EFCUBE-820

成分　Elements Ni Si Zn Sn Mg Cr Cu含有量（mass％）

Content（mass％） 2.0 ～ 2.8 0.45 ～ 0.8 0.3 ～ 0.7 0.1 ～ 0.6 0.05 ～ 0.2 0.05 ～ 0.4残

Remainder

化学組成 Chemical Composition

特長 Features

物理的特性 Physical Properties

熱膨張係数（10-6/K） Coefficient of Thermal Expansion（10-6/K） 17.5熱伝導率（W/m·K） Thermal Conductivity（W/m·K） 157導電率（％ IACS） Electrical Conductivity（％ IACS） 38縦弾性係数（GPa） Modulus of Longitudinal Elasticity（GPa） 110比重 Specific Gravity 8.8

・ 曲げ加工性に優れ、小さい半径の厳しい曲げ加工にも適用可能 EFCUBE-820 has superior bending workability, enabling applications involving rigorous

bending of small radiuses.・ りん青銅なみにヤング率が低く、接触圧力を安定化 EFCUBE-820 has a Young's modulus as small as that of phosphor bronze, which stabilizes

contacting pressure.・ 強度の異方性が低く、設計の精度を向上 EFCUBE-820 has low strength anisotropy, which enhances design accuracy.

・ 耐応力緩和特性および、リフロー Sn めっきの耐熱性に優れ、高温環境化での長期信頼性を向上 EFCUBE-820 has superior stress relaxation and heat resistance of reflow-Sn plating, which

improve long-term reliability in high-temperature environments.

●最適な用途　Optimum applications・狭ピッチ低背タイプの基板対基板コネクタ　・バッテリコネクタ　・ソケット　・各種スイッチ　・メディアカードコネクタ　・リレー　・カメラモジュールコンタクト　・大電流コネクタのバネ材料・車載ワイヤーハーネス用メス端子　・ランプコネクタ　・その他車載部品・Board-to-Board connectors of narrow-pitch and low-height ・Battery connectors ・Sockets ・Switches ・Media card connectors ・Relays ・Camera module contacts ・Spring material of high-current connectors ・Female terminals for wire harnesses ・Lamp connectors ・Other on-vehicle components

高性能コネクタ用銅合金High Performance Copper Alloy for Connectors

（UNS C64775）EFCUBE-820

代表値であり規格値ではありません。 These results shall be not specified.

EFCUBE-820機械的特性 Mechanical Properties

曲げ加工性 Bending Workability

質別Temper

引張強度Tensile Strength

（MPa）

0.2% 耐力Yield Strength

（MPa）

伸びElongation

（%）ビッカース硬さHv

Vickers Hardness Hv

H（Nominal Value）

750 ～ 850（800）

710 ～ 830（770）

1min.（7）

215 ～ 275（245）

Good-Way Bad-Way限界曲げ半径

Limit bending radius 0 0

EFCUBE-820(H) Other Cu-Ni-Si Alloy良好 Good クラック Crack

GW

BW

EFCUBE-820(H) Other Cu-Ni-Si Alloy良好 Good クラック Crack

GW

BW

●90° W 曲げ試験　90º W-Bend Test

Bad-Way

Good -Way

Rolling Direction U-type

Observe

●180° U 曲げ試験　180º U-Bend Test

応力ひずみ曲線　Stress-Strain Curve

0

100

200

300

400

500

600

700

800

900

0 0.5 1.0 1.5公称ひずみ（%）

Nominal Strain（%）

公称

応力（

MP

a）N

omin

al S

tres

s（M

Pa）

圧延垂直方向TD(Transversal Direction)

圧延平行方向RD(Rolling Direction)

100μm100μm 100μm 100μm

100μm100μm 100μm 100μm

W-type

Observe

■ JIS H 3100に準拠　Conform to JIS H 3100

代表値であり規格値ではありません。　These results shall be not specified.

試験条件 TestCondition板厚（t） : 0.15mm Thickness（t） : 0.15mm幅（W） : 10mm Width（W） : 10mm

試験条件 TestCondition板厚（t） : 0.15mm Thickness（t） : 0.15mm幅（W） : 1mm Width（W） : 1mm

EFCUBE-820応力緩和特性 Stress Relaxation Property

110 120 130 140 150 160 170 180

1000時間保持温度（℃）Holding Temperature for 1000hrs（℃）

応力

緩和

率（%

）S

tres

s R

elax

atio

n R

ate（

%）

0

10

20

30

40

50

60

70

EFCUBE-820Other Cu-Ni-Si AlloyC5210-EH

Goo

d良好

Sn めっきの耐熱性 Heat Resistance of Sn Plating

保持温度　Holding Temperature

100℃ 120℃ 140℃ 160℃

EFCUBE-820 ○ ○ ○ ○

Other Cu-Ni-Si Alloy ○ × × ×

（at 120℃ ) Tape Sample 評価Evaluation

EFCUBE-820 ○

Other Cu-Ni-Si

Alloy×

○ : Sn めっき剥離発生なし　Peeling of Sn Plating didn't Occur× : Sn めっき剥離発生　Occurred

■応力緩和率（%）　Stress Relaxation Rate = h1/h0×100■試験方法：日本伸銅協会技術標準（JCBA） T309（2004）に準拠

Test Method： Conform to the standard of JCBA T309（2004） 応力 : 片持ち梁法 Stress : Cantilever 板厚（t） : 0.15mm Thickness（t） : 0.15mm 幅（W） : 10mm Width（W） : 10mm

初期応力 ： 耐力の80%Initial Stress is 80%YS

Holding Temp. : 120～170℃Time : 1000hrs.

除荷後Unloaded

h1h0Test Piece Test Piece

h1h0Test Piece Test Piece

試験方法TestMethod Holding for 120hrs.100～160℃ Even Out

BendPeel Test

Adhesion Tape

EFCUBE-820製造範囲（板厚） Production Range （Thickness）

質別Temper

製造可能板厚 (mm)Thickness(mm)

H 0.06 ～ 0.2

上記以外の板厚の製造についてはご相談ください。Please ask us about production out of the above-mentioned thickness.

各種銅合金の強度と導電率の関係 Copper Alloys on TS-EC Diagram

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200

C19900

TPC

C14410(EFTEC-3)

C18020(EFTEC-45)C18045(EFTEC-64T)

C17500

C17200

C52100

引張強度（MPa）Tensile Strength（MPa）

導電

率（%

IAC

S）

Elec

tric

al C

ondu

ctiv

ity（

%IA

CS

）

C64775(EFCUBE-820, EFTEC-820)C64770（EFTEC-97）

C64790（EFTEC-98S）

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http://www.furukawa.co.jp/copper/japanese/http://www.furukawa.co.jp/copper/

Head Office：Technical Support Dept.（Copper & High Performance Material Products Division）

Marunouchi Nakadori Bldg., 2-3, Marunouchi 2-chome,Chiyoda-ku,Tokyo 100-8322,JapanTEL : 81-3-3286-3815　 FAX : 81-3-3286-3663

S-270 2H1 TR 100