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公司报告 | 首次覆盖报告

请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1

台基股份（300046）

证券研究报告

2019 年 06 月 26 日

投资评级

行业电子/半导体

6 个月评级买入（首次评级）

当前价格 19.35 元

目标价格 23.15 元

基本数据

A 股总股本(百万股) 213.12

流通A股股本(百万股) 213.12

A 股总市值(百万元) 4,262.40

流通A股市值(百万元) 4,262.40

每股净资产(元) 4.31

资产负债率(%) 13.94

一年内最高/最低(元) 21.11/10.50

作者

潘暕分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 [email protected]

陈俊杰分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 [email protected]

资料来源：贝格数据

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股价走势

着眼 IGBT 升级扩张，主业与产业延伸齐头并进国内大功率半导体器件主要提供商，致力成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。公司深耕产业 50 余年，采用国内功率半导体领域少有的垂直整合(IDM)一体化的经营模式，专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，拥有“TECHSEM”和“岘峰”两个自主品牌，应用广泛。目前，公司已形成年产 280 万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是我国销量领先的大功率半导体器件供应商。公司的一大愿景是成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。公司累计拥有海内外客户 3000 余家，包括了众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业在国内外具有 48 家一级特约经销商网络和电子商务平台，形成良好的品牌效应。目前公司主导产品市场占有率在国内连续保持前列，在变流器领域的市场占有率领先优势明显。技术领先，提前卡位布局第三代宽禁带半导体。公司拥有 54 项专利技术（7 项发明专利）和 30 余项非专利技术，近几年主持和参与起草国家或行业标准 17 项，建有 3 个省级科研平台和 1 个国家级科研平台。具有完全自主知识产权的超大半导体脉冲功率开关技术达到国际领先水平，在国内多个重大前沿科技项目和军民融合领域得到应用。另外还聘请了具有资深经验的外籍团队参与的大功率 IGBT 已经量产，并积极与国内外知名高等院校合作，持续跟踪 SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。功率半导体市场——“新能源汽车+国产替代”双重驱动。受惠于新能源汽车需求的显著增长，我们认为 IGBT 的增量空间广阔，SiC 市场可能会出现供不应求的情况，高成本是限制各国际厂商扩大 SiC 产能的重要因素。据中商产业研究院，预计在 2022 年全球功率半导体市场规模将达 426 亿美元。欧美日厂商凭借其技术和品牌优势，占据了全球功率半导体器件市场的 70%。大陆、中国台湾地区主要集中在二极管、低压 MOSFET 等低端功率器件市场，IGBT、中高压 MOSFET 等高端器件市场主要由欧美日厂商占据。但国际功率半导体厂商尚未形成专利和标准的垄断。相比国外厂商，国内厂商在服务客户需求和降低成本等方面具有竞争优势。我们认为，功率半导体的国产替代空间十分广阔。同时我们可以看见全球中档产品产能空缺，中国企业面临很大的填补空位的机会。盈利预测与估值。基于公司在国内大功率半导体器件的龙头地位，近期布局的战略合作，及新能源汽车、5G、国产化替代等因素的多重推动，我们看好公司未来的发展。我们估算到，公司 2019-2021 年的营收增长率为17.74%、28.94%、28.37%， EPS 分别为 0.56、0.73、0.96 元/股，每股净资产为 4.63 、5.17、5.98 元/股。采用 PB-ROE 估值法，选取华微电子的 PB/ROE为基准，我们估计公司合理 PB 为 5X，给予公司 2019 年 23.15 元/股的目标价，同时给予公司“买入”评级。风险提示：新能源汽车的普及不及预期，公司 IGBT 项目量产不及预期。

财务数据和估值 2017 2018 2019E 2020E 2021E

营业收入(百万元) 278.65 418.11 492.29 634.77 814.85

增长率(%) 15.10 50.05 17.74 28.94 28.37

EBITDA(百万元) 26.83 101.14 120.27 159.38 220.03

净利润(百万元) 53.39 85.77 119.05 155.86 205.38

增长率(%) 38.51 60.66 38.80 30.92 31.77

EPS(元/股) 0.25 0.40 0.56 0.73 0.96

市盈率(P/E) 79.76 49.64 35.77 27.32 20.73

市净率(P/B) 5.08 4.75 4.32 3.86 3.34

市销率(P/S) 15.28 10.18 8.65 6.71 5.23

EV/EBITDA 107.95 20.46 31.52 24.54 16.97 资料来源：wind，天风证券研究所

-24%

-7%

10%

27%

44%

61%

78%

2018-06 2018-10 2019-02

台基股份半导体创业板指



内容目录

1. 国内大功率半导体器件主要提供者 ................................................................................................. 4

1.1. 致力于成为中国最具竞争力的功率半导体提供者的 IDM 产商 .................................... 4

1.2. 拥有国际领先的技术水平，优化产品结构 ......................................................................... 6

1.3. 员工持股计划激励效果显著，营收及利润双双大幅增加 .............................................. 6

2. 功率半导体市场——“新能源汽车+国产替代 ”双重驱动 ...................................................... 7

2.1. 功率半导体的国产代替空间十分广阔 .................................................................................. 8

2.2. 汽车电子点燃功率半导体市场 ............................................................................................... 9

2.3. IGBT 市场广阔，全球产业分工与迁移将给中国企业带来广阔空间 .......................... 10

2.3.1. 新能源汽车是主要增长引擎 ...................................................................................... 10

2.3.2. 轨道交通 .......................................................................................................................... 10

2.3.3. 智能电网 .......................................................................................................................... 11

2.4. 第三代化合物半导体——前景广阔，国家重点关注领域 ............................................ 12

2.4.1. SiC——高压器件领域的破局者 ................................................................................. 12

2.4.2. GaN——应用场景增多，迎来发展机遇 ................................................................. 14

2.5. 新能源汽车驱动下的功率半导体市场供需及增量空间测算 ........................................ 15

3. 积极拓展战略合作，主业与产业延伸齐头并进......................................................................... 17

3.1. 主要产品份额领先，迎来新一波增长 ................................................................................ 17

3.2. 设立产业基金，积极参与战略合作 .................................................................................... 17

3.2.1. 着眼公司长期发展战略，投资 IGBT 项目 .............................................................. 17

3.2.2. 与业内知名投资机构首次联合投资，延伸半导体产业布局。 ........................ 18

3.2.3. 设立北京台基半导体有限公司，打造新的业务增长点 ..................................... 19

3.3. 定增助力 IGBT 项目量产，提供增量空间 ......................................................................... 19

4. 盈利预测及估值................................................................................................................................... 19

图表目录

图 1：大功率半导体器件应用领域图示 ............................................................................................... 4

图 2：半导体器件结构图 .......................................................................................................................... 5

图 3：公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式 ..................................................................... 5

图 5：公司营收增长明显 .......................................................................................................................... 6

图 6：毛利率保持快速增长 ..................................................................................................................... 6

图 7：公司净利润增长明显 ..................................................................................................................... 7

图 8：净利率改善明显 .............................................................................................................................. 7

图 9：公司 2014-2017 年管理费用 ....................................................................................................... 7

图 10：功率半导体的产品种类 .............................................................................................................. 8

图 11：2017 年全球功率器件市场结构按产品划分 ........................................................................ 8

图 12：功率半导体器件的工作范围 ..................................................................................................... 8



图 13：2016-2022 年全球功率半导体市场规模/亿美元............................................................... 8

图 14：全球功率半导体市场竞争格局................................................................................................. 8

图 15：新能源汽车销量预测................................................................................................................... 9

图 16：全球汽车半导体市场规模/亿美元 .......................................................................................... 9

图 17：新能源汽车功率器件用量翻倍............................................................................................... 10

图 18：IGBT 的应用领域及电压分布 ................................................................................................. 10

图 19：电能产业链 ................................................................................................................................... 11

图 20：2017 年全球 IGBT 市场份额................................................................................................... 11

图 21：2016-2022 年全球 IGBT 市场规模/亿美元 ....................................................................... 11

图 22：国际 IGBT 市场产业链.............................................................................................................. 12

图 23：中国 IGBT 市场产业链.............................................................................................................. 12

图 24：SiC 的开关损耗 ........................................................................................................................... 13

图 25：全球 SiC 产业链.......................................................................................................................... 13

图 26：SiC 功率半导体市场按应用划分............................................................................................ 14

图 27：SiC 功率半导体市场按产品划分............................................................................................ 14

图 28：GaN 的应用领域及电压分布 .................................................................................................. 14

图 29：全球 GaN 产业链 ....................................................................................................................... 15

图 30：全球 GaN 市场规模 ................................................................................................................... 15

图 31：公司主要产品营收（亿元）及增速 ...................................................................................... 17

图 32：主要产品毛利率稳中有升 ........................................................................................................ 17

图 33：公司主要产品销量（单位：万只） ...................................................................................... 17

图 36：浦峦半导体股权结构 ................................................................................................................. 18

图 37：Wi-Fi 芯片主要应用场景 .......................................................................................................... 19

表 1：公司发展历程 ................................................................................................................................... 4

表 2：IGBT 新能源汽车市场需求测算 ............................................................................................... 16

表 3：SiC 新能源汽车市场需求测算................................................................................................... 16

表 4：汽车功率半导体市场供需测算及增量空间........................................................................... 16

表 5：分业务营收预测（亿元） .......................................................................................................... 20

表 6：毛利率预测 ..................................................................................................................................... 20

表 7：同业比较（收盘价日期 2019.6.24） ....................................................................................... 20



1. 国内大功率半导体器件主要提供者

1.1. 致力于成为中国最具竞争力的功率半导体提供者的 IDM 产商

销量领先的大功率半导体器件老牌厂商，致力于成为中国最具竞争力的功率半导体提供者。公司深耕产业 50 余年，采用国内功率半导体领域少有的垂直整合( IDM)一体化的经营模式，

专注于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务。主要产品为功率晶闸管、整流

管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，拥有“TECHSEM”和“岘峰”两个自主品牌，广泛应用于工业电气控制和电源设备。目前，公司已形成年产 280 万只大功率晶闸管

及模块的生产能力，是我国销量领先的大功率半导体器件供应商。公司的一大愿景是成为

中国最具竞争力的功率半导体提供者。

表 1：公司发展历程

时间事件

1966 年建厂，从事电子器件的制作。

1974 年开始涉足可控硅，成立襄樊仪表元件厂

1973-1980 年从全国各地引进工程师与专业技术人员 100 余人，员工达到 400 余人，成为机械部半导体器件定点生产厂家

2003 年完成民营化改造，引进富华远东，成立襄樊台基半导体有限公司。

2008 年完成股份制改造，整合重组成立湖北台基半导体股份有限公司。

2010 年在深交所挂牌上市，股票代码：300046。

2018 年

台基海德新兴产业基金正式成立，总规模 30 亿元，恒远鑫达战略性入伙；设立上海浦峦半导体，开展 IGBT 业务；投资天津安普德半导体公司，涉足 Wifi 双频芯片业务。

2019 年

拟非公开筹资用于新型高功率半导体器件产业升级项目；设立全资子公司

北京台基半导体有限公司，拓展功率半导体芯片业务，打开新的业务增长

点。

资料来源：公司官网，公司公告，天风证券研究所

图 1：大功率半导体器件应用领域图示

资料来源：招股说明书，天风证券研究所

功率半导体器件是电力电子技术的核心，而电力电子则相当于人体的心血管系统。现代电

子技术包含两大部分：信息电子技术和电力电子技术。集成电路是信息电子技术的核心，功率半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的存储、传输、处理和控制指令；

后者不但实施电能的存储、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠、高效和经济的运行，

公司愿景：致力于中国电力电子技

术应用的普及和提升，节约能源，

造福社会，成为中国最具竞争力的

功率半导体提供者。



而且将能源与信息高度地集成在一起。如果用人体来比喻的话，信息电子相当于人的大脑和神经中枢；而电力电子则相当于人体的心血管系统，为人体的活动传输能量，两者缺一

不可。

图 2：半导体器件结构图

资料来源：招股说明书，天风证券研究所

公司采用垂直整合（ IDM）一体化的经营模式。在功率半导体领域， IDM 是国际产业巨头主要的经营模式。采用 IDM 模式在节约资源、提高封装水准从而提高产品竞争力、保护知

识产权等诸多方面有优势,是国际产业巨头主要的经营模式，如美国的英特尔、德州仪器、

美光科技，日本的东芝、索尼，韩国的三星、SK 海力士,欧洲的恩智浦、英飞凌等。由于半导体行业是典型的技术密集型及资金密集型产业，一般的中小型企业只能够选择从专注

产业链特定环节的某一细分领域击破，从而取得一定的市场份额。可见公司具有成为功率

半导体领域乃至整个半导体行业巨头的结构基础和基因。

图 3：公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式

资料来源：电子发烧友，天风证券研究所

IDM将三个步

骤一体化。



1.2. 拥有国际领先的技术水平，优化产品结构

深耕产业 50余年，客户遍及海内外，主要产品在国内市占率连续保持前列。经过 50多年

的打造和沉淀，公司累计拥有海内外客户 3000 余家，包括了众多电力电子应用领域的龙头和骨干企业在国内外具有 48 家一级特约经销商网络和电子商务平台，将销售和服务触

角延伸至全球各地，在同业中具有明显的比较优势，在多个领域具有很高的美誉度和知名

度，形成良好的品牌效应。目前公司主导产品市场占有率在国内连续保持前列，在变流器领域的市场占有率领先优势明显。

技术水平国际领先、硕果累累；大功率 IGBT 已量产，有望缓解我国 IGBT 严重依赖进口的局面；提前卡位布局第三代宽禁带半导体。公司拥有 54 项专利技术（其中 7 项发明专

利）和 30余项非专利技术，近几年主持和参与起草国家或行业标准 17项，公司建有 3 个

省级科研平台和 1 个国家级科研平台。具有完全自主知识产权的超大半导体脉冲功率开关技术达到国际领先水平，在国内多个重大前沿科技项目和军民融合领域得到应用，呈现快

速增长态势。另外还聘请了具有资深经验的外籍团队参与的大功率 IGBT 已经量产，并积

极与国内外知名高等院校合作，持续跟踪 SiC、GaN 等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。

1.3. 员工持股计划激励效果显著，营收及利润双双大幅增加

员工持股计划激励效果显著，营收规模增长态势明显，毛利率增幅亮眼。营业总收入从 2014

年的 2.22 亿元扩张到 2018 年的 4.18 亿元，基本翻了一倍，2019Q1 受文化类业务的拖累，

总营收同比下滑明显，但半导体业务收入是同比增长的。公司于 2017 年 11 月实施完成第一期员工持股计划，激发了公司管理层和核心骨干的发展动力，在 2018 年实现了 50.05%

的增速。其中 2015 年由于经济增速下行，市场需求不足，功率半导体器件产销量同比总

体减少，主营业务收入降幅较大，据 IHS 报告，当年全球功率半导体市场规模较上一年小幅衰退 2.6%。毛利率方面，公司在 2016 及 2017 年上升明显，主要是由于主要产品晶闸管

发力，其 2015-2017 年的毛利率分别为 31.42%、34.79%、36.48%，2018 年主要由于文化类

产品（彼岸春天）毛利率下滑导致整体毛利率下降；随着公司对功率半导体产品结构进行了优化调整，高端产品、高毛利产品比重有所上升，2019Q1 毛利率达到公司历年一季度

的最巅峰，我们预计 2019 整年的毛利率亦能达到近五年的最高点。

图 4：公司营收增长明显图 5：毛利率保持快速增长

资料来源：wind，天风证券研究所资料来源：wind，天风证券研究所

净利润快速增长，盈利能力指标取得惊人表现。公司 2015 年遭受大环境不利影响后的两年（16、17 年），归母净利润稳步上升，2015-2017 年归母净利润分别为 0.29、0.39、0.53

亿元；2018 年实现 0.86 亿元的归母净利润，同比增速达到 60.63%，2019Q1 总营收受文化类业务的影响有所下滑，但实际上半导体业务依然同比有所上升。盈利能力指标方面，销

售净利率 2016 年再度下滑的原因主要是该年管理费用高企，达到 4,266.84 万元，同比增

长 34.08%，主要由于公司收购重组发生相关中介及其他费用大幅增加，和公司收购彼岸春天，其下半年管理费用并入公司合并报表，2017 及 2018 年逐渐恢复，2019Q1 直接增长

至到 27.69%，增速超预期。

-40%

-20%

0%

20%

40%

60%

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

营业总收入(亿元) 营收YoY

31.78% 31.42%

34.79% 36.48% 35.73%

42.96%

25.00%

30.00%

35.00%

40.00%

45.00%

销售毛利率



图 6：公司净利润增长明显图 7：净利率改善明显

资料来源：wind，天风证券研究所资料来源：wind，天风证券研究所

图 8：公司 2014-2017年管理费用

资料来源：wind，天风证券研究所

2. 功率半导体市场——“新能源汽车+国产替代”双重驱动

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件。主要用途包括逆变、变频等。功率半导体可

以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功

率二极管、双极结型晶体管（BJT）、电力晶体管（GTR）、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。单极型功率半导体包括功率 MOSFET、肖特基势垒功率二极管等。它们的工作电压和

工作频率也有所不同。功率半导体器件广泛应用于消费电子、新能源交通、轨道交通、发

电与配电等电力电子领域。受惠于 5G 及电动车需求的显著增长，我们对功率半导体的市场发展持乐观看法。

-50%

0%

50%

100%

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

归属母公司股东的净利润(亿元)

归母净利润YoY

19.80%

17.29% 15.92%

19.16% 20.51%

27.69%

15%

17%

19%

21%

23%

25%

27%

29%

2014 2015 2016 2017 2018 2019Q1

销售净利率

0.31 0.32

0.43

0.36

0.30

0.00

0.05

0.10

0.15

0.20

0.25

0.30

0.35

0.40

0.45

0.50

2014 2015 2016 2017 2018

管理费用（亿元）



图 9：功率半导体的产品种类图 10：2017年全球功率器件市场结构按产品划分

资料来源：半导体行业观察，天风证券研究所资料来源：前瞻产业研究院，天风证券研究所

图 11：功率半导体器件的工作范围

资料来源：英飞凌报告，天风证券研究所

2.1. 功率半导体的国产代替空间十分广阔

国际厂商制造水平较高，已经形成了较高的专业壁垒。据中商产业研究院，预计在 2022

年全球功率半导体市场规模将达 426 亿美元。在 2015 年全球功率半导体市场中，英飞凌

以 12%的市场占有率排名第一。欧美日厂商凭借其技术和品牌优势，占据了全球功率半导体器件市场的 70%。大陆、中国台湾地区主要集中在二极管、低压 MOSFET 等低端功率器

件市场，IGBT、中高压 MOSFET 等高端器件市场主要由欧美日厂商占据。

我们看好功率半导体的国产代替空间。我国开展功率半导体的研究工作比较晚，且受到资

金、技术及人才的限制，功率半导体产业整体呈现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平

偏低及产业布局分散的特点。原始创新问题成为阻碍国内功率半导体产业发展的重要因素。国际功率半导体厂商尚未形成专利和标准的垄断。相比国外厂商，国内厂商在服务客户需

求和降低成本等方面具有竞争优势。我们认为，功率半导体的国产代替空间十分广阔。

图 12：2016-2022年全球功率半导体市场规模/亿美元图 13：全球功率半导体市场竞争格局

21%

5%

4%

41%

7%

23%

二极管晶闸管 BJT MOSFET IGBT 模块



资料来源：中商产业研究院，天风证券研究所资料来源：电子工程世界，天风证券研究所

2.2. 汽车电子点燃功率半导体市场

新能源汽车为功率半导体带来了极大的增长潜力。新能源汽车是指采用非常规车用燃料作

为动力来源的汽车，如纯电动车、插电式混合动力汽车。据中国产业信息网，预计在 2020

年我国新能源汽车销量将达 200 万辆，同比增长 53.8%。新能源汽车新增大量功率半导体

器件的应用。2020 年全球汽车功率半导体市场规模将达 70 亿美元。特斯拉 model S 车型

使用的三相异步电机驱动，其中每一相的驱动控制都需要使用 28 颗 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。

我国财政部、税务总局联合发布了公告：自 2018 年 1 月 1 日起至 2020 年 12 月 31 日，对购置的新能源汽车免征车辆购置税，鼓励用户购买新能源汽车。我们认为政策红利将全面

带动市场对功率半导体的需求。

图 14：新能源汽车销量预测图 15：全球汽车半导体市场规模/亿美元

资料来源：中国产业信息网，天风证券研究所资料来源：半导体行业观察，天风证券研究所

293 327

363 381 393 409 426

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450亿美元

12%

11%

6%

5%

4%

62%

Infineon

TI

STM

Maxim

Qualcomm

others

1.28 1.76 7.48 33.11 50.7

77.7 90 130

200

0.00%

100.00%

200.00%

300.00%

400.00%

0

50

100

150

200

250

销量（万辆）增长率

55 58

62 66

70

0

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20

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50

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70

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2016 2017 2018 2019E 2020E



图 16：新能源汽车功率器件用量翻倍

资料来源：Strategic analysis，天风证券研究所

2.3. IGBT 市场广阔，全球产业分工与迁移将给中国企业带来广阔空间

按电压分布来看，消费电子领域运用的 IGBT 产品主要在 600V 以下，如数码相机闪光灯等。1200V 以上的 IGBT 多用于电力设备、汽车电子、高铁及动车中。动车组常用的 IGBT 模块

为 3300V 和 6500V。智能电网使用的 IGBT 通常为 3300V。

图 17： IGBT的应用领域及电压分布

资料来源：半导体行业观察，天风证券研究所

2.3.1. 新能源汽车是主要增长引擎

电机控制系统和充电桩是车用 IGBT 的主要增长点。电力驱动系统将电能转换为机械能，

驱动电动汽车行驶，是控制电动汽车最关键的部分。IGBT 在电力驱动系统中属于逆变器模

块，将动力电池的直流电逆变成交流电提供给驱动电动机。IGBT 约占新能源汽车电机驱动系统及车载充电系统成本的 40%以上，折合到整车上约占总成本的 7~10%，其性能直接决

定了整车的能源利用率。汽车半导体行业的认证周期长，标准非常严苛。一方面，汽车的

大众消费属性使得它对 IGBT 的寿命要求比较高。另一方面，汽车面临着更为复杂的工况，

需要频繁启停、爬坡涉水、经历不同路况和环境温度等，对 IGBT 是极为严苛的考验。

2.3.2. 轨道交通

在高铁短时间内将时速从零提升到 300 公里的过程中，需要通过 IGBT 来确保牵引变流器

及其他电动设备所需要的电流、电压精准可靠。IGBT 在轨道交通领域已经实现了全面的国

产化。



2.3.3. 智能电网

IGBT 广泛应用于智能电网的发电端、输电端、变电端及用电端。从发电端来看，风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器都需要使用 IGBT 模块。从输电端来看，特高压直流输

电中 FACTS 柔性输电技术需要大量使用 IGBT 功率器件。从变电端来看，IGBT 是电力电子

变压的关键器件。从用电端来看，家用 LED 照明等都对 IGBT 有大量的需求。

图 18：电能产业链

资料来源：英飞凌官网，天风证券研究所

全球 IGBT 市场主要竞争者包括德国英飞凌、日本三菱、富士电机、美国安森美、瑞士 ABB

等，前五大企业的市场份额超过 70%。据中国产业信息的数据，2021 年全球 IGBT 市场规

模将超过 60 亿美元，增量空间广阔。国外厂商已研发出完善的 IGBT 产品系列。其中，仙

童等企业在消费级 IGBT 领域处于优势地位。ABB、英飞凌和三菱电机在 1700V 以上的工业级 IGBT 领域占据优势。在 3300V 以上电压等级的领域，英飞凌、ABB 和三菱电机三家

公司居垄断地位，代表着国际 IGBT 技术的最高水平。

图 19：2017年全球 IGBT市场份额图 20：2016-2022年全球 IGBT市场规模/亿美元

资料来源：赛迪智库，天风证券研究所资料来源：中国产业信息，天风证券研究所

29%

19%

12%

9%

5%

26%

Infineon 三菱富士电机

On Semi ABB 其他

42.9 46.8

50.7 54.2

57.7 62.8

67.2

0

10

20

30

40

50

60

70

80

亿美元



图 21：国际 IGBT市场产业链

资料来源：Yole，天风证券研究所

国产追赶仍需时间。中国功率半导体市场占世界功率半导体市场份额的 50%以上，但在中

高端 MOSFET 及 IGBT 器件中，90%依赖于进口。

图 22：中国 IGBT市场产业链

资料来源：EPSNews，天风证券研究所

全球中档产品产能空缺，中国企业面临很大的填补空位的机会。全球产业分工与迁移空间大，目前传统国际产业巨头相应进军高档产品，中档产品产能空缺，随着中国企业在 IGBT

设计、制造、封测等方面实力增强，全球产业分工与迁移将给中国企业带来广阔空间。

2.4. 第三代化合物半导体——前景广阔，国家重点关注领域

2.4.1. SiC——高压器件领域的破局者

SiC 是第三代半导体材料的代表。以硅而言，目前 Si MOSFET 应用多在 1000V 以下，约在

600~900V 之间，若超过 1000V，其芯片尺寸会很大，切换损耗、寄生电容也会上升。SiC

器件相对于 Si器件的优势之处在于，降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC 功率器件的损耗是 Si 器件的 50%左右。SiC 主要用于实现电动车逆变器等驱动系统的小量轻

化。



图 23：SiC的开关损耗

资料来源：电子工程网，天风证券研究所

英飞凌和科锐占据了全球 SiC 市场的 70%。罗姆公司在本田的 Clarity 上搭载了 SiC 功率器件，Clarity 是世界首次用 Full SiC驱动的燃料电动车，由于具有高温下动作和低损耗等特点，

可以缩小用于冷却的散热片，扩大内部空间。丰田的燃料车 MIRAI 可以坐 4 个人，本田的

Clarity 实现了 5 人座。

图 24：全球 SiC产业链

资料来源：Semiconductor Today，天风证券研究所

2017 年全球 SiC 功率半导体市场总额达 3.99 亿美元。预计到 2023 年市场总额将达 16.44

亿美元，年复合增长率 26.6%。从应用来看，混合动力和纯电动汽车的增长率最高，达 81.4%。

从产品来看，SiC JFETs 的增长率最高，达 38.9%。其次为全 SiC 功率模块，增长率达 31.7%。



图 25：SiC功率半导体市场按应用划分图 26：SiC功率半导体市场按产品划分

资料来源：英飞凌，天风证券研究所资料来源：英飞凌，天风证券研究所

政策支持力度大幅提升，推动第三代半导体产业弯道超车。国家和各地方政府持续推出政策和产业扶持基金支持第三代半导体发展。2018 年 7 月国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布，提出了中国第三代半导体电力电子技术的发展路径及产业建设。

福建省更是投入 500 亿，成立专门的安芯基金来建设第三代半导体产业集群。

2.4.2. GaN——应用场景增多，迎来发展机遇

由于 GaN 的禁带宽度较大，利用 GaN 可以获得更大带宽、更大放大器增益、尺寸更小的

半导体器件。GaN 器件可以分为射频器件和电力电子器件。GaN的射频器件包括 PA、MIMO

等面向基站卫星、雷达市场。电力电子器件产品包括 SBD、FET 等面向无线充电、电源开

关等市场。

图 27：GaN 的应用领域及电压分布

资料来源：Electronics Weekly，天风证券研究所

英飞凌、安森美和意法半导体是全球 GaN市场的行业巨头。据Maximize Market Reasearch，

预计到 2026 年全球 GaN 功率器件市场规模将达到 4.4 亿美元，复合年增长率 29.4％。近年来越来越多的公司加入 GaN的产业链。如初创公司 EPC、GaN System、Transphorm 等。



它们大多选择台积电或 X-FAB 为代工伙伴。行业巨头如英飞凌、安森美和意法半导体等则

采用 IDM模式。

图 28：全球GaN 产业链

资料来源：Semiconductor Today，天风证券研究所

图 29：全球GaN 市场规模

资料来源：Maximize Market Reasearch，天风证券研究所

发展第三代半导体材料早已成为我国重点关注领域，国产替代进行时。2013 年，科技部在863 计划新材料技术领域项目征集指南中特别指出了要将第三代半导体材料及应用列入

重要内容。第三代半导体战略发布会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲所描述的我国半导体产业未来的发展前景：“到 2030 年，第三代半导体产业力争全产业链

进入世界先进行业，部分核心关键技术国际引领，核心环节有 1 至 3 家世界龙头企业，国

产化率超过 70％。”

2.5. 新能源汽车驱动下的功率半导体市场供需及增量空间测算

我们根据功率半导体的单车价值量和全球新能源汽车的销量来推导新能源汽车所带来的

功率半导体的市场需求。

IGBT 是新能源汽车电机控制系统的核心器件。特斯拉 Model S 车型使用的三相异步电机驱

动，其中每一相都需要使用 28 颗 IGBT 芯片，三相共需要使用 84 颗 IGBT 芯片。每颗的价



格大约在 4~5 美元。我们预计 IGBT 的单车价值量大约在 420 美元左右。根据全球新能源

汽车的销量能够推导出新能源汽车所带来的 IGBT 市场需求。

表 2： IGBT新能源汽车市场需求测算

2016 2017 2018 2019E

IGBT 市场需求

（百万美元） 294.5 510.0 990.0 1732.5

YOY（％） 73% 94% 75%

新能源汽车销量（百万）

0.77 1.20 2 3.5

IGBT 单车价值量（$）

382.5 425.0 495.0 495.0

资料来源：半导体行业观察，EV Sales，前瞻经济学人，电动汽车之窗，天风证券研究所

SiC 主要用于实现新能源汽车逆变器等驱动系统的小量轻化。2018 年，特斯拉 Model 3 的逆变器采用了意法半导体制造的 SiC MOSFET，每个逆变器包括了 48个SiC MOSFET。Model

3 的车身比 Model S 减小了 20%。每个 SiC MOSFET 的价格大约在 50 美元左右。我们判断

SiC 的单车价值量大约在 2500 美元左右。

表 3：SiC新能源汽车市场需求测算

2018 2019E 2020E

SiC 市场需求

（百万美元） 3025 4725 7475

YOY(％) 56% 58%

新能源汽车销量

（百万） 1.21 1.89 2.99

SiC 单车价值量

（$） 2500 2500 2500

资料来源：Yole，电子发烧友，天风证券研究所

GaN 技术在汽车中的应用才刚刚开始发展。EPC 生产的 GaN HEMT 是其首款获得汽车AEC-Q101 认证的 GaN产品。GaN技术可以提升效率、缩小尺寸及降低系统成本。这些良

好的性能使得 GaN的汽车应用来日可期。

我们通过测算 IGBT/SiC 的新能源汽车市场供需量推测其增量空间。受惠于新能源汽车需求

的显著增长，我们认为 IGBT 的增量空间广阔。SiC 市场可能会出现供不应求的情况。高成

本是限制各国际厂商扩大 SiC 产能的重要因素。

表 4：汽车功率半导体市场供需测算及增量空间

2016 2017 2018 2019E 2020E

IGBT 市场需求

（百万美元） 294.5 510.0 990.0 1732.5

IGBT 市场供给

（亿美元） 42.9 46.8 50.7 54.2

YoY（％） 9% 8% 7%

IGBT 增量空间

（百万美元） 3995.5 4170.0 4080.0 3687.5

SiC 市场需求

（百万美元） 3025 4725 7475

SiC 市场供给

（亿美元） 3.6 4.6 5.9

YOY(%) 28% 28%

SiC 增量空间

（百万美元） 575 -125 -1575

资料来源：半导体行业观察，Yole，电子发烧友，电子天风证券研究所



3. 积极拓展战略合作，主业与产业延伸齐头并进

3.1. 主要产品份额领先，迎来新一波增长

主要产品销量连续多年保持细分行业国内第一，且销售额提升明显，毛利率稳中有升，看好产品结构优化后公司的营收成长。公司目前半导体业务主要收入来自晶闸管和模组，我们可以看到，自 2015 年遭受大环境不利影响后，晶闸管业务在 2016 及 2017 年逐渐回暖；

2018 年，两大业务都有大幅的增长，其中晶闸管实现收入 1.8 亿元，较去年同期上升 25%，

模块实现营业收入 0.65 亿元。同比增速为 20.37%。目前公司主要产品销量连续多年保持细分行业国内第一，市场占有率在国内连续保持前列，在变流器领域的市场占有率领先优势

明显。预计随着 IGBT 项目的推进和三代半导体材料的布局卡位，公司将获得新的增长点。

图 30：公司主要产品营收（亿元）及增速图 31：主要产品毛利率稳中有升

资料来源：公司公告，wind，天风证券研究所资料来源：公司公告，wind，天风证券研究所

图 32：公司主要产品销量（单位：万只）

资料来源：公司公告，天风证券研究所

3.2. 设立产业基金，积极参与战略合作

产业基金成功设立，看好公司长期战略发展。公司与深圳海德复兴资本管理有限公司共同

发起设立台基海德新兴产业基金于 2018 年 7 月 17 日正式成立，借助合作方的专业经验、能力及资源，发挥产业基金的资金优势，重点投资于与公司主业相关的高端制造板块中的

智能制造、集成电路、人工智能、新能源汽车、军民融合高端装备制造。通过产业基金投

资和并购，最终实现上市公司的战略升级。

3.2.1. 着眼公司长期发展战略，投资 IGBT 项目

加码 IGBT，携手天津锐芯拿下浦峦半导体 100%股权，发展壮大 IGBT 业务。2018.9.19，

-40%

-20%

0%

20%

40%

0.00

0.50

1.00

1.50

2.00

2014 2015 2016 2017 2018

晶闸管模块

晶闸管YoY 模块YoY

36.51% 39.39% 39.00%

42.86% 44.30%

16.36% 12.78%

17.51% 16.17% 19.25%

0.00%

10.00%

20.00%

30.00%

40.00%

50.00%

2014 2015 2016 2017 2018

晶闸管毛利率模块毛利率

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

0

10

20

30

40

50

60

70

2015 2016 2017 2018H1

晶闸管模块晶闸管YoY 模块YoY



台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业（有限合伙）签署了《关于 IGBT 模块项目合作协议》，拟合作设立 IGBT 项目公司。并于 2018.12.24 发布公告称携手天津锐芯拿下了浦

峦半导体 100%股权。浦峦半导体团队在 IGBT 生产和工艺领域经验丰富、产业链资源完善、

原有产品已得到市场和客户验证。公司能够借助技术团队的丰富经验，有利于提升公司现有 IGBT 模块生产线的工艺水平，有利于延伸与完善公司产业链，对提高公司的竞争力有

积极作用。且公司拥有同等条件下对合资公司的优先收购权，如收购成功，将进一步提升

公司的产业竞争力和盈利水平。

图 33：浦峦半导体股权结构


3.2.2. 与业内知名投资机构首次联合投资，延伸半导体产业布局。

公司 2018.11.02 发布公告称，台基海德基与亦庄国投等业内知名投资机构首次联合投资，

本次投资标的为安普德（北京）科技有限公司。

合作方及投资方介绍：

亦庄国投——聚焦高新技术领域投资，在半导体行业具有丰富的产业整合经验。公司聚焦

于高新技术领域投资，截至 2018 年 6 月底累计投资项目 116 个、投资额超 350 亿元，参与基金总规模超 2500 亿元。同时，亦庄国投曾参与 ISSI 海外并购、中芯国际 B2 项目投资

等集成电路产业投资升级项目，在半导体行业具有丰富的产业整合经验。

安普德科技——全球性的集成电路设计企业，拥有先进的 Wi-Fi芯片及模块开发技术。公

司在硅谷、天津设有研发中心，依托于多年的研发积累，已成功量产具有独立自主知识产权的 2.4/5GHz 双频 Wi-Fi 芯片。另外，公司还有 Wi-Fi、蓝牙模块两个产品线，并已实现

量产及稳定增长。公司开发的 2.4/5GHz 双频 Wi-Fi 芯片及模块，具有功耗更低、信号更稳

定、抗干扰能力更强的特点，在 IPC 无线套装、智能家居、无人机、M2M 等物联网中应用前景广阔。公司开发的蓝牙模块产品体积小，适用于移动穿戴设备领域，同时支持数据传

输及音频的应用。



图 34：Wi-Fi芯片主要应用场景

资料来源：乐鑫科技招股说明书，天风证券研究所

主业与产业延伸齐头并进。本次投资有利于延伸公司在半导体、集成电路领域的产业布局，同时为公司在半导体消费级市场上积累经验和资源。同时是台基海德基金与亦庄国投等业

内知名投资机构的首次联合投资。半导体、集成电路产业项目所涉及投资金额巨大，本次

投资有利于公司及产业基金加强与业内领先的投资机构的交流合作，在平等互利的基础上

对接更丰富的资金和资源，做大做强主业。

3.2.3. 设立北京台基半导体有限公司，打造新的业务增长点

公司 2019.4.12 发布公告称，北京亦庄经济开发区投资设立的全资子公司——北京台基半导体有限公司——取得营业执照，经营范围为半导体芯片、模块的研发、生产及销售，公

司将充分利用现有的产业基础，同时积极引入科技人才及战略资源。公司此次在亦庄设立

子公司，将进一步增强公司科研实力，优化产品结构和业务范围，拓展公司的发展空间，

打造新的业务增长点。

3.3. 定增助力 IGBT 项目量产，提供增量空间

公司拟通过非公开发行股份进行融资，并在北京市经济技术开发区及襄阳落地 “新型高功率半导体器件产业升级项目 ”。该项目包含了月产 4 万只 IGBT 模块（兼容 MOSFET 等）封测线，兼容月产 1.5 万只 SiC 等宽禁带半导体功率器件封测项目。此次非公开募投项目

将为公司进一步发展 IGBT 业务，实现 IGBT 量产与快速增长提供有力支持。此次非公开发

行完成后，公司将融合内外部资金资源，落地产业升级项目，打造功率半导体龙头企业。

4. 盈利预测及估值

基于公司在国内大功率半导体器件的龙头地位，近期布局的战略合作，及新能源汽车、5G、

国产化替代等因素的多重推动，我们看好公司未来的发展。我们认为晶闸管和模块业务，

尤其是模块（含 IGBT 模块）业务，是公司营收增长的主要引擎；在文化类业务由于 18 年基数较大，2019 年预测该业务的增长率为负的情况下，我们预计公司 2019-2021 年的营

收增长率为 17.74%、28.94%、28.37%，毛利率为 36.69%、37.76%、38.78%，细分业务预测

如下表。在期间费率不大的假设下，净利润分别为 1.19、1.56、2.05 亿元，EPS 分别为 0.56、

0.73、0.96 元/股，每股净资产为 4.63 、5.17、5.98 元/股。



表 5：分业务营收预测（亿元）

业务 2018Y 2019E 2020E 2021E

晶闸管

2.34 3.06 3.96

1.80 2.34 3.06 3.96

晶闸管 YoY 25.00% 30.05% 30.67% 29.54%

模块 0.65 0.85 1.12 1.48

模块 YoY 20.37% 30.75% 31.20% 32.54%

文化类 1.63 1.59 1.99 2.45

文化类 YoY 126.39% -2.20% 24.54% 23.35%

其他主营业务 0.11 0.15 0.20 0.28

其他主营业务 YoY 37.50% 35% 36% 37%

总营收 4.2 4.9 6.4 8.2

总营收 YoY 50.72% 17.74% 28.94% 28.37%


表 6：毛利率预测

业务 2018Y 2019E 2020E 2021E

晶闸管 44.05% 45.32% 45.30% 45.78%

模块 19.48% 21.32% 22.10% 22.55%

文化类 34.82% 34.21% 37.43% 40.23%

其他主营业务 8.63% 15.23% 13.15% 12.34%

综合毛利率 35.72% 36.69% 37.76% 38.78%


我们选取华微电子作为为台基股份做类比公司，因为两者都是以分立器件为主要业务的IDM 厂商，具有自主的生产线，业务有可类比之处。采用 PB-ROE 估值法，选取华微电子

的 PB/ROE 为基准，与台基股份 2019 年的 ROE 对应的合理 PB为 5X。结合对公司 2019 年

每股净资产 4.63 元/股的估计，给予公司 2019 年 23.15 元的目标价。

表 7：同业比较（收盘价日期 2019.6.24）

证券简称 2019PB 2020PB 2021PB 2019ROE 2020ROE 2021ROE

华微电子 2.51 2.35 2.18 6.20 7.50 7.90

台基股份 4.04 3.50 3.13 12.38 13.72 14.27

资料来源：wind 一致预测，天风证券研究所



财务预测摘要资产负债表 (百万元) 2017 2018 2019E 2020E 2021E

利润表 (百万元) 2017 2018 2019E 2020E 2021E

货币资金 254.88 280.74 457.93 337.30 514.47

营业收入 278.65 418.11 492.29 634.77 814.85

应收票据及应收账款 105.61 173.48 183.76 231.63 301.61

营业成本 177.00 268.73 311.67 395.10 498.87

预付账款 15.44 52.98 19.69 44.20 46.04

营业税金及附加 4.14 4.45 6.34 8.12 9.86

存货 100.39 93.34 171.07 165.24 258.27

营业费用 15.21 13.82 14.77 20.01 25.07

其他 74.36 9.22 79.69 58.70 50.63

管理费用 36.13 29.63 25.11 38.68 45.60

流动资产合计 550.68 609.75 912.14 837.06 1,171.01 研发费用 7.28 7.34 4.97 7.68 11.16

长期股权投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

财务费用 (7.02) (1.23) 0.00 0.00 0.00

固定资产 144.33 131.28 146.87 182.55 217.26

资产减值损失 40.72 30.02 23.34 23.34 25.57

在建工程 0.29 0.04 36.02 69.61 71.77

公允价值变动收益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

无形资产 12.18 11.75 11.33 10.91 10.49

投资净收益 2.30 11.53 5.35 6.39 7.76

其他 318.24 297.57 297.73 297.59 297.53

其他 (13.54) (23.66) (10.69) (12.78) (15.51)

非流动资产合计 475.03 440.63 491.95 560.66 597.04

营业利润 16.44 77.47 111.43 148.22 206.48

资产总计 1,025.72 1,050.39 1,404.09 1,397.72 1,768.05

营业外收入 50.64 19.76 35.20 35.20 35.20

短期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

营业外支出 0.00 0.07 0.04 0.05 0.05

应付票据及应付账款 60.02 48.68 97.84 92.10 133.28

利润总额 67.08 97.16 146.60 183.37 241.63

其他 124.26 103.34 315.85 200.22 357.88

所得税 13.69 11.39 27.55 27.51 36.24

流动负债合计 184.28 152.02 413.69 292.32 491.16

净利润 53.39 85.77 119.05 155.86 205.38

长期借款 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

少数股东损益 0.00 (0.00) (0.00) (0.00) (0.00)

应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

归属于母公司净利润 53.39 85.77 119.05 155.86 205.38

其他 3.09 2.67 4.08 3.28 3.34

每股收益（元） 0.25 0.40 0.56 0.73 0.96

非流动负债合计 3.09 2.67 4.08 3.28 3.34

负债合计 187.37 154.69 417.78 295.60 494.50

少数股东权益 0.00 (0.00) (0.00) (0.00) (0.00)

主要财务比率 2017 2018 2019E 2020E 2021E

股本 142.08 213.12 213.12 213.12 213.12

成长能力

资本公积 563.48 492.44 492.44 492.44 492.44

营业收入 15.10% 50.05% 17.74% 28.94% 28.37%

留存收益 696.27 682.58 773.20 889.00 1,060.43

营业利润 -61.82% 371.16% 43.83% 33.01% 39.30%

其他 (563.48) (492.44) (492.44) (492.44) (492.44)

归属于母公司净利润 38.51% 60.66% 38.80% 30.92% 31.77%

股东权益合计 838.35 895.70 986.32 1,102.12 1,273.55

获利能力

负债和股东权益总

计

1,025.72 1,050.39 1,404.09 1,397.72 1,768.05

毛利率 36.48% 35.73% 36.69% 37.76% 38.78%

净利率 19.16% 20.51% 24.18% 24.55% 25.21%

ROE 6.37% 9.58% 12.07% 14.14% 16.13%

ROIC 1.59% 11.63% 14.94% 24.28% 23.23%

现金流量表 (百万元) 2017 2018 2019E 2020E 2021E

偿债能力

净利润 53.39 85.77 119.05 155.86 205.38

资产负债率 18.27% 14.73% 29.75% 21.15% 27.97%

折旧摊销 19.24 18.36 8.84 11.16 13.55

净负债率 -30.40% -31.34% -46.43% -30.60% -40.40%

财务费用 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

流动比率 2.99 4.01 2.20 2.86 2.38

投资损失 (2.30) (11.53) (5.35) (6.39) (7.76)

速动比率 2.44 3.40 1.79 2.30 1.86

营运资金变动 (99.72) (68.76) 137.74 (167.59) 42.18

营运能力

其它 104.39 (29.38) (0.00) (0.00) (0.00)

应收账款周转率 2.71 3.00 2.76 3.06 3.06

经营活动现金流 75.00 (5.54) 260.28 (6.96) 253.36

存货周转率 3.20 4.32 3.72 3.77 3.85

资本支出 (34.03) (20.30) 58.58 80.80 49.94

总资产周转率 0.27 0.40 0.40 0.45 0.51

长期投资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

每股指标（元）

其他 (94.66) 80.11 (113.24) (154.41) (92.18)

每股收益 0.25 0.40 0.56 0.73 0.96

投资活动现金流 (128.70) 59.81 (54.65) (73.61) (42.24)

每股经营现金流 0.35 -0.03 1.22 -0.03 1.19

债权融资 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

每股净资产 3.93 4.20 4.63 5.17 5.98

股权融资 7.02 1.23 0.00 0.00 0.00

估值比率

其他 (10.68) (29.64) (28.44) (40.06) (33.95)

市盈率 79.76 49.64 35.77 27.32 20.73

筹资活动现金流 (3.65) (28.42) (28.44) (40.06) (33.95)

市净率 5.08 4.75 4.32 3.86 3.34

汇率变动影响 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

EV/EBITDA 107.95 20.46 31.52 24.54 16.97

现金净增加额 (57.35) 25.85 177.19 (120.63) 177.17

EV/EBIT 373.30 24.93 34.02 26.39 18.09




分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的

所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中

的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明

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属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、

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考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以

及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自

的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成

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观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

投资评级声明

类别说明评级体系

股票投资评级自报告日后的 6 个月内，相对同期沪

深 300 指数的涨跌幅

行业投资评级自报告日后的 6 个月内，相对同期沪

深 300 指数的涨跌幅

买入预期股价相对收益 20%以上

增持预期股价相对收益 10%-20%

持有预期股价相对收益-10%-10%

卖出预期股价相对收益-10%以下

强于大市预期行业指数涨幅 5%以上

中性预期行业指数涨幅-5%-5%

弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下

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