© 2009 IBM Corporation

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© 2009 IBM Corporation

서버 제품 소개서서버 제품 소개서

Your DepartmentYour nameYour email@kr.ibm.com2008. 04.

2

HS22HS22

Scale out / distributed computing

x3550 M2

x3650 M2

x3450

x3850 M2

Clusters, HPC,Virtualization,

Web 2.0& Cloud

High density

Large symmetrical multiprocessing (SMP)

x3950 M21-4 nodes

x3200 M2x3100

Scal

e up

/ SM

P co

mpu

ting

x3755

x3655

x3455

iDataPlex

BladeCenterS, E, H, T, HT

HS22/12/21/21XMLS22/42JS12//22QS22

x3250x3350

dx360 M2dx360 M2

2Q

x3400 M2/ x3500 M2

Cluster 1350

1.

3

”– –

HS22HS22 특징특징

2. ->

최신 Blade 서버로써 기업에서 요구되어지는 고성능 , 고 가용성 , 유연성 , 전력 효율성을 극대화한 블레이드서버입니다 . 고집적 서버환경을 위한 기존 IBM BladeCenter H 의 지원뿐만 아니라 통신사 환경에서의 안정적인 운영을 위한 NEBS3/ETSI 호환의 BladeCenter T,HT 를 지원하고 있으며 고성능이 요구되는 기업과 HPC 환경을 위하여 최신 BladeCenter H를 지원합니다 .

4

분류분류 장점장점

가격가격 //성능성능 (Price / (Price / Performance)Performance)

Bladecenter H 에 장착 시 4 개의 10Gb 데이터 채널을 각 블레이드에 제공

고 에너지효율 ( 약 90%) 의 Power supply 를 사용하여 서버에 더 많은 전력 전송

유연성유연성 (Flexibility)(Flexibility)TOE(TCP/IP Offload Engine) 기능제공 최대 4Port 1G NIC , 4Port 4G HBA 동시 지원 가능

관리성관리성 (Manageability)(Manageability)

서버의 가용성 , PFA( 고장예측분석 ), 경고메세지를 위한 iMM 기본탑재관리모듈을 통해 원격접속 후 KVM 컨트롤 및 기본적인 하드웨어 상태 및 환경설정가능

하드웨어 기능을 활용하고 응답을 자동화할 수 있는 IBM Director 기본제공

가용성 및 신뢰성가용성 및 신뢰성(Availability and (Availability and Serviceability)Serviceability)

블레이드 센터 새시 Backplane 완벽이중화 및 Hot-Swap 기능 (Single Point of Failure 획기적 감소 )

다중 bit Memory 오류 자동수정 기능 (ECC 방식대비 16 배 ) 을 지닌 Chipkill™ 메모리

BOFM 을 통한 BladeServer 의 Fail-over 지원 ( License 구매 )

IBM System AgendaIBM System AgendaNortel, Cisco, Brocade, McDATA, Qlogic 등 다양한 벤더의 Ethernet, SAN Switch 모듈제공

Blade.org 커뮤니티를 통한 타 솔루션 벤더들과의 블레이드센터 공동개발

2. -> IBM BladeCenter 특징

5

–

™

“–

각각 1 개씩 제공 / (CCK – Broadcom 10G Ethernet 2Port std)

3. -> 주요 사양

6

4. -> 아키텍쳐

Release Handles

HS bay

2.5” Slim-HS Drive B

ay 0D

rive Bay 1

전원 /restart 버튼

Media선택버튼 /LED

KVM 선택버튼

Reset 버튼

LocationLED

InformationLED

PowerLED

ActivityLED

FaultLED

7

4. -> 아키텍쳐

Dual and redundant power & I/O connectors

8

4. -> 아키텍쳐

2x hot-swap drive bays(SAS, SATA or Solid State)

2x Intel Xeon 5500 Processors(Nehalem EP)

12x VLP DDR3 Memory(96GB Max / 1333MHz Max)

Internal USB(Embedded Hypervisor)

2x IO Expansion Slots(1x CIOv + 1x CFFh)

Dual and redundant power & I/O connectors

Optional RAID 5 w/ battery-backedwrite-back cache

9

4. -> 아키텍쳐

10

–

5. -> 적용 기술 ->

11

기본 Architecture 의 변화로 기존 CPU 대비 2 배이상의 성능향상 제공 - Memory Controller 를 CPU 안에 내장 - 각 Processor 와 I/O Controller 는 QPI(Quick Path Interface) 라는 Link로 연결

Intel XeonHapertown CPU(5400 Series)

Intel XeonNehalem CPU(5500 Series)

5. -> 적용 기술 ->

PCI Express*Gen 1, 2

TylersburgHub

ICH

Nehalem Nehalem

QPI

Up to 25.6 GB/secbandwidth per link

Up to 18 slotsDDR3 Memory

12

기존 Xeon 5400 Series 보다 최소 1.3 배에서 최대 3.6 배까지 성능향상 !!

Mainstream Enterprise ServersGeneral Purpose

Technical Compute Servers

High Performance Computing

Java

SAPInteger

VirtualizationDatabase

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)

3.5xBandwidth

up to

Financialservices

CADDCC

Energy

Floating Point

Memory Bandwidth

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)

144144GBGBBandwidth

sensitive Compute sensitive

2.25xPerformance

up to

Mainstream Enterprise ServersGeneral Purpose

Technical Compute Servers

High Performance Computing

Java

SAPInteger

VirtualizationDatabase

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5460 (3.16GHz)

3.5xBandwidth

up to

Financialservices

CADDCC

Energy

Floating Point

Memory Bandwidth

Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)Nehalem-EP (2.93 GHz) vs. Intel Xeon X5482 (3.20GHz)

144144GBGBBandwidth

sensitive Compute sensitive

2.25xPerformance

up to

5. -> 적용 기술 -> 최신 인텔

13

––

––

––

-> 적용 기술 -> 최신 인텔

14

Advanced

Standard

Basic

Performance Cores Cache QPI Speed Max MemSpeed Turbo† HT

4 8M 6.4GT/s

1333MHz +3

4 8M 5.86GT/s

1066MHz +2

2-4 4M 4.8GT/s

800MHz No Turbo No HT

CPU Number

E5540 (2.53 GHz)

E5530 (2.40 GHz)

E5520†† (2.26 GHz)

E5506†† (2.13 GHz)

E5504 (2.00 GHz)

E5502 (1.86 GHz)

X5570 (2.93 GHz)

X5550 (2.66 GHz)

95W

80W

80W

Dual Core

5. -> 적용 기술 ->

15

Maximum B/W: DDR3 1333 across 3 channels Up to 1 DPC (6 DIMMs total) Max capacity: 48 GB

General purpose: DDR3 1066 across 3 channels Up to 2 DPC (12 DIMMs total) Max capacity: 96GB

Maximum capacity: DDR3 800 across 3 channels Up to 3 DPC (18 DIMMs total) Max capacity: 144GB

(DPC – Dimms Per Channel)

CPU CPU

CPU CPU

10.6 GB/s

10.6

10.6

8.5 GB/s

8.5

8.5

CPUs

E5520and above

X5550and above

61029776

25490

3277035485

HTN 3.16/BF1333/ 667

MHz mem

HTN 3.00/SB1600/ 800

MHz mem

NHM 2.93/800 MHz

mem/3 DPC

NHM 2.93/1066 MHz

mem/2 DPC

NHM 2.93/1333 MHz

mem/1 DPC

Higher is better

Stream Bandwidth – Mbytes/Sec (Triad)Stream Bandwidth – Mbytes/Sec (Triad)

+263%

NHM-EP memory Bandwidth for different configurationMemory speed 800 MHz 1066 MHz 1333 MHz

1 DPC 2 DPC 3 DPC 1 DPC 2 DPC 1 DPCStream Triad 26757 25539 25490 32629 32770 35485

1333 MHz memory

1066 MHz memory

. -> 적용 기술 -> 메모리

16

(Advantage IBM)

64 BitsData

2 BitsSpare

6 BitsECC

72 Bit DIMM

. -> 적용 기술 ->

17

IMM( 통합 관리 모듈 )•진단 및 원격 제어를 결합한 표준 기반 하드웨어

UEFI—next generation BIOS•풍부한 관리 체험 , 미래 대비 완료

새로운 전체 시스템에 기본적으로 적용된 하드웨어 및 펌웨어 개선

ToolsCenter•통합 관리 툴 수트 •강력한 부팅이 가능한 미디어 제작 프로그램

단일 시스템 관리 및 스크립팅용으로 재설계된 시스템 툴 포트폴리오

IBM Systems Director•쉽고 효율적인 플랫폼 관리•이종 시스템 간 물리적 및 가상 리소스 관리

System x, BladeCenter, Power Systems, System z 및 스토리지를 위한 IBM Systems 플랫폼 솔루션

IBM TivoliTivoli Service Management 로 상향 통합

. -> 적용 기술 ->

18

주요 특징 고객이 얻는 이점사용이 매우 편리하고 , 빠른 가치 실현 시간을 제공하는 새로운 설계

• 새로운 웹 기반 GUI 는 빠른 응답을 제공하고 , 강력한 관리 기능에 쉽고 직관적인 액세스를 가능하게 함• 빠른 가치 실현 시간 --1 시간 이내로 설치 및 사용 시작 가능• 고객을 안내하는 폭넓은 일련의 마법사 , 온라인 도움말 및 자습서를 통해 작업을 더 쉽게 수행할 수 있음• 올 3 월에 새롭게 도입되는 기능 ! -- HP SIM 에 익숙한 고객은 해당 지식을 기초로 HP SIM 전환 툴을

포함한 Systems Director 를 통해 , IBM System x 와 BladeCenter 의 관리 방법을 단시간에 습득할 수 있음

폭넓은 교차 플랫폼 지원 • Systems Director 6.1 는 IBM Power Systems, System z 및 스토리지를 관리하여 보다 폭넓은 시스템에 걸쳐 기술 , 교육 및 툴에 고객 투자를 활용함

새로운 차원의 통합 수준 제시

• 새롭게 통합된 가상화 관리자를 통해 동일한 툴을 가상화 및 물리 리소스에 모두 사용할 수 있음• 공유가 가능한 공통 에이전트를 Tivoli 와 사용하여 Systems Director 와 주요 Tivoli 제품을 더 간단히

통합할 수 있음• ToolsCenter 및 IMM 과 룩앤필 (look-and-feel) 이 동일하여 , 통일된 플랫폼 관리 체험 제공• Active Energy Manager, Service & Support Manager 및 BOFM 과 같은 플러그인으로 역량 확장

IBM Systems Director 6.1 은 System x 와 BladeCenter, 기타 IBM 과 IBM 이외 시스템의 물리적 및 가상 리소스 관리에 사용이 가능한 간편하면서도 강력한 툴을 제공합니다 . 이 새로운 버전은 보다 단순화된 배포 , 설치 및 업데이트 프로세스를 제공하며 , 단일 통일 웹 기반 사용자 인터페이스를 통해 어디에서든 접근할 수 있습니다 . 새로운 작업은 직관적 마법사 , 자습서 및 내장된 도움말을 통해 빠르게 배울 수 있습니다 . 단일 툴로 관리되는 폭넓은 시스템 포트폴리오는 직원 교육 및 운영 비용을 절감할 수 있습니다 .

-> 관리 방안

19

주요 특징 고객이 얻는 이점부팅이 가능한 미디어제작 프로그램

• 고객은 시스템에 맞춤형 업데이트용 부팅 CD/DVD/USB 의 제작이 가능함• ibm.com 에서 자동적으로 펌웨어를 받을 수 있음

재설계를 통한 복잡성 완화 • 전체 툴에 룩앤필 (look-and-feel) 을 통일하여 필요한 교육을 줄임• 웹페이지를 통해 툴을 쉽게 구할 수 있음• 42 가지 툴을 8 가지로 통합하여 필요한 툴을 쉽게 찾을 수 있음

스크립트 지원 인터페이스 • 통일된 명령줄 인터페이스 사용으로 툴에 스크립트를 적용할 수 있어 , 고객은 기존 관리 인프라에 툴을 결합할 수 있음

IBM ToolsCenter 는 서버의 개별 관리시 필요한 툴을 하나의 통합 수트로 제공합니다 . 툴은 기능 ( 배포 , 업데이트 , 구성 및 진단 )별로 구성됩니다 . 이제 , 일관된 룩앤필 (look-and-feel) 뿐만 아니라 스크팁팅 툴에 통일된 명령줄 인터페이스를 제공하는 사용이 간편한 단일 액세스 지원 웹페이지를 통해 , 툴을 더 간단하게 액세스하고 사용할 수 있습니다 . ToolsCenter Bootable Media Creator 는 과거 툴보다 훨씬 더 많은 기능을 제공하며 , 필요할 경우 부팅 이미지에 더 많은 툴을 추가하고 , 부팅 환경에 자동적으로 다운로드할 수 있습니다 . Bootable Media Creator 는 CD, DVD 및 USB 키를 지원합니다 .

. -> 적용 기술 ->

20

주요 특징 고객이 얻는 이점오류 처리 단순화 • BIOS 에서 까다로운 이벤트 로그를 배제하고 , out date 오류를 감소시킴

• 비프 코드는 이제 LPD(light path diagnostics) 로 완벽히 대체됨

편리해진 구성 및 관리 • Advance Settings Utility( 고급 설정 유틸리티 ) 를 사용하여 명령 스트립트를 통해 컴퓨터를 완전하게 원격으로 구성할 수 있는 기능

• IMM( 통합 관리 모듈 ) 을 통한 온라인 및 오프라인 펌웨어 업데이트• 업그레이드 다운타임을 줄이고 , 플랫폼 관리를 더 용이하게 함으로써 원격

구성을 통한 TCO 절감

기존 BIOS 를 뛰어넘는 기능

• 어댑터 카드 수의 제한이 없음 – 1801 리소스 오류 문제 해결 (Vmware 고객에게 중요 )

• 어댑터 구성을 주 UEFI 구성으로 옮길 수 있는 기능• 64 비트 기본 모드에서 실행 가능• 신규 및 기존 운영체제 완벽 지원

• Windows 2008 – UEFI 지원• 기타 운영체제는 기존의 BIOS 모드에서 완벽하게 지원

UEFI 는 기존 BIOS 를 대체함으로써 , 운영체제 부팅 및 부팅 전 응용프로그램 실행에 사용 가능한 현대적이면서도 체계적인 환경을 제공합니다 . UEFI 는 기존 BIOS 와 완전히 역호환되며 , 온라인과 오프라인에서 모두 관리할 수 있습니다 . UEFI 에서는 “ 비프 코드” 가 제거되며 LPD(light path diagnostics) 로 완벽하게 대체되었습니다 .

. -> 적용 기술 ->

21

Framework - Core

Low Level Hardware Drivers

(Intel, AMD, BroadcomAdaptec, LSI, etc)

Northbridg

e

Southbridg

e

Netw

orking

Storage

Video

Setup iBMC

BO

FM

CS

M* AEM

* 는 기존의 를 이용하는 OS 와 호환성을 제공

Open SourceCore

http://tianocore.org

Value Add

. -> 적용 기술 ->

22

주요 특징 고객이 얻는 이점각 서버에 단일 칩 제공 • 진단 , 가상 실재 (virtual presence) 및 원격 제어 기능을 제공하여 전세계

어디에서든 관리 , 모니터링 , 문제 진단 및 수리가 가능함• 운영체제 상태와는 독립적인 보안 환경에서 , 서버의 원격 관리• 관리자 한 명이 서버를 베어메탈 상태에서 운영체제를 부팅할 수 있는 상태로 구성

및 배포가 가능함• x3550 M2 및 x3650 M2 는 팬 소비 전력을 절감시킬 수 있는 새로운 고도계 지원

모든 IMM 시스템에 통합 코드 기반

• IMM 의 단일 펌웨어 스택은 이미지를 단순화함• 시스템 관리자는 다양한 시스템을 보다 쉽게 관리할 수 있음

표준 기반 경보 • IMM 은 IBM Systems Director 와 더불어 예측치 못한 가동 중단을 줄이는 데 도움을 주며 , 보안 경보 및 상태 제시

• 표준 기반 경보를 통해 폭넓고 다양한 전사적 관리 환경으로 “즉시” 상향 통합할 수 있음

IMM 은 신세대 서버에 각각 탑재된 단일 칩으로 과거의 BMC 및 RSA-II 카드 , 비디오 컨트롤러 , 원격 실재 및 원격 디스크의 기능이 결합되어 있습니다 . 원격 실재 (remote presence) 는 랙과 iDataPlex 서버용 유료 ($299US) 기능으로 , 간단히 하드웨어 키를 삽입함으로써 활성화됩니다 . IMM 은 모든 신규 플랫폼에 단일 IMM 펌웨어를 사용하는 공통 하드웨어입니다 . 이는 특별한 IBM 드라이버를 필요로 하지 않으며 , 온 / 오프라인에서 구성이 가능합니다 . 경보와 명령을 위해 사용되는 개방형 표준 (CIM 및 WS-MAN) 은 즉각적인 통합을 지원합니다 .

. -> 적용 기술 ->

23

’

-> 적용 기술 ->

24

’

-> 적용 기술 ->

25

IBM BladeCenter HT Ruggedized,

high performance

IBM BladeCenter E Best energy efficiency,

best density

IBM BladeCenter H High performance

IBM BladeCenter T Ruggedized

IBM BladeCenter S Distributed, small office,

easy to configure

7U design Up to 14 blades Up to 8GB midplane Best density

9U design Up to 14 blades Up to 10GB midplane I/O flexibility up to 8 ports

8U design Up to 8 blades AC or DC models NEBS Compliant

12U design Up to 12 blades AC or DC models NEBS Compliant Up to 10GB midplane

7U design Up to 6 blades 110 or 208V Internal storage

->

26

4Gb Intelligent Pass-Thru Module

Fibre Channel Pass-Thru Module

InfiniBand

InfiniBand Ethernet Bridge

InfiniBand Fibre Channel Bridge

SAS Connectivity Module

SAS

Pass-Thru

Copper Pass-Thru Module

Updated 01/27/08

8Gb Intelligent Pass-Thru Module

Fibre Channel

4Gb SAN Switch Module10 and 20 port models

4Gb SAN Switch Module10 and 20 port models

4Gb Fibre Channel Switch Module10 and 20 port models

8Gb SAN Switch Module20 port models

Ethernet

Layer 2-7 Gb Switch Module

L2/3 Gb Ethernet Switch ModuleFibre & Copper Models

Server Connectivity Module

Layer 2/3 10Gb Uplink Switch Module

Cisco Catalyst Switch Module 3110G

Cisco Catalyst Switch Module 3110X

Cisco Catalyst Switch Module 3012

->

27

Updated 01/27/08

Interconnect

IBM Multi-Switch Interconnect Module (MSIM)

Blade I/O Adapter with Connectors for High-Speed Bays

Ethernet

InfiniBand

10Gb Ethernet High-Speed Switch Module

4X InfiniBand Pass-Thru Module

4X InfiniBand Switch Module

->

28

-> 관리 방안 ()

29

-> 기존 & 사양비교

30

-> 성능

31

-> 경쟁자료 ()

CPU brand Intel IntelUni CPUsDual Core CPUs E5502 E5502 E5502Quad Core CPUs x5570, E5540, E5506, L5520 x5570, E5540, E5506, L5520 x5570, E5540, E5506, L5520Exa core CPUsMax memory (GB) 96 96 (24GB UDIMMs) 96 (24GB UDIMMs)Physical memory slots 12 12 12Chipkill / Online Spare/ Mirroring Yes* / No / Yes Advanced ECC / No / No Advanced ECC / ? / ?Memory expansion blade supported No No NoStandard NIC ports 2 (Broadcom 5709S) 2-port NC326i 2 (NC532i Flex-10 @ 10GbE)Std. TOE / iSCSI Yes / Yes ? Yes (Windows) / Yes (Linux)Max NICs/FC ports (concurrently) 8/0** or 4/4** 4/0 or 2/2 6/2 or 2/4Expansion cards max 2 2 2SAS expansion card supported Yes Yes

Fibre Channel2-port Qlogiq, 2-port Emulex, combo QLogic (incl. 2-port

FC + 2-port Ethernet), 2-port 8Gbps Qlogic 2-port Qlogiq, 2-port Emulex 2-port Qlogiq, 2-port Emulex (4Gbps max)

Ethernet2-port Gb, 4-port GB, 2-port 10Gb (NetXen or Broadcom),

4-port 10Gb (Broadcom)2-port Gb, 4-port Gb*, 2-port 10Gb*, 2-

port Flex-102-port Gb, 4-port Gb*, 2-port 10Gb*, 2-port

Flex-10Combo card support (FC + E/Net) Yes, QLogic (2+2ports, also 8Gbps FC) No No

InfiniBand2-port Cisco 4x, 2-port Cisco 4x DDR, 2-port Voltaire 4x

DDR, ?1-port Mellanox 4x DDR, 2-port Mellanox 4x

DDR, 2-port Mellanox 4x QDRiSCSI QLogic HBA QLogic 2-port QMH4062 QLogic 2-port QMH4062PCI expansion blade Yes Yes

Solid State Disks (SATA/USB) Yes / USB for hypervisor Yes No/ SD card slot & USB connectorSAS / SATA disks Yes/Yes SAS (coming soon)/SATA SAS or SATASAS Max # HDD 2 2 2SAS hot swap Yes No YesRAID standard 0.1 Software RAID 0, 1 (P410i)RAID as option RAID 5 and BBWC No 256 or 512MB BBWC

Light Path Diagnostics on blade (also when off) Yes No NoPre-failure Alert Memory, CPU, disk No NoTPM TPM Version 1.2 chip Interal connector (TPM 1.2)

IBM HS22 HP BL280c G6 HP BL460c G6

32

CPU brand Intel Intel IntelUni CPUsDual Core CPUs E5502 E5502 E5502Quad Core CPUs x5570, E5540, E5506, L5520 x5570, E5540, E5506, L5520 x5570, E5540, E5506, L5520Exa core CPUsMax memory (GB) 96 96 144Physical memory slots 12 12 18Chipkill / Online Spare/ Mirroring Yes* / No / Yes ? ?Memory expansion blade supported No No NoStandard NIC ports 2 (Broadcom 5709S) 2 (Broadcom 5709) 4 (Broadcom 5709)Std. TOE / iSCSI Yes / Yes Yes / Yes (fee) Yes / Yes (fee)Max NICs/FC ports (concurrently) 8/0** or 4/4** 6/0 or 2/4 12/0 or 4/8Expansion cards max 2 2 4SAS expansion card supported Yes No No

Fibre Channel2-port Qlogiq, 2-port Emulex, combo QLogic (incl. 2-port

FC + 2-port Ethernet), 2-port 8Gbps Qlogic2-port Qlogiq, 2-port Emulex (both also

8Gbps)2-port Qlogiq, 2-port Emulex (both also

8Gbps)

Ethernet2-port Gb, 4-port GB, 2-port 10Gb (NetXen or Broadcom),

4-port 10Gb (Broadcom)

2-port Gb (Broadcom M5708 or 5709,TOE, iSCSI), dual port 10Gb Broadcom

57710

2-port Gb (Broadcom M5708 or 5709,TOE, iSCSI), dual port 10Gb Broadcom

57710Combo card support (FC + E/Net) Yes, QLogic (2+2ports, also 8Gbps FC) No No

InfiniBand2-port Cisco 4x, 2-port Cisco 4x DDR, 2-port Voltaire 4x

DDR, Yes (Mellanox), QDR also Yes (Mellanox), QDR alsoiSCSI QLogic HBA No (multifunction Ethernet LOM) No (multifunction Ethernet LOM)PCI expansion blade No NoSolid State Disks (SATA/USB) Yes / USB for hypervisor ? / SD card for embedded hypervisor No ?SAS / SATA disks Yes/Yes SAS or SATA SASSAS Max # HDD 2 2 4SAS hot swap Yes Yes YesRAID standard 0.1 No No

RAID as option RAID 5 and BBWCSAS6/IR or CERC6/i 128MB cache

(LSI1078) - No battery optionSAS6/IR or CERC6/i 128MB cache

(LSI1078) - No battery option

Light Path Diagnostics on blade (also when off) Yes No NoPre-failure Alert Memory, CPU, disk ? ?TPM TPM Version 1.2 chip

IBM HS22 DELL M610 DELL M710

-> 경쟁자료 ()