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材料報告. 組員: 4A140070 彭孟君 4A140076 劉晏婷 指導老師: 蔡明雄 老師. 主題. 智慧型手機殼. 前言. 過去 智慧型手機材料清一色的只有工程塑膠(聚碳酸酯)或是金屬機殼,但隨著智慧型手機尺寸越來越大、消費者逐漸追求輕薄的大趨勢之下,各種新世代材料也開始出現在智慧型手機上。. 材質 分類. PC ( 聚碳酸酯 ) 特點 : 強度高,抗拉伸強度 69MPa 、抗彎曲強度 96MPa 。 耐高溫,長期使用可耐 130 攝氏度溫度環境。 透明性好,無毒。 原料配色及表面塗覆不如 ABs 。. ABS 特性: - PowerPoint PPT Presentation
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材料報告組員: 4A140070 彭孟君 4A140076 劉晏婷指導老師: 蔡明雄 老師
主題
智慧型手機殼
過去智慧型手機材料清一色的只有工
程塑膠(聚碳酸酯)或是金屬機殼,但
隨著智慧型手機尺寸越來越大、消費者
逐漸追求輕薄的大趨勢之下,各種新世
代材料也開始出現在智慧型手機上。
前言
PC ( 聚碳酸酯 ) 特點:
①強度高,抗拉伸強度 69MPa 、抗彎曲強度 96MPa 。
②耐高溫,長期使用可耐 130 攝氏度溫度環境。
③透明性好,無毒。④原料配色及表面塗覆不如 ABs 。
材質分類
ABS特性: ( 丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物 )
① 強度低,抗拉伸強度 43MPa ,抗彎曲強度79MPa 。
② 不耐溫,長期使用溫度不得高於 60 攝氏度。③ 流動性、著色及表面噴塗和電鍍性能均好。
鎂鋁合金〈金屬材料〉優點:鋁合金材料既有金屬的強度,而且重量輕、也易於散熱、同時抗壓性較強,在機械強度、耐磨性有了極大的提升。缺點:在對外界電磁干擾屏弊的同時,手機內收發無線訊號的各式天線性能也大大降低,這也就是 Apple IPhone 第一代或 HTC 金屬機殼機種都要在上下方搭配使用塑膠材料(於該處安置天線)的原因。
碳纖維材料
優點:具有一般碳素材料的特性如耐高溫、耐磨擦、導電、導熱及耐腐蝕等,但與一般碳素材料不同的是,碳纖維其外形有顯著的各向異性、柔軟、可加工成各種織物,沿纖維軸方向表現出很高的強度。
缺點:目前碳纖維材料的生產成本仍十分昂貴,且碳纖維外殼的成型技術目前不如 ABS 外殼那樣成熟、加上表面處理與上色技術難度也較高,因此碳纖維機殼的形狀一般都比較簡單缺乏變化、外觀上也欠缺時尚。
功夫龍( Kevlar )
優點:最大的特性是具有極高的強度(約為22cN/dtex ,其強度是相同重量鋼絲的五倍以上、是高強度工業尼龍和玻璃纖維的兩倍以上)。同時功夫龍纖維的熱性能極佳而且熱穩定性好,還有良好的絕緣性和抗腐蝕性,因此贏得「合成鋼絲」的美譽。
缺點:目前在消費性電子產品領域的應用還比較少,主因在於其壓縮強度、剪切強度都較低、同時吸水性較高,因此在機殼設計上的局限性很大。
工程塑膠
隨著 3D 輔助建模和注塑科技的革命,越來越多手機設計師相信工程塑膠並不一定比金屬的質感要差。塑膠材質可以實現更經濟卻更複雜的加工程序,還有更精確的鑽孔與更快速的生產速度。過去 HTC 處理金屬材質的工藝深受顧客好評、但並不是每一款手機都適合金屬機身, HTC One X 機型由於其尺寸較大、因此需要更輕巧的工程塑膠材料。
由於對手持式電子產品輕量化的需求越來越高,人類對工程塑膠材料的改進從未停止。超薄筆記型電腦結合了筆記型電腦和平板電腦的優勢,但由於價格過高而無法擴大其銷售量。為此 Intel 華盛頓研發中心的工程師研發出一套新技術,可以使得塑膠外殼的筆記電腦像更昂貴的金屬外殼一樣堅固。這樣的機殼強度和厚薄度都可以做到和金屬機殼不相上下,但成本卻預估只有金屬機殼的三分之一,甚至是四分之一。隨著新技術的導入,工程塑膠機殼有望在智慧型手機產品上重新取得主流地位。
手機殼含超強致癌物?
目前手機殼分硬殼和軟殼兩種,軟殼主要材料為硅膠類,這種材料本身無毒;硬殼是目前最為常見的手機殼,主要材料為聚氨脂、聚苯脂、碳酸酯等 PC 材料類,目前使用最廣泛,常用於家用電器、電子產品等。雖然塑膠手機殼在常溫下是穩定、無毒的,但是隨著溫度的升高,手機殼中的“苯”、“醛”等物質會變成游離狀態,會釋放到空氣中,具有一定毒性。
參考文獻
http://www.sogi.com.tw/newforum/article_list.aspx?topic_ID=6195112
謝謝大家