea a plena carga y la NDV casi no existe a tasas de carga por debajo de 0.5C ytemperaturas elevadas. El envejecimiento y la degeneracin en la coincidencia de celdasdiminuyen ms an la ya minscula tensin delta. Un cargador de NiMH debe responder a unacada de tensin por celda de 8 a 16mV. El hacer que el cargador sea demasiado sensiblepuede terminar la carga rpida a mitad de camino debido a que las fluctuaciones de tensin y elruido inducido por la batera y el cargador pueden engaar al circuito de deteccin de NDV. Lamayora de los cargadores rpidos de NiMH de hoy en da usan una combinacin de NDV,aumento de tasa de temperatura (dT/dt), sensibilidad de temperatura y sensores dedesconexin. El cargador utiliza lo que tenga primero para terminar la carga rpida.Las bateras de NiMH a las que se permite una breve sobrecarga entregan mayorescapacidades que aquellas cargadas por mtodos menos agresivos. La ganancia es deaproximadamente 6 % en una buena batera. El aspecto negativo es un ciclo de vida ms corto.En vez de 350 a 400 ciclos de servicio, este conjunto puede quedar agotado despus de 300.Las bateras de NiMH deben ser cargadas en forma rpida en vez de lenta. Debido a que las deNiMH no absorben bien la sobrecarga, la carga lenta debe ser menor que las de NiCd y se fijaaproximadamente en 0.05C. Esto explica porqu el cargador original de NiCd no puede serusado para cargar bateras NiMH Es difcil, pero no imposible, cargar lentamente una bateraNiMH. A una tasa C de 0.1C y 0.3C, los perfiles de tensin y temperatura no muestrancaractersticas definidas para medir con exactitud la carga total y el cargador debe basarse en un35 36. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebookssensor. La sobrecarga daina puede ocurrir si una batera parcialmente o totalmente cargada secarga con un sensor fijo. Lo mismo ocurre si la batera ha envejecido y solamente puedesoportar 50 % de la carga en vez del 100 %. La sobrecarga puede ocurrir an cuando la baterade NiMH est fra al tacto. Los cargadores de bajo precio pueden no aplicar una cargatotalmente saturada. La deteccin de carga plena puede ocurrir inmediatamente despus que sealcanza un pico dado de voltaje o se detecta un umbral de temperatura. Estos cargadores sepromocionan comnmente sobre la base del tiempo corto de carga y precio moderado. Algunoscargadores ultra rpidos tampoco entregan una carga total.Ltio Ion (Li-Ion) :Estas so consideradas as baterias mais eficientes atualmente. Uma bateria Li-Ion armazenaaproximadamente o dobro de energia que uma NiMH, e quase trs vezes a energia armazenadapor uma NiCad.Estas baterias tambm no possuem efeito memria, mas infelizmente so as mais caras, o queest retardando sua aceitao. Uma Li-Ion chega a custar o dobro de uma Ni-Cad. Outradesvantagem a baixa vida til, estimada em aproximadamente 400 recargas.Carga de bateras Li-ionSi bien los cargadores de bateras de nquel son dispositivos de limitacin de corriente, loscargadores de Li?ion son de limitacin de tensin. Hay solamente una manera de cargar lasbateras de litio. Los llamados cargadores milagrosos, los cuales dicen que restauran yprolongan la vida de las bateras, no existen para las de litio. Ni tampoco se soluciona con unacarga super rpida. Los fabricantes de celdas Li?ion dictan directrices muy estrictas en cuanto aprocedimientos de carga. El viejo sistema de grafito exiga un lmite de tensin de 4.10 V/celda.A pesar que una mayor tensin entrega mayor capacidad, la oxidacin de celda acorta la vida sise carga por encima del umbral de 4.10 V/celda. Este problema ha sido resuelto con aditivosqumicos. Hoy en da, la mayora de las celdas Li?ion se cargan a 4.20 V con una tolerancia de+/?0.05 V/celda. El tiempo de carga de la mayora de los cargadores es de aproximadamente 3horas. La batera permanece fra durante la carga. La carga completa se alcanza despus que latensin ha alcanzado el umbral y la corriente ha cado y se ha nivelado. El aumentar la corrientede carga no acorta el tiempo de carga demasiado. Aunque el pico de tensin se alcance msrpido con corriente ms elevada, la carga de llenado tomar ms tiempo. La Figura 2 muestra36 37. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksla tensin y la corriente de un cargador cuando la celda Li?ion pasa de la etapa uno a la dos.Figura 2: Etapas de carga de una batera Li-ion.El aumentar la corriente de carga, en bateras de Li-ion, no afecta su tiempo de carga. Aunque elpico de tensin se alcance ms rpido con corriente ms elevada, la carga de llenado tomarms tiempo. Algunos cargadores cargan rpidamente una batera Li-ion en una hora o menos.Dichos cargadores eliminan la etapa 2 y van directamente a listo una vez que se alcanza elumbral de tensin al final de la etapa 1. El nivel de carga en este punto es de aproximadamente70 %. La carga de llenado toma normalmente el doble de la carga inicial. No se aplica cargalenta porque las bateras Li-ion no pueden absorber sobrecarga. La carga lenta por goteo puedeprovocar recubrimiento de litio metlico, condicin que deja inestable la celda. Por el contrario,una carga de llenado breve se aplica para compensar la pequea auto-descarga que consume labatera y su circuito protector. Dependiendo de la batera, se puede repetir una carga de llenadouna vez cada 20 das. Normalmente, la carga comienza cuando la tensin del terminal abiertocae a 4.05 V/celda y se desconecta a 4.20 V/celda. Qu pasa si una batera se sobrecargainadvertidamente? Las bateras Li-ion estn diseadas para operar con seguridad dentro de suvoltaje normal de operacin pero se hacen cada vez ms inestables si se las carga a tensionesms elevadas. Cuando se carga por encima de 4.30 V, la celda causa recubrimiento metlico delitio en el nodo; el material del ctodo se transforma en un agente oxidante, pierde estabilidad ylibera oxgeno. El sobrecalentamiento hace que la celda se caliente. Se ha colocado muchaatencin en la seguridad de las bateras Li-ion para impedir la sobre carga y sobre descarga. Los37 38. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksconjuntos de bateras comerciales Li-ion contienen un circuito de proteccin que impide que latensin de la celda suba demasiado mientras se carga. El umbral superior de tensin se fijanormalmente en 4.30 V/celda. La medicin de temperatura desconecta la carga si la temperaturade la celda se aproxima a 90 C (194 F); y un interruptor mecnico de presin en muchasceldas interrumpe permanentemente la corriente si se excede un umbral de seguridad depresin. Hay excepciones en algunos conjuntos de espinel (manganeso) que contienen una odos celdas pequeas. El proceso de carga de una batera de Li-polmero es similar a la Li-ion.Estas bateras usan un electrolito con gel para mejorar la conductividad.Baterias inteligentes : Estas nada mais so do que baterias de Ni-Cad, NiMH ou Li-Ion que incorporam circuitosinteligentes, que se comunicam com o carregador (tambm inteligente) garantindo descargas -recargas mais eficientes, o que aumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida til. Emingls so usados os termos "Inteligente Battery" ou "Smart Battery".Ltio Metlico :Esta provavelmente ser a prxima gerao de baterias, pois em forma metlica o ltio podearmazenar at trs vezes mais energia que o Ltio inico das baterias atuais. O problema queeste material muito instvel, o que justifica toda a dificuldade que os fabricantes estoencontrando em lidar com ele. Pode ser que a nova gerao de baterias aparea no final de2002, mas pode ser que demore bem mais.http://www.planetbattery.com/Baterias tpicas para uso em alimentao do CMOS (BIOS).Alguns tipos tambm so usados em telefones sem fiohttp://www.gobattery.com/_______________________38 39. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksCargador de baterias de NiCAd/NiMHAqu tenemos otro cargador de bateras universal que es fcil de construir y puede ser tilpara cargar prcticamente todas las pilas ms comnmente utlizadas de NiCd y NiMH. El nicopequeo inconveniente, si es que se puede llamar inconveniente, es que no es un cargadorrpido, porque trabaja con la corriente de carga estndar de una dcima parte de la capacidadde la batera en combinacin con un tiempo de carga de 10 a 14 horas.Con la ventaja de que las bateras recargables de hdruro de metal niquel tienen mayorcapacidad, no siendo necesario preocuparnos por el efecto memoria. Esto significa que para unacarga completa se utilizar una corriente de carga a cualquier tiempo, y si esto se hace utilizandola mencionada corriente de una dcima parte de la capacidad de la batera, el tiempo de cargano es crtico. En otras palabras, se garantiza que la batera se cargar completamente despusde estar de 10 o 14 horas, sin que exista peligro de sobrecarga,por lo que no importa si, por descuido, dejamos la carga durante 20 horas. Si estamos segurosde que la batera est slo a media carga, podemos restablecer su capacidad completamentecargndola alrededor de 6 o 7 horas.39 40. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksNormalmente las pilas tipo AA tienen una capacidad de 1500 a 1800 mAh (miliamperios-hora),por lo que la corriente de carga debe ser de 150 a 180 mA. Si queremos cargar varias pilas almismo tiempo, simplemente las conectaremos en serie, porque la misma corriente de cargacircular a travs de todas las pilas, lo que har que se carguen de forma simultnea.La cuestin ahora es como obtener una corriente de 180 mA. La solucin ms elegante y precisaes usar una fuente de corriente. Aqu hemos usado un regulador de tensin tipo LM317 comoregulador de corriente. Este archconocido regulador de tres terminales LM317 est diseadopara ajustar su resistencia interna entre los terminales IN y OUT para mantener una tensinconstante de 1,25V entre los terminales OUT y ADJ. S elegimos un valor de (1,25 / 0,180) =6,94 ohmios para R1, circular exactamente una corriente de 180 mA. En la prctica nopodemos comprar una resistencia con este valor por lo que elegiremos un valor de 6,8 ohmios,que s est disponible. Por conveniencia,se ha aadido un indicador a LED al cargador. Este LED se ilumina slo cuando la corriente decarga est circulando, por lo que lo podemos usar para verificar que las bateras estn haciendoun buen contacto.Para conseguir que circule una corriente de 180 mA necesitaremos una cierta tensin. Lamxima tensin en una pila durante la carga es de 1,5V y la fuente de corriente necesita unos3V. Si slo cargamos una pila, una tensin de alimentacin de 4,5 V puede ser adecuada. Sicargamos varias pilas en serie, necesitaremos 1,5 V por el nmero de pilas, mas 3 V. Paracuatro pilas esto significa una tensin de alimentacin de 9V. Si esta tensin de alimentacin esdemasiado baja, la corriente de carga ser demasiado baja. Una tensin dealimentacin grande no ser mucho problema porque el circuito asegura que la carga no excedede 180 mA.La tensin requerida se puede obtener de forma conveniente desde un adaptador dered no estabilizado (o "eliminador de batera") de unos 300 mA, ya que necesitamos 180 mA.Normalmente es posible seleccionar varias tensiones diferentes con un mismo adaptador por loque recomendamos elegir la tensin ms baja para la cual el LED indicador de la fuente decorriente se ilumine bien. Deberamos mencionar un par de puntos prcticos. Primero, podemosusar cualquier color de LED, pero lo que s debe ser es de alta eficiencia (bajo consumo), porquedicho LED se ilumina con una corriente de 2 mA, que es la que se utiliza aqu. Cuando cargamosvarias pilas en serie, las pilas se deben colocar de forma natural en el soporte de pilas . Aunqueesto no es importante para este cargador, deberamos apuntar que la mayora de los soportes depilas no son de muy buena calidad. Los puntos de conexin a veces tienen una resistencia de almenos 1 ohmio, lo cual da lugar a unas prdidas considerables (para una pila cargada a 1 Aproporcionar una tensin de slo 0,2V...).Por ltimo, notar que el LM317T (la T se refiere al tipo de encapsulado) se debe fijar con undisipador. Aunque no hay peligro de que se destruya por sobrecalentamiento, no es convenientetocarlo con los dedos porque estar caliente y nos podremos quemar. Un disipador de tipoSK104 (de unos 10K/W) ser adecuado aqu.LISTA DE MATERIALESR1 = 6,8 ohmR2 = 180 ohmC1 = 10 F 25 V electrolticoT1 = BC547BIC1 = LM317T40 41. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksD1 = Diodo led de alta eficiencia (bajo consumo)K1 = Conector de alimentacin hembra (segn adaptador de red empleado)BT1 = Soporte de pilas adecuadoDefinio do defeitoO modo como o problema ou defeito ser atacado vai depender da anlise inicial das condiesde operao do notebook. A partir da, o tcnico saber se vai ser necessrio a abertura total doequipamento, a abertura parcial, ou a reparao via "software" (situao em que no necessrio desmontar o equipamento).Se for necessrio abrir todo o equipamento, teremos que considerar a desmontagem total. Istovai resultar na separao de diversas partes.Deve-se anotar a seqncia de desmontagem, caso o manual de servio no esteja disponvel- separar parafusos de diferentes medidas e tipos;- verificar o encaixe de cada pea de fixao dos componentes internos;- observar os cuidados ao desconectar os cabos-flat a fim de no danific-losprincipalmente, no quebrar as peas de plstico que servem de garras de fixao das diversaspartes.Neste caso, existem considerveis riscos de introduo de novas avarias, tanto fsicas quantoeltricas.A figura a seguir mostra uma vista explodida tpica de um notebook durante sua desmontagem.Item /Description1 Main Battery (NiMH) 10 LCD Cable 19 Top Cover28 Diskette DriveAssembly AssemblyAssembly2 TEAC CD-ROM 11 NEC Model 20 CPU, Pentium, 13329 ROM DoorAssemblyNameplate, NEC MHzVersa 25003 AC Adapter12 LCD Front Panel 21 I/O Port Bracket 30 Rubber FootAssembly, 12.14 AC Power Cord 13 LCD, Hitachi, 12.122 Audio Cover31 Bottom Cover Assembly5 CMOS Battery14 LCD Inverter23 LED Board32* Keyboard Bracket Assembly6 DC/DC Board 15 LCD Rear Cover24 System Board 33* 8MB MemoryAssembly Module (EDO7 VersaGlide16 NEC Logo25 I/O Board34* 16MB MemoryAssembly Module (EDO)8 Cover, Left Hinge 17 Cover, Right Hinge26 I/O Cover35* Docking Door9 U.S. Keyboard 18 Status Cover27 1.4 GB Hard Disk 36* LCD Assembly, Drive AssemblyDSTN 12.141 42. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks 42 43. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks 43 44. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksSe no for necessrio abrir todo o equipamento, situao em que a desmontagem se limitar a:- retirada do teclado;- substituio da bateria de conservao de dados do CMOS;- substituio ou upgrade da memria RAM;- substituio da bateria principal;- substituio de um fusvel trmicoO reparo ser mais simples, mas ainda assim, haver riscos de introduo de novas avarias.Talvez seja possvel executar o reparo sem abrir o equipamento.Este caso ocorrer quando as informaes obtidas pela utilizao de software especfico indicaresta possibilidade.Tipos de software de manuteno:Drivepro, Rescue IV, Norton, Quicktek Light e Checkit-Pro , Easy Recovery, Stellar, Estesprogramas podem indicar que o defeito est localizado:- no Disco Rgido;- em informaes alteradas no CMOS;- nas informaes de comando do LCD no BIOS;- nas informaes de comando do teclado no BIOS; e- na configurao dos drives no BIOS;Note que, para se obter estas informaes, o notebook foi ligado, o POST foi executado(POST a sigla de Power On Self Test) e pelo menos foi possvel acessar um dos drives dedisco rgido ou disco flexvel. Os riscos de introduo de novas avarias so praticamenteinexistentes. Porm, um descuido na utilizao dos softwares de reparao poder acarretar adestruio de todos os dados no disco rgido (winchester), e este poder ter o seu sistema lgicoou a sua geometria alterada, dificultando ou at impedindo uma possvel reformatao.Na eventualidade do notebook conectado na fonte externa no ligar (nenhum de seus LEDindicadores de operao acender) a primeira providncia retirar a bateria principal, pois estapoder estar esgotada.Uma bateria esgotada, seja NiCad, Li-Ion ou NiMh, apresenta resistncia interna zero, ouprxima disto, o que criar uma condio de curto-circuito para a fonte externa.Atualmente os circuitos internos da fonte, da bateria e do prprio notebook possuemdispositivos de segurana que protegem todo o sistema destes problemas, mas se estescircuitos falharem, o que no de todo impossvel, certamente podero ocorrer avarias maisgraves.Diagrama em blocoNa figura abaixo , apresentamos um diagrama em bloco do circuito de um notebook.Os notebooks, devido s suas peculiaridades, apresentam similaridades entre si e em seuscircuitos e sistemas, que nos permitem estud-los a partir de um diagrama bsico.44 45. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks(diagrama em bloco, bsico, de um notebook)Pesquisa de avarias Para se dar incio a esta fase, preciso que tenhamos conosco o manual de servios doaparelho ou, pelo menos, o diagrama em blocos do computador, que algumas vezes estimpresso no Manual de Operao do equipamento. No sendo possvel conseguir nenhumainformao, temos que partir para a criatividade e um pouco da experincia adquirida na rea demanuteno. .Na maior parte das vezes isso mesmo que acontece, ento, adote o seguinte procedimento:1 - Anote qual o processador utilizado: 286, 386, 486, 586, Pentium etc...2 - qual a velocidade de clock: 33, 66, 100, 200, etc...45 46. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks3 - defina a posio do CMOS da BIOS4 - verifique onde est a bateria do setup e qual sua tenso5 - se possvel, identifique o processador de vdeo pelos manuais ou tabelas6 - anote qual a marca e modelo do HD, com seus valores relativos a cabeas, cilindros esetores7 - verifique o conector da fonte AC/DC, quantos pinos existem e qual o terra8 - verifique as tenses de alimentao9 - defina a localizao do conversor DC/DC interno e, se possvel, mea as tenses de entradae de sada10 - localize o inversor (inverter board) e confirme a tenso AC de sada entre 750 e 1200 VAC,anotando tambm, as tenses nos terminais dos potencimetros de brilho e contraste, casoestes estejam integrados a placa inversora.Distribuio de tensesTodo porttil tem uma entrada de energia que, de acordo com o diagrama em bloco da figura2.2, alimenta uma bateria principal para carreg-la, por conexo direta ou via conversor detenses DC/DC. Este conversor pode gerar vrias tenses: +12; -12; +5; -5; +2.9 e/ou +3.0V,no necessariamente nesta ordem, e, eventualmente, uma tenso negativa de -24 ou -36Vusada para alimentao de um circuito especial para acendimento da lmpada fluorescente decatodo frio, (iluminao e controle de brilho do LCD). Este circuito, conhecido como inverterboard (inversor), transforma a tenso DC positiva ou negativa em uma alta tenso AC, entre 750e 1200 V, e freqncia que pode variar at 25kHz (estamos entrando no domnio dasfreqncias altas, portanto, cuidado na remoo indevida de indutores e capacitores de filtro).Esta oscilao quase sempre tem a forma de uma onda quadrada. Pelos valores das tensesgeradas no conversor DC/DC, podemos determinar quais os componentes que seroalimentados; por exemplo: +12; -12 e +5 ou -5V, o hard disk, e os floppies de 1.44MB e drive deCD-ROM; de +2,0 a +3.0V, a CPU. Os chips de vdeo e controladores podem receber +5 e -5V eas interfaces de som e placas fax/modem e cartes PCMCIA, +5 e/ou +12V.Na realidade tudo vai depender do projeto do notebook e de seu fabricante. recomendada a consulta Internet, pois atravs da Rede podemos coletar uma quantidade deinformaes importantes sobre portteis e seus componentes.Cdigo de errosDa mesma forma que os microcomputadores convencionais (desktop ou torres), os notebookstambm executam diversas rotinas de partida (boot) executando o POST, e cumprindo asinstrues do BIOS. Em todos eles ,se for detectado um erro, o usurio ser alertado por meiode sinais audveis ou sinais visuais. A pior coisa que pode acontecer para o usurio , ao ligarum computador, aparecer na tela do monitor a seguinte mensagem: "Hard Disk Fail # 80", ouqualquer coisa parecida com isso, seguida da palavra erro # xxx. O sinal # significa nmero, e oxxx o cdigo correspondente ao erro. Na tabela a seguir, figura abaixo, esto listados algunscdigos de erro que podem aparecer nos notebooks como Dell, AST, Samsung e Zenith.Tabela de cdigos de erros bsica1-1-4Falha do BIOS ROM46 47. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks1-2-1Falha do Timer Programvel1-2-2Falha de Inicializao do DMA1-3-1Falha no Refresh da RAM1-3-3Falha na memria RAM 64 K3-2-4Falha no codificador do teclado3-3-4Falha da memria screen3-4-1Falha de inicializao da screen (tela LCD)3-4-2Falha do sincronismo (retrao)4-4-1Falha na porta serial4-4-2Falha na porta paralela4-4-3Falha no coprocessadorEsta tabela tem como base as informaes apresentadas pelos manuais de servio destesnotebooks epodem no servlidasparaoutrasmarcas e modelos.Na Internet existem sites especficos com informaes sobre estes cdigos.Rotinas de partida Se o POST (Power On Self Test) foi executado com xito, mas as rotinas de BIOS noforam completadas, podemos apontar o primeiro componente suspeito que o prprio chip doBIOS (CMOS). Neste caso, ou se tem um chip igual, para substituio ou o reparo chegou ao fim- pelo menos at que seja possvel conseguir um outro chip. As empresas: AmericanMegatrends, Phoenix, Award Bios, IBM, entre outros, esto com suas pginas na Internetdisponveis para pesquisa, consultas e at aquisio de qualquer tipo de chips, para qualquermquina.Os fabricantes de notebooks, algumas vezes, utilizam chips com o seu logotipo, porm no final,quem est por traz sempre AMI, Award, IBM, Phoenix etc... Se a execuo das rotinas doBIOS for completada, mas o computador no parte, (no deu o boot), quase certo que asinformaes do setup estejam em desacordo com as caractersticas do notebook e asinformaes relativas memria, ao disco rgido e/ou flexvel, ou s portas ativas, estejamcorrompidas ou erradas. Normalmente, isto ocorre quando a bateria do "CMOS" est esgotada.Isto pode ocorrer em um intervalo entre dois a cinco anos.Se o computador executou todas as rotinas do POST, leu o BIOS porm est paralisado e nocarrega o sistema operacional, ainda temos problemas na configurao do BIOS, possivelmentena parte referente ao gerenciamento de energia (power management). Se o computador parte etudo parece indicar que o HD e o floppy foram acessados, porm a tela permanece apagadasem indicao de vdeo, o problema pode estar localizado no prprio chip de vdeo, e, nestecaso, no h como executar o reparo, o CI est soldado no circuito mediante o processo detecnologia SMD (surface mounting device),montagem de componentes em superfcie. Como j foi mencionado anteriormente, os custos de manuteno na rea de SMD,quase sempre sero considerados altos pelos clientes, razo pela qual a substituio destescomponentes considerada invivel mas no impossvel. Um teste para verificao imediata do possvel mal funcionamento do processador devdeo ser a ligao do notebook a um monitor externo por meio do seu conector de vdeo(conector tipo DB-15) Se existir vdeo externo, podemos eliminar a possibilidade de defeitoneste CI. A falta de vdeo, no LCD e/ou no monitor externo, bem como a paralisao parcial no 48. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebookscarregamento do sistema, tambm pode indicar um defeito no mdulo ou banco de memriaFinalmente, se ao ligarmos o equipamento, nada acontece, nem um led indicador acende,devemos verificar se a bateria est OK e se a fonte AC/DC est debitando a tenso e a correntenecessrias operao do aparelho. Caso a fonte AC/DC esteja operando normalmente, e, oconector de entrada no notebook esteja em perfeito estado hora de iniciarmos a abertura donotebook.Desmontagem e abertura de portteisAntes de iniciar a abertura de um notebook, laptop ou palmtop, observe e anote sempre, caso omanual de servios no esteja disponvel : a. Seqncia de abertura b. tipo de parafusos usados na fixao da tampa, fundo e laterais, mostrados na figura abaixo e na seqncia; comum, Phillips, Allen, spline e torx.Retire dos slots os cartes tipo PCMCIA, os mdulos de memria ou placas fax/modemeventualmente existentes; retirada da bateria principal (battery pack); Alguns notebooks apresentam dificuldade muito grande na desmontagemA pesquisa de avarias (medidas de tenses e formas de onda), nestes casos, torna-secansativa. Recomenda-se que cada passo seja levado a efeito com pacincia e calma. Sugere-se ainda, logo aps a abertura do equipamento, uma inspeo visual completa antes de seiniciarem as medies de tenso e formas de onda. Uma das ferramentas mais poderosas quedeve ser usada na pesquisa de avarias de um porttil , a inspeo visual.No tenha dvida que esta inspeo , em 10% dos casos, vai revelar fusveis e indutoresabertos, resistores queimados, capacitores eletrolticos abertos, estufados ou vazando,transistores e circuitos integrados queimados , enfim, uma grande quantidade de problemas quevo ser detectados sem necessidade de ligarmos o computador. Tendo em vista a escala deminiaturizao dos componentes de uma placa principal (motherboard) de um notebook, o usode uma lente de aumento de pelo menos 10 vezes (Lupa 10X) e/ou uma ocular de microscpioso um auxlio valioso. quase certo que, a olho nu, detalhes referentes a componentes outrilhas do circuito impresso avariados iro passar despercebido. Note, entretanto, que a troca deum fusvel, a ressoldagem de um indutor ou a recuperao de uma trilha queimada do circuitoimpresso, pode no resolver o seu problema. Alguma irregularidade nas condies de operaodo circuito provocou o defeito no componente. A causa mais simples, mas que pode resultar em avaria grave, a variao de tenso darede de 110 ou 220VAC. Algumas vezes, o uso de reguladores de tenso e filtros de linha no suficiente para a proteo do sistema. Se a inspeo visual no revelou nenhuma irregularidade,devemos partir para a pesquisa efetiva, medindo-se tenses e formas de onda. Como j foiexposto anteriormente, a maioria dos portteis so alimentados com tenses DC que podemvariar de 5 a 25V. Esta tenso alimenta por sua vez um circuito chamado conversor DC/DC cuja48 49. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksfinalidade gerar todas as tenses necessrias operao do computador. Podemosacompanhar esta gerao e distribuio de tenses pela figura 3.2, onde est ilustrado umcircuito DC/DC, tpico, que pode ser considerado bsico para o propsito deste estudo.49 50. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooks___________________www.cursoexpress.net______________________ 50 51. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksCircuito DC/DC bsico -Substituio de componentesUma vez isolado o componente que deve ser substitudo, passamos outra fase da reparaode portteis; a da procura do componente original, ou um substituto cujas caractersticassejam, pelo menos, similares s do componente defeituoso. A probabilidade de conseguirmos ocomponente original quase nula. Entretanto, se tivermos um manual de substituio decomponentes, se pudermos definir sua funo no circuito, levantar as suas caractersticas deoperao de acordo com sua localizao , bem como as tenses a que est submetido, nossoservio estar bem encaminhado, pois quase certo que este componente ser encontradonaquela "lojinha" da Rua Santa Ifignia ou da Rua Repblica do Lbano. A funo docomponente o principal fator a ser considerado; - ele pode ser um regulador, um MOS-Fet, umoperacional, uma chave eletrnica ou um Flip-Flop. Assim, eliminando-se mais esta etapa naseqncia do reparo, estaremos caminhando para a eliminao do defeito. possvel queestejamos sendo um pouco otimistas quanto procura e ao local onde este componente poderiaser encontrado. Na verdade, as coisas no se conduzem de forma to simples. Entretanto, apartir destas informaes poderemos tentar executar um reparo que de outra forma seriaimpossvel.51 52. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksManuais de ServioA obteno dos manuais de servio nos fabricantes sempre foi um assunto bastanteproblemtico. Normalmente, o fabricante est nos Estados Unidos ou no Japo; osrepresentantes no Brasil possivelmente iro responder que a publicao exclusiva de oficinasautorizadas. Ento est criado um impasse que vai necessitar muita "mo de obra" dointeressado para conseguir o manual. O primeiro passo para resolver este problema consultara Internet. Existem pelo menos trs stios na Rede que vo ajud-lo a resolver pelo menos partedo problema.- inicie sua pesquisa no www.google.com.br procure, no assunto referente Computadores/Hardware/Notebook.O contato poder ser com o fabricante, ou por intermdio de empresas especializadas, e, asinformaes sobre o produto que est sendo reparado pode estar "on line". Apesar das soluesestarem sendo apresentadas de modo um tanto simples, no se deve pensar que o acesso Internet vai resolver, de uma vez por todas, o problema de reparao. -Muitos fabricantes no produzem informaes suficientes; -alguns fabricantes fornecem ajuda "on line"; -outros mandam procurar o representante ou a autorizada noRio de Janeiro, em So Paulo ou para a Amrica Latina(quase sempre na Venezuela,Panam ou Chile), enfim, vai ser uma via crucis que exige tempo, pacincia e fora de vontade.Com relao ao manual de substituies de componentes discretos,transistores, CI, diodos, zener, C-Mos e outros, um em particular o editado pela PHILLIPS ECG.Existem vrias edies que se completam.O Manual de Circuitos Integrados Digitais e Lineares (editado pela Texas Instruments e Motorola) tambm altamente recomendvel.Onde ach-los? Livraria Tcnica - LITEC, em So Paulo;Informaes do FabricanteMuitos fabricantes produzem artigos, informaes e ajuda "on line" para auxlio na manutenode seus produtos, sejam eles programas (softwares) ou componentes e perifricos (hardware).Existem pginas na Internet dedicadas resoluo de problemas que poderiam serconsiderados quase insolveis. Estas pginas no so produzidas somente pelos fabricantes.Muitos usurios e tcnicos em software e hardware publicam seus prprios problemas e assolues encontradas.Algumas destas pginas so conhecidas por:"-FAQ- (Frequently Asked Questions)"Apresentamos a seguir traduo de uma pgina tpica de FAQ referente ao Notebook ASTAscentia 900N, produzida pela AST Research Center.52 53. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de NotebooksFAQ (Frequently Asked Questions)As FAQ (perguntas feitas com freqncia) congregam respostas a dvidas que repetidamenteocorrem no trato dos computadores. Estas perguntas e respostas so coletadas, analisadas eselecionadas para publicao na Rede, em stios especficos.AST Ascentia 900 NP - Por que o drive A, de 3,5"/ 1.44MB, fica inoperante quando carregado o Windows NT 3.51?R - Problema tpico de software. Inicialize o computador, e, no prompt do DOS,entre com ocomandoSET4NT;estecomando listar osparmetrosdisponveis.Use o parmetro 1: execute o comando SET4NT/1, reinicialize o computador e execute oWindows NT, que, agora, reconhecer o drive A enquanto o sistema estiver operando embateria. No necessrio usar o comando novamente, a no ser que as informaes do CMOStenham sido perdidas.P - Como possvel evitar que o cursor do mouse do tipo trackpoint fique se deslocando, semqueeste movimentosejaprovocadovoluntariamente pelo usurio?R -No tocarnosensorantesdeclicaratecla deexecuo.O sensor do mouse tem uma rotina de calibragem para compensar as variaes de temperaturadentro do notebook. Esta calibragem se completa em 1 milisegundo. Se o sensor estiver sendotocado durante este perodo, a rotina de calibragem levar em conta a temperatura do dedo dooperador ( verdade...)P - Quando algum usa um telefone celular prximo ao notebook rodando Windows 3.x, o cursordo mouse sedesloca para asextremidadesda tela.Isto normal?R - A placa inferior do sistema, no Ascentia 900N, atua como uma antena, captando os sinais docelular e induzindo uma tenso, diretamente nos componentes do circuito do mouse. No use ocelular a menos de 1 metro do notebook.P- Ao se inicializar o computador, aparece a mensagem: "non system disk or disk error",qual oproblema ? R- Dois fatores podem ocasionar esta mensagem de erro:a) primeiro verifique se existe um diskete no drive A. Se houver, retire-o e pressione qualquertecla. Se no houver diskete no drive, e mesmo assim a mensagem se apresenta; possivelmenteum dos arquivos de sistema, no seu disco rgido, est danificado.b) d uma nova partida com o diskete de boot no drive A;c) entre com o seguinte comando, a partir de A: SYS C:Uma vez transferido o sistema para seu HD, este dever voltar a operar normalmente.Manuteno via Software importante notar que os softwares de manuteno so ferramentas valiosas, tanto napesquisa de defeitos, quanto na reparao dos notebooks. Como so produzidos estessoftwares? -Bem, os fabricantes de portteis, nas suas linhas de fabricao e, posteriormente,no controle de qualidade de seus produtos, esto de posse de uma grande quantidade deinformaes que gerada no s em seus laboratrios, mas tambm pelos fornecedores doscomponentes que iro integrar o computador...assim, ...Intel, AMD, American Megatrends,Sharp, Western Digital, Conner, Epson, Matsushita (s para mencionar algumas) sofabricantes e fornecedores de CPU, BIOS, telas de cristal lquido, discos rgidos e flexveis,53 54. CURSO COMPLETO______________________________________________Reparao de Notebooksmemrias, circuitos integrados, transistores e mais uma "tonelada" de componentes que formamo produto final, que o notebook.Estas empresas coletam informaes sobre a incidncia de falhas na operao docomponente, sobre sua vida til, sobre sua resistncia mecnica, sobre o seu comportamentosob diversas condies de operao em suas prprias linhas de montagem e em seus controlesde qualida