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Na microfabricação em superfície as estruturas auto-sustentadas são obtidas através da deposição de camadas sucessivas e alternadas de materiais “estruturais” (do qual é feita a microestrutura) e “sacrificiais” (que devem ser removidos para liberar as regiões auto sustentadas).
Os materiais estruturais e sacrificiais devem ser corroídos seletivamente entre si, seguindo padrões espaciais definidos por processos de fotolitografia, para dar origem às regiões de âncora (fixas no substrato) e as auto-sustentadas (com liberdade para se mover).
Por tanto os materiais devem : • Permitir boa seletividade nos processos de corrosão • Apresentar baixos níveis de estress interno e grande estabilidade mecânica
(para originar estruturas planas). • Apresentar crescimento “conforme”, o que também é uma exigência sobre
as técnicas de obtenção dos filmes utilizados.
Microfabricação em Superfície I
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O início
Os primeiros trabalhos com microfabricação de superfície datam da década de 60, e foram realizados no Westinghouse Research Laboratory por H.C. Nathanson et. al., que desenvolveu um transistor de gate resonante :
Microfabricação em Superfície
• “A resonant-gate silicon surface transistor with high-Q bandpass properties”, H. C. Nathanson and R. A. Wickstrom, Appl.. Phys. Lett., vol. 7, p. 84, 1965.
• “The resonant gate transistor”, H.C. Nathanson, W.E. Newell, R.A. Wickstrom, and J. R. Davis, Jr., IEEE Trans. Electron Devices, vol. ED-14, p. 117, 1967.
Note que : Gate : eletrodo auto sustentado Dielétrico : ar ! Dimensões : 10 um entre Gate e a base
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A partir da década de 80, com a introdução do Si-poli (obtido por LPCVD) que a microfabricação em superfície começou a ser amplamente estudada. Nessa época o desafio foi identificar e estabelecer parâmetros de deposição bem como processos de recozimento para obter materiais com propriedades mecânicas apropriadas para uso em MEMS.
Na atualidade, embora diversas combinações de materiais sejam possíveis, os materiais estruturais e de sacrifício mais utilizados são Si-poli (obtido por LPCVD) e o SiO2 (obtido oxidação térmica ou deposição CVD) : Microfabricação em Si-Poli
A complexidade dos microsistemas fabricados por processos em superfície está diretamente relacionada ao número de camadas de materiais estruturais e sacrificiais utilizados :
2 níveis : : 3 níveis : : 4 níveis : : 5 níveis : :
Microfabricação em Superfície
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2 níveis : Atuadores eletrostáticos tipo “Comb drive”
3 níveis : Engrenagens que giram em torno de um eixo central
4 níveis permitem fazer girar as engrenagens através de hastes com movimento linear
5 níveis ou mais : Sistemas com rotação, deslocamento e posicionamento fora do plano dos substratos
Micromáquinas, SANDIA Lab.
http://mems.sandia.gov, http://www.memx.com, http://www.sfu.ca/immr
Estado da Arte : Aplicações dos MEMS
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Processos de 2 nível
Índice
4.2 Exemplos Microfabricação em Superfície
Os processos mais simples são os de 2 níveis, que permitem fabricar estruturas básicas mas de grande interesse. Um exemplo clássico são os atuadores eletrostáticos de tipo “comb drive” :
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Processos de 3 níveis
Índice
4.1 Exemplos Microfabricação em Superfície
A fabricação de discos, rotores e engrenagens que possam girar em torno de um eixo central exigem processos com 3 níveis :
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Exercício Processos de Microfabricação
Utilize o programa simMEMS para projetar :
1. Um atuador eletrostático de tipo “comb drive” utilizando um processo de 2 níveis.
2. Uma engrenagens que possa girar em torno de um eixo central utilizando um processo de 3 níveis.
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Processos de 4 níveis
Índice
4.1 Exemplos Microfabricação em Superfície
Para transmitir o movimento giratório de rotores e engrenagens a hastes com deslocamento linear são necessários 4 níveis :
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Processos de 5 níveis
Índice
4.1 Exemplos Microfabricação em Superfície
Estruturas mais complexas, com sistemas móveis mais sofisticados e acoplados mecanicamente para promover rotação, deslocamento e inclusive posicionar estruturas fora do plano dos substratos, exigem 5 níveis ou mais de processamento :
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Cantilevers e Pontes auto-sustentadas de SiC com camada sacrificial de SiOxNy
Resultado experimental
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Existem alguns aspectos essenciais no desenvolvimento de micro sistemas fabricados por micro usinagem de superfície e que têm recebido especial atenção :
• Planarização polimento químico/mecânico • Monitoramento e controle das propriedades dos filmes • Entendimento e controle dos fenômenos de superfície e do seu papel na
operação e desempenho dos dispositivos :
• Novos Materiais
Leituras recomendadas : • J. J. Sniegowski and M. P. de Boer, Annu. Rev. Mater. Sci. 30 (2000) 299–333 • J.M. Bustillo, R.T. Howe, R.S. Muller , Proc. IEEE. 86(8) (1998) 1552 • H. Baltes, Sensors Mater. 9(6) (1997) 331 • R.T Howe, B.E. Boser, A.P. Pisano, Sensors Actuators A 56 (1996) 167
fenômenos de superfície se tornam
importantes
Quando a relação superfície / volume
aumenta “stiction”
Aspectos importantes da Microfabricação em Superfície
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Processos de Planarização
Índice
4.1 Exemplos Microfabricação em Superfície
Chemial Mehanicl Planarization (CMP) [1,2] :
A fabricação de sistemas envolvendo vários níveis exigem Chemial Mehanicl Planarization (CMP) :
[1]. R.D. Nasby, J.J. Sniegowski, J.H. Smith, S. Montague, C.C. Barron, et al., Solid-State Sensor and ActuatorWorkshop, Hilton Head ’96, Hilton Head Island, SC, (1996) pp. 48–53
[2]. A. Yasseen, S. Smith, M. Mehregany, F. Merat, IEEE Micro Electro Mechanical Systems Workshop, (1995) pp. 175–80
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Processos de Planarização
Índice
4.1 Exemplos Microfabricação em Superfície
O processo CMP é importante para :
• Polimento de superfícies • Eliminar a interferência mecânica que existe entre filmes
estruturais com acentuado desnível topográfico • Eliminar os problemas que surgem nos processos
fotolitograficos quando se trabalha superfícies não planas e com diversos níveis
• Ampliar as possibilidades de integração entre circuitos microeletrônicos e microsistemas produzidos por microfabricação em superfície.