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标准、指南以及多媒体培训资料，内容涵盖...

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IPC

欢迎词

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IPC多媒体培训办公室 Ranchos De Taos, New Mexico 电话：+1 505-758-7937 邮箱：service@ipcvideo.org

IPC亚太区总部-青岛 青岛市崂山区科苑纬一路国际创新园B座5层B3-1 邮编：266101 电话：+86 400-6218-610；+86-21-22210000 传真：+86 532-80990700 邮箱：BDAChina@ipc.org

上海·北京·苏州·成都·深圳·台湾

IPC在印度的班加罗尔、泰国的曼谷、美国的亚特兰大 和华盛顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、比利时 的布鲁塞尔等地常设有办事机构。更多信息，请登陆： www.ipc.org.cn。

我们的使命

IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会，我们致力于提升会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。

为了实现这些目标，IPC将致力于更先进的管理方式、更先进的技术、制定业内相关的标准、推动环境保护事业以及与之相关的政府关系。IPC倡导所有的会员企业积极地参与这些事务，并与国内以及国际上所有相关的协会通力合作。

目录

IPC培训与认证项目 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

设计 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

印制板 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

电子组装 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

通用出版物 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

IPC标准树 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

IPC中文标准 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

IPC中英文双语培训DVD . . . . . . . . . . . . . . . . 15

IPC标准伴随着印制板生产和组装行业发展的每一个足迹 — 从设计、采购、组装到验收，IPC都有相应的 标准来确保电子组件优异的质量、可靠性和一致性，使客户得到满意的最终产品。

正是因为有了像您一样众多行业精英的参与，IPC标准在全球范围内得到广泛使用，成为印制板和电子组装行业最重要的制造标准。全球3000多名电子行业专业人员，遵循起草、意见征集、修改、投票流程开发出来的这些标准，确保行业从容迎接现今的技术、商业和法规挑战。对于这些志愿者，我们表示衷心的感谢！

除了行业标准和指南，该目录手册中还有涵盖整个产业链的多媒体培训工具、市场调研报告、合规信息和最佳实践。由于IPC提供的资料内容很宽泛，因此不可能做到对每个项目都进行详细的介绍。如果你不能在本手册中找到你所需的信息，我们建议你登陆IPC在线商店：www.ipc.org/onlinestore。

感谢您使用IPC文档来促进贵公司的卓越发展。

献上最美好的祝福！

IPC总裁 & CEO，John Mitchell

2016年2月出版

1

www.ipc.org/onlinestore欢迎词

关于该目录手册

编排 — 该目录手册中的文件按照主标题和副标题分类编排。

文件格式 — IPC文件有电子档和硬拷贝两种格式。提供该目录手册中的每个描述都包括一系列格式代码，表示该文件具有哪些格式。

格式代码 — H – 硬拷贝；C – CD-ROM；D – 下载；K – 套装； S – 公司许可版；G – 全球网络许可版。

• 硬拷贝 — 经专业印刷及装订而成的纸质文件。

• CD或下载 — 单用户电子格式只允许一个用户在一台独立的计算机上访问文件。不可打印。

• 套装 — 包含印刷的纸质文件和单用户CD。

• 公司许可版和全球网络许可版 — 许可版允许贵公司所有用户访问电子版的IPC文件。没有打印限制。

联合行业标准 — 许多联合行业标准出现在此目录中。由于搜索功能和IPC在线商店订购系统的制约，每个列出的联合行业标准ID只包括“IPC”字符。在标准的文档描述中会列出参与开发联合行业标准的组织以供识别。

价格

最新的价格信息请登陆www.ipc.org/onlinestore并搜索标准编码，或联系IPC客服部，电话：+1 847-597-2862，邮箱：orderipc@ipc.org。中国用户请联系：+86 400-6218 -610，邮箱：BDAChina@ipc.org。

如何在线订购

在线：www.ipc.org/onlinestore

电话：+1 847-597-2862

在线和电话订购要求信用卡支付。IPC接受美国运通卡、维萨卡、万事达卡和大来卡。

传真：+1 847-597-2862

邮寄：IPC, 3491 Eagle Way, Chicago, IL 60678-1349

传真和邮寄订购，请登陆www.ipc.org/customer-servic 下载订单表。

客户服务

有关发货和处理、退货、客户承运帐号、分销和再出售政策的信息请登陆www.ipc.org/customerservice。

语言

所有文件均提供英语版本，如有其它语言版本，会特别注明。请到在线商店查询最新信息。俄语版本只有硬拷贝格式。如果贵公司想与IPC合作开发其它语言版本的IPC文件、标准，请联系TeresaRowe@ipc.org。

全球许可的选择

通过我们的订阅服务提供商IHS可以获得您需要的年度全 球许可，让你能随时调阅IPC资源。不管你需要全套IPC标准、 还是仅满足贵司使用的几份标准、亦还是有关上百万个电子元件的信息，IHS都能提供最佳解决方案以满足你的要求。

IHS的标准专家系统(Standards Expert™)能帮助你和你的团队接触全球最全面的工程技术标准集，搜索和浏览你所需要的标准，并将它们保存在个人或团队的清单中，还能够在这些标准改版时接收提醒。

裨益包括：

• 减少违规的风险

• 提高生产效率并促进团队合作

• 采用统一标准保证产品质量

• 消除因标准管理不善带来的成本隐患

• 确保您的用户采纳

• 提高采购效率，简化采购环节寻找供应商、谈判和交易的程序

IPC会员现在订阅此服务可享受折扣。访问这些文件的公司站点中有30%必须是IPC会员才能得到这个折扣。折扣仅适用于IPC文件。详情请联系IHS，电话是800-854-7179(美国/加拿大)，+1 303-397-7920(国际)。提供优先级代码TO37。

新文件发布免费提醒

订阅免费的IPC电子邮件提醒服务，可实时掌握IPC最新文件。只需发送电子邮件到newreleases@ipc.org，或登陆www.ipc.org/NewReleaseSignup进行RSS订阅。

技术支持

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WELCOME

2 更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。

培训与认证项目

IPC通过授权培训中心向业界提供全球公认的、可追溯的标准培训与认证项目。这些项目由用户、学者和专业培训师联合开发，反映了标准化的行业共识。另外，这些认证项目具有时效性，需要定期重新认证。IPC的每项标准都是由业内专家开发并不断更新的。当更新认证项目的有关标准版本时，其培训材料需要进行相应的更新。

标准培训认证六个主要项目：• IPC-A-610，电子组件的可接受性

• IPC-A-600，印制板的可接受性

• *IPC/WHMA-A-620，线缆及线束组件的要求与验收

• *J-STD-001，焊接的电气与电子组件要求

• IPC-7711/IPC-7721，印制板和电子组件的返工、维修和修理

• IPC-6012，刚性印制板鉴定与性能规范

*表示针对特殊行业应用有补充的标准和培训。

其它IPC认证项目• IPC设计师认证 — CID(基础互连设计师认证)

和CID+(高级设计师认证)

了解IPC有关培训、认证以及就近授权培训中心,请登陆http://www.certification.ipc.org。

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IPC培训和认证项目

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H – 硬拷贝；C – CD-ROM；D – 下载；K – 套装；S – 公司许可版；G – 全球网络许可版

数据传输

IPC-2581印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求该标准规定了代表智能数据文件格式的XML模式，用于详细描述印制板和印制板组件产品的工具、制造、组装和检验要求。该文件格式可用于PCB设计商与制造商、组装厂商之间的数据传输及交换。这些数据对于产品 制造周期内的计算机辅助工序及自动控制机 器很有帮助。标准包含了国际环境法规的合规数据。最新版：IPC-2581B，2013年9月格式：H、C、D、K、S、G

基于Web的XML数据交换定义ANSI批准。IPC-2501格式：H、D

产品制造描述数据与传输方法实施的通用要求 ANSI批准。IPC-2511B

制造数据描述管理方法实施分要求IPC-2582

制造数据描述设计特性实施分要求IPC-2583

印制板制造数据描述实施分要求IPC-2584

零部件数据描述实施分要求 IPC-2588

材料声明

IPC-1751声明流程管理的通用要求 这份标准为供应链合作关系的成员间必要的声明提供原则和细节。该标准包含通用信息并根据分标准要求补充了更加详细的信息，如材料声明。 最新版：IPC-1751A，2012年11月 格式：H、D

IPC-1752材料声明管理IPC-1752定义了供应链成员间的材料声明数据交换并支持散装材料、元件、印制板、半成品和成品的报告。第三方解决方案提供商已经开发了与IPC-1752A兼容的工具。 最新版：IPC-1752A-WAM1-2，2014年2月格式：H、D

IPC-1755冲突矿物数据交换标准IPC-1755用来帮助全球供应链上的供应商 与客户有效开展有关冲突矿物的数据交换。 IPC-1755可针对公司和产品提供报告，前提是得到合作双方的同意。最新版：IPC-1755-WAM1，2015年4月发布格式：H、D

要求

IPC-2220设计标准系列该系列标准建立在IPC-2221，印制板设计通 用标准的基础上，涵盖印制板设计的所有通 用要求，本标准没有任何材料限制。同时设 计师们可以从该系列标准中选择适用于特定 技术的分标准。IPC-2220系列包括五个分 标准：IPC-2221，印制板设计通用标准；IPC -2222，刚性有机印制板设计分标准；IPC- 2223，挠性印制板设计分标准；IPC-2225，有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L组件设计分标准；IPC-2226，高密度互连(HDI)印制板设计分标准。格式：H、C、D、K、S、G

IPC-2221印制板设计通用标准 IPC-2221是IPC-2220系列标准中所有文件的基础设计标准。它规定了印制板和其它元件安装或互连结构形式的设计通用要求，无论是单面、双面还是多层板。导体特性、表面处理、通孔保护、电路板电气测试、介电性能、电路板外壳、热应力、顺应针、排版以及内部和外部箔片厚度的规定可以在本标准中找到。附录A还提供了用于批量验收试验和质量一致性测试的最新样本设计。语言：DE、FR最新版：IPC-2221B，2012年11月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-2221B附连板生成器IPC-2221B Gerber附连板生成器订阅IPC-2221B Gerber附连板生成器提供了快 速、高效的电子Gerber文件生成器，用于IPC -2221B《印制板设计通用标准》附录A列出 “AB/R”和“D”附连测试板的制造。“AB /R”和“D”附连板，由IPC设计，代表了在今天印制板市场中所使用的复杂设计，可用于印制板产品批次验收的结构完整性验证，通过供需双方协商或根据IPC-6012C-TC附连测试板附录。该工具提供了易于使用的设 计参数/输入文件，提示用户设计自己的设计 参数(例如，层数、钻孔尺寸等)，并提供了按照IPC-2221B的设计规则自动错误检查，为 用户节约了Gerber文件生成的时间。在IPC -2221B Gerber附连板生成器提供年度订阅服务，仅限IPC会员企业订阅。2016年1月发布格式：订阅服务

培训与认证项目 设计

免费下载以下数据传输文档！

• 产品制造描述数据与传输方法实施的通用要求 — IPC-2511B• 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求 — IPC-2581A• 制造数据描述管理方法实施分要求 — IPC-2582• 制造数据描述设计特性实施分要求 — IPC-2583• 印制板制造数据描述实施分要求 — IPC-2584 • 零部件数据描述实施分要求 — IPC-2588

4 更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。

设计

IPC-2222刚性有机印制板设计分标准IPC-2222规定了刚性有机印制板和其它元件安装及互连结构形式的设计规范要求。该标准适用于单面、双面或多层板。本文件中的重要概念有：刚性层压板性能、印制板组件设 计要求和通孔/互连设计要求。该标准提供了 设计指南和要求，涉及介电间距、无铅层压板 材料、评分和工艺路线参数、印制板厚度公差、非功能连接盘、通孔纵横比以及平面空隙面积。 语言：CN、DE、FR最新版：IPC-2222A，2010年12月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-2223挠性印制板设计分标准 IPC-2223规定了挠性印制板和其它元件安装及互连结构形式的设计规范要求。印制板结构中使用的挠性材料由绝缘薄膜、金属材料加固和/或无金属材料加固电介质组成。版本C为弯曲、褶皱和折痕、交错挠性层带和应变测试角提供了新的设计指南和要求。该标准为弯曲、褶皱和折痕、交错挠性层带和应变测试角提供了设计指南和要求。语言：CN、DE最新版：IPC-2223C，2011年11月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-2225有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L 组件设计分标准 最新版：IPC-2225，1998年5月发布格式：H、C、D、S、G

IPC-2226高密度互连(HDI)印制板设计分标准 最新版：IPC-2226，2003年5月格式：H、C、D、S、G

先进封装

IPC-7092埋入式元器件的设计与组装工艺实施 本标准描述的是主动/被动元器件的设计和组装工艺实施的挑战，采用成形或放置的方法埋入印制板中。为选择成形或放置、主动或被动器件、设计检测方法、测试过程、可靠性验证等提供有用的指导。用户可用来了解如何成功埋入元器件的决定因素。最新版：IPC-7092，2015年2月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-7093底部端子元器件的设计及组装工艺实施该标准描述了在设计和组装中采用底部端子组件(BTC)时面临的挑战，这些组件的外部连接为金属化端子，端子本身是元件的主要部分。文件中的BTC包括用于表面贴装的底部端子组件的各种类型和形式。还包括行业术语，如QFN、DFN、SON、LGA、MLP和MLF。主要内容集中在BTC的临界设计、组装、检验、修理以及可靠性问题。语言：CN、DE 最新版：IPC-7093，2011年3月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-7094倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装工艺实施该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术设计的产品提供有效和实用的信息。本标准提供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标准还涉及外包制造以及已知良好芯片的采购,从而使运用倒装芯片技术开发产品的投资利润率最优化。 最新版：IPC-7094，2009年2月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-7095BGA设计及组装工艺实施该标准帮助设计、组装、检测和维修人员应 对球栅阵列BGA和细间距球栅阵列FBGA技术实施的独特挑战。C版本重点更新了一些新的机械失效问题，如组装后焊盘坑裂或层压板缺陷。除了提供BGA检测和维修指导之外，IPC-7095C还介绍了BGA相关的可靠性CAS-201606-0422问题及无铅焊点标准的使用。同时提供了大量的X光照片和显微照片以便用于鉴定业界在BGA组装工艺实施中遇到的各种状况。最新版：IPC-7095C，2013年1月格式：H、C、D、K、S、G

IPC J-STD-030板级底部填充材料的选择与应用最新版：IPC J-STD-030A，2014年3月格式：H、C、D、K、S、G

高速/高频

阻抗受控高速电路板设计指南 最新版：IPC-2141A，2004年3月格式：H、C、D、K、S、G

高速电子电路封装设计指南 最新版：IPC-2251，2003年11月格式：H、C、D、S、G

射频/微波电路板设计指南 最新版：IPC-2252，2002年6月格式：H、C、D、S、G

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设计

印制板基材

IPC-4101刚性和多层印制板的基材规范 本规范规定了层压板或预浸材料的基材要求,主要用于电气和电子电路的刚性和多层印制板。该文档包含了独立规格单，用户可以使用关键词搜索规格单。 语言：CN、DE 最新版：IPC-4101D-WAM1，2015年7月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-4103高速/高频应用基材规范该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘 合层的材料要求，用于微波传输带、带状线 和高速数字电气和电子电路的印制板制造。在该版本中还包含了测试参数、检验批量要求和外观验收标准，用于新材料的规格单模板，通过书面说明或制造图编号提供强制(如 Df和Dk)要求和宽松(如导热性和吸湿性)要求。最新版：IPC-4103A-WAM1，2014年1月格式：H、C、D、K、S、G

4103A-WAM1-AM2(D)1高速/高频应用基材规范修订本22015年12月发布格式：单用户下载

IPC-4104IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通孔材料规范 最新版：IPC-4104，1999年5月格式：H、C、D、S、G

IPC-4552印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范最新版：IPC-4552-WAM1-2，2012年12月格式：H、C、D、S、G

IPC-4553印制板浸银镀层规范 最新版：IPC-4553A，2009年5月格式：H、C、D、S、G

IPC-4554印制板浸锡镀层规范 — 修订本1最新版：IPC-4554，2012年1月发布格式：H、C、D、S、G

IPC-4556印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范 最新版：IPC-4556，2013年1月格式：H、C、D、S、G

IPC-4202挠性印制电路用挠性基底介质 本规范提供全面的数据，帮助用户易于确定挠性印制电路和挠性扁平线缆采用的挠性基底介质材料的性能和兼容性。其中包含根据规范材料类型的最新特性进行分类的挠性基底介质材料规格单。它建立了目前最通用的分类系统以及鉴定与质量一致性要求，包括高频介电性能。语言：CN最新版：IPC-4202A，2010年4月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-4203用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料本标准为粘合型电介质薄膜建立了分类系统方法以及鉴定与质量性能要求。这些材料可用来作为挠性印制板支撑性或非支持性粘合薄膜覆盖材料。 最新版：IPC-4203A，2013年1月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-4204挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 本标准为用于制造挠性印制电路和挠性扁平电缆的挠性覆金属箔介质材料，建立了分类系统、鉴定和质量符合性要求。其中包括各种挠性覆金属箔介质材料的规格单，挠性覆金属箔介质材料由各种覆铜箔、聚合物基底介质(选自至少两种聚酯、多种聚酰亚胺或液晶聚合物的)，以及至少7种聚合物粘合剂与无胶粘合剂组合。这些材料组合的结果是为业界提供合适的用于制造挠性印制电路互连用的挠性覆金属箔介质材料。 语言：CN最新版：IPC-4204A-WAM1，2013年10月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-SM-840永久性阻焊膜和挠性覆盖材料的鉴定及性能规范该标准建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。该标准提供了两个等级的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终 用户要求对功能性的要求及测试严格程度的 差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂以及电气要求。语言：CN最新版：IPC-SM-840E，2010年12月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-HDBK-840阻焊膜手册 IPC-HDBK-840对IPC阻焊膜规范要求作了 补充，提供关于阻焊膜类型、涂敷工艺、组装前及组装后工艺、特征和性能的详细信息，有助于针对具体应用选择和使用最合适阻焊膜类型。最新版：IPC-HDBK-840(E)1，2006年9月格式：C、D、S、G

印制板

6 更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。

印制板

印制板可接受性/鉴定IPC-6010系列裸板性能要求系列标准 — 包含7个文件。该系列包括用于所有主要类型印制板的IPC通用鉴定与性能规范标准：

• IPC-6011，印制板通用性能规范• IPC-6012，刚性印制板鉴定与性能规范• IPC-6013，挠性印制板鉴定与性能规范• IPC-6015，有机多芯片模块(MCM-L)

安装与互连结构鉴定与性能规范• IPC-6017，含有嵌入式被动元件的印制

板鉴定与性能规范• IPC-6018，高频(微波)印制板鉴定与性

能规范所含文件的完整描述如下。IPC-6010系列格式：H、C、D、K、S、G

IPC-6011印制板通用性能规范 本规范明确了印制板供应商和用户的通用要求与责任。作为IPC-6010印制板鉴定与性能系列标准的基础，IPC-6011规定了必须满足的质量和可靠性保证要求。 语言：CN、DE最新版：IPC-6011，1996年7月格式：H、C、D、S

IPC-6012刚性印制板鉴定与性能规范本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能，包 括带或不带镀覆孔的单面、双面板以及带或 不带盲孔/埋孔和金属芯板的多层板。该规范 涉及最终成品和表面镀层涂覆要求、导体、通孔/过孔、验收测试的频率和质量一致性以 及电气、机械和环境要求。其他要求包括表面处理、孔壁厚度、白斑、纤纹显露、填孔的铜包覆电镀、层压板裂缝和空洞、凹蚀、盲孔和埋孔填充、验收测试和频率以及热应力测试。 语言：CN、DE、FR、IT、PL、RU、SW最新版：IPC-6012D，2015年9月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-A-6012有培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

IPC-6012DSIPC-6012D刚性印制板鉴定与性能规范航天和军用航空应用补充标准语言：DE 2015年9月发布格式：H、C、D、K、S、G

IPC-6012D-RL(D)1刚性印制板鉴定与性能规范 — 红线标注2015年5月发布的红线标注文件格式：单用户下载

IPC-6013挠性印制板鉴定与性能规范IPC-6013规定了根据IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可能是单面、双面、多层或刚挠性多层板。这些板可能都包含加固件、镀覆孔和 盲孔/埋孔。该规范还包括表面处理、白斑、 外来杂质、溢胶、可焊环形孔、镀覆孔铜包覆电镀、显微切片评估、验收测试频率以及其他方面的要求。语言：CN、DE最新版：IPC-6013C，2013年11月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-6015有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连结构鉴定与性能规范 该标准明确了用于互连芯片组件的有机安装结构规范要求，这些组件结合构成完整的功能性有机单芯片模块(SCM-L)或有机多芯片模块(MCM-L)组件。其中包括采购必须满足的质量和可靠性保证要求。 最新版：IPC-6015，1998年2月格式：H、C、D、S、G

IPC-6017含有嵌入式被动元件的印制板鉴定与性能规范该标准对现有的IPC-6010系列规范作了补充，提供含有埋入式无源电路(分布式电容层和电容或电阻元件)的制程中和成品印制板的鉴定与性能规范最新版：IPC-6017，2009年3月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-6018高频(微波)印制板鉴定与性能规范该标准建立了高频(微波)印制板鉴定和性能规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、混合介质、多层带状线的高频(微波)印制板最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。本标准还包含了表面涂覆层、微导通孔要求，包括孔镀层厚度和铜包覆/ 塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热应力测试。语言：CN最新版：IPC-6018B，2011年12月格式：H、C、D、K、S、G

7

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H – 硬拷贝；C – CD-ROM；D – 下载；K – 套装；S – 公司许可版；G – 全球网络许可版

IPC-1601印制板操作和贮存指南这是业界唯一的印制板操作、包装和贮存的指南。IPC-1601为用户提供指南，保护印制板避免污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。同时还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿度水平、建立除湿的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。语言：CN、DE最新版：IPC-1601，2010年8月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-A-600印制板的可接受性 配有大量插图的印制板可接受性权威指南标准！这份四色文件配有大量的彩色图片和示意图，提供了可从裸板内部或外部观察到的目标条件、可接受条件及不符合条件。确保操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的信息。新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔的铜盖覆电镀及孔壁分离，更新和扩充了印制板的白斑覆盖、分层和晕圈、层压板空洞 /裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的填塞及挠性电路等内容。本文件中的一些要求已与IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性要求保持了同步。语言：CN、DE、FR、JP、PL、RU、SE最新版：IPC-A-600H，2010年4月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-A-600有培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

IPC-DVD-88C 裸板缺陷识别(培训资料)

IPC-OVT-88C(SD) 裸板缺陷识别(在线视频培训资料)

IPC-9252未组装印制板的电气测试要求IPC-9252定义了适当的测试等级，协助选择测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具，用于执行未组装印制板和内层板上的 电气测试。语言：CN最新版：IPC-9252A，2008年11月格式：H、C、D、K、S、G

8 更多详细信息请登陆www.ipc.org/onlinestore。

电子组装

焊接的电子组件要求

IPC-J-STD-001焊接的电气与电子组件要求J-STD-001是全球公认的唯一一份行业达成共识的涵盖焊接组装材料和工艺的规范。该标准与IPC-A-610形成完美互补，包含无铅制造信息。本标准对3个级别的产品都做了要求，并有彩色插图，有更易于理解的用于生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及检验的标准。语言：CN、DE、DK、F、RO、RU、SP最新版：IPC-J-STD-001F，2014年7月格式：H、C、D、K、S、G

J-STD-001提供培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

IPC J-STD-001FAM1(D)1焊接的电气和电子组件的要求 — 附修订本12016年1月发布格式：D、S、G

IPC-J-STD-001FSIPC-J-STD-001F航天应用电子部件补充标准2014年12月发布格式：H、C、D、K、S、G

IPC-HDBK-001J-STD-001补充手册与指南 该手册是J-STD-001的参考指南。它描述了 生产高质量的电子组件所要求推荐使用的材料、方法和检验标准。该手册的目的是解释 “怎么做”、“为什么这样做”和这些工艺的基本原理，以帮助实施工艺过程控制而不只是依赖成品后的检验。最新版：IPC-HDBK-001F，2016年2月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-AJ-820组装与连接手册 该手册包含组装和焊接电子组件成熟技术的 基本信息和说明。其中章节包括：电子组件操作、设计需要考虑的要素、PCB、组件、可焊性、材料、元器件组装、焊接技术与连接、清洗、敷形涂覆、封装与灌封以及返工与维修。最新版：IPC-AJ-820A，2012年2月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-DVD-PREP-J001FIPC-J-STD-001F CIS认证预备课程2016年1月发布的培训资料格式：DVD

可焊性

IPC-J-STD-002EIA/IPC/JEDEC元器件引线、焊端、焊片、端子及导线的可焊性测试本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊 端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并 附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀 性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商 和用户。由EIA、IPC和JEDEC共同开发。 语言：CN最新版：IPC-J-STD-002D，2013年6月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-J-STD-003印制板可焊性测试本标准规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。 语言：CN最新版：IPC-J-STD-003C-WAM1，2014年5月格式：H、C、D、K、S、G

材料

IPC-J-STD-004助焊剂要求 该标准对印制板组装金属互连中使用的锡铅和无铅助焊剂材料进行了分类和描述。助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。语言：CN、JP、RU最新版：IPC-J-STD-004B，2011年11月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-J-STD-005焊膏要求 该标准列出了焊膏的鉴定和特性评估要求，包括焊膏的金属含量、粘度、塌落度、焊料 球、粘附力和润湿的测试方法和标准。IPC- HDBK-005提供额外的支持。语言：CN、JP、RU最新版：IPC-J-STD-005A，2012年2月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-HDBK-005焊膏评估指南 本手册与焊膏标准J-STD-005配套使用，用 作评估焊膏在表面贴装技术(SMT)工艺中适用性的指南。该文件还建议了一些有助于设计和测试焊膏的方法。它主要供焊膏的供应商和用户使用。最新版：IPC-HDBK-005，2006年1月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-J-STD-006IPC/EIA电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。 语言：CN最新版：IPC-J-STD-006C，2013年7月格式：H、C、D、K、S

IPC-CC-830印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能这是一本关于敷形涂覆鉴定和质量一致性的行业标准。目的是说明如何以最小的测试冗余度获得最大的信息量。其中还包括使用标准化测试工具的材料性能要求和评估。 语言：CN最新版：IPC-CC-830B，2008年10月格式：H、C、D、K、S、G

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H – 硬拷贝；C – CD-ROM；D – 下载；K – 套装；S – 公司许可版；G – 全球网络许可版

IPC-HDBK-830敷形涂覆的设计、选择和应用指南 这是敷形涂覆的鉴定和质量一致性的行业标准。它的目的是展示如何用最低的测试冗余获得最多的信息。包括使用标准测试工具对材料性能的要求和评估。最新版：IPC-HDBK-830A，2013年10月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-HDBK-850印制板组装灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南本手册可以为从事灌封和封装的设计人员和用户提供各种材料的性能指导，以及在灌封和封装时材料性能改进的影响因素。还涉及灌封和封装准备和应用过程中的设备和工艺内容。本手册对印制板组装和防护工艺的术语对此做了解释，从顶部包封到密封填充。理解和说明这些材料能够保证电子产品的可靠性和功能。 最新版：IPC-HDBK-850，2012年7月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-7525模板设计指南 该标准提供焊膏和表面贴装胶用模板设计和制造指南，也讨论了通孔和混装技术规范。指南详细说明了锡铅和无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计之间的差别。 语言：CN、DE最新版：IPC-7525B，2011年10月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-7526模板和错印板的清洗手册该手册旨在提供对模板/错印清洗工艺的基本理解。细节距和超细节距连接盘、其它先进封装对模板清洗提出了新的要求。焊膏量对细、超细、芯片规模封装、BGA和倒装芯片器件非常关键。 语言：RU最新版：IPC-7526，2007年2月格式：H、D

IPC-7527焊膏印刷要求该标准是有关焊膏印刷外观质量验收标准的合订本。目的是为用户在焊膏印刷工艺中的外观评估提供支持，实现后续工艺最优化。 语言：DE、DK最新版：IPC-7527，2012年5月格式：H、C、D、K、S、G

电子组件的可接受性

IPC-A-610电子组件的可接受性IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有品质保证和组装部门的必配标准，本标准通过彩色照片和插图描述电子组件的业界公认验收要求。内容主要涉及挠性附件、子母板、叠装、无铅、通孔、SMT(新 的端接类型) 及分立布线组件的元器件排列朝向和焊接要求、机械组装、清洁、标记、涂覆和层压要求。该标准与其他行业标准要 求描述保持一致，并与材料与工艺标准IPC- J-STD-001配合使用。 语言：CN、DE、DK、FR、HU、JP、RO、 RU、SE、SP、VN最新版：IPC-A-610F，2014年7月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-A-610有培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

IPC-A-610FAM1(D)1电子组件的可接受性 — 附修订本12016年1月发布格式：D、S、G

IPC-DVD-PREP-A6101FIPC-A-610F CIS认证预备课程2016年1月发布的培训资料格式：DVD

IPC-DRM-SMT表面贴装焊点评估培训与参考指南该培训与参考指南遵循IPC-A-610和J-STD -001标准，规定了表面贴装焊接连接评估的关键验收要求。作为教室或车间内的培训参 考指南，IPC-DRM-SMT包含片式元器件、 鸥翼形和J形引线焊点的电脑生成彩图。每 幅图片清晰地展示了所有三级产品的最低可 接受条件，包括错边、最小/最大焊点尺寸、 填充高度和长度以及更多。 最新版：IPC-DRM-SMT-F，2015年 格式：H

IPC-DVD-SMT表面贴装焊点质量标准 这种基于媒体的培训项目是训练和测试您的 全体员工理解行业广泛认可的表面贴装焊点 标准具有成本效益和有效的方式。该DVD- SMT采用先进设备，最先进的计算机图形和 动画，以及微距拍摄，以确保对IPC-A-610 片式元器件、J形引线和鸥翼形焊点的关键验收要求达到操作级别的理解。此视频包含了许多在IPC-A-610中可以找到的2级和3级的要求。最新版：IPC-DVD-SMT-F，2015年 格式：H

IPC-DVD-PTH通孔焊点质量标准 这种基于媒体的培训项目是训练和测试您的全体员工理解行业广泛认可的通孔焊点标准具有成本效益和有效的方式。该DVD-SMT采用先进设备，最先进的计算机图形和动画,以及微距拍摄，以确保对IPC-A-610关键验收要求达到操作级别的理解。此视频包含了许多在IPC-A-610中可以找到的2级和3级的要求。最新版：IPC-DVD-PTH-F，2015年格式：H

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电子组装

IPC-DRM-PTH通孔焊点评估培训与参考指南 该培训与参考指南遵循IPC-A-610和J-STD -001标准，规定了通孔焊接连接评估的关键验收要求。作为教室或车间内的培训参考指南，DRM-PTH包含计算机生成的彩图，包括元器件、焊接孔和焊料侧覆盖率的图例。每幅图片清晰地展示了连接盘覆盖率、垂直填充、导线润湿、连接盘和焊接孔以及接触角度等要求的最低可接受条件。最新版：IPC-DRM-PTH-F，2015年 格式：H

IPC-DRM-53电子组装入门培训与参考指南 本指南适合新职员、操作工、销售员、采购员、人力资源部门、行政管理人员、学生或任何对通孔和表面贴装组装基本工艺感兴趣的人员学习使用。

IPC/WHMA-A-620线缆及线束组件的要求与验收 IPC和线束制造商协会(WHMA)开发了这份标准来阐述线缆及线束组件的要求与验收。该标准涵盖备线、端子焊接、冲压和成型接头与 机制接头的压接、绝缘穿刺连接器、超声熔接、衔接、连接器连接、模压、标记、同轴/双轴线缆、紧固、电气屏蔽、端子的安装和导线缠绕。语言：CN、DE、DK、EE、FR、HU、KR、 PL、RO、RU、SP、TR、VN、IL-Hebrew最新版：IPC-A-620B，2012年10月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-A-620有培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

IPC-D-620线缆线束的设计及关键工艺要求本标准是线缆线束的系统级设计要求，配合IPC/WHMA-A-620《线缆及线束组件的要求 与验收》及其关联的航天补充标准使用。本 标准旨在阐述电子线缆线束组件通用设计要 求。最新版：IPC-D-620，2016年2月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-DRM-WHA线缆线束组装培训与参考指南 这个便捷的参考与培训工具为线缆线束组装厂、压接操作员甚至质量保证人员提供了所有基本验收标准。本指南使用了易于厂级人员理解的计算机生成图形和语言。该指南内容包括导线类型、仪器、绝缘皮剥离、导线上锡、接线柱和接触类型、同轴电缆、IPC产品分类和验收标准、备线、股线和绝缘皮损伤、导体变形、开放与闭合焊接孔压接定义和要求、压接变形、料带残耳、小孔、绝缘皮支撑压接、检验窗口、钟形口、导体压接要求、导体刷、闭合焊接孔弯曲、绝缘损伤、带状电缆、分立导线、杯状接线柱以及线束相关的术语表。 最新版：IPC-DRM-WHA-B，2012年

IPC-A-630电子整机的制造、检验和测试的可接受性标准本标准内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳实践，确保终端产品在预期生命周期中组装的可靠性和功能。 语言：CN最新版：IPC-A-630，2013年9月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-A-630有培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

IPC-HDBK-630电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准手册强烈推荐作为IPC-A-630《电子整机的制造、检验和测试的可接受性标准》的配套文件。 最新版：IPC-HDBK-630，2014年6月格式：H

IPC-7711/21电子组件的返工、修改和维修 本指南涵盖电子组件和印制板的维修和返工所需的一切，适用于无铅和传统锡铅焊接组件。该标准还包含了BGA(包括重新置球)和挠性印制电路维修的新规程。第一部分(通用要求)包含返工、返修和修改的通用程序。第二部分(IPC-7711)涉及在拆除和更换表面贴装元器件及通孔元器件时所使用的工具、材料和方法。第三部分(IPC-7721)涵盖更改组件的规程和维修层压板及导体的程序。许多规程包含彩色插图以帮助用户理解指南。 语言：CN、CZ、DE、DK、FR、HU、IT、KR、RO、RU、SP、TR 最新版：IPC-7711/21B，2007年11月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-7711/21有培训认证。详情请登陆： www.ipc.org.cn/Training-Certification。

11H – 硬拷贝；C – CD-ROM；D – 下载；K – 套装；S – 公司许可版；G – 全球网络许可版

通用出版物

IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义该标准是行业的基础标准，它描述和图解了电子互连行业的术语，帮助用户及其客户实现无障碍沟通。该标准还包含了常用的行业缩写词。 语言：CN、FR最新版：IPC-T-50M，2015年格式：H、C、D、K、S、G

IPC-9592计算机和通信行业用电源转换设备的要求本文件为计算机和通信行业的电源转换设备 (PCD)提供了标准化的要求。短语“电源转 换设备”指交流-直流和直流-直流模块、转 换器和电源。本标准对有关设计、合格性测试、符合性测试和制造质量/可靠性工艺进行了规范要求，不包括具体设备的功能要求。本文件中提到的PCD用于电子行业，提供主电源的转换。一般的交流降低直接使用的电子电路，或作为附加的直流辅助源到DC的PCD，以用于在产品的各种电子设备提供几个直流电压电平的DC电压。最新版：IPC-9592B，2012年11月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-TM-650测试方法手册该手册包含150多种行业认可的测试技术和程序，涉及各种形式的印制板和连接器的化学、电气和环境测试。手册随着测试方法的修订或开发进行定期更新。 IPC-TM-650格式：H、C

IPC-J-STD-609AIPC/JEDEC元器件、PCB及PCBA的有铅、无铅及其它属性的标识及标记本标准为组装、返工、返修以及回收提供了 系统化的标识和标记，以及以下鉴别内容： 1)含铅和无铅的组件；2)含铅或无铅的元器 件二级互连端子表面和材料；3)组装或返工工艺中元器件的最高温度；4)PCB制造所用 的基材，包括使用无卤树脂的PCB；5)PCB 表面涂层；6)PCBA敷形涂覆层。 语言：CN最新版：IPC-J-STD-609A，2010年3月格式：H、C、D、K、S、G

印刷电子

IPC-2291IPC/JPCA印刷电子设计指南该指南由IPC和JPCA—日本电子封装和电路协会联合开发，概述了印刷电子基础设备、模块和单元以及最终产品的设计流程。IPC/JPCA-2291旨在制订一个设计流程来促进和改善印刷电子设计的实践。 最新版：IPC-2291，2013年6月格式：H、C、D、K、S、G

IPC-4591, IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求该文档提供了印刷电子制造中使用的功能导 电材料的特性、功能以及兼容性的综合数据,为用户选择材料提供参考依据。其中包括材料按构成的分类、导体类型和后处理结构、不同类型功能导电材料的性能参数表、最新分类体系、鉴定与质量一致性要求以及印刷电子设计师、制造商或其他用户特别关心的原材料特性。该标准由IPC和日本电子封装和电路协会(JPCA)联合开发。最新版：IPC-4591，2012年12月格式：H、D、K、S、G

IPC-4921IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求该文档提供了印刷电子制造中使用的刚性和挠性基础介质材料的性能和兼容性的综合数据，为用户选择材料提供参考依据。其中包含基材规范表，规范材料类型已经更新到最新属性。文档建立了通用的分类系统、资格和质量合格要求，包括印制电子设计师、制造商和用户特别感兴趣的原材料属性。最新版：IPC-4921，2012年6月格式：H、D、K、S、G

IPC-6901IPC/JPCA印刷电子应用分类本标准为印刷电子组件建立了市场分类体系和级别分类体系，并提供了性能标准与测试方法列表。本标准为可接受测试方法判定的符合行业已建立性能指标的设计和制造印刷电子和组件提供了标准化产品分类结构。最新版：IPC-6901，2015年7月格式：H、D、K、S、G

IPC-6903T印刷电子(附加电路)设计与制造术语及定义本标准提供了行业认可的术语和定义，以创建用户和供应商共同的语言来开发电子产品,使用单独印刷电子或与传统的刚性、挠性和刚挠印制板组件相结合的附加电路。最新版：IPC-6903，2015年10月格式：H、D、K、S、G

IPC-9121印制板制造工艺疑难解答最新版：IPC-9121，2016年3月

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通用出版物

市场调研

2014WORLDPCB2014年全球PCB生产报告IPC全球PCB生产报告按国家和产品类型提供关于PCB生产价值的一致评估，包括全球和区域PCB产业趋势、特殊层压板和金属覆盖的PCB，以及区域PCB生产趋势的历史数据。估计值是由一组世界领先的行业分析师开发的。IPC-2014WORLDPCB，2015年9月发布格式：D、S、G

MR-PCB152015年北美PCB行业分析与预测报告 该调查为基础的研究提供了对北美PCB行业的发展趋势，包括市场规模预测和对2017年的展望、销售和生产的增长、原料、销售产 品类型、生产类型( 常规生产还是快速交货还是样板) 、增值服务的收入趋势、运营指标、垂直市场和美国PCB的进出口收入。调 查样本包括37家PCB制造商，其销售总额为 17亿美元，约占北美PCB市场的50％左右。IPC-MR-PCB15，2015年11月发布 格式：D、S、G

WAGEA-152015年北美电子组装产业工资水平与薪酬研究IPC公布了两年一度的薪酬以及研究，薪金调查以多种参数呈现，包括关于2015年来自美国合约制造商、加拿大EMS及OEM工作人员的时薪、年薪以及销售工资的平均值、平均范围和百分占比。31个职位按照细分行业、所在区域和公司规模划分，2015年薪水预算的增长以及2016年预期都包括在内。销售工资包括基本工资、佣金、奖金及薪酬总额，以及独立制造商的代理费用。目前的人力资源政策数据涵盖招聘、绩效考核、排班、带薪休假、团队活动等话题。员工福利范围包括几种类型的退休计划、利润分享、股权、各类健康保险计划、人寿保险、家庭奉养、公司保险费以及助学金。IPC-WAGEA-15，2015年12月发布格式：D

BENCHE-15IPC 2015年电子组装质量基准研究报告此调研报告的内容涵盖生产数据、组装属性、产量、缺陷率 (DPMO)、客户退货、供应商绩效、客户满意度和认证等方面的数据。此报告提供的行业平均值可帮忙电子组装企业参照进行企业自身的绩效对比评估。参与项目调研的样本企业有65家来自北美、欧洲和亚洲的电子组装企业，并且年销售额均在1000万美元到5亿美元以上。数据按照企业规模、区域、生产类型进行分类汇总。IPC-BENCH-15，2015年8月发布格式：D、S、G

市场调查订阅服务

IPC通过订阅提供市场研究报告，每月或每季度更新电子供应链，PCB市场，EMS的发展趋势等资讯。

了解更多信息，请访问： www.ipc.org/market-research-subscriptions

培训资源

IPC已生产有培训视频超过30年......涵盖了电子组装验收标准、手工焊接、无铅、维修和返工、ESD控制、元器件ID、线缆/线束组装和电路板制造。

在线目录里的DVD、网络视频培训资源、参考指南、墙报和图像档案可访问网址： www.ipctraining.org。

在线视频培训

在线视频培训(OVT)项目 — 安装并运行IPC培训计划在您的学习网络、局域网或学习管理系统(LMS)中。

许可证的格式可用于单一位置或为多站点分LMS布。每个选项都包括随机排列的集成视频培训，自动化测试和证书生成。如果使用LMS的是LMS，可以电子邮件通知，或自动数据采集。

IPC在线视频培训技术或销售相关问题， 请联系IPC培训：+86 400-6218-610， 或邮件至：BDAChina@ipc.org。

OVT-PREP-7711-21B(SD)IPC-7711-21B CIS认证预备课程

OVT-PREP-A610F(SD)IPC-A-610F CIS认证预备课程

OVT-PREP-A620B(SD)IPC-A-620B CIS认证预备课程

培训及参考指南

表面贴装方式和通孔焊点的可接受性、元器件的鉴定、预浸/压接导线的可接受性和基本电子组装等方面的方便快捷的参考指南。

图像资源

个别章节或全套内容的剪贴画来源于IPC-A -610F，该标准是无铅焊点图片库，其图片极 尽微观详细，IPC / WHMA-A-620B的全套图片都是可用的。运用IPC的图片资源创建自己的学习工具。

墙报

针对表面贴装和通孔焊点的评估制作放大效果的海报。通孔和表面贴装的层压是易显露的，其评估海报包含IPC-A-610F标准的临界验收标准，以及IPC-J-STD-001F标准关于焊料连接的规定。

技术问题，请联系IPC培训， 电话：+86 400-6218-610， 或邮件至：BDAChina@ipc.org。

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www.ipc.org/onlinestore通用出版物

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IPC中文标准

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No. 代码 中文名称 英文名称

1 IPC J-STD-001F 焊接的电气和电子组件要求 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

2 IPC J-STD-002D 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊

性测试

Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and

Wires

3 IPC J-STD-003C 印制板可焊性测试 Solderability Tests for Printed Boards

4 IPC J-STD-004B 助焊剂要求 Requirements for Soldering Fluxes - includes Amendment 1

5 IPC J-STD-005A 焊膏要求 Requirements for Soldering Pastes

6 IPC J-STD-006C 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不

含助焊剂 的固体焊料的要求

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed

Solid Solders for Electronic Soldering Applications

7 IPC J-STD-020E 非密封型固态表面贴装组件的湿度/回流焊敏感性

分类

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface

Mount Devices

8 IPC J-STD-033C 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包

装、发运 及使用方法

Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface

Mount Devices

9 IPC J-STD-075 组装工艺中非 IC 电子元器件的分级 Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

10 IPC J-STD-609A 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、

无铅及其它属性的标记和标签

Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb),

Lead-Free (Pb-Free) and Other Attributes

11 IPC-1601 印制板操作和贮存指南 Printed Board Handling and Storage Guidelines

12 IPC-1720A 组装资格认证纲要 Assembly Qualification Profile

13 IPC-2220S 设计标准系列 Family of Design Documents

14 IPC-2221B 印制版设计通⽤标准 Generic Standard on Printed Board Design

15 IPC-2222A 刚性有机印制板设计分标准 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards

16 IPC-2223C 挠性印制板设计分标准 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards

17 IPC-4101D 刚性及多层印制板用基材规范 Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

18 IPC-4202A 挠性印制电路用挠性基底介质 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry

19 IPC-4204A-WAM1 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry

20 IPC-4412B 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范 Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards

21 IPC-4553A 印制板浸银规范 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Boards

22 IPC-4554 印制板浸锡规范 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards

23 IPC-4562A 印制板用金属箔 Metal Foil for Printed Board Applications

24 IPC-6010S 鉴定与性能系列标准 Family of Board Performance Documents

25 IPC-6011 印制板通用性能规范 Generic Performance Specification for Printed Boards

26 IPC-6012D 刚性印制板鉴定与性能规范 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

27 IPC-6013C 挠性印制板的鉴定及性能规范 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards

28 IPC-6018B 高频(微波)印制板鉴定与性能规范 Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave)

Printed Boards

29 IPC-7093 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination

Components

30 IPC-7525B 模板设计指导 Stencil Design Guidelines

31 IPC-7711/21B 电子组件的返工返修 Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

32 IPC-9252A 未组装印制板电气测试要求 Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards

33 IPC-9691A IPC-TM-650 测试方法 2.6.25 耐导电阳极丝

(CAF)测试(电化学迁移测试)用户指南

User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament

(CAF) Resistance Test (Electrochemical Migration Testing)

34 IPC-9701A 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount

Solder Attachments

35 IPC-9702 板极互连的单向弯曲特性描述 Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects

36 IPC-9704A 印制板应变测试指南 Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

15

www.ipc.org/onlinestoreIPC中文标准

No. 代码 中文名称 英文名称

37 IPC-9708 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法 Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering

38 IPC-A-600H 印制板的可接受性 Acceptability of Printed Boards

39 IPC-A-610F 电子组件的可接受性 Acceptability of Electronic Assemblies

40 IPC-A-620B 线缆及线束组件的要求与验收 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

41 IPC-A-630 电子产品整机的制造、检验和测试的可接受性标准 Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic

Enclosures

42 IPC-C-102 挠性印制板标准合订本 Flexible Printed Board Standards Collection

43 IPC-C-103 电子组装标准的合订本 Electronics Assembly Standards Collection

44 IPC-C-105 刚性印制板标准合订本 Rigid Printed Board Standards Collection

45 IPC-C-106 印制板设计标准合订本 Printed Board Design Standards Collection

46 IPC-C-107 印制板材料标准合订本 Printed Board Materials Standards Collection

47 IPC-C-108 清洗指南和手册合订本 Cleaning Guides and Handbooks Collection

48 IPC-C-1000 关于电路板设计、组装及制造的重要文件合订本 IPC Essential Document Collection for Board Design, Assembly and Manufacture

49 IPC-CC-830B 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能 Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed

Wiring Assemblies - Includes Amendment 1

50 IPC-CH-65B 印制板及组件清洗指南 Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies

51 IPC-DRM-SMT-F 表面贴装焊点评估培训与参考指南 Surface Mount Solder Joint Evaluation Training & Reference Guide

52 IPC-DRM-PTH-F 通孔焊点评估培训与参考指南 Through-Hole Solder Joint Evaluation Training & Reference Guide

53 IPC-SM-817A 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范 General Requirements for Dielectric Surface Mount Adhesives

54 IPC-SM-840E 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范 Qualification and Performance Specification of Permanent Solder Mask and

Flexible Cover Materials

55 IPC-T-50M 电子电路互连与封装术语及定义 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

56 P-MICRO 镀覆孔显微剖切图中的各种现象 PCB Multi-Issue Microsection Wall Poster

57 P-PTH2-F 通孔焊点评估海报-2 级产品 Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster - Class 2

58 P-PTH3-F 通孔焊点评估海报-3 级产品 Through-Hole Solder Joint Evaluation Wall Poster - Class 3

59 P-SMT2-F 表面贴装焊点评估海报(一套三张)-2 级产品 Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) - Class 2

60 P-SMT3-F 表面贴装焊点评估海报(一套三张)-3 级产品 Surface Mount Solder Joint Evaluation Wall Posters (Set of 3) - Class 3

IPC 中英文双语培训 DVD

No. 代码 中文名称 英文名称

1 DVD-CH8 电子组装文件解读 Print Reading for Electronics Assembly

2 DVD-CH11 电子组件安全概述 General Safety in Electronic Assembly

3 DVD-CH15C 焊接烙铁头的维护 Soldering Iron Tip Care

4 DVD-CH33 关于表面贴装的介绍 Introduction to Surface Mount Assembly

5 DVD-CH42/43C 通孔元件手工焊接 Hand Soldering for Through-Hole Components

6 DVD-CH45C 无铅手工焊接 Lead Free Hand Soldering

7 DVD-CH49C 手工焊接的七大误区 The Seven Sins of Hand Soldering

8 DVD-CH52 印制电路概述 Printed Circuit Overview

9 DVD-CH53 电子组件概述 Overview of Electronics Assembly

10 DVD-CH54C 操作员静电防护 ESD Control for Operators

11 DVD-CH91 关于表面贴装返修的介绍 Introduction to Surface Mount Rework

12 DVD-CH92 表面贴装元件的返修 Rework of Surface Mount Chip Components

13 DVD-CH93 异型引线元件的返修 Gull Wing Rework

14 DVD-CH94 J 型引脚元件返修 Rework of J-Lead Components

15 DVD-CH99C 无铅转换 Lead Free Conversion in Electronics Assembly

16 DVD-CHPTH-F 通孔焊接，手工操作标准 Through Hole Solder Joint Workmanship Standards

17 DVD-CHSMT-F 表面贴装焊接，手工操作标准 Surface Mount Solder Joint Workmanship Standards

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