Verbindungstechnik in der Elektronik - izm.fraunhofer.de Broschüre 2013.pdf · 3 Zum Ausbau der angebotenen Dienstleistungen verfügt unser Maschinenpark über ein breitgefächertes

Verbindungstechnikin der Elektronik

Veranstaltungsprogrammund Sonderleistungen 2013

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Vorwort

Seit 1994 fungiert das ZVE als Schulungs-, Dienstleistungs- und Entwicklungszentrum des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration. Die vorliegende Broschüre beinhaltet das Schulungspro-gramm und die Dienstleistungsangebote für das Jahr 2013. Unsere Kurse werden ständig aktualisiert und an die technologischen Entwicklungen der modernen elektronischen Baugruppenfertigung angepasst.

In 2013 werden wir Ihnen die gewohnte Vielfalt der Kurse im ZVE wie-der anbieten, wie in jedem Jahr mit Unterlagen und Inhalten, die auf den neuesten Stand der Normen basieren. Wir halten die Kurse von Handlöten bis Maschinenlöten in verbleiter wie bleifreier Technologie ab. Neu dazu kommen Lehrgänge die das Crimpen in ausführlichster Form für die Industrie zeigen, aber auch der IPC-A-620 Kurs (Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumbaugruppen). Dazu werden wir für die Praxis einen Kurs Kabel- und Stecker-Löttechnik anbieten, der die Umsetzung der IPC-A-620 in die Praxis des Stecker-Lötens zeigen soll. Weiterhin haben wir in 2013 einen Kurs in Planung, der den Zusammenbau von Kabelbäumen zeigen soll.Außerdem bietet das ZVE in Zusammenarbeit mit der Fa. Metallex in der Schweiz Kurse zu den IPC-Unterlagen an.

Bei ESA-Anwendungen werden hochzuverlässige Baugruppen auch zukünftig mit bleihaltigen Loten verarbeitet. Als „ESA-Approved Training Center“ führt das ZVE Ausbildungen bis zum ESA-Instructor nach den ESA-Normen für das Handlöten durch. Weiterhin sind SMT-Lötstellen und Reparaturlötstellen in den ESA-Schulungen enthalten.

Das ZVE hat sich zur zentralen Anlaufstelle rund um alle Probleme und Themen aus der Praxis der modernen Aufbau- und Verbindungstechnik etabliert. Auf Basis eines umfangreichen Erfahrungsschatzes zum Prozessverhalten bleifreier Lotwerkstoffe konnte eine Vielzahl von Firmen bei der Bleifrei-Umstellung beraten werden.

Zum Dienstleistungsangebot gehören die Prozessqualifizierung, Prozess-audits und die Schadensanalytik. Es stehen eine 2D- und CT-Röntgenanlage, ein Rasterelektronenmikroskop, Temperaturwechsel- und Klimaprüfschränke sowie ein Metallographielabor zur Verfügung. Durch langjährige Kontakte zur Luft- und Raumfahrtindustrie zählt die Qualifizierung elektronischer Baugruppen unter rauen Umgebungs- bedingungen mit zu den Kernkompetenzen des ZVE.

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Zum Ausbau der angebotenen Dienstleistungen verfügt unser Maschinenpark über ein breitgefächertes Werkzeugsortiment zur Herstellung von Crimpverbindungen. Hierzu gehören verschiedene Crimppressen, Zangensysteme sowie Anlagen zur Kabelvorbereitung. Mit Hilfe dieser Systeme werden anhand von praxisnahen Beispielen Herstellungsprozesse für zuverlässige Crimpverbindungen erläutert und erklärt. Für die Schulungsteilnehmer eröffnet sich der Einblick in das breite Feld der Crimptechnik und technischer Neuerungen auf diesem Gebiet.

Das ZVE ist vom amerikanischen IPC (Association Connecting Electronics Industries) als Trainingszentrum für das Zertifizierungsprogramm IPC-A-610 akkreditiert. Ausgebildet wird zum Trainer (IPC-CIT) und zum Spezialisten (IPC-CIS). Zusätzlich werden die Kurse IPC-7711/21, sowie der Kurs IPC J-STD-001 angeboten. Neu hinzugekommen ist eine Zertifizierung als “Löttechnische Kursstätte / Elektronikfertigung” durch den Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren (DVS) nach DVS-Perszert. Neu angeboten wird die Ausbildung zur Handlöt-Arbeitskraft nach der Richtlinie DVS 2620.

Das ZVE arbeitet eng mit der Fraunhofer Academy zusammen. Gemeinsam mit der Academy wurden neue Lernkonzepte auf der Basis von mobilen Endgeräten (iAcademy) entwickelt. Zugleich wurden drei Kursvarianten (HL 1, HL-THT/SMT, SMT 3) durch die Firma Zertpunkt GmbH nach AZWV zertifiziert (AZAV in Vorbereitung auch für CRIMP 1/2). Die Kursteilnahme kann auf Anfrage von der Bundesagentur für Arbeit bezuschusst werden. Die Fördermöglichkeiten gelten für Empfänger von Kurzarbeitergeld sowie Arbeitnehmer ab 45 Jahren, wenn diese in einem Betrieb mit weniger als 250 Arbeitnehmern beschäftigt sind. Mit der AZAV Zertifizierung erwei-tert das ZVE die Schulungen um ein anerkanntes Qualitätsmerkmal im Bildungsbereich.

Als für die Schulungen vorteilhaft erweisen sich unsere Inhouse-Aktivitäten bei Forschung und Entwicklung zur elektronischen Baugruppenfertigung. Langjährige Kunden schätzen uns als Entwicklungspartner und Dienstleister in der technologischen Kette der Baugruppenfertigung. Neue Kunden möchten wir auffordern unsere Leistungsfähigkeit und Angebote zu testen. Nehmen Sie doch unverbindlich Kontakt mit uns auf.

Prof. Dr.-Ing. Dr. sc. techn. Klaus-Dieter Lang Dr.-Ing. Frank AnsorgeLeiter des IZM Standortleiter Oberpfaffenhofen

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INHALTSVERZEICHNIS Seite

Vorstellung des ZVE-Teams 7 Übersicht Kursangebot ESA 8 Übersicht Kursangebot IPC 9 Übersicht Kursangebot Baugruppenmontage 10 Übersicht Kursangebot AZWV (AZAV in Vorbereitung), DVS 11 Sonderleistungen •SchadensanalyseundZuverlässigkeitsbeurteilung 12 •NumerischeSimulationundStressmessung13 •Firmenschulungen 14 Beispiele für die Ausrüstung im ZVE 6 Weitere Informationen - Lehrgänge mit AZWV-Zertifizierung (AZAV in Vorbereitung) 18 - Röntgeninspektion mit Computertomographie 25 - IPC-Richtlinien in Deutsch (Auszug) 30 - Flussmittelrückstände 31 - ESA Training Structure 50 - Praxismaterial für die Kurse J-STD-001 und IPC 7711/21 53 - Beispiele aus der IPC-A-610 66 - Beispiele aus der Schadensanalytik 67 - Beispiele aus der IPC 7711/21 68

Kurstermine 2013 16/17

Schulungen in der Schweiz bei Fa. Metallex AG 63

HL 1 Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen nach Industriestandard 19

HL -THT/ Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen (THT und SMT) 21 SMT

HL-DVS Handlöt-Arbeitskraft 23

HL 3 Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen 24 nach ESA-Spezifikation

HL 4 Handlöten-Prüfer nach ESA-Spezifikation 27 HL 5 Reparatur von Baugruppen nach ESA-Spezifikation 28

HL 6 Vorbereitung, Zusammenbau und Montage von HF-Coax-Kabeln 29 nach ESA-Vorschrift

HL 7-DSL Anbringen von Litzen und Voll-Drähten mittels Handlötverbindungen 20 an Stecker-Kontakten, Lötstützpunken und auf Lötflächen von Leiter- platten REZ-ESA Rezertifizierung von ESA-Zertifikaten 38

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INHALTSVERZEICHNIS Seite

WL/SL Praktikum Wellenlöten und Selektivlöten 40

SMT 1 Baugruppenfertigung SMT 41

SMT 3 Reparaturlöten von SMT-Baugruppen 43

SMT 4 Herstellung von hochzuverlässigen Lötverbindungen 44 in SMT nach ESA-Spezifikation

BGA Verarbeitung und Reparatur von BGA, CSP & QFN 42 LFV Lötfreie Verbindungstechnik nach ESA-Spezifikation 45

CRIMP 1 Crimpen nach Industriestandard Entwickler 46

CRIMP 2 Crimpen nach Industriestandard Worker 47

LF Lötfehler – Erkennung, Ursachen, Gegenmaßnahmen 48

IN Instructor Kurs Kategorie 1 51

ESD Electrostatic Discharge 52

IPC-CIT Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach 54 IPC-A-610 - Trainer

Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum 56 gruppen gemäß IPC-A-620 - Trainer

Reparatur und Modifikation nach IPC-7711/21 - Trainer 58

Anforderung an gelötete elektrische und elektronische 60 Baugruppen nach IPC J-STD-001 - Trainer

IPC-CIS Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen nach 55 IPC-A-610 - Spezialist

Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum 57 gruppen gemäß IPC-A-620 - Spezialist

Reparatur und Modifikation nach IPC-7711/21 - Spezialist 59 Anforderung an gelötete elektrische und elektronische 61 Baugruppen nach IPC J-STD-001 - Spezialist

REZ-IPC Rezertifizierung von IPC-Zertifikaten 62

Wegbeschreibung 64

Hotelverzeichnis Oberpfaffenhofen-Weßling 65

Geschäftsbedingungen 33/36

Anmeldung 34 -35

Crimplabor Handlötarbeitsplatz

Rasterelektronenmikroskop Röntgeninspektion mit Computertomographie

Lichtmikroskopie Reparaturlöten

Schleif- und Poliereinrichtung Zugprüfmaschine

Beispiele für die Ausrüstung im ZVE

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Beispiele für die Ausrüstung im ZVE

Vorstellung des ZVE-Personals

Dr.-Ing. F. Ansorge Tel.: +49 8153 9097 - 500 E-Mail: [email protected] Standortleitung

U. Kudelka-Halbich Tel.: +49 8153 403 - 11, Fax: +49 8153 403 - 15 E-Mail: [email protected] Lehrgangsverwaltung, Rechnungswesen

A. Möhler Tel.: +49 8153 403 - 16 E-Mail: [email protected]: Metallographielabor, Schadensanalyse G. Paul Tel.: +49 8153 403 - 18 E-Mail: [email protected]: Handlöten, IPC-SchulungenSchulung: Handlöten und Reparatur in SMD-Technik nach ESA- und Industrienormen, Wellenlöten, Firmenschulungen, IPC-A-610, IPC-A-620, MIT, J-STD-001, Crimpen

S. Paul Tel.: +49 8153 403 - 25 E-Mail: [email protected] Verwaltung

Dipl.-Ing. K. Ring Tel.: +49 8153 403 - 20 E-Mail: [email protected] Schwerpunkte: Schadensanalyse, Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Qualitätsfachingenieur Forschung und EntwicklungSchulung: CIT, ESA-Instructor Dipl.-Ing. D. Schröder Tel.: +49 8153 403 - 17 E-Mail: [email protected]: Handlöten Schulung: Handlöten, Reparatur in bedrahteter und SMD-Technik nach ESA- und Industrienormen, ESD, Firmenschu- lungen, IPC-7711/21, MIT, BGA, Reflowlöten, Lötfehler

Dipl.-Ing. J. Viereck Tel.: +49 8153 9097 - 850 E-Mail: [email protected]: CrimpenSchulung: Crimpen, Firmenschulung

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Sonderleistungen

Haben Sie Probleme in der Fertigung oder Schadensfälle an Ihren Produkten ?Das ZVE betreibt seit vielen Jahren

SCHADENSANALYSE, PROZESSENTWICKLUNGund ZUVERLÄSSIGKEITSBEURTEILUNG

als Dienstleistungsangebot für die Industrie. Das betrifft insbesondere schadens-beanspruchte Verbindungen aus dem gesamten Bereich der Mikroverbindungs-technik. Darüber hinaus helfen wir Ihnen bei der Schwachstellenanalyse und Qualitätssicherung Ihrer Fertigungsprozesse. Ein detailliertes Kostenangebot wird erst nach genauer Kenntnis der Problematik und intensiven Gesprächen mit den Kunden erarbeitet, um so ein effizientes und trotzdem kostengünstiges Arbeiten zu ermöglichen.

Im einzelnen können folgende Untersuchungen durchgeführt werden: • Metallographische Untersuchungen der verschiedensten Werkstoffe • Rasterelektronenmikroskopische Untersuchungen mit energiedispersiver Analyse • Röntgenanalytik • Ultraschallmikroskopie • 3 D - Koordinatenmesstechnik • Temperaturschock-, Temperaturwechsel- und Klimaprüfungen • Festigkeitsuntersuchungen • Qualifizierung von Leiterplatten, Messung von ionischen Verunreinigungen, SIR-Test • Prüfung der Lötbarkeit und Lötwärmebeständigkeit • Bewertung von Crimpverbindungen • Kalibrierung von Crimpzangen • ESD-Beratung • Produktzertifizierung • Beratung zur Qualitätssicherung von Baugruppen

Die Ergebnisse werden in Form von Berichten mit Bilddokumentation erstellt. Zusätzlich enthalten die Untersuchungsberichte auch Empfehlungen zur Schadens-verhütung. Wir vertreten unsere Ergebnisse auch in Qualitätsgesprächen mit den Lieferanten. Weitere Informationen erhalten Sie von:

Herrn Dipl.-Ing. K. Ring, Tel.: +49 8153 403-20, E-Mail: [email protected] .de

Frau A. Möhler Tel.: +49 8153 403-16 E-Mail: [email protected]

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Sonderleistungen

NUMERISCHE SIMULATION UND STRESSMESSUNG ZUR PRODUKT- UND PROZESSBEWERTUNG

Mit der FEM Simulation lassen sich Ihre Produkte bereits in der Designphase bewer-ten. Schneller als im Experiment können virtuelle Zuverlässigkeitstests Fragen nach den optimalen Produkt- und Prozessparametern beantworten: • Thermo-mechanische Simulation: Was für Belastungen lösen Temperaturänderungen in Ihrem elektronischen Bauteil aus? Ist mit der Schädigung oder gar dem Ausfall der Bauteile zu rechnen? Wie kann die gewählte Aufbau- und Verbindungstechnik optimiert werden? Wie beeinflusst der Herstellungsprozess die Bauteilqualität (z.B. die Faserorientierung nach dem Spritzgussprozess)? • Thermische Belastungen: Welche Materialien ermöglichen den Einsatz Ihrer Baugruppe bei hohen Temperaturen? Wie kann ein sinnvolles thermisches Management für Ihre Baugruppe gestaltet werden? • Polymerverkapselung: Welche Möglichkeiten gibt es, Ihre Baugruppe vor Feuchtigkeit zu schützen? Wie kann eine Verkapselung möglichst belastungsarm realisiert werden? • Prozessanalyse: Welche Belastungen treten im Herstellungsprozess auf? Wie kann dieser optimiert werden?

Experimentelle Spannungs- und Dehnungsmesstechnik ergänzen die Simulationen: • Stressmessung durch Si-Chips: Der CMOS Chip durchläuft die gleichen AVT-Schritte wie ihr Bauteil und ist so ein „Fahrtenschreiber für die Produktion und Qualifikation“ • Optische Dehnmessstreifen (Faser Bragg Gitter): Auf einer einzigen Glasfaser können zahlreiche Sensoren angebracht werden. Der minimale Durchmesser (0,13 mm) erlaubt die Integration in kleinste Bauteile. • Elektrische Dehnmessstreifen: Die kostengünstige Möglichkeit, lokale Dehnungen zu erfassen.

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Sonderleistungen

Möchten Sie gleichzeitig mehrere Mitarbeiter in einem unsererLehrgänge ausbilden lassen, nehmen Sie doch unsere

„FIRMENSCHULUNGEN“

in Anspruch.Unsere Spezialisten kommen zu Ihnen in das Unternehmen. Räume, Geräte und Maschinen stellen Sie zur Verfügung. Lehrgangsmappen und Schulungsmaterial werden mitgebracht.Unsere in langen Jahren bewährten Firmenlehrgänge:

• Inspektion von Baugruppen nach IPC-A-610

• Handlöten nach ESA-Vorschrift und J-STD-001

• Handlöten nach Industrienormen IPC-A-610 und DIN EN 61191

• Crimpen, Lötfreie Verbindungstechnik

• Reparatur und Modifikation nach IPC-7711/21

• Reparatur von SMT-Baugruppen • Electrostatic Discharge (ESD)

Für unsere Lehrgänge können wir Ihnen gerne auch ein Programm, speziell auf Ihr Unternehmen zugeschnitten, vorschlagen. Lassen Sie sich von uns ein Angebot unterbreiten. Weitere Informationen unter www.zve-kurse.de oder fordern Sie unse-ren Flyer Firmenschulungen direkt an:

ZVE Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik Argelsrieder Feld 6 82234 Oberpfaffenhofen-Weßling Telefon: +49 08153 403-0 Fax: +49 08153 403-15 E-Mail: [email protected]

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Kurstermine 2013

HL 1 Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen18.03. - 21.03.201311.11. - 14.11.2013

HL- THT/SMT Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen25.02. - 28.02.201318.11. - 21.11.2013

HL-DVS Handlöt-Arbeitskraft25.02. - 01.03.201318.11. - 22.11.2013

HL 3 E S A Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen21.01. - 25.01.201322.04. - 26.04.201304.11. - 08.11.2013 Rez. 14.01. - 16.01.2013 03.06. - 05.06.2013 05.06. - 07.06.2013 23.09. - 25.09.2013

HL 4 E S A Handlöten-Prüfer18.02. - 21.02.201309.12. - 12.12.2013 Rez. 16.01. - 18.01.2013 27.11. - 29.11.2013

HL 5 E S A Handlöten-Reparatur10.06. - 14.06.2013Rez. 04.03. - 06.03.2013 16.12. - 18.12.2013

HL 6 E S A Vorbereitung, Zusammenbau undMontage von HF-Coax-Kabelnauf AnfrageRez. auf Anfrage

HL 7-DSLAnbringen von Litzen und Voll-Drähten mittels Handlötverbindungen an Stecker-Kontakten, Lötstützpunken undaufLötflächenvonLeiterplatten06.05 - 07.05.2013

WL/ SL Praktikum Wellen- und Selektivlöten30.09. - 02.10.2013

SMT 1 (früher =LPD/RL) Baugruppenfertigung 11.03. - 13.03.201325.11. - 27.11.2013

SMT 3 Reparaturlöten von SMT-Baugruppen17.06. - 20.06.201325.11. - 28.11.2013

SMT 4 E S A Herstellung von hochzuverlässigen Lötverbindungen SMT08.04. - 12.04.2013 07.10. - 11.10.2013Rez. 06.03. - 08.03.2013 23.10. - 25.10.2013

BGA Inspektion und Reparatur von BGA,CSP & QFN08.04. - 10.04.201321.10. - 23.10.2013

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Kurstermine 2013

LFV E S A Lötfreie Verbindungstechnik11.03. - 13.03.201329.10. - 31.10.2013Rez. 14.03.2013 12.07.2013 22.10.2013 28.10.2013

CRIMPEN 1 Entwickler Crimpen nach Industriestandard21.01. - 22.01.201308.07. - 09.07.201307.10. - 08.10.2013

CRIMPEN 2 WorkerCrimpen nach Industriestandard23.01. - 24.01.201310.07. - 11.07.201309.10. - 10.10.2013

IN E S A Instructor Kurs Auf Anfrage (14 Tage) Rez. 15.07. - 18.07.2013

LF Lötfehler06.03. - 08.03.201323.10. - 25.10.2013

ESD Electrostatic Discharge17.06. - 19.06.201325.09. - 27.09.2013

IPC-A-610 Abnahmekriterien für elektronischeBaugruppenCIT und CIS04.02. - 08.02.201318.11. - 22.11.2013

CIT Rez. 14.01. - 16.01.2013 24.04. - 26.04.2013 06.05. - 08.05.201311.11. - 13.11.201313.11. - 15.11.2013

CIS Rez. 14.01. - 16.01.201322.04. - 24.04.201311.11. - 13.11.2013

IPC-A-620 Abnahmekriterien für KabelbaumgruppenCIT und CIS15.07. - 19.07.201304.11. - 08.11.2013

IPC-7711/21 Reparatur, Modifkation und NacharbeitCIT und CIS04.02. - 08.02.201309.09. - 13.09.2013

CIT Rez. 13.02. - 15.02.201316.09. - 18.09.2013CIS Rez. 13.02. - 15.02.201316.09. - 18.09.2013 18.09. - 20.09.2013

J-STD-001 Anforderung an gelötete elektrische und elektronische BaugruppenCIT 28.01. - 01.02.201324.06. - 28.06.2013Rez. 14.10. - 16.10.2013 16.12. - 18.12.2013 CIS28.01. - 01.02.201324.06. - 28.06.2013Rez. 16.10. - 18.10.2013

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Lehrgänge mit AZWV-Zertifizierung (AZAV in Vorbereitung)

Das Kürzel „AZWV“ bezeichnet die Anerkennungs- und Zulassungsverordnung für Weiterbildung. Unter dem Dach der Fraunhofer Academy als Träger bietet das ZVE im Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Kurse an, die nach AZWV zertifiziert sind. Es handelt sich um ein Qualitätsmerkmal im Bildungsbereich, welches die Einhaltung vereinbarter Qualitätsstandards durch ein modernes Qualitätsmanagement sicherstellt. Darunter fällt nicht nur die Lehrgangsorganisation und deren Durchführung am Standort. Die Zertifizierung erfasst auch allgemeine Verwaltungsabläufe bis hin zur Einhaltung des Arbeitsschutzes und erstreckt sich grundsätzlich auf alle Bereiche des Instituts, die im täglichen Lehrgangsbetrieb involviert sind.

Folgende Inhouse-Kurse wurden von der Firma Zertpunkt GmbH im November 2012 rezertifiziert:HL 1: Handlöten von elektronischen Baugruppen in TH-Technik (30 Unterrichtsstunden)HL-THT/SMT: Herstellung von elektronischen Baugruppen in TH- und SM-Technik (30 Unterrichtsstunden)SMT 3: Reparatur von SMT Baugruppen (30 Unterrichtsstunden)Demnächst auch CRIMP 1/2: CRIMP 1/2 Entwickler / Worker (22 Unterrichtsstunden)

Sobald das AZAV-Logo vergeben ist, dient es als Kennzeichen zertifizierter Kurse. Ein entsprechendes Zertifikat vor Ort weist den Standort Oberpfaffenhofen als nach AZAV zertifizierte Schulungsstätte aus. Ein weiteres Zertifikat über die Trägerzulassung wird in der Fraunhofer-Academy, Hansastraße 27c, 80686 München hinterlegt.

Die Kursteilnahme kann auf Antrag von der Bundesagentur für Arbeit bezuschusst wer-den. Die Maßnahmennummer aller Inhouse-Kurse ist bei unserer Verwaltung oder der Bundesagentur für Arbeit zu erfragen. (Auch gelistet im Kursnet der Bundesagentur für Arbeit unter: http://kursnet-finden.arbeitsagentur.de/kurs/index.jsp).

Die Fördermöglichkeiten gelten für Empfänger von Kurzarbeitergeld sowie für Arbeitnehmer ab 45 Jahren, wenn diese in einem Betrieb mit weniger als 250 Arbeitnehmern beschäf-tigt sind. Nähere Informationen zu AZAV gibt es nach der Zertifizierung unter http://www.academy.fraunhofer.de (geförderte Weiterbildung oder www.zve-kurse.de)

Firmen, welche für Ihre Mitarbeiter in Kurzarbeit eine Förderung nach AZAV beantragen wollen, gehen grundsätzlich wie folgt vor:Passende Kurse für die Mitarbeiter festlegen (wichtig: Maßnahmennummer!)Den Arbeitgeber-Ansprechpartner beim für das Unternehmen zuständigen Arbeitsamt kontaktieren und unter Hinweis auf Kurs und Maßnahmennummer eine Förderung nach AZAV beantragen; es werden Bildungsgutscheine ausgestellt.Die ausgefüllten Bildungsgutscheine vor Beginn einer Bildungsmaßnahme an die zertifizierte Bildungseinrichtung schicken (hier: Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik ZVE im Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Argelsrieder Feld 6, 82234 Oberpfaffenhofen)Die Bildungsgutscheine werden gegengezeichnet und vor Beginn der Bildungsmaß-nahme wieder an die beantragende Firma zurückgesandt. Entsprechend der vom Arbeitsamt festgelegten jeweiligen Förderhöhe werden die Kursgebühren erstattet.

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Herstellung von zuverlässigen HandlötverbindungenHL 1 (AZWV-zertifiziert, AZAV in Vorbereitung)

Kursbeschreibung:Dieser Kurs ist für das Fertigungspersonal vorgesehen, zu dessen Aufgabengebietdie Herstellung von Lötverbindungen nach industriellen Richtlinien gehört. Der Kurs behandelt die Theorie und Praxis des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten Bauteilen in der Elektronik. Die optimalen Prozessparameter werden in Theorie und Praxis für verschiedene bleifreie Lote erläutert.

Schwerpunkte in der Theorie:•GrundlagenderLöttechnik(Lötbarkeit,Benetzung)•SubstratwerkstoffeundLöthilfsmittel•Lötgeräte,Werkzeuge,BedingungenfürLötarbeitsplätze,ESD-Schutz•BauteilvorbereitungundBestückung•LötstellenbewertungundNacharbeit

Schwerpunkte in der Praxis:•BestückungeinerMusterleiterplatteundLötungnachIndustrienorm•NacharbeitvonnichtakzeptablenLötstellen•BauelementaustauschmitverschiedenenEntlötmethoden•VerarbeitungvonLitzendrähtenanStützpunkten•HerstellungvonDraht-Draht-Verbindungen•ReparaturanderFunktionsleiterplatte•VerarbeitungvonDrähtenzurModifikation

Die gefertigten Lötstellen werden beurteilt. Basis für die Beurteilung der Lötstellen bilden die Normen DIN EN 61192 und IPC-A-610.

Lernmittel: Kursmappe

Ausrüstung: Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt.

Teilnehmerzahl: Maximal 12 Personen

Prüfung: Bewertung der praktischen Übungsaufgaben.

Zertifikat: ZVE-Zertifikat

Termine: 18.03. - 21.03.2013 Beginn: 1. Tag 10.15 Uhr 11.11. - 14.11.2013 Ende: letzter Tag 16.00 Uhr (30 Unterrichtsstunden)

Kein Shuttleservice! Gebühr: € 1.150,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal, sowie Personal aus der Sichtkontrolle und aus dem Nachlötbereich. Weitere Angaben zu AZWV/AZAV unter www.zve-kurse.de

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Anbringen von Litzen und Voll-Drähten mittels Handlötverbindungen an Stecker-Kontakten , Lötstützpunkten und auf Lötflächen von Leiterplatten HL 7-DSL

Kursbeschreibung:Der Inhalt des Kurses ist die Herstellung von Draht – und Litzen-Verbindungen an verschiedenste Anschlagpunkten, wie z.B. D-Sub-Steckverbinder, Lötösen und Stützpunkten. Immer öfter werden dazu Litzendrähte wie aber auch Volldrähte oder Lackdrähte für die Verbindung zu den elektrischen Komponenten verwendet. Dabei müssen Datenleitungen genauso beherrscht werden wie Powerleitungen oder Hochfrequenzleitungen. Der Kurs beinhaltet eine kurze Einweisung in die Grundlagen der Löttechnik, behan-delt die dazugehörigen Lothilfsmittel und zeigt die einsetzbaren Werkzeuge wie Lötstationen, Abisoliertechniken und Vorverzinnungsmöglichkeiten für Litzen und Stützpunkte. Dabei werden in der Praxis verschiedene Verbindungen hergestellt und anhand der Normen J-STD 001 sowie IPC–A-610/620 an einem Stereomikroskop beurteilt.

Schwerpunkte in der Theorie:•GrundlagenderLöttechnik•Normen•Materialien•Lothilfsmittel(Lote,Flussmittel,)•Werkzeuge(Abisolierer,Lötgeräte)•LötstellenbewertungnachIPC-A-610undIPC-A-620

Schwerpunkte in der Praxis:•UmgangmitLötgeräten•AbisolierenundvorverzinnenvonLitzenundDrähten•VerarbeitungeinesD-SubSteckers•AnbringeneinerLeitunganeineLötfläche•HerstelleneinerVerbindungzwischenLeitungundLötöse•MöglichkeitverschiedeneStützpunktverbindungenherzustellen•AnbringeneineslackiertenDrahtes•LötstellenkontrolleaneinemStereomikroskopanhandderNormenIPCundEN


Ausrüstung: Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge ,Geräte und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt.Zertifikat: ZVE-Zertifikat


Prüfung: Bewertung der praktischen Übungsaufgaben

Termine: 06.05. - 07.05.2013 Beginn: 1. Tag 10.15 Uhr Ende: letzter Tag 16.00 Uhr (14 Unterrichtsstunden) Gebühr: € 650,- Kein Shuttleservice!

Zielgruppe: Arbeitsvorbereiter, Meister und Fertigungspersonal

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Herstellung von zuverlässigen HandlötverbindungenHL-THT / SMT (AZWV-zertifiziert, AZAV in Vorbereitung)

Kursbeschreibung:Dieser Kurs ist für das Fertigungspersonal vorgesehen, zu dessen Aufgabengebiet die Herstellung von Lötverbindungen nach industriellen Richtlinien gehört. Der Kurs behandelt die Theorie und Praxis des zuverlässigen Handlötens von bedrah-teten Bauteilen und SMT-Bauteilen. Die beim Einsatz bleifreier Lote optimalen Prozessparameter werden erläutert. Die Praxis beinhaltet die Herstellung von Handlötverbindungen mit allen derzeit favorisierten, bleifreien Loten. Dabei wird auch der Einfluss von Stickstoff auf die Ausbildung der Lötstellen demonstriert. Schwerpunkte in der Theorie:•GrundlagenzurLöttechnik(Lötbarkeit,Benetzung)•SubstratwerkstoffeundLöthilfsmittel•LötgeräteundWerkzeuge•BauteilvorbereitungundBestückung•LötstellenbewertungundNacharbeit

Schwerpunkte in der Praxis:•BestückenundLötenvonTHT-undSMD-Bauteilen•ErmittlungderProzessparameterfürverschiedene,bleifreieLote•LötstellenbewertungundNacharbeit

Basis für die Beurteilung der Lötstellen bilden die Normen DIN EN 61192 und IPC-A-610.




Prüfung: Bewertung der praktischen Übungsaufgaben



Kein Shuttleservice!

Gebühr: € 1.150,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal, sowie Personal aus der Sichtkontrolle und dem Nachlötbereich.

Weitere Angaben zu AZWV/AZAV unter www.zve-kurse.de

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DVS - Fachausbildung “Handlöt-Arbeitskraft”HL-DVS

Nach wie vor besteht ein Mangel in der Fachausbildung für Mitarbeiter in der Fertigung elektronischer Baugruppen, da sich die derzeit angebotenen Schulungen in Inhalt und Qualität erheblich unterscheiden. In Zusammenarbeit mit der Abteilung für Ausbildung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.) wurde deshalb ein Verbund für „Lötschulungen“ gegründet, der DVS-zertifizierte Kurse zum Hand- und Maschinenlöten anbietet. Basis der Kurse bilden DVS-Richtlinien, in denen die Anforderungen an die Kursinhalte, die Kursstätten, sowie an die Ausbilder und Prüfer genau festgelegt sind.

Kursbeschreibung:Basis für diesen Kurs sind die DVS-Richtlinien 2620 (Lötpraktiker / Elektronikfertigung) und 2624 (Planung und Einrichtung von DVS-Kursstätten für die Löttechnik). Der Kurs beinhaltet die Theorie und Praxis des Handlötens zur Fertigung und Reparatur elektronischer Baugruppen mit bedrahteten und SMD-Bauteilen und ist für das Fertigungspersonal vorgesehen, zu dessen Aufgabengebiet die Herstellung von Handlötverbindungen nach Industriestandards gehört.

Schwerpunkte:•GrundlagenzurLöttechnik•Substratwerkstoffe,Hilfsmittel,Bauteile•Lotwerkstoffe•LötgeräteundWerkzeuge•BestückenundLötenvonTHT-undSMD-Bauteilen•Lötstellenbeurteilung•Nacharbeit




Prüfung: Schriftliche Prüfung zum Theorieteil, praktische Prüfung an einem vorgegebenen Prüfungsstück

Zertifikat: DVS-Zertifikat (nach DVS-Richtlinie 2625)

Termine: 25.02. - 01.03.2013 Beginn: 1.Tag 10.15 Uhr 18.11. - 22.11.2013 Ende:letzter Tag 11.30 Uhr (33 Unterrichtsstunden)

Kein Shuttleservice!Gebühr: € 1.480,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal, sowie Personal aus der Sichtkontrolle und dem Nachlötbereich

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Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen nach ESA-Spezifikation HL 3

Kursbeschreibung: Das Löten von hochzuverlässigen Baugruppen erfordert bei ESA-Projekten eine besondere Qualifikation des Personals. Dieser Lehrgang vermittelt das theoretische Wissen und die praktischen Fertigkeiten zur Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen, welche den Forderungen der Spezifikation ECSS-Q-ST-70-08 entsprechen. Im theoretischen Teil werden die Forderungen der Spezifikation erör-tert. Im praktischen Teil wird eine ZVE-Musterplatine bestückt und gelötet. Neben Lötverbindungen von bedrahteten Bauelementen auf Leiterplatten werden auch Lötverbindungen Draht-Lötstützpunkte im praktischen Teil behandelt.

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft bestätigt werden (gemäß ESA STR-258).

Lernmittel: ECSS-Q-ST-70-08

Ausrüstung: Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte und Hilfsmittel werden vom ZVE gestelltTeilnehmerzahl: Maximal 12 Personen

Prüfung: Bewertung der Übungsaufgaben und schriftliche Prüfung

Zertifikat: Nach bestandener Prüfung erhält der Teilnehmer ein ESA- anerkanntes Zertifikat Operator Cat. 3. Termine: 21.01. - 25.01.2013 22.04. - 26.04.2013 04.11. - 08.11.2013

Beginn: 1. Tag 14.00 Uhr Ende: letzter Tag 11.30 Uhr (30 Unterrichtsstunden)

Gebühr: € 1.200,-

Zielgruppe: Fertigungs- und Qualitätssicherungspersonal; Entwicklungs- und Fertigungsingenieure

Erforderliche Kenntnisse:Für die Teilnahme an diesem Lehrgang wird ein Grundwissen über das Löten elektronischer Bauelemente vorausgesetzt.

Rezertifizierung:Es besteht die Möglichkeit der Rezertifizierung. Weitere Einzelheiten sind unter REZ beschrieben.

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Röntgeninspektion mit Computertomographie

Das ZVE verwendet ein Röntgengerät des Typs X-TEK HMX 160 iXS CT der englischen Firma X-TEK Systems Ltd., das die Untersuchung von elektronischen Baugruppen mit 2 D - Röntgenanalytik und Computertomographie ermöglicht. Das System besitzt eine offene Röntgenröhre mit einer maximalen Spannung von 160 kV und einem zulässigen Maximalstrom von 600 µA. Die mit dem Bildverstärker gekoppelte Digitalkamera ermöglicht eine maximale Auflösung von 5 µm. Die Röntgenquelle ist fixiert. Die unterschiedliche Positionierung des Prüflings wird durch einen Probenhalter mit einem 5 Achsen-Manipulator reali-siert, der eine freie Bewegung in alle Richtungen ermöglicht. Für Untersuchungen mit der Computertomographie werden die Proben in Schritten zwischen 0,25 und 2° gedreht. Bei jeder Drehung erfolgt eine automatische Aufnahme eines Röntgenbildes. In x-, y- und z-Richtung können Schnitte in Abständen von 5 µm durchgeführt werden, so dass eine Probenanalyse in allen Ebenen und Richtungen möglich ist. Weiterhin können durch eine Mehrachsenrotation bewegliche Bilder der Probe erzeugt werden.Für die Beurteilung von BGA-Lötverbindungen bietet die 2 D - Röntgeninspektion eine schnelle und zuverlässige Möglichkeit. Folgende Fehler können beispiels-weise detektiert werden: Lotbrücken, nicht aufgeschmolzene Balls bzw. nicht aufgeschmolzene Lotpaste, verschmierte Lotpaste, fehlende Balls, Bauteilversatz, Porenbildung. Bei Schrägdurchstrahlung kann der ausreichende Kontakt zur Leiterplatte erkannt werden. Feine Risse zwischen der Leiterplatte und den Balls sind nicht zu detektieren. Die bisherigen Prüfkriterien lassen sich uneingeschränkt auf bleifreie Lötstellen übertragen. Durch den Einsatz der Computertomographie besteht die Möglichkeit der räum-lichen Darstellung und ebene Schnitte in allen drei Achsen vorzunehmen. Hier können Aussagen über die Lage der Fehler innerhalb einer Verbindung getroffen werden. Dies ist u.a. in Verbindung mit der Porenbildung von Bedeutung. Bei Multilayerleiter-platten können die Fehler lagenabhängig detektiert werden. Bei durchkontaktierten Verbindungen sind Aussagen zum Füllgrad und zu Hülsenfehlern möglich.

Röntgenaufnahme einer Litzendrahtverbindung

mit Buchse verlötet

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Handlöten-Prüfer nach ESA Spezifikation HL 4

Kursbeschreibung: Für die Prüfung und Bewertung von hochzuverlässigen Lötstellen fordert die ESA eine spezielle Qualifikation, den Category 2 Inspector.

In diesem Kurs werden die Teilnehmer eingehend in die Prüfkriterien für hochzu-verlässige Lötstellen unterwiesen.Im praktischen Teil prüfen die Teilnehmer Lötstellen nach den Forderungen der ESA. Es werden dabei Hilfsmittel zur visuellen Beurteilung wie z.B. Stereomikroskop benutzt.

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft bestätigt werden (gemäß ESA STR-258). Bei Kursantritt muss ein gültiges Zertifikat Cat.3 Operator vorgelegt werden.

Lernmittel: ECSS-Q-ST-70-08, ECSS-Q-ST-70-38, ECSS-Q-ST-10-09

Ausrüstung: Alle notwendigen Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt

Teilnehmerzahl: Maximal 12 Personen Prüfung: Beurteilung der praktischen Prüftätigkeit und schriftliche Prüfung

Zertifikat: Nach bestandener Prüfung erhält der Teilnehmer ein ESA- anerkanntes Zertifikat Category 2 Inspector

Termine: 18.02. - 21.02.2013 09.12. - 12.12.2013


Gebühr: € 730,-

Zielgruppe: Qualitätssicherungspersonal

Rezertifizierung: Es besteht die Möglichkeit der Rezertifizierung. Weitere Einzelheiten sind unter REZ beschrieben.



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Reparatur und Modifikation von Baugruppen nach ESA-Spezifikation HL 5 Kursbeschreibung:Das Reparieren von elektronischen Baugruppen erfordert neben der entsprech-enden Ausrüstung auch eine geeignete Qualifikation des Personals, um die Zuverlässigkeit der Baugruppen nicht entscheidend zu vermindern.In diesem Kurs wird das fachgerechte Reparieren von Baugruppen in Theorie und Praxis nach ECSS-Q-ST-70-28 behandelt.

Schwerpunkte:•BauteilewechselbeivergossenenBaugruppen•VerbindungvonLitzendrähten•ReparaturvonLeiterbahnen,LötaugenundBasismaterial•VergoldenvonKontaktbereichen•Jumper-Verdrahtung

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft bestätigt werden (gemäß ESA STR-258). Es wird dringend die vorherige Teilnahme eines HL 3-Kurses empfohlen.

Lernmittel: ECSS-Q-ST-70-28

Ausrüstung: Alle notwendigen Werkstoffe, Werkzeuge, Geräte und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt



Zertifikat: Nach bestandener Prüfung erhält der Teilnehmer ein ESA- anerkanntes Zertifikat als Operator Cat. 3

Termine: 10.06. - 14.06.2013 Beginn: 1. Tag 14.00 Uhr Ende: letzter Tag 11.30 Uhr (30 Unterrichtsstunden)

Gebühr: € 1.210,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal an Reparaturplätzen, Personal im MusterbauRezertifizierung: Es besteht die Möglichkeit der Rezertifizierung. Weitere Einzel- heiten sind unter REZ beschrieben.

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Vorbereitung, Zusammenbau und Montage vonHF-Coax-Kabeln nach ESA-VorschriftHL 6

Kursbeschreibung:Dieser Kurs bietet die Möglichkeit, die von der ESA für das Fertigungspersonal von SMA-Steckverbindern geforderte Qualifikation zu erwerben.Im theoretischen Teil werden die Forderungen der Spezifikation ECSS-Q-ST-70-18 erläutert. Im praktischen Teil des Lehrganges werden Verarbeitungsmöglichkeiten demonstriert und Kabelverbindungen auf der Basis der Löttechnik nach ESA-Vorschrift gefertigt.

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft bestätigt werden (gemäß ESA STR-258). Es wird dringend die vorherigeTeilnahme eines HL 3-Kurses empfohlen.

Lernmittel: ESA-Vorschrift ECSS-Q-ST-70-18



Prüfung: Bewertung der Prüfungsaufgaben und schriftliche Prüfung.

Zertifikate: Nach bestandener Prüfung erhält der Teilnehmer ein ESA- anerkanntes Zertifikat

Termine: auf Anfrage 2 Tage (14 Unterrichtsstunden)

Gebühr: € 800,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal

Rezertifizierung: Es besteht die Möglichkeit der Rezertifizierung. Weitere Einzel- heiten sind unter REZ beschrieben.

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IPC-Richtlinien in Deutsch (Auszug)

Design:

IPC-2152 Design-Richtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von LeiterplattenIPC-2222 Design-Richtlinie für starre, organische LeiterplattenIPC-2223 Design-Richtlinie für flexible und starr-flexible LeiterplattenIPC-7525 Design-Richtlinie für SchablonendesignIPC-7351 Basisanforderungen an das SMT-Designund an SMD- Anschlussflächen

Leiterplattenfertigung:

IPC 1601 Handhabung und Lagerung von LeiterplattenIPC 4552 Spezifikation für chemisch Nickel-Gold-Oberflächen von LeiterplattenIPC 4554 Spezifikation für chemisch Zinnoberflächen von LeiterplattenIPC-4101 Spezifikation für Basismaterialien für starre Leiterplatten und Multilayer-LeiterplattenIPC-6011 Allgemeine Leistungspezifikation für LeiterplattenIPC-6012 Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre LeiterplattenIPC-6013 Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible LeiterplattenIPC-600 Abnahmekriterien für Leiterplatten

Baugruppenfertigung:

IPC-A-610 Abnahmekriterien für BaugruppenIPC-7711/21 Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen BaugruppenJ-STD-001 Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische BaugruppenJ-STD-075 Klassifizierung von Nicht-IC-Elektronikbauelementen für den BestückungsprozessJ-STD-020 Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nicht- thermischer Halbleiterbauteile für die Oberflächenmontage

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Flussmittelrückstände Gefahr oder vernachlässigbare Kosmetik

Rückstände von Flussmitteln und Lotpasten geraten immer wieder in Verdacht, unzulässige Leckströme oder (wenn es bereits zu spät ist) sichtbare Korrosion zu erzeugen. Wenn man die gültigen Normen anwendet ist das Risiko von Baugruppen-ausfällen durch Leckströme sehr gering. Im folgenden werden Hinweise zur Erhöhung der Ausfallsicherheit bei Betrieb in feuchtem Klima gegeben.

1. Applikation

Der Betrieb der Baugruppe muss in nichtbetauender Atmosphäre erfolgen. BeiBetauung ist eine geeignete Schutzlackierung unbedingt erforderlich.

2. Lotpaste

Die Lotpaste sollte hinsichtlich ihres Flussmittelanteils nach DIN EN 61190-1-1 als L0 oder L1 klassifiziert sein. Die Testmethoden zur Ermittlung des Oberflächenwider-standes von Flussmittelresten bei Feuchtelagerung sind ausreichend, um Migration zu verhindern.

3. Flussmittel zum Wellenlöten

Im Rahmen der Umstellung auf „bleifrei“ werden neue Flussmittel eingesetzt. Die Einordnung der Flussmittel als Klasse L0 oder L1 Produkt nach DIN EN 61109-1-1 muss sichergestellt sein, wenn nach dem Löten nicht gewaschen wird. Vom Hersteller sollte ein Prüfzeugnis (nach DIN EN 61190-1-1) verlangt werden.

4. Flussmittel zum Selektivlöten

Bei diesem Lötprozess werden nicht alle Flussmittelrückstände der vollen Lötwärme ausgesetzt. Dies wird auch in den Flussmittelprüfnormen nicht berücksichtigt. Aus diesem Grunde ist es unbedingt notwendig, Flussmittel für den Einsatz in Selektiv-lötanlagen mit modifizierten Prüfmethoden zu untersuchen, um eine Gefahr von Leckströmen ausschließen zu können.

Bei Fragen zur Flussmittelqualifizierung wenden Sie sich bitte an:Herrn Dipl.-Ing. Karl RingTel.:+49 8153 403-20E-Mail: [email protected]

Korrosion nach einem SIR-Testdurch Flussmittelrückstände

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G E S C H Ä F T S B E D I N G U N G E N

Es gelten die allgemeinen Bedingungen für die Durchführung von Forschungs- und Entwicklungsaufträgen in der Fraunhofer- Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Fassung FhG-F&E: 2002

Die allgemeinen Bedingungen werden auf Anforderung zugeschickt.

Teilnahmebedingungen für Ausbildung und Prüfung

1. KursteilnehmerKurs- und Prüfungsteilnehmer kann sein, wer die in dem Programmkatalog des ZVE - Zentrum für Verbindungstech-nik in der Elektronik der FhG - IZM Berlin für jeden Kurs vorgeschriebenen Voraussetzungen erfüllt.

2. AnmeldungAnmeldung zu Kursen bedürfen der Schriftform. Ihre Angaben werden zur internen Bearbeitung in einer Adressendatei gespeichert.

Terminwünsche werden, wenn möglich, berücksichtigt, gelten aber erst nach Bestätigung durch die Ausbildungsstätte als angenommen. Die Anmeldefrist endet 2 Wochen vor dem jeweiligen Kursbeginn. Später eingehende Anmeldungen werden berücksichtigt, wenn noch Ausbildungsplätze zur Verfügung stehen.

3. Gebühren und Zahlung3.1 Für die Höhe der Kursgebühren gilt das zum Zeitpunkt des Kursbeginns in Kraft befindliche Gebührenverzeichnis der Ausbildungsstätte. Diese Gebühren sind umsatzsteuerfrei.

3.2 Die Kursgebühren sind bis Kursbeginn zu entrichten. Bei Teilnehmern, die auf Kosten ihres Arbeitgebers, des Arbeitsamtes oder eines sonstigen Dritten ausgebildet werden, wird diesem Kostenträger die Rechnung zugestellt. Barzahlungen gelten als eingegangen, wenn sie mit Unterschrift und Stempel quittiert sind.

3.3 Eine Stornierung einer Anmeldung ist gegen eine Bearbeitungsgebühr von 200,– Euro bis zu 42 Tagen vor dem jeweiligen Kursbeginn möglich. Bei Stornierungen bis zu 14 Tagen vor Kursbeginn werden 50% der Kursgebühr, danach die volle Kursgebühr fällig. Die Teilnahmeberechtigung kann jederzeit auf einen schriftlich zu benennenden Ersatzteilnehmer, der die nötigen Voraussetzungen erfüllt, übertragen werden.

Der Teilnehmer ist grundsätzlich berechtigt, den Nachweis zu führen, dass der Ausbildungsstätte durch die die Stornierung ein Schaden überhaupt nicht entstanden oder wesentlich niedriger ist, als die von der Ausbildungsstätte einbehaltene Stornierungsgebühr.

Stornierungen müssen schriftlich per Post, e-Mail oder Telefax eingehen.

3.4 Bei Rücktritt bis 2 Wochen vor Beginn von Sonderveranstaltungen (z. B. Technologieforen) wird eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von € 25,-- erhoben. Bei Stornierung innerhalb von 2 Wochen vor Veranstaltungsbeginn oder bei Nichtteilnahme wird die volle Teilnehmergebühr erhoben.

3.5 Unterbrechung oder Abbruch der Teilnahme am begonnenen Kurs entbindet nicht von der Zahlung der vollen Kursgebühren. Sofern bei Sonderschulungen Tagesgebühren vorgesehen sind, werden auch für angefangene Schulungstage die vollen Tagessätze und für Prüfungen die vollen Prüfungssätze erhoben.

4. KursordnungDer Teilnehmer ist verpflichtet, die Kursordnung zur Kenntnis zu nehmen und einzuhalten. Auch hat er die Anordnungen des Ausbildungspersonals zu befolgen. Bei Verletzung dieser Pflichten kann der Teilnehmer ohne Befreiung von der Gebührenpflicht von der weiteren Teilnahme an Kurs und Prüfung ausgeschlossen werden.

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5. Ausfall von KursstundenWird die Ausbildungsstätte durch Ereignisse, die sie nicht beeinflussen kann, an der Abhaltung von Kursstunden gehindert, besteht kein Anspruch auf deren Nachholung.

6. Ausfall von KursenDie Ausbildungsstätte ist berechtigt, einen Kurs aus wirtschaftlichen oder organisatorischen Gründen abzusa-gen. Die Ausbildungsstätte erstattet in diesem Fall die bereits geleisteten Teilnahmegebühren. Weitergehende Ansprüche wie z.B. Ansprüche auf Ersatz von Stornierungs- oder Umbuchungsgebühren für vom Teilnehmer gebuchte Transportmittel oder Übernachtungskosten sind ausgeschlossen

7. Nutzung von KursunterlagenKurunterlagen genießen den Schutz des Urheberrechtsgesetzes. Den Teilnehmern wird ausschließlich ein ein-faches, nicht übertragbares Nutzungsrecht für den persönlichen Gebrauch eingeräumt. Es ist Teilnehmern und Dritten insbesondere nicht gestattet, die Kursunterlagen – auch auszugsweise – inhaltlich oder redaktionell zu ändern oder geänderte Versionen zu benutzen, sie für Dritte zu kopieren, öffentlich zugänglich zu machen bzw. weiterzuleiten, ins Internet oder in andere Netzwerke entgeltlich oder unentgeltlich einzustellen, sie nachzuahmen, weiterzuverkaufen oder für kommerzielle Zwecke zu nutzen.

8. Inhouse-Training (Vorortschulung bei den Firmen)Inhouse Trainings können bis 42 Tage vor dem ausgewählten Termin gegen eine Gebühr von 200,-- Euro storniert werden. Bei Stornierungen bis 14 Tage vor Seminarbeginn werden 50 % des Angebotspreises, danach der volle Angebotspreis fällig.Stornogebühren Dritter Leistungsträger – insbesondere für Reisetickets oder Hotelübernachtungen - werden in der Höhe weiterberechnet, in der sie anfallen.

Das ZVE als Veranstalter haftet nicht für die Beschädigung, den Verlust oder Diebstahl mitgebrachter Gegenstände oder des Kraftfahrzeuges.

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Rezertifizierung von ESA-ZertifikatenREZ-ESA

Zertifikate der Kategorie Instructor und Operator haben eine Gültigkeit von 2 Jahren.

Für die Kurse

HL 3 Handlöten Operator Cat. 3 HL 4 Prüfer Inspector Cat. 2 HL 5 Reparatur Operator Cat. 3 HL 6 Semi-Rigid Operator Cat. 3 SMT 4 SMD-Löten Cat. 3LFV Lötfreie Verbindungstechnik Cat. 3IN Instructor Cat. 1

wird im ZVE als ESA-anerkannte Schulungsstätte eine Rezertifizierung angeboten. Die zutreffenden Vorschriften werden auszugsweise wiederholt. Anschließend werden Proben erstellt, die bewertet werden. Die Rezertifizierung wird mit einer schriftlichen Prüfung abgenommen. Bei Erfolg wird das jewei-lige Zertifikat verlängert. Die Rezertifizierung können Sie erlangen für:

Termine und Gebühren:

Datum Gebühr

HL 3 14.01. - 16.01.2013 Beginn 14.00 Uhr € 610,- 03.06. - 05.06.2013 Ende 11.30 Uhr 05.06. - 07.06.2013 (14 Unterrichtsstunden) 23.09. - 25.09.2013 HL 4 16.01. - 18.01.2013 Beginn 14.00 Uhr € 410,- 27.11. - 29.11.2013 Ende 11.30 Uhr (14 Unterrichtsstunden)

HL 5 04.03. - 06.03.2013 Beginn 14.00 Uhr € 620,- 16.12. - 18.12.2013 Ende 11.30 Uhr (14 Unterrichtsstunden) HL 6 auf Anfrage (14 Unterrichtsstunden) € 390,-

LFV 14.03.2013 Beginn 9.00 Uhr € 290,- 12.07.2013 Ende 16.30 Uhr 22.10.2013 (8 Unterrichtsstunden) 28.10.2013

SMT 4 06.03. - 08.03.2013 Beginn 14.00 Uhr € 610,- 23.10. - 25.10.2013 Ende 11.30 Uhr (14 Unterrichtsstunden)

IN 15.07. - 18.07.2013 Beginn 14.00 Uhr € 710,- Ende 11.30 Uhr (22 Unterrichtsstunden)

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises überdie Sehkraft bestätigt werden (gemäß ESA STR-258). Bei Kursantritt muss ein ent-sprechendes gültiges Zertifikat vorgelegt werden.

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Praktikum Wellenlöten und SelektivlötenWL / SL

Kursbeschreibung: Dieser Kurs befasst sich mit dem Wellen- und Selektivlöten aus der Sicht des Praktikers. Die Bedeutung der einzelnen Maschinenkomponenten wird erörtert. An einer Wellen- und Selektivlötmaschine wird der Einfluss der Prozessparameter auf das Lötergebnis für unterschiedliche Bauteile und Leiterplattenaufbauten aufgezeigt. Zusätzlich wird der Einfluss von Stickstoff auf das Lötergebnis und der Einfluss der Vorheizung beim Selektivlöten betrachtet. Die Möglichkeit der Parametervorgabe und die Funktionsüberwachung werden in praktischen Beispielen vorgeführt.

Schwerpunkte:•GrundlagenderLöttechnik•KomponentenvonLötanlagen•LötparameterundEinflussfaktoren•LötenmitverschiedenenParametern(mitundohneStickstoffbzw.mitundohne Vorheizung•VisuelleBeurteilungdesErgebnissesanhandderNormenJ-STD-001, IPC-A-610 und DIN EN 61192





Termine: 30.09. - 02.10.2013

Beginn: 1. Tag 14.00 Uhr Ende: letzter Tag 11.30 Uhr (14 Unterrrichtsstunden) Gebühr: € 1.090,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal an Lötmaschinen, Mitarbeiter in der Arbeitsvorbereitung

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Baugruppenfertigung SMTSMT 1 (früher = LPD/RL)

Kursbeschreibung:Dieser Kurs hat das Ziel die einzelnen Prozessschritte des Reflowlötens mit mög-lichst geringen theoretischen Anteilen zu behandeln. Vermittelt werden die Grund-kenntnisse zum Lotpastendruck, die Prozessgestaltung und die Qualitätssicherung für diesen Schritt. Dabei werden auch Möglichkeiten zur Umsetzung von Fine-Pitch- und THT-Reflow-Strukturen in einem Druckvorgang erläutert. Die optimale Verarbeitung von oberflächenmontierten Bauelementen im Reflowprozess mit Konvektion und Dampfphase wird behandelt. Die Parameterbestimmung und -über-wachung der einzelnen Prozessschritte wird für die derzeit favorisierten bleifreien Lote erörtert.

Schwerpunkte:•Bauteilformen•LotpastenauswahlundLotpastenqualifizierung•VisuelleBeurteilungdesErgebnissesanhandderNormenJ-STD-001, IPC-A-610 und DIN EN 61192





Termine: 11.03. - 13.03.2013 25.11. - 27.11.2013


Gebühr: € 1.100,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal in der SMT-Baugruppenfertigung, Mitarbeiter in der Arbeitsvorbereitung

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Inspektion und Reparatur von BGA, CSP & QFNBGA

Kursbeschreibung:Der Trend zur Miniaturisierung und zur Erhöhung der Funktionalität führt zu einem steigenden Einsatz von Ball Grid Arrays (BGA) und Chip Scale Packages (CSP). Weiterhin werden neue oder weiterentwickelte Gehäuseformen, wie Quad Flat Packs (QFN) und Landed Grid Arrays (LGA) zunehmend verwendet.Der erste Teil des Kurses beinhaltet in der Theorie die Eigenschaften und die Verarbeitung dieser Bauteile. Dazu gehören die Anforderungen an die Leiterplatten, das Handling und die Fertigungsschritte Lotpastendruck, Bestücken und Reflowlöten. Weiterhin werden die Verfahren und die Kriterien zur Beurteilung der Lötstellenqualität erläutert und demonstriert. Die Vorgaben der Richtlinien J-STD-020, IPC-7093, IPC-7095 und IPC-A-610 dienen als Basis. Im zweiten Teil werden unterschiedliche Reworksysteme vorgestellt, auf die Besonderheiten im Umgang mit den gehäusten Bauteilen eingegangen und spe-zielle Reworkabläufe erläutert. Der Reworkprozess wird an Reworkstationen ver-schiedener Hersteller durchgeführt.

Schwerpunkte:•GehäuseundAnschlussformen•AnforderungandieLeiterplatte•Handling•Lötstelleninspektion(Röntgen,Ersascope)•ReworksystemeundReworkabläufe





Termine: 08.04. - 10.04.2013 21.10. - 23.10.2013


Gebühr: € 1.090,-

Zielgruppe: Fertigungsplaner, Prozessingenieure, QS-Ingenieure, Fertigungspersonal

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Reparaturlöten von SMT-BaugruppenSMT 3 (AZWV-zertifiziert, AZAV in Vorbereitung)

Kursbeschreibung:Die Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen erfordert im Vergleich zur bedrahteten Technik auf Grund der Gehäusevielfalt einen wesentlich höheren Geräteaufwand und eine entsprechende Schulung des Personals.

Dieser Kurs soll die Teilnehmer mit der modernsten Gerätetechnik auf dem SMT-Reparatursektor vertraut machen und verschiedene Reparaturtechniken vermitteln.

Schwerpunkte:•GrundlegenderAblaufeinerNacharbeitoderReparatur•EinzelneVerfahrenimÜberblick•AuswechselnvonBauelementenmitgeeignetenVerfahrenanhandvon Verfahrensanweisungen (Praxis) von Bauteilgrößen 01005 bis BGA•BeurteilungderLötstellennachdenNormenJ-STD-001,IPC-A-610 und EN 61191-2

Voraussetzung: Erfahrung im Handlöten Lernmittel: Kursmappe


Teilnehmerzahl: Maximal 12 Personen Prüfung: Bewertung der Musterplatine

Zertifikat: ZVE - Zertifikat

Termine: 17.06. - 20.06.2013 25.11. - 28.11.2013


Kein Shuttleservice!

Gebühr: € 1.190,-

Zielgruppe: Reparatur- und Fertigungspersonal

Weitere Angaben zu AZWV/AZAV unter www.zve-kurse.de

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Herstellung von hochzuverlässigen Lötverbindungen in SMTSMT 4

Kursbeschreibung:Das Löten von SMD erfordert für den Einsatz der Baugruppen im Weltraum speziellle Bedingungen, um hochzuverlässige Produkte zu erhalten. Grundvoraussetzung für das Löten von hochzuverlässigen Baugruppen ist die entsprechende Qualifikation des Personals.

in diesem Kurs wird die ESA-Vorschrift ECSS-Q-ST-70-38 “High Reliability Soldering for Surface-Mount and Mixed Technology Printed-Circuit-Boards” im einzelnen erklärt sowie durch praktische Demonstrationen und Übungen ergänzt.

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft gemäß ESA STR-258 bestätigt werden. Es wird dringend die vorherige Teilnahme eines HL 3-Kurses empfohlen. Lernmittel: ECSS-Q-ST-70-08 und ECSS-Q-ST-70-38


Teilnehmerzahl: Maximal 12 Personen Prüfung: Bewertung der Übungsaufgaben und schriftliche Prüfung

Zertifikat: ESA-anerkanntes Zertifikat Operator Cat. 3

Termine: 08.04. - 12.04.2013 07.10. - 11.10.2013 Beginn: 1. Tag 14.00 Uhr Ende: letzter Tag 11.30 Uhr (30 Unterrichtsstunden)

Gebühr: € 1.210,-

Zielgruppe: Fertigungspersonal SMT, QS-Personal für Raumfahrtanwendungen

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Lötfreie Verbindungstechnik nach ESA -SpezifikationLFV

Kursbeschreibung:In diesem Lehrgang wird schwerpunktmäßig die Herstellung von hochzuverlässigen Crimpverbindungen nach ECSS-Q-ST-70-26 behandelt. Die im praktischen Teil des Lehrganges verwendeten Crimpwerkzeuge entsprechen den Forderungen der MIL-DTL-22520. Weiterer Lehrgangsbestandteil sind qualitätssichernde Maßnahmen beim Crimpen (Zangenüberprüfung und Prüfung von Crimpverbindungen).

Im zweiten Teil des Lehrganges werden Wire-Wrap-Verbindungen nach ECSS-Q-ST-70-30 behandelt. Neben dem theoretischen Teil werden auch praktische Übungen durchgeführt.

Voraussetzungen: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft erfolgen (gemäß ESA STR-258).

Lernmittel: ECSS-Q-ST-70-26 und ECSS-Q-ST-70-30

Ausrüstung: Alle notwendigen Werkzeuge und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt.



Zertifikat: Nach bestandener Prüfung erhält der Teilnehmer ein ESA- anerkanntes Zertifkat Inspector/Operator Cat. 2

Termine: 11.03. - 13.03.2013 29.10. - 31.10.2013 Beginn: 1. Tag 14.00 Uhr Ende: letzter Tag 11.30 Uhr (14 Unterrichtsstunden)

Gebühr: € 570,-

Zielgruppe: Fachpersonal aus Entwicklungsabteilungen für elektronische Geräte; Mitarbeiter aus den Betrieben Arbeitsvorbereitung, Fertigung und Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen

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Crimpen nach IndustriestandardCRIMP 1 Entwickler (AZAV in Vorbereitung)

Kursbeschreibung:Crimpverbindungen sind auch aufgrund der zunehmenden Anforderungen an die Elektromobilität und an die regenerativen Energien ein wichtiger Faktor in industriellen Anwendungen. Gerade die Anwendung von Crimpverbindung in Windkraftanlagen und anderen energietechnischen Applikationen werden zur Abdeckung des stetig steigenden Energiebedarfs benötigt. Hierbei spielt die Zuverlässigkeit von Crimpverbindungen in größeren Querschnittsbereichen eine wichtige Rolle.

Der Kurs beschreibt die aktuellen Herstellungsverfahren von Crimpverbindungen in der Theorie und Praxis.Es werden hauptsächlich die Hintergründe und die Verbindungen in der Theorie angesprochen. Hierbei werden zum Beispiel die Themenfelder der Kontaktphysik, Kenngrößen für Steckverbinderkontakte und Kontaktverbindungsmaterialen beleuchtet. Es werden verschiedene Testverfahren und analytische Verfahren erklärt und erläutert, die zur Qualifizierung einer Crimpverbindung geeignet und sachdienlich sind. Hierzu dienen sowohl die Vorgaben aus bewährten und erprobten Normen als auch Erkenntnisse aus Analyse und Erprobung. Zudem werden im Kurs an das Thema Crimpen angrenzende Themen und Applikation behandelt, um einen umfassenden Einblick in das gesamte Themenfeld des Crimpens zu erhal-ten. Der Kurs verfolgt ferner das Ziel, den Schulungsteilnehmern technologische Entwicklungen aus Industrie- und Wirtschaft nahezubringen und zu vermitteln.

Lernmittel: Kursunterlage





Termine: 21.01. - 22.01.2013 08.07. - 09.07.2013 07.10. - 08.10.2013


Gebühr: € 490,-

Zielgruppe: Entwicklungspersonal, Qualitätssicherungspersonal

Weitere Angaben zu AZAV unter www.zve-kurse.de

neu!

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Crimpen nach IndustriestandardCRIMP 2 Worker (AZAV in Vorbereitung)

Kursbeschreibung:Steckverbinder und Crimpverbindungen spielen in industriellen Anwendungen immer mehr eine wichtige Rolle. Die hergestellten Verbindungen sollen zuverlässig und preiswert sein. Neben neuen technologischen Erkenntnissen fließen vorhan-dene Kenntnisse aus erprobten Systemen und Anwendungen in die Kursinhalte ein.

Zunächst beschreibt der Kurs anhand von verschiedenen Materialien die Qualitätsansprüche gemäß der Forderungen nach dem Industriestandard. Anhand von Hinweisen geht er darauf ein, welche Vorgaben für Fertigung und Produktion zur Sicherstellung einer ordnungsgemäßen Verbindung erforderlich sind. Zur Absicherung der Herstellungsqualität sind bestimmte zerstörende und nicht zerstö-rende Prüfungen an den Crimpverbindungen erforderlich. Zu den Prüfungen zählen Abzugstests, Spannungsabfallmessung sowie Schliffbildbewertungen.

In dem Kurs erfolgt eine detaillierte und einprägsame Einweisung des Fertigungs-personals in die Herstellung von Crimpverbindungen. Ebenso werden dem Fertig-ungspersonal die Qualitätsmerkmale zur Abnahme der hergestellten Verbindungen gemäß IPC-A-620 vermittelt.

Lernmittel: Kursunterlage





Termine: 23.01. - 24.01.2013 10.07. - 11.07.2013 09.10. - 10.10.2013 Beginn: 1. Tag 09.00 Uhr Ende: letzter Tag 11.30 Uhr (11 Unterrichtsstunden)

Gebühr: € 570,-

Zielgruppe: Entwicklungspersonal, Qualitätssicherungspersonal, Arbeitsvorbereitung und Fertigungspersonal

Weitere Angaben zu AZAV unter www.zve-kurse.de

neu!

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Lötfehler - Erkennung, Ursachen, GegenmaßnahmenLF

Kursbeschreibung:Schwerpunkt des Kurses ist die Beurteilung von Lötfehlern und Schädigungen an Baugruppen, die bei den Maschinenlötprozessen Wellen-, Selektiv- und Reflowlötenauftreten können. Im ersten Abschnitt wird die Bedeutung des Anlieferzustandes der Fügepartner und Hilfsstoffe dargestellt und die Testmethoden zur Qualifizierung nach gängigen IPC-Standards erörtert. Abnahmekriterien für Lötverbindungen und die Definition von Fehlern nach IPC-A-610 und DIN EN 61192 werden bespro-chen. Im zweiten Abschnitt werden Lötfehler und die möglichen Ursachen für die Entstehung anhand praktischer Beispiele an Baugruppen aus der Serienfertigung aufgezeigt und Abhilfemaßnahmen diskutiert.

Schwerpunkte:•GrundlagendesLötens•FügepartnerundHilfsstoffe•PrüfmethodenzurQualifizierungvonLeiterplattenundHilfsstoffen•AbnahmekriterienfürLötverbindungennachIPC-A-610undDINEN61192•LötfehleranTHT-undSMD-Bauteilen•DiskussionderUrsachenundderVermeidung•BeurteilungvonLötfehlernanBaugruppenausderPraxis


Zertifikat: ZVE-Zertifkat

Termine: 06.03. - 08.03.2013 23.10. - 25.10.2013


Gebühr: € 660,-

Zielgruppe: Fachkräfte in der Fertigung und Qualitätssicherung

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ESA-Instructor Kurs - Category 1IN

Kursbeschreibung:Der Kurs dient der Ausbildung von Instruktoren, die nach erfolgreichem Abschluss berechtigt sind, in ihrem Unternehmen und bei ihren Lieferanten Schulungen des Fertigungs- und Qualitätssicherungspersonals vorzunehmen.

Schwerpunkte:•ErklärungdergrundsätzlichenZielederESA-VorschriftenfürdieHerstellung von elektronischen Baugruppen für die Raumfahrt•TheoretischeGrundlagenderbleifreienVerbindungstechnik,deren Zuverlässigkeit und Prüfmöglichkeiten•ErläuterungderESA-Spezifikationen ECSS-Q-ST-20 Qualitätssicherung ECSS-Q-ST-70-70 Material- und Prozessauswahl ECSS-Q-ST-70-08 Handlöten / Operator - Handlöten / Prüfer ECSS-Q-ST-70-07 Maschinenlöten ECSS-Q-ST-70-18 HF-Kabel-Montage ECSS-Q-ST-70-26 Crimpen ECSS-Q-ST-70-28 Reparatur und Modifikation ECSS-Q-ST-70-30 Wire Wrap ECSS-Q-ST-70-38 Surface Mount Technology•PraktischeÜbungen - zur Herstellung und Prüfung verschiedener Lötverbindungen - zur Reparatur und Modifikation - zur Herstellung und Prüfung lötfreier Verbindungen•Vortrags-undDemonstrationstechnik

Voraussetzung: Die Anmeldung kann nur nach Vorlage eines Nachweises über die Sehkraft gemäß ESA STR-258 bestätigt werden. Für diesen Lehrgang benötigen Sie ein CAT 2 Zertifikat, das nicht älter als zwei Jahre ist. Sprache: Deutsch Lernmittel: ESA - Normen

Ausrüstung: Alle notwendigen Werkzeuge und Hilfsmittel werden vom ZVE gestellt


Prüfung: Probevortrag eines jeden Teilnehmers (ca. 15 Min.) Schriftliche Prüfung

Zertifikat: ESA-anerkanntes Zertifikat Instructor Categorie 1

Termin: auf Anfrage ( Dauer 2 Wochen)

Gebühr: € 2.180,-

Zielgruppe: Verantwortliche für ESA-Projekte

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Electrostatic DischargeESD

Kursbeschreibung:In Theorie und Praxis werden Sie in diesem Kurs mit den Wirkungen von elektro-statischen Ladungen auf elektronische Bauelemente und Baugruppen bei deren Montage und Handhabung sowie mit Schutzmaßnahmen gegen diese vertraut gemacht.Basis des Kurses sind die Normen DIN EN 61340-5-1 und DIN EN 61340-5-2.

Schwerpunkte:•EntstehungelektrostatischerEntladungen•WirkungenelektrostatischerEntladungen•Schutzmaßnahmen•Materialien•Prüf-undTestverfahren•DemonstrationvonPrüfverfahren•ÜberprüfungeinerFertigungslinie




Termin: 17.06. - 19.06.2013 25.09. - 27.09.2013


Gebühr: € 730,-

Zielgruppe: Fertigungsplaner, QS-Ingenieure, Meister und Fertigungspersonal in der Baugruppenmontage.

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Praxismaterial für die Kurse J-STD-001 und IPC 7711/21

Die Kurse nach den Normen J-STD-001 und IPC 7711 / 21 sind Praxiskurse. Die IPC verlangt ein Rahmenprogramm, das in der Praxis der Schulungen abgearbeitet wird. Dazu hat das ZVE eine Leiterplatte entworfen, die auch die Instruktoren dieser Kurse verwenden können.

Da das ZVE diese Leiterplatten nicht direkt vertreiben kann wurde mit den HPCA-Werkstätten ein Übereinkommen getroffen. Die KITs für die Kurse werden von den HPCA-Werkstätten zusammengestellt, auch der Vertrieb wird über diese Organisation abgewickelt.

Für die Schulung J-STD-001 CIS wird der “ZVE KIT 1” für 45,65 € angeboten. Darin enthalten ist eine Leiterplatte mit den dazugehörigen Bauteilen, entsprechend den Anforderungen der J-STD. Diese Leiterplatte kann für die Übungen herangezogen werden. Weitere Informationen finden Sie unter www.hpca-werkstaetten.de

Für die Schulung IPC-7711 / 21 wird der “ZVE KIT 2” für 145,65 € angeboten. Darin enthalten sind zwei bestückte und gelötete Leiterplatten für die Reparatur und die dazugehörigen Bauteile. Damit kann der Kurs nach den Richtlinien abge-halten werden. Weitere Informationen finden Sie unter www.hpca-werkstaetten.de

Wenn Sie für die Schulungen das nötige Praxismaterial beziehen möchten, wen-den Sie sich bitte an unten stehende Adresse:

Heilpädagogisches CentrumWerkstätte Oberschleißheimanerkannte Werkstätte für behinderte Menschen

Hirschplanallee 285764 OberschleißheimTel: 089 / 31581 - 0Fax: 089 / 31581677E - Mail: [email protected]

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Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC-A-610 Trainer IPC-CIT

Kursbeschreibung:Dieser Kurs vermittelt die Kriterien für die Akzeptierbarkeit bzw. die Rückweiskriterien für elektronische Baugruppen entsprechend der amerikanischen Norm IPC-A-610. Diese Norm wird mehr und mehr Basis für Qualitätsmerkmale von gefertigten Baugruppen und Bestandteil von Liefervereinbarungen. Der Kurs will Herstellern von elektronischen Baugruppen helfen, höchste Qualität, Produktivität und eine kosteneffektive Produktion zu erreichen, indem die Mitarbeiter klar definierte Qualitätskriterien anwenden können.In diesem Kurs wird der Trainer (CIT) unterwiesen in dem Umgang mit der Norm, den Ausbildungsinhalten für das Fachpersonal, dem Ausbildungskonzept der IPC und den Lehrmethoden. Der Trainer bekommt nach bestandener Prüfung die Lehrbefähigung für das Fachpersonal. Mit dem CIT-Zertifikat können IPC-Unterlagen für das CIS-Training erworben werden.

Schwerpunkte:•Ausbildungstätigkeit•VerwaltungderTeilnehmer•EinführungindieNorm•MitgeltendeNormenundVorschriften•HandlingelektronischerBaugruppen•HardwareInstallation(mechanischeMontage)•Lötstellen(Qualitätsmerkmale)•QualitätsmerkmalefürStützpunkte•Durchstecktechnik(THT)-Bearbeitung•AbnahmekriterienfüroberflächenmontierteBaugruppen•Leiterplatten(Markierungen,Vergussmaßnahmen,Sauberkeit)

Lernmittel: Von IPC vorgeschriebenes Material (deutsch) Prüfung: Der Lehrgang wird mit einer von IPC vorgegebenen schriftlichen Prüfung abgeschlossen.

Zertifikat: IPC-Zertifikat (CIT)



Gebühr: € 1.880,-

Zielgruppe: Entwickler, Baugruppendesigner, QS-Ingenieure, Prozess- ingenieure, Meister, Vorarbeiter, Fertigungspersonal

Anmeldeschluss: 4 Wochen vor Lehrgangsbeginn

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Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC-A-610 Spezialist IPC-CIS Kursbeschreibung:Dieser Kurs vermittelt die Kriterien für die Akzeptierbarkeit bzw. die Rückweiskriterien für elektronische Baugruppen entsprechend der amerikanischen Norm IPC-A-610. Diese Norm wird mehr und mehr Basis für Qualitätsmerkmale von gefertigten Baugruppen und Bestandteil von Liefervereinbarungen. Der Kurs will Herstellern von elektronischen Baugruppen helfen, höchste Qualität, Produktivität und eine kosteneffektive Produktion zu erreichen, indem die Mitarbeiter klar definierte Qualitätskriterien anwenden können.In diesem Kurs wird das Personal (Spezialist) im Fertigungsprozess ausgebildet, um bessere Entscheidungsfindung über die Norm zu bekommen. Dabei lernen sie Inhalte wie das Arbeiten und den Umgang mit der Norm.

Schwerpunkte:•EinführungindieNorm•MitgeltendeNormenundVorschriften•HandlingelektronischerBaugruppen•HardwareInstallation•Lötstellen(Qualitätsmerkmale)•QualiätsmerkmalefürStützpunkte•Durchstecktechnik(THT)-Bearbeitung•AbnahmekriterienfüroberflächenmontierteBaugruppen•Leiterplatten(Markierungen,Vergussmaßnahmen,Sauberkeit)


Zertifikat: IPC-Zertifikat (CIS)


Termine: 04.02. - 08.02.2013 Beginn: 1. Tag 10.00 Uhr 18.11. - 22.11.2013 Ende: letzter Tag 13.00 Uhr (36 Unterrichtsstunden) Gebühr: € 930,-

Zielgruppe: Entwickler, Baugruppendesigner, QS-Ingenieure, Prozessingenieure, Meister, Vorarbeiter, Fertigungspersonal


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Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen gemäß IPC-A-620 Trainer IPC-CIT

Kursbeschreibung:Dieser Kurs vermittelt die Kriterien für die Anforderungen bei Kabeln, Drähten und Kabelbaumbaugruppen entsprechend der amerikanischen Richtlinie IPC-A-620.Hauptsächlich für Kabelbaumkonfektionäre, aber auch für die kleinste Menge an Kabelverarbeitung in Verbindung mit Stecksystemen ist die Richtlinie ein Muss.Es werden in der Richtlinie Kriterien angesprochen, die für die Löttechnik, Crimptechnik und auch Klemmschneidtechnik wichtige Erkenntnisse im Hinblick der Abnahmekriterien für die Verbindungstechnik in Standardtechnik, Medizintechnik wie aber auch für die Luftfahrt liefert.In diesem Kurs wird der Trainer (CIT) unterwiesen in dem Umgang mit der Norm, den Ausbildungsinhalten für die Spezialisten (CIS), dem Ausbildungskonzept der IPC und der Lehrmethoden. Der Trainer bekommt nach bestandener Prüfung die Lehrbefähigung für die Spezialisten-Ausbildung . Mit dem CIT-Zertifikat können IPC-Unterlagen für das CIS-Training erworben werden.

Schwerpunkte:•Ausbildungstätigkeit•VerwaltungderTeilnehmer•VorbereitungderKabelundLitzen•Lötanschlüsse•Crimpverbindungen•Spleiße•MontageSteckverbinder•Spritzguss/Vergießen•Kabel-BaugruppenundLeitungen•Kennzeichnung•Koaxial-Kabelbaugruppen•Schirmgeflechte•EinbaufertigerBaugruppen




Termine: 15.07. - 19.07.2013 Beginn: 1. Tag 10.00 Uhr 04.11. - 08.11.2013 Ende: letzter Tag 13.00 Uhr (36 Unterrichtsstunden) Gebühr: € 1.950,-

Zielgruppe: Entwickler, Kabelbaumdesigner, QS-Ingenieure, Prozess- ingenieure, Meister und Ausbilder


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Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen gemäß IPC-A-620 Trainer IPC-CIS

Kursbeschreibung:Dieser Kurs vermittelt die Kriterien für die Anforderungen bei Kabeln, Drähten und Kabelbaumbaugruppen entsprechend der amerikanischen Richtlinie IPC-A-620.Hauptsächlich für Kabelbaumkonfektionäre, aber auch für die kleinste Menge an Kabelverarbeitung in Verbindung mit Stecksystemen ist die Richtlinie ein Muss.Es werden in der Richtlinie Kriterien angesprochen, die für die Löttechnik, Crimptechnik und auch Klemmschneidtechnik wichtige Erkenntnisse hinsichtlich Abnahmekriterien für die Verbindungstechnik in Standardtechnik, Medizintechnik wie aber auch für die Luftfahrt liefert.In diesem Kurs wird der Spezialist (CIS) unterwiesen in dem Umgang mit der Norm, um die Kriterien in der Praxis selbst unterscheiden zu können und in Eigenverantwortung die Kabel und Steckertechnik zu beurteilen. Dabei ist der Umgang und das Wissen um die Norm ein wichtiger Bestandteil. Der Kurs wird mit dem IPC-Zertifikat bestätigt.

Schwerpunkte:•VorbereitungderKabelundLitzen•Lötanschlüsse•Crimpverbindungen•Spleiße•MontageSteckverbinder•Spritzguss/Vergießen•Kabel-BaugruppenundLeitungen•Kennzeichnung•Koaxial-Kabelbaugruppen•Schirmgeflechte•EinbaufertigerBaugruppen


Zertifikat: IPC-Zertifikat (CIS)



Zielgruppe: QS-Ingenieure, Prozessingenieure, Meister und Ausbilder, Fertigungspersonal


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Reparatur, Modifkation und Nacharbeit gemäßIPC-7711/21 Trainer CIT Kursbeschreibung:In der IPC-7711/21 werden dem Teilnehmer Kenntnisse in der Nacharbeit, Reparatur und Modifikation der Baugruppe näher gebracht. Mit einem kleinen Theorieteil, in dem die Kursteilnehmer den Bezug zur Vorschrift, das Kapitel ESD, das Entfernen von Vergussmassen und das Reinigen lernen, steigt man sofort in die Praxis ein. Der Trainer bekommt nach bestandener Prüfung die Lehrbefähigung für das Fachpersonal. Mit dem CIT-Zertifikat können IPC-Unterlagen für das CIS-Training erworben werden. .

Schwerpunkte:•Ausbildungstätigkeit•VerwaltungderTeilnehmer•BegriffeundDefinitionen•VerbindenvonDrähten•AustauschenvonTHT-Bauteilen•AustauschenvonSMT-Bauteilen•EntfernenvonAltlotaufLeiterplatten•ReparaturvonEpoxidverbrennungen•ReparaturvonLötaugen•ModifikationvonDrähtenaufLeiterplatten

Lernmittel: Von IPC vorgeschriebenes Material (deutsch)

Prüfung: Nach jedem Kapitel bestätigen die Teilnehmer ihre Fähigkeiten mit einem Prüfungsstück. Am Ende der Woche wird eine schriftliche Prüfung abgehalten. Zertifikat: IPC-Zertifikat (CIT)



Zielgruppe: Meister, Vorarbeiter, Fertigungspersonal Anmeldeschluss: 4 Wochen vor Lehrgangsbeginn

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Reparatur, Modifikationund Nacharbeit gemäßIPC-7711/21 Spezialist CIS Kursbeschreibung:In der IPC-7711/21 werden dem Teilnehmer Kenntnisse in der Nacharbeit, Reparatur und Modifikation der Baugruppe näher gebracht. Mit einem kleinen Theorieteil, in dem die Kursteilnehmer den Bezug zur Vorschrift, das Kapitel ESD, das Entfernen von Vergussmassen und das Reinigen lernen, steigt man sofort in die Praxis ein.

Schwerpunkte:•VerbindenvonDrähten•AustauschenvonTHT-Bauteilen•AustauschenvonSMT-Bauteilen•EntfernenvonAltlotaufLeiterplatten•ReparaturvonEpoxidverbrennungen•ReparaturvonLötaugen•ModifikationvonDrähtenaufLeiterplatten


Prüfung: Nach jedem Kapitel bestätigen die Teilnehmer ihre Fähigkeiten mit einem Prüfungsstück. Am Ende der Woche wird eine schriftliche Prüfung abgehalten. Zertifikat: IPC-Zertifikat (CIS)


Termine: 04.02. - 08.02.2013 Beginn: 1. Tag 10.00 Uhr 09.09. - 13.09.2013 Ende: letzter Tag 13.00 Uhr (36 unterichtsstunden)

Gebühr: € 1.280,-

Zielgruppe: Meister, Vorarbeiter, Fertigungspersonal Anmeldeschluss: 4 Wochen vor Lehrgangsbeginn

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Anforderung an gelötete elektrische undelektronische Baugruppen gemäßJ-STD-001 Trainer CIT Kursbeschreibung:

Die IPC-Norm J-STD-001 ist die Basisnorm für die Fertigung und Beurteilung von elektronischen Baugruppen. Im Vergleich zur IPC-A-610 wird durch diese Norm die Baugruppe vollständig von der Materialauswahl bis zur Prozessqualifizierung abge-deckt. Die Lötstellenbeurteilung ist komprimierter dargestellt als in der IPC-A-610.

Der praktische Teil ergänzt die Grundlagen der Baugruppenfertigung und Bewertung.

Schwerpunkte:

•AllgemeineszurNorm•AnzuwendendeDokumente•AnforderungenanMaterialen,BauteileundAusrüstungen•AllgemeineAnforderungenandasLötenunddieBaugruppenmontage•DrähteundLötstützpunktverbindungen•DurchsteckmontageundAnschlüsse•OberflächenmontagevonBauteilen•AnforderungenandenReinigungsprozess•AnforderungenandieLeiterplatte•BeschichtungundVerguss•Produktsicherheit•NacharbeitundReparatur

Lernmittel: IPC-Lehrgangsunterlagen mit deutscher Übersetzung

Prüfung: Der Lehrgang wird mit der Prüfung nach IPC-Richtlinien abgeschlossen. Im praktischen Teil werden die Prüfungsteile bewertet.




Gebühr: € 2.495,-

Zielgruppe: Entwickler, Baugruppendesigner, QS-Ingenieure, Prozessingenieure, Meister, Vorarbeiter, Fertigungspersonal Anmeldeschluss: 4 Wochen vor Lehrgangsbeginn

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Anforderung an gelötete elektrische undelektronische Baugruppen gemäßJ-STD-001 Spezialist CIS Kursbeschreibung:

Die J-STD-001 umfasst die Herstellung der Baugruppe. Nach einem theoretischen Teil werden die Teilnehmer in der Praxis zur Herstellung einer Baugruppe mit THT- und SMT-Bauteilen unterwiesen. Dazu kommt die Montage von Litzendrähten an Stützpunkten:

Schwerpunkte:

•AllgemeineszurNorm•AnzuwendendeDokumente•AnforderungenanMaterialen,BauteileundAusrüstungen•AllgemeineAnforderungenandasLötenunddieBaugruppenmontage•DrähteundLötstützpunktverbindungen•DurchsteckmontageundAnschlüsse•OberflächenmontagevonBauteilen•AnforderungenandenReinigungsprozess•AnforderungenandieLeiterplatte•BeschichtungundVerguss•Produktsicherheit•NacharbeitundReparatur


Prüfung: Eine Prüfung in Theorie und Praxis bestätigt, dass Sie den Inhalt verstanden haben. Zertifikat: IPC-Zertifikat (CIS)


Termine: 28.01. - 01.02.2013 Beginn: 1. Tag 10.00 Uhr 24.06. - 28.06.2013 Ende: letzter Tag 13.00 Uhr (36 Unterrrichtsstunden) Gebühr: € 1.280,-

Zielgruppe: Entwickler, Baugruppendesigner, QS-Ingenieure, Prozessingenieure, Meister, Vorarbeiter, Fertigungspersonal Anmeldeschluss: 4 Wochen vor Lehrgangsbeginn

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Rezertifizierung von IPC-Zertifikaten REZ-IPC

Zertifikate der Kategorie Instructor (Trainer) und Worker Proficiency (Spezialist) haben eine maximale Gültigkeit von 2 Jahren.

Für die Kurse

IPC-CIT IPC-A-610, IPC-A-620, IPC-7711/21 und IPC J-STD 001 (Trainer)IPC-CIS IPC-A-610, IPC-A-620, IPC-7711/21 und IPC J-STD 001 (Spezialist)

wird im ZVE als IPC-anerkannte Schulungsstätte eine Rezertifizierung angeboten. Die zutreffenden Vorschriften werden auszugsweise wiederholt. Die Rezertifizierung wird mit einer schriftlichen Prüfung abgenommen. Bei Erfolg wird das jeweilige Zertifikat verlängert.

Termine und Gebühren:

Datum GebührIPC-CIT IPC-A-610 14.01. - 16.01.2013 € 1.140,- 24.04. - 26.04.2013 06.05. - 08.05.2013 11.11. - 13.11.2013 13.11. - 15.11.2013 IPC-7711/21 13.02. - 15.02.2013 € 1.495,- 16.09. - 18.09.2013 IPC J-STD-001 14.10. - 16.10.2013 € 1.495,- 16.12. - 18.12.2013

Beginn: 1. Tag 10.00 Uhr Ende: letzter Tag 13.00 Uhr (18 Unterrichtsstunden) IPC-CIS IPC-A-610 14.01. - 16.01.2013 € 510,- 22.04. - 24.04.2013 11.11. - 13.11.2013 IPC-7711/21 13.02. - 15.02.2013 € 1.150 16.09. - 18.09.2013 18.09. - 20.09.2013 IPC J-STD 001 16.10. - 18.10.2013 € 1.150,- Beginn: 1. Tag 10.00 Uhr Ende: letzter Tag 13.00 Uhr (18 Unterrichtsstunden)

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WEGBESCHREIBUNG1. Anreise mit dem PKW Ab der Autobahn-Anschlußstelle „Weßling-Oberpfaffenhofen“ (A 96 München–Lindau) links abbiegen Richtung Weßling. Nach ca. 2 km, am Kreisverkehr, Richtung Gewerbegebiet“ Argelsrieder Feld” abbiegen, danach links in das “Argelsrieder Feld” einfahren. Parkplätze befinden sich hinter dem Gebäude, bitte die erste Ein- fahrt benutzen.

2. Anreise mit öffentlichen Ver- kehrsmitteln Ab Flughafen München mit der S-Bahn S8 Richtung Herrsching/Weßling Ab München Hauptbahnhof mit der S-Bahn S8 in Richtung Herrsching/Weßling,

(www.MVV-muenchen.de)

20 Minuten vor dem jeweiligen Lehrgangsbeginn steht am Bahnhof Weßling ein Firmenwagen zum Transfer in unser Schulungsgebäude zur Verfügung. Halten Sie bitte Ausschau nach dem Fahrzeug mit dem „ZVE“-Schild.

Ausnahme Kurse: HL 1, HL-THT/SMT, HL-DVS und SMT 3 und HL 7-DSL

Busverbindung:

MVV-Bus Linie 947 ab Bhf.-Weßling bzw. Bhf.-Neugilching

(www.MVV-muenchen.de)

Taxi: 08105/ 1234 0170/ 2188 623 Bitte rechtzeitig anrufen, da die wenigen Taxis stark frequen- tiert sind!

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“ECONTEL“ München EZ/DZ ab 59,- Euro S-BahnstationBodenseestraße 227 großzüg., modern Neuaubing (S 8)81243 München einger. Zimmer m. München-Tel. 0 89 / 87 18 90 Bad/WC, DW-Tel. HerrschingFax 0 89 / 87 18 94 00 Farb-TV, Pay-TV (2 Gehminuten)E-Mail: [email protected] kostenloser Kaffeeservice & Teeservicebuchbar über: www.amber-hotels.de E-mail- & Internetstation i.d. Lobby kostenlose Wireless-Lan-Verbind.in der Businessetage

IL PLONNER - der Dorf-Gasthof EZ: 75,- € pro Zimmer/pro Nacht S-Bahnstation Weßling/Gautinger Straße 52 DZ: 118,- € pro Zimmer/pro Nacht Oberpfaffenhofen (S8 München-82234 Oberpfaffenhofen Preise inkl. Bio-Frühstück Herrsching) ca. 10 Gehmin.Tel.: 08153 916127 Bad/WC, Tel., Kabel-TV, WLan von S-Bahn-Station. Shuttle-Fax: 08153 907056 Nichtraucher-Hotel Service auf Anfrage möglichE-Mail [email protected] Institutsnähewww.ilplonner.de Ökologische Ausstattung, Bio-Hotel

Hotel-Garni “Thalmeier” EZ 75,- Euro S-Bahnstation Neu-Sonnenstraße 55 ab 2 Nächte: EZ 70,-Euro Gilching82205 Gilching DZ 100,-Euro (S 8) München-Tel. 08105/5041 u. 08105/394610 ab 2 Nächte: DZ 95, Herrsching,Fax 08105/9899 Dusche, WC, TV, Tel.Fax ca. 1 GehminuteeMail:[email protected] Wireless Lan, inkl. Frühstücks- www.hotel-thalmeier.com buffet (Institutnähe)

Pension EZ m. Frühstück S-Bahnstation„Elisabeth Wildmoser“ Du/WC/TV/Tel/Fax Gilching-Dorfstraße 3 Euro 42,- Argelsried82205 Gilching DZ m. Frühstück (S 8) München-Tel. 0 81 05/38 62 0 Euro 65,- HerrschingFax 0 81 05/38 62 38 (Institutnähe) ca. 5 Min.

Die Preisangaben sind für uns unverbindlich. Die Hotelreservierungen bitten wir direkt vorzunehmen.Bitte reservieren Sie Ihr Hotelzimmer rechtzeitig und beachten Sie die Messetermine sowie das Oktoberfest!

Stand: September 2012

Weitere Hotels finden Sie unter: www.5sli.de

Anzeigen:Hotels – Pensionen in Oberpfaffenhofen-Weßling und Umgebung

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Beispiele aus der IPC-A-610

Bauteilanschluss ragt über die Lötflächehinaus - unzulässig Klasse 1, 2 und 3

Padbenetzung bei bleifreien Lötstellen zulässig Klasse 1 zulässig Klasse 1, 2 und 3 Prozessindikator Klasse 2 und 3

optisches Erscheinungsbild bleifreier Lötstellen zulässig Klasse 1, 2 und 3

Lot berührt nicht den Bauteilkörper

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Beispiele aus der Schadensanalytik

unvollständiger Lotmeniskus Porenbildung in BGA-Lötstellen

gerissene Lötverbindung nach Temperaturwechselbelastung

Crimpverbindung

Hülsenfehler in einer Durchkontaktierung

schlechte Lötbarkeit

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Beispiele aus der IPC - 7711/21

Entfernen von Schutzüberzügen Aufbringen von Schutzüberzügen

Entfernen von Chipbauteilen Auflöten von Chipbauteilen

BGA-Reballing Entfernen von Kurzschlüssen

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Verbindungstechnik in der Elektronik - izm.fraunhofer.de Broschüre 2013.pdf · 3 Zum Ausbau der angebotenen Dienstleistungen verfügt unser Maschinenpark über ein breitgefächertes