기업 개요

첨단기술의 리더

회사 소개

앰코는 1968년 설립 이후 지금까지 지속적인 성장과 발전과 혁신을 추구했고, 그 결과 300여 개의 세계 주요 반도체 기업들이 신뢰하는 협업 파트너로 거듭나게 되었습니다. 특유의 대량 생산 기술과 반도체업계가 안고 있는 기술적 한계를 극복하는 능력이 앰코의 발전을 이끌어온 원동력입니다.

고도화된 제품에 대한 고객의 요구를 맞추기 위해서는 시스템 성능을 좌우하는 반도체 패키징이 매우 중요합니다. 첨단 패키징

설계, 어셈블리, 테스트 서비스를 선도하는 앰코테크놀로지가 획기적인 기술에 대한 고객의 꿈을 실현시켜드리겠습니다.

앰코의 제품 포트폴리오

앰코는 1,000개 이상의 패키지 형태와 사이즈를 제공하는

앰 코 의 경 영 철 학

고객의 비지니스 성공에 기여하면서 앰코도 함께 성장합니다.

동시에, Through-hole 및 Surface Mounting을 위한 IC Leadframe부터 HPC (high pin count)와 고밀도 애플리케이션(high density applications)에 필요한 Chip Scale Packages (CSP)와 Ball Grid Array (BGA) 솔루션에 이르기까지 다양한 제품을 생산하고 있습니다.

또한, Stacked Die, Wafer Level, MEMS, Flip Chip, Through Silicon Via (TSV) 및 2.5/3D 패키징 등을 아우르는 포트폴리오를 통해 많은 고객들에게 단독으로 서비스를 제공하고 있습니다. 앰코는 Legacy device부터 System in Package(SiP) 솔루션의 패키징 요구사항을 모두 충족시킵니다. 고객은 패키지 서비스의 선도주자인 앰코에게 패키징과 테스트를 맡기고 반도체 설계와 웨이퍼 가공에만 집중할 수 있습니다. 앰코는 패키징 기술의 리더이자 테스트 파트너로서 늘 고객과 함께합니다.

제품 출시 기간 단축

앰코는 전 세계 주요 전자제품 제조 지역에 총면적 약 1백만m2

에 달하는 생산설비와 연구개발센터, 영업법인 등을 보유하고 있습니다. 광범위한 해외사업장을 이용해 앰코는 고객의 대량 주문을 신속하게 처리하면서 고객 만족을 실현하고 있습니다.

반도체 IC 패키지 설계 서비스

앰코는 기판 및 소프트웨어 공급업체와 긴밀히 협업하여 차세대 패키지 설계에 박차를 가하고 있습니다. 최신 설계 도구 및 패키징 기술에 대한 경험이 많은 앰코의 설계 기술자들이 고객의 설계 소요 시간을 단축하고 전문가다운 조언을 아끼지 않습니다.

제품 및 서비스반도체 패키징

소비자는 기능과 성능 면에서는 더 뛰어나면서 크기는 작아진 반도체 제품을 저렴한 가격에 구매하기를 원합니다. 앰코는 이러한 소비자의 까다로운 요구를 충족하고자 반도체 패키징 및 테스트 솔루션을 고민하고 개발하면서 업계를 선도하고 있습니다.

제조

앰코는 세계 최고 수준의 양산능력을 보유하고 있으며, 무연 및 친환경 소재를 사용한 와이어본딩과 Flip Chip 등 다양한 패키징 솔루션과 포트폴리오를 제공합니다.

끝까지 책임지는 테스트 서비스

앰코는 최종 단계 테스트, 시스템 레벨, 웨이퍼와 스트립 테스트 등 다양한 반도체 테스트 서비스를 완벽하게 수행하며, 운송서비스까지 책임집니다.

물류 및 재고 관리

We provide customers around the world with the electronic components they need to grow their businesses. Amkor offers tape & reel, dry pack and warehousing services with the ability to drop ship products worldwide.

시장의 변화에 대비합니다

IC 칩의 3D 적층 등 첨단 기술이 반도체 시장에서 차지하는 비중이 급속도로 커지면서 패키징 기술의 고도화는 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. 앰코는 다양한 제품 설계의 요구사항을 충족하는 End-to-end 솔루션을 고객에게 제공하고 있고, 이에 수많은 반도체 회사들이 앰코를 선택하고 있습니다.

2.5/3D – THROUGH SILICON VIA

Through Silicon Via (TSV) 기술을 활용하여 다양한 2.5D 및 3D 패키징 애플리케이션 및 아키텍처에 대응합니다. TSV 기술은 고성능, 고에너지 효율을 구현하는 데 적합합니다.

FLIP CHIP

앰코는 Flip chip 기술의 선두 제공업체 되기 위하여 최선을 다하고 있으며, 한국, 대만, 중국에 Flip chip 생산설비를 보유하고 있습니다.

POWER DISCRETES

전력에 민감한 제품과 모바일 애플리케이션에 최적화된 앰코의 고성능 Power discrete 디바이스는 Advanced power packaging, Advanced copper clip attach와 모듈을 포함합니다.

SYSTEM IN PACKAGE (SiP)

반도체업계의 집적도 증가와 비용절감에 대한 관심과 완벽한 시스템 구성에 대한 이해도가 높아지면서 System in Package(SiP) 솔루션 채택이 계속해서 증가하고 있습니다.

WAFER LEVEL PACKAGING

Amkor offers a broad array of wafer level packaging capabilities and processes for packaging schemes from fan-out to chip scale to 3D to System in Package (SiP).

제품 소개

미국 본사

Amkor Technology, Inc.2045 E Innovation Circle Tempe, AZ 85284 USATel: 1.480.821.5000Fax: 1.480.821.8276

미국 영업 사무소

San Jose, CAAmkor Technology, Inc.25 Metro Drive, Suite 700San Jose, CA 95110USATel: 408.496.0303Fax: 408.496.0392

Irvine, CAAmkor Technology, Inc.16795 Von Karman AvenueSuite 260Irvine, CA 92606Tel: 949.724.9370Fax: 949.724.8925

San Diego, CAAmkor Technology, Inc.5465 Morehouse DriveSuite 210San Diego, CA 92121Tel: 858.320.6280Fax: 858.622.1841

Boston, MAAmkor Technology, Inc.105 Central StreetSuite 2300Stoneham, MA 02180Tel: 781.438.7800Fax: 781.438.8414

Austin, TXAmkor Technology, Inc.8140 N. MopacSuite 150Austin, TX 78759Tel: 512.953.0701Fax: 512.953.0717

Dallas, TXAmkor Technology, Inc. 1101 Central ExpresswaySouth, Suite 215Allen, TX 75013Tel: 469.342.9964Fax: 469.342.9956

유럽 영업 사무소

Amkor Technology EAmkor TechnologyEuroservices s.a.sArchamps Technopole60 Avenue Marie Curie74160 ArchampsFranceTel: 33.4.50.31.88.00Fax: 33.4.50.31.88.01

Amkor Technology HoldingB.V., GermanyWerner-Eckert-Straße 881829 MunichGermanyTel: +49 (0) 89.1241498.40Fax: +49 (0) 89.1241498.49

중국 영업 사무소

Amkor Technology BeijingRaycom Infotech Park, Tower CNo.2, Kexueyuan South RoadUnit S1109, Floor 11Zhongguancun, Beijing, 100190ChinaTel: 86.21.50644590ext. 2340, 4034, 4221, 4245Mobile: 86.186.1056.0685Fax: 86.21.50482522

Amkor Technology ShanghaiZhangjiang Hi Tech ParkBldg. E, Chamtime Square2889 Jinke RoadRoom #504Pudong, Shanghai 201203ChinaTel: 86.21.50644590ext. 2340, 4034, 4221, 4245Fax: 86.21.50482522

Amkor Technology Shenzhen Taiping Finance TowerNo. 6001 Yitian RoadUnit 1402, Level 14Futian District, Shenzhen 518048Tel: 86.755.3290.0418Fax: 86.755.3290.0400

일본 영업 사무소

Amkor Technology Japan, Inc.Shiba-Koen Front Tower 14F2-6-3, ShibakoenMinato-ku, Tokyo 105-0011JapanTel: 81.3.5425.2830Fax: 81.3.5425.2831

한국 영업 사무소

Amkor Technology Korea, Inc.서울 강남구 광평로51길 6-15 (수서동 717-6)C&S 빌딩 4층, 우편번호 06349대한민국Tel: 02.3412.4158

동남아시아 영업 사무소

Amkor Technology SingaporeHolding Pte. Ltd.Valley Point Office Tower491B River Valley Road#12-03Singapore 248373Tel: 65.6211.3333Fax: 65.6211.3388

대만 영업 사무소

Amkor Technology Taiwan Ltd.3F-1, No.1, Tai Yuen 2nd St.Zhubei City, Hsinchu CountyTaiwan 302Tel: +886.3.598.2000Fax: +886.3.560.1269

글로벌 네트워크

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