회사 소개서회사 소개서

1.  사업명 A. 대면적 OLED (Organic Light Emitting Diode) 장비 제작 B. 신소재 필름 생산 ( 반도체 제조 방법을 이용한 산업용 필름 생산 )

진공을 이용한 Roll to Roll 방법

일 반 소 개

2. 사업 품목 1) 대면적 OLED (Organic Light Emitting Diode) 장비 제작

2) 반도체 장비 제작 (1) Sputter System (2) Evaporator System (3) PVD & CVD System (4) Furnace,RTP, etc.3) 산업용 Roll to Roll Sputter System (1) FPCB (Flexible Printed Circuit Board) (2) Film (ITO, Reflection , Anti- Reflection, Anti- Static, Au, Ag, Cr, Cu, Al, etc.)

3. 사업자명 : ( 주 ) 유니텍스 (UNITEX Co., Ltd.)1) 설립년월일 : 2000 년 10 월 26 일2) 대표자 : 이 명 기3) 사업 품목 : 반도체 장비 제작 및 디스플레이 장비 제작

Ⅰ. 사업 소개 및 일반소개

4. 대표자 경력 사항

1) AE (Advanced Energy) 사 (U.S.A) 의 Sputtering Source (D.C Power Supply, RF Generator) 교육 이수

2) CTI 사 (U.S.A) 의 Cryo Pump 교육 이수

3) AE, CSC, Temescal,Cyantek 사의 Sputtering System 및 component application Engineering & Sales

4) Applies Materials (AM) Korea, LAM Research Korea, Univ., Samsung, LG, Hyundai 등의 Sputtering 에 관한 plasma 강의

5) OLED, Sputter, Evaporator, RTP, Furnace, PECVD 등의 장비 제작 6) ULVAC, AKT, Varian 등의 system installation.

7) 디알진공 ( 현재 , 두산메카텍 ) 기술 영업

5.  생산 제품

Ⅰ. 사업 소개 및 일반소개

A. OELD System

1) 1 차 생산 장비 : 200mm x 200mm Glass & 370 x 470 Glass 2) 2 차 생산 장비 : 5 세대 이상 3) 3 차 생산 장비 : Film 에 적용

B. Roll to Roll Sputter System

1) 1 차 생산 품목 : FPCB 용 CCS (Copper Clad Sputter), Film for Decoration, EMI (Electromagnetic Shield )

2) 2 차 생산 품목 : ITO FILM ( Indium Tin Oxide Film ), Touch Panel, PDP 3) 3 차 생산 품목 : AR (Anti – Reflection ), AS (Anti – Static ),

OLED ( Organic Light Emitting Diode )

대면적 유기물 증착 SYSTEM

PC-OVD (Pressure Control Organic Vapor Deposition)

Organic Source

Pumping

Glass

Substrate holder

Process Chamber

Deposition Area

About 350mm

RotationSubstrate shutter

Crucible shutter

Crucible

기존 방법의 Schematic Diagram

기존 방법의 증착 문제점

1. 물질이 고가일 경우 박막에 필요한 양이 소량임에도 불구하고 정확한 필요양을 예측하기가 어려워 대량으로 증착할 물질을 crucible 에 장착 시켜야 하는 비경제적인문제점이 있음2. Chamber 의 오염 심각 Shutter, Chamber wall, Substrate Holder , etc.

3. 내부 Cleaning 의 번거로움과 어려움

4. 물질의 양 , Shutter, Substrate 의 open-close 시간 , 온도 조절의 정밀제어 조절 어려움

5. Glass, Mask 의 휨 정도가 심함 대면적으로의 증착이 사실상 불가능 . 즉 , 대면적 display 구현 불가능 소형 전자 제품에 국한될 수 밖에 없음

6. 기판 회전으로 인한 떨림 현상 발생

7. 고가의 장비임에도 불구하고 생산성 저하

Pumping

Glass(Substrate)Substrate holder & Heat control

Deposition AreaAbout 100mm

Process Chamber

Organic Source Inlet (Furnace)

Fixed

Shower Curtain

(Substrate Up-down control)

( 주 ) 유니텍스의 Process Chamber-Schematic Diagram

Organic source & crucible

MFC

Vacuum Pump

MFC

MFC

• •

•• ••

•

••

•

Furnace Chamber

Carrier Gas

Gas (Pres-sure Control)

Throttle ValveTrap

Regu-lar valve

Lift pin

Shower cur-tain

Substrate heat con-trol

•

Furnace Chamber(PC-OVD)-Schematic Diagram

Specifications & Characteristics

1. Crucible Materials : Stainless or Quartz

2. Temperature : Max 600℃

3. Quick valve 사용 0.05 초 control On/Off 가능 Organic material time control:0.05 초 ~ 수 시간

4. 시간 분할 방법 이용한 deposition 박막 두께 , doping 양을 정밀 조절 가능함 각각의 유기물 재료로부터 기화된 vapor phase 의 alternative 하게 시간 분할 방법 이용하여 인입 할 수 있음

5. 온도 조절의 편리함

6. Shower head & Shower curtain 온도 조절 오염 방지 및 cleaning 용이함

7. Substrate : Heating & Cooling line 설치 가능

8. Shower curtain 탈 , 부착 가능

9. Particle 문제 없음

Specifications & Characteristics

10. Furnace Chamber 의 pump 사용 가능 Range : 10-3~10-5 Torr, 진공도 향상을 위해서 T.M.P 사용 가능

11. 기판 회전이 필요 없음

12. 하향 증착식

13. 대면적 기판에 절대적으로 유리함

14. 기판 및 Metal shadow mask 가 휠 염려 없음

15. Organic source gas phase 를 균일하게 분배하는 Shower head

16. Chamber purge 기능을 이용하여 오염된 유기물 제거가 용이함

17. 대면적 1m x 1.6m 이상 가능함

18. Deposition Uniformity : within +/– 3%

19. Film Adhesion 이 기존 박막보다 훌륭함

20. 유기물 변성이 없음

Forecast Plan

Metal Deposition Sputtering 방법 전환

Roll to Roll 방식의 Film 공정으로의 개발

PC-OVD Block Diagram-Process Chamber

PC-OVD System

Glass size : 150mm x 150mm

PC-OVD System

Glass size : 200mm x 200mm

PC-OVD System

Glass size : 200mm x 200mm

PC-OVD System

Glass size : 200mm x 200mm

PC-OVD System

Glass size : 200mm x 200mm

PC-OVD System

Glass size : 200mm x 200mm

PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUTPC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT

PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT

PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT

측면도

PC-OVD System(200mm x 200mm) LAY-OUT

평면도

1. Gas 저장고2. MFC(Mass Flow Con-

troller)3. Gas heater4. 고온 Gas5. 유기 물질6. Heater pipe7. 연결관9. Scan head10. Buffer chamber11. Gate valve12. 대면적 기판13. 증착실14. 증착소스 탱크15. 속도 모니터용 크리스탈 센스

타 업체 특허 분석 및 장비 개념도

1. 증착 소스 탱크를 예비 가열 , 고온 가스를 주입

2. 증착 소스 탱크 속에 고온 가스와 유기물 입자의 혼합체 형성

3. 증착 소스 탱크를 더 가열하면 SGHP(Solid-Gas Heterogeneous Phase) 형성

4. 형성된 SGHP 물질을 버퍼 챔버로 전달

5. SGHP 물질이 적절한 양에 도달하면 버퍼 게이트 밸브 개방

6. 스캔 해드 동작으로 유기물 증착

I) 증착 방법

1. 버퍼 게이트 밸브 개방과 폐쇄로 증착 시작과 끝

2. ETRI 특허에서 명시된 dilution gas 가 없음

3. 고온 가스 주입으로 인한 유기물이 직접적으로 오염될 수 있음

4. 스캔 해드 가열이 명시 되어 있지 않음 이곳에 증착될 수 있음

II) 내 용

타 업체 특허 분석 - 증착 방법 및 내용

Reference(IMID Conference,2006)

Reference(IMID Conference,2006)

2004 년정보통신부 , ETRI, ㈜유니텍스 공동으로 연구 개발 진행함

Reference( 특허 공동소유 계약서 )- 유니텍스 & ETRI

한국 , 일본 특허 취득 완료 , 미국 (Pending) (2004 년 9 월 )

Reference( 특허 공동소유 계약서 )- 유니텍스 & ETRI

OLED System

• OLED(Organic Light Emitting Diode)• 자체 발광 ( 백라이트 없이 직접 발광 )• 소비 전력 적음• 고효율 , 고선명 , 고시야각• 초박막• 빠른 응답 속도

유기 EL System 설명

♦ 디스플레이및 휴대용• Mobile Phone• NoteBook, TV• PDA• 게임기 등

Application

♦ 자동차및 전자 제품 응용• Car Audio , Audio• 리모콘 • 이정표• 광고판 등

사업영역 -1. OLED System

사업영역 -2. Roll to Roll Sputtering System

Roll Sputtering System

• Roll Film 의 Unwinding Main drum(Sputtering Process) Rewinding 을 통하여 얻고자 하는 Film 의 박막을 증착하는 장치

• 진공 중에서 진행함 ( 반도체 장비의 응용 : Wafer 대면적 Display)

• Plasma 이용 ( RF, DC Power Supply)

Roll Sputtering System 설명

• ITO( 투명 전도막 ) Film - Touch Panel, PDP, TFT LCD, 유기 EL

• AR(Anti-Reflection: 무반사 ) Film - Touch Panel, PDP, TFT LCD, 유기 EL

• Decoration(Au, Ag, Al, Cr, TiN 등등 ) - 건축용 유리 , 형광등 반사갓 , 자동차 Mirror, 안경테 , 낚싯대 , 고급 조명

• Flexible PCB(Cu) - Touch Panel, PDP, TFT LCD, 유기 EL, 전자파 차폐

Application

Sputter System

• Wafer 및 Glass 적용

• Metal & Dielectric Material • Plasma 이용 (Vacuum 상황에서 운용 )

Sputter System 설명

♦Wafer & Glass• 메모리 Chip• MEMS• 나노 소자

• 연구용 Display

Application

♦ 산업용

• 안경테

• 낚싯대

• 전극용

• Decoration

사업영역 -3. Research System(Sputter)

사업영역 -4. Research System(PECVD)

PECVD System

• PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor

Deposition)

• Chemical Gas 이용 (O2, He, NH3, SiH4, H2, Ar

etc.)

• 진공 중에서 진행

• RF Generator 사용

PECVD System 설명

♦Wafer & Glass• 메모리 Chip • 연구용 Display• SiO2 보호막 층

Application

♦ 산업용

• Cavity• Hard Coating• 보호막 층

사업영역 -5. Research System(Evaporator)

Evaporator System

• 고진공 중에서 진행

• 방법 :Thermal, E-Beam

Evaporator System 설명

♦Wafer & Glass• 메모리 Chip • 연구용 Display• 전극용

Application

♦ 산업용

• 각종 Case( 화장품 용기

등 )• Decoration• 헬멧 , 안경렌즈

RTP System

• RTP(Rapid Thermal Process)

• Wafer 및 Glass 열처리

• 저 진공에서 처리

RTP System 설명

사업영역 -6. Research System(RTP)