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2011. 2.25 Small Cap Issue추연환 [email protected]김재훈 [email protected]
시스템 반도체, 첫 열매는 누구?
시스템 반도체 투자 확대의 수혜가 기대되는 반도체 후공정 장비업체
스마트 디바이스 시장 확대 + 차량 전장화로 시스템 반도체 시장 성장세
글로벌 금융위기로 인해 2009년 감소했던 시스템 반도체 시장은 2010년 이후 꾸준한 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. Gartner 전망에 따르면 2011년 시스템 반도체 시장은 1,957억 달러를 기록할 것으로 예상되며 2012년 2,000억 달러를 넘어설 것으로 보인다
시스템 반도체 시장 확대는 1) 스마트 디바이스 시장이 급속도로 커지면서 핸드폰 및 DTV(Digital TV)용 시스템 반도체 수요가 증가하고 있는 점과, 2) 자동차의 전장비율 증가와 친환경차 비중 확대로 인한 차량용 시스템 반도체 시장 성장 때문으로 판단된다.
국내 반도체업계, 정부 지원정책 발판으로 시스템반도체 투자 본격화
국내기업의 시스템 반도체 세계시장 점유율은 현재 3%에 불과하나 향후 성장 가능성이 높을 것으로 판단된다. 1) 핸드폰, DTV, 자동차 등 시스템 반도체 수요 산업에서 국내업체들이 세계시장을 주도하고 있고, 2) 정부에서 차세대 반도체를 미래 성장동력으로 선정, 강력한 정책적인 지원을 계획하고 있으며, 3) 글로벌 IT기업인 삼성전자가 시스템 반도체에 대한 투자를 크게 확대하기 시작했기 때문이다.
시스템 반도체 시장 성장의 1차적 수혜기업은 반도체 후공정장비업체
삼성전자의 시스템반도체 설비투자 확대로 국산화율이 높은 후공정장비 관련 기업 매출이 증가할 것으로 판단된다. 국내 파운드리업체의 시스템반도체 세계시장 점유율 확대로 설비 추가 증설시 장비업체 실적이 개선되는 선순환 구조 형성도 가능할 것으로 예상된다. Top Picks로는 고려반도체(089890/Not Rated), 한미반도체(042700/Not 전세계 시스템반도체 시장 전망
Small Cap Issue
자료: Gartner, 대우증권ㄴ
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09 10F 11F 12F 13F 14F
ASIC ASSPMicrocomponents Logic ICAnalog IC
( US$)십억
Small Cap Issue
I. 시스템 반도체란?............................................................................................................3
전세계 반도체 시장에서 주류를 차지하고 있는 시스템 반도체..............................................................................................................................3
II. 시스템 반도체 시장 전망............................................................................................................5
스마트 디바이스 시장 확대 + 자동차 전장화로 전세계 시스템 반도체 시장 성장세..............................................................................................................................5메모리 위주의 국내 반도체 업계, 시스템 반도체 투자 본격화..............................................................................................................................6
III. 정부의 시스템 반도체 산업 육성 정책............................................................................................................8
기업중심 R&D지원으로 인력중심의 시스템 반도체 경쟁력 제고 한계..............................................................................................................................8핵심기술 개발 및 설계 인력 양성 등을 포함한 시스템 반도체 산업 육성 대책 발표..............................................................................................................................8
IV. 시스템 반도체 관련 주요 기업............................................................................................................9
시스템 반도체 시장 성장으로 반도체 장비기업 수혜 예상..............................................................................................................................9시스템 반도체 시장 성장의 1차적 수혜기업은 반도체 후공정 장비업체..............................................................................................................................9
고려반도체 (089890/투자유망추천)................................................................10
한미반도체 (042700/투자유망추천)...............................................................................13
Small Cap Issue
I. 시스템 반도체란?
전세계 반도체 시장에서 주류를 차지하고 있는 시스템 반도체
시스템 반도체(=시스템LSI, SoC)란 전자제품을 구성하는 다양한 반도체 기능을 하나로 통합한 IC(집적회로)를 말하며, 메모리 반도체와 개별반도체(Diode, Transistor 등)를 제외한 대부분의 반도체를 의미한다. 시스템 반도체는 정보저장 없이 연산, 제어 등 논리적 정보처리를 수행하는 비메모리 반도체로 기억, 저장이 주기능인 메모리 반도체와는 역할이 구분된다.
시스템 반도체는 <표1>에서 확인할 수 있듯이 Micro Component, Logic IC, Analog IC, ASIC, ASSP 등으로 나누어지며, 일부에서는 개별소자(Discrete)와 기타반도체를 포함한 비메모리 반도체 전체를 시스템 반도체로 통칭하기도 한다.
2011년 Gartner 전망 기준으로 세계 반도체 산업에서 메모리 반도체가 차지하는 비중이 23% 수준이며, 시스템 반도체를 비롯한 비메모리 반도체는 77%를 차지할 것으로 전망되어 시스템 반도체가 반도체 시장의 주류를 이루는 것을 알 수 있다.
표 1. 반도체의 분류구분 내용
메모리 반도체
휘발성DRAM - 주로 PC용 주기억장치에 이용, 고집적화에 유리
SRAM - 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등 사용, DRAM에 비해 고집적화 불리
비휘발성
Mask ROM - 전자사전, 전자게임기 등 사용, 제조공정시 정보가 저장되면 수정 불가능
EP ROM - 컴퓨터 CMOS 등에 사용, 자외선 이용해 정보 지우거나 저장 가능
EEP ROM - 비디오카드 등 사용, EP ROM의 발전된 제품
Flash Memory - 디지털카메라, MP3플레이어 등의 저장장치로 사용- RAM의 정보수정과 ROM의 비휘발성 장점 모두 가짐
비메모리 반도체
시스템반도체
Micro Component - 컴퓨터 제어 위한 핵심부품으로 MPU, CPU, MCU, DSP 등을 말함
Logic IC - 사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체, 다품종 소량생산체제에 적합
Analog IC - Audio/Video, 통신용, 신호변환용 IC 등에 사용- 제반신호의 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식
개별소자(Discrete) - Diode, Transistor처럼 개별품목으로서 단일기능 갖는 제품. 개별소자가 모여 IC 됨
기타반도체 - Photo diode, LED 등 광학반도체와 온도, 압력센서 등 각종 반도체센서 등으로 구성
자료: 산업연구원, 대우증권
그림 1. 시스템 반도체 Value Chain 그림 2. 세계 반도체 산업에서 시스템 반도체가 차지하는 비중
4
세계 반도체 산업에서
시스템 반도체 비롯한
비메모리 반도체 비중은
77%
Small Cap Issue
자료: 산은경제연구소, 대우증권 자료: Gartner, 대우증권
표 2. 세계 주요 반도체 업체 현황 (단위: 백만US$, %)
순위 업체명
매출액
전체 시스템 메모리 기타
금액 점유율 금액 점유율 금액 점유율 금액 점유율
1 Intel (미) 33,253 14.6 32,427 21.6 826 1.8 0 02 삼성전자 (한) 17,686 7.7 3,451 2.3 13,813 30.5 422 1.33 Toshiba (일) 9,604 4.2 3,262 2.2 4,191 9.3 2151 6.64 Texas Instruments (미) 9,142 4 9,127 6.1 0 0 15 05 STMicroelectronics (프) 8,510 3.7 6,755 4.5 282 0.6 1473 4.56 Qualcomm (미) 6,409 2.8 6,409 4.3 0 0 0 07 하이닉스 (한) 6,035 2.6 0 0 6,017 13.3 18 0.18 Renesas Technologies (일) 5,670 2.5 4,784 3.2 265 0.6 621 1.99 Advanced Micro Devices (미) 5,157 2.3 5,157 3.4 0 0 0 010 Infineon Technology (독) 4,682 2.1 3,103 2.1 247 0.5 1332 4.1
주: 2009년 기준 / 자료: Gartner, 대우증권
표 3. 세계 주요 팹리스 및 파운드리 업체 현황 (단위: 백만US$, %)
순위팹리스 파운드리
업체명 매출액 점유율 업체명 매출액 점유율
1 Qualcomm (미) 6,409 12.5 TSMC(대) 8,997 44.82 AMD(미) 5,157 10 UMC(대) 2,730 13.63 Broadcom(미) 4,317 8.4 Chartered(싱가폴) 1,542 7.74 MediaTek(대) 3,,462 6.7 Globalfoundries(미) 1,101 5.55 Marvell Technology(미) 2,697 5.2 SMIC(중) 1,070 5.36 Nvidia(미) 2,614 5.1 IBM Microelectronics(미) 383 1.97 Xilinx(미) 1,700 3.3 Vanguard International(대) 381 1.98 LSI(미) 1,363 2.6 동부하이텍(한) 370 1.89 Altera(미) 1,195 2.3 TowerJazz(이스라엘) 298 1.510 Novatek(대) 817 1.6 삼성전자(한) 290 1.4
주: 2009년 기준 / 자료: Gartner, 대우증권
5
한국, 메모리 반도체
분야에서 절대 우위
시스템 반도체 분야는
미국, 대만 업체들이 우위
설계(IP- Fabless)
제조(Foundry,
반도체장비)Packaging Test
전공정 후공정
I D M
Discrete,Sensors,Optoelec.
15%
Analog IC 7%
Logic IC 4%
Microcomponents 19%
ASSP 25%
ASIC 7%
Memory 23%
Small Cap Issue
II. 시스템 반도체 시장 전망
스마트 디바이스 시장 확대 + 자동차 전장화로 전세계 시스템 반도체 시장 성장세
글로벌 금융위기로 인해 2009년 감소했던 시스템 반도체 시장은 2010년 이후 꾸준한 성장세를 나타내고 있다. 조사기관인 Gartner는 시스템 반도체 시장 규모를 2011년은 1,957억 달러, 2012년은 2,000억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. 시스템 반도체의 성장을 이끄는 동력은 다음과 같다.
1) 스마트 폰, 스마트 TV 등 스마트 디바이스 시장이 급속도로 성장하면서 핸드폰 및 DTV(Digital TV)용 시스템 반도체 수요가 증가하고 있다. 핸드폰 산업은 시스템 반도체 수요의 20%를 차지하는데, 핸드폰에 무선인터넷 · DMB 등 다양한 기능이 융합되면서 복합 기능의 통합 칩셋(Chipset) 및 저전력 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 시스템 반도체 수요의 13%를 차지하는 DTV 시장 역시 3D TV, 스마트 TV 등의 출현으로 혁신 기능을 구현할 시스템 반도체의 수요가 증가하고 있다.
2) 자동차의 전장 비율 증가와 친환경 자동차의 비중 확대로 차량용 시스템 반도체 시장 역시 높은 성장세를 나타내고 있다. 차량 전장화 비율은 2008년 20%에서 2015년 40% 수준까지 증가할 것으로 예상되어, 향후 시스템 반도체에 대한 수요 증가는 지속될 것으로 판단된다.
그림 3. 세계 시스템 반도체 시장 전망
6
스마트 폰, 스마트TV 등의
출현으로
핸드폰/DTV용 시스템
반도체
수요 증가
자동차 전장 비율 증가와
친환경 자동차 비중 확대로
시스템 반도체 수요 증가
Small Cap Issue
자료: Gartner, 대우증권
그림 4. 세계 핸드폰/DTV 용 시스템 반도체 시장 전망 그림 5. 세계 차량용 시스템 반도체 시장 전망
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( US$)억
차량용 시스템반도체
자료: 지식경제부, 한국산업기술진흥원 자료: 지식경제부, 한국산업기술진흥원
메모리 위주의 국내 반도체 업계, 시스템 반도체 투자 본격화
국내 반도체 산업은 D램과 낸드 플래시 등 메모리 반도체를 중심으로 성장해왔다. 국내 반도체 시장 가운데 메모리 반도체가 차지하는 규모는 약 78% 정도로, 비메모리 반도체의 비중이 약 77%에 달하는 세계 반도체 산업의 시장 구조와는 많은 차이를 나타내고 있다.
과거, 국내 반도체 업체들은 메모리 반도체 시장 점유율 확대 전략을 펼쳤고, 이로 인해 세계 메모리 반도체 시장에서 절대적인 시장 지배력을 확보하게 되었다. 메모리 반도체 분야의 시장 점유율 확대는 비메모리 반도체 부문의 부진을 어느 정도 상쇄할 수 있었다.
그러나 2010년에 들어서며 국내 기업의 메모리 시장 점유율은 50%를 상회하게 되었고, 더 이상 메모리만으로는 반도체시장에서 추가적인 성장성을 확보하는 것이 어렵다는 것을 실감하게 되었다.
국내 반도체 기업의 2010년 시스템 반도체 세계시장 점유율은 3%에 불과하다. 따라서 시스템 반도체 분야는 시장 점유율 확대를 통해 새로운 성장 동력의 역할을 할 수 있다. 국내 기업들이 시스템 반도체 산업에서 성장할 가능성은 매우 높은데, 그 이유는 다음과 같다.
7
국내 반도체업계의
메모리 비중은 78%로
불균형적인 구조
더 이상 메모리 반도체
만으로는 추가 성장에 제약
국내 반도체 산업의
신 성장동력은 시스템
반도체
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ASIC ASSPMicrocomponents Logic ICAnalog IC
( US$)십억
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( US$)억
DTV핸드폰
Small Cap Issue
1) 핸드폰, DTV, 자동차 등 시스템 반도체 수요 산업에서 국내 업체들이 세계 시장을 주도하고 있기때문이다. 2009년 기준으로 시스템반도체 국산화율은 핸드폰 19%, DTV 34%, 자동차 0%에 불과해 향후 시장확대 가능성이 크다.
2) 정부에서 차세대 반도체를 미래 성장동력으로 선정, 강력한 정책적인 지원을 계획하고 있다. 정부는 2015년까지 시스템반도체 국산화율율 50%로 높이고 세계시장 점유율을 현재의 3%에서 7.5%로 확대할 계획을 가지고 있다.
3) 글로벌 IT기업인 삼성전자가 시스템 반도체에 대한 투자를 크게 확대하고 있다. 올해 하반기 생산을 목표로 투자가 이뤄지고 있는 오스틴 공장을 포함해 삼성전자는 시스템반도체 분야에 2011년 약 4조원을 투자할 계획이다.
그림 6. 국내 반도체 산업 구조, 메모리반도체에 편중
자료: Gartner, 대우증권
그림 7. 메모리 세계시장 점유율 50% 초과, 시장점유 확대 제한
자료: 지식경제부, 대우증권
그림 8. 국내기업의 시스템 반도체 설비투자 추이 및 전망
8
7.410.2
13.2
27
42.5
50.1
0
10
20
30
40
50
60
00 05 10
(%)
반도체 세계시장 점유율 메모리 세계시장점유율
메모리반도체78%
시스템반도체16%
기타6%
Small Cap Issue
자료: 지식경제부, 대우증권
그림 9. 반도체 수출 실적 및 전망
자료: 지식경제부, 대우증권
III. 정부의 시스템 반도체 산업 육성 정책
기업중심 R&D지원으로 인력중심의 시스템 반도체 경쟁력 제고 한계
메모리 반도체는 민관 공동 R&D와 대기업의 과감한 투자로 국내 업체들이 2002년 이후 세계 시장을 주도하고 있다. 이러한 경험을 바탕으로 시스템 반도체 분야도 지난 10여년 간 R&D 중심으로 약 6,500억원의 국비를 지원하여 발전기반을 조성하였다. 이를 통해 Display구동 칩, Image센서 등 일부 품목의 경우 경쟁력을 확보하게 되었다. 그러나 세계 시스템 반도체 시장에서 국내 기업들이 차지하는 비중은 메모리와 비교해 여전히 낮은 수준이다.
정부의 노력에도 불구하고 시스템 반도체 산업 성장이 지체되어 온 것은 메모리와 시스템 반도체 산업 간의 차이점 때문이다. 설비투자 중심의 메모리와 비교해 시스템반도체는 회로설계 분야에서 창의적 인력 양성이 중요하다. 정부의 정책 지원이 가시적 성과를 위한 기업 중심 R&D 분야의 지원에 집중되면서 창의적 설계인력 양성을 위한 시스템 구축이 미흡했고, 이로 인해 현재 팹리스
9
창의적 칩 설계 인력양성
지체되며 팹리스 강국인
대만과 격차가 벌어져
0
6,000
12,000
18,000
24,000
30,000
07 08 09 10 11F
( US$)백만
-30
-15
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15
30
45(YoY, %)
(L)시스템반도체 (L)메모리
(L)광개별소자 (R)시스템반도체 증가율
0
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6,000
9,000
12,000
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09 10 11F
( US$)백만
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40(%)
- (L)반도체전체 시스템반도체 (L)시스템반도체 (R))시스템반도체 투자비중
Small Cap Issue
(Fabless) 강국으로 부상하고 있는 대만과 격차를 나타내게 되었다.
핵심기술 개발 및 설계 인력 양성 등을 포함한 시스템 반도체 산업 육성 대책 발표
지식경제부는 2011년 1월 31일 ‘2011년도 시스템 반도체 산업 육성 대책’을 발표했다. 정책의 주요 내용은 1) 핵심기술의 전략적 개발, 2) 창의적 칩 설계 인력 양성, 3) 대규모 수요기업과 Fabless와의 선 순환적 생태계 조성, 4) 시스템 반도체 대표기업 육성 및 반도체 클러스터 조성이다.
앞에서 언급한 바와 같이 핸드폰, DTV, 자동차 등 시스템 반도체 수요산업 제품군에서 국내 업체들은 세계시장을 주도하고 있다. 정부가 계획하고 있는 핸드폰용[4G용 베이스밴드 모뎀 칩, AP(Application Processor), RFIC(고주파 칩)], 자동차용[브레이크 제어 칩, 차간거리 제어 칩, 모터 제어 칩 등] 및 DTV용[신호 변환 칩, 화질 개선 칩 등] 시스템 반도체 등 차세대 주력 제품의 핵심 칩 개발이 완료되면, 관련 기업들의 시스템 반도체 매출은 크게 확대될 것으로 판단된다.
현재 절대적으로 부족한 칩 설계 인력 양성의 본격화, 수요기업들이 반도체 펀드 조성 등을 통한 자금 지원, 국내 팹리스 업체들에 대한 첨단 파운드리 접근성 확대 등이 이뤄지면 정부의 시스템 반도체 대표기업 육성 및 반도체 클러스터 조성 계획이 가속화될 전망이다. 정부는 2015년까지 시스템 반도체 국산화율을 50%로 높이고 세계시장 점유율을 7.5%(2009년 3%)로 확대한다는 계획이다.
그림 10. 정부의 시스템반도체 육성을 위한 중점 추진과제
자료: 지식경제부 ‘2011년도 시스템반도체산업 육성 대책’, 대우증권
IV. 시스템 반도체 관련 주요 기업
시스템 반도체 시장 성장으로 반도체 장비기업 수혜 예상
정부의 시스템 반도체 산업 육성 정책과 삼성전자의 시스템 반도체 설비투자 확대 영향으로 2011
10
시스템 반도체 산업 육성
대책,2015년까지 국산화율
50%세계시장 점유율 7.5% 목표
중장기적으로 시스템 반도체
기업의 실적 성장 가능성
높아
1.핵심기술의 전략적 개발- 4G용 베이스밴드 모뎀칩, RFIC, AP 등 핵심부품개발 추진- 자동차용, D- TV용 차세대주력제품의 핵심 칩 개발 계획
2.창의적 칩설계 인력 양성– ETRI 주관으로 주요대학에서융복합 공동연구과제 수행- 멀티미디어 시스템반도체 연구 ITRC 추가지정 3.선순환적 생태계 조성
- 삼성전자와 기업은행이 1조원규모 상생협력 펀드 운영- 삼성, 하이닉스 등 수요기업참여하는 반도체펀드 조성- 국내 중소 팹리스에 파운드리접근성 개선
4.시스템반도체 대표기업육성/반도체클러스터 조성- 2015년까지 Star Fabless10개사 육성- 판교 테크노벨리와 충북TP 연결하는 반도체 클러스트 구축안상반기 중에 확정
Small Cap Issue
년 들어 시스템반도체 관련 기업에 대한 관심이 지속되고 있다. 이는 중장기적으로 시스템 반도체 관련 기업들의 실적 성장이 나타날 가능성이 크기 때문인데, 실적 개선의 배경은 다음과 같다.
1) 핸드폰, DTV, 자동차 등 시스템 반도체 수요 산업을 국내 기업들이 주도하고 있고, 2) 반도체 산업의 신 성장동력 제품으로 정부의 강력한 지원이 예상되며, 3) 글로벌 IT기업으로 성장한 삼성전자가 향후 비메모리 분야에서도 입지를 구축할 가능성이 크기 때문이다.
표 4. 시스템 반도체 제조공정 별 주요기업구분 공정별 해외기업 국내기업
일관공정(IDM) - Intel, TI, ST micro, Infineon - 삼성전자
전공정설계전문(Fabless) - Qualcomm, Sandisk, Nvidia, Broadcom - 실리콘웍스,아나패스 엠텍비젼,
코아로직제조전문(Foundry) - TSMC, UMC, Chartered, SMIC - 동부하이텍
후공정 패키징 및 테스트 - ASE, Amker, SPIL - 시그네틱스, STS반도체
설계 및 장비IP전문(Chipless) - ARM, Rambus, Artisan - 알파칩스
공정장비 - ASML, Tokyo Electron - 고려반도체, 한미반도체 등
자료: 산업연구원, 대우증권
시스템 반도체 시장 성장의 1차적 수혜기업은 반도체 후공정 장비업체
시스템 반도체 산업의 성장과 관련하여 반도체 장비 업체들이 1차적인 수혜를 받을 전망이다.
시스템 반도체의 성장을 위해서는 초기 설비투자가 필요하다. 또한 메모리 반도체 생산을 통해 확인된 국내 파운드리 업체들의 높은 경쟁력은 시스템 반도체 제조에서도 빛을 발할 가능성이 높으며, 시스템 반도체 파운드리 공정의 가동률 상승은 또 다른 설비투자 수요를 불러올 수 있다. 초기 설비투자 이후에도, 파운드리 점유율의 증가에 따른 추가 설비투자 수요도 존재하는 것이다. 이는 장비업체의 수주 증가로 이어질 수 있다.
시스템 반도체 설비투자 확대로 최근 국내 반도체 장비 업체들, 특히 후공정 장비업체들의 실적이 개선되고 있다. 국산화율이 크게 떨어지는 시스템 반도체의 전공정 장비와 비교할 때 후공정 장비들의 국산화율은 매우 높은 수준이기 때문이다. 따라서 시스템 반도체 라인의 설비투자는 후공정 장비업체들에게 직접적인 수혜가 가능하다. 특히 삼성전자가 시스템 반도체 설비투자를 크게 확대할 예정으로, 삼성전자에 후공정 장비를 공급하는 국내 장비업체들에게 관심이 요구된다.
시스템 반도체와 관련한 종목은 표4와 같으며, 이 가운데 관심이 필요한 Small Cap 종목으로 고려반도체(089890/Not Rated), 한미반도체(042700/Not Rated)를 제시한다.
11
반도체 후공정 장비업체
시스템 반도체 설비투자
확대로 1차적 수혜 예상
Small Cap Issue
Earnings & Valuation Metrics결산기 매출액 영업이익 영업이익
률 순이익 EPS EBITDA FCF ROE P/E P/B EV/EBITDA
(억원) (억원) (%) (억원) (원) (억원) (억원) (%) (x) (x) (x)12/08 135 -6 -4.7 -6 -120 -2 13 -4.1 - 0.5 -9.712/09 87 -29 -33.3 -24 -444 -20 -30 -16.9 - 1.1 -5.612/10P 318 17 5.4 10 178 27 22 7.2 21.3 2.0 7.412/11F 585 67 11.5 53 995 77 33 32.3 7.4 2.6 4.812/12F 861 109 12.7 89 1,651 119 58 37.5 4.4 1.7 2.7자료: 고려반도체, 대우증권 리서치센터 예상
고려반도체 (089890/Not Rated)삼성전자 시스템반도체 투자확대로 후공정장비 매출 급증 전망
삼성전자의 시스템 반도체 투자확대로 반도체 후공정장비 매출 큰 폭으로 확대될 전망
수주 증가에 발맞춘 신공장 증설로 생산능력 크게 증가할 전망
2010년 흑자전환으로 실적 턴어라운드, 2011년 본격적인 실적개선 시작될 전망
삼성전자를 최대 매출처로 두고 있는 반도체 후공정장비 제조업체
고려반도체는 1991년 설립이후 반도체장비 제조의 외길을 걸어왔다. 주력제품은 Solder Ball Attach System, Laser Drilling POP System 등의 후공정 장비이다. 주요 매출처는 삼성전자, 하이닉스와 시그네틱스, 스태츠칩팩코리아, 엠코코리아 등으로 국내 매출 비중이 90%를 상회한다. Solder Ball Attach System의 경우 국내 수요의 90%, 삼성전자 수요의 100%를 공급하고 있다.
기존 메모리반도체의 경우 이미 인프라가 성숙되어 있기 때문에 공정 Upgrade 등 보완 투자가 많아 장비 신규 수주 수요가 크지 않았다. 그와 비교해 시스템반도체는 공정 Line이 신규로 건설되고 있기 때문에 장비 수주 수요가 클 것으로 판단된다. 고려반도체 역시 최근 삼성전자의 시스템반도체 설비투자 확대에 따른 수주증가 효과를 누리고 있다.
최근 수주 증가를 이끌고 있는 주요제품은 Solder Ball Attatch System, Stack 공정장비, Laser Drilling POP System 등이다. 특히 Laser Drilling POP System 장비는 스마트폰 등 스마트 디바이스 시장 확대에 따라 장비 수요가 급증하고 있는 추세이다.
수주 증가에 발맞춘 신공장 증설로 생산능력 크게 증가할 전망
고려반도체의 수주잔고 추이를 확인해보면 2009년말 26억원에서 2010년 3분기에 136억원으로 급증했으며 4분기 이후 지속된 수주로 인해 현재 수주잔고는 200억원을 상회할 것으로 판단된다.
고려반도체는 2010년부터 큰 폭으로 증가하고 있는 장비 수주에 대응하기 위해 작년 11월 97억원을 투자해 3,000평 규모의 신규공장 건설을 결정했다. 현재 생산능력으로는 급증하고 있는 수주를 처리하는데 한계가 있을 수 있지만 올해 7~8월 경 신규공장 건설이 완료되면 1,000억원을 상회하는 Capa를 보유할 것으로 판단되어 향후 수주 물량은
12
Share Price
4090
140190240290340390
10.2 10.6 10.10 11.2
고려반도체 KOSDAQ
m현재주가(11/02/24,원) 7,340상승여력(%) -소속업종 LCD/반도체장비
업종투자의견 비중확대
EPS 성장률(11F,%) 458.0MKT EPS 성장률(11F,%) 24.2P/E(x) 7.4MKT P/E(11F/02/24,x) 9.5시가총액(십억원) 39발행주식수(백만주) 560D 일평균 거래량(천주) 6460D 일평균 거래대금(십억원) 0신용잔고(천주) 44배당수익률(11F,%) -유동주식비율(%) 48.052주 최저/최고가(원) 2,030/7,600베타(12M,일간수익률) 0.8주가변동성(12M daily,%,SD) 3.9외국인 보유비중(%) 0.0주요주주 박명순 외 2인 (51.99%)
포스텍기술투자(주) (6.13%)
주가상승률(%) 1개월 6개월 12개월
절대주가 56.2 79.0 250.4상대주가 61.1 73.5 252.9
Small Cap Issue
원활하게 매출로 연결될 것으로 보인다.
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Small Cap Issue
2010년 흑자전환으로 실적 턴어라운드, 2011년 본격적인 실적개선 시작될 전망
고려반도체의 2011년 매출액은 585억원(YoY +84.0%), 영업이익은 67억원(YoY +295.7%)을 기록할 것으로 전망된다. 삼성전자 등으로의 시스템반도체 후공정장비 매출이 급증하고 매출확대에 따른 영업레버리지 효과로 영업이익률이 크게 개선될 전망이다.
고려반도체의 2011년 예상 PER은 7.6배 수준으로 대우증권 LCD/반도체 업종 평균인 9.7배에 비해 저평가되어있어 그 동안의 주가 상승에도 불구하고 밸류에이션 매력이 있는 것으로 판단된다. 동사 매출 확대 주요인으로 판단되는 시스템반도체 설비투자 확대가 지속될 것으로 전망되기 때문에 향후 주가는 긍정적일 것으로 예상된다.
표 3. 고려반도체의 주요 생산장비 구분 내용
전공정 Sawing 공정장비 - Thin Wafer의 Cutting을 수행하는 장비
후공정
Drilling 공정장비 - Package를 적층(Stacking)할 수 있도록 Laser로 Mold면에 Drilling을 수행하는 장비
Stack 공정장비 - Package를 적층(Stacking)하는 장비Marking 공정장비 - 완성된 제품에 규격 및 제품 Number를 기록하는 장비Solder Ball Attach 공정장비 - Package 위에 Solder Ball을 붙이는 장비
자료: 고려반도체, 대우증권
그림 3. 제품별 매출 비중 추이 그림 4. 국내 매출처 현황
자료: 고려반도체, 대우증권 자료: 고려반도체, 대우증권
그림 3. 매출액 및 매출액증가율 추이 및 전망 그림 4. 영업이익 및 영업이익률 추이 및 전망
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2011년 본격적인 실적개선
시작될 전망
2011년 예상 PER 7.6배로
향후 주가 긍정적
18 1432
86
1340 45
14
18
34 3523
0
20
40
60
80
100
2008 2009 2010
(%)Solder Ball Attatch System Marking Handler SystemTool Kit Laser application기타장비
77
9 132
16
41
5 6 119
181
920
11
75
0
50
100
150
200
삼성전자 하이닉스 칩팩코리아 엠코코리아 기타
( )억원
2008 2009 2010
Small Cap Issue
자료: 고려반도체, 대우증권 자료: 고려반도체, 대우증권
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-30
0
30
60
90
120
08 09 10P 11F 12F
( )억원
-40
-30
-20
-10
0
10
20(YoY, %)
(L)영업이익 (R)영업이익률
-200
0
200
400
600
800
1,000
08 09 10P 11F 12F
( )억원
-60
0
60
120
180
240
300(YoY, %)
(L)매출액 (R)매출액증가율
Small Cap Issue
고려반도체 (089890)예상 손익계산서(요약) 예상 대차대조표(요약)
(억원) 12/09 12/10P 12/11F 12/12F (억원) 12/09 12/10P 12/11F 12/12F매출액 87 318 585 861 유동자산 87 160 248 331매출원가 78 246 453 666 현금 및 현금등가물 2 27 47 53매출총이익 9 72 132 195 매출채권 18 31 61 85판매비와관리비 38 55 65 86 재고자산 32 90 102 142영업이익 -29 17 67 109 기타유동자산 35 12 38 51영업외손익 -1 -5 0 2 비유동자산 127 137 139 141금융손익 0 -4 -1 1 투자자산 28 33 33 33외환관련손익 0 0 1 1 유형자산 67 67 66 65지분법손익 0 0 0 0 무형자산 33 37 40 43자산처분손익 1 0 0 0 자산총계 214 297 386 471기타영업외손익 -1 -1 0 0 유동부채 78 152 187 186세전계속사업손익 -30 13 67 111 매입채무 38 78 90 114
계속사업법인세비용 -6 3 13 22 단기차입금 27 25 50 25계속사업이익 -24 10 53 89 유동성장기부채 2 2 0 0중단사업이익 0 0 0 0 기타유동부채 11 47 47 47*법인세효과 0 0 0 0 비유동부채 7 7 7 5당기순이익 -24 10 53 89 사채 0 0 0 0RI -24 10 53 89 장기차입금 4 2 2 0EBITDA -20 27 77 119 기타비유동부채 4 5 5 5FCF -30 22 33 58 부채총계 85 159 194 191매출총이익률(%) 10.2 22.8 22.6 22.7 자본금 27 27 27 27EBITDA마진율(%) -22.5 8.5 13.2 13.8 자본잉여금 60 60 60 60영업이익률(%) -33.3 5.4 11.5 12.7 이익잉여금 42 51 105 193순이익률(%) -27.3 3.0 9.1 10.3 자본총계 129 139 192 281
예상 현금흐름표(요약) 예상 주당가치 및 valuation(요약)(억원) 12/09 12/10P 12/11F 12/12F 12/09 12/10P 12/11F 12/12F영업활동으로 인한 현금흐름 -11 25 33 58 P/E(x) - 21.3 7.4 4.4당기순이익 -24 10 53 89 P/CF(x) -5.3 16.0 7.1 4.4비현금수익비용가감 18 13 9 9 P/B(x) 1.1 2.0 2.6 1.7
유형자산감가상각비 3 3 3 3 EV/EBITDA(x) -5.6 7.4 4.8 2.7무형자산상각비 6 7 7 7 EPS(원) -444 178 995 1,651기타 8 3 -1 -1 CFPS(원) -388 239 1,055 1,711
영업활동으로인한자산및부채의변동 -5 3 -30 -40 BPS(원) 1,792 1,888 2,831 4,426매출채권 감소(증가) 0 -14 -30 -24 DPS(원) 0 0 0 0재고자산 감소(증가) -12 -57 -12 -40 배당성향(%) - - - -매입채무 감소(증가) 11 40 12 24 배당수익률(%) - 0.0 0.0 0.0기타자산,부채변동 -4 33 0 0 매출액증가율(%) -35.3 264.7 83.7 47.2
투자활동으로 인한 현금흐름 -15 4 -37 -25 EBITDA증가율(%) 적지 흑전 184.7 54.4유형자산처분(취득) -19 -3 -2 -2 영업이익증가율(%) 적지 흑전 292.8 62.5무형자산감소(증가) -13 -11 -10 -10 EPS증가율(%) 적지 흑전 458.0 65.9투자자산 감소(증가) -2 -5 0 0 매출채권 회전율 4.8 13.0 12.7 11.8기타투자활동 19 24 -25 -13 재고자산 회전율 3.1 5.2 6.1 7.1재무활동으로 인한 현금흐름 25 -4 23 -27 매입채무 회전율 2.7 5.5 7.0 8.4사채및차입금의 증가(감소) 25 -4 23 -27 ROA(%) -11.6 3.7 15.6 20.7자본의 증가(감소) 0 0 0 0 ROE(%) -16.9 7.2 32.3 37.5배당금의 지급 0 0 0 0 ROIC(%) -20.2 11.2 38.7 49.7
기타재무활동 0 0 0 0 부채비율(%) 66.1 114.8 101.2 68.1현금의증가 -1 25 20 6 유동비율(%) 111.5 105.6 132.2 177.6기초현금 3 2 27 47 순차입금/자기자본(%) 0.8 -3.4 -13.8 -26.1기말현금 2 27 47 53 영업이익/금융비용(x) -18.8 4.4 22.4 54.6자료: 고려반도체, 대우증권 예상
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Small Cap Issue
Earnings & Valuation Metrics결산기 매출액 영업이익 영업이익
률 순이익 EPS EBITDA FCF ROE P/E P/B EV/EBITDA
(억원) (억원) (%) (억원) (원) (억원) (억원) (%) (x) (x) (x)12/08 714 50 6.9 73 290 89 -53 6.3 10.0 0.6 5.312/09 752 81 10.7 70 276 110 -67 5.8 24.3 1.4 16.412/10P 1,709 280 16.4 347 1,363 313 -10 23.9 6.0 1.3 5.712/11F 1,795 454 25.3 373 1,466 486 503 20.4 5.0 0.9 2.612/12F 2,337 555 23.8 458 1,802 587 453 20.7 4.1 0.8 1.7자료: 한미반도체, 대우증권 리서치센터 예상
한미반도체 (042700/Not Rated)2011년 차세대 반도체 성장, 장비주가 먼저 간다
2010년 실적 증가 요인은 해외 고객사의 비메모리 반도체 장비 수주 증가
다양한 제품 라인업을 보유하며 2011년 이후 신성장 동력 이미 확보
2011년 예상 실적, 매출액 1,795억원(YoY +5.0%), 영업이익 373억원(YoY +33.2%)
2010년 예상 매출액 및 영업이익, 전년대비 127.2%, 245.6% 증가할 전망
한미반도체는 1980년에 설립되어 30년의 장비제작 경험을 보유한 반도체 후공정 장비 업체로 축적된 기술력으로 세계에 다양한 고객기반을 보유, 높은 수익구조를 보이고 있다. 실질적인 무차입 경영을 하고 있으며 높은 배당성향을 보이고 있다.
생산장비의 종류는 반도체 장비, 태양광 장비, LED 장비, PCB 장비 등으로 다양한 라인업을 보유하고 있다. 주 생산 제품은 Sawing&Placement로 반도체 패키지를 절단한 후 전자동으로 건조, 검사, 선별, 분류, 적재하는 장비로 2010년 매출액의 59%를 차지한다.
한미반도체의 2010년 예상 실적은 매출액 1,709억원(YoY +127.2%), 영업이익 280억원(YoY +245.6%), 당기순이익347억원(YoY +395.7%)로 시장의 기존 전망을 뛰어넘는 어닝서프라이즈를 기록할 것으로 보인다. 2010년 매출액, 영업이익 증가율보다 당기순이익의 증가율이 더 큰 이유는 투자유가증권처분이익 201억원과 자사주 처분이익 56억원의 일회성 요인이 포함되어 있기 때문이다.
해외 고객사의 비메모리 반도체 장비 수주 증가가 실적 증대 요인
한미반도체는 다른 국내 반도체 장비업체보다 앞서 해외 진출에 노력하였다. 그 결과 세계 18개국 220여 고객사로 매출처를 다변화하여 2010년 예상치 기준 해외 매출비중이 84%로 매출액에서 해외 고객사들이 차지하는 비중이 급증하였다. 동사는 미국의 반도체 장비 리서치기관인 VLSI가 선정한 세계 10대 반도체 장비 업체에 4회(06, 07, 09, 10년) 선정될 만큼 해외로부터 기술력을 인정받고 있다.
해외 반도체 업체들의 발주가 증가한 것은 비메모리 반도체 장비에 대한 수주가 증가했기 때문으로 분석된다. 특히 대만이 국내업체들과의 메모리 반도체 시장경쟁에서 밀리면서, 자국이 경쟁우위에 있다고 판단되는 시스템 반도체에 대한 투자를 늘린 것이
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406080
100
120140
160
10.2 10.6 10.10 11.2
한미반도체 KOSPI
m현재주가(11/02/24,원) 7,400상승여력(%) -소속업종 LCD/반도체장비
업종투자의견 비중확대
EPS 성장률(11F,%) 7.5MKT EPS 성장률(11F,%) 24.2P/E(x) 5.0MKT P/E(11F/02/24,x) 9.5시가총액(십억원) 188발행주식수(백만주) 2560D 일평균 거래량(천주) 22260D 일평균 거래대금(십억원) 2신용잔고(천주) 616배당수익률(11F,%) 1.4유동주식비율(%) 39.652주 최저/최고가(원) 5,720/8,940베타(12M,일간수익률) 1.2주가변동성(12M daily,%,SD) 2.6외국인 보유비중(%) 2.8주요주주 곽동신 외 14인 (60.42%)
주가상승률(%) 1개월 6개월 12개월
절대주가 -6.3 -5.0 24.2상대주가 0.0 -15.8 3.3
Small Cap Issue
한미반도체의 시스템 반도체 장비 수주가 큰 폭으로 증가한 원인으로 판단된다. 대만에 대한 2010년 예상 매출액은 607억원으로 2009년 대비 210% 증가한 수치이다.
다양한 제품 라인업을 보유, 신 성장 동력 이미 확보
한미반도체는 기존 반도체 장비 제작 경험에서 축적된 기술력을 이용하여 차세대 장비 시장에서 수주 성과를 기록하고 있다. 기존 주력제품인 Sawing&Placement 장비 외에 차세대 반도체 기술인 POP(Package on Package)에 적용되는 Laser Ablation 장비와 WLP(Wafer Level Package)에 적용되는 Flip Chip Bonder 장비를 개발하여 해외 고객사로 공급 중에 있다.
반도체의 신공법인 POP는 반도체 다층적재 기술로 저전력 반도체에 주로 사용되며, Laser Ablation 장비는 몰드로 매립된 이너 숄더볼을 레이저를 이용하여 가공하는 미세공정 장비이다. WLP는 웨이퍼를 절단하기 전에 패키징하는 신 공법이며, Flip Chip Bonder는 범핑을 마친 플립칩을 압착하는 장비이다.
한미반도체는 반도체 장비뿐만 아니라 태양광 장비와 LED 장비 분야의 매출도 증가 추세에 있다.
태양광 장비인 PV Wafer Inspection은 웨이퍼를 세척한 후 미세결함을 검사하는 장비이며 PV Ingot IR Inspection은 잉곳 내부의 불량부위를 찾아내어서 제거하는 장비이다. 한미반도체는 이 장비들을 최초로 국산화하였으며 독일의 경쟁업체 대비 약 20%의 제품가격 우위를 점하고 있다. 이미 삼성, 웅진에너지, LG실트론, 넥솔론 등에 공급 완료하였고 추가적인 수주가 진행 중에 있으며 향후 태양광 시장의 성장에 따라 매출증대가 기대된다.
한미반도체가 생산 중인 LED 장비로는 LED Die Bonder와 LED Mold Press가 있다. LED Die Bonder는 개별화된 LED용 Die들을 리드프레임에 붙이는 자동화 장비이며 LED Mold Press는 LED 렌즈 부위의 사출을 위한 장비이다.
비메모리 반도체, 태양광, LED 분야는 모두 정부가 추진하고 있는 미래선도사업에 해당된다. 한미반도체는 이러한 성장성이 높은 분야의 장비를 국내 경쟁사에 앞서 개발, 생산하고 있기 때문에 신 성장산업으로의 변화에 보다 빠르게 적응할 것으로 전망된다.
그림 5. 한미반도체 주요 제품 라인업
18
기존의 주력장비 외 차세대
반도체 장비 개발, 공급 중
태양광과 LED 분야의 장비
매출 증가 추세
태양광 장비는 독일
경쟁업체 대비 약 20%의
제품가격 우위을 보유
비메모리 반도체, 태양광, LED 분야는 정부의
미래선도사업
Small Cap Issue
자료: 한미반도체, 대우증권
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반도체 장비
Sawing & Placement Cam Press Trim & Form Auto Molding
Flip-Chip Bonder Laser Ablation
태양광 장비
PV Wafer Inspection
PV Ingot IR Inspection
LED 장비
LED Die Bonder
LED Mold Press
PCB 장비
PCB Sawing Sorter
Small Cap Issue
2011년 예상 실적, 매출액 1,795억원(YoY +5.0%), 영업이익 373억원(YoY +33.2%)한미반도체의 2011년 실적은 매출액 1,795억원(YoY +5.0%), 영업이익 373억원(YoY +33.2%)로 예상된다. 2010년 매출액 증가로 전체적인 실적이 늘어나는 외형적인 성장을 이루었다면, 2011년은 고부가가치 제품의 매출비중이 증가하며 영업이익률이 증가하는 질적인 성장을 이룰 것으로 예상된다. 2010년 기존 반도체 장비의 매출 비중은 86%에 달하였으나 2011년에는 차세대 장비 매출 증가로 인해 기본 장비 매출 비중이 55%, 나머지 부분은 차세대 장비가 차지하게 될 전망이다.
2011년 세계 반도체 시장은 메모리 반도체보다 비메모리 반도체의 성장이 가속화될 전망이다. 국내 반도체 업체 역시 2011년 시스템 반도체 설비에 대한 투자를 큰 폭으로 늘릴 것으로 예상된다. 이는 세계적으로 기술력을 인정받고 있는 한미반도체가 해외 매출 성장과 더불어 국내 매출이 성장할 수 있는 기회요인으로 작용할 것이다.
한미반도체의 2011년 예상 실적 기준 PER은 5.1배와 PBR 1배로 2011년 대우증권 유니버스 LCD/반도체 장비업종 예상 PER 9.7배, PBR 2.0배에 비해 저평가된 상황이다. 2011년은 한미반도체의 지역별, 제품별 매출 비중 다양화로 인해 수익성이 개선될 것으로 예상되며, 이에 따라 동사의 주가는 저평가 국면을 탈피할 것으로 전망된다.
그림 6. 한미반도체 지역별 매출액 비중 추이 그림 7. 한미반도체 2010년 말 지역별 수주잔고 현황
자료: 한미반도체, 대우증권 자료: 한미반도체, 대우증권
그림 8. 한미반도체 매출액 추이와 전망 그림 9. 한미반도체 영업이익 및 영업이익률 추이와 전망
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2011년은 차세대 장비
매출의 증가로 질적인
성장을 이루는 해
시스템 반도체 설비투자의
확대는 기회요인
2011년 저평가 국면 탈피
전망
16%24%34%
27%
23%
21%
19%
22%
36%
26%16%
19%
19%
25%32%
21%
8%
4%3%
7%
0
300
600
900
1200
1500
1800
2007 2008 2009 2010F
( )억원한국 중국대만 기타아시아
기타 대륙
128 , 14%억
83 , 9%억
578 , 63%억
18 , 2%억110 , 12%억
한국중국
대만 기타아시아 기타 대륙
Small Cap Issue
자료: 한미반도체, 대우증권 자료: 한미반도체, 대우증권
21
0
500
1000
1500
2000
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( )억원
0
200
400
600
2008 2009 2010P 2011F 2012F
( )억원
0
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30(%)(L)영업이익
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Small Cap Issue
한미반도체 (042700)예상 손익계산서(요약) 예상 대차대조표(요약)
(억원) 12/09 12/10P 12/11F 12/12F (억원) 12/09 12/10P 12/11F 12/12F매출액 752 1,709 1,795 2,337 유동자산 659 1,295 1,430 2,057매출원가 488 1,161 1,099 1,516 현금 및 현금등가물 74 76 303 456매출총이익 264 548 696 821 매출채권 348 605 524 718판매비와관리비 183 267 242 266 재고자산 210 351 250 369영업이익 81 280 454 555 기타유동자산 27 263 353 514영업외손익 11 172 12 18 비유동자산 1,092 952 1,079 1,149금융손익 4 4 10 10 투자자산 461 288 378 414외환관련손익 10 -42 3 10 유형자산 621 656 688 717지분법손익 -18 -5 -8 -8 무형자산 10 8 13 18자산처분손익 0 204 0 0 자산총계 1,751 2,247 2,509 3,206기타영업외손익 16 10 7 6 유동부채 442 547 458 746세전계속사업손익 92 452 466 573 매입채무 186 338 265 477
계속사업법인세비용 22 106 93 115 단기차입금 159 0 0 0계속사업이익 70 347 373 458 유동성장기부채 0 0 0 0중단사업이익 0 0 0 0 기타유동부채 97 209 193 269*법인세효과 0 0 0 0 비유동부채 61 50 54 30당기순이익 70 347 373 458 사채 9 9 9 9RI 70 347 373 458 장기차입금 1 0 0 0EBITDA 110 313 486 587 기타비유동부채 50 41 45 21FCF -67 -10 503 453 부채총계 503 597 512 776매출총이익률(%) 35.1 32.1 38.8 35.1 자본금 127 127 127 127EBITDA마진율(%) 14.7 18.3 27.1 25.1 자본잉여금 243 285 285 285영업이익률(%) 10.7 16.4 25.3 23.8 이익잉여금 914 1,237 1,585 2,018순이익률(%) 9.3 20.3 20.8 19.6 자본총계 1,248 1,650 1,997 2,430
예상 현금흐름표(요약) 예상 주당가치 및 valuation(요약)(억원) 12/09 12/10P 12/11F 12/12F 12/09 12/10P 12/11F 12/12F영업활동으로 인한 현금흐름 -1 25 503 453 P/E(x) 24.3 6.0 5.0 4.1당기순이익 70 347 373 458 P/CF(x) 17.2 5.5 5.0 4.1비현금수익비용가감 63 -107 37 30 P/B(x) 1.4 1.3 0.9 0.8
유형자산감가상각비 29 30 30 30 EV/EBITDA(x) 16.4 5.7 2.6 1.7무형자산상각비 1 3 3 3 EPS(원) 276 1,363 1,466 1,802기타 34 -140 5 -2 CFPS(원) 390 1,480 1,583 1,919
영업활동으로인한자산및부채의변동 -135 -214 93 -36 BPS(원) 4,869 6,456 7,801 9,484매출채권 감소(증가) -163 -271 81 -194 DPS(원) 100 100 100 100재고자산 감소(증가) -17 -141 101 -119 배당성향(%) 33.5 7.3 6.8 5.6매입채무 감소(증가) 97 144 -73 212 배당수익률(%) 1.5 1.4 1.4 1.4기타자산,부채변동 -51 53 -16 65 매출액증가율(%) 5.3 127.2 5.1 30.2
투자활동으로 인한 현금흐름 -133 8 -240 -233 EBITDA증가율(%) 23.8 184.0 55.5 20.8유형자산처분(취득) -65 -64 -62 -59 영업이익증가율(%) 62.6 247.5 61.9 22.3무형자산감소(증가) 0 -1 -8 -8 EPS증가율(%) -5.0 393.7 7.5 23.0투자자산 감소(증가) -242 287 -98 -44 매출채권 회전율 2.8 3.6 3.2 3.8기타투자활동 175 -214 -72 -123 재고자산 회전율 3.7 6.1 6.0 7.6재무활동으로 인한 현금흐름 113 -31 -33 -90 매입채무 회전율 5.3 6.5 6.0 6.3사채및차입금의 증가(감소) 169 -161 4 -24 ROA(%) 4.5 17.3 15.7 16.0자본의 증가(감소) -59 134 -25 -25 ROE(%) 5.8 23.9 20.4 20.7배당금의 지급 -24 -24 -25 -25 ROIC(%) 7.1 22.3 33.5 39.9
기타재무활동 3 -4 -11 -41 부채비율(%) 40.3 36.2 25.6 31.9현금의증가 -22 2 231 129 유동비율(%) 149.1 236.8 312.3 275.8기초현금 103 82 76 303 순차입금/자기자본(%) 7.7 -16.8 -29.8 -36.9기말현금 82 84 307 432 영업이익/금융비용(x) 28.9 76.1 113.5 138.8자료: 한미반도체, 대우증권 리서치센터 예상
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■ Compliance Notice - 당사는 자료작성일 현재 해당 회사와 관련하여 특별한 이해관계가 없음을 확인함.– 본 자료는 당사 홈페이지에 게시된 자료로, 기관투자가 등 제 3자에게 사전 제공한 사실이 없음을 확인함. - 본 자료를 작성한 애널리스트는 자료작성일 현재 해당 회사의 유가증권을 보유하고 있지 않으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭없이 애널리스트의 의견이 정확하게 반영되었음을 확인함.- 투자의견 분류 및 적용기준 (시장대비 상대이익 기준, 주가(---), 목표주가( - - - ), Not covered(▦)),
▲매수(20% 이상), ■Trading Buy(10% 이상 예상되나 주가에 영향을 주는 변수의 불확실성이 높은 경우), ●중립(±10 등락), ◆비중축소(10% 이상 하락)
Small Cap Issue
본 조사분석자료는 당사의 리서치센터가 신뢰할 수 있는 자료 및 정보로부터 얻어진 것이나, 당사가 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 투자자 자신의 판단과 책임하에 종목 선택이나 투자시기에 대한 최종 결정을 하시기 바랍니다. 따라서 본 조사분석자료는 어떠한 경우에도 고객의 증권투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. 본 조사분석자료의 지적재산권은 당사에 있으므로 당사의 허락없이 무단 복제 및 배포 할 수 없습니다.
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