Materiali per Assemblaggio Panoramica Prodotti

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CMD-AM_product-ITA 2016_Layout 1 02/02/16 11.45 Pagina 2

Liquidi di lavaggioLavaggio di PCB, mis-printed e PCB assemblati e saldati

ZESTRON FA+ Solvente ad ampio range di utilizzo per processi semi acquosi con immersione in vasca;

rimuove residui di tutti i comuni flussanti e delle creme saldanti.

ZESTRON VD Solvente ad ampio range di utilizzo per processi di sgrassaggio e deflussaggio progettato per

processi in fase vapore.

ZESTRON CO150 Solvente sviluppato per applicazioni in ultrasuoni. Può essere utilizzato puro come pre-filtro o

come co-solvente miscela in combinazione con HFE.

Adatto anche per la rimozione di residui da lead frame.

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Prodotto Breve descrizione del prodotto

VIGON A 200 Detergente alcalino a base acquosa per processi di spray in aria; usati al 15-30% in acqua

deionizzata. Ampia compatibilità con i flussanti in commercio.

VIGON PE 180 Detergente a base acquosa per moduli di potenza e PCB; usato al 15-25% in acqua

deionizzata.

VIGON PE 190 A Detergente alcalinico a base acquosa sviluppato specificatamente per processi di spray in aria.

Basato sulla tecnologia MPC® , rimuove in modo efficace i residui di flussanti da leadframes,

dispositivi discreti, moduli di potenza, LED di potenza, PCB, specifico per componenti con basso standoff.

VIGON A 201 Offre eccellenti prestazioni di pulizia in spray-in-aria e per la pulizia degli

spazi capillari, ad esempio con basso standoff dei componenti. La sua eccellente compatibilità

con leghe metalliche sensibili porta a saldature lucide dopo la pulizia.

VIGON US Detergente alcalino a base acquosa per processi d'immersione in vasca con ultrasuoni; usato

al 15-30% in acqua deionizzata. Ampia compatibilità con i flussanti in commercio.

VIGON EFM Deflussante a base solvente per flussanti a base colofonia, per lavaggio manuale, essiccazione

rapida. Ampia compatibilità con i flussanti in commercio.

VIGON EFM Aerosol Deflussante a base solvente per flussanti a base colofonia, per lavaggio manuale, essiccazione

rapida. Ampia compatibilità con i flussanti in commercio.

HYDRON SE 220 Detergente a PH neutro a base acquosa per semiconduttori, per processi con immersione in vasca

ad ultrasuoni; usato al 20-25% in acqua deionizzata.

HYDRON SE 230A Detergente alcalino a base acquosa per semiconduttori, per processi con immersione in vasca

ad ultrasuoni; usato al 15-25% in acqua deionizzata.

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Lavaggio telaio e lamine di serigrafia

ZESTRON SD 100 Solvente per lavaggio telai di serigrafia, per lavatrici, adatto anche per la pulizia manuale ed in

automatico del lato inferiore del telaio durante la serigrafia; rimuove tutti i tipi di creme saldanti.

ZESTRON SD 300 Solvente per lavaggio telai di serigrafia per lavatrici, adatto anche per la pulizia manuale ed in

automatico del lato inferiore del telaio durante la serigrafia; rimuove tutti i tipi di creme

saldanti e gli adesivi SMT.

ZESTRON SD 301 Versione migliorata del collaudato solvente ZESTRON SD 300 per rimuovere le creme

saldanti, gli adesivi SMT e le paste per film spesso.

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VIGON SC 200 Detergente a base acquosa per lavatrici di telai serigrafici non riscaldate. Il V-SC 200 è adatto

HYDRON SC 300 Detergente a base acquosa a fase singola per stencil SMT. Rimuove in modo efficace paste saldanti e adesivi SMT a temperatura ambiente e non lascia alcun pigmento adesivo sulla superficie.

anche per la pulizia manuale ed in automatico del lato inferiore del telaio durante la

serigrafia; rimuove tutte le creme saldanti e tutti gli adesivi SMT.

VIG

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Lavaggio per manutenzione

ZESTRON ES 200 Prodotto extra forte per la rimozione di adesivo SMT da aghi ed attrezzi di dispensazione e/o

serigrafia; da utilizzare a mano o in vaschette ad ultrasuoni.

ZESTRON HC Solvente in confezione spray specifico per la pulizia di ugelli di dispensazione.

Rimuove tutti i tipi di colla SMT.ZES

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ti)Prodotto Breve descrizione del prodotto

VIGON RC 101 Appositamente sviluppato per rimuovere tutti i residui di flussante accumulati nei forni a

rifusione ed apparecchiature per saldatura a onda. Il prodotto garantisce sicurezza di utilizzo

per l'operatore in quanto non ha flash point.VIG

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ATRON SP 200 Detersivo a base surfatante per la pulizia di manutenzione (pallet di saldatura, trappole di

condensazione di forni a rifusione) in lavatrici non riscaldate con immersione in vasca; usato

al 10-20% in acqua.

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Additivi

VIGON plus CI 20 Inibitore di corrosione per agenti di lavaggio VIGON.

VIGON plus DF 30 Deschiumante multifunzione per agenti di lavaggio VIGON, privo di silicone.


Prodotti di monitoraggio e controllo di processo

ZESTRON Flux Test Una procedura innovativa per rilevare residui di flussante.

ZESTRON Resin Test Una procedura innovativa per rilevare residui di colofonia.

ZESTRON Test rapido, che offre una procedura facile da usare per il monitoraggio del vostro bagno

di lavaggio.

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OTT

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Tessuti Speciali: by Sontara®

SONTARA EKRA E5 400 mm x 7 mt Sontara per lavaggio automatico di stencil in macchina EKRA

SONTARA MPM UP 2000 450 mm x 12 mt Sontara per lavaggio automatico di stencil in macchina MPM

SONTARA V-DEK265 VAC 515 x 11 mt Sontara per lavaggio automatico di stencil in macchina DEK 2XX

SONTARA V-DEK ELA 400 X 11 mt Sontara per lavaggio automatico di stencil in macchina DEK ELA

SONTARA PS1000 SAMSUNG 400 X 11 mt Sontara per lavaggio automatico di stencil in macchina SAMSUNG

SONTARA PRINT CLEAN 32,5 x 42 cm Sontara per pulizia manuale di stencil

SONTARA FOR YAMAHA 440 mm x 20 mt Sontara per lavaggio automatico di stencil in macchina YAMAHA

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Prodotto Misure Breve descrizione del prodotto

Su richiesta disponibili tessuti per tutte le macchine

VIGON RC 303

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Control Bath analyze Kit10 e 20


Saldanti per l’elettronicaBarre Saldanti

Con

Piom

bo Prodotto Composizione DIN EN 61190 Melting Range Applicazione Formato

Lead

Free

NiG

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reve

tto

Fuji

Barrette disossidanti per la risoluzione della formazione di scorie nei bagni saldanti SnPb e SAC

Prodotto Composizione DIN EN 61190 Melting Range Applicazione Formato

Concentrato disossidante per barre saldanti NiGe brevetto Fuji

Prodotto Composizione DIN EN 61190 Melting Range Applicazione Formato

Con

P

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bo

Lead

Free

S-Sn63Pb37 Sn63Pb37 Sn63Pb37E 183 °C eutettico Saldatura ad onda

Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn96Ag03Cu0,4 217 °C eutettico Saldatura ad onda,lead-free

Sn96,5Ag3,5 Sn96,5Ag3,5 Sn96Ag04 221 °C eutettico Saldatura ad onda,lead-free

Sn99,3Cu0,7 Sn99,3Cu0,7 Sn99Cu.7 227 °C eutettico Saldatura ad onda,lead-free

Sn100Ni+ Sn99,3Cu0,7NiGe Sn99Cu.7 227 °C eutettico Saldatura ad onda, HASL, Refill

Sn99Ag+ Sn99Ag0,3Cu0,7NiGe - 217-227°C Saldatura ad onda, HASL, Refill

Sn98Ag+ Sn98Ag1,2Cu0,7NiGe - 217-227°C Saldatura ad onda, Refill

Sn96Ag+ Sn96,5Ag3,0Cu0,5NiGe Sn96Ag03Cu0,4 217 °C eutettico Saldatura ad onda, Refill

Sn60Pb40P Sn60Pb40P Sn60Pb40 183-190 °C Saldatura ad onda o statica barattoli da 250 g (tavolette da 5gr / cad)

Sn99,9P Sn99,9P - 232 °C eutettico Saldatura ad onda o statica barattoli da 250 g (tavolette da 5gr / cad)

Sn99Ge Sn99Ge1 - Saldatura ad onda, HASL, Refill barre tagliate 10x150 mm

Sn97Ni3 Sn97Ni3 - Saldatura ad onda, HASL, Refill barre tagliate 10x150 mm

barre 1.0 kg / barre con foro 3.5 kg /barre 10x150 mm / fili 1 – 6 mm

barre 400 gr / barre con foro 3.5 kg / barre10x150 mm / fili 1 – 6 mm


Saldanti per l’elettronicaFili Saldanti con flussante

W-CLEAR 1.1.2.B - Sn100Ni+ saldatura, lead-free

Sn99,3Cu0,7 saldatura, lead-free

W-RA 1.1.2.B - S-Sn60Pb40 saldatura, con piombo e meccanica


Sn95,5Ag3,8Cu0,7 saldatura, lead-free

Sn100Ni+ saldatura, lead-free

Pb93Sn5Ag2 saldatura manuale e meccanica

W-ELR 2.2.3.B X S-Sn60Pb40 saldatura, con piombo e meccanica


Sn95,5Ag3,8Cu0,7 saldatura, lead-free

Sn100Ni+ saldatura, lead-free

W-640 1.1.3.B X Sn95,Ag,4Cu1

/ / S-Sn60Pb40 Applicazioni per saldatri selettive

/ / Sn95,5Ag3,8Cu0,7 Applicazioni per saldatri selettive

/ / Sn99,3Cu0,7 Applicazioni per saldatri selettive

/ / Sn100Ni+ Applicazioni per saldatri selettive

/ / Sn99Ag+ Applicazioni per saldatri selettive

/ / Sn98Ag+ Applicazioni per saldatri selettive

fili

sald

anti

con

flus

sant

e

Sistema flussante Flussante DIN EN 29454 No Clean Composizione Campo di applicazione

Legenda: X: raccomandato- : possibile ma non raccomandatoO: da lavare

fili

sald

anti

Mas

sive

Fili Saldanti senza flussante

Sn99,Ag+ saldatura, lead-free

Diametri in mm

0,25 0,35 0,40 0,50

0,75 1,00 1,50 2,00

3,00 4,00

0,100 kg 0,250 kg

0,500 kg 1,000 kg

2,500 kg 4,000 kg

5,000 kg

0,25 0,35 0,40 0,50

0,75 1,00 1,50 2,00

3,00 4,00

0,100 kg 0,250 kg

0,500 kg 1,000 kg

2,500 kg 4,000 kg

5,000 kg

Bobine disponibili

Sistema flussante Flussante DIN EN 29454 No Clean Composizione Campo di applicazione Diametri in mm Bobine disponibili


Flussanti Liquidi per saldatura d’onda

Flussanti a base acquosa, alcolica e mista


Caratteristiche

Water

Surf130 X

Surf11LF X

Surf300S

X

Surf300F

X

Surf139 Surf 240 Surf20M Surf270 Surf270F Surf350 Surf500-6B Surf900/7

Alcohol X X X X X X

Mix (50%W-50%A) X X

Spray X X X X X X X X X X

Foam X X X X X X X X X

Manual X X X X X X X X

Dip X X X X X

Flux Activity LO LO LO LO MO LO LO LO LO LO LO H1

Halide free X X X X X X X X

VOC X X X

VOCFREE X X X X

Color Clear Clear Clear Clear Clear Coloured Clear Clear Clear Light Yellow Amber Clear

Solid content 3.0% 3.1% 4.6% 4.6% 2.5% 2.4% 2.5% 2.7% 2.7% 3.5% 6.0 % 1.7%

No clean X X X X X X X X X X

Clean X

Thinner VD500 VD500 WFT20 VD500 VD500 VD500 VD500 VD500


HET Heraeus Electronic

Contact Materials Division

Via dei Chiosi, 11

20873 Cavenago Brianza (MB)

Tel +39 02.95759302

Fax +39 02.95759270

[email protected]

www.heraeus-contactmaterials.com


Heraeus S.p.a.

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