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OPTOPAC Confidential
회사 개요
설립연월 2003년 10월
사업분야 • NeoPAC® 특허기술을 적용한 이미지 센서 반도체 패키지 &
테스트 제조 서비스
사업현황
• 2006년 양산 시작,
• 2009년 1억4천4백만개 생산, 365억원 매출
• 2014년 notebook용 camera 세계시장 점유율 ~50%
소 재 지 충청북도 청주시 흥덕구 오창과학산업단지
대표이사 김 덕 훈
임직원수 238(2014년 11월 기준)
자 본 금 21.9억 원
기관주주 JAFCO, 현대기술투자㈜, 한국산업은행
OPTOPAC Confidential 출처 : 2011년 TSR
KKpcs
500KKpcs
1,000KKpcs
1,500KKpcs
2,000KKpcs
2,500KKpcs
3,000KKpcs
3,500KKpcs
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Others Slate PC/I Pad PMP Game/Robot/Toy
Medical Broadcast Automotive Security
PDA/PND PC + Web Cam Camera Phone Camcorder
DSC
이미지센서 시장 / 시장규모
OPTOPAC Confidential
KK$
10KK$
20KK$
30KK$
40KK$
50KK$
KKpcs
50KKpcs
100KKpcs
150KKpcs
200KKpcs
250KKpcs
year 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015
Shipping Quantity RevenuePlan
OptoPAC / business achievement and plan
OPTOPAC Confidential
Class 10,000 zone, 858m² (260py) Back-end Process (L/M, glass saw, test, VI, etc)
Class 100 zone, 528m² (160py) Front-end Process (sensor saw, FCB, etc)
월 2천만개 packaging & test capa 보유 (2M FHD기준)
NeoPAC 생산 Capacity
OPTOPAC Confidential
NeoPAC in market
레인센서
전방카메라
후방카메라
노트북
Smart TV 자동차
TOF
Camera
조도센서 TOF
VT cam. Main cam. Mobile
OPTOPAC Confidential
TOP BOTTOM
Sealing Ring Bump I/O Bump
Glass
Image Sensor
Passivation Metal line
Solder Ball
SBL
100㎛
300 - 400㎛
500 - 600㎛
NeoPAC 구조
OPTOPAC Confidential
Solder Ball mounting, AVI
Flip-Chip Mounting
Wafer sawing Sensor wafer bump Wafer back grinding Glass Sawing
Interconnection metal line
Sensor Wafer
Glass Wafer (Bare or Coated Glass)
외주 공정 옵토팩 공정
Class 10K Zone Class 100 Zone
Packing
P&P / JEDEC Tray
NeoPAC 제조공정
Auto Test (function & image test)
OPTOPAC Confidential
NeoPAC 유리한 시장 전략
12”(300mm) wafer capability
• 현재 시장에서 유일한 솔루션
Slim CIS 패키지 & 모듈
• 시장에서 가장 얇은 솔루션이며, 노트북 시장의 마켓 리더 역할
(Glass 두께 400um, 패키지 높이 600um의 제품을 현재 생산 중)
• Glass 두께 300um, 패키지 높이 500um의 제품 개발 완료
• COB 렌즈 사용 가능
자동차용 고 신뢰성 CIS 패키지
• -40/125C 1,000cycle TC Pass
Optical coating capability
• 고객 요구에 따라 IR cut-off, Antireflection (AR), special band cut-off
또는 pass filters 제공
OPTOPAC Confidential
타 기술 대비 0.15 – 0.45 mm module height를 줄일 수 있음.
RF-PCB : 0.35 ~0.4mm, PCB + FPCB : 0.55mm ~ 0.6 mm Flexible PCB : 0.25~0.30mm
Other CSP NeoPAC CSP
COB NeoPAC Other CSP
Substrate 0.35 ~ 0.4 (RF-PCB) 0.25 ~ 0.30 (FPCB) 0.25 ~ 0.30 (FPCB)
Image Plans height on PCB 0.20 0.15 0.305 ~ 0.360
Lens
TTL -0.2 ~ -0.3
FBL Nom. 0.9~1.0 / Min. 0.65 Min. 0.55 Nom. 0.65 ~ 0.75 /
Min 0.53
Yield ○ ◎ ( +5% ~ +10% ) Δ ( -25%)
Optical Performance
◎ ◎ Δ (-20%)
IR Filter IR Filter IR Filter Cover Glass + IR Filter
Total Module height Min. -0.15 ~ Max. -0.45
COB
FBL
TTL
TTL
FBL
TTL
FBL
Slim camera module
OPTOPAC Confidential
타 CSP 대비 Bending, Twist, drop 에 대한 신뢰성이 우수함.
Top Bending
Bending durability [cm] – 1.3M 1/6” HD Sensor / same sensor / different package
0.5
1.5
2.5
3.5
1 2 3 4 5
Ben
din
g D
ista
nce
NeoPAC
TSV
Bottom Bending
0.5
1.5
2.5
3.5
1 2 3 4 5
Be
nd
ing
Dis
tan
ce
NeoPAC
TSV NeoPAC
No Underfill
TSV
With Underfill
SBL
Sensor
Glass
Inner joint Sealing Ring
NeoPAC SBL(Stress Buffer Layer)
고 신뢰성
OPTOPAC Confidential
다양한 Optical Coating 제품 공급 가능함. ( IR Cut-off filter, ARC, IR Pass filter )
Separate
IR filter
100 % 92% 85 %
Cover
glass
100 % 92%
0.00
10.00
20.00
30.00
40.00
50.00
60.00
70.00
80.00
90.00
100.00
400 450 500 550 600 650 700 750 800 850 900 950 1000 1050 1100
Transmittance(%)
wavelength(nm)
870nm IR Band Pass Filter
T(%)
Other CSP NeoPAC-RED
0.0
10.0
20.0
30.0
40.0
50.0
60.0
70.0
80.0
90.0
100.0
350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 850 900 950 1000 1050 1100 1150 1200
IR cut off + AR
IR pass filter
Optical coating
OPTOPAC Confidential
기존 Mobile향 NeoPAC의 신뢰성을 강화한 Automotive향 제품 개발
sensor crack을 개선한 SBL (stress buffer layer) 적용
glass crater를 개선한 Al buffer layer 적용
패키지 강도를 개선한 sensor BSPL (Backside protection layer) 적용
solder joint reliability를 개선하기 위한 500um solder ball 적용 (mobile의 경우는 small size를 위해 250um 적용)
-40/125C TC 1000 cycle pass
85C/85%RH 1000hrs pass
기타 drop, bending, twist 신뢰성 우수.
Automotive향 고 신뢰성 제품
OPTOPAC Confidential
Bottom
Example of 1/10” VGA NeoPAC RCM
– 2 element WLO
High board level reliability
- Bending & Drop.
No need for underfill
- Rework 용이함.
Slim camera module
COB TSV WLCSP NeoPAC
No Item COB TSV WLCSP NeoPAC
① Module T 2.570 mm 2.481 mm 2.416 mm 2.291 mm
② Sensor Height 0.60 mm 0.36 mm 0.305 mm 0.16 mm
1/10” WLO 적용된 Reflowable Camera Module 적용 예
NeoPAC Reflowable camera module
OPTOPAC Confidential
TEST RESULT
TEST MODE TEST CONDITION TEST Time
S/S NO. OF
FAIL FAIL
RATE(%) REMARKS
PRECONDITION ( MSL1)
BAKE 125 ℃ 24 H
135 0 0.00% SOAK 85 ℃/85% R.H 168 H
REFLOW 260 ℃ 3 CYCLE
HIGH TEMPERATURE STORAGE(*) 125 ℃ 168 H 45 0 0.00%
TEMPERATURE HUMIDITY STORAGE(*) 85 ℃/85% R.H 168 H 45 0 0.00%
TEMPERATURE CYCLE(*) 125 ℃(15min)/-55 ℃(15min) 200 CYCLE 45 0 0.00%
o Note(*) : Preconditioning Condition Flow for Surface Mount Packages Bake (125 ℃, 24 H) + 85 ℃ / 85% R.H (No Bias, 168 H) + Reflow (3 Cycle, 260 ℃)
신뢰성 (NB, mobile용 NeoPAC, typical)