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2007年5月15日20072007年年55月月1515日日
東京応化工業株式会社決算説明資料
東京応化工業株式会社東京応化工業株式会社決算説明資料決算説明資料
-2007年3月期決算--2007年3月期決算-
11
目次目次目次
11..20072007年年33月期連結決算概要月期連結決算概要
22..20082008年年33月期連結決算予想月期連結決算予想
33.ご参考.ご参考
44.第.第33次「次「toktokチャレンジチャレンジ2121」」 中期計画レビュー中期計画レビュー
p.2p.2
p.10p.10
p.16p.16
p.18p.18
20072007年年33月期連結決算概要月期連結決算概要
33
業績概要(通期)業績概要業績概要(通期)(通期)
(百万円、%、円/ドル)(百万円、%、円/ドル)
+0.1+0.1+3+36,6606,660当 期 純 利 益当 期 純 利 益
115.8115.8
11,67711,67710,88410,884
101,955101,955
2007/32007/3増減率増減率増減増減
----為 替為 替
+4.7+4.7++520520経 常 利 益経 常 利 益
+3.2+3.2++339339営 業 利 益営 業 利 益
+3.5+3.5++3,4403,440売 上 高売 上 高
2006/32006/3
6,6566,656
112.5112.5
11,15611,15610,54410,54498,51498,514
44
事業別セグメントの業績事業別セグメントの業績事業別セグメントの業績(百万円、%)(百万円、%)
-4,737-4,737
3,0073,007
12,61412,614
10,88410,884
18,91618,916
4,6014,601
27,67427,674
50,61350,613
83,03883,038
101,955101,955
-0.4-0.4-51-5112,66512,665材 料 事 業材 料 事 業
+28.3+28.3++6646642,3432,343装 置 事 業装 置 事 業
+3.2+3.2++33933910,54410,544営 業 利 益営 業 利 益
++4.04.0++74274218,17518,175装 置 事 業装 置 事 業
+0.4+0.4++18184,5834,583印 刷 材 料印 刷 材 料
-3.3-3.3--93793728,61128,611高 純 度 化 学 薬 品高 純 度 化 学 薬 品
+7.5+7.5+3,516+3,51647,09747,097エレクトロニクス機能材料エレクトロニクス機能材料
+3.5+3.5++3,4403,44098,51498,514売 上 高売 上 高
-4,464-4,464
80,33880,338
2006/32006/3
-273-273
++2,7002,700
増減増減
2007/32007/3
--消 去 又 は 全 社消 去 又 は 全 社
増減率増減率
+3.4+3.4材 料 事 業材 料 事 業
((百万円、百万円、%%))
55
材料事業の業績推移(四半期)材料事業の業績推移材料事業の業績推移(四半期)(四半期)
12,49712,49713,26513,26512,26112,26112,58912,589エレクトロニクス機能材料エレクトロニクス機能材料
6,6946,6946,9646,9646,7776,7777,2377,237高 純 度 化 学 薬 品高 純 度 化 学 薬 品
3,1473,1471,1271,127
20,18220,182Q2Q2
2,4432,4433,3143,3143,7083,708営業利益営業利益(全社費用控除前)(全社費用控除前)
20,41520,41521,48221,48220,95820,958材 料 事 業 の 売 上材 料 事 業 の 売 上
1,0921,092
Q1Q1
1,2091,209
Q3Q3 Q4Q4
1,1721,172印 刷 材 料印 刷 材 料
Q4Q4Q3Q3Q2Q2Q1Q1
+0.5+0.5+6.9+6.9+6.5+6.5+17.2+17.2エレクトロニクス機能材料エレクトロニクス機能材料
-12.5-12.5--4.04.0-5.6-5.6+11.0+11.0高 純 度 化 学 薬 品高 純 度 化 学 薬 品
++12.312.3++14.414.4
+2.5+2.5
-27.0-27.0-12.3-12.3+35.5+35.5営業利益営業利益(全社費用控除前)(全社費用控除前)
-4.4-4.4+3.3+3.3+13.3+13.3材 料 事 業 の 売 上材 料 事 業 の 売 上
-10.6-10.6 +8.0+8.0 -6.8-6.8印 刷 材 料印 刷 材 料
前年比較前年比較
(百万円)(百万円)20072007年年33月期四半期推移月期四半期推移
(%)(%)
66
装置事業の業績推移装置事業の業績推移装置事業の業績推移
(百万円、%)(百万円、%)
5131 22 32
4258 73 62
219
275
307
287
100
150
200
250
300
06/3上 06/3下 07/3上 07/3下
受注残(億円)
Q1
Q4
Q3
Q2
Q1
Q4
Q3
Q2
受注残高(期末)
1,1501,1501,8571,8579759751,3681,368営業利益営業利益(全社費用控除前)(全社費用控除前)
12.312.319.419.411.011.014.714.7営 業 利 益 率営 業 利 益 率
6,9446,944
8,8958,89506/306/3下下
3,7743,7748,3058,30511,54811,548受 注 高受 注 高 ( 半 期 累 計 )( 半 期 累 計 )
9,3609,3609,5569,5569,2809,280売 上 高売 上 高
06/306/3上上 07/307/3上上 07/307/3下下
売上高売上高(半期)(半期)
売上高・受注残高の推移売上高・受注残高の推移
77
エレクトロニクス機能材料部門の状況エレクトロニクス機能材料部門の状況エレクトロニクス機能材料部門の状況
9%
23%
22%21%
25%
g線+i線
KrF
ArF
FPD
その他
6%
19%
24%23%
28%
2006/3通期
2007/3下期
種類別売上構成推移種類別売上構成推移
9% 13%
40%38%
日本
北米
欧州
アジア
その他
8% 13%
41%38%
7% 12%
44%37%2006/3通期
2007/3通期
2007/3下期
地域別売上構成推移地域別売上構成推移
9%22%
22%21%
26%
2007/3通期
88
比較貸借対照表比較貸借対照表比較貸借対照表
--1,4431,443+300+300
10,01910,01912,90412,904
買 入 債 務買 入 債 務
前 受 金前 受 金
++7,1597,159131,074131,074純 資 産 合 計純 資 産 合 計
--4,0914,09133,42733,427流 動 負 債流 動 負 債
+4,151+4,15118,89018,890投資その他の資産投資その他の資産
-427-4271,5961,596無 形 固 定 資 産無 形 固 定 資 産
+3,324+3,32445,97645,976有 形 固 定有 形 固 定 資 産資 産
-6,679-6,67937,42937,429内 、 現 金 預 金内 、 現 金 預 金
--6,1196,119100,147100,147流 動 資 産流 動 資 産
-113-1132,1082,108固 定 負 債固 定 負 債
++929929166,610166,610総 資 産総 資 産
増減増減2007/32007/3(百万円)(百万円)
現金預金 -6,679 ・長期性預金への振り替え
売上債権 +1,709棚卸資産 -1,507 ・装置事業に関わる減少
投資有価証券 -771 ・投資有価証券の含み益減
長期性預金 +5,000
買入債務 -1,443未払法人税等 -2,122 ・前期末未払い税金支払に伴う減少
退職給付引当金 -99 ・年金資産の増加による減少
99
キャッシュフローキャッシュフローキャッシュフロー
--15,82215,822-13,805-13,805投資キャッシュフロー投資キャッシュフロー
+11,119+11,119+5,931+5,931
-107-107--1,4141,414
+1,662+1,662--1,4951,495-6,074-6,074
+11,324+11,324+5,502+5,502-4,860-4,860-2,961-2,961-2,204-2,204
+1,704+1,704-2,952-2,952
税金等調整前当期純利益税金等調整前当期純利益
減価償却費減価償却費
退職給付引当金の増減退職給付引当金の増減(-)(-)額額売上債権の増売上債権の増(-)(-)減額減額
棚卸資産の増棚卸資産の増(-)(-)減額減額
仕入債務の増減仕入債務の増減(-)(-)額額法人税等の支払い法人税等の支払い
++8,7448,744+8,008+8,008営業キャッシュフロー営業キャッシュフロー
-8,250-8,250-5,931-5,931現金及び現金同等物の増減額現金及び現金同等物の増減額
++295295++460460換算差額換算差額
-1,469-1,469-595-595財務キャッシュフロー財務キャッシュフロー
2007/32007/32006/32006/3
(百万円)(百万円)
主な内訳売上債権の増加仕入債務の減少棚卸資産の減少法人税等の支払い退職給付引当金の減少
主な内訳有形固定資産の取得 –8,904 研究開発棟の建設等長期性預金の預入 -5,000
主な内訳配当金の支払 -1,679自己株式の売却 +176
20082008年年33月期月期連結決算予想連結決算予想
1111
業績予想概要(通期)業績予想概要業績予想概要(通期)(通期)
(百万円、%、円/ドル)(百万円、%、円/ドル)
--11.411.4-760-7605,9005,9006,6606,660当 期 純 利 益当 期 純 利 益
110.0110.0
9,8009,8009,5009,500
103,600103,600
2008/32008/3予想予想
増減率増減率増減増減実績実績
----115.8115.8為 替為 替
--16.116.1--1,8771,87711,67711,677経 常 利 益経 常 利 益
--12.712.7--1,3841,38410,88410,884営 業 利 益営 業 利 益
++1.61.6++1,6451,645101,955101,955売 上 高売 上 高
2007/32007/3
1212
設備投資・減価償却・研究開発設備投資・減価償却・研究開発設備投資・減価償却・研究開発
(百万円)(百万円)
2008/32008/3予想予想2007/32007/32006/32006/3
-931-9317,6007,6008,5318,5316,9626,962設 備 投 資設 備 投 資
++1,9691,9697,9007,9005,9315,9315,5025,502減 価 償 却 費減 価 償 却 費
++1,8121,8128,3008,3006,4876,4875,6835,683研 究 開 発 費研 究 開 発 費
実績実績 前年比前年比実績実績
1313
事業別セグメント業績予想事業別セグメント業績予想事業別セグメント業績予想
---51.6-51.6
-9.6-9.6-26.5-26.5--21.821.8+3.6+3.6--5.15.1
++11.511.5++5.25.2++0.20.2
前年比前年比
++1.51.512,80012,8006,2006,200材 料 事 業材 料 事 業
-50.1-50.11,5001,500900900装 置 事 業装 置 事 業
--12.712.79,5009,5004,7004,700営 業 利 益営 業 利 益
-19.6-19.615,20015,2007,5007,500装 置 事 業装 置 事 業
--0.00.04,6004,6002,3002,300印 刷 材 料印 刷 材 料
-3.2-3.226,80026,80013,30013,300高 純 度 化 学 薬 品高 純 度 化 学 薬 品
+12.6+12.657,00057,00027,70027,700エレクトロニクス機能材料エレクトロニクス機能材料
++1.61.6103,600103,60050,80050,800売 上 高売 上 高
--2,4002,400
43,30043,300
2008/32008/3上期予想上期予想
--4,8004,800
88,40088,400
2008/32008/3通期予想通期予想
--消 去 又 は 全 社消 去 又 は 全 社
前年比前年比
+6.5+6.5材 料 事 業材 料 事 業
(百万円、%)(百万円、%)
1414
8% 13%
41%38% 2007/3通期実績
9%22%
22%21%
26%
2007/3通期実績
エレクトロニクス機能材料部門の予想エレクトロニクス機能材料部門の予想エレクトロニクス機能材料部門の予想
9%
21%
20%21%
29%
g線+i線
KrF
ArF
FPD
その他
9%
21%
21%21%
28%
2008/3上期予想
2008/3通期予想
種類別売上構成種類別売上構成
地域別売上構成地域別売上構成
42% 39%
12%7%
日本
北米
欧州
アジア
その他
7% 12%
39%42% 2008/3上期予想
2008/3通期予想
1515
地域別売上高の予想地域別売上高の予想地域別売上高の予想(百万円)(百万円)
42,70142,7017,2457,2459,5709,570
42,04442,044通期実績通期実績
2007/32007/3
6,7926,7920011
2,8002,800装置装置
12,04212,04230,65830,65815,33915,33922,13222,132ア ジ アア ジ ア
117,2447,2443,1533,1533,1543,154欧 州欧 州
32329,5379,5374,4554,4554,4564,456北 米北 米
6,9146,91435,20435,20417,95417,95420,71520,715日 本日 本
装置装置材料材料材料材料上期実績上期実績
2007/32007/3
42,90042,9006,7006,700
9,9009,90043,70043,700
通期予想通期予想
2008/32008/3
4,4004,40000
2002002,8002,800装置装置
8,2008,20034,70034,70016,80016,80021,20021,200ア ジ アア ジ ア
006,7006,7003,3003,3003,3003,300欧 州欧 州
2002009,7009,7004,7004,7004,9004,900北 米北 米
6,7006,70037,00037,00018,30018,30021,10021,100日 本日 本
装置装置材料材料材料材料上期予想上期予想
2008/32008/3
1616
ご参考①:単独業績(実績・予想)ご参考①:単独業績ご参考①:単独業績(実績・予想)(実績・予想)
(百万円、%)(百万円、%)
6,4876,4875,2445,244
7,6167,6166,7046,704
10,04710,047
7,9607,96018,49018,490
4,3934,39315,77915,779
46,93646,93685,71485,714実績実績
2007/32007/3
5,6835,6834,9324,932
6,0616,0616,2376,237
9,1239,123
7,6597,65917,61817,618
4,1384,13816,43416,434
44,61144,61182,88382,883実績実績
2006/32006/3
+14.1+14.1+6.3+6.3
+25.6+25.6+7.5+7.5
+10.1+10.1
+3.9+3.9+4.9+4.9
++6.16.1-3.9-3.9
+5.2+5.2+3.4+3.4
前年比前年比
8,3008,3007,2007,200
7,3007,3005,1005,100
7,8007,800
6,5006,50014,60014,600
4,3004,30015,30015,300
53,20053,20087,40087,400
通期予想通期予想
2008/32008/3
-4.1-4.1設 備 投 資設 備 投 資
++37.337.3減 価 償 却 費減 価 償 却 費
--3.03.0高 純 度 化 学 薬 品高 純 度 化 学 薬 品
-2.1-2.1印 刷 材 料印 刷 材 料
--21.021.0プ ロ セ ス 機 器プ ロ セ ス 機 器
++13.413.4エレクトロニクス機能材料エレクトロニクス機能材料
--23.923.9当 期 純 利 益当 期 純 利 益
前年比前年比
++27.927.9研 究 開 発 費研 究 開 発 費
--22.422.4経 常 利 益経 常 利 益
--18.318.3営 業 利 益営 業 利 益
+2.0+2.0売 上 高売 上 高
1717
ご参考②:トピックス(2006年4月以降)ご参考②:トピックスご参考②:トピックス((20062006年年44月以降)月以降)
2006/52006/5 :中期計画~第:中期計画~第33次「次「toktok チャレンジチャレンジ2121」~を策定・公表」~を策定・公表
2006/62006/6 :定時株主総会にて、社外取締役 :定時株主総会にて、社外取締役11名の選任、買収防衛策等を決議名の選任、買収防衛策等を決議
2006/72006/7 : :新研究開発棟(竣工新研究開発棟(竣工22月)の運用を開始月)の運用を開始
⇒⇒4545nmnm以降の先端リソグラフィ対応を加速以降の先端リソグラフィ対応を加速
2006/92006/9 : :20072007年年33月期の月期の11株当たり配当予想を増額修正株当たり配当予想を増額修正
⇒中間期末配当(⇒中間期末配当(1515円→円→1818円)、期末配当(円)、期末配当(1515円→円→1818円)円)
⇒年間配当: ⇒年間配当:3333円(記念配当円(記念配当33円を含む)⇒円を含む)⇒3636円円2006/10 2006/10 ::第第11回新エネルギー世界展示会に太陽電池関連材料を出展回新エネルギー世界展示会に太陽電池関連材料を出展
: :EUVEUVリソグラフィ用低分子フォトレジスト材料を開発リソグラフィ用低分子フォトレジスト材料を開発
⇒⇒NEDONEDO委託事業、技術研究組合「超先端電子技術開発機構」の委託事業、技術研究組合「超先端電子技術開発機構」の
協力を得て、当社と日立製作所が開発 協力を得て、当社と日立製作所が開発
2006/32006/3Q Q :: 韓国合弁会社による韓国合弁会社によるTFTTFTレジスト現地生産を開始レジスト現地生産を開始
2006/12 2006/12 ::シリコン含有シリコン含有Bi-LayerBi-Layerフォトレジストを開発フォトレジストを開発
⇒東レ・ダウコーニング社と共同で⇒東レ・ダウコーニング社と共同で6565nmnmノード以降のエッチングノード以降のエッチング
選択選択性向上を性向上を実現実現
2007/4 2007/4 :: FPDFPD関連材料に特化した新研究開発棟を竣工関連材料に特化した新研究開発棟を竣工
: : 米国子米国子会社の社長に当社執行役員が就任会社の社長に当社執行役員が就任
第第33次「次「toktokチャレンジ21」チャレンジ21」
中期計画レビュー中期計画レビュー
1919
第3次中期計画(要約)第第33次中期計画(要約)次中期計画(要約)
CSRCSR((企業の社会的責任)意識の高い会社企業の社会的責任)意識の高い会社
ファインケミカル分野の世界市場で、高いシェアを有し、利益率の高い製品ファインケミカル分野の世界市場で、高いシェアを有し、利益率の高い製品 を数多く有する会社を数多く有する会社収益力が高く、財務内容の健全な会社収益力が高く、財務内容の健全な会社ステークホルダーから高い信頼と満足を寄せられるブランド力のある会社ステークホルダーから高い信頼と満足を寄せられるブランド力のある会社
経営ビジョン経営ビジョン
企業価値の持続的拡大企業価値の持続的拡大 ⇒⇒ 過去最高益の更新が第一歩過去最高益の更新が第一歩
微細加工技術の進化・微細加工技術の進化・TOKTOKブランドの確立ブランドの確立
CSRCSR意識の高い会社(株主意識の高い会社(株主//顧客顧客//取引先取引先//社員社員//社会 等)社会 等)
「継続的に利益の出せる良い会社」「継続的に利益の出せる良い会社」
2020
連結業績の数値目標と現状連結業績の数値目標と現状連結業績の数値目標と現状(百万円、%)(百万円、%)
((18,40018,400))
((102,000102,000))
((1,1001,100))
((18,00018,000))
15,30015,3009,1009,100
2009/32009/3
15,00015,000
120,000120,000中計目標中計目標
((2006.5.172006.5.17発表)発表)
6,6606,66011,67711,677((3,0073,007))
((12,61412,614))10,88410,884((18,99118,991))((83,03883,038))
101,955101,955実績実績
2007/32007/3
((12,80012,800))( 材 料 )( 材 料 )
((88,40088,400))( 材 料 )( 材 料 )
((1,5001,500))( 装 置 )( 装 置 )
((15,20015,200))( 装 置 )( 装 置 )
9,8009,800経 常 利 益経 常 利 益
5,9005,900当期純利益当期純利益
2008/32008/3
9,5009,500営 業 利 益営 業 利 益
103,600103,600売 上 高売 上 高
予想予想
「事業環境の変化」「会計処理基準の変更」の影響「事業環境の変化」「会計処理基準の変更」の影響
目標実現に向け、業績積上げのペースアップ目標実現に向け、業績積上げのペースアップが求められるが求められる
2121
過去最高益の更新に向けた取組過去最高益の更新に向けた取組過去最高益の更新に向けた取組微細加工技術の進化微細加工技術の進化
「市場「市場の高度な要求・要望に対して一層の技術開発力のの高度な要求・要望に対して一層の技術開発力の強化」強化」
半導体事業領域:半導体事業領域:ArFArFドライプロセス材料の改良ドライプロセス材料の改良
KrFKrFレジストの更なるシェア向上レジストの更なるシェア向上
液浸プロセス材料の開発液浸プロセス材料の開発((トップコート材料などトップコート材料など)) 多層プロセス多層プロセス((Bi-layerBi-layer、、Tri-layer)Tri-layer)用材料の提案用材料の提案
二重露光技術用材料の提案二重露光技術用材料の提案
FPDFPD事業領域:事業領域: ブラックレジストの高性能化・微細化対応ブラックレジストの高性能化・微細化対応
TFTTFTレジストの微細化へのレジストの微細化への対応対応
「戦略的「戦略的な新規顧客のな新規顧客の開拓」開拓」
ブランド力の確立ブランド力の確立 「物にものを言わせるモノづくり」 「物にものを言わせるモノづくり」
製造技術製造技術開発体制開発体制((MES)MES)、、調達体制、調達体制、ERPERPの有効活用の有効活用
品質保証:半導体並びに品質保証:半導体並びにFPDFPD分野でそれぞれの専用研究開発棟建設分野でそれぞれの専用研究開発棟建設
2222
「微細加工技術の進化」「微細加工技術の進化」「微細加工技術の進化」
層間絶縁膜層間絶縁膜
半導体分野半導体分野FPDFPD分野分野 MEMSMEMS分野分野
磁気ヘッド用プロセス材料
磁気ヘッド用プロセス材料
マイクロレンズ用レジスト
マイクロレンズ用レジスト TOKTOK
の領域の領域
既存領域の枠を既存領域の枠を越えた越えた展開展開
実装実装//パッケージパッケージ分野分野印刷材料分野印刷材料分野
プリントプリント基板分野基板分野
太陽電池関連材料太陽電池関連材料SiPSiP TSV TSVプロセス用システムプロセス用システム((Zero Newton Zero Newton TMTM))------
g線g線
i線i線
KrFKrF
ArFArF 保護膜材料保護膜材料
シュリンクプロセス材料
シュリンクプロセス材料
ArF液浸ArF液浸
新研究開発棟新研究開発棟の対象領域の対象領域
「微細加工技術の進化」なくして、持続的成長なし「微細加工技術の進化」なくして、持続的成長なし
低温P-Si用レジスト
低温P-Si用レジスト
TFTレジストTFTレジスト
FPDコーターFPDコーター
LCDパネル用
平坦化膜
LCDパネル用
平坦化膜
PDP用ドライフィルムレジスト
PDP用ドライフィルムレジスト
ブラックレジストブラックレジスト
新研究開発棟新研究開発棟の対象領域の対象領域
パッケージ用レジストパッケージ用レジスト
http://www.http://www.toktok.co..co.jpjp//
(ご注意)
本資料の業績予想は、現時点において見積もられた見通しであり、これまでに入手可能な情報から得られた判断に基づいております。したがいまして、実際の業績は、様々な要因やリスクによりこの業績予想とは大きく異なる結果となる可能性があり、いかなる確約や保証を行うものではありません。
(ご注意)
本資料の業績予想は、現時点において見積もられた見通しであり、これまでに入手可能な情報から得られた判断に基づいております。したがいまして、実際の業績は、様々な要因やリスクによりこの業績予想とは大きく異なる結果となる可能性があり、いかなる確約や保証を行うものではありません。