Alpha Holdings Introduction

회사 연혁

2002.11 ㈜알파칩스 법인설립

2003.01 삼성전자㈜ Design Partner 지정

2003.04 삼성벤처투자㈜ 합작투자 계약 체결

2003.05 ㈜알파칩스 기업부설연구소 설립

2003.12 벤처기업확인

2004.01 국내 ASIC/SoC 영업개시

2004.05 한국반도체산업협회 회원사 가입

2005.05 90nm과제 1st Silicon Pass 달성

2005.09 ARM Peripherals 설계 완료

2005.11 특허취득 5건

2006.04 ARM Platform 기반 SoC 설계 완료

2007.01 삼성전자 ㈜ 우수 협력업체 포상

2007.08 65nm과제 1st Silicon Pass 달성

2008.01 T-CON 과제 개발 및 양산 진행 中

(삼성 LCD 전 제품에 탑재되어 양산 中)

2009.11 인재기술대전 지경부 장관 표창 수상

2010.03 ISP 공동 설계 완료(삼성 S3 Phone에

탑재되어 40M개 이상 양산 진행 中)

2010.05 스타기업육성사업 선정[성남시]

2010.05 45nm 과제 1st Silicon Pass 달성

(45nm 30과제 이상 양산 진행 中)

2010.07 Network Camera 공동 설계 완료

(1st Pass되어 2013년 양산 진행 중)

2010.09 한국거래소 코스닥시장 상장

2011.03 45nm Analog IP 4종 개발 완료

2011.11 저전력 All Silicon Oscillator IP개발

2012.09 130nm IP 개발완료

(Dithered PLL, XPLL, Oscillator AiPi ++)

2012.12 Level-0 제품 1st Silicon Pass(45nm)

2013.02 Flash Memory Controller 개발 완료

2013.08 28nm 과제 1st Silicon Pass 달성

(28nm 20과제 이상 양산 진행 中)

2014.05 Level-0 제품 1st Silicon Pass(28nm)

2016.08 상호변경_(주)알파홀딩스

2016.12 알파솔루션즈 물적분할(HDMI사업)

2017.10 ISO9001인증

▪ 사업 기반 구축▪ 삼성전자㈜ Design Partner 선정

▪ Cutting Edge 기술력 확보▪ 안정적인 사업 기반 구축

▪ 지속적인 사업 구조 확보▪ 미래 사업 준비

(IP/설계 능력 구축/해외)

새로운 도전

(2002년~2006년)

성장과 혁신

(2007년~2010년)

성장 가속화 및 도약기

(2011년~현재)

2

CEO

▪ Product Design▪ IP Design▪ Product Plan▪ Patent

▪ Sales▪ Marketing▪ Mass Product

▪ Account▪ Management

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▪ Yield Analysis▪ Board Solution▪ Claim 대응

▪ Synthesis▪ DFT& STA▪ Auto P&R▪ Manual Layout

SoC솔루션사업부

DesignService사업부

FieldApp.실

전략마케팅실

경영지원실

사업부장윤경노 상무

총 18명

사업부장조규영 이사

총 58명

실장유정문 전무

총 5명

실장유영두 상무

총 5명

실장김동기 대표(겸임)

총 7명

▪ IP Development▪ Chip Planning▪ ARM basedDesign

▪ HPDF▪ LP/HS Design▪ Power AwareDesign

▪ 28nm / 45nm

▪ SEM/FIB/IDS▪ FAE▪ Circuit Repair &

Analysis

Business 강화를 위한 사업부 체제 구축 효율적인 지원을 위한 체제 변경

조직도

High-Level Engineer Man Power 보유 경력별/직군별 인력 현황 (2018년 4월말 기준)

SoC솔루션 사업부 개발인력 현황

Design Service 사업부개발인력 현황

경 력 3년 이하 4년 ~ 7년 8년 이상

인 력 3 3 12

경 력 3년 이하 4년 ~ 7년 8년 이상

인 력 7 26 25

4

인력구성

지원실

17명

(18%)

연구개발

76명

(82%)

개발업무별 인력구성

디자인서비스

사업부 58명

(76%)

SoC 솔루션

사업부 18명

(24%)

Engineer Man Power

• 반도체 관련 다양한 노하우를 축척한 우수한 연구인력 확보

• 고 경력의 인력을 통한 최상의 Total Solution 제공

업계 최고 전문가들로 구성된 핵심 인력 다수 보유

Digital 설계

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Field Application

Design Service(FE/BE) Manual Layout Verification

• SoC 솔루션 사업부 – 18명

• ARM Based Platform 보유

• 각종 Digital IP 제작

(Memory Ctrl., DMA Ctrl., HEVC등)

• Full Chip Design(양산제품 다수)

• RTL 검증, FPGA 검증 경험 다수

• Power, Coverage 최적화

보유기술역량

• Field Application실 – 4명

• 품질 검토 및 관리

• Test Set-Up(Test Cost 최적화)

• Yield Management

• Failure Analysis(SEM/FIB)

• Circuit Repair & Analysis

• Design Service 사업부內 – 44명

• 각종 공정 경험 다수(~28nm)

• Multiple Application 경험

(Multimedia, Security, Communication, Display등)

• Large Scale Design 경험

(Total 270M, Logic 140Mates 급)

• Proven Track Record 보유

(수백 제품 개발 경험)

• Design Service 사업부內 – 10명

• MCU/Analog IP/Mem./CIS/DDI등

과제 경험 다수(총 693개 과제수행)

• Cell Library(Primitive, I/O)경험 다수

• 각 종 공정 경험 다수(~28nm)

• WPE 및 STI 기법 사용가능

• Power Noise: Mesh, Decoupling Cap.

• 신뢰성 향상: Double Guard Ring, P-tap활용

• Design Service 사업부內 – 4명

• Verification 전담팀 운영

• Pre-Verification Flow운영

• Auto P&R/Manual Layout과

긴밀한 Co-work을 통한 검증 진행

Business Model

시스템 반도체 개발 전문기업

(설계/Chip Implementation)

Foundry 업체

제품의 개발부터 생산 및 양산공급까지 Total Solution 제공

Chip Size 최소화

개발기간 단축

불량률 Zero

Level-0 설계 제공

조립/Test 업체Total

솔루션 제공

제품 개발

의뢰

가공

의뢰

제품

공급

Mobile

Display

Communication

Security

다양한

산업군

핵심 강점

Fabless업체

(SPEC/설계)

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Alpha Holdings

고객 만족 및 성장 기반

No. 1 국내 시스템 반도체 개발 전문기업

성장 지속Total

Solution 제공

• 슬림화 제품

• 융복합 제품

시장 Needs 충족

국내 Tier1고객 보유

Level-0설계능력보유(1st Pass 달성)

핵심 기술경쟁력 보유

(28nm/45nm)

Proven Track Record 보유(수백 제품개발 경험)

• Time to Design

• Time to Market

• 원가 경쟁력

• 설계 서비스 제공

고객 Needs 충족

안정적인성장

지속적인성장

고속성장

시너지효과

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Alpha Holdings

보유 기술 현황

제품의 개발부터 시제품 생산 및 양산 공급까지의 핵심 기술 보유

8

Back-End Design(Auto 레이아웃)

Front-End Design(회로합성 및 분석)

Full Chip Design(제품기획 및 설계)

• Field Application Analysis• Board Level Emulation• ESD/EMI Robust Analysis

• Test Vector Generation• Yield Improvement• Product Reliability Guarantee• ESD Robust I/O Design

• Special Analog IP Design• High Speed Data Path Design • Full Chip Floor Plan

• Hierarchical Physical Layout• NMOS/PMOS Power Gating• Synthesis & Timing Closure

• DFT(SCAN/BIST/JTAG)• STA(Static Timing Analysis)

Field Application(실장 및 고객지원)Mass Production

(양산)Custom Layout(Manual 회로배치)

• System Architecture Analysis• Power Management Control• Real Emulation with FPGA

8

재무 현황

사업부문별 매출 비중(17년)

2011 2012

9

업황에 따른 낮은 변동성으로 안정적 성장 지속

2013 2014

Mobile Multimedia

67.1%

Security10.2%

Cosumer8.7%

기타14.0%

22

30

20 29

222

322

36

34

317

45

45

387

2015

29

24

513

2016 2017

(427)

(83)

566

(57)

(14)

696

매출액 영업 이익 당기 순이익 (단위:억원)

Target Application & Customers

다양한 Application 경험 확보로 모든 분야의 과제 진행 가능

Mobile Multimedia

Display Security

Communication

LTE, WiMAX, Wibro, Wi-Fi 등

CCTV, IP Camera, DVR, NVR, CAS 등UD-TV, LCD TV, T-CON, OLED-TV, LCD Monitor 등

Smart Phone, Tablet-PC, PMP, MP3 등

1010

Alpha Holdings

내부 보안 시스템

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FTP Server

Firewall

보안영역

사설 IP 사용

Linux Server

Terminal PC

Internet PC

Internet Phone

Security Server

Internet

외부 FTP Server

공인 IP 사용

FTP

FTP

FTP

FTP

내부 결재를 통해등록된 FTP Server

File Server

FTP

• 외부 인터넷 망과 내부 인트라넷 망의 완벽한 분리

• Linux, FTP, Security Server는 허가된 자만 출입 가능 (대표이사, 팀장, 보안 관리자)

• CCTV를 통한 24 시간 Monitoring, 24 시간 FTP Server Monitoring

• 작업 Terminal PC는 USB를 비롯한 모든 입출력 장치 중앙 통제

• 삼성전자에 공식적인 인증을 받은 상태이며, RTL Code를 비롯한 모든 DB Interface 중

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Discussion

Appendix

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▪ 삼성전자 LF6 eFlash Foundry

▪ Level-0 Business 사례

▪ High Speed Interface IPs

▪ Manual Layout Track-Record

Chip Area

Relative Comparison

Power@same speed

Performance@same leakage

1

1.40

130nm LF6

Relative Comparison

40%↑

1

0.43

57%↓

130nm LF6

1

0.44

Relative Comparison

56%↓

130nm LF6

▪ Device and SRAM offerings

- Core FET: 1.5V (RVT/LVT/sLVT)

- IO FET: 3.3V/5V

- SPSRAM

▪ Four to Five metal layers

- Including up to four 1x, one 4x metal levels

▪ Flash Feature (ESF3)

- Endurance: 100K cycles @RT

- Operation Temp.(Ta): -25℃~85℃→ -40℃~105℃

- Data retention: 25yrs (RT)

- Read speed: 30ns/5mA

LF6(8-inch) = 100nm logic gate length + 65nm level eFlash(ESF3 type)→ The most competitive embedded flash process among 8-inch process

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LF6 Technology Overview

eFlash Feature

Item LF6 LF13H

Flash cell size (um2) 0.103 0.397

Memory Density(Bits) *제공 범위 32Kbit ~ 16Mbit 32Kbit ~ 4Mbit

Supply Voltage 1.5V 1.8V

Endurance 100K cycle @RT 100K cycle @RT

Operation Temp. (Ta) -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃

Data retention 25yrs (RT) 10 yrs (RT)

Read Speed(ns)/Current32bit(mA) 30ns/5mA 50ns/5mA

Program Speed(us)/Current(mA) 30us/4mA 30us/4mA

Erase Speed(ms) / Current (mA) 4ms/4mA 8ms/4mA

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eFlash Feature

Level0 Project : Security Network Camera Processor

▪ Cortex-A8 BUS Architecture Design & Verification▪ 2013년 양산 개시

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Level0 Project : Security Analog Camera Processor

유．무선 고속 입출력인터페이스 기술

고성능비디오 Interface(Analog & Digital)

지능형 영상 감시 기술

Multi Layer High Speed System Bus

BU

S

SensorUpto2M

ARM926EJ@300MHz

DDR2-1066256Mb

CIFI/F

DMAC

Pre-proccessor

DisplayCONT

Progressive

DisplayCONT

Interface

IPC

VideoIris

DDR2Controller

Static MemoryController

NOR/NAND

DAC

FR_DIS_MD

M2M

_BLK

SD/MMC

I2S

UART X 2

GPIO

VIC

SPI X 3

I2C X 2ADC

PWM

WDT

Remap&Pause

DAC

SRAM

2메가 60frame 시큐리티Analog 카메라용 SoC 개발Low-cost/Low-power SoC

▪ ARM926 Single Core BUS Architecture Design & Verification▪ 2014년 양산 개시

Level0 Project : FRC+TCON

▪2013/2014년 양산

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High Speed Interface IPs

Smart Interface Engine

World Best Size and Performance

High Speed Data Interface IP Portpolio

• LVDS / Link&PHY • AiPi+ / Link&PHY

• USI-T / Link • HDMI 2.0 / Link&PHY • MHL 3.0 / Link&PHY

• V-by-one / Link&PHY• AiPi++ / Link&PHY

• HDMI 1.4 / Link&PHY