7/28/2019 reballing-6

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derritan y se unan al circuito impreso. Es decir

y para entenderse, que el circuito integradoBGA es posicionado en un PCB. en el PCB

existen unos pads que son los pines de uninentre el PCB y el integrado o componente queest en el mdulo BGA. Cuando calentamos

esta zona las bolas de estao o el estao enpasta funde y une al circuito integrado con elPCB cuando el estao se enfra.

En la figura 7 pode-

mos observar cmo es uncomponente BGA, cmose localizan sus pines yuno de los mtodos de

colocacin en una base,zcalo o estncil.

Quiz uno de los

aspectos ms importan-tes a considerar en el usode esta tecnologa es la

forma en que se van a soldar los componentes

y cmo debe ser la soldadura. En la figura 8podemos ver cmo queda una soldadura bienrealizada (izquierda) y la imagen de un trozode circuito impreso con un componente BGA

bien soldado y cortado a lser mientras que en

la figura 9 podemos ver la diferencia entre unabuena soldadura, una soldadura fra y una sol-dadura mal realizada por estao insuficiente.

Saber Electrnica

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Artculo de Tapa

Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrnicos.

Figura 8 - Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA.