キャピラリー...先端仕上げ図8 ポリッシュ仕上げ “P” ポリッシュ仕上げの主な特徴 1．マット仕上げに比べ、汚れが付きにくいため

キャピラリーワイヤーボンディングの流れ

1. ボンディングは、キャピラリーにワイヤーを通して始まります。

2. 放電（EFO) によりイニシャルボールが作られます。（またはフリーエアーボールとも呼ぶ）

3. キャピラリーのチャンファー(CD) 内に、イニシャルボールを抱えて、キャピラリーが降下します。

4. 荷重、超音波の振動が一定時間加

えられ、ボールボンドが作られます。5. キャピラリーが移動し、ループが作られます。

6. 荷重、超音波の振動が一定時間加えられ、セカンドボンドが作られます。

7. クランプが開いたまま、一定の高さまでキャピラリーが上昇します。

8. クランプを閉め、ワイヤーをクレセント（三日月）の部分で一定の長さのテールと呼ばれる部分を残して引きちぎり、セカンドボンド（ステッチボンド）が作られます。

9. ワイヤーが出ている部分がテールの長さになります。

10. 放電（EFO）により、ふたたび

イニシャルボールが作成されます。

プルテストで望ましい破断モード・中央部での破断・ボールネック部での破断（加熱により金粒度の大きい部分）

・セカンドボンドネック部での破断

望ましくない破断モード・ステッチ剥がれ・ボール剥がれ

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先端径 “Ｔ”値

キャピラリーの先端径“Ｔ”値は、一般的には可能な限り大きく取ります。大きな“Ｔ”値によりセカンドボンド（2nd) が大きくなり、接合面積を大きく確保出来ます。

もっとも一般的なキャピラリーで、金線径を 25 μ m から33 μ m を使用する場合、“Ｔ”値は、140 μ m から 229 μ mです。

金線径 20 μ m 以下で狭ピッチ対応では、“Ｔ”値は、100μ m 以下となります。ファインピッチ対応では、“Ｔ”値は、76 μ m 以下が要求されます。（ファインピッチボンディングの項をご参照ください。）多様なパッドピッチ、パッケージ形状等の要求に対して、クアーズテック／ガイザーでは、幅広く多くの“Ｔ”値のキャピラリーを取りそろえています。

図 3“Ｔ”値

“Ｔ”の主な役割1. セカンドボンドの長さを決める。2. ホール径、チャンファー径（CD)、フェースアングル、

アウトサイドラディアス（OR) 等先端形状の仕様を含む。3. ファインピッチやパッケージ形状により小さな“Ｔ”値

が要求される。

一本のキャピラリーは、管理される２つの仕様値があります。一つは、大きな数値で管理される外観の仕様で、シャンク、後部ホール、コーンで、他の一つは、微細な数値で管理されるキャピラリー先端の仕様です。現状では、キャピラリーの直径が 1/16 インチ (1.58mm)で,長さが0.437インチ(11.1mm) と0.375インチ(9.52mm)が主に使用されます。一部のボンダーでは、0.625 インチや(15.88mm),0.750インチ(19.05mm)も使用されています。

図１外観の仕様は、大きな数値で管理されます。

１．シャンク径（SD)２．ツールの長さ（L)３．コーン角４．後部ホール

通常、ｺｰﾝ角３０°と２０°が主に使用されますが、パッドの間隔（ピッチ）が狭くなると、ｺｰﾝ角２０°が多く使用される傾向にあります。更にパッドピッチが狭くなれば、ｺｰﾝ角１５°も使用されますが、１５°ｺｰﾝは、超音波伝達（損失）の問題が発生します。更に狭ピッチのボンディングには、ボトルネック形状のキャピラリーが使用されます。現在使用されているボトルネックのキャピラリーの多くは、ボトルネック部の角度が１０°又は５°で、ボトルネックの高さが、0.006 インチ (150 μ m）から、0.015(380 μ m）のアングルボトルネックです。アングルボトルネックのボトル部の高さと角度は、要求されるパッドピッチとループの高さで決定されます。（詳細は、ファインピッチの項をご参照ください。）

図２先端の仕様は、微細な数値で管理されます。

１．先端寸法（T)２．ホール径（H)３．チャンファー径（CDまたは、B）４．インサイドチャンファー（IC)５．チャンファー角（IC角）６．フェイス角（平坦 0°も含む )７．アウトサイドラディアス（OR)

キャピラリーワイヤーボンディング

キャピラリーの基本設計（寸法について）

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先端仕上げ

図８ポリッシュ仕上げ “Ｐ”

ポリッシュ仕上げの主な特徴

１．マット仕上げに比べ、汚れが付きにくいためキャピラリーの寿命が長くなります。

２．キャピラリーとワイヤー間の機械的なカップリングは、マット仕上げより弱い。

良好な金属面で、接合性の良いボンディング条件では、ポリッシュ仕上げを推奨します。ポリッシュ仕上げは、マット仕上げよりも汚れの付着が少なくなり、ツールの寿命が長くなります。


“Ｔ”値の選定が、セカンドボンドの大きさを決めるもっ

とも大きな要因です。“Ｔ”値が大きくなるほどセカンドボンドは大きくなり、接合面積が増え、概ね接合強度が増えます。“Ｔ”値が小さくなるほど、セカンドボンドが小さくなり、接合面積が小さくなりますが、小さなパッドや狭ピッチの制約により、“Ｔ”値を小さくする必要があります。

図５．左のセカンドボンドは、T=229 μでボンディングされたもので、右のセカンドボンドは、T=150 μでボンディングされたものです。大きな“Ｔ”値のキャピラリーでは、長いセカンドボンドとなり、このため大面積で良好な金属間接合が得られます。

図６同一のキャピラリーでも超音波の振動の方向によってセカンドボンドの幅と長さが違う場合があります。この傾向は、多くのワイヤーボンダーや超音波トランスデューサに共通して起こりますが、両方向とも十分なボンディング強度が得られれば問題はありません。

図 4 標準キャピラリーの“Ｔ”値

図７ガイザーマット仕上げ “ＧＭ”

マット仕上げの主な特徴

１．マット仕上げは、キャピラリーとワイヤー間の機械的なカップリングが良く接合強度が上がるため、セカンドボンディングでツールからワイヤーに超音波のエネルギーを最大の効率で伝達したい場合に選ばれます。２．欠点としては、ポリッシュ（研磨）仕上げに比べ汚れが付きやすい。

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マニュアルボンダーや半自動のボンダーが使用されるハイブリッド部品やディスクリート部品では、ワイヤー径に対して大きめのホール径が選定されます。例えば、ボンディングスピード、ボンディング精度、作業者の習熟度、ループの長さ、ループの形状、ボールのサイズ、パッドのサイズ、パッドの形状、ワイヤーの堅さ、ワイヤーの引張特性を考慮してホール径を選定します。次の表は、一般的なワイヤー径に対するホール径への目安です。

図 10 後部からのライトでホールを観察

ホール径

図 11 ホール径（H)

キャピラリーのホール径は、使用されるワイヤー径とボンディング装置の種類とボンディングの目的により決定されます。例えば、マニュアルボンダーと全自動ボンダー、ハイブリッドのボンディング、バンプボンディング等、全て異なる比率のワイヤー径対ホール径が選定されます。通常 25μ m か 33 μ mのワイヤーには、13 μ m から 20 μ m大きめのホール径を選定します。この組み合わせのホール径から形成されるボールサイズ、ループ形状、ワイヤーの通りが良好なボンディングとして一般的に採用されています。

図 9 標準的なキャピラリーのホール径（H)

H

不適当なホールサイズにより発生する問題1. ワイヤーの引っ掛かり、ワイヤーの傷2. ループ形状不良3. ボールサイズ、ボール形状が不安定4. ワイヤーの詰まり5. ボールがチャンファー内に飲み込まれる

マニュアルボンダー、半自動ボンダーキャピラリーホール径推奨ガイド

ワイヤー径in./ μ m

ホール径in/ μ m

0.0008/20 0.0012/30 から .00015/38

0.0009/23 0.0013/33 から 0.0017/43

0.0010/25 0.0014/36 から 0.0018/46

0.0012/30 0.0016/41 から 0.0020/51

0.00125/32 0.0016/41 から 0.0020/51

0.0013/33 0.0017/43 から 0.0021/53

全自動ボンダでは、一般的にワイヤー径に対して小さめのホール径を選定します。

全自動ボンダー、高速ボンダーキャピラリーホール径推奨ガイド



0.0008/20 0.0012/30 から 0.0014/36

0.0009/23 0.0013/33 から 0.0015/38

0.0010/25 0.0014/36 から 0.0016/41

0.0012/30 0.0015/38 から 0.0017/43

0.00125/32 0.0015/38 から 0.0018/46

0.0013/33 0.0017/43 から 0.0020/51

マニュアルボンダーや半自動ボンダーでも、ファインピッチボンディングやバンプボンディングでは、ワイヤー径に対して小さめのホール径を選定します。

半自動ボンダーファインピッチキャピラリーホール径推奨ガイド



0.0008/20 0.0010/25 から 0.0013/33

0.0009/23 0.0011/28 から 0.0014/36

0.0010/25 0.0013/33 から 0.0016/41

0.0011/28 0.0014/36 から 0.0016/41

0.0012/30 0.0015/38 から 0.0017/43

0.00125/32 0.0015/38 から 0.0018/46

0.0013/33 0.0017/43 から 0.0021/53



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図 9 標準的なキャピラリーのチャンファー径（ＣＤ／Ｂ）

図 10 チャンファー径（ＣＤ／Ｂ）

“ＣＤ”（Ｂ）寸法の主な働き

１．イニシャルボールをつかむための容積２．ボンディング中に、ボールに下方向と横方向に

機械的な力を与える３．ボールの大きさと形状を決める４．ルーピングでのワイヤーの通りをスムーズにする

図 11 ＩＣ角が９０度の場合、ボールに加える下方向の力F1と横方向の力 F2 が同じになります。


全自動でハイスピードファインピッチボンダーでは、全く新しい基準でホール径を選定します。例えば、極端な狭ピッチ、細線ワイヤーの使用、小さなパッドサイズ、小さなボール径を考慮に入れてホール径が選定されますので、下記表のようにワイヤー径とホール径の比率が非常に小さくなります。

全自動ボンダー、高速ボンダーファインピッチキャピラリーホール径推奨ガイド



0.0006/15 0.00075/19 から 0.0009/23

0.0007/18 0.00085/22 から 0.0010/25

0.0008/20 0.00095/24 から 0.0011/28

0.0009/23 0.00105/27 から 0.0012/30

0.0010/25 0.00125/32 から 0.0014/36

0.0011/28 0.0013/33 から 0.0015/38

0.0012/30 0.0014/36 から 0.0016/41

0.00125/32 0.0015/38 から 0.0017/43

0.0013/33 0.0017/43 から 0.0021/53

インサイドチャンファーの設計

“ＩＣ”と“ＣＤ”（又はＢ）

インサイドチャンファーの仕様は、次の三つのパラメーターで決定されます。

１．ボールを作るチャンファー径（ＣＤ又は、Ｂ）２．インサイドチャンファー角（ＩＣアングル）

・シングルＩＣ・ダブルＩＣ・ブレンドＩＣ（ＢＬＩＣ）或いはインサイドラディアス（ＩＲ）

３．インサイドチャンファーの大きさ（ＩＣ）

上記三つのパラメーターがそのキャピラリーの持つボールボンディング（１stボンド）の特性を決定しますが、又、２ndボンドにも影響します。チャンファー径（ＣＤ）は、ホール部を面取りした外径で、イニシャルボールを抱え込み、ボールボンド（１st）を形成します。“ＣＤ”寸法を決める要因としましては、ホール径とワイヤー径、イニシャルボールの大きさ、パッドサイズ、ボールのつぶれ幅等が考えられます。ボールのつぶれ幅は、“ＣＤ”寸法の１．２倍程度を目安にします。イニシャルボールの大きさとＩＣの角度もボールのつぶれ幅に影響を与えます。

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図 14 標準的なキャピラリーのＩＣ値

図 12 ＩＣ角が１２０度の場合、９０度のＩＣ角よりも下方向に加わる力 F1が強くなります。この強くかかる力はボールボンドとセカンドボンドのテールボンドの両方に作用します。

ＩＣ角の違いによるボンディングへの影響

１．１２０度の場合ボールを下に強く押しつぶす力が一番強い。また、セカンドボンド時のワイヤー切れが減少します。ピッチ間隔が広い製品や接合性が悪い製品に推奨。

２．１００度の場合フリーエアーボール抱え込み容積を最大にすることが出来ます。そしてボールのつぶれ径が安定します。小さなチャンファー角よりセカンドボンドでのワイヤー切れが少なくなり、下方向への力が強くなるためボールボンドの合金化を促進します。

３．９０度の場合面取りが深いため、１２０度のＩＣ角よりも高さがあり、小さいボールを作る。ファインピッチボンディングや高周波ボンディングに推奨。

４．７０度の場合もっとも小さいボールが作れます。ただし、セカンドボンドでワイヤー切れが起きやすい。また、下方向にかかる力が弱いためボールのシェア強度が弱くなります。ボールのシェア強度を上げるためには十分な超音波エネルギーが必要です。

以上は、チャンファー径（ＣＤ或いはＢ）の基本的な機能について説明しましたが、次にインサイドチャンファーのＩＣ角及び、ＩＣの寸法について説明します。

ＩＣ値は、チャンファー径（ＣＤ値）からホール径（Ｈ値）を引いた値の１／２で、その寸法の角度を持った面取り（チャンファー）がホールの周りを囲んでいます。ＩＣ値とチャンファー径の関係は、次の図のような数式で表すことが出来ます。

図 13 インサイドチャンファー寸法

32 μ m の大きなワイヤーを使用するハイブリットやディスクリート部品へのボンディングでは、一般的にはＩＣ値25 μ m までの大きなＩＣを持つキャピラリーが使用されます。一般的な 25 μ m ワイヤーを使用したボンディングや小さなボールを狙ったボンディングでは、ＩＣ値は、15 μ mから 8 μ m が使用されます。ファインピッチボンディングでは、10 μ m から 4 μ m が使用されますが、最近では、極ファインピッチ用として IC 値 2.5 μ m も要求されるようになりました。

最も基本的なＩＣは、シングルＩＣですが、ここではワイヤーの通りを良くし、ルーピング性を良くし、高速ボンダーに適した、９０度角と１２０度角で、それぞれ内部に５０度と８０度の２重の角度を持ったダブルＩＣについて次の図で説明します。クアーズテック／ガイザーでは、特に指示のない場合は、ダブルＩＣが標準です。最近のファインピッチ用キャピラリーでは、小ボール化のため、又は、制作上の制限のためシングルチャンファーが要求されることもあります。更に、低ループ、高ループ、長ループのためにはダブルＩＣを丸めたラディアスＩＣ（ＩＲ）が使用されます。



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図 15 ９０゜ダブルチャンファーは、上図に示すように、９０゜と５０゜の２つの角度を持っています。内側の５０゜の角度で、ホールへの接続がスムーズになり、ルーピングが改善されます。９０゜の角度では、背の高い、コンパクトなボールボンドが形成でき、良好なテーリングが得られます。

クアーズテック／ガイザーの標準品は、すべてダブルチャンファーになっています。

図 16 １２０゜ダブルチャンファーのキャピラリーは、上図に示すように、１２０゜と８０゜の２つの角度を持っています。内側の８０゜の角度によって、ホールへの接続がスムーズになりルーピングが改善されます。１２０゜の角度によって、強いテールボンドとシェア強度の強いボールの形成が可能になります。

クアーズテック／ガイザーの標準品は、すべてダブルチャンファーになっています。

図 17 ラディアスＩＣ（ＩＲ）は、ワイヤーの引っ掛かりを防ぎます。特に１２０゜ラディアスＩＣは、ルーピング特性とワイヤーのコントロール性が格段に向上します。ラディアスタイプは、高速、低ループ、長ループ、スパイダーレッグ（クモの足状）などのボンディングに適しています。

IC 角度とボンダビリティーの関係

ＩＣ角はボールボンドの形状や安定性に影響を与えます。９０°と１２０°のＩＣ角度の違いは、形成されるボールの大きさと形状からも識別することが出来ます。９０°のチャンファー（ＩＣ）は、１２０°の IC に比べて、ボールの潰れが小さくなります。ボールサイズ（大きさ）のコントロールに関する要求とファインピッチボンディングの増加により、９０°やより小さいＩＣ角の使用が多くなってきました。ＩＣ（チャンファー角）が小さい場合の欠点としては、シェア強度が弱くなり、ボールの合金化の比率が低くなる傾向があることです。また、ボンドパッドのダメージの発生の可能性も高くなります。チャンファー角（ＩＣ角）が小さい方がボールの潰れを小さくできる理由はチャンファー面に対して垂直方向の力 (Fy) が小さくなるからです。

Fy の力が小さくなれば、金ボールがＩＣから外に押し出される量が少なくなり、ＩＣ内部に押し上げられる量が多くなります。Fy の力が減少すると同時にチャンファー角とフェイス角の接点に向かう力 Fx が増加します。この Fx は、ボンディングパッドの内部にダメージを与える恐れがあります。

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SA = IC の表面積F = 加重 (gr)P = IC 表面に加わる力（μ㎡当たり）

m = IC2+h2

h = Tan θ x [(D-d)/2]θ = ICA/2D = B（又は、CD径）d = ホール径（H)IC = (D-d)/2

従って SA = ( π /2) x m x ( D+d )P = F/SA

IC 角９０°（θ = 90° /2 ）, D = 35.56µm ,d = 22.86µmの場合SA = 291.996µm2

となり、加重 F = 25 grams,IC の表面積 SA = 291.996µm2

の場合P = 0.0086 gm/µm2

となります。IC 表面に加わる力の配分は下記の数式で求めることが出来ます。

９０度ＩＣ１００度ＩＣ１１０度ＩＣ

同じ計算式でＩＣ角度１２０度の場合、Fx が減少し、Fyが増加します。インサイドチャンファー１２０度の場合、Fy= 21.65gFx= 12.49g となります。

インサイドチャンファー角が７０度の場合、

Fy= 14.35gFx= 20.48g となります。

ＩＣ角７０度の説明からも解るように、ＩＣ角が小さくなると Fx は最初に与えられた F の力に近づき、ボールに加わる Fy は、極端に小さくなります。従って、ボールの合金化の度合いは小さくなります。

図 19 ボール形状の均一性の比較

図 20 ボールの合金化の度合いの比較


図 18 ９０度のチャンファー表面に加わる力

Px = P x Cos θ と Py = P x Sin θ

例えば P = 0.086 gm/µm2 、θ = 90° /2とした場合、Px = 0.00608 gm/µm2

Py = 0.00608 gm/µm2

となり

次の式によりP = F/SAFx = Px x SAFy = Py x SA従ってFx = 17.75 gramsFy = 17.75 grams となります。

この計算が示すように、９０度のチャンファーが使用される場合の力の配分は均等になります。この均等な力の配分により、小ボールを安定して作製する要求と接合面積を増やす要求の両方に対応することが出来ます。しかし、この二つの要求に同時に対応することはできません。ＩＣ角を僅かに大きくすることにより、ボールの形状を

大幅に変えずに合金化を強めることができます。そのような改良の一例として、ファインピッチボンディング等には、ＩＣ角１００度をお勧めします。ＩＣ角１００度は、接合面積を増やし、ボール形状のばらつきを小さくして、安定したボールを作製することが出来ます。

下のグラフは、９０度、１００度、１１０度のチャンファー（ＩＣ）角でのボール形状の均一性を比較したものです。写真はそれぞれのボールの合金化の度合いを調べたものです。

９０°のインサイドチャンファーに加わる力の配分は下記の数式で求めることが出来ます。



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現在フェース角は、０゜、４゜、８゜、１１゜が多く

使用されています。一般的にはフェース角は使用されるパッケージの種類により選択されます。

Fy が小さい場合、ボールの中心部の合金化率が低くなります。下記の写真は、ボールの中心部に合金層がありません。この場合、インサイドチャンファーの角度を大きくすることが有効です。

図 21 ボール中心部の合金層の形成度の確認


０度のフェース角は、セカンド (2nd) ボンドで下方向に最大の力を加えることが出来ます。この角度は、リードフレームの材質や平坦度に問題のあるセカンド (2nd)ボンドを改善します。また欠点としては、セカンド (2nd)ボンドのヒール部が薄くなるため、ヒールクラックが生じやすくなります。このヒールクラックの問題は、０度のフェース角に対して大きなＯＲを付けることにより解決することが出来ます。一般的には、ＯＲ値は、使用されるワイヤー径と同じにします。

図 24 ４゜フェイスアングル

図 25 ８゜フェイスアングル

４度のフェース角は、０度のフェース角でのヒールクラックを防ぐために選択されますが、十分なプル強度（引張試験値）を得るためには、セカンド (2nd) ボンドでの更なる加重（圧）が必要です。

８度のフェース角は、セカンド (2nd) ボンドで最も安定した下方向の力を加えることが出来て、良好なプル強度（引張試験値）を得ることが出来ます。また、ヒール部においても十分な厚みを取ることが出来るため、ヒールクラックを防ぐことが出来ます。現在使用されているキャピラリーの多くが８度のフェース角です。

フェースアングル

図 23 ０゜フェイスアングル図 26 １１゜フェイスアングル

１１度のフェース角は、新しく開発されたソフトな表面を持ったパッケージへのセカンド (2nd) ボンドに対して有効です。１１度のフェース角がヒール部に十分な厚みを与え、ヒールクラックを起こすことなく深くボンドすることが出来ます。１１度のフェース角は、BGA パッケージでも使用されます。

フェイス角

ボンディング強度

ボンディングパラメータ

平坦度に対する影響

推奨メッキ状態推奨メッキ

０° 最強最強最大粗い、厚い、薄い、きれいなメッキ

金メッキ

４° 高高やや低い薄い、厚い、

きれいなメッキ金、銅、

パラジューム

８° 良平均低い柔らかい、粗い、薄い、厚い、硬い

銀、金、銅、パラジューム

１１° 良低最小柔らかい、厚い銀、金

図 22 フェース角とボンダビリティ（ボンディング特性）

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フェースアングルとセカンドボンドに加わるストレス

セカンドボンドを形成する時にワイヤーに加わるストレスの掛かり方や分布を理解することで正確で強いセカンドボンドを作ることが出来ます。

下記の図は、セカンドボンド形成時のストレスの分布を説明したものです。

下記の図は、フェースアングル（FA) １１度でＩＣアングル６０度のキャピラリーと、フェースアングル１１度でＩＣアングル１２０度のＦＡがＩＣの接点に加わる力を比較したものです。ＦＡ１１度で、ＩＣ６０度のキャピラリーが、ＩＣーＦＡの接点に加わる力が大きくなります。

図 27 ストレスの分布図

図 28 ＩＣ角６０度のストレスの掛かり方

図 29 ＩＣ角１２０度のストレスの掛かり方


ＣＤＲ２Ｂ形状

ＣＤＲ２Ｂ形状は、インサイドチャンファー（ＩＣ）とフェースアングル（ＦＡ）の境界をラディアス（曲面）にしたものです。通常ＣＤＲ（チャンファーラディアス）と呼ばれますが、ＣＤＲ２Ｂは、ＣＤＲの曲面の精度を上げて、ワイヤー切れ（テール切れ）を防ぐとともに低ループでもワイヤーの引っ掛かりを少なくしてワイヤーのすべりを滑らかにしたものです。

図 30 標準キャピラリーとＣＤＲ２Ｂ形状

次の図は、通常の固定したフェースアングルのキャピラリーでのセカンドボンドと、フェースアングルとＩＣの接点にラディアス（曲面）を付けたＣＤＲ２Ｂタイプでのセカンドボンドのストレスの加わり方を比較したものです。通常の固定したフェースアングルでは垂直方向の力は、フェースアングルとＩＣの接点に集中します。従ってもしこの力が強すぎると、ワイヤー切れを生じて次のボールボンディングでミスボールの原因になります。

図 31 通常の固定したフェースアングルのキャピラリー



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アウトサイドラディアス（“ＯＲ”）

アウトサイドラディアス ( ＯＲ ) は、フェース部とコーン部をつなぐなだらかな曲線で、“ＯＲ”値は、この２点から等距離で結ばれた点を中心とする半径を表します。ステッチボンドからワイヤーへつながる領域は、一般にヒールと呼ばれており、その部分を形成するのが“ＯＲ”の機能です。

ＯＲによってワイヤーのヒールクラックを防ぎ、ステッチボンドの強度を確保します。

一般的には大きなＯＲは、フェイス角０度の場合使われ

ます。また、Ｔ値が大きい場合やワイヤー径が大きい場合にも使われます。大きなＯＲは、平坦度が悪い製品へのボンディングに対して有効です。また、小さなＯＲは、フェース角を持ったキャピラリーに採用されます。それは、フェース角がステッチボンドになだらかな傾斜を持った厚みを与えるためです。一般的にはフェース角が大きくなるほどＯＲ値は小さく設定されます。

図 28 ０゜フェイス角と大きな“ＯＲ”

図 27 標準的なキャピラリーのＯＲ

図 29 フェース角とＯＲ

ＯＲ

下記のグラフは、標準品とＣＤＲ２Ｂのセカンドボンド時の基板へのストレスのかかり方を数値化したものです。緑の線が標準品のストレスの掛かり方を示しています。フェース角１１度のキャピラリーで、左端がフェースの先端部ですが、ストレスが強く掛かっています。それに対して、青の線がＣＤＲ２Ｂでは、ストレスがほとんど掛かっていません。

セカンドボンディングの際に、パワー、荷重等の条件を上げてワイヤー切れが起こる場合、このオプションをご検討ください。条件を上げてもワイヤーが切れにくくなり、接合強度が上がります。

図 32 ＣＤＲ２Ｂの荷重の掛かり方

ＣＤＲ２Ｂの形状では、垂直方向の力が大きな曲面で分散され、ボンディングパラメーターを上げてもセカンドボンドでのワイヤー切れを防ぎ、セカンドボンドの接合強度を上げることが可能になります。


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ストレスの分布

１１°フェースアングル

CDR2B

CDR2B とスタンダード IC

特に粗い表面や平坦度の悪い面へのセカンドボンドでは、１５７０タイプで極端に大きなＯＲをお勧めします。ＯＲは、フェースアングルと同じようになだらかな厚みを持ったセカンドボンドを形成しますが、ボンド面に傾斜があってもＯＲ面は表面と平行になることはありません。

ファインピッチボンディングでは、非常に小さなセカンドボンドのため、フラットフェースに大きなＯＲを付けたキャピラリーと大きなフェースアングルに小さなＯＲを付けたキャピラリーの両方が使用されます。詳しくは、ファインピッチの頁をご参照ください。

図 30 1570 タイプ先端図

図 31 クレタリング（パッド面の陥没）

クレタリングの原因として次のことが考えられます。

１．ボンドヘッドがパッド面へ降りる速度が速すぎる２．超音波出力の設定が大きすぎる３．ボンディング中ワークピースが動く４．パッド上の金属化が不十分５．ボンド時間が長すぎる６．ボンディングステージの温度が高すぎる７．ボンディングパッド面の金属化が堅すぎるか、

または薄すぎる

図 32 ボール剥がれ

パッドへのボールの不着の原因として次のことが考えられます。

１．ＣＤ（Ｂ）寸法に対し、イニシャルボールが極端に大きい、または、小さすぎる

２．荷重、出力、温度、または時間の設定が不十分３．ボンディングパッド上にシリコン酸化膜が残留している、

または、汚れている４．ＩＣ角が小さすぎる５．イニシャルボールが小さすぎる６．検査プローブによる表面の損傷

図 33 ボールボンド上部のネック切れ

ボールボンド上部のネック切れの原因として次のことが考えられます。

１．ツールへの荷重が不十分で、超音波でスクラブ中にボールがぐらつく

２．インサイドチャンファーの大きさに対してイニシャルボールが小さすぎる

３．ワイヤーの伸長率が適切でなく、ボール上部のワイヤーを硬化してしまう

４．リバースを強くかける低ループボンディングではボールボンド上部にストレスが掛かりすぎる

５．ボールボンドがセカンドボンドより高い位置にあるボンディング


ボールボンドに関するトラブル



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ルーピングに関するトラブル


図 35 ボールパッド開口部からのはみ出し

ボールボンドのサイズが期待値よりも大きくなる場合の原因としては次のことが考えられます。

１．ＩＣ角が大きすぎる２．イニシャルボールが大きすぎる３．ワイヤーの径が大きすぎる４．荷重のかけすぎ、あるいは超音波出力の設定値が

大きすぎる５．ＣＤ（Ｂ）寸法が大きすぎる

図 36 Ｂ（ＣＤ）値が大きいキャピラリーでボンディングした例

イニシャルボールに対して、Ｂ（ＣＤ）値が大きすぎる場合、チャンファー内にイニシャルボールが飲み込まれてしまい、ボールはボンディングパッドに十分接触できず、弱いボールボンドが形成されたり、ボール剥がれが起きたりします。また、キャピラリー先端がパッドに接触することもあります。パッドに接触すると、デバイスを破損します。

図 34 消耗したキャピラリーでボンディングされたボールボンドの例

キャピラリーの摩耗は、スパークによるダメージや、多使用による物理的な摩耗、または、チャンファー内への金属の汚れの付着などによります。

図 37 ワイヤーの曲がり ,または , 垂れ下がり

ワイヤーの曲がり、または、垂れ下がりの原因として次のことが考えられます。

１．ホール径が小さいために、ワイヤーが引っ掛かってしまう

２．インサイドチャンファーが小さすぎる、または汚れが付着している

３．非常に伸びやすいワイヤーを使用している４．要求されるループ長に対して径の細いワイヤーを

使用している

図 38 ワイヤーのひっかき傷

ワイヤーにスクラッチ（ひっかき傷）が発生する原因として次のことが考えられます。

１．インサイドチャンファーが損傷している２．ワイヤーに傷が付いている３．ワイヤークランプの表面に傷が付いている４．ワイヤークランプが十分に開いていない５．ワイヤーの引っ張りが強すぎる６．チャンファー部に汚れが付着している７．ループが低すぎて、キャピラリーの先端に

引っ掛かっている８．ボールボンドがセカンドボンドより高い

ボンディング

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セカンドボンドの長さが短く、接着力の弱いセカンドボ

ンドの原因として次のことが考えられます。

１．キャピラリーの“Ｔ”値が小さすぎる２．キャピラリーのインサイドチャンファーが摩耗してセカンドボンドが短くなっている３．先端部に汚れが付着したため、十分厚みのある

ボンディングができない

セカンドボンドの剥がれの原因として次のことが考えら

れます。

１．メッキや金属化表面が適正でない２．接合面の汚れ３．リードまたはパッケージがきちんと固定されて

おらず、ボンディング中にリードが動いてしまう４．リード表面とキャピラリーの先端部が平坦に接触

していない５．超音波出力、荷重、時間の設定が適切でない６．“Ｔ”値が小さい

図 40 セカンドボンドの剥がれ

図 39 短く弱いセカンドボンド図 41 肉厚の薄いセカンドボンド

肉厚の薄いセカンドボンドの原因として次のことが考え

られます。

１．フェイスアングルが小さすぎる２．デザイン上または摩耗によって、アウトサイド

ラディアス（ＯＲ）が小さいかシャープすぎる一般的にＯＲは、ワイヤー径より大きくします

３．超音波の出力または荷重の設定が大きすぎて、キャピラリーがワイヤーに食い込んでいる

４．リードの固定が不十分でキャピラリーがワイヤー上で滑っている

図 42 熱圧着ボンディングでのテール残りの例

テール残りの原因として次のことが考えられます。

１．金属化表面の仕上げ（メッキ状態）が良く、ボンディング性が非常に良い

２．ＩＣ角が大きすぎ、テールボンドが強くなる３．ＩＣ値が大きすぎるためテールボンドが強すぎる４．ワイヤー伸長率が高すぎる５．ワイヤーが古すぎる

セカンドボンドに関するトラブル



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テール切れが起こり、キャピラリーのデザインの見直しが必要な場合、次の点を考慮に入れてご検討ください。

１．チャンファー角を大きくとる（ＩＣ角度９０゜の場合、１２０゜に変更する）

２．ＩＣ部寸法を大きくとる（Ｂ値を大きくする）３．先端部が食い込み、ワイヤーを切断する場合、

”Ｔ”値を大きくする。または、フェイス角を小さくする。

４．ファインピッチボンディングで、デザイン上の制限で上記の対策が取れない場合、チャンファー部の面取り（ＣＤＲ）お勧めします。


図 43 イニシャルボールの中心ずれ

図 44 ゴルフクラブボンド

イニシャルボールの中心ずれや、ゴルフクラブボンドの原因として次のことが考えられます。

１．インサイドチャンファーが小さすぎるか、ＩＣ角が小さすぎる

２．ニッケルパラジウムメッキなど、リード側の接合性が悪い

３．リード表面の汚れ４．クランプの不良５．ワイヤーが硬すぎる６．ワイヤーのテンション（張り）とゆるみが十分調整

されていない７．設定したテールの長さが長すぎる

テールボンディングに関するトラブル

テールボンディングとは、セカンドボンディング時に

テール部をボンディングすることです。テールボンドが弱すぎる場合、次のようなトラブルが生じることがあります。

１．フレームオフエラー（次のボールができない）２．イニシャルボールの中心ずれ（図 43）３．ゴルフクラブボンド（図 44）

テールボンドが弱すぎると、セカンドボンド後にワイヤーがキャピラリーと同時に上昇し、テールが残らなかったり、テールが曲がったまま上昇し、次のボールが中心ずれを起こしたり、ゴルフクラブ型のボールボンドになったりします。

また、テールボンドが強く付きすぎると、図 42 のようにテール残りやワイヤー切れを起こします。

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キャピラリーの材質

現在、銅リードフレーム、パラジュームメッキリードフレーム、有機系基板など、ボンディングの設定条件が難しい製品が増えています。そのため、キャピラリーの選定は、パッドピッチや、パッドサイズ、ステッチの形状などを基にキャピラリーの先端形状を検討するだけでは十分な効果を期待出来ません。それぞれの製品に合ったキャピラリーの材質並びに外観形状を選定する必要があります。キャピラリーの材質の特性は、化学的特性だけを考慮するのではなく、物理的特性や超音波エネルギーの伝達特性も考慮して、選定する必要があります。

クアーズテック／ガイザーでは、標準のアルミナセラミックの他に３種類のジルコニア強化アルミナセラミック、ＣＺ１、ＣＺ８並びに新しく開発されたＣＺ３を供給しています。それぞれの材質の特性は、下記の通りです。

標準アルミナセラミック

粒子平均 = 1.3 μ m密度 = 3.96g/cm3曲げ強度 = 572MPa超音波伝達効率 = 81.2%ビッカース硬度 = 2144HV色 = 白

ＣＺ１

粒子平均 = 0.5 μ m密度 = 4.29g/cm3曲げ強度 = 1013MPa超音波伝達効率 = 85.2%ビッカース硬度 = 1716HV色 = ピンク

ＣＺ８

粒子平均 = 0.4 μ m密度 = 4.27g/cm3曲げ強度 =10462MPa超音波伝達効率 = 84.4%ビッカース硬度 = 2000HV色 = 白

ＣＺ３

粒子平均 = 0.35 μ m密度 = 4.38g/cm3曲げ強度 = 1120MPa超音波伝達効率 = 88.8%ビッカース硬度 = 2658HV色 = ピンク

ＣＺ３

ＣＺ３

磨耗度比較テスト硬いフレームに、同じ時間・パワー・荷重を加えて摩耗試験をした先端の磨耗度の比較


新素材ＣＺ３の特徴

＊ロングライフ（長寿命キャピラリー）

ＣＺ１, ＣＺ８よりも硬くなり（ビッカーズ硬度）、粒子が細かくて仕上げがきれいなため、磨耗が少なく、汚れも付きにくい。

ＣＺ１

ＣＺ１

異物付着比較テスト銀パラジウムメッキに、同条件で、同回数ボンディングした後のキャピラリーの先端部の付着の比較

＊ドラックフォースの低減

粒子が小さく、内面の処理がきれいなため、ワイヤーの引っ掛かりが軽減される。

＊超音波伝達効率のアップおよびインピーダンスの安定

超音波の伝達効率がアップし、インピーダンスのばらつきがすくない。



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最近の半導体では、より小さなパッドと極端に狭いパッド間隔が要求されます。そのため、小ボールで十分なシェアー強度を持ったボールボンドを安定して作る必要があります。通常のＩＣ形状でも小ボール化に対応可能ですが、しばしばシェアー強度不足やボンドに安定性がない（クレタリングやボール剥がれ）等の問題が生じます。そのため、特に小ボール、狭ピッチ対応にクアーズテック／ガイザーが開発したのが、ＳＢＩＣです。ＳＢＩＣとは、インサイド・チャンファー部を特殊形状にしたものです。次の特徴があります。ワイヤーボンディング、バンプボンディングのどちらにも使用可能です。

１．イニシャルボールは大きいまま、小ボールを作製可能。２．小ボールを作製するのに、従来よりワイヤー径の

大きなワイヤーを使用可能。３．ボールシェア強度を高くすることができる。４．ボールの形状のばらつき（ X/Y ）を抑えることが可能。５．荷重がかかりにくい構造のため、ボールが潰れにくく、

パッド開口部にストレスを与えにくい。６．パッドピーリングの防止に有効。

ダブルチャンファーでボンディングしたボールの接合部のアルミを除去し、合金状態を確認しました。合金層があまり広がっていません。

ＳＢＩＣ形状のキャピラリーは、すべてカスタム対応となります。詳細はお問い合わせください。

ＳＢＩＣでボンディングしたボールの接合部のアルミを除去し、合金状態を確認しました。合金層が広がっており、接合状態が良好です。

通常の IC

SBIC（スモールボール IC）

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スモール・ボールＩＣ（ＳＢＩＣ）


通常の IC 角９０度のダブルチャンファーのキャピラリーと、ＳＢＩＣのキャピラリーで、つぶれ幅５５ミクロンのボールをそれぞれ作成しました。イニシャルボールサイズ、ボンディング条件は、それぞれ適正な条件で設定しました。しかし、シェア強度の平均値を取ったところ、ＳＢＩＣのキャピラリーで作成したボールのシェア強度の方が高い結果となりました。

ダブルチャンファーとＳＢＩＣの比較

メッキ基板スタックドダイ

柔らかい硬い柔らかい硬い土台が不安定

厚膜金銀

パラジューム銅

金＋ニッケル金＋ニッケル＋銅

有機系パッケージBGA

ＢＴレジンガラエポ

ポリイミドフィルムFBGAMCSPFR-4

紙フェノール紙エポキシ

セラミック４２アロイ銅アロイ銅フレーム

CSPMCPSip

フェース角８度

１１度４度８度

８度任意８度

ＯＲ大大標準

大標準

標準大標準

コーン角１５度２０度３０度

２０度３０度

３０度３８度

１５度２０度３０度

３８度

ＩＣ角６０度９０度１２０度

ダブルＩＣ１００度１２０度ＳＢＩＣ

６０度９０度１２０度

ＳＢＩＣ

先端仕上げＧＭ

ラフマットＧＭ任意任意

材質

標準セラミックＣＺ１ＣＺ３ＣＺ８

ＣＺ３ＣＺ８

ＣＺ１ＣＺ３ＣＺ８

標準セラミックＣＺ１ＣＺ３ＣＺ８

ＣＺ３

超音波伝達最良良い悪い良い悪い

ボンディング材料別推奨形状




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1513-18-437GM-20D-CZ1

A. & B. シャンク形状とキャピラリーシリーズ :

1800 (18XX): 直径 1/16 inch, 標準アルミナ材又は、ジルコニア強化セラミック , 1800 プロセス

1500 (15XX): 直径 1/16 inch, 標準アルミナ材又は、ジルコニア強化セラミック ,

1200 (12XX): 直径 1/8 inch, 標準アルミナセラミック材のみ1100 (11XX): 直径 1/16 inch, タングステンカーバイド材

C. ホール径 (H):

ワイヤー径により選定-XX = 0.00XX-18 = 0.0018 in./46µm

D. ツール長さ :

-375 = 0.375 in./9.52mm-437 = 0.437 in./11.1mm-470 = 0.470 in./11.94mm-625 = 0.625 in./15.88mm-750 = 0.750 in./19.05mm1200 シリーズは 0.375 in./9.52mm のみ(長さは、パーツ番号には指定しません。)

E. 先端仕上げ :

G. インサイドチャンファー値 ( ＩＣ値 ):

X = 0.000X4 = 0.0004 in./10µm

H. フェース角 :

-XD = X°-8D = 8°

I. アウトサイドラディアス ( ＯＲ値 ):

-XX = 0.00XX-10 = 0.0010 in./25µm

特注品パーツ番号例

J. 特別仕様のコーン角 :

-XXD = XX°-20D = 20°特に指定がない限りコーン角は３０度

1551-18-437GM-50(4-8D-10)20D-CZ1

A. シャンク形状

B. キャピラリーシリーズ

C. ホール径

D. ツール長さ

E. 先端仕上げ

F. Ｔ値

J.特別仕様のコーン角

I. ＯＲ値

H. フェイス角

G. ＩＣ値

K. 材質

P = ポリッシュ仕上げGM = マット仕上げ

F. Ｔ値 (T):

-XX = 0.00XX-50 = 0.0050 in./127µm

標準品パーツ番号例

A. シャンク形状

B. キャピラリーシリーズ

C. ホール径

D. キャピラリー長さ

J. 特別仕様のコーン角

E.先端仕上げ

K. 材質

K. 材質 :

-CZ1-CZ3-CZ8-WC（タングステン

カーバイド材）

カタログの内容は変更することもあります。

キャピラリーワイヤーボンディング注文方法

22

コーン角１５度は、長さ0.437in以上のキャピラリーに可能です。長さ 0.375in のキャピラリーには、１５度ボトルネックをご使用ください。（22 頁をご参照ください。）

標準仕様以外の長さ、許容公差の小さいものは、別途お見積いたします。標準仕様でない長さの場合は、上部のホール径が変わることがあります。特に指定のない場合、表中の単位はインチ (in) です。

セラミックキャピラリー1/16 inch 径

セラミックキャピラリー1/8 inch 径

タングステンカーバイドキャピラリー

1/16 inch 径

1/8in のキャピラリーは、長さが0.375in のみです。

長さが 0.828in 以上のタングステンカーバイドキャピラリーは、２本の溶接構造となります。

キャピラリーワイヤーボンディングシャンク形状とコーン角



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23

この図の場合、パーツ番号は、-AB10X12 となります。

キャピラリーの先端形状アングルボトルネックとストレートボトルネック

アングルボトルネックの注文方法ーＡＢ（角度）Ｘボトルネック部の高さ（Ｈ）

例ＡＢ１０ｘ１２１０゜の角度のボトルネックで ,

ボトルネック高さが 0.012in (305 μ）

ストレートボトルネックの注文方法ーＳＢ（先端部の径Ｄ）Ｘボトルネックの高さ（Ｈ）

例ＳＢ９ｘ１５直径（Ｄ）0.009in/229 μ、

ボトルネックの高さ 0.015in/381 μ

注：ストレートボトルネックの直径は、加工上の制限として T 値＋ 0.0010in/ 25 μ 以上必要です。また、強度上の問題で、直径により、ボトルネックの高さが制限されます。下記の表を参照ください。

アングルボトルネックの例

注：アングルボトルネックは、強度上の問題で、Ｔ値の大きさにより、ボトルネックの高さが制限されます。下記の表を参照ください。

24

シングルサイドレリーフの注文方法ーＳＲ (“ Ｗ ”) Ｘ（サイドレリーフの高さ）注：このレリーフはキャピラリーの（コア内径）までカットされることがあります。

キャピラリーの先端形状サイドレリーフ

ダブルサイドレリーフの注文方法ーＤＲ（“Ｗ”）Ｘ（サイドレリーフの高さ）注：このレリーフはキャピラリーの（コア内径）までカットされることがあります。

この図のパーツ番号は、-SR10x65 になります。

キャピラリーの強度上の制限のため、W の幅により高さの制限があります。下記の表を参照ください。



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90 ゜インサイドラディアスをご希望の場合は、1523N とご指定ください。

120 ゜インサイドラディアスをご希望の場合は、1523 とご指定ください。

キャピラリー1513,1513N,1523,1523N シリーズ

1513シリーズのIC角を90゜にしたタイプが1513Nシリーズです。90 ゜の IC 角は、ボールをコンパクトにボンディングするため、小ボールを作りたい場合にお選びください。ルーピングの改善のため、インサイドラディアスタイプをご希望の場合、1523,1523N をお選びください。

* ホールサイズが、0.0025 から 0.0049 間での公差は、+.0002/-.0001 になります。0.0049 以上のホール径の公差は、+.0003/-.0002 になります。**B 値の公差は、IC が 0.0005 inch 以下か、T 値が 0.0050 以下の場合、+/- 0.0001 inch /2.5 μ m となります。また、B値が 0.0040 以上の場合、公差は +.0003/-.0002 となります。それ以外の B 値は、+/- 0.0002 inch/ 5 μ m となります。***OR の公差は、ORが 0.003 inch より大きい場合、公差は、OR 値の 10％となります。ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります。

注：タングステンカーバイド材をご希望の場合は、1113 & 1113N になります。

90 ゜ IC をご希望の場合は、1513N タイプとご指定ください。

1513 シリーズは、8゜のフェイス角と、120 ゜の IC 角の組み合わせで構成されています。8 ゜のフェイス角は、厚みのあるセカンドボンドを作るため、ワイヤーのネック切れを防ぎます。ソフトタイプの基板でキャピラリー先端がめり込んでしまう場合に有効です。120 ゜の IC 角は、ボールを強く押しつぶし、セカンドボンドでは、テール切れを防ぎ、ファーストボンドを安定させる働きをします。

26

キャピラリー1572,1572N,1522,1522N シリーズ

1572 シリーズは、8 ゜のフェイス角と、120 ゜の IC 角の組み合わせで構成されていす。8 ゜のフェイス角は、厚みのあるセカンドボンドを作るため、ワイヤーのネック切れを防ぎます。ソフトタイプの基板でキャピラリー先端がめり込んでしまう場合に有効です。120 ゜の IC 角は、ボールを強く押しつぶし、セカンドボンドでは、テール切れを防ぎ、ファーストボンドを安定させる働きをします。1572 シリーズは、1513 シリーズから派生したシリーズです。各寸法が若干違いますので、用途に応じてお選びください。

注：タングステンカーバイド材をご希望の場合は、1172 & 1172N になります

90 ゜ IC をご希望の場合は、1572N タイプとご指定ください。



1572 シリーズの IC 角を 90 ゜にしたタイプが 1572N シリーズです。90 ゜の IC 角は、ボールをコンパクトにボンディングするため、小ボールを作りたい場合にお選びください。ルーピングの改善のため、インサイドラディアスタイプをご希望の場合、1522,1522N をお選びください。




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キャピラリー1570,1570N,1521,1521N シリーズ

1570 シリーズは、大きなＯＲと IC 角 90 ゜の組み合わせで構成されています。1570 シリーズのＯＲは、大きなＯＲを“Ｔ”値で途中で切ってしまう設計になっており、標準的なＯＲに比べて、なだらかに上がっていく形状になります。この先端形状により、セカンドワイヤーを強くつぶし込むことができます。また、先端部がすべてラディアスになっているため、平坦度が悪い基板にも有効です。90 ゜のＩＣ角は、ボールをコンパクトにボンディングできますので、小ボールを作るには最適です。

1570 シリーズの IC角を 120゜にしたタイプが1570N シリーズです。120 ゜の IC 角は、ボールを強く押し込み、セカンドボンドのテール切れを防ぎます。ワイヤー切れやゴルフクラブボンドが起こる場合にお選びください。ルーピングの改善のため、インサイドラディアスタイプをご希望の場合、1521,1521N をお選びください。

120 ゜ IC をご希望の場合は、1570N とご指定ください。





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キャピラリー1574,1574N,1524,1524N シリーズ


1574 シリーズは、小さなフラットフェイス（０゜）部と大きなＯＲと、IC 角 90 ゜の組み合わせで構成されています。フラットフェイスは、セカンドワイヤーを強くつぶし込むため、接合性の良い基板に短時間で、安定したボンディングを行うのに適しています。

1574 シリーズの IC角を 120 ゜にしたタイプが 1574N シリーズです。120 ゜の IC 角は、ボールを強く押し込み、セカンドボンドのテール切れを防ぎます。ワイヤー切れやゴルフクラブボンドが起こる場合にお選びください。ルーピングの改善のため、インサイドラディアスタイプをご希望の場合、1524,1524N をお選びください。






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キャピラリー1548,1548N シリーズ

1548 シリーズは、ボンディング性の良い基板に適するように設計されています。通常研磨仕上げが用いられ、良好な金属化表面に対して寿命が長いことを特徴としています。1548 シリーズは、小さなフラットフェイス部と大きなＯＲと、90 ゜のダブルインサイドチャンファーのデザインになっています。接合性を高めたい場合は、マット仕上げ (ＧＭ ) をご選択ください。

1548 シリーズの IC 角を 120 ゜にしたタイプが 1548N シリーズです。120 ゜の IC 角は、ボールを強く押し込み、セカンドボンドのテール切れを防ぎます。ワイヤー切れやゴルフクラブボンドが起こる場合に選定してください。



* ホールサイズが、0.0025 から 0.0049 間での公差は、+.0002/-.0001 になります。0.0049 以上のホール径の公差は、+.0003/-.0002 になります。**B 値の公差は、ICが 0.0005 inch 以下か、T値が 0.0050以下の場合、+/- 0.0001 inch /2.5 μ mとなります。また、B値が 0.0040以上の場合、公差は +.0003/-.0002 となります。それ以外の B 値は、+/- 0.0002 inch/ 5 μ m となります。***OR の公差は、OR が 0.003inch より大きい場合、公差は、OR 値の 10％となります。ハイスペック品をご要望の場合は特別仕様となります。

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キャピラリー1573,1573N シリーズ

1573 シリーズは、130 μピッチ前後の、1513 シリーズでは対応できないパッドピッチへのボンディング用に設計されました。1513 シリーズよりもＴ値、Ｂ値とも小さく設計されています。チャンファー部は、ラディアス仕上げになっており、高速ボンダーに適し、最高のルーピング特性やワイヤーコントロールが得られます。このシリーズは、２０゜コーン角を選択することが多いのですが、３０゜コーン角または１５゜コーン角を選択することもできます。

1573 シリーズの IC を 90 ゜インサイドラディアスにしたタイプが 1573N シリーズです。ボールをさらにコンパクトにしたい場合にお選びください。


90 ゜のラディアスタイプをご希望の場合は、1573Nとご指定ください。




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1551-15-437GM-80(4-8D-12)-20D1551-17-437P-60(3x120D-F-20)

１５５１シリーズは、ダブルＩＣの特注品を作る場合に使用される品番です。すべての寸法を品番の中に明記していただきます。９０゜ダブルＩＣが標準になっていますが、他のＩＣ角をご希望の場合は品番にＩＣ角をご指定ください。

120 ゜ダブル IC を指定する場合は品番に、“x120D ”を記入します。他の角度に関しましても同様です。

１５５１シリーズ

ダブルインサイドチャンファータイプ

１５５３、１５５４シリーズ

シングルインサイドチャンファータイプ

１５５３シリーズは、シングルＩＣの特注品を作る場合に使用される品番です。すべての寸法を品番の中に明記していただきます。９０゜シングルＩＣが標準になっていますが、他のＩＣ角をご希望の場合は、１５５１シリーズと同様に品番にＩＣ角をご指定ください。１５５３シリーズのチャンファー内のエッジを面取りしたものが、１５５４シリーズとなります。

1553-13-437GM-50(3-8D-10)-AB10x10

1554-15-437P-60(4x50D-F-3)

１５２０シリーズ

１２０゜インサイドラディアスタイプ

１５２０シリーズは１２０゜インサイドラディアス（ＩＲ）の特注品を作る場合に使用される品番です。１２０゜ＩＲは、ルーピング性に優れるため、ロングループや低ループのボンディングに有効です。

他の角度でＩＲを採用される場合は、１５５１シリーズで、品番の最後に“ ーＢＬＩＣ”とご指定ください。

1520-18-437GM-60(4-8D-10)-20D1551-15-437GM-80(4-8D-12)-20D-BLIC

パーツ番号の例：

パーツ番号の例：

パーツ番号例：

キャピラリーユーザー仕様による特注品

32

シリーズ 90°チャンファー 120°チャンファー定義

1551ダブルインサイド

チャンファー

90° / 50°標準 120° / 80°その他

1551 シリーズは、90° /50°のダブルチャンファーが標準です。他の角度をご希望の場合ご指定ください。

1551-BLIC

( ブレンドＩＣ）

1551 - BLIC ( ブレンド IC)

９０°標準他の角度は指定

なし1520 を参照

インサイドラディアス（ＩＲ）をご要求の場合、-BLIC を品番に追加してください。ただし、120°場合は、1520 に変わります。

1520（120°インサイド

チャンファーのブレンド IC）

なし1551-BLIC を参照

120°インサイドチャンファーのブレンド IC

120°のインサイドラディアス（ＩＲ）をご要求の場合、1520 になります。他の角度で、インサイドラディアスをご要求の場合、1551-BLIC をご指定ください。

1553シングルチャンファー

1553 シリーズは、シングルチャンファーで使用されます。ＩＣサイズがダブルＩＣとするには小さすぎる場合にご指定ください。

1554ブレンドエッジ

1554 シリーズは、シングルＩＣのエッジを小さく丸めた形状です。小さいチャンファーで、ルーピングも重視したい場合に、ご指定ください。

キャピラリーユーザー仕様による特注品



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ボールバンプ用キャピラリー1732,1733 シリーズ

1732 シリーズ

パーツ番号の例

９０゜ダブルインサイドチャンファーによって、コンパクトで、高さのあるバンプボールが作成できます。

１７３２と１７３３シリーズは、ボールボンドのみを必要とする場合に使用されるバンプ用の特注キャピラリーです。先端部は、ポリッシュ仕上げで、ボールを安定してボンディングできるようにフラットフェイスになっています。使用されるワイヤー径に応じてホール径を選定し、作成されるバンプの大きさに応じてＢ値を選定します。Ｔ値は、Ｂ寸法の１．５倍が標準になります。材質は、セラミックになります。タングステンカーバイド材をご希望の場合は、パーツ番号に“ ーＷＣ”とご指示ください。

1732-18-28-437-Bシリーズ番号ホール径 (-18=0.0018in)Ｂ値 (-28=0.0028in)ツール長さ (-437=0.437in)Ｂ値のハイスペック仕様 (B ± 0.0001/2.5 μ）

1732-13-19-437-20D-T=40

シリーズ番号ホール径 (-13=0.0013in)Ｂ値 (-19=0.0019in)ツール長さ (-437=0.437in)特注のコーン角 (-20D= 20 ゜ )特注のＴ値＊ (-T=40 =0.0040in)

＊特注のＴ値の場合、Ｂ寸法の 1.5 倍以上が必要となります。

1733 シリーズ

１２０゜ダブルインサイドチャンファーによって、幅の広い、高さの低いバンプボールが作成できます。

パーツ番号の例

1733-18-28-437

シリーズ番号ホール径 (-18=0.0018in)Ｂ値 (-28=0.0028in)ツール長さ (-437=0.437in)

1733-13-19-437-AB10x12シリーズ番号ホール径 (-13=0.0013in)Ｂ値 (-19=0.0019in)ツール長さ (-437=0.437in)特注の先端形状＊＊

＊＊ボトルネックは、24 ページをご参照ください。

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タンピングツール（穴のないキャピラリー）は、下記の用途で使用されます。

１．バンプボールを叩いて、平坦にする。２．ワイヤーボンディングで、粗いボンド面を平坦にしてからセカンドボンドをする。

タンピングされたバンプボール

タンピングツール1152 ,1552 シリーズ

材質 :1552 = アルミナセラミック1152 = タングステンカーバイド-TIC = チタンカーバイド-BKCER = サーメットチップ-DT = 先端部ダイヤモンド注： -DT は、ポリッシュ仕上げはできません。

EDM 仕上げのみになります。

オプション：-20D = 20 ゜コーン角-15D = 15 ゜コーン角

先端仕上げ：P = ポリッシュ仕上げGM = マット仕上げRF = ラフマット仕上げ

長さ：-375 = 0.375 in./9.52mm-437 = 0.437 in./11.1mm-625 = 0.625 in./15.88mm-750 = 0.750 in./19.05mm-1.0 = 1.000 in./25.4mm

パーツ番号例

1552-090040-750P-20D1152-050020-437P-TIC

-TIC, -BKCER, -DT は、1152 タイプになります。



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キャピラリー...先端仕上げ 図8 ポリッシュ仕上げ “P” ポリッシュ仕上げの主な特徴 1．マット仕上げに比べ、汚れが付きにくいため

キャピラリー...先端仕上げ図8 ポリッシュ仕上げ “P” ポリッシュ仕上げの主な特徴 1．マット仕上げに比べ、汚れが付きにくいため