电镀基础知识

表面处理是什麽?www.2ic.cn8S2H8}%l2Y6|7w

简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。

表面处理的种类基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子: 'J7k%g9D&@3F"V5e7d

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镀(Plating)

电镀(Electroplating) 半导体技术天地 1B/X,?&H"?+?

自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless

Plating)"等 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless9t-l+u5I7p-{

浸渍镀(Immersion Plating) 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless/D6x$O'Z-k,t

阳极氧化(Anodizing)

化学转化层(Chemical Conversion Coating) 半导体技术天地.Z2` Q$b&@"j2C(g3P

钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"

钢铁磷化(Phosphating)

铬酸盐处理(Chromating) 半导体技术天地 2A+x.^.?"O+z&h*a

金属染色(Metal Colouring)

涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 热浸镀(Hot dip) Z;I5r'E/a5L6H4P

热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水" 半导体技术天地,t,\-k/u(y8|&{(|.n

热浸镀锡(Tinning)

乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) www.2ic.cn-Z"W m#U8W

阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) www.2ic.cn6F+o8V9K'j/L'|2`

离子镀(Ion Plating) 半导体技术天地&R'T)T)^'h1u7z

CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)

其他: 表面硬化、加衬......

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电镀基础知识 7S;I*Q5T$d3C

电镀原理及方法电镀 自催化镀及浸渍镀 ,{.A"d A0_"Z-X

阳极氧化与染色 乾式镀法 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless3R1i1m1F9E

电镀用化学品 电镀前处理电镀後处理半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless.V8E:_8a:S:O4z4e

电镀过程控制及镀层测试安全与环保半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless!Y)W)R/y%~0l-y

电镀小辞典 常见电镀品种铜镀层 %Y%]5C7Y!g*D0x

镍镀层 !^#|9j)g7j"L'M6~7V

铬镀层 锌镀层 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless0r0E8B9?%l0j+}

贵金属镀层 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless;z2g!a/[:L)G#o)H,z/a

铜基合金镀层 铅-锡合金镀层 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless'u!w0p6g2S

枪色锡基合金镀层 自催化镀层(化学镀层)

常见电镀过程 www.2ic.cn+c+B8L)R9|3?!d

铜-镍-铬 塑胶电镀 1K l5f%H y6d.O

特殊材料电镀 半导体技术天地 c;h$\+h)?2l2~;A

电镀常用公式及数据 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless;f,G }&E"D+[2D)|

电镀常用公式及数据半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless.{/[0K)j#z:I/s4A$M

公式单镀层厚度 合金镀层厚度 侯氏槽一次电流分布 半导体技术天地%V3g9|#D8a9l!|

镀液分散能力 1.单镀层厚度半导体技术天地*g&R8H,m,I9i4A2C

2.合金镀层厚度3.侯氏槽一次电流分布半导体技术天地"P,H:x!@+J.c$F;j9G

CD=I(c1-c2 log L)

267ml、 534ml 及 1000ml 槽 CD 电流密度(A/ft2)

I 总电流 (A) 半导体技术天地*g%e#~;i/[:R5D |

L 与高电流密度区边缘的距离(in)

c1, c2 常数 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless)T([9B7m9u7E

250ml 槽 /K:c6B8t+`%z;_2\

CD 电流密度(A/dm2) 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless4z%s$^5?6d1w$K

I 总电流 (A)

L 与高电流密度区边缘的距离(cm)

c1, c2 常数 常数半导体技术天地-Z:^!l2Y7}7E3i7i2G;u

267ml 及 534ml 槽 www.2ic.cn'F3x,z"^8j E7l%C%m

c1=27.7 c2=48.7

1000ml 槽c1=18.0 c2=28.3 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless;E5i*_6H h([5G

250ml 槽 c1=5.10 c2=5.24

L 介乎於 0.64 至 8.25 cm

電鍍原理及方法

電鍍簡單來說，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。 半导体技术天地 0I&~3\*g&s:g!U6I-C

我們以硫酸銅鍍浴作例子:www.2ic.cn*}:~9d*L.\(c9@"b:|/z+_

半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless5y)W(l j.f9}'F)z3i

硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其他添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解於水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沈積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless7q1x$]%J%P&p/l$z

陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)2E1Z3W5Y p#C5o

電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沈積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：1.在浴中添加硫酸銅；2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的消耗。-Q;_&t,A9g(Y:x.G)}

陽極主要反應 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-

由於整個鍍液主要有水，也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應 7v'u6K/P"H+Y2}-W:Q:`,y's

半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless:H8a&~-r6a(Y5w;s,m

陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless.F"[!L,]-K,Q-s;R

陽極副反應 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless5?;E/[-?#?"O A-u,h4P%p#O

結果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理，但實際的情況是十分復雜。半导体技术天地*[-R+Q+B;K'B,H:a*\*?

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自催化鍍及浸漬鍍

各类电镀表面处理相关化学品

SC-211 半导体技术天地,j y6e(S7f#y2E

SC-211 热浸脱脂剂半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless4J*p"i;A$r/c-h2W&c'b

SC-211 是一种碱性脱脂剂，极具经济效益，适用于钢、铜和黄铜底材之浸渍或电解脱脂处理，对各种油污具有良好的清洁能力。

1. 适合铜，锌及其全金之脱脂，能保护素体的完整。半导体技术天地 8u&V d9h"M1_,q+V)u4R

2. 使用浓度。3n&h"?)U:G"]/U'z

3. 对油污的乳化及分散作用优越，能防止浮油现象。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless u'v2I+s!F6?

4. 在硬水和软水中同样有效，可获的充分的洗净作用半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless `&w#h/}*`*?"s$[-U$I

5. 配合超音波使用。效果更佳。 半导体技术天地/G3P&E(@(@4M

SEC-206www.2ic.cn/Q8];L%K)O:q0c

SEC-206 电解脱脂半导体技术天地%N6L6L-^)|!F-a1d.n

SEC-206 为低泡沫碱性脱脂剂，适用于铜、铁、镍合金，对各种油脂均具良好清洁效果且不具异味，对工作环境有极大的改善。 1. 泡沫低 , 不具异味 , 清洗容易。半导体技术天地+L-f9C2G0@%]'_(Y

2. 适用于 Steel or Ni Alloys 及 Cu Alloys。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless&?)e+R%~:f,D9_0W

!U"S3v&K8_'y/S7|

3. 储存时不会因吸潮而结块。 半导体技术天地 B @6k8b;T5z$N7k

S-7025

S-7025除锈活化剂 S-7025 是为了Cu alloy 特别是 Cu-Ni-Si(C7025)、Cu-Zr alloy(C151)开发 之除锈活化剂，能快速去除被镀物表面之氧化物及加工层而不产生 smut，提供良好之被镀表面。 1. 能针对冲压所造成之毛边去除 , 増进镀层之附着力。*O4h*o"z#l#m'H

2. 能去除Cu 及 Cu Alloys 表面之氧化层 , 使镀层色泽均匀。半导体技术天地 7]"f6|.D6W;Y!h;w

3. 不需添加其他酸。

4. 铜离子不产生置换。www.2ic.cn8s)B;l5L.C*I"d D;_(U

半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless(E8H/A3\)D'E

SST MN 20　半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless/R4K4O e8{6M"h%R'v

SST MN 20　氨基磺酸镍　半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless$S8o2\'@(Q8?

SST MN-20 镍添加剂 可作为半光泽及全光泽镍镀液，适用于高速连续电镀制程,调整镍盐浓度,可适用不同电流密度之使用条件。,H%G3^"D&y(R)o3S;J

1. 镀层具有优越的延展性 , 应力低。

2. 镀层平整性良好。半导体技术天地%s#T#V.F$N1L

3. 操作范围广 , 低电流镀层覆盖率佳。

3X0A;I$q5X9|9C;s

4. 不易产生有机分解物。.O"?!N:R:V3H-G

SST 505MT

0J0t%[(P'[(x'{*E4l

SST 505MT Pure Tin 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless e4t3S9u8b

高速雾纯锡 SST 505MT 是为纯锡电镀制程所开发之添加剂。此添加剂是一应用于烷基磺酸浴，俱有高效能、高速、低泡沫性之电镀制程性质，相当适用于高电流密度条件之电镀。SST 505MT 镀层皮膜为均一雾状半光泽外观，镀层表面晶状致密均一、稳定。镀层皮膜含碳量低、俱优越之焊锡性。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless$n:D-_*b.t,a8l*H1\,`

1. 操作范围广 , 3~30 ASD。半导体技术天地-L'i;B;K$b#y

2. 焊锡性佳。%l2Y3n8p7a T:X4P

+A!C;@+w2H,O

3. 稳定均一之表面结晶。

4. 低含碳量 , 低应力之电镀皮膜。半导体技术天地 1R.j!^/j!h$y/D

/V"r8t-X!?4?0|

5. 镀液稳定性佳 , 四价锡不易产生。9W0m9M'r%v-i%Q0M

半导体技术天地 9q&J+L0O%h,O

6. 耐变色佳。.H/l&`$K;W&s5m/N0E&E {

7. 单一添加剂 , 电镀液管理容易。1J"G7} f&s3t)l#]9`

SST G30BT 半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless*g"V'U-x3x'w

SST G30BT 高速光泽纯锡 SST G30BT 是一烷基磺酸系高速光泽纯锡镀液。系针对无铅制程所研发之产品,适用于Reel To Reel

High Speed Plating Process,阴极电流密度可达 30A/dm2,极低镀层含碳量(仅 0.02%),故即使经过严苛的老化试验,仍保有良好的焊锡特性。#\(t6w;u#j/^ `9V)Z

1．操作范围广 , 10~30 ASD。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless4g;P&S7M.f#{

1. 添加剂使用量低。www.2ic.cn2[9j,Y.[!}*q,Z

半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless1l*Y5]#G5F2K&U:y"c%u1Q

2. 焊锡性佳。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless6G%c4E ['i1z"y

3. 镀液稳定性佳 , 四价锡不易产生。半导体技术天地.V4G7X-s(M!u

www.2ic.cn5F*P4L!k'k/{/V,N;n&w,E

4. 常温操作 , 可改善低温镀液过剩问题。

5. 耐变色佳。www.2ic.cn*D!C;Y4E5K3C;K*{$G

SAT-1 变色防止剂

SAT-1 是为 Pure Sn、Sn/Cu、Sn alloy 电镀皮膜开发之变色防止剂，其能改善电镀皮膜因储存或热处理造成镀膜外观变色之状况。www.2ic.cn%T;{"D$B4n#X%f:Q-G'[9}

1. 可直接取代磷酸三钠处理制程。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless9G:?.U:|7I7];U6Y

2. 适用于锡铅及纯锡制程。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless)h H&w!]9l/o1e*r

www.2ic.cn&k:i)T7P(m8{/g

3. 经过 IR reflow 镀层表面不变色 www.2ic.cn1}(y;o ?0p'a

www.2ic.cn(D.K*m4_6H

SAQ-208后处理剂 SAQ-208 高效能切水剂为水溶性浓缩液，可使洗净后之镀件表面水膜迅速排散，甚至在使用硬水水洗下，都能有效减少水渍。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,implant,metal,cmp,lithography,fab,fabless9{;\4K.g$V,C.x1]$T

1．具有封孔效果 , 能防止镀层之变色。半导体技术天地-Z9G#m8J8a1b8z$I"K's;o

2．针对大面积的镀层 , 能够去除镀层的脏污及水斑 , 使镀层表面外观更为色泽均匀。'd&s#{:b"B7K

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3．使用成本低。www.2ic.cn5F$y9D5G8@

4．增进焊锡性。

SCA 封孔剂 SCA 是一种适合电镀层的封孔剂，利用疏水性极强的有机物，将镀层表面之孔隙填平，并形成一隔绝空气的有机膜，可有效改善孔隙所造成的困扰，且不影响其镀层的特性。 1. 优异耐蚀性 , 防止镀层之氧化。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,晶圆,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,eda,fabrication,process,layout,package,test,FA,RA,QA,photo,etch,implant,diffustion,lithography,fab,fabless"C'n8k8|.Z8o'G

2. 稳定的接触电阻。www.2ic.cn+M"r2_&p V!b6A!@2G2]$L.j7]

3. 降低插拔力。$s S)~#`7\8e

4．増进焊锡性。