Panasonic IR Day 2012 デバイス社事業戦略 300 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 光事業：薄型市場への誘導パナソニック/三洋の強みを活かし、ダントツ商品開発

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2012年5月23日

パナソニック株式会社デバイス社

社長小林俊明

デバイス社事業戦略

Panasonic IR Day 2012

2目次目次

１．デバイス社概要

２．2011年度経営実績総括

３．2012年度事業戦略

４．将来の成長に向けて





2


3目次目次









4デバイス社概要デバイス社概要

国内：23社海外：75社関係会社

電子部品、電子材料、半導体、光デバイスの開発・製造・販売

事業内容

販売高

大阪府門真市大字門真1006本社所在地

社長小林俊明責任者

デバイス社（略称：ID社）Industrial Devices Company

名称

電子部品・電子材料

48%

半導体17%

光デバイス11%

他ドメイン商品販売

24%

'11年度

1.4兆円

ＡＶＣ社

ＳＮＣ社

ｵｰﾄﾓｰﾃｨﾌﾞｼｽﾃﾑｽﾞ

Ｐヘルスケア

ＨＡ社

ライティング社

ＰＥＳ

ＳＣ社

ＰＥＤ

エナジー社

ＰＦＳＣ

Ｐ溶接システム

その他

パナホーム

三洋電機

パナソニック電工

旧組織デバイス社

3


5デバイス社代表商品デバイス社代表商品

ビジネスユニット事業ｸﾞﾙｰﾌﾟ

デバイス社

代表商品

キャパシタBU

回路基板BU

回路部品BU

機構部品BU

カスタム部品BU

電子材料BU

制御機器BU

システムLSI BU

汎用LSI BU

イメージセンサBU

ﾊﾟﾜｰ･ｵﾌﾟﾄﾃﾞﾊﾞｲｽBU

電子部品

電子材料

半導体

ﾊﾟﾅｿﾆｯｸﾌﾟﾚｼｼﾞｮﾝﾃﾞﾊﾞｲｽ㈱

三洋電機㈱光ピックアップBU

・

コネクタ、リレー

システムＬＳＩ

マイコン、ＩＣ、カメラモジュール

ＣＣＤ、ＭＯＳセンサ

レーザ、ＬＥＤ、パワー半導体

光ディスクドライブ、インクジェット

光ピックアップ

導電性（ｱﾙﾐ、ﾀﾝﾀﾙ）、フィルムｷｬﾊﾟｼﾀ

高密度基板、ビルドアップ基板

角速度センサ、ＳＡＷ、抵抗

ﾗｲﾄﾀｯﾁｽｲｯﾁ、カースイッチ

電源、スピーカ

封止材料、基板材料

コンプレッサ、IPS液晶、モータ他ドメイン商材

6

お客様価値向上に貢献するデバイスを提供

グローバルＮｏ.１のデバイス企業めざす姿

快適・エコ安心・安全簡単・便利

デバイス社経営ビジョンデバイス社経営ビジョン

お客様視点

ｸﾞﾛｰﾊﾞﾙｼｪｱﾄｯﾌﾟｸﾞﾙｰﾌﾟ商品販売比率 70％超

営業利益率２桁で持続的な増収増益事業視点

4


7目次目次









82011年度総括－売上高2011年度総括－売上高

売上高（単位：億円） ◇ セット市場の低迷、サプライチェーンの

混乱等の影響を受け、前年比減収

◇ モバイル（スマホ/タブレットPC）・環境対応車

等の成長市場向けは伸長

【前年比伸長した主な商品】

HEV/EV用ﾌｨﾙﾑｷｬﾊﾟｼﾀ

高放熱ｼｰﾄ（PGS®)

角速度センサ

高密度基板（ALIVH®）

カースピーカ

高耐熱多層基板材料（MEGTRON®）

HEV/EVリレー MOSｲﾒｰｼﾞｾﾝｻ 12.7"SMD

14,046(前年比84%)

10年 11年

モバイル

カーエレ

環境（車・インフラ）

アプライアンス

産業

ＡＶ

一般携帯・ＰＣ関連

16,710

商流変更（ﾘﾁｳﾑｲｵﾝ電池）

5


9

10年

2011年度総括－営業利益2011年度総括－営業利益

営業利益（単位：億円）

▲166(▲1.2%)

699(4.2%)

◇ 震災/洪水影響・為替・価格下落分を合理化・固定費削減で補えず赤字転落

◇ 市況の変動に左右されにくい強い経営体質の構築に課題(特に半導体事業)

【11年度実施の半導体構造改革等】

拠点再編

システムLSI改革

人員削減

・ファブレス化-一部先端工場減損

・テーマの選択と集中

・北陸工場一体運営・工場技術北陸集結

・間接効率化-早期退職・転出

⇒12年度の利益効果：約350億円

11年

震災・洪水影響等

為替影響価

格下落

合理化

固定費削減他

10目次目次









6


112012年度市場環境2012年度市場環境

◇ 震災や洪水からの回復を見込むも、業界全体では低成長◇ モバイル、環境（車・インフラ）市場は大きな伸びが期待できる

カーエレクトロニクス

101%アプライアンス

一般携帯・PC関連

AV

産業

モバイル（スマホ/タブレットPC）

148%環境対応車（アイドリングストップ対応含む）数量ベース

金額ベース

セット需要予測対前年成長率

97%

113%環境インフラ（太陽光+風力）

99%

101%

103%

総計 101%

123%

（発電量ﾍﾞｰｽ）

122012年度事業計画2012年度事業計画

◇ 伸びる重点分野（モバイル・環境）で成長確保

◇ 構造改革効果に加え、さらなる合理化/増販で営業利益Ｖ字回復

12年

売上高（単位：億円）営業利益（単位：億円）

11年 12年

▲166(▲1.2%)

400(2.8%)

増販

為替影響

価格下落

合理化・経費削減

固定費圧縮

品種構成

重点分野拡大

半導体等構造改革効果

成長率

14,04614,200

11年

101%

1,300

140%

1,8001,800重点分野重点分野

モバイル

カーエレ


ＡＶ

環境（車・インフラ）

一般携帯・ＰＣ関連

7


132012年度重点取組み2012年度重点取組み

個々の事業を磨く

強い商品を融合し新たな価値を創出する

電子部品電子材料事業

半導体事業光事業

デバイス社デバイス社

AVAV・システム・システムLSILSIからのからの

事業転換事業転換

薄型市場薄型市場へのへの誘導誘導

赤字からの脱却赤字からの脱却

重点分野拡大：モバイル・環境（車・インフラ）重点分野拡大：モバイル・環境（車・インフラ）

営業・技術・生産技術シナジー創出営業・技術・生産技術シナジー創出

新規事業で新規事業で伸ばす伸ばす

海外拡大で海外拡大で稼ぐ稼ぐ

柱事業の創出・拡大柱事業の創出・拡大収益性向上収益性向上

14半導体事業：AV・システムLSIからの事業転換半導体事業：AV・システムLSIからの事業転換

モバイル/環境/カーエレを中心にセンサ・パワー＆ソリューション事業を拡大

主な取組み主な取組み

・パワー素子パワー素子-T-MOS:低ﾛｽ・小型でﾓﾊﾞｲﾙ､ｻｰﾊﾞ電源拡大-GaN※ :太陽光ﾊﾟﾜｰｺﾝﾃﾞｨｼｮﾅｰ向け参入

・イメージセンサイメージセンサ

販売計画販売計画

・モーションセンサ制御モーションセンサ制御ICIC-小型・低消費でスマホ攻略

-MOS :薄型化でモバイル新規参入-CCD :高感度で医療・監視シェア拡大

11年 12年

2,600億円規模

106%成長率

カーエレ

環境


ＡＶ

モバイル

産業他

・MCPMCP※※--DC/DCDC/DC-T-MOS※とのMCP化で販売加速

センサ

パワー

・インバータマイコンインバータマイコン-ソリューション力強化で中国家電攻略

※T-MOS:ﾄﾚﾝﾁｹﾞｰﾄ型MOS-FET ※GaN:窒化ガリウム

・画像処理プロセッサ画像処理プロセッサ-ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻ・車載ｶﾒﾗ連携で販売拡大

※MCP: Multi Chip Package

8


15

パナソニックの先頭を走る薄型化技術

三洋の圧倒的な

量産ボリューム0

100

200

300

FY10 FY11 FY12 FY13 FY14

光事業：薄型市場への誘導光事業：薄型市場への誘導

パナソニック/三洋の強みを活かし、ダントツ商品開発⇒ 新ボリュームゾーンで寡占化

9.5㎜市場に新規商品投入、薄型化への加速を誘導

（H/H &12.7mm）

’11年 ’12年三洋シェア

現ボリュームゾーン

(百万台)

9.59.5㎜㎜

H/H※＆12.7㎜

ＤＶＤ記録ドライブ用光ピックアップ需要ＤＶＤ記録ドライブ用光ピックアップ需要

（9.5mm）

新ボリュームゾーン 45%

10%64%

三洋

Panasonic

48% 52%

※H/H（Half Height):デスプトップPC用

(百万台)

ダントツ商品の投入ダントツ商品の投入

16重点分野①：モバイル市場重点分野①：モバイル市場

機器の薄型化・多機能化を捉え、モバイル分野向け販売138％成長（前年比）

MOSイメージセンサ

ALIVH®PGS®グラファイトシート

ノイズフィルタ

ライトタッチスイッチ

静電容量タッチパネル

狭ピッチコネクタ

モーションセンサ制御IC

3軸モーションセンサ

モバイルスピーカ

光学(反射防止)フィルム

▲

薄型化・多機能化の進展

⇒ 高密度実装、低背/小型化技術

を磨き、競合に対抗

シェアトップグループ商品シェアトップグループ商品

フラッシュ用LED

電源

I/O

通信関連

センサ

ノイズ対策

熱対策

基板

接続部品

角チップ抵抗器

将来の柱商品将来の柱商品新規参入商品新規参入商品

9


17

機器の高機能化によるAny Layer需要の急拡大に対応し、ALIVH®技術を大活用

-モバイル市場- 高密度多層基板（ALIVH®）-モバイル市場- 高密度多層基板（ALIVH®）

モバイル分野の成長を一気に取込む

販売計画販売計画取組み取組み

◇台湾第２工場・ベトナム拠点新展開

【海外生産体制の強化】

11年 12年

・事業規模：250億円超（前年比130％）

・シェア：20％※※ｽﾏﾎ向けAny Layer基板として

海外生産比率：26%（11年） → 55%（12年）

◇国内外のHDI基板ﾒｰｶｰへ技術供与

【ﾗｲｾﾝｽ先拡大によるﾌｧﾐﾘｰ化】

◇HDI※1基板に対する優位性※2を武器に拡大 ※2,環境対応/リードタイム/生産性

12年※1,HDI：High Density Interconnect

18-モバイル市場- MOSイメージセンサ-モバイル市場- MOSイメージセンサ

◇当社独自のセンサ構造開発※

新MOSイメージセンサ「SmartFSITM」

・業界高クラスの高感度

・カメラを薄くしても、周辺まで均一な高色性能

裏面照射構造と比較し△30％薄型化(カメラモジュールで比較)

モバイル市場に新規参入

販売計画販売計画

11年 12年

機器の小型化需要に対応し、従来型比△30％薄型化を実現

取組み取組み


・スマホ向け新規参入

12年

※改良型表面照射構造

10


19重点分野②：環境市場重点分野②：環境市場

環境対応車での強みを環境インフラへも展開、環境分野（車・インフラ）向け販売145％成長（前年比）

環境インフラ環境インフラ

環境対応車環境対応車

太陽光発電用パワーコンディショナ用リレー

エレクトロニクス化は着実に伸展安全性、快適性領域でも新規需要

⇒ 高信頼性で優位性を発揮

ZNRサージアブソーバ

HMI表示LSI

HEV/EV用フィルムキャパシタ

▲▲

パワーチョークコイル

環境への配慮

安全・ｾｷｭﾘﾃｨ快適・便利

カースイッチ

車載カメラモジュール

角速度センサ

ｼｪｱﾄｯﾌﾟｸﾞﾙｰﾌﾟ商品ｼｪｱﾄｯﾌﾟｸﾞﾙｰﾌﾟ商品

車載ＤＲＬ※用ＬＥＤ

将来の柱商品将来の柱商品

新規参入商品新規参入商品

GaNパワー

T-MOS

赤外線アレイセンサ Grid-EYE

スマートメーター

太陽光発電システム

蓄電システム

パワーエレクトロニクス

センサーネットワーク

LED照明

環境対応車で培った高信頼性技術を展開

スマートメータ用リレー

エコパワーメータ

※DRL:Day Running LightANC※

HEV/EVリレー

※ANC :Active Noise Control

再生可能エネルギー市場拡大（太陽光・風力）

20-環境市場- HEV/EV用フィルムキャパシタ-環境市場- HEV/EV用フィルムキャパシタ

日系自動車で培った高信頼性を武器に、欧米・新興国需要も取り込む

中国拠点を供給基地に新分野へ展開（太陽光・鉄道用途）

取組み取組み販売計画販売計画

11年 12年


・シェア：85％◇日系自動車で培った商品力を

欧米車/Tier1※へ展開

◇源泉工程からの一貫生産体制構築（中国）

【海外・新規分野向け販売拡大】

【海外生産体制の強化】

※一次サプライヤ

12年

11


21-環境市場- エコリレー-環境市場- エコリレー

販売計画販売計画取組み取組み

11年 12年

環境対応車用途でのシェアトップを堅持し、環境分野で100億円の柱構築（12年度）

◇機能・品揃えで世界No.1を堅持・リチウムイオンＥＶ向けに展開・新規車両向け開発営業推進

◇環境インフラ市場徹底攻略（太陽光発電、スマートメータ）

・太陽光向け年度内発売

【ＥＶリレー世界戦略車種攻略】

【エネルギーマネジメント事業拡大】

・事業規模：100億円規模（前年比145％）

・シェア：75％※

12年

HEV/EV用

エネマネ用

※HEV/EVリレーシェア

22-営業シナジー創出- グローバル営業プラットフォーム-営業シナジー創出- グローバル営業プラットフォーム

技術サポート強化で顧客に密着、汎用商材中心に旧電工代理店網をフル活用

13,000社 8,000社2,000社 17,000社

代理店代理店

顧客数顧客数

欧州欧州アジアアジア日本日本米州米州

直販ルート（約130拠点）

代理店ルート（約600社）顧客数：約40,000社

産業顧客ルートに強み/汎用商材拡販

グローバルに展開するFAE※部隊が顧客を密着サポート

26拠点 17拠点35拠点直販直販

営業拠点営業拠点

お客様

49拠点

北米（サンノゼ）

日本上海/台湾ドイツシンガポール

※FAE：Field Application Engineer

170社 15社300社 80社

FAEFAE拠点拠点

中華圏中華圏

12


23目次目次









24将来の成長に向けて将来の成長に向けて

エネルギーマネジメント技術

電子マテリアル技術

薄膜ＭＥＭＳ技術

基板実装技術

半導体デバイス技術

コア技術融合

パナソニックの技術資産を融合し、新たな価値を創出

ソリューション

電子材料

制御機器

電子部品

半導体

組立

光デバイス

新たな成長領域を取り込む

個々の商品を強化する

プロセス材料デバイス領域のバリューチェーン

13


25-コア技術の融合- 新たな成長領域への展開-コア技術の融合- 新たな成長領域への展開

重点分野に向けたコア技術融合テーマ推進

環境（インフラ）環境（車）モバイル

価値創出の視点新たな成長領域

の取込み

個々の事業強化

重点分野

ＡＬＩＶＨ®

静電容量式タッチパネル

車載監視システム用デバイス（Ｂ＆Ｃ※/侵入）

次世代高放熱樹脂基板

超薄型光ドライブ/光ピックアップ

ジェスチャ入力デバイス

車載用コンバインセンサ（角速度+加速度）

次世代ＨＭＩ※システム

パワー半導体（Ｔ-ＭＯＳ、ＧａＮ、ＳｉＣ※）

太陽光発電用インバータ

光電複合配線基材

超小型統合パワーユニット超低消費マイコン

導電性高分子キャパシタ

データーサーバー用電源

※Back and Corner

※Human Machine Interface

※ＳｉＣ：炭化ケイ素

26

コア技術融合コア技術融合

市場環境

- 個々の事業強化 - 導電性高分子キャパシタ- 個々の事業強化 - 導電性高分子キャパシタ

技術シナジーで柱事業の更なる強化

モバイル分野

技術シナジー

誘電体誘電体材料技術材料技術

導電性導電性高分子技術高分子技術

低コスト低コスト電極材料技術電極材料技術

シェアシェア 57%57%（（1111年）年） →→6060％％（（1313年）年）

３位ＰＣ巻回形

チップ形

チップ形

業界シェア用途

１位

１位

超薄型ＰＣ

アルミ

超薄型ＰＣタブレットＰＣ

スマホタンタル

金額ベース

◇セット端末台数増・高機能化に伴い、高性能導電性キャパシタの需要拡大■導電性キャパシタ市場でシェアトップ（57％）

成長するモバイル市場※で更なる拡大

※スマホ・タブレットＰＣ・超薄型ＰＣ

11年 12年 13年 14年

導電性キャパシタ市場（通信・ＰＣ向け）

105%成長/年

◇フルラインナップで小型・薄型化

◇高信頼性（長寿命）実現

14


27- 新たな成長領域の取り込み - データサーバー用電源- 新たな成長領域の取り込み - データサーバー用電源環境インフラ分野

コア技術融合コア技術融合

技術シナジー

市場動向

強い商品・コア技術の融合で成長分野に参入

データサーバー◇クラウド化の進展により通信量増、データサーバーの低消費電力化要求

半導体半導体デバイス技術デバイス技術

パワーマネジメント技術パワーマネジメント技術基板実装技術基板実装技術

◇超小型・高効率・高信頼性電源・他社比サイズ/ロス半減（15年）・半導体、基板、受動部品まで含めた効率設計、

熱対策等の解析サポート

1515年増販年増販 ++110000億円億円

環境インフラ向け電源ソリューション分野に参入

各基板上に電源部⇒高効率化要求大

シミュレーション技術

0

50

100

10年 15年 20年

140%増/年

データ通信量予測（国内）（Tbps）

出所：METI

28中期目標中期目標

（単位：億円）

1,800

11年 12年 15年

4,500

年平均成長率

137%

11年→15年

1,300 モバイル向け

グローバルシェアトップグループ商品

46%

50%

シェアトップグループ以外

70%

11年

12年

15年

重点事業分野売上目標重点事業分野売上目標シェアトップグループ商品構成シェアトップグループ商品構成

環境（車・ｲﾝﾌﾗ）向け

※他ドメイン商材を除く

15


29

30本プレゼンテーションには、パナソニックグループの「将来予想に関する記述（forward-looking statements）」（米国1933年証券法第27条Aおよび米国1934年証券取引所法第21条Eに規定される意味を有する）に該当する情報が記載されています。本プレゼンテーションにおける記述のうち、過去または現在の事実に関するもの以外は、かかる将来予想に関する記述に該当します。これら将来予想に関する記述は、現在入手可能な情報に鑑みてなされたパナソニックグループの仮定および判断に基づくものであり、これには既知または未知のリスクおよび不確実性ならびにその他の要因が内在しており、それらの要因による影響を受けるおそれがあります。かかるリスク、不確実性およびその他の要因は、かかる将来予想に関する記述に明示的または黙示的に示されるパナソニックグループの将来における業績、経営結果、財務内容に関してこれらと大幅に異なる結果をもたらすおそれがあります。パナソニックグループは、本プレゼンテーションの日付後において、将来予想に関する記述を更新して公表する義務を負うものではありません。投資家の皆様におかれましては、米国1934年証券取引所法に基づく今後の米国証券取引委員会への届出等において当社の行う開示をご参照下さい。

なお、上記のリスク、不確実性およびその他の要因の例としては、次のものが挙げられますが、これらに限られるものではありません。かかるリスク、不確実性およびその他の要因は、当社の有価証券報告書等にも記載されていますのでご参照下さい。

●米国、欧州、日本、中国その他のアジア諸国の経済情勢、特に個人消費および企業による設備投資の動向

●多岐にわたる製品・地域市場におけるエレクトロニクス機器および部品に対する産業界や消費者の需要の変動

●為替相場の変動（特に円、米ドル、ユーロ、人民元、アジア諸国の各通貨ならびにパナソニックグループが事業を行っている地域の通貨またはパナソニックグループの資産および負債が表記されている通貨）

●資金調達環境の変化等により、パナソニックグループの資金調達コストが増加する可能性

●急速な技術革新および変わりやすい消費者嗜好に対応し、新製品を価格・技術競争の激しい市場へ遅滞なくかつ低コストで投入するパナソニックグループの能力

●他企業との提携またはM&A（パナソニック電工および三洋電機の完全子会社化後の事業再編を含む）で期待どおりの成果を上げられない可能性

●パナソニックグループが他企業と提携・協調する事業の動向

●多岐にわたる製品分野および地域において競争力を維持するパナソニックグループの能力

●製品やサービスに関する何らかの欠陥・瑕疵等により費用負担が生じる可能性

●第三者の特許その他の知的財産権を使用する上での制約

●諸外国による現在および将来の貿易・通商規制、労働・生産体制への何らかの規制等（直接・間接を問わない）

●パナソニックグループが保有する有価証券およびその他資産の時価や有形固定資産、のれんなどの長期性資産および繰延税金資産等の評価の変動、その他会計上の方針や規制の変更・強化

●地震等自然災害の発生、感染症の世界的流行、その他パナソニックグループの事業活動に混乱を与える可能性のある要素

●東日本大震災が、パナソニックグループの部品調達・生産・物流、個人消費を含む日本の経済情勢および海外での販売活動に与える影響、その他パナソニックグループに直接または間接に与える影響、ならびにタイで発生した洪水がパナソニックグループの部品調達・生産、その他パナソニックグループに直接または間接に与える影響

※営業利益（損失）は、日本の会計慣行に従い、売上高から売上原価、販売費及び一般管理費を控除して算出しています。米国で一般に公正妥当と認められた会計原則では、連結損益計算書においてその他の特定の費用（長期性資産の評価減や構造改革費用等）は営業利益（損失）に含まれます。

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