PCB 제조공정자료 - dokebi.tistory.comdokebi.tistory.com/attachment/cfile22.uf@166FBB174AA5A2EF829F3B.… · es-f601-04 r.a eunsung eleccomco,. ltd. a4(297x210) pcb manufacture

ES-F601-04 R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. A4(297X210)

PCB MANUFACTURE PROCESS

: 2007년 10월 11

: 팀

PCB 조공 자료(PATTERN Plating PROCESS)

PCB PCB 조조공 자료공 자료(PATTERN Plating PROCESS)(PATTERN Plating PROCESS)

PCB MANUFACTURE

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◈ Contents◈ Contents

3. PCB제조 PROCESS(D/S, MLB)

4. 제조공정별 (1. 단~12.출하)

5. PCB제조 PROCESS 종합(Inner/Out Layer)

6. PCB 종 (특수제 에 한 )

1. PCB역사

2. PCB산업

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◈ PCB의역사◈ PCB의역사

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◈ PCB산업 황◈ PCB산업 황

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# PCB PROCESS(공 순 )# PCB PROCESS(공 순 )

사양 단 Drill 무전해 D/F 2차

PSR 처 Router B.B.T 안검사 출하

사양 내층 단 내층D/F AOI검사 Oxidation Lay-up

H/P R/T Drill 무전해 D/F 2차

PSR 처 Router B.B.T 안검사 출하

D/S PROCESS

MLB PROCESS

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# 사양공정 PROCESS # 사양공정 PROCESS

고객Gerber Data 접수

Data Editing(CAM/편 )

공정능력검토(PPAP)

Program전송

작업film출력

생산 시서 등록

생산 리인계

공 1 : 사양공 1 : 사양

1. Gerber data편- 공정생산 Working size 설정- Program film의 제품 열- 공정능력 검토( Line / space )- 고객 사항 ( SPEC )- 특수 사양 검토(제품난이도)

2. DATA 출력- FILM 출력(포토/인쇄/마킹/노 )- CNC Program ROUTER Program

전송/ BBT Program전송

3. 생산 리 인계- 생산일정 등록- CNC MAP FILM Drill Card 인계

☞ 고객 접수 받 Gerber Data Editing 하여각 공정 Program 및 film 출 , 제조 공정에 배포하는공정

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공 2 : 재단공 2 : 재단

# 재단공정 PROCESS # 재단공정 PROCESS

생산 시서 접수

자재 확인

자재 불출

Cutting Size /수량확인

자재 수입검사 실시

자재 재단

Bevel (면취)

1. 생산 시서 접수- 재단의뢰서 접수- 정 자재 확인(CCL Type)- 자재두께 동 두께 확인- 재단 수량 Size확인

2. 자재(CCL) 재단- 자재 수입검사 실시

(두께, OZ, PIT, DANT 등)- 생산 시서의 Size에 맞게 재단- 재단 후 수량확인

3. 재단 후 판넬 사각면취- 판넬 각의 Copper Foil(동 ),

Glass Fiber(유리섬유)의Burr 잔사제거

☞ 원 (Copper Clad Laminate) Working Size에 맞게Cutting하는 공정

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공 3 : Drill공 3 : Drill

# Drill공정 PROCESS # Drill공정 PROCESS 1. Stack pin작업

-드릴 가공을 하기 위하여각 Panel을 동시에 가공할 수량만큼 쌓고 핀을 고정하는 공정.

2. Taping 작업- drill 업 전 PNL 흔들 방하 해 TAPE 접착하는 공정

3. CNC 작업- 사양에서 은 DATA을 출력하여 CNC장비로 전송, Drill작업을실시하는 공정

Drill Card Map접수

Stack hole가공

Stack pin삽입

Taping작업

CNC Data출력

CNC 가공

Hole검사

☞ 고객 하는 제 치 및 크 에 맞게 CNC방식 Hole 가공하는 공정

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공 4 : 무 해공 4 : 무 해

# 무전해공정 PROCESS # 무전해공정 PROCESS 1. 전처리 공정

- Cleaner(이물제거)- Soft etch(표면산화막처리)

2. Pre - Dip공정- 한 촉매 보

2-1. Catalyst - 한 촉매제(Pd) 착

2-2. Accelerater- 촉매제 Sn 제거

3. 학동- 화학 응으로 동도금 이 부착

: 동도금 두께 0.5~1㎛

SWELLER

Cleaner

Soft Etching

Pre-Dip

Catalyst

Accelerater

학동

☞ 각종 약 하여 Hole내벽 나 제 산처 및 학 밀착 향상시켜 주는 업

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# IMAGI 공정 PROCESS # IMAGI 공정 PROCESS

공 5 : 외층회로공 5 : 외층회로

1. Brush정면처리- 제품의 표면조도 형성- 표면의 산화막, 이물 제거

2. D/f Lamination- Dry film과 제 Hot roller

밀착시키는 공정

4. D/f 현상- UV 을 않은 , 단량체 부위을

K2CO3를 이 해 겨내는 공정

전처 (Brush 정 )

D/F Lamination

D/F 노

D/F 상

3. D/f 노- DATA FILM과 UV 하여Monomer(단량체)를 Polymer( 합체)로 응시켜 필 한 Pattern

Image를 재현해 내는공정.

☞ 고객 한 태 Dry film과 UV하여 / 하는 공정

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공 6 : 유산동공 6 : 유산동

# 동도금공정 PROCESS # 동도금공정 PROCESS 1. 전처리 공정

- Cleaner(이물제거)- Soft etch(표면산화막 처리)

2. 동 공정- 산동 공정 아노드볼과전 제 에

히는 과정- 동 께 : 약 20㎛

3. 주 공정- PCB제조상 도금공정은 신뢰성기능성 문제를 유 시킬 수 있는확률이 높아 주 공정으로 선정,핵심 리 공정임.

Cleaner

Soft Etching

산동(#1~9)

Pb/Sn

☞ 제 hole 및 에 층간 전 적 연결 적전 출법(Electro-Deposition) , 고객 사항에

라 는 공정

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공 7 : Alkali Etch공 7 : Alkali Etch

# ETCHING 공정 PROCESS # ETCHING 공정 PROCESS 1. Dry film 리

- 아민계열(MEA,EDA)약품과 NaOH약품을 사 하여 Dry film을제거한다

2. ETCHING- 염화암모늄(NH4CL)약품을 이

Base copper를 Etching한다.

3. Pb/Sn 리- Etching후 동표면의 Pb/Sn도금을

붕불화 주석/산을 이 하여리한다.

Dry film박

ETCHING

Pb/Sn 박

수 / 건조

#1. 도금 후

#2. D/F 리 후

#3. 부식 후

#4. Pb/Sn 리 후

☞ Dry film 박 하고, BASE COPPER 동식하여 시키는 공정

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# Solder mask 공정 PROCESS# Solder mask 공정 PROCESS

공 8 : Solder mask공 8 : Solder mask

1. Brush정면처리- 제품의 표면조도 형성- 표면의 산화막, 이물 제거

2. PSR INK - 노출 동 박 보 하고, Solder

Short방 해 실시하는 공정

4. PSR 현상- UV 을 않은 부위의 INK을

K2CO3를 이 해 제거하는 공정

3. PSR 노- DATA FILM과 UV 하여실 나 SMT가 업 SMD PAD

INK 하 한 공정

5. Marking식- 고객명(Logo), Code NO, Part Number,

부품의 위치(좌표), 부품의 종류, 정격량 등 PCB상에 표기 되어야 할

Symbol(기호)이나 Lettering(식자)를불 성 잉크로 기판에 인쇄하는 공정

전처리(Brush정면)

PSR INK 인쇄

비 건조

PSR 노

PSR 현상

Marking식자 인쇄

최종 건조

U123 U125 TR41 TR44

C 105

J12 J14R22

25/01 KSE 94-V0 R25

☞ Permanent Ink( 변 크) 동박 상에 boating,보 및 사 Solder bridge 상

발생하는 것 방 하 해 실시하는 공정.

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# 표면처리 공정 PROCESS# 표면처리 공정 PROCESS

공 9 : 처리공 9 : 처리

1. HASL(납)도포- 고 의 땜납 융 Tank에 기판을침적한 후 Hot Air cut을 이 제품의노출된 부위에 일한 두께로 땜납을입혀주는 공정.

2. Au(금)도금- Connector에 삽입되는 PCB의 Cont

- act Finger Area에만 부분적으로실시하는 도금.

- 전기적석출 으로 니켈과 금을도금해 주는 공정.

5. Pre Flux 도포-PCB의 Through Hole, Land 등의 동에만

청제를 화학 응시켜 0.2-0.5㎛정도의 얇고 일한 호피막을형성하는 공정.

H.A.S.L (납)

Gold(Au)

Pre Flux

☞ 동 노출 보 하고, 실 시납 (촉매제 역할)처 하는 공정.

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# 형가공 공정 PROCESS# 형가공 공정 PROCESS

공 10 : 외형가공공 10 : 외형가공

1. Stacking- 제품두께에 맞게 2~6장까

적재하여 한 에 가공할 수 있게작업함.

2. Stacking후 Router 가공- 제품두께에 맞게 2~6장까 적재

한 에 가공작업- CNC ROUTER M/C과 ROUTER BIT,

리고 CNC ROUTER PROGRAMDATA를 사 하여 작업하는 공정

3. V-CUT 가공- 여러 등 배열 제조 1EA씩 해 PCS 각V 태 가공하는 업

Guide hole가공

V-CUT 가공

V-CUT 검사

Size 측정검사

Data Program접수

Stack / Router 가공

☞ Working Panel( 업판넬) Router M/C ,고객 한 최종 납 Size 가공하는 공정.

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# B.B.T 공정 PROCESS# B.B.T 공정 PROCESS

공 11 : B.B.T공 11 : B.B.T

1. JIG 제작- 제품의 Hole SMD PAD의 DATA을

Pin으로 Check할수 있도록 JIG에Pin을 Setting하는 공정

2. MASTER 작업- 생산된 제품과 제작된 JIG의 동일

여부를확인하는 작업

3. BBT 검사- 제 JIG BBT M/C에 치하여제 TEST실시

- 동 량 과 양 식( 량 OPEN / SHORT )

BBT JIG 제작

양품 / 불량품 분리

육안검사 인계

BBT 검사

Data Program접수

MASTER 작업

On-Grid Off-

GridAcrylic

Plate

☞ BBT(BARE BOARD TEST) 는 상 전 적 결함 , Open & Short ( 단락), 절연간격 반 등 본적전 적 능 Multi-Tester 시험하는 공정.

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# 최종검사 공정 PROCESS# 최종검사 공정 PROCESS

공 12 : 육안/출하/포장공 12 : 육안/출하/포장

1. 육안검사- 전기적성능시험이 료된 후, 기판상에 생한 기타결함 , 제품의크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상과 재 , 사 한 자재, 회로의 성 형태등 고객의 매

격에 대한 적합성을 심으로결함 Cosmetic Defect) 등을

확대경 검사 육안검사로 확인.

3. 포장- 고객에게 제품을 납품하기 위해낱개 단위로 포장하는 공정으로포장수량 포장 등을 확인

육안검사

포장검사

고객 납품

출하검사

BBT 양품 인수

부적합제품 선 /격리

Packing Box

To ; DONGAH Ele.Model : NF CAR Kor.

Printed Circuit Boards

Delivery

2. 출하 검사(SPEC검사)- 고객의 사항 충족을 위한DATA(사양서) 제품을 비 검사하는 공정

☞ BBT양 에 한 검사 상 문제 별하고출하검사(SPEC/Sampling) 실시 하여 BOX포

료 고객창고 동 및 고객 납 하는 공정

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조과 종합(Inner layer-1)조과 종합(Inner layer-1)

FILM 출 원 단

Dry film Laminarion 노 (Exposure) 상(Developing)

전처 (Scrubbing)

Etching Dry film Strip Oxidation

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과 합(Inner layer-2)과 합(Inner layer-2)

Bonding Lay-out(적층) 해체

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조과 종합(Out layer-1)조과 종합(Out layer-1)

FILM 출 (P/G) 원 단 Stack

Drill 가공 무전해(Electroless Plating) D/F 전처 (Scrubbing)

D/F Lamination 노 (Exposure) 상(Developing)

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동 (Electrolytic Plating) Dry film Strip Etching

Tin lead Strip PSR INK PSR 전처 (Scrubbing)

노 (Exposure) 상(Developing) Surface Final


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가공(Router) V-CUT B.B.T (Bare board test)

안검사(Visual 검사) Packing/출하


.

Packing Box

은 성 일 렉 콤

Printed Circuit Boards

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PCB의 류 . 1PCB의 류 . 1

P/P

Blind via hole, Micro via holeBuried via hole

Core

Core

RCC

RCC

P/P

P/P

PTH(Plating Through Hole)

Via on via, Stack via hole

Skip via hole

Build -up

휴 신 시 하는 최신 전 고 능 , 고 는 반 체 집적 향상과 비 하여 그 가 크고,

라 전 각 실 태 크게 변 하고 다. 그 에 고 집적 전 탑 하고 실 적전 경박단 결 는 프 배 판 핵심 술하나 그 고밀 가 저하게 행 었고 많 Build-up 공법개발,채 고 다.

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PCB

PCB 하여 많 점 만 정보 고 량 어 짐에라 PCB 반 능 한계점에 하고 다. PCB 반 전 배 시스 전 한계 (전 ~2.5Gbps),전 간 누 (Crosstalk) 특 및 실 밀 (50 Signal Lines/Inch)제약, EMI/EMC 등 향 하여 량 고 전 한계 갖는

향 하여 격한 넷 사 에 전 및 시스량 , 고 및 고밀 추 에 하 어 점 다.

러한 문제 하여 전 량 2.5Gbps 상 시스 에 는적 바람 하다.

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NMBI - Etched Cu Bump with Cu Foil

NMBI Cu Bump(SEM) NMBI

NMBI + B2it

Cu Foil

Cu Bump

NMBI Mass Lam(2+2+2)

NMBI: Neo Manhattan Bump Interconnection

동 Bump가 Copper Foil 하 , 존 공법Mechanical Laser Drill 가공하고 하여 층간 신연결하 Copper Bump 그 능 체하는새 Inter Connection 술 다.

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Flexible PCB

전 최 복 해 고 는 추 에 하 해개발 PCB 업 좋고, 내열 및 내곡 , 내약

수하 , 치수변경 적고, 열에 강하다.특히, 곡 필 한 케 블 처방안 월등함

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Rigid-Flexible

반적 사 는 경 다층 판과 곡갖는 FPCB 조합한 태 복합 판3차원 연결 가능하므 휴 전 고 능

에 가능한 제

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Impedance PCB

Impedance 값 정하고, Impedance Matching하는 는제 능 최 치 실 하 한 조건 다. 주파수 최 폭 하고 할 최고 능 갖는다.주변 저항값 고, 제 에 필 한 Impedance 계하여PCB에 적 하는 술 다.

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