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結晶シリコン太陽電池のパッシベーティングコンタクト技術
1産業技術総合研究所 太陽光発電研究センター
先進プロセスチーム2Fraunhofer-ISE
松井 卓矢1,海汐 寛史1,Martin Bivour2,Martin Hermle2,齋 均1
概要
1. はじめに
パッシベーティングコンタクトとは
2. ヘテロ接合(SHJ)太陽電池の研究開発
薄型セルの紹介
3.ナノ結晶シリコン
4.非シリコン材料(TiOx)
5. まとめ
1
n
P
(BSF)p+
Al-BSF
(Back Surface Field)
最もシンプルなセルプロセス
金属とSiの接触によ
り効率が制限(η<20%)
=
holes
n
P
PERC (Passivated Emitter and Rear Cell) 裏面Siを絶縁膜(SiO2,
SiNx, Al2O3, etc.)でパッシベーション
一部金属接触部分あり
η~23%
最も普及している結晶Si太陽電池
×
electrons
via contact holes / fire through
holes
electrons
Al
Al
light
light
p-Si
n-Si
Al-BSF型
Al
PERC型
Al
p-Si
n-Si
2
パッシベーティングコンタクトとは
1. 表面パッシベーション
2. 完全な金属接触の回避
3. 半導体的な導電性
4. キャリア選択性
5. 透明性
Ec
Ev
Ec
Ev
qiVocqVoc
qVoc qiVoc
q∆Voc
σp>> σn
σp<< σn
EFn
EFp
EFn
EFp
正孔コンタクト: 仕事関数の高い材料
シリコン系: p-Si, a-Si:H (p), nc-Si:H (p)非シリコン系: MoOx, WOx , VOx,
PEDOT:PSS
電子コンタクト:仕事関数の低い材料
シリコン系: n-Si, a-Si:H (n), nc-Si:H (n)非シリコン系: TiOx, NbOx, MgF…
理想的な正孔コンタクト
非理想的な正孔コンタクト
3
1. 表面パッシベーション
2. 完全な金属接触の回避
3. 半導体的な導電性 low-µ 4. キャリア選択性 p/n doping 5. 透明性 ?
25.1% (両面電極型) 26.7% (裏面電極型)
K. Yoshikawa et al., Nature Energy, 2, 17032 (2017).
c-Si
a-Si:H
25.8% (両面電極型)TOPcon(SiO2/poly-Si)
A. Richter et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells, 173, 96 (2017).
4
c-Si
a-Si:H
26.0% (裏面電極型)F. Haase et al., Sol. Energy Mater. Sol. Cells, 186, 184 (2018).
a-Si:H/c-Si ヘテロ接合(SHJ)太陽電池
基板
電極間隔
5~20 mm
基板ホルダー
SiH4/H2
アノード
~rf-VHF高周波電力
カソード
整合器
基板
電極間隔
5~20 mm
基板ホルダー
SiH4/H2
アノード
~rf-VHF高周波電力
カソード
整合器
ガス排気
真 容 到
13.56-100 MHz
ターボ分子ポンプ
ロータリーポンプ
SiH4/H2
(b)
プラズマ
SiH3
SiH
SiH4
SiH2
基板
H
原料ガス供給
電子衝突解離
Si
+イオン+
--
H
長寿命ラジカル
(膜前駆体)
短寿命ラジカル
ee
プラズマ
表面拡散
SiH4
H引抜き
a-Si:Hの製膜 (プラズマCVD)
5
a-Si:H/c-Si ヘテロ接合太陽電池 ー 薄型セルの開発 ー
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
2019_01
Poly, 0.034
Wafer, 0.034
Cell, 0.063
Module, 0.113
US
$/W
p
Module cost breakdown
Source: ITRPV2019
コスト削減
• ウェーハコスト: ~30%• ウェーハの薄型化 & カーフロス削減
新しいアプリケーション
- 軽くて曲がる
• モビリティ, BIPV, etc. さらなる利点
• 低品位ウェーハでも性能維持
軽量・ベンダブル
建物
道路 etc.
モビリティ
薄型化
6
7
H. Sai et al., Prog. Photovolt.: Res. Appl., 27, 1061 (2019).
セル特性のウェーハ厚さ依存性
t
t =40-400 µm
w/o AR film
t=55 µmでも22%を維持
8
w(m)
JSC(mAcm-2)
VOC(V) FF
(%)70 38.2 0.743 0.798 22.6116 38.6 0.734 0.811 23.0294 39.7 0.723 0.802 23.0
A = 4 cm2, with AR film
薄型化によるVoc のゲイン
Voc と Jscのトレードオフ
厚さの異なるセルの特性
H. Sai et al., Prog. Photovolt.: Res. Appl., 27, 1061 (2019).
研究のねらい
従来のa-Si:Hに比べ、低コストかつ透明
性に優れたキャリア(正孔)選択性パッシベーティングコンタクトを開発する。
ヘテロ接合シングルセル
実用化された技術
窓層の光吸収損失が発電効率を制限
設備コスト(CVD)
9
a-Si:Hに変わる
パッシベーティングコンタクト
新規パッシベーティングコンタクト
①ナノ結晶Si (nc-Si:H)
②非Si材料(TiOX)
トップセル
+
タンデム化
高効率ボトムセル
a-Si:Hと異種材料との接合
(例:トンネル逆接合形成が困難)
結晶相
アモルファス相
結晶粒界
Si
H
①ナノ結晶Si(nc-Si:H)
Pho
ton
flux
(x10
14 c
m-2
s-1nm
-1)
0
1
2
3
4
5
10
結晶シリコンとアモルファスシリコンが混在した複合材料
a-Si:H (p)をnc-Si:H (p)に置換することで、400–700 nmの波長領域で寄生吸収ロスを低減できることが期待される。
L. Mazzarella et al., Phys. Status Solidi A, 214, 1532958 (2017). A. N. Fioretti et al., IEEE J. Photovolt., 9, 1158 (2019).
※厚さ約2 µmのnc-Si:H
100 nm
SiH3
SiH
SiH4
SiH2
基板
H
原料ガス供給
H2
電子衝突解離
Si
+イオン+
--
H
c-Sia-Si
Raman shift (cm-1)350 400 450 500 550 600 650
Inte
nsity
(arb
. uni
ts)
Xc~27%R=17
R=23
R=80
Xc~55%
Xc~79%
例:水素希釈比
結晶
アモルファス
R=13 Xc~0%
ナノ結晶Si(nc-Si:H)の作製と構造遷移
11
a-Si:H(i)上に極薄(数nm)のnc-Si:Hを成長する技術と簡便な結晶性評価手法が必要
• UV-Raman(325 nm laser)
数nmの薄膜nc-Si:Hを評価可能(c-Si中の侵入長 : ~4 nm)
紫外光(UV)ラマン分光を用いた極薄nc-Si:Hの結晶性評価
12
(i) a-Si:H
nc-Si:H• キャリア選択性• 導電性/コンタクト
• パッシベーション維持
• 透明性
ヘテロ界面制御
成長条件制御
n-Si
S. Yoshikawa, BUNSEKI KAGAKU 60, 533 (2011).
0 5 10 15 20 25 30 35 40 450
1
2
3
4
5
6
7
Ram
an in
tens
ity ra
tio (c
-Si/a
-Si)
nc-Si:H(p) thickness [nm]
UV-Ramanを用いることで膜厚4 nmのnc-Si:Hの結晶性評価が可能
結晶性(Ic/Ia)は膜厚10 nmまで膜厚増加とともに強くなり、その後は緩やかに増加→ t~10 nm: 結晶相が表面を被覆する膜厚を示唆
13
紫外光(UV)ラマン分光を用いた極薄nc-Si:H(p)の結晶性評価
5 nm
crystallites
amorphous
14
Voc、FFのnc-Si:H(p)層膜厚依存性(フラット基板)
iVocとiFFは高い水準で変化なし→ パッシベーションは維持されている。
t~10 nm 付近でVocとFFが飽和する傾向→ 構造解析とセル特性の関係から、nc-Si:Hの結晶相の表面被覆性が
キャリア選択性・コンタクト性能を支配することを示唆
t<10 nmで十分な結晶性を実現するnc-Si:Hの成長制御が今後の課題
15
Thickness(nm)
Jsc (mA cm-2)
Voc(V)
FF Eff. (%)
a-Si:H (p) 5 38.87 0.722 0.801 22.5nc-Si:H (p) 15 39.43 0.729 0.804 23.1
A = 4 cm2, w/o AR film
300 400 500 600 7000.00.10.20.30.40.50.60.70.80.91.0
nc-Si:H(p) 15 nm
a-Si:H(p) 5.5 nm
EQE
Wavelength [nm]
Textured wafer
Jsc、EQEのnc-Si:H(p)層膜厚依存性(テクスチャ基板)
0 5 10 15 20 25 30 35 40 45
37.5
38.0
38.5
39.0
39.5
40.0
nc-Si:H(p)a-Si:H(p)
J SC [m
A・cm
-2]
nc-Si:H(p) nominal film thickness [nm]
16
a-Si:H (p) をnc-Si:H (p)に置き換えることにより、どの膜厚でも高い変換効率が得られることを確認
w/o AR film
セル特性のウェーハ厚さ依存性
nc-Si:H (p)
17
先行研究 正孔 – MoOx, WOx , VOx, PEDOT:PSS,
etc. 電子 – TiOx, LiF, etc.
課題 界面効果が大きい →メカニズム検証不十分 キャリア選択性とパッシベーションの両立
→a-Si:H等のバッファ層を用いるとコストアップに 導電性や熱的安定性に乏しい(緻密な制御)
特長 高い透明性 (バンドギャップ大) 材料自由度 (様々な仕事関数の異なる材料) 安価な物理蒸着(PVD)でも製膜可能
eh
h-contact
e-contact
Passivationw/o a-Si
eh
p-i a-Si:H
n-i a-Si:H
②金属酸化物系
18
TiOx (TiO2) を電子コンタクトに適用したc-Siセルでη=22.1% (豪 ANU)
X. Yang et al., Prog. Photovolt.: Res. Appl., 25, 896 (2017).
III-V・ペロブスカイト太陽電池でも電子コンタクトとして活用
e.g. X. Yin et al., ACS Photonics, 1, 1245 (2014).
電子選択性の起源は非対称なバンドオフセットS. Avasthi et al., Appl. Phys. Lett., 102, 203901 (2013).
N-Si
electrode
TiOx
h blocking
TiOxに関するこれまでの経緯
e blocking
N-SiTiOx electrode
しかし、TiOx製膜条件等によってはc-Si中に
誘起するバンドベンディングが反転し、正孔コンタクトとしても機能する現象を発見した。
T. Matsui et al., Energy Procedia 124, 628 (2017).
TiOxが正孔選択性パッシベーティングコンタクトとして機能することをセルで実証する
原子層堆積法 (atomic layer deposition: ALD)
plasma-ALD thermal-ALD
TiOx製膜プロセス
19
Ti前駆体: TTIP (Titanium tetraisopropoxide) 酸化過程 : plasma (O2) or thermal (H2O) 製膜速度: 0.035-0.045 nm/cycle
パージ時間 tpurge :thermal (30 s) >> plasma (2 s)
光学的特性:plasma: n=2.40, thermal: n=2.32 @λ=632 nm
TiOx by plasma- and thermal-ALD
FZ N 1 Ωcm
Ti
ITO
a-Si:H i
a-Si:H p
FZ N 1 Ωcm
Ti
ITO
TiOx
a-Si:H n
e contact(BSF)
h contact(emitter)
TiOx
buffer buffer
FSFemitter
a-Si:H i
a-Si:H i
a-Si:H i
T. Matsui et al., Energy Procedia 124, 628 (2017).
e contact(BSF)
h contact(emitter)
20
Voc (1-sun): キャリア選択性の指標
Plasma-ALD TiOx : 電子選択性
Thermal-ALD TiOx : 正孔選択性
ポストアニールにより電子選択性は減少し正孔選択性が増加する傾向
Suns-Voc 評価
V oc 1
-sun
(V)
0.0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8 1. piNi -TiOx (e contact)
Voc
1-s
un (V
)-0.8
-0.7
-0.6
-0.5
-0.4
-0.3
-0.2
-0.1
0.0
2. niNi-TiOx (h contact)
plasma
thermal
thermal
ref. piNin
electron selective
hole selective
ref. niNip
ini.
ann.
ini.ann.
ini ann.
ann.
ini
plasma
ini.ann.
ini.ann.
iVoc
iVoc
P
-Si (
V)
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
N
-Si(V
)
-1.0
-0.8
-0.6
-0.4
-0.2
0.0
ini.ann.
ini.ann.
ini. ann.
ini. ann.
Thermal-ALD TiOx
(n)a-Si:H
(p)a-Si:H
Plasma-ALDTiOx
(a)
(b)
Surface photovoltage (SPV) 評価
ALD プロセスによって正反対のバンドベンディングを誘起
thermal-ALD TiOx は負の固定電荷の存在を示唆
21
N
TiOx
P
TiOx
T. Matsui et al., Energy Procedia 124, 628 (2017).
V oc 1
-sun
(V)
0.52
0.54
0.56
0.58
0.60
0.62
0.64
0.66
0.68
0.70
piNi -PlasmaTiOx (e contact) initial
niNi-TiOx (emitter)
plasma
Ti
thermal
electron selective
ref. piNin
Al
V oc 1
-sun
(V)
-0.70
-0.65
-0.60
-0.55
-0.50
-0.45
-0.40
Ti
Al
ITO
niNi -Thermal TiOx (h contact) annealed
hole selective
ITO
Pd
Pd
work function
キャップ層材料依存性
FZ N 1 Ωcm
ITO
a-Si:H i
a-Si:H i
a-Si:H n
FZ N 1 Ωcm
metal or TCO
ITO
thermal TiOx
a-Si:H i
a-Si:H i
a-Si:H p
plasma TiOxe contact h contact
TiOxのキャリア選択性はTiOxの上に形成するキャップ層の仕事関数に大きく影響を受ける。(Al: 4.2 eV, Ti: 4.3 eV, ITO: 4.8 eV, Pd: 5.4 eV)
キャリアの選択性は電子選択性 (Voc~680 mV) から正孔選択性 (Voc~650 mV) まで制御可能
metal or TCO various capping material
22T. Matsui et al., Energy Procedia 124, 628 (2017).
バンドダイアグラム
N-SiAl
TiOx
a-SiN-Si
thermal-ALD TiOx
a-Si
⊖
Al ITO
ITO
e contact (BSF)
h contactemitterフェルミ準位の
pinning
負の固定電荷によるバンドベンディング(>900 mV)
N-Si a-Si N-Si a-Si
plasma-ALD TiOx
フェルミ準位のdepinning
TiOx
23
価電子帯のバンドオフセットは正孔ブロッキングとはならない?
従来の機能 新機能
Excess carrier density (cm-3)1015 1016
eff (s
)10-5
10-4
10-3
10-2
a-Si:H i-p
thermal-ALD
plasma-ALD
ALD-TiOxのパッシベーション性能
FZ N
a-Si:H (i-p)
FZ N
a-Si:H (i-n)
TiOx
24
FZ N 1 Ωcm
TiOx
FZ N 1 Ωcm
TiOx
a-Si:H i
TiOxを結晶Siに直接形成
パッシベーション性能
thermal-ALD >> plasma-ALD
a-Si:H等のバッファー層を用いない場合はthermal-ALD TiOx(正孔選択性)が有望
a-Si:H (i-n)
本当にSiから正孔を取り出す機能があるのか?
ALD-TiOxの電気的特性(正孔輸送)
Voltage (V)-0.6 -0.4 -0.2 0.0 0.2 0.4 0.6
Cur
rent
den
sity
(mA/
cm2 )
-80
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
thermal-ALD TiOxplasma-ALD TiOx
h+
Ag
a-Si:H (p)
Ag
P c-Si3 Ωcm
TiOx
e-
thermal-ALD TiOxは正孔選択性であるのに対して、plasma-ALD TiOxは正孔をブロックするという正反対の機能(電子選択性)を簡単な電気測定から確認
25
ITO
RBS-ERDAによる界面組成分析
Depth (atoms/cm2)2x1016 4x1016 6x1016
Com
posi
tion
(at.%
)0
20
40
60
80
100plasma-ALD thermal-ALD
O
Ti
Si
H
FZ N 1 Ωcm
TiOx
TiOxのバルク部のO/Ti比はALDの手法に依らずほぼ2.0
TiOx/Si界面のO/Ti比に顕著な差→異なるキャリア選択性の起源?
thermal-ALD TiOxには水素が数原子%存在→パッシベーション
(※アニール前の評価)
26
Voltage (V)0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
Cur
rent
den
sity
(mA/
cm2 )
0
10
20
30
40
w.o. TiOx
TiOx (plasma-ALD)
TiOx (thermal-ALD)
27
ALD-TiOx(正孔コンタクト)のセル特性
a-Si:H i/n
Ag
ITOTiOx h+
e-
TiOx
a-Si:H i/ne- contact
n-Si (100)
ITO
light
Ag
No buffer!
thermal-ALD TiOxが結晶Siの正孔コンタクトとして機能することを太陽電池で初めて実証
FFが低いことが課題
a-Si:H i/n
Ag
ITOTiOx h+
e-
thermal-ALD TiOx (x nm)h+ contact
a-Si:H i/ne- contact
n-Si (100)
ITO
light
Ag
セル特性のALD-TiOx(正孔コンタクト)膜厚依存性
No buffer!
28
J sc (m
A/cm
2 )
30
35
40
Voc
(V)
0.2
0.5
0.6
0.7
TiOx thickness (nm)0 2 4 6 8 10
FF0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
0 2 4 6 8 10
Effi
.(%)
0
5
10
15
(a)
(c)
(b)
(d)
数nmのTiOxの製膜でVocが急激に増加する。
TiOx厚さ5 nmで最も高い性能が得られた。
Voltage (V)0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7
Cur
rent
den
sity
(mA/
cm2 )
0
10
20
30
40
a-Si:H p-i (ref.)
thermal-ALD TiOx (improved)
a-Si:H i-n
TCOTiOx h+
e-
n-Si (100)
light
TCOAg
TCO
29
ALD-TiOx(正孔コンタクト)のセル特性
ALD条件の最適化等により従来のSHJセルに匹敵する性能を実証した(Voc=700 mV)。
TiOxの光学的透明性に由来してSHJよりも高いJscが得られた。(※ただしフラット基板でのa-Si:H膜厚は最適化されていないため、比較には注意が必要)
parameter
TiOx a-Si:H
Jsc (mA/cm2) 35.4 32.6
Voc (V) 0.702 0.713
FF 0.746 0.745
Eff. (%) 18.5 17.3
項目量産型a-Si:H
①nc-Si:H
②TiOx
光透過性 × 〇
表面パッシベーション 〇
キャリア選択性
導電性/コンタクト抵抗
コスト 〇
(ポテンシャル)
各種パッシベーティングコンタクトの性能比較
<検討課題>
nc-Si:H:高速製膜、t<10 nmでの結晶性(結晶相の表面被覆性)改善
TiOx:更なる特性改善、テクスチャ基板での高性能セル実証、ALD以外の製膜手法
30
まとめ
SHJセルの研究開発では、ウェーハの薄型化による高Voc化を実証し、薄型セルでも比較的高い発電効率を得た(e.g. η>22%@55 ミクロン)。
SHJセルのa-Si:H(p) 正孔コンタクト層をnc-Si:H(p) に置き換えることでJscの改善(+1.4%)を得た。パッシベーション性能も向上したため、Voc、FFも微増し、従来のSHJセルよりも高い効率23.1%(ARコート無し)を得た。
ALDで製膜したTiOxが製膜条件やキャップ層の選択により電子選択性から正孔選択性まで制御できることを見出した。
thermal-ALD TiOx が正孔選択性を示すという新しい機能(従来のバンド
オフセットモデルでは説明できない正反対の現象)を太陽電池デバイスで実証するとともに、従来のSHJセルに匹敵する発電性能(フラット基板)を得た。
31
謝辞
本研究の一部はNEDO委託事業のもと実施した。
薄型SHJセルの研究開発ではコマツNTC(株)、nc-Si:Hの研究開発ではパナソニック(株)と連携して実施した。
32
研究協力:
奥登志喜、佐藤芳樹、田辺まゆみ(産総研 先進プロセスチーム)
山崎将嗣 (産総研 NPF)