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Placas de Circuito Impresso
1. Confecção de Placas de
Circuito Impresso: Parte 1
Professor: Vlademir de Oliveira
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso
� Introdução
Importância: A placa é um ponto chave de um projeto eletrônico podendo
determinar seu sucesso ou fracasso.
Dependência da aplicação: Cada aplicação exige um tipo de placa
diferente; Industrial, RF, microcontrolador e áudio são exemplos onde as
características das placas são distintas.
Falhas: As principais fontes de falhas são a presença de ruído no sinal,
ruptura de componentes por ESD, EMI e acoplamento de sinais.
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso
� Fontes de ruído
Dentre as principais fontes de ruído encontram-se:
- Ruído da fonte de alimentação.
- EMI (interferência eletromagnética).
- Ruído externo, irradiado ou acoplado da própria placa.
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso
� Materiais de placas
Fenolite: Papel prensado, impregnado com resina fenólica.
– Vantagens:
• Baixo custo
• Facilidade de usinagem
– Desvantagens:
• Baixa resistência mecânica
• Baixa resistência térmica
• Baixa resistência à umidade
• Dilatação durante processamento
• Propriedades dielétricas inferiores
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso
�Materiais de placas
Fibra de vidro: Manta de fibra de vidro trançada impregnadacom uma resina.– Vantagens:
• Boa resistência mecânica
• Boa resistência térmica
• Boa resistência à umidade
• Características dielétricas satisfatórias
• Permite fabricação de circuitos multi-camadas
– Desvantagens:
• Maior custo
• Material de difícil usinagem
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições
Trilhas: As conexões entre os componentes da placa são feitaspelas fitas de cobre deixadas na superfície da placa.
Ilha: Nesse ponto são soldados os componentes.
Via: Furo metalizado usado para conectar trilhas de facesdiferentes.
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Dimensionamento
0.1 inch (polegada) = 100 mils.
Nota: 1 onça corresponde a 30mg/cm2 - equivale a 12mils de espessura do cobre
Corrente (A)Largura da trilha
(mil/th) para 1 oz
Largura da trilha
(mil/th) ) para 2 oz
0,5 5 2.5
1 10 5
2 30 15
3 50 25
4 80 40
5 110 55
6 150 75
7 180 90
8 220 110
9 260 130
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições
Processo Serigráfico: Usa tinta e corrosão química;Geralmente usado em placas de face simples.
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições
Processo Fotográfico: Usa material fotossensível e revelaçãoantes da corrosão; Geralmente usado em placas dupla face emultilayer com o processo de laminação.
SUBSTRATOCOBRE
“PHOTO-RESIST”
FOTOLITO (DIAZO)
U.V.
Exposição
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições
Fotográfico
COBRE
Após revelação
Após corrosão
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições
Fotográfico – dupla face
Placas de Circuito Impresso
1.1 Características das Placas de Circuito Impresso�Definições
Fotográfico – multilayer
Via
Placas de Circuito Impresso
1.2 Técnicas de projeto de PCIs
� Resumo
– Minimização de efeitos parasitas
– Compatibilidade Eletromagnética
– Malha de Terra
Placas de Circuito Impresso
1.2 Técnicas de projeto de PCIs
� EMC
Compatibilidade Eletromagnética: É a capacidade de sistemas elétricos eeletrônicos de operar num ambiente eletromagnético sem sofrerdegradações devido a interferência eletromagnética.
– Com respeito a EMC existem várias técnicas empregadas no projeto de
um layout de uma placa que devem ser observados.