ペバックス帯電防止剤...4 ARKEMA proprietary / Duplication prohibited ペバックス® 帯電防止剤ペバックス®の帯電防止効果：電荷の移動は低いガラス転移温度を有するポリエーテルブロックの巨視的な分子運動とペバックス®

ペバックス® 帯電防止剤

ARKEMA Kyoto Technical Center

April, 2015

2 ARKEMA proprietary / Duplication prohibited

ポリアミドエラストマー Pebax® の構造と原料

11-アミノウンデカン酸- モノマー -

モノマー合成

ヒマシ

トウゴマ

収穫

粉砕

ヒマシ油

Biobased Pebax®

PA11-ハードセグメント -

重合

ポリエーテル- ソフトセグメント -

PA12-ハードセグメント -

Pebax®

重合

石油由来原料

植物由来原料

アルケマ製品

蒸留

ブタジエン

ナフサ

石油

クラッキング

モノマー合成

ラウリルラクタム- モノマー -

ポリアミドハードセグメント

ポリエーテルソフトセグメント


ポリアミドエラストマー Pebax® の特徴

ポリアミド、ポリエーテルの種類および組成比により物性が決定される

帯電防止銘柄

Pebax® XX33 / Pebax® Rnew PA12–PTMG / PA11–PTMG低吸湿性熱可塑性エラストマー

ペバックス®主力品

Pebax® MV PA12–PEG親水性熱可塑性エラストマー透湿防水、帯電防止剤

Pebax® MH PA6–PEG高親水性熱可塑性エラストマー

帯電防止剤

Pebax® HD (Pebax® MP) PA6–PTMG 高融点タイプ

電荷半減時間が短い電荷半減時間が長い

導電性静電気散逸性帯電防止性絶縁性

表面固有抵抗値(Ohms/sq)

1013109105

静電気の蓄積の防止に加え、急激な放電や埃、塵の付着を防止します。

1013109105 1013109105

静電気による塵や埃の吸引部品や材料を破壊する可能性


ペバックス®帯電防止剤

ペバックス®の帯電防止効果：● 電荷の移動は低いガラス転移温度を有するポリエーテルブロックの巨視的な分子運動とペバックス®

が形成する構造中での電荷の受け渡しとの組み合わせにより起こります。

● ペバックス®帯電防止剤は対象となる樹脂マトリックス中でイオン導電性の3次元構造を形成し電荷を散逸させます。

ポリスチレンおよびポリエチレン中での導電性ネットワークの例

ポリスチレン中でのペバックス® MV1074

ポリオレフィン中でのペバックス® MV1074



ペバックス®と低分子型帯電防止剤との比較● ペバックス® 帯電防止剤はそれ自身が帯電防止性を有するポリマー材料です

– ペバックス®は速やかにその帯電防止性能を発揮しその効果が持続します

– ペバックス®は低湿度下でもその帯電防止効果を発揮します

– ペバックス®はブリードアウト等による汚染がありません


銘柄PE PP

ABS, PS, HIPS

PC blends, PBT

PMMA PA POM

MV 1074 MV 2080

射出成形 (+) 10 – 20%

射出成形 (+) 10 – 20%

射出成形 (++) 10 – 20%

MH 1657 MH 2030

射出成形 (+) 10 – 20%

射出成形 (+) 10 – 20%

射出成形 (++)

シート押出成形(++)10 – 25%

射出成形 (++) 10 – 20%

30 R 51

射出成形 (++)

シート押出成形(++) 10 – 20%

MF 5010射出成形(++) 7 – 20%

MF 5020

シート押出成形(++) 15 – 30%

射出成形 (++) 8 – 20% シート押出成形 (++) 15 – 30%

MF 5030射出成形 (++) 7 – 20%

射出成形 (++) 7 – 20%

射出成形 (+) 10 – 20%

MF 5040

ブロー成形 (++)25 – 35%

MF 5070 MF 5080

インフレフィルム(++)キャストフィルム/ シート押出成形(+)20 – 35%

インフレフィルム(++)キャストフィルム/ シート押出成形(+)20 – 35%

Pebax® 帯電防止銘柄一覧



ペバックス®帯電防止グレードの物性1

MV1074 MH1657

表面固有抵抗値 23℃、50 % RH ASTM D257 Ohm/sq 3 x 109 1.5 x 109

体積固有抵抗値 23℃、50 % RH ASTM D257 Ohm.cm 2.5 x 109 2 x 109

電荷半減時間 MIL B-81705 sec < 1 < 1

密度 ISO 1183 g/cm3 1.07 1.14

融点 ISO 11357 degC 158 204

表面硬度 Instantaneous ISO 868 Shore D 40 40

曲げ弾性率 ISO 178 MPa 80 80

Izod 衝撃強度ノッチ付き ISO 180 J/m No Break No Break

引張破断強度 ISO 527 MPa 30 32

引張破断伸度 ISO 527 % > 700 > 500

平衡吸水率 23℃、50 % RH ISO 62 % 1.4 4.5

吸水率 23℃、水中 ISO 62 % 48 120

屈折率 23℃ ISO 489 - 1.502 1.508

ペバックス®グレード物性測定条件測定法単位




MV2080 MH2030

表面固有抵抗値 23℃、50 % RH ASTM D257 Ohm/sq 1 x 107 1 x 107

体積固有抵抗値 23℃、50 % RH ASTM D257 Ohm.cm 1 x 107 1 x 107

電荷半減時間 MIL B-81705 sec < 1 < 1

密度 ISO 1183 g/cm3 1.07 1.14

融点 ISO 11357 degC 160 200

表面硬度 Instantaneous ISO 868 Shore D 40 40

曲げ弾性率 ISO 178 MPa 80 80

引張破断強度 ISO 527 MPa 30 -

引張破断伸度 ISO 527 % > 700 -

平衡吸水率 23℃、50 % RH ISO 62 % 1.4 4.5

吸水率 23℃、水中 ISO 62 % 48 120

屈折率 23℃ ISO 489 - 1.502 1.508

ペバックス®グレード物性測定条件測定法単位




物性単位ぺバックス® グレード

MF5010 MF5020 MF5030 MF5040 MF5070

表面固有抵抗値 Ohms/sq. 5 x 107 1 x 108 5 x 108 3 x 108 3 x 109

密度 g/cm3 1.13 1.15 1.10 1.02 1.13

融点 ℃ 158 158 217 160 158

MFI (235 ℃, 1 Kg) g/10min. 12 10 17 4 12


推奨成形条件

Pebax® 帯電防止剤は吸湿性のポリマーで、湿気を吸収します● 工場出荷時に乾燥し、防湿袋に梱包されているため、未開封品はそのまま使用可能です

● 開封後は空気中の水分を吸収しますので、次回成形の前に事前乾燥が必要となります

– MV シリーズ及び 30R51 SA 01: 65-75 ℃, 4-6 時間

– MH シリーズ: 70-90 ℃, 5-7 時間

– MF シリーズ (MF 5010, MF 5030, MF 5070 および MF 5080): 70-90 ℃, 4-6 時間

– MF シリーズ (MF 5020 および MF 5040): 80 ℃, 2-4 時間

* 乾燥条件はいずれも除湿乾燥機の場合● 乾燥不足は成形不良の原因となります

標準添加量 :● 射出成形: 5-15%

– 射出成形ではPebax® 帯電防止剤が表面に偏析する傾向があるため、低めの添加量で機能します

● 押出成形: 20-35%– 安定かつ均一な特性を得るために、射出成形よりも添加量は多くなります

Pebax® 帯電防止剤は用途に応じてドライブレンドまたはコンパウンドにて使用されます

マトリックス樹脂の種類に応じて銘柄を選択して下さい


1. ポリオレフィン

MF 5030 MF 5040

体積抵抗率 (Ohm.cm)

MFI (235 ℃ / 1kg)

[g/10min]

1 x 108

17

7 x 107

4

成形温度

マトリックス樹脂

射出成形:

230 – 270 ℃

PE, PP

表面抵抗値 (Ohm)

ブロー成形押出成形:

180 – 250 ℃HDPE

10% MF 5030:

in PP: 8 x 109

15% MF 5030:

in PP: 1 x 109

20% MF 5030

in PE: 1 x 108

in PP: 5 x 108

25% MF 5040:

in LLDPE: 3 x 1011

MF 5070,

MF 5080

1 x 108

12

フィルム＆シート押出成形

180 – 250 ℃

LDPE, LLDPE,

HDPE, PP

25% MF 5070:

in LDPE: 8 x 1010

in LLDPE: 1 x 1011

in PPcopo: 1 x 1012

in PPC: 1 x 1011

28% MF 5080:

in LLDPE: 1 x 1010



ペバックス® MF 5030 in PP （射出成形）



ペバックス® MF 5070 in HDPE （押出成形）


2. スチレン樹脂

MH 1657 MH 2030

表面抵抗率 (Ohm/sq)

体積抵抗率 (Ohm.cm)

MFI (235 ℃ / 1kg)

[g/10min]

1 x 109

2 x 109

30

1 x 107

1 x 107

30

成形温度


射出 / 押出成形: 230 – 280 ℃

ABS, PS

表面抵抗値 (Ohm)10% MH 1657:

in ABS : 7 x 1010

in PS: 7 x 1010

20% MH 1657:

in ABS: 3 x 109

in PS: 3 x 109

10% MH 2030:

in ABS : 2 x 109

in PS: 2 x 109

20% MH 2030:

in ABS : 3 x 107

in PS: 3 x 107

MF 5020

1 x 107

10

押出成形:

180 – 260 ℃

PS, ABS

15% MF 5020:

in POM: 1 x 109


3. 他のマトリックス

MF 5010 MF 5020

体積抵抗率 (Ohm.cm) 1.107

12

1.107

10

成形温度


射出成形:

180 – 280 ℃

PC blends, PBT

表面抵抗値 (Ohm)

射出成形, シート押出成形:

180 – 260 ℃POM

15% MF 5010:

in PC/ABS: 5 x 109

15% MF 5020:

in POM: 1 x 109

30 R 51 SA 01

1.109

12

射出成形: 200 – 270 ℃押出成形:

210 – 230 ℃

PMMA

8% 30 R 51 SA 01:

in PMMA: 3 x 1012

12% 30 R 51 SA 01:

in PMMA: 3 x 1011

MFI (235 ℃ / 1kg)

[g/10min]

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