www.ksia.or.kr/www.keit.re.kr

● 제3회 반도체의 날 기념행사 개최

한국반도체산업협회

는 지난 10월 29일

오후 여의도 63시티

국제회의장에서 제3

회 반도체의 날 기

념행사를 개최했다.

이날 행사에는 최경

환 지식경제부 장관, 노영민 국회 지식경제위원 등 정·관계

대표와 권오현 반도체협회장, 김종갑 하이닉스반도체 이사회

의장을 비롯한 설계·장비·재료 CEO, 학·연 전문가 등 반도

체관련 인사 500여명이 참석하여 반도체산업 최대의 기념일

을 축하했다. 행사는 유공자 포상, 반도체산업 2015 비전 선

포 및 대·중소기업 동반성장 협력 서명식, 반도체장학금 수

여, 성능평가팹 인증서 수여, 감사패 수여 등의 순으로 이뤄

졌다. 특히 이날 시스템반도체·장비산업 육성을 통해 진정한

반도체강국으로 도약키 위한 ‘반도체산업 2015 비전’을 선포

했는데, 구체적인 내용은 2015년까지 시스템반도체 세계시장

점유율 7.5% 달성, 반도체장비 국산화율 35% 달성, 시스템반

도체·장비 고용 5.7만명 달성, 세계최고수준 기업 30개 육성

등이다. 한국반도체산업협회 권오현 회장은 동반성장 협력 서

명식에 앞서 대·중소기업의 동반성장 의지를 담은 반도체산

업계 대-중소기업 동반성장 추진방안`을 발표했다.

● 국제 반도체 컨퍼런스(SEMCO 2010) 개최

반도체산업의 미래전략 발굴이라는 주제로 지난 10월 29일

여의도 63City에서 국제 반도체 컨퍼런스(SEMCO 2010)가 개

최되었다. 이번 행

사에서는 글로벌 시

장조사 업체인 아

이서플라이 대표 데

릭 리도우(Derek

Lidow)가 기조연설

을 하였으며, 김일

영 KT 부사장, 박성욱 하이닉스 부사장, 데이비드 리버(David

Leaver) KPMG 반도체그룹 사장이 주제 발표를 했다. 이날 데

릭 리도우(Derek Lidow) 사장은 ‘반도체산업이 직면한 문제’라는 주제의 기조연설을 통해 “수익성확보를 위해서는 시장변화

를 따라가는 것이 아니라 변화를 예측하여 선제적으로 대응할

필요가 있다”고 강조했다.

● Korea’s Fabless Semiconductor Industry MAP 제작

한국반도체산업협회에

서는 국내 팹리스기업을

대외적으로 홍보하고자

매년 Korea’s Fabless S e m i c o n d u c t o r

Industry MAP을 제작하

고 있다. 올해 제작하는

MAP에는 전년대비 조사업체 수를 50% 늘린 150여개의 국내

주요 팹리스기업의 로고와 웹페이지를 게재하고, 제작 형태를

보완해 기존의 전지크기의 포스터 형태와 함께 휴대성을 고려

한 포켓사이즈의 다단 접지 형태로도 제작한다. 이번에 제작한

MAP은 국내외 반도체 관련 전시회 참가 및 바이어의 협회 방

문 시 배포함으로서 팹리스기업들의 비즈니스 활동에 적극 활

용할 예정이다.

한국반도체산업협회반도체 산업활성화를 위한 코디네이터

● ‘IT R&D 발전전략’보고서 발간

한국산업기술평가관리원(KEIT·원장 서영주)은 정보기술

(IT) 분야 중장기 기술개발 전략을 담은 ‘IT R&D 발전전략

(2010~2015)’ 보고서를 발간, 일반에 공개했다. 이 보고서는

반도체와 디스플레이, 이동통신, IT융합 등 13개 IT 분야(반

도체, 디스플레이, LED 및 광, 홈네트워크/정보가전, DTV/방

송, 이동통신, BcN, SW, 차세대컴퓨팅, 지식정보보안, IT융합,

RFID/USN, 로봇)별 국내외 현황과 경쟁력 등에 대한 상세한

분석을 토대로 2015년까지의 발전 비전과 목표, 세부 기술분

야별 달성 목표 등을 수립해 제시하고 있다. 또 분야별 IT 서

비스 및 제품의 ‘마일스톤(Milestone·기술개발 과정상 중요단

계)’을 설정하고 이를 중점 확보하기 위한 기술 로드맵 및 개

발계획 등을 담아 향후 정보통신산업 R&D의 흐름을 한눈에

볼 수 있도록 했다. 이 보고서는 KEIT가 앞서 ‘사이버 공청회’를 통해 수렴한 산·학·연 전문가들의 다양한 의견을 반영, 수

정·보완한 것으로 ‘2010 산업융합원천기술 로드맵’과 ‘산업발

전 비전 2020’에 활용되었으며 2011년도 산업융합원기술개발

사업 정보통신분야 신규과제 발굴 시에도 본 보고서를 적극

반영할 계획이다. 이 보고서는 KEIT 인터넷 사이트(www.keit.

re.kr)의 ‘KEIT 발간물’ 코너에서 내려 받을 수 있다.

■ 문의 : KEIT 전기전자기획평가팀 정찬혁

(042-715-2236, supei@keit.re.kr)

한국산업기술평가관리원기술을 통한 미래창출 Bright Future Technology

December 2010 13

www.asic.net

● 수혜자 만족도 및 수요 조사 실시

ETRI 시스템반도체진흥센터는 11월 한 달간 조사전문기관인

피플앤리서치社를 통해 2010년 시스템반도체산업기반조성사

업의 수혜자 만족도 조사와, 2011년 본 사업에서 구축해야 할

공용 인프라(EDA툴 및 검증 장비, IP, 시험 및 계측장비, 플

랫폼 기반 개발환경 등) 확보를 위한 사전 기초 조사 성격의

수요 조사를 함께 실시했다. 조사 대상은 수혜자 만족도 조

사의 경우 2010년 동안 본 센터에서 지원한 세부 지원 프로

그램(설계 및 검증환경지원, IP기반 SoC설계기술지원, SoC시

제품개발지원, SoC시험지원, 창업보육 및 성장육성 지원, 테

스트베드(계측장비) 지원 등)을 이용한 경험이 있는 회사이고,

수요 조사는 국내 SoC설계관련 기업 모두를 그 대상으로 했

다. 조사 방법은 이메일을 통해 Web기반 설문서를 배포하여

그 결과를 수집, 분석하는 방법을 주로 사용했다. 그 외에 전

화, 방문 등을 통한 직접인터뷰 방식도 병행하며 실시하였으

며, 수요 조사의 경우 이 방법이 주로 사용되었다. 조사 내용

으로는 수혜자 만족도 조사의 경우 사업 전반에 대한 만족도

및 세부 지원 프로그램 별 만족도 등이고, 수요 조사의 경우

에는 차년도 공용 인프라 구축시 본 센터가 반드시 확보, 지

원해야 할 인프라의 수요 등이다. 그 외에도 본 사업에서 추

가로 지원해야 할 아이템 및 사업 개선 사항, 애로사항도 함

께 조사하여 사업에 반영했다. 본 센터는 이번 수혜자 만족도

조사를 통해 본 사업에 대한 고객의 만족도를 지속적으로 모

니터링하고 그 결과를 겸허히 수용하여 사업에 반영함으로써

사업의 효과를 극대화하고, 수요 조사를 통해 차년도 사업 수

행시 신규 인프라 구축시 본 수요 조사 분석 결과를 토대로

심층 수요 조사를 추가로 실시, 반영함으로써 공용 인프라 활

용율을 제고할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

■ 문의 : SoC산업기술팀 김창범 선임기술원

(02-2132-2064, uriduri@etri.re.kr)

● 2010년 제2차 창업보육실 입주 심의위원회 (주)알티에스에너지 선정

ETRI 시스템반도체진흥센터는 시스템반도체 선진국 도약 실

현을 위해 지식경제부 지원 아래 SoC 및 융합부품 개발 관

련 예비 창업자와 신생 중소기업을 육성 및 지원하기 위하여

SoC창업보육실을 운영하고 있다. 지난 8월 SoC창업보육실

재배치를 통하여 보육실이 추가 확보됨에 따라 1개의 보육실

에 대하여 입주사 추가 모집을 실시하였다. 올들어 두 번째로

실시된 본 입주사 모집은 지난 10월 1일부터 8일까지 8일간에

걸쳐 입주 신청 접수를 받았으며, 그 결과 예비창업자 등 총

3개사가 지원하여 3:1의 경쟁률을 나타내기도 하였다. 10월 14

일 실시된 입주 심의위원회에서는 입주 지원을 한 3개사 중

최고점을 받은 (주)알티에스에너지社가 선정되어 입주를 완료

하였다. (주)알티에스에너지(대표 조경호)는 입주 후 창업 예정

인 예비창업자로서 Solar Inverter에 대한 스마트 그린 반도체

개발에 역점을 둘 계획이다. 이로써 총 17개실의 입주시설은

기존에 입주해 있던 창업보육 및 성장 육성 기업 17개사를 포

함하여 총 18개사가 입주(2개사 1개실 동반입주)하게 됨으로써

입주율 100%를 초과 달성하였다. SoC 창업보육 및 성장육성

지원 사업은 2009년까지 총 88개사를 보육ㆍ배출하였고 이 중

나스닥과 코스닥에 상장한 회사가 각각 1개사, 7개사에 이르는

등 국내 시스템반도체 산업의 산실로서의 역할을 다하고 있다.

본 센터는 앞으로 현재 입주사가 계약이 완료되어 졸업 후 공

실이 발생할 경우 즉시, 공고 및 접수를 통해 수시로 입주회사

를 선정, 지원할 계획이다.

■ 문의 : SoC산업기술팀 홍선미 책임연구원

(02-2132-2067, smhong@etri.re.kr)

●“2010년 융복합 공동연구 하반기 워크숍”개최

ETRI 시스템반

도체진흥센터

는 2010년 융

복합 공동연구

프로그램에 참

여하고 있는

16개 연구팀을

대상으로 상호

간 정보 공유를 통한 연구 성과의 개선을 목적으로 지난 10

월 15일 경기도 고양시 KINTEX에서 하반기 워크숍을 개최하

였다. 이번 하반기 워크숍은 분야별로 개별 장소에서 개최되었

던 상반기 워크숍과는 달리, 휴대폰/이동통신, DTV/멀티미디

어, 바이오, 자동차/운송, 그린반도체 등 5개 분야의 공동 연

구팀들이 한자리에 모여 각 연구의 핵심 기술을 발표하는 형

태로 진행되어, 타 분야와의 정보공유와 교류를 도모하였다.

또한 발표자를 책임 교수가 아닌 참여 학생으로 제한함으로

써 일부 학생에게 본인이 참여한 과제를 깊이 이해하고 전달

할 수 있는 기회를 제공하였다. 이번 워크숍에서는 16개 공동

연구에서 총 32개의 주제가 발표되었으며, 36명의 교수와 111

명의 석·박사과정 학생이 참석하여 활발한 정보 교류의 장이

되었다.

■ 문의 : SoC인력양성팀 손병복 선임기술원

(02-2132-2034, bbsohn@etri.re.kr)

시스템반도체진흥센터시스템반도체 강국 건설의 선봉장

칩개발 환경, 인력, 자금 등 모든 문제를 해결해 드립니다.

14 Semiconductor Insight

December 2010 15

MMP SoC 설계용 플랫폼 지원 안내

ETRI 시스템반도체진흥센터에서는 MMP(Multimedia Process) SoC 설계 지원용 플랫폼 개발을 완료하였습니다. 개발된

플랫폼은 ARM 프로세서 기반 멀티미디어 및 유무선 통신 등의 SoC 설계시 사용이 가능하며, OS(Linux, Window-CE,

Android), 개발 Tool(Embedded OS, 개발 RTL 검증 등)과 플랫폼을 이용하여 팹리스에서 개발한 SoC 대하여 다양한 응

용 분야별 마케팅시 사용이 가능하오니 많은 이용을 바랍니다.

※ 사용시에는 플랫폼 이용에 관한 교육 지원도 가능합니다.

시스템반도체진흥센터 SoC산업기술지원팀장 조호길 드림

1. 플랫폼 개요

■ 주요 기능 및 제원

품명 주요 기능 및 제원

OS

• Linux 2.6.29• WinCE 6.0

• Android v2.1

CPU Board• ARM926EJ-S CoreTile

• Cortex-A8 CPU Board

MFP-LX330-Q Verification Platform

• Base Board : Xilinx LX330 Quad FPGA & Core Tile• DDR2 SO-DIMM

• Display/AC97 : TFT/CIS/VGA/AC97• Ethernet/UART• Debug(Mictor connectors)

• SDRAM(64/128MB)

• SRAM(1MB)/FLASH(32MB)

• CDMA based on UART

디스플레이/오디오 I/O 모듈 • CIS 소켓, 4.2”TFT-LCD 소켓, AC97 codec

ARM Compiler • RVDS v4.0 Professional S/W (ARM9~Cortex 지원)

WinCE compiler • Windows Embedded CE 6.0 Platform Builder

ARM JTAG Debugger • RV-ICE / RV-Trace2 (ARM7~Cortex 용)

16 Semiconductor Insight

■ 응용 분야

- ARM 프로세서를 사용한 SoC 검증

- 디스플레이/오디오 I/O 모듈을 이용한 영상/오디오 처리 시스템

- H.264, MPEG-4, MJPEG, DTV와 같은 멀티미디어 시스템

- 신호처리, 유무선 통신 시스템

2. 사용 신청

■ 신청방법 : 사용 신청서 접수(센터 담당자 문의 후 신청)

■ 사용기간 : 추후 지정(일 단위 신청)

3. 담당자 및 연락처

■ SoC산업기술팀 박남진 책임연구원(02-2132-2074, njpark@etri.re.kr)

[MMP SoC 설계용 플랫폼 Hardware] [MMP SoC 설계용 플랫폼 블록 다이어그램]

MMP SoC 설계용 플랫폼 지원 안내

VCC_C4

GP1010PINs

GP1010PINs

VCC_A1 VCC_A2 VCC_A3B1 VCC_B2 VCC_B3

2.5V

VCC_C5 VCC_C6D4

VCC_A6B4C3D1

VCC_A

45C

12

VCC_B

56D23

VCC_D5 VCC_C6C5 C6 D4 D5 D6

C1 C2 C3 D1 D2 D3

B5 B6A6 B4A5

B2

C7

120

B7

GP1010PINs

GP1010PINs

A1

66

119

119

37

1192828

119

119

111

55

119

119

119

119

119

55

1192828

119

119

119

119

119

55

1192828

119 111

119

LEVEL

SHIFTE

R

119

119

119

119

2828119

119

119

119 119

119119

66

XC5VLX330-FF1760

FPGA B

XC5VLX330-FF1760

FPGA A

A4

A7

C455

XC5VLX330-FF1760

FPGA C

LEVEL

SHIFTE

R

XC5VLX330-FF1760

FPGA D

B1A3A2 B3

● 고무와 철사 및 인견포를 적층하여 제작하

며 일반적으로 튜브리스(tubeless) 타이어를

사용한다.

● 트레드(tread) : 직접 노면과 접하는 부분으

로 미끄럼을 방지하고 주행중 열을 발산

● 코어 보디(core body) : 타이어의 골격 부

분으로 고압 공기에 견디고 하중이나 충격에

따라 변형되어야 하므로 내열성이 우수한 양

질의 고무를 입힌다.

● 브레이커(breaker) : 코어 보디와 트레디 사

이에 있으며 외부 충격을 완화시키고 와이어

비드와 연결된 부분에 차퍼를 부착하여 제동

장치로부터 오는 열을 차단한다.

● 와이어 비드(wire bead) : 양질의 강선이 와

이어 비드부의 늘어남을 방지하고 바퀴 플랜

지에서 빠지지 않도록 한다.

<참고자료>

1. 항공기 기체(항공기의 구조), 크라운출판사, 2000년

1월

December 2010 17

18 Semiconductor Insight

AEES 2010 (상하이 아시아 전자전) www.aeesshow.co.kr

• 기간 : 2010.11.3~5

• 장소 : Shanghai New International Exposition Center, Shanghai,

China

• 주관 : 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)

• 전시품목 : 멀티미디어 & 디지털 가전, 정보통신, 산업용 전자,

전자부품, 카일렉트로닉스, 디스플레이 등

WEM 2010 (World of Electricity & Machinery)www.wemturkey.com

• 기간 : 2010.11.4~7

• 장소 : Istanbul Exhibition Center, Istanbul, Turkey

• 주최 : ADIM FUARCILIK

• 전시품목 : Electricity, Electronics, Automation, Energy,

Machinery, Control Systems, Lighting, Cable 등

A-SSCC 2010 (Asian Solid-State Circuits Conference)www.a-sscc.org

• 기간 : 2010.11.8~10

• 장소 : Crowne Plaza Park View Wuzhou Beijing, Beijing, China

• 주최 : IEEE SSCS

• 분야 : Analog Circuits & Systems, Data Converters, Digital Circuits

& Systems, SoC & Signal Processing Systems, RF, Wireline

& Mixed-Signal Circuits, Emerging Technologies and

Applications, Memory 등

InfoComm Asia 2010www.infocomm-asia.com

• 기간 : 2010.11.17~19

• 장소 : Hong Kong Convention & Exhibition Centre, Hong Kong

• 주최 : InfoCommAsia Pte Ltd.

• 전시품목 : 오디오/비디오 장비, 명령 관제 시스템, 디스플레

이 모니터/스크린, 디지털 사이니지 시스템, 프로젝션

시스템, 홈 엔터테인먼트/보안/자동화 시스템, 엔터테

인먼트 장비, 시스템통합(SI) 등

E3

E4

E1

E2

E5

E6

E7

11 November

SEMICON Japan 2010www.semiconjapan.org

• 기간 : 2010.12.1~3

• 장소 : Makuhari Messe, Chiba, Japan

• 주최 : SEMI(Semiconductor Equipment and Materials

International)

• 전시품목 : 반도체 부품, 재료, 제조장비, 가공기기 등

2010 Internatonal Printed Circuit & Electronics Assembly Fair (국제회로판 및 전자부품전시회)www.hkpca-ipc-show.org

• 기간 : 2010.12.1~3

• 장소 : Shenzhen Convention & Exhibition Center, Shenzhen,

China

• 주최 : HKPCA(Hong Kong Printed Circuit Association)

• 전시품목 : Applications of Printed Circuit Boards, Printed

Circuit Boards, PCB Equipment, PCB Materials, PCB

Chemicals 등

IEEE GLOBECOM 2010 (Global Communications Conference) www.ieee-globecom.org

• 기간 : 2010.12.6~10

• 장소 : Hyatt Regency Miami, Miami, Florida, USA

• 주최 : IEEE Communications Society, IEEE GLOBECOM 2010

Executive Committee

• 분야 : Sensor and Mesh Networking, Communications Quality

of Service, Communications Software and Services,

Computer and Communications Network Security, Next

Generation Networks, Optical Networks and Systems,

Signal Processing for Communications, Wireless

Communications, Wireless Networking

12 December

Event Calendar 반도체 관련 국내외 행사 일정

December 2010 19

반도체 관련 국내외 행사 일정

E8

E9

E10

E11

E12

E13

E14

VLSI 2011 http://vlsiconference.com

• 기간 : 2011.1.2~7

• 장소 : Indian Institute of Technology Madras, Chennai, India

• 주최 : VLSI Society Of India(VSI), India Semiconductor

Association(ISA)

• 분야 : Analog and RF mixed-signal design, CMOS sensors

and MEMS, High-performance computing, Medical and

automotive electronics, Technology CAD, Multi-core and

parallel architectures, Nano-scale computing and nano-

electronics, Physical design, Power analysis and low-

power design, Audio, Image and Video processing,

Embedded software tools, processing, Hardware/

Software co-design 등

2011 International CES (International Consumer Electronics Show)www.cesweb.org

• 기간 : 2011.1.6~9

• 장소 : Las Vegas Convention Center, Las Vegas, Nevada, USA

• 주최 : Consumer Electronics Association(CEA)

• 전시품목 : Audio Hardware & Software, Blank Media, Bluetooth

Technology, Broadband Technology, Car Audio,

Computer Hardware & Software, Content, Content

Production, Digital Car, Digital Hollywood, Digital

TV/HDTV, E-Commerce Electronic Gaming, Global

Positioning Systems, Handheld Information Devices,

High-performance Audio & Home Theater, Home

Appliances

ELE TRADE 2011 (12th International Electronic Components Trade Show)www.eletrade.jp/kr

• 기간 : 2011.1.19~21

• 장소 : Tokyo Big Sight, Japan

• 주최 : Reed Exhibitions Japan Ltd.

• 전시품목 : 커넥터, IC 패키지, 칩 부품 및 그 외 각종 전자 부품

ICP 2011 (12th IC Paking Technology Expo)www.icp-expo.jp/en

• 기간 : 2011.1.19~21

• 장소 : Tokyo Big Sight, Japan

• 주최 : Reed Exhibitions Japan Ltd.

• 전시품목 : 반도체 패키지 제조에 필요한 장치, 부품, 재료 등

ASP-DAC 2011 (16th Asia and South Pacific Design Automation Conference)www.aspdac.com/aspdac2011

• 기간 : 2011.1.25~28

• 장소 : Pacifico Yokohama, Yokohama, Japan

• 주최 : Japan Electronics Show Association

• 분야 : System-Level Modeling and Simulation/Verification,

System-Level Synthesis and Optimization, System-Level

Memory/Communication Design and Networks on Chip,

Analog, RF and Mixed Signal Design and CAD, Physical

Design, Emerging technologies and applications 등

SEMICON Korea 2011 www.semiconkorea.org/KO

• 기간 : 2011.1.26~28

• 장소 : COEX, Seoul, Korea

• 주최 : SEMI(Semiconductor Equipment and Materials

International)

• 전시품목 : 반도체 부품, 재료, 제조장비, 가공기기 등

EDSFair 2011 (Electronic Design and Solution Fair)www.edsfair.com

• 기간 : 2011.1.27~28

• 장소 : Pacifico Yokohama, Yokohama, Japan

• 주최 : Japan Electronics Show Association(JESA)

• 전시품목 : LSI 설계 툴, 시스템 LSI, FPGA/PLD, 관련 서비스

1 January

Event Calendar