1LabVIEW와 ARM을 이용한 센서 제어edu.djtp.or.kr/board/menu1/loadFile.ht?fileNm=2011... · -유한요소 해석법의 기초적인 이해가 필요한 신입직원 또는

1 LabVIEW와 ARM을 이용한 센서 제어

❏ 교육일정

- 2011. 05. 11 ~ 05. 13 / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- LabVIEW를 이용하여 센서 제어를 할 수 있다.

- LabVIEW를 이용하여 ARM을 제어 할 수 있다.

❏ 교육 대상

- 센서에 대한 이해를 원하는 자

- 센서를 활용하여 다양한 제품을 만들기 위한 기술들을 파악하고자 하는 자

❏ 선수 과정

- C 프로그래밍

- 펌웨어 프로그램 경험이 있으면 도움이 됨

❏ 교과목 특성

- LabVIEW를 이용한 센서 신호를 해석 할 수 있다.

- LabVIEW를 이용하여 펌웨어 프로그램을 만들 수 있다.

❏ 교과 구성

구분 계 기본 직무 기타

시간 24 8 16 0

비율 100% 33% 67% 0%

□ 교과목 편성

분야 교과목교 육 시 간

비고계 강의 실습 기타

총계 24 11 13

기본

소계 8 4 4

Ÿ LabVIEW Overview

Ÿ 실습 환경 구성

Ÿ Sensor제어를 위한 LabVIEW

Ÿ LabVIEW를 이용한 센서 이해

1

1

4

2

1

0

1

2

0

1

3

0

직무

소계 16 7 9 -

Ÿ ARM을 이용한 GPIO

Ÿ ARM을 이용한 ADC

Ÿ Sensor 제어하기

Ÿ 입력된 센서 데이터 분석

Ÿ PC에서 센서 데이터 받기

3

1

6

3

3

1

0

2

3

1

2

1

4

0

2

기타소계 0 - -

Ÿ

❏ 교육 활용도구

- 기자재명 HBE-Sensor-LabVIEW(센서 실습 장치)

◦ (주)한백전자 :

◦ Contex-M3 기술을 적용한 ARM core.

◦ 다양한 센서 제어 실습이 가능함

- 기자재 활용방안

◦ 센서에 대한 이해를 하고 직접 센서를 PC에서 센서 데이터를 받아서 분석

하여 보고 또한 LabVIEW를 이용하여 센서를 제어하여 본다.

2 대형 수직형 머시닝센터 실무과정

❏ 교육 일정

- 2011. 05. 16 ~ 05. 20 / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- 수직형 MCT 공작기계의 이해와 활용능력 향상

- 가공부품의 단순한 CNC 선반이나 머시닝센터 기술교육에서 벗어나 복합가공

기술 및 운용기술을 습득하기 위해 머시닝센터 운용기술을 익힌다.

❏ 교육 대상

- 기계 가공 분야 엔지니어로 제품 가공 및 개발 분야에 관심이 있는 자.

❏ 선수 과정 : 없음

- 기계 가공의 이해 및 경험이 있으면 도움이 됨


- 머시닝센터 공작기계의 이해와 활용능력 향상

- 기계 가공부품에 대한 설계 및 가공능력이 매우 복잡하고 다양화됨으로써 이에

대한 가공기술의 체계적인 심화 교육 프로그램으로 구성.

❏ 교과 구성


시간 40 40 0 0

비율 100% 100 - -

❏ 교과목 편성



총계 40

기본

소계 40 20 20

Ÿ V-MCT 공작기계의 구성및 작동,프로그램 용어설명

Ÿ Programming:좌표축과 좌표치, 공구이동 방법,이동지령 교육,보조기능 M-CODE 설명

Ÿ Programming:기본프로그램 예제풀이,드릴싸이클,공구경보정 길이 보정 사용법

Ÿ 기계 조작 :기계 조작반 및 NC 조작반 설명,공구계측 및 공작물 좌표계 설정

10

10

10

10

5

5

5

5

5

5

5

직무소계 - - - -

Ÿ

기타소계 - - - -

Ÿ


- 기자재명 : VX750M

- 제조회사 : 현대위아

- 특 징 : 강력 절삭, 2 Step 기어구동 방식의 고 정밀 주축

고 강성 메커니즘에 의한 초 정밀,초 강력 중 절삭 실현

3 Solidworks를 이용한 설계 (초급과정)

❏ 교육 일정

- 2011. 05. 23 ~ 05. 27 / 18:00 ~ 22:00

❏ 과정 목표

- 3차원 Solidworks CAD S/W를 사용하여 각종 반도체, 로봇 및 기계부품의

기본 설계 지식을 익힘

- 산업 현장에서 요구되는 3D 모델링 기본지식을 익혀 설계 및 가공 업무에

적용토록 함

❏ 교육 대상

- Solidworks CAD S/W의 기본설계 지식이 필요한 산업체 종사자 또는 설계 및

가공 지식이 필요한 현장 근로자

- Solidworks S/W를 사용하여 가공 지식을 필요로 하는 자



- 각종 반도체, 로봇 부품 및 기계부품의 3차원 스케치 기능을 숙지

- 각종 로봇, 반도체 장비 부품, 기계부품을 조립 분해 기능을 숙지

- 각종 CAD Data를 호환

❏ 교과 구성


시간 21 21 - 1

비율 100% 95% 0 5%




총계 21 - 20 1

기본

소계 20 - 20 -

Ÿ SolidWorks 시작하기

Ÿ 3D Sketch 기본알기

Ÿ 회전체 및 다양한 패턴 작업

Ÿ 3D 모델링 및 편집하기

Ÿ 각종 부품 모델링하기

Ÿ 부품조립. 전개

4

4

4

2

4

2

4

4

4

2

4

2

직무소계 - - - -

기타

소계 1 - - 1

Ÿ 오리엔테이션 및 설문지 조사 1 1


- SolidWorks 소프트웨어

- 빔프로젝트 및 컴퓨터

- 강의 지도안

❏ 기대효과

- SolidWorks 소프트웨어를 사용하여 반도체,로봇 및 각종 기계부품의 설계

지식을 기초하여 현장의 설계 및 가공 업무에 활용할 수 있는 생산성 기술

증진에 효과가 기대됨.

4 C언어를 이용한 MCU Control

❏ 교육 일정

- 2011. 05. 25 ~ 05. 27 / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- 마이크로 컨트롤러 기반 주변 장치 제어를 할 수 있다

- ATmega128과 PC 통신을 할 수 있다.

- ATmega128 펌웨어 프로그램을 개발할 수 있다.

❏ 교육 대상

- ATmega128 구조에 대한 이해를 원하는 자

- ATmega128를 이용하여 다양한 장치를 제어하기를 원하는 자

❏ 선수 과정

- C 프로그래밍

- 다른 마이크로 컨트롤러나 프로세서에 대한 경험이 있으면 도움이 됨


- ATmega128를 이용한 펌웨어 레벨에서 프로그램 개발이 가능하다.

- ATmega128를 이용하여 다양한 장치들 간의 연동을 할 수 있다.

❏ 교과 구성


시간 24 8 16 0

비율 100% 33% 67% 0%




총계 24 15 9

기본

소계 8 6 2

Ÿ ATmega128아키텍쳐

Ÿ ATmega128 구조

Ÿ GPIO 제어

Ÿ LED/KeyPad/Switch 제어

1

2

3

2

1

2

2

1

0

0

1

1

직무

소계 16 9 7 -

Ÿ Interrupt

Ÿ 예외 / 인터럽트 핸들링

Ÿ Timer Control

Ÿ RS232C Serial Interface

Ÿ I2C Interface

1

2

4

5

4

1

2

2

2

2

0

0

2

3

2

기타소계 0 - -

Ÿ


- HBE-MCU-Multi(MCU 펌웨어 실습 장비)

◦ (주)한백전자

◦ ATmega128/PIC/8051 제어를 위한 다양한 실습 가능한 모듈 제공


◦ ATmega128/PIC/8051 펌웨어 실습 장비를 위한 크로스 컴파일 개발환경을

PC에 설치하여 다양한 펌웨어 사례들을 살펴본다.

5 PLC제어 실무 과정

❏ 교육 일정

- 2011. 05. 31 ~ 06. 02 / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- AB(로크웰 오토메이션) 사의 PLC를 활용하는 산업체 인력을 위한 교육으로

현장 중심적 실무 교육을 통해 PLC관련 유지보수 직무능력 향상과 PLC 자동화

설계 전문 기술 교육

- 실무적인 실습과제를 통해 PLC를 이용한 시스템 설계 능력의 향상과 자동화

제어분야의 다양한 기술 및 활용능력을 습득

❏ 교육 대상

- PLC 프로그래밍을 통하여 생산 자동화 및 전기전자에 대한 기초지식을 터득

하고자 하는 자.

- 생산 및 자동화 업무를 담당하고 있는 현장 엔지니어


- 논리식과 시퀀스제어에 대한 경험이 있으면 도움이 됨


- AB사의 컨트롤로직스를 활용하여 디지털 입출력 및 아날로그 입출력, 프로

세서 간 통신 기술 교육

- 다수의 PLC 네트워크 (콘트롤넷, 디바이스넷, 이더넷) 및 각종 센서를 활용한

통한 제어, 모션제어까지 실습가능

❏ 교과 구성


시간 40 20 20 0

비율 100% 50% 50% 0%




총계 40

기본

소계 20 10 10

Ÿ PLC 와 Sequence 제어

기초

Ÿ PLC 하드웨어구성

Ÿ PLC를 이용한 논리제어

Ÿ PLC를 이용한 디지털 입

출력제어

4

4

4

8

2

2

2

4

2

2

2

4

직무

소계 20 10 10 -

Ÿ 아날로그 입출력 제어

Ÿ PLC간 네트워크 기술

Ÿ PLC의 센서 및 액츄에이터

인터페이스 제어

8

8

4

4

4

2

4

4

2

기타

소계 0 - -

Ÿ


- AB사의 컨트롤로직스

- RSLogix5000, RSLinx, Emulate5000, RSNetworks(이더넷, 디바이스넷, 콘트롤넷)


◦ AB사의 컨트롤로직스를 활용하여 디지털 입출력 및 아날로그 입출력,

프로세서간 통신, 네트워크(콘트롤넷,디바이스넷,이더넷)를 활용한 통한 제어,

모션제어까지 실습

6 ANSYS APDL 기본과정

❏ 교육 일정

- 2011. 05. 30 ~ 06. 01 / 09:30 ~ 18:30

❏ □ 과정 목표

- 산업체 요구 인력 양성을 위한 CAE 교육으로 이론 및 현장 중심적 실무교육을

통해 산업체의 설계전문 기술인력 양성․배출과 직무능력의 향상을 목표로 함

❏ 교육 대상

- 유한요소 해석법의 기초적인 이해가 필요한 신입직원 또는 초임자

- 기업 내 연구개발 담당 임직원 중 유한요소 해석 프로그램 습득이 필요로

하는 자



- 구조해석, 열전달해석 등의 해석의 기초이론 교육

- 컴퓨터를 이용하여 공학해석, 비용해석, 제품계획, 공정관리 등 제품개발의

모든 과정을 시뮬레이션을 통한 실습

- 제품설계 및 개발에 대한 모의시험(시뮬레이션)

❏ 교과 구성


시간 25 24 - 1

비율 100% 96% 0 4%




총계 25 20 4 1

기본

소계 24 20 24 -

Ÿ ANSYS GUI의 이해 3 3 - -

Ÿ 해석 과정의 이해 3 3 - -

Ÿ 해석을 위한 Solid modeling 2 1 1 -

Ÿ Mesh의 이해 3 3 - -

Ÿ 유한요소 모델 작성 2 1 1 -

Ÿ 하중의 종류와 하중의 입력 3 2 1 -

Ÿ 해석 (Solving) 3 3 - -

Ÿ 구조 해석 및 열전달 해석 3 2 1 -

Ÿ 결과 출력 및 평가 2 2 - -

직무소계 - - - -

기타

소계 1 - - 1

Ÿ 오리엔테이션 및 설문지

조사1 - - 1


- 기자재 명

◦ 소프트웨어명 : ANSYS

◦ 특징 : 범용 유한요소 해석 소프트웨어


◦ 소프트웨어를 이용한 이론 및 실무 교육

◦ 소프트웨어를 이용한 해석을 통해 제품 설계의 신뢰성 구축

7 안드로이드 플랫폼을 적용한 스마트 패널 구현

❏ 교육 일정

- 2011. 06. 08 ~ 06. 10 / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- 안드로이드 디바이스 드라이버 구조를 안다.

- 안드로이드 플랫폼 아키텍처를 이해한다.

- 안드로이드 플랫폼에서 스마트 패널을 구현 할 수 있다.

❏ 교육 대상

- 스마트 패널을 적용한 제품을 제작하고자 하는 자

- 임베디드 리눅스 제품과 관련된 요소 기술들을 파악하고자 하는 자

- 스마트 가전 개발에 필요한 기술을 파악하고 하는 자

❏ 선수 과정

- C 프로그래밍

- 리눅스 사용 경험이 있으면 도움이 됨


- 안드로이드 기반 임베디드 리눅스와 관련된 전체적인 기술 요소들을 파악하고

특징들을 이해할 수 있다.

- 안드로이드 플랫폼을 적용하여 스마트 패널을 제어 및 스마트 패널을 이용하여

홈네트워크를 구현하여 본다.

❏ 교과 구성


시간 24 8 16 0

비율 100% 33% 67% 0%




총계 24 14 10

기본

소계 8 3 5

Ÿ 안드로이드 리눅스 개요

Ÿ 실습 환경 구성

Ÿ 부트로더 구성 및 명령

Ÿ 커널/파일시스템 퓨징

Ÿ NDK 개발 환경

1

1

2

3

1

1

0

1

1

0

0

1

1

2

1

직무

소계 16 11 5 -Ÿ 디바이스 드라이버 모델

- GPIO Control

- JNI 프로그래밍

- Sensor Device

- Serial 통신

Ÿ 스마트가전 프로토콜 이해

Ÿ 스마트가전 통신

Ÿ 스마트 패널을 위한 GUI

1

2

2

3

3

1

1

3

1

1

1

2

2

1

1

2

0

1

1

1

1

0

0

1

기타소계 0 - -

Ÿ


- HBE-SM-III SV210(안드로이드 실습 장치)


◦ Contex-A8 기술을 적용한 삼성 최신 ARM core.

◦ 최신 안드로이드/리눅스/WinCE 실습이 가능함


◦ 안드로이드 기반 리눅스 디바이스 드라이버를 제작하기 위한 크로스 컴파일

러 환경을 PC에 구축하여 다양한 디바이스 드라이버 사례들을 살펴 본다.

- HBE-Ubi-HomeNet(홈네트워크 실습 장치)


◦ 스마트가전에서 사용하는 Zigbee 통신 이용

◦ 스마트 가전/홈네트워크/센서 네트워크 실습 가능


◦ 안드로이드 플랫폼을 적용하여 스마트 패널을 구현하기 위한 실습.

(홈네트워크 스마트가전 구현하여 실습)

8 CNC 선반장비를 활용한 부품 제작(기초)

❏ 교육 일정

- 2011. 06. 13 ~ 06. 17 / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- CNC교육을 통하여 생산가공관련 지원기업의 고정밀 고품질의 가공품을 대량

생산의 전문인력을 양성

- CNC선반의 프로그램 용어 이해 및 공구의 보정, 프로그래밍에 대한 이해

❏ 교육 대상

- 기계 가공 분야 엔지니어로 제품 가공 및 개발 분야에 관심이 있는 자.


- 기계 가공의 이해 및 경험이 있으면 도움이 됨


- CNC 공작기계의 이해와 활용능력 향상

- 정밀 가공장비의 기술을 습득하여 생산에 적용함으로 교육생의 고정밀 고품

질의 기술을 보유한 현장 실무능력 향상

❏ 교과 구성


시간 40 40 0 0

비율 100% 100 - -




총계 40

기본

소계 40 20 20

Ÿ CNC 공작기계의 구성및

작동원리

Ÿ 좌표축과 좌표치,공구

이동방법,이동지령교육,

보조기능 M-CODE

Ÿ 기본프로그램 예제 풀이,

나사절삭, 공구 인선보정,

가상인선 방향

Ÿ E기계 조작반 및 NC 조작반

설명,공구계측 및 공작물

좌표계 설정

Ÿ 시험가공,예제 프로그램

작성 및 셋팅,공구경로

확인, 시절삭

8

8

8

8

8

4

4

4

4

4

4

4

4

4

4

직무소계 - - - -

Ÿ

기타소계 - - - -

Ÿ


- 기자재명 : 중대형 CNC 선반 (SKT28L)

◦ 제조회사 : 현대위아(한국)

◦ 특 징 : 급이송속도 24m/min 고속화로 비절삭시간 단축

(0->24m 0.1초) 고성능 AC서보모터와 고강성의 3피스 커플링을

장착한 서보공구대 채택

◦ 기자재 활용방안 : 고정밀 고품직의 가공품 생산 실습 가능

9 OrCAD PCB Editor(Allegro)를 이용한 PCB설계

❏ 교육 일정

- 2011. 06. 30 / 07.01 / 07.07 / 07.08(매주 목, 금) / 09:30 ~ 18:30

❏ 과정 목표

- 본 과정은 Cadence社 의 OrCAD Capture 와 PCB Editor(Allegro)에 대한 기본

적인 사용법을 알고, 샘플 회로도와 보드를 직접 설계해 봄으로써 실질적으

로 활용 할 수 있는 능력을 키우는데 도움이 되고자 합니다.

❏ 교육 대상

- 전자회로 설계 및 스케치 담당자

- PCB 설계 담당자



- 실무에 바로 적용가능한 회로 스케치 능력 배양

- PCB설계 자료 확인 및 설계 Tool활용 능력 배양

❏ 교과 구성


시간 32 31 - 1

비율 100% 97% 0 3%




총계 32 7 24 1

기본

소계 31 7 24 -

Ÿ 회로 설계 이론

Ÿ 회로 설계 실습

Ÿ PCB 설계 이론

Ÿ PCB 설계 실습

Ÿ PCB 제작 이론

Ÿ Gerber Data

2

6

2

17

2

2

2

2

2

1

6

17

1

직무소계 - - - -

기타

소계 1 - - 1

Ÿ 오리엔테이션 및 설문지

조사1 1


- 기자재 명(또는 소프트웨어명) : OrCAD PCB Designer

◦ 제조회사 : Cadence

◦ 특징

1.세계적으로 범용으로 사용되는 전기전자회로 설계툴로 높은 사용자 편의성

과 다양한 기능제공

2.국내 대기업 및 많은 기업에서 사용 중인 설계툴임.

3.Highspeed/고밀고/고집적의 설계가 가능.


◦ 회로 및 PCB 설계 실습용

10 CATIA를 활용한 폴리머 RP실습 (초급)

❏ 교육 일정

- 2011. 06. 20 ~ 06.24 / 13:00 ~ 17:00

❏ 과정 목표

- 대전지능로봇 산업화 센터에 구축되어 있는 CATIA 프로그램과 폴리머 RP를 활용

하여 시제품을 제작할 수 있는 기본적인 능력 배양

❏ 교육 대상

- 시제품 제작에 대한 기초적인 이해가 필요한 신입직원 또는 초임자

- 입주업체, 인근 중견•소 기업 직원 및 연구단지 연구원



- 본 과정에서는 각 장비에 대한 기본 사용법을 익히고 응용하는 방법 습득

- 수업은 실습을 중심으로 진행하며, 교육이 이수된 수강생은 자신의 업무와

관련하여 RP를 활용한 시제품 제작을 진행가능

❏ 교과 구성


시간 20 20 - 0

비율 100% 100% 0 0




총계 20 4 16 0

기본

소계 20 4 16 -

Ÿ RP이론소개

Ÿ RP 장비 사용법 소개

Ÿ RP 실습

Ÿ 시제품 평가

2

2

14

2

2

2

14

2

직무소계 - - - -


- 기자재 명 : RM6000 II

◦ 제조회사 : CMET (일본)

◦ 특 징: 시제품 제작에 폴리머를 사용함.

- 기자재 활용방안 : 대전지능로봇산업화센터에서 사용가능함.

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1LabVIEW와 ARM을 이용한 센서 제어edu.djtp.or.kr/board/menu1/loadFile.ht?fileNm=2011... · -유한요소 해석법의 기초적인 이해가 필요한 신입직원 또는