INNOX IR20112Q_0523

Investor Relations 2011 1

Investor Relations 2011.2Q

IT 소재의 미래 – 국가대표 IT 소재 기술기업


World Best INNOX!- 고분자 IT 소재부문 Global No.1 Company

2010 년 매출 1,035 억

- FPCB 소재 : 한국 1 위

- 반도체소재 양산 본격화

- 신제품 (MCCL/EMI) 출범

2011 년 매출 1,500 억

- 신공장 안정화

- FPCB 소재 세계 1 위 도전

- 반도체 & 신사업 : 다변화 구축


“ 고분자 소재 개발 노하우를 보유한 국내 유일의 IT 소재 전문기업”

• 반도체 · 특수 소재• FPCB 소재

: LOC, Spacer, DAF, Dicing,Bio-chip… : FCCL, Coverlay, B/S, Stiffener, : EMI, M-CCL …etc

: 충남도 아산시 아산테크노 밸리 I6-1BL: 경기도 안성시 양성면 동항리 820-2

• INNOSEM • INNOFLEX• NEW BIZ

www.innoxcorp.com

• 아산 공장 ( 본사 )• 안성 공장

주 요생산품

홈페이지

주 소

사업영역

2001 년 11 월 8 일설 립 일

42.5 억원

장경호

자 본 금

대표이사

기업 개요

주요 연혁

- ㈜새한마이크로닉스 설립- SEM-1(1 공장 ) 설립

- SEM-2(1 차 증설 , 물류센터 ) 완공- 연구소 설립 , KT Mark 획득- FPCB 소재 국산화 개발- LOC, LLT 소재 국산화 개발

- 상호변경 : ㈜ 이녹스- 중국 수조사무소 설립

- “PCB 산업기술상” 수상- 홍콩법인 , 중국 심천법인 설립- SEM-3 (2 공장 ) 완공- 코스닥 상장

- TMS(ERP) SYSTEM 구축- SEM-4 (2 공장 2 차증설 ) 완공- INNOSEM 사업부문 확대

- 공장 Remodeling : 100 만 SQM/ 月 Capa’ 확보- FPCB 소재 부문 한국 1 위 , 세계 3 위

신공장 가동


년 도 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 (E)

2012 (E)

매출액 150 214 227 265 332 727 1,035 1,500 2,500

영업이익 29 35 11 9 17 68 133

당기순익 32 38 6 3 -16 41 90

0

500

1000

1500

2000

2500

2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012

INNOFLEX INNOSEM 신규사업

매출 성장율 : 369% 43% 6% 17% 25% 119% 42 % 45 % 67%

판가 70% 하락

* 매년 최소 50% 이상의 매출 & 물량 증가가 있었으며 , 2006~2008 년에는 가격 폭락으로 매출성장 부진

연 도 별 매 출 액


Into World-class Company at A-san new Plant

2011-INNOX매출 : 1,500 억

2011-INNOX매출 : 1,500 억

•932 억 to 1,050 억- 한국 성장 & 해외확대

•한국 M/S 유지 •해외 거래선 ( +100 억 )

•932 억 to 1,050 억- 한국 성장 & 해외확대

•한국 M/S 유지 •해외 거래선 ( +100 억 )

NO.1 INNOFLEX(FPCB 소재 )

•102 억 to 250 억-`10 승인품 물량확대

•S 사 Main 적용 •해외시장 확대

•102 억 to 250 억-`10 승인품 물량확대

•S 사 Main 적용 •해외시장 확대

Only 1 INNOSEM( 반도체 소재 )

• 신규매출 200 억 -`10.3Q 사업화 개시

•신규설비 구축 •폭발적 시장 성장

• 신규매출 200 억 -`10.3Q 사업화 개시

•신규설비 구축 •폭발적 시장 성장

NEW - BIZ (MCCL,EMI 차폐 )


LED 실장용 Metal CCLLED 실장용 Metal CCL

●● 고휘도 고휘도 LEDLED 의 수명 증가를 위한 필수소재 의 수명 증가를 위한 필수소재 - LED- LED 용 용 Metal PCBMetal PCB 의 핵심 방열소재 의 핵심 방열소재 (AL (AL 적용적용 ) )

- FPCB - FPCB 제조기술 활용제조기술 활용 , NEW PROCESS , NEW PROCESS 개발 개발

●● 폭발적 시장 성장 폭발적 시장 성장 - TV- TV 용 용 : `10: `10 년 년 1,5001,500 억억 , 240% , 240% 성장성장 , Display, Display 의 의 LED LED 적용 가속화 적용 가속화 (2010(2010 년 하반기 재고 조정으로 인한 성장율 둔화 감안 년 하반기 재고 조정으로 인한 성장율 둔화 감안 ))

- - 조명용 조명용 : : 친환경 정책 친환경 정책 & & 법제화 추진 법제화 추진

●● M-CCL launching M-CCL launching

-`09.1Q -`09.1Q 개발착수 개발착수 ~ `10. 3Q ~ `10. 3Q 개발개발 / UL / UL 승인완료 승인완료 -`10.4Q -`10.4Q 조직 확보 조직 확보 & & 판매개시 판매개시

● ● Capa` Capa` 확보 확보 & & 본격화 본격화 -`10.4Q : 3,000 sqm/-`10.4Q : 3,000 sqm/ 월 체제 확보월 체제 확보 -`11.2Q : 30,000 sqm/-`11.2Q : 30,000 sqm/ 월 체제 확대 월 체제 확대 (( 아산 신 공장 아산 신 공장 Open) Open)

전세계 전세계 LED TV LED TV 시장 전망시장 전망전세계 전세계 LED TV LED TV 시장 전망시장 전망

2009 2010 2011 20122009 2010 2011 2012

450450 만대만대450450 만대만대1,1001,100 만대만대1,1001,100 만대만대

2,0002,000 만대만대2,0002,000 만대만대

3,2003,200 만대만대3,2003,200 만대만대

(※자료 :Display Research)


세계 스마트폰 시장전망세계 스마트폰 시장전망 (( 단위 단위 : : 백만대백만대 ))

`06 ` 07 ` 08 `10 `12 년

91150

210

350

480

보호필름

보호필름

전도층

절연층

자료 : 스트레티지 어낼리틱스

Mobile 기기용 전자파 (EMI) 차폐필름

● Mobile 기기의 진화에 따른 필수 EMI ( 전자파 ) 차폐소재 - 회로의 미세화 , 고속화에 따른 회로 간섭 차단용 필수소재 - 일본 2 개사의 시장독점으로 거센 국산화 요구 !

● Smart Phone 증가에 따른 폭발적 시장 성장 -`10 년 500 억 , 170% 성장 - 20%/ 년 이상의 시장성장 예상

● EMI 차폐 필름 launching -`09.1Q 개발착수 ~ `11.1Q 개발 / UL 승인완료 -`11.1Q 조직 확보 & 판매개시

● Capa` 확보 & 본격화 -`10.4Q : 안성공장 활용 -`11.2Q : 200,000 sqm/ 월 체제 확대 ( 아산 신 공장 Open)

Smart Phone Smart Phone 시장 전망시장 전망Smart Phone Smart Phone 시장 전망시장 전망


“ 국내 유일의 국산화 반도체 · 특수 소재 Maker”

PKG PKG 개발동향개발동향 vs. vs. INNOSEMINNOSEM 제품군제품군

고용량고용량적층화적층화

고속화고속화복합화복합화

Conventional Conventional PKGPKG- - LOC TapeLOC Tape- Lead Lock Tape- Lead Lock Tape- Elastomer Tape- Elastomer Tape

DAF SPACER TapeDAF SPACER Tape

QFN Dicing, BG TapeQFN Dicing, BG Tape

DRAM, FLASHDRAM, FLASH

Low CostLow Cost공정재료공정재료

FOW Molding SheetFOW Molding Sheet

◈ 반도체 칩과 기재회로간의 접착용 소재 관련 국산화를 최초로 선도 ◈ 국내업체의 세계시장 점유율이 50% 넘는 DRAM, FLASH 용 PKG 소재부문 양산개시 ,

매출확대 예상◈ 기존 다이본딩용 재료 일부분에서 공정재료 및 기판소재 등으로 제품 다변화 전략으로 사업영역 확대


(( 출시출시 ))20082008 20092009 2010201020052005 20062006

부가가치

부가가치

< ’11< ’11 년 기준 년 기준 >>• • 세 계 세 계 : 6,900: 6,900 억억•• 국 내 국 내 : 2,000: 2,000 억억•• 성장율 성장율 : 6%/: 6%/ 년년•• 이익율 이익율 : 25% + : 25% +

LOC300 억

LLT360 억

Spacer210 억

QFN540 억

20072007

B/G1,490 억Dicing

1,360 억

DAF2,640

억

* LOC, Spacer, LLT : Leadframe 용 PKG 적용소재 – Hynix 80% 공급 중 , `10 S 사 공급 Start

* QFN Tape : Low cost 용 반도체 PKG 소재 – 제품다양화로 거래선 다변화 추진 * DAF, Dicing,B/G Tape : Wafer 용 PKG 소재 - S 사 승인완료 , 매출 확대의 핵심 item


“2012 년 INNOSEM 부문 : 매출 500 억 & 영업이익 150 억 달성 ! ”

* 2010 S 사 승인완료 (LOC, Spacer, LLT, Dicing, DAF), 2011 거래선 다변화 & 확대 진행 * 아산신공장 증설로 반도체 전용 Line 확보 : 원가개선 , 거래선 대응 능력의 획기적 개선 * 반도체 Package 용 Tape 류 제품의 Full line up

2012 년 : 500 억2009 년 : 58 억

Spacer,6%

LLT, 5%

Dicing,19%

LOC, 12%

QFN, 25%

DAF, 33%

DAF, 11%

LLT, 0%

QFN, 37%

LOC, 41%Spacer,4%

Dicing, 7%

2008 2009 2010 2011

58

102

250

46

( 단위 : 억원 )

2012

500

INNOSEM 매출변화INNOSEM 매출 전망


“ 친환경소재 세계 1 위 & 최고 경쟁력을 보유한 FPCB 소재 Maker”• 회로기판의 원 소재 , 층간 접착 시트 등 FPCB 제조에 사용되는 주재료

• 삼성 , LG 휴대폰의 핵심소재 한국 M/S 1 위 : 인터 , 영풍 , SIFLEX 의 1st vendor • 세계적 친환경소재 (Halogen Free) 기술 및 최강의 원가 경쟁력 보유

삼성 , LG, 삼성전기모토로라 , 노키아 ...

FPCB

인터플렉스 , SI FLEX

영풍 , 플렉스컴 , BH

LOC TapeCoverlay LOC Tape3 Layer FCCL LOC Tape2 Layer FCCL

LOC TapeCarrier Film LOC TapeBonding Sheet LOC TapeStiffener

이녹스 , H 社 (KOR)

A 社 (JPN), T 社 (TPE)


◈ 2010 년 이후 금융위기 안정화 , 디지털 기기의 성장으로 인하여 세계시장도 성장추세로 전환 → 年 13% 이상의 고속성장 예상

◈ 한국 FPCB Maker 의 경쟁력 강화로 2011 년에도 견조한 성장을 지속 → 스마트폰 등 SIZE & 기능 Up 휴대폰의 지속 확대 → 태블릿 PC, Display 용 , Cable 용 , 자동차用 등 신규 FPCB 수요량 Up

→ FPCB Maker 의 해외수주 확대 (Apple, Sharp, RIM, Motorola. Sanyo, SONY etc)

→ 해외 직수출 ( 중국 : M flex,Career,Foxconn, 일본 : N 사 ,S 사 etc) 확대

`11 년8,500 억

일본(25%)

중국(25%)

한국(25%)

대만(10%)

동남아(8%)구미

(7%)

• 세계 시장 : 지역

INNOXINNOX(57%)(57%)

HH 사사(40%)(40%)

기타기타 . T. T 사사(3 %)(3 %)

’’11 11 년년2,1002,100 억억

• 한국 M/S


◈ 아산 신공장 1 단계 증설로 2011 년 1 월 세계 최대 Capa` 확보 : 250 만 sqm/ 月

◈ 해외시장 본격 공략을 통한 Global M/S 20% 도전

◈ 전자파 차폐필름 , LED 용 방열 접착필름 시장 신규 진입

신제품 , 신용도 개발하여 기존 제품의 45% 대체

2009 2011

CL(42.5%)

CCL(22%)

Stiffner(20.5%)

B/S(15%)

2008 2009 2010 2011

668

1,050

280

( 단위 : 억원 )

INNOFLEX 매출 변화INNOFLEX 매출 전망

EMI(15%)

고방열판 (15%)

VD Cable(5%)

Pickup(10%)

CL(25.5%)

CCL(13.2%)

B/S(4%)

Stiffner(12.3%)

2012

1,400

932


•잔여 5 Line 설비구축•Capa : 600 만 Sqm/ 월•신사업 : 150 억 추가투자

•잔여 5 Line 설비구축•Capa : 600 만 Sqm/ 월•신사업 : 150 억 추가투자

FPCB 소재 (EMI 포함 )

세계 1 위 : M/S 20%

매출 매출 : 2,000: 2,000 억억

반도체 소재

World Best : 한국 유일

매출 매출 : 1,000: 1,000 억억

신 사업

Display & Chemical

매출 매출 : 1,000: 1,000 억억

아산 신 공장 확장

M-CCL 소재

`10 진입 `11 확대 `12장악

매출 매출 : 1,000: 1,000 억억

[ 2015 ]

매출 5,000억이익 700억


8,507,574 주

2,140,747 주 (25.16% )

6,366,827 주 (’11.04.30 현재 )

총 발행 주식수

최대주주 ( 장경호 外 )

유통 가능 주식

16,350 원 /주 ( 시총 : 1,391 억원 )

19,100 원 /주 (`11.03.07 )

17,176 원 /주

197,250 주 /일

`11.04.30 주가

52 주 최고가

최근 3 개월 평균가

최근 3 개월 평균 거래량

•warrant : 648,296 주


구 분 아 산 공 장 안 성 공 장 비 고

위 치조 성

토지 /건평

아산 테크노밸리 (70 만평 )

2011.03 ~

10,000 평 / 6,000 평

안성 동항공단 (3 만평 )

2001.11~

2,700 평 / 2,200 평

용 도Line

Capa`

제 품

본사 / 연구소 / 생산A-1~2( 대형 2 line)

1 백만 sqm/month

INNOFLEX & 신제품

생산 전용P-1~5( 소형 5 Line)

1 백만 sqm/month

INNOSEM 전용화

FLEX 기준

특기 사항 2010 350 억 1 차 투자 완료 - 토지 : 78 억 - 건축 : 170 억 - 기계 :102 억

잔여 5 line Space 보유

향후 계획 2015 년 까지 중기 투자 -5 line 증설 (150 억 투자 )

2011 년 : P-1~2 가동 중단 2013 년 : 통합 / 이전 추진

* 신 ( 아산 ) 공장 기대 효과 : (1) 부족 Capa` 확보 (2) INNOSEM( 반도체 ) 제품 전용화 (3) 신뢰성 확대 및 신제품 개발 여력 확보


구 분 2010 2009 2008 2007

유동자산 55,703 41,308 23,242 19,709

당좌자산 34,331 30,317 16,814 13,639

재고자산 21,372 10,991 6,428 6,069

비유동자산 45,620 18,603 19,947 18,739

투자자산 873 873 903 1,518

유형자산 39,265 11,974 12,080 11,280

무형자산 4,401 5,152 5,896 4,869

자산총계 101,323 59,911 43,189 38,447

유동부채 34,052 28,800 16,124 10,504

비유동부채 14,363 3,457 4,956 4,326

부채총계 48,415 32,257 21,080 14,830

자본금 4,254 3,388 3,388 3,388

자본잉여금 29,894 14,380 13,932 13,932

이익잉여금 18,760 9,724 5,646 7,299

자본총계 52,908 27,654 22,109 23,617

구 분 2010 2009 2008 2007

매출액 103,473 72,658 33,167 26,494

매출원가 79,908 58,687 26,118 21,383

매출총이익 23,565 13,971 7,049 5,110

판관비 10,289 7,197 5,357 4,163

영업이익 13,276 6,774 1,692 974

영업외수익 2,143 1,653 2,023 1,380

영업외비용 4,231 3,968 5,896 2,041

법인세비용차감전순이익

11,189 4,458 (-)2,181 313

당기순이익 9,035 4,078 (-)1,650 292

요약 대차대조표 요약 손익계산서( 단위 : 백만원 )

( 단위 : 백만원 )

Documents

INNOX IR20112Q_0523