제

제

호

권

12

45

년

월12

2018

()

대

한

전

자

공

학

회

제45권 12호

2018년 12월호

www.theieie.org

The Magazine of the IEIE

vol.45. no.12

스마트 웨어러블 기기에 대한 기술동향 및 전망•스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향

•스마트 웨어러블 기기를 위한 전기변색 기술동향

•스마트 의류 시장 현황 및 기술 이슈

•E-textiles 표준화 동향

•스마트 웨어러블 기기를 위한 형태가변형 디스플레이 기술동향 및 전망

ISSN 1016-9288

12월호_레이아웃 1 18. 12. 13 오후 2:56 페이지 2

스마트

웨어러블

기기에

대한

기술동향

및

전망

2019년도 회비납부 안내

1. 회비의 납부 및 유효기간

2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기

바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다.

평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여

주십시요.

◆ 2019년도 회원 연회비는 다음과 같습니다.

•정 회 원： 70,000원(입회비：10,000원)

•학생회원： 30,000원(입회비 면제)

•평생회원： 700,000원

- 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조

- 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다.

2. 논문지(eBook) 제공

학회지와 논문지(국·영문)가 eBook으로 발간되어 학회 홈페이지(http://www.theieie.org)를 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을

우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다.

3. 회비의 납부방법

신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체(한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을

납부하여 주시기 바랍니다.

4. 석·박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내

우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의

회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다.

◎ 가입 대상 및 할인 혜택

- 가입 대상 : 2019년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생

- 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) → 2년 50,000원(16.7% 할인)

3년 90,000원(1년당 30,000원) → 3년 70,000원(22.2% 할인)

4년 120,000원(1년당 30,000원) → 4년 90,000원(25% 할인)

5년 150,000원(1년당 30,000원) → 5년 110,000원(26.7% 할인)

5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내

우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규

가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다.

웹사이트 : https://www.ieee.org/membership-catalog/index.html?N=0

6. 문의처

◆ 대한전자공학회 사무국 배기동 차장(회원담당)

Tel : 02-553-0255(내선 5번) / E-mail : biz@theieie.org

대한전자공학회

2018

학회상 수상자

The Institute of Electronics and

Information Engineers

[기술혁신상] [논문상 단체][대한전자공학대상]

[공로상 수상자]

우리 학회는 1968년부터 매년 전자.정보.통신 분야에 탁월한 업적을 이루어 전자공학 학문과 기술의 발전에 공헌한 회원들에게

학회상을 시상하고 있으며, 금년에는 11월 23일(금) 송도 컨벤시아(인천)에서 시상식이 개최되었다.

l 주요업적 l

박성욱 대표이사는 1984년 SK하이닉스 (당시 현대전자) 연구소로 입사해 34년 간 한국 메모리

반도체 발전에 몸담아온 엔지니어 출신 경영자로, 연구개발 주요 포스트를 두루 거치며 DRAM과

NAND Flash 기술 개발을 주도해 왔다.

특히 반도체 산업 재편에 따른 경쟁 속에서도 강력한 기술 리더십을 바탕으로 세계 최고

수준의 경쟁력을 확보할 수 있도록 이끌어 왔으며, 연구개발을 총괄해 1년에 1세대씩 성공적인

미세공정 전환을 주도하며 세계 최초로 60나노급 DDR2(2006년), 40나노급 DDR3(2009년) 등을

개발하였다. 특히 40나노급 2Gb 그래픽 DDR5(2009년), 40나노급 2Gb 모바일 DRAM(2010년)

등 고부가가치 제품을 잇따라 세계 최초로 선보이며 시장 변화에 적극적으로 대응해 수익성을

확보하였고, 대표이사 취임 이후 SK하이닉스는 창립 이래 최대 실적을 경신하며 세계 반도체 3위

기업으로 성장하였다.

최근에는 경제적 성과뿐만 아니라, 사회적 가치를 동시에 추구함으로써 지속가능한 성장을 위한

기반을 다지고 있으며, 2016년부터는 한국반도체산업협회장을 맡으며 국내 반도체 생태계

선순환을 위해 노력하고 있다.

박 성 욱 대표이사 부회장 (SK하이닉스㈜)

l 주요 양력 및 이력 l

•1982. 02 울산대학교 재료공학 학사

•1984. 02 한국과학기술원 재료공학 석사

•1992. 02 한국과학기술원 재료공학 박사

•1999. 06 현대전자미국생산법인Engineering 총괄

•2001. 01 현대전자미국생산법인이사(상무)

•2003. 03 하이닉스반도체 메모리연구소장

•2005. 03 하이닉스반도체 연구소장(전무)

•2007. 03 하이닉스반도체 연구소장(부사장)

•2010. 04 하이닉스반도체 연구개발제조총괄(부사장)

•2012. 02 SK하이닉스 연구개발총괄(부사장)

•2013. 02 SK하이닉스 대표이사(사장)

•2016. 01 SK수펙스추구협의회 ICT위원회위원장

•2016. 03~ 한국반도체산업협회장(現)

•2017. 01~ SK 하이닉스 대표이사(부회장) 및 SK수펙스추구협의회

글로벌성장위원회위원장(現)

대한전자공학대상

The Institute of Electronics and Information Engineers

l 주요업적 l

김동현 대표이사는 보안 칩 핵심 기술인 물리적 복제 방지 기술(Physical Unclonable Function)의

원천 기술 및 상용화 기술 개발을 위해 활발한 산학 연구를 진행하였다. 이를 바탕으로 상용화에

성공한 VIA-PUF 기술과 다른 4종의 원천 기술을 개발하여 국제적 경쟁력을 확보하였으며,

PUF 기술을 이용한 KEY, SECURE MEMORY, SECURE AUTHENTICATION 등 응용연구를

진행하였다. 이러한 기술개발은 IoT 기기, 자동차, 스마트카드, 클라우드 서비스 보안에 적용 할

수 있는 특허 등록 48건, 특허출원 143건 등의 결과물로 나타났다. 2016년부터는 PUF 기술을

적용한 보안 칩을 양산하여 스마트 가전, 무인 이동체, 클라우드 등 초연결 사회의 보안 문제를

해결할 수 있도록 기여하였다.

김 동 현 대표이사 (㈜아이씨티케이)

l 주요 양력 및 이력 l

•1991~1997 아주대학교 산업공학 학사

•2001~2003 아주대학교 산업공학 석사

•2003~2011 ㈜아이씨티케이 부사장

•2008~2010 Brightsight Asia 대표이사

•2011~현재 ㈜아이씨티케이 대표이사

대한전자공학회 기술혁신상

The Institute of Electronics and Information Engineers

대한전자공학회 논문상

조 경 순 교수 (한국외국어대학교)

l 반도체분야 l

l 주요 양력 및 이력 l

•1978~1982 서울대학교 전자공학과 공학사

•1982~1984 서울대학교 전자공학과 공학석사

•1984~1988 Carnegie Mellon University 전자공학과 공학박사

•1988~1994 삼성전자 반도체 ASIC사업부 수석연구원

•1994~ 한국외국어대학교 전자공학과 교수

l 주요업적 l

조경순 교수는 1988년부터 6년 동안 삼성전자 반도체 ASIC 수석연구원으로 ASIC 기반 기술구축의 선도적 역할을

수행하였다. 1994년부터 현재까지 한국외국어대학교 전자공학과 교수로 재직하면서 반도체설계분야 기술개발 및 우수 인력

양성에 기여하였고, 산학연계부총장, 공과대학학장을 역임하면서 산업체와 대학의 상호발전을 위해 노력하였으며, 다수의

기업체 기술고문, 연구소장을 겸임하면서 반도체 산업 발전의 일익을 담당하였다. 2005년부터 6년간 시스템IC2010사업단

SoC설계분야 전문위원을 역임하면서 시스템반도체 설계 분야의 연구 개발 기반 구축에 공헌하였다.

정 창 원 교수 (서울과학기술대학교)

l 통신분야 l

l 주요 양력 및 이력 l

•1997. 02. 광운대학교 전파공학과 (공학사)

•2001. 12. University of Southern California (USC), Department of Electrical

Engineering (공학석사),

•2005. 06. University of California, Irvine (UCI), Department of Electrical

Engineering (공학박사)

•1997. 01~2000. 05. LG 전자, 무선단말팀, 연구원

•2005. 07~2005. 10. University of California Irvine, 박사 후 연구원

•2005. 11~2008. 04. 삼성종합기술원, Communication Lab., 전문연구원

•2008. 05~2014. 09. 서울과학기술대학교, 나노IT디자인융합기술대학원, 조교수

•2014. 10~ 서울과학기술대학교, 나노IT디자인융합기술대학원, 부교수

l 주요업적 l

정창원 교수는 회사 및 학교 연구실에서 다년간 초고주파 통신 분야 관련 다양한 군사, 회사, 및 국가 과제를 수행하였으며,

초고주파 대역 안테나, 무선전력 전송, 투명 디바이스 설계, EMI/EMC분석 관련 연구를 수행 하였으며, 이와 관련 하여

다수의 전자공학회 논문 및 80여편의 SCI급 논문을 게제 하는 등 초고주파 통신 분야의 발전에 공헌하였다.

The Institute of Electronics and Information Engineers

대한전자공학회 논문상

배 진 호 교수 (제주대학교)

l 신호처리분야 l

l 주요 양력 및 이력 l

•1987~1993 아주대학교 전기및전자공학과 공학사

•1994~1996 KAIST 정보및통신공학과 공학석사

•1996~2001 KAIST 전자전산학과 공학박사

•1993~2002 대양전기공업(주) 기술연구소 실장

•2002~2002 KAIST 전자전산학과 BK21 초빙교수

•2006~2007 Texas A&M 객원교수

•2013~2014 UC Santa Cruz 객원교수

•2002~ 제주대학교 해양시스템공학과 교수

l 주요업적 l

배진호 교수는 전자기파, 음파 및 광파의 인버스 스캐터링 문제에 대해 디지털 신호처리 기법을 도입하여 해결하는 연구를

수행했으며, 특히 대우조선해양과 선박의 선체 구조물에 초음파 신호를 인가하여 외판을 따라 100 미터 거리까지 문자나

이미지 송수신 등 선체통신을 세계 최초로 성공하였다. 현재에는 하드웨어기반 신경망회로 개발을 위한 저항성 메모리

및 인공지능 기반의 다기능 스마트 센서 시스템의 개발을 수행하고 있다. 이러한 연구결과로 27편의 국내논문, 55편의

국제논문 및 30건의 특허를 등록하였다.

이 후 진 교수 (한성대학교)

l 컴퓨터분야 l

l 주요 양력 및 이력 l

•1993~1997 서울대학교 전기공학부 공학사

•2000~2002 The University of Texas at Austin 전기·컴퓨터공학과 공학석사

•2002~2007 The University of Texas at Austin 전기·컴퓨터공학과 공학박사

•2007~2009 Freescale Semiconductor, Inc., USA, Systems & Architecture Engineer

•2009~ 한성대학교 교수

l 주요업적 l

이후진 교수는 시공간 전송 다이버시티, 다중안테나 OFDM, 물리 계층 보안, 지능형 인지 무선통신 기법 등이 적용된

멀티미디어 통신 및 네트워크 시스템에 대해 여러 실제적인 채널 환경에서의 효율적인 성능 분석에 관한 통찰력 있는

연구를 활발하게 지속해 왔다. 특히, 멀티미디어 이동통신 시스템의 여러 성능 지표에 관한 신뢰성 있고 효율적인 이론 및

수식을 도출하고 이를 활용하여 보다 효과적으로 시스템의 성능을 분석하고 개선해 왔으며, 또한 기존 시스템들의 성능

향상을 도모하는 다양한 송·수신 기법들도 개발하여 발표하는 등, 차세대 멀티미디어 통신 시스템 분야에서의 학문 및 기술

발전에 크게 기여하였다.

The Institute of Electronics and Information Engineers

대한전자공학회 논문상

ㅣ주요업적ㅣ

엄우용 교수는 반도체소자의 접촉저항을 줄일 수 있는 실리사이드 형성 연구를 시작으로 이중막 실리사이드 형성과 이를

p+-n 극저접합에 응용하는 연구로 다수의 학회논문을 발표하였다. 이를 바탕으로 접촉저항을 최소화 할 수 있는 다양한

방면으로 계속적인 연구를 지속하여 관련 논문을 발표하였다. 최근에는 중소기업들과 연계하여 반도체 분야에 국한하지

않고 다양한 전자산업 분야 기술 발전에 이바지할 수 있는 시스템 설계 및 제어장치들을 연구하고 개발하여 관련 논문을

발표하였고 이를바탕으로 중소기업기반의 전자산업발전에 공헌하였다.

엄 우 용 교수 (인하공업전문대학)

l 산업전자분야 l

•1986. 03~1990. 02 단국대학교 전자공학과 공학사

•1990. 03~1992. 02 단국대학교 전자공학과 공학석사

•1992. 09~1998. 02 단국대학교 전자공학과 공학박사

•1996. 03~1998. 02 인하공업전문대학 디지털전자과 전임강사

•1998. 03~2002. 02 인하공업전문대학 디지털전자과 조교수

•2002. 03~2007. 02 인하공업전문대학 디지털전자과 부교수

•2007. 03~현재 인하공업전문대학 디지털전자과 교수

김 동 성 교수 (금오공과대학교)

l 시스템 및 제어분야 l

l 주요 양력 및 이력 l

•1988~1994 한양대학교 전자공학 학사/석사

•1998~2003 서울대학교 전기 및 컴퓨터공학부(실시간시스템 전공) 박사

•2003~2005 미국 코넬대학교 ECE, 박사후 연구원/방문 연구원

•2004~현재 금오공과대학교 전자공학부 교수/부교수/조교수/전임강사

•2007~2009 U.C. Davis 전산학부 객원교수/방문연구원

•2014~2017 kit융합기술원 원장(연구 및 연구기획 총괄)

•2014~현재 ICT융합특성화연구센터(과기정통부 ITRC 사업, 5년차) 센터장

•2018~현재 한국연구재단 대학중점연구소사업(사업명:ICT융합특성화연구센터, 9년)

•2007~현재 IEEE 및 ACM Senior Member, AFCEA, IEIE, KICS, KSII 평생회원

•2016~현재 국방부 CIO 및 해군군수사령부 함정기술 연구소 자문 위원

• 최우수 I TRC (추진실적분야) 과기정통부 장관상(2018), I TRC 창의인재양성 분야

미래창조과학부 장관상(2017), 우수 ITRC(추진실적) 센터상(2016) 수상 외 학술지, 학술대회,

지자체 등에서 우수논문, 우수연구, 우수색인, 표창상 등 수상

l 주요업적 l

김동성 교수는 대학 IT연구센터 사업 및 중점연구소 사업을 통한 지역 국방 기업과 스마트 IoT 기반 차세대 플랫폼 설계

기술 및 실시간 시스템 및 통신망 분야 기술을 연구해 왔다. 지역의 방산분야 대기업인 한화 시스템, LIG넥스원, LIG

시스템과 공동으로 학술적 연구 수행 및 연구소 자립화를 추진해오고 있으며 IEEE IoT 등의 저널 및 관련 분야 2% 이내의

우수 학술 논문들을 발표해 왔다. 또한 Springer와 같은 국내외 유명 출판사와 관련 분야를 저서를 출판했으며 IEEE WFCS,

ETFA 등과 같은 국제학회에서 PC 위원 등을 통해 관련 분야에 대한 학술적 발전에 공헌하였다. 이와 더불어 경북도,

구미시, 김천시 국방 ICT 사업 육성 및 정책 자문 위원으로 지역 발전에도 기여하고있다.

대한전자공학회 공로상

상별 성명 직위 소속 비고

공로상 강대성 교수 동아대학교 부산·경남·울산지부장

공로상 공정택 교수 성균관대학교 SoC학술대회 기획 및 활성화

공로상 김광수 교수 한국과학기술원 ICCE-Asia 2018 조직위원

공로상 김동식 교수 인하공업전문대학 산업전자(소) 활성화

공로상 김은원 교수 대림대학교 산업전자(소) 활성화

공로상 김종옥 교수 고려대학교 ICEIC 2018 TPC위원장

공로상 김지훈 교수 이화여자대학교 총무간사

공로상 남일구 교수 부산대학교 추계 TPC위원장

공로상 노원우 교수 연세대학교 반도체(소) 신규 워크샵 발굴 및 공헌

공로상 동성수 교수 용인송담대학교 하계 조직위원

공로상 박정일 교수 영남대학교 대구·경북지부장

공로상 박철수 교수 광운대학교 IEIE SPC편집위원

공로상 백상헌 교수 고려대학교 ICCE-Asia 2018 TPC위원장

공로상 송병철 교수 인하대학교 사업위원회

공로상 송철규 교수 전북대학교 정보 및 제어 심포지엄 지원

공로상 윤석현 교수 단국대학교 사업위원회

공로상 이배호 교수 전남대학교 광주·전남지부장

공로상 이승호 교수 한밭대학교 논문편집위원

공로상 인치호 교수 세명대학교 SoC설계연구회 활성화

공로상 임해진 교수 강원대학교 강원지부장

공로상 장동의 교수 한국과학기술원 ICCE-Asia 2018 조직위원

공로상 정진곤 교수 중앙대학교 ICEIC 2018 조직위원

공로상 채관엽 수석연구원 삼성전자 추계 조직위원

공로상 한영선 교수 경일대학교 IEIE SPC편집위원

공로상 황성운 교수 홍익대학교 컴퓨터(소) 활성화

공로상 황인정 수석연구원 명지병원 컴퓨터(소) 활성화

대한전자공학회

2018 해동상

The Institute of Electronics and

Information Engineers

대한전자공학회가 주관하고 해동과학문화재단(김정식 이사장, 사진)이 후원하는 제28회

해동학술상 수상자로 김재석 연세대 교수, 해동기술상 수상자로 박일평 LG전자 CTO/사장

그리고 해동 젊은공학인상으로 성균관대학교 유우종 교수가 각각 선정되었다.

김재석교수는 차세대 초고속 WLAN 무선통신용 모뎀 SoC(System-on-Chip) 연구 분야와

영상처리용 SoC 연구 분야에서 최고 수준급의 연구 성과를 도출함으로써, SoC 반도체

분야의 발전에 크게 기여하였고, 박일평 사장은 지난 25년 동안 대학교수, 기업용 소프트웨어

개발 및 사업화, 가전제품 핵심 소프트웨어 개발, 자동차 및 오디오 시스템의 기술 총괄 등을

역임하면서 미국 ExecRank에서 수여하는 Fortune 500 기업의 Top 40 CTO 반열에 오른

세계적인 기술 리더로 활동하고 있으며, 유우종 교수는 성균관대학교에서 물리학 박사학위

4년 동안 총 21편(1저자 8편-평균IF 11.1)의 SCI논문을 출판 한 국내파 연구자로, 이후

미국 UCLA에서 박사후연구원 2년 재직하며 Nature 자매지 5편(평균IF 18)을 출판하는 등

우수한 연구성과를 보여 지난 2013년 성균관대학교 전자전기공학부에 만30세에 조교수로

임용되었다. 유우종 교수가 2008년 이후 출판한 논문의 총 인용 횟수는 2294회에 이며

h-index는 22에 달한다. 2017년 연구능력을 인정받아 “2014 기초연구우수성과 50선”에

선정되었고, 한국연구재단과 Elsevier사가 공동으로 주관하는 ‘2017 올해의 신진연구자’ 초대

수상자로 선정되는 등 연구활동이 높이 평가되어 해동상 수상자로 선정 되었다.

해동상은 1965년 대덕전자㈜를 설립하여 50년간 PCB사업에 전념하여 오신 창업주 김정식

회장님께서 우리나라 전자공학 분야의 학문 및 기술발전을 위하여 크게 업적을 쌓은 분들의

노고를 치하하기 위해 제정한 상이다.

해동상은 1991년 설립된 해동과학문화재단에서 <대한전자공학회 해동상>을 제정한

이래 현재까지 총 28회에 걸쳐 시행하여 왔고, 2005년부터는 시상영역을 확대하여

한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국통신학회, 한국공학한림원을 포함해 4개의 단체를

대상으로 총 282명에게 해동상을 수여해 오고 있다.

<대한전자공학회 해동상>은 해동상 설립 초기부터 시상하여 현재 학술상, 기술상,

젊은공학인상 3개 부문으로 구분하여 전자·정보통신 분야의 학문 및 기술업적이 탁월한

분들에게 시상하고 있다.

[해동상 수상자]

김 정 식 이사장

(해동과학문화재단)

해동학술상

김 재 석 교수 (연세대학교)

l 주요 양력 및 이력 l

•1973~1977 연세대학교전자공학과학사

•1977~1979 한국과학원전기및전자공학과석사

•1984~1988 RensselaerPolytechnicInstitute(NY,USA)박사

•1988~1993 미국AT&TBellLab.(MurrayHill,NJ,USA)연구원

•1993~1995 한국전자통신연구원(ETRI)VLSI연구실장

•1996~현재 연세대학교전기전자공학부교수

•2000~2003 연세대학교아식설계공동연구소소장

•2002~2003 연세대학교IT특성화사업단단장&정보통신처장

•2001~2009 ITSoC설계기술연구센터센터장(ITRC)

•2005.9. 제1회대한민국반도체기술대상최고두뇌상수상

•2006.6. 2005년연세대학교연구업적최우수교수상

•2011~2016 반도체상용화사업(SystemIC2015)사업단장

•2011~2014 IEEECASS(Circuit&System)Distinguishedlecturer

•2014.10. 반도체설계유공자공로패(특허청장상)

•2016.2. 연세대학교우수업적공헌교수상(연구부문)

l 주요업적 l

김재석교수는차세대초고속WLAN무선통신용모뎀SoC(System-on-Chip)연구분야와영상처리용SoC연구분야에서

최고수준급의연구성과를도출함으로써,SoC반도체분야의발전에크게기여하였다.

특히차세대초고속WLAN모뎀연구분야에서다중스트림을갖는MIMO시스템에서 lattice reduction기법을활용한

저복잡도검출알고리즘을제안함으로써,저복잡도고성능검출기구현의기반을마련하였다.또한차세대WLAN및5G를

위한정렬QR분해기법을제안함으로써,복잡도감소및low-latency구현이가능하게하였다.그리고,제안한알고리즘을

포함한PHY및MAC의통합구현을위한새로운구조와저복잡도설계를SoC로구현하여,차세대초고속WLAN모뎀의

SoC연구에새로운이정표를마련하였다.

이러한활발한연구활동으로 140여편의논문과 270여편의학술대회발표, 120여개의특허출원(등록 70건), 19건의

산업체기술이전등의연구실적을기록함으로써,연구결과물들을통해국내산업화에기여하는데도크게공헌하였다.

해동기술상

박 일 평 CTO/사장 (LG전자㈜)

l 주요 양력 및 이력 l

•1981~1985 서울대 계산통계학과(현 컴퓨터공학부) 학사

•1985~1987 컬럼비아대 컴퓨터공학 석사 (공학석사)

•1988~1993 컬럼비아대 컴퓨터공학 박사 (공학박사)

•1993~1999 미국 뉴욕공과대학(NYIT) 컴퓨터공학 교수

•1999~2001 미국 Timecruiser Computing Corporation, 개발팀장

•2001~2006 미국 Panasonic 해외연구소 Platform and Security 팀장

•2006~2011 삼성전자 종합기술원, Intelligent Computing Lab.장 (상무)

•2012~2016 미국 Harman International, CTO (부사장)

•2017~2018 LG전자 CTO부문 SW센터장 (부사장)

•2018~현재 LG전자 CTO 겸) SW센터장 (사장)

l 주요업적 l

박일평 사장은 지난 25년 동안 대학교수, 기업용 소프트웨어 개발 및 사업화, 가전제품 핵심 소프트웨어 개발, 자동차 및

오디오 시스템의 기술 총괄 등을 역임하면서 미국 ExecRank에서 수여하는 Fortune 500 기업의 Top 40 CTO 반열에 오른

세계적인 기술 리더이다.

뉴욕공과대학 Computer Sc ience 교수, 파나소닉, 삼성 종합기술원 등을 거쳐 2012년부터 2016년까지 미국

하만(Harman)사의 최고기술책임자(CTO)로서 하만의 전반적인 R&D 전략 및 개발 활동을 주관하였다. 특히, 미래 준비를

위해 커넥티비티 중심의 소프트웨어 혁신을 주도하여, 제조업에서 소프트웨어 분야 신사업을 창출하고, 커넥티비티 관련

서비스 확대, 클라우드 기반의 앱 서비스, 사이버 보안 강화 등의 변화를 이끌어내었다. 이를 통해 매출 38억 달러(4.2조원)

규모였던 회사가 70억 달러(7.7조원) 규모로 성장하고 직원 수도11,000명에서 28,000명 규모로 성장하는 데 큰 역할을

수행하였다.

2017년에는 LG전자로 이동하여 1년 만에 최고기술책임자(CTO)로 부임하였으며, 국내 및 해외연구소를 통해 SW플랫폼,

인공지능, 자율주행 등 소프트웨어 기술 및 플랫폼 개발을 관장하였다. 이를 통해 TV, 가전제품, 사이니지, 스마트폰, 차량용

인포테인먼트, 텔레매틱스 등 분야에서 혁신의 기반을 확보하였다.

이를 상세하게 살펴보면, 올해 3월부터 정보통신산업진흥원과 '유망 스타트업 발굴과 육성을 위한 업무 협약(MOU)'을 맺고

webOS Open Source Edition을 공개하였고, 국내 스타트업들을 선정하여 육성 및 투자하고 있다. 또한, 글로벌 기업과

파트너십을 체결하여 webOS를 자동차, 로봇, 스마트홈 분야에 걸쳐 지속적으로 강화하고 진두지휘하면서 LG전자의

미래준비를 통하여 대한민국의 미래 성장동력을 강화해 나가고 있다. 특히, 그 동안의 글로벌 소프트웨어 경험을 토대로

LG전자의 소프트웨어 주도 혁신을 통해 제품 경쟁력 강화, 제조 혁신, 소프트웨어 기반 신사업 발굴 등을 추진하고 있다.

이 밖에도 올해 토론토 인공지능연구소를 설립하여 토론토의 유수한 대학 및 스타트업들과의 협업을 통해 한국의 인공지능

역량을 지속적으로 강화하는 등 미국, 캐나다, 러시아, 중국, 인도, 핀란드, 이스라엘 등에 있는 해외연구소의 지역별 강점

분야를 활용하여 인공지능, 자율주행, 신사업 혁신 등을 이끌어가고 있다. 그리고 홈로봇, 상업로봇, 산업로봇, 웨어러블로봇

등 로봇 분야에서도 괄목한 만한 성과를 내고 있다. 특히, 올해부터 인천 공항에는 LG 전자의 안내 로봇 14대가 정식 서비스

(지난 1년간 시범 서비스를 통해 서비스 개선 및 보완 완료)를 제공하고 있다. 이러한 인공지능과 로봇 분야 육성에는 국내

뿐 아니라 해외 기술 역량을 활용하였고, 이는 국가 미래 성장동력을 육성하는 데 크게 이바지하고 있다.

해동젊은공학인상

유 우 종 교수 (성균관대학교)

l 주요 양력 및 이력 l

•2001. 3~2007. 2 성균관대학교 공과대학 전자전기컴퓨터공학부 (학사)

•2003. 1~2005. 2 육군 병장 만기전역

•2007. 3~2011. 2 성균관대학교 성균나노기술원 대학원 (박사)

•2011. 3~2013. 2 University of California Los Angeles, Department of Biochemistry

and Chemistry, 박사후연구원

•2013. 3~현재 성균관대학교 정보통신대학 전자전기공학부 조교수

•2017. 3~현재 ETRI journal 편집위원

l 주요업적 l

유우종 교수는 성균관대학교에서 물리학 박사학위 4년 동안 총 21편(1저자 8편-평균IF 11.1)의 SCI논문을 출판 한

국내파 연구자로, 이후 미국 UCLA에서 박사후연구원 2년 재직하며 Nature 자매지 5편(평균IF 18)을 출판하는 등 우수한

연구성과를 보여 지난 2013년 성균관대학교 전자전기공학부에 만30세에 조교수로 임용되었다. 유우종 교수가 2008년

이후 출판한 논문의 총 인용 횟수는 2294회에 이며 h-index는 22에 달한다. 2017년 연구능력을 인정받아 “2014

기초연구우수성과 50선”에 선정되었고, 한국연구재단과 Elsevier사가 공동으로 주관하는 ‘2017 올해의 신진연구자’ 초대

수상자로 선정되었다.

유우종 교수는 나노물질, 나노소자, 그리고 이를 이용한 미래형 전자소자, 에너지 과학, 바이오의료 과학에 관한 연구를

수행하고 있다. 특히, 관련 연구로 그래핀, h-BN, MoS2, WS2, WSe2 와 같은 2차원 나노 물질, 그리고 탄소나노튜브,

나노와이어와 같은 1차원 나노 물질들을 이용한 차세대 고성능 반도체 소자 (나노 트랜지스터, 나노 광센서, 나노 메모리,

태양광 소자), 차세대 웨어러블 소자 (플렉서블, 스트레쳐블 소자), 그리고 인공뇌 (뉴로모픽)에 적용 될 뉴런소자, 시냅스

소자 등 미래 한국 반도체 산업을 견인할 주요 연구들을 수행하고 있다. 이와 관련하여 총 42편의 국제 SCI논문을

출판하였고 그중 21편이 Impact Factor 10이상으로 매우 우수한 결과를 보이고 있다. 특히, 2013년부터 활발히

연구가 진행 중인 2차원 나노물질을 적층하여 제작하는 반데르발스 이종접합 소자에 두각을 보이며 그 결과로 고성능

수직-트랜지스터 (Nature Materials 2013, Advanced Materals 2011, 2018, Nano Letters 2009), 고효율 이종접합 광센서

(Nature Nanotech. 2013, Nature Comm. 2016, Nano Letters 2017), 웨어러블 디바이스 (Nature Materials 2013, Nano

Letters 2011), 시냅스 메모리 소자 (Nature Comm. 2016, Advanced Materials 2009, 2011, 2018), 2차원 물질 제작

(Nature Comm. 2013, ACS nano 2010)등 세계 최고의 논문들을 출판하였다. 또한 관련 결과로 다수의 원천특허를 출원

및 등록 하였고, 한국의 4차산업 원천기술을 확보하는데 주력하고 있다.

대한전자공학회

2018 해동 학생 논문 대상 및

우수논문상

The Institute of Electronics and

Information Engineers

대한전자공학회 영문논문지 JSTS 와 SPC의 발전을 위해 해동과학문화재단에서 후원하여 올해 제정한 상으로 영문논문지에

투고하여 게재된 논문 중에서 편집위원들의 심사를 거쳐 우수논문을 선정하여 매년 하계학술대회와 추계학술대회에서 시상하게

되며, 올해는 추계학술대회에서 시상하였다.

반도체 분야의 영문논문지 JSTS는 SCIE에 등재되어 있으며, 또 하나의 영문논문지인 IEIE SPC는 올해부터 SCOPUS에 등재되었고,

통신, 컴퓨터, 신호처리, 시스템 분야의 논문을 수록 하고 있다.

[IEIE SPC 해동 학생 우수논문상]

[JSTS 해동 학생 우수논문상]

JSTS 해동 학생 우수논문상

2017년도 출판

(1) 논문대상 제 목 First-principle Study for More Accurate Optical and Electrical

Characterization of Ge1-xSnx Alloy for Si and Group-IV Device

Applications

저 자 Yongbeom Cho(가천대), Seongjae Cho(가천대), Byung-Gook

Park(서울대), James S. Harris, Jr.(Stanford Univ.)

출판정보 Oct. 2017

(2) 학생우수논문상 제 목 A Two-channel 10b 160 MS/s 28 nm CMOS Asynchronous

Pipelined-SAR ADC with Low Channel Mismatch

저 자 Tai-ji An(서강대), Young-Sea Cho(삼성전자), Jun-Sang Park(서강대),

Gil-Cho Ahn(서강대), Seung-Hoon Lee(서강대)

출판정보 Oct. 2017

(3) 학생우수논문상 제 목 Circuit Timing Analysis and Optimization under Flexible Flip-flop

Timing Model

저 자 Jeongwoo Kim(서울대), Taehwan Kim(서울대)

출판정보 Dec. 2017

IEIE SPC 해동 학생 우수논문상

2016년도 출판

(1) 논문대상 제 목 Unbounded Binary Search Method for Fast-tracking Maximum Power

Point of Photovoltaic Modules

저 자 Yohan Hong(중앙대), Yong Sin Kim(고려대), Kwang-Hyun Baek(중앙대)

출판정보 Dec. 2016

(2) 학생우수논문상 제 목 Reliability-Based Deblocking Filter for Wyner-Ziv Video Coding

저 자 Khanh Quoc Dinh(성균관대), Hiuk Jae Shim(성균관대), Byeungwoo

Jeon(성균관대)

출판정보 Apr. 2016

(3) 산학우수논문상 제 목 Adaptive White Point Extraction based on Dark Channel Prior for

Automatic White Balance

저 자 Jieun Jo(중앙대), Jaehyun Im(SK하이닉스), Jinbeum Jang(중앙대),

Yoonjong Yoo(현대모비스), Joonki Paik(중앙대)

출판정보 Dec. 2016

2017년도 출판

(1) 논문대상 제 목 Fire Detection using Color and Motion Models

저 자 Dae-Hyun Lee(서울대), Sang Hwa Lee(서울대), Taeuk Byun(호서대),

Nam Ik Cho(서울대)

출판정보 Aug. 2017

(2) 학생우수논문상 제 목 Automatic Detection of Sleep Stages based on Accelerometer Signals

from a Wristband

저 자 Minsoo Yeo(광운대), Yong Seo Koo(고려대), Cheolsoo Park(광운대)

출판정보 Feb. 2017

(3) 산학우수논문상 제 목 Implementation of a Coded Aperture Imaging System for Gamma

Measurement and Experimental Feasibility Tests

저 자 Kwangdon Kim, Hakjae Lee, Jinwook Jang(고려대), Yonghyun Chung,

Donghoon Lee, Chanwoo Park(연세대), Jinhun Joung, Yongkwon

Kim(Nucare Medical System Inc), Kisung Lee(고려대)

출판정보 Feb. 2017

Contents 제45권 12호 (2018년 12월)

■ 위원장 정영모(한성대학교교수)

■ 위 원 권종원(한국산업기술시험원선임연구원) 김수찬(한경대학교교수) 김영선(대림대학교교수) 김창수(고려대학교교수) 김현(부천대학교교수) 박수현(국민대학교교수) 박인규(인하대학교교수) 박종선(고려대학교교수) 변영재(UNIST교수) 심정연(강남대학교교수) 윤지훈(서울과학기술대학교교수) 이종호(가천대학교교수) 이찬수(영남대학교교수) 이창우(가톨릭대학교교수) 이희덕(충남대학교교수) 인치호(세명대학교교수) 정찬호(한밭대학교교수)

■ 사무국 편집담당 변은정차장(내선3) TEL:(02)553-0255(대) FAX:(02)552-6093

■ 학회 홈페이지 http://www.theieie.org

회지편집위원회

학회소식

12 학회소식/편집부

특집 : 스마트 웨어러블 기기에 대한 기술동향 및 전망

15 특집편집기/김기연

16 스마트웨어러블기기의IEC국제표준화동향/박재영

23 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향/류호준

29 스마트의류시장현황및기술이슈/최재석,박진오

37 E-textiles표준화동향/구현진,이경민

42 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향

및전망/안성덕

회원광장

49 논문지논문목차

정보교차로

51 국내외학술행사안내/편집부

60 특별회원사및후원사명단

63 단체회원명단

※학회지12월호표지(vol45.No12)

The Magazine of the IEIE

회 장 백 준 기 (중앙대학교 교수)

수석부회장 최 천 원 (단국대학교 교수) - 소사이어티, 재무, 기획

고 문 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 김 기 남 (삼성전자㈜ 사장)

박 성 욱 (SK하이닉스㈜ 부회장) 박 청 원 (전자부품연구원 원장)

백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 이 상 훈 (한국전자통신연구원 원장)

이 재 욱 (노키아티엠씨 명예회장) 이 희 국 (㈜LG 상임고문)

천 경 준 (㈜씨젠 회장)

감 사 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 백 흥 기 (전북대학교 교수)

부 회 장 서 승 우 (서울대학교 교수) - JSTS, 논문지, 정보화, 홍보, 교육 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) - 학술대회, SPC

전 병 우 (성균관대학교 교수) - 사업, 학회지, 회원, 표준화 이 장 명 (부산대학교 교수) - 지부

안 승 권 (LG사이언스파크/LG기술협의회 대표/의장)

산업체부회장 오 성 목 (KT 사장) 이 석 희 (SK하이닉스㈜ 사장)

조 승 환 (삼성전자㈜ 부사장)

소사이어티 회장 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) - 통신 전 영 현 (삼성SDI㈜ 대표이사) - 반도체

강 문 식 (강릉원주대학교 교수) - 컴퓨터 김 창 익 (KAIST 교수) - 신호처리

김 영 철 (군산대학교 교수) - 시스템 및 제어 이 병 선 (김포대학교 교수) - 신업전자

협동부회장 김 달 수 (㈜티엘아이 대표이사) 김 부 균 (숭실대학교 교수)

김 상 태 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 종 대 (한국전자통신연구원 책임연구원)

남 상 엽 (국제대학교 교수) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사)

박 형 무 (동국대학교 교수) 손 보 익 (㈜실리콘웍스 대표이사)

송 문 섭 ((유)엠세븐시스템 대표이사) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장)

유 현 규 (한국전자통신연구원 책임연구원) 이 강 현 (조선대학교 교수)

이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 센터장)

이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수)

이 윤 종 (㈜DB하이텍 부사장) 이 재 훈 (유정시스템㈜ 사장)

인 치 호 (세명대학교 교수) 임 혁 (광주과학기술원 교수)

장 태 규 (중앙대학교 교수) 정 은 승 (삼성전자㈜ 사장)

정 준 (㈜쏠리드 대표이사) 정 진 용 (인하대학교 교수)

조 상 복 (울산대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수)

허 영 (한국전기연구원 본부장) 호 요 성 (광주과학기술원 교수)

상 임 이 사 공 준 진 (삼성전자㈜ Master) - 산학연 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) - 논문(SC)

김 동 규 (한양대학교 교수) - 논문(SD) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) - 사업(IE)

김 선 욱 (고려대학교 교수) - 총무 김 소 영 (성균관대학교 교수) - 정보화

김 수 찬 (한경대학교 교수) - 사업(SC) 김 승 천 (한성대학교 교수) - 논문(CI)

김 원 종 (한국전자통신연구원 실장) - 표준화 노 원 우 (연세대학교 교수) - 재무

백 광 현 (중앙대학교 교수) - 논문총괄 범 진 욱 (서강대학교 교수) - 사업(SD)

송 병 철 (인하대학교 교수) - 사업(SP) 신 오 순 (숭실대학교 교수) - 논문(TC)

심 동 규 (광운대학교 교수) - SPC 편집 유 창 동 (KAIST 교수) - 국제협력/ICCE-Asia

유 회 준 (KAIST 교수) - JSTS 편집 윤 석 현 (단국대학교 교수) - 사업(TC)

이 강 윤 (성균관대학교 교수) - 사업총괄 이 채 은 (인하대학교 교수) - 홍보

이 충 용 (연세대학교 교수) - 기획 이 혁 재 (서울대학교 교수) - 학술(하계)

임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) - 교육 정 영 모 (한성대학교 교수) - 회지편집

정 종 문 (연세대학교 교수) - 회원/ICCE-Asia 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) - 논문(IE)

한 종 기 (세종대학교 교수) - 논문(SP) ` 황 성 운 (홍익대학교 교수) - 사업(CI)

황 인 철 (강원대학교 교수) - 학술(추계)

산업체이사 고 요 환 (㈜매그나칩반도체 전무) 김 태 진 (㈜더즈텍 사장)

김 현 수 (삼성전자㈜ 상무) 박 동 일 (현대자동차㈜ 전무)

송 창 현 (네이버 CTO) 오 의 열 (LG디스플레이㈜ 연구위원)

윤 영 권 (삼성전자㈜ 마스터) 조 영 민 (㈜스카이크로스코리아 사장)

조 재 문 (삼성전자㈜ 부사장) 차 종 범 (구미전자정보기술원 원장)

최 승 종 (LG전자㈜ 전무) 최 진 성 (도이치텔레콤 부사장)

함 철 희 (삼성전자㈜ Master) 홍 국 태 (LG전자㈜ 연구위원)

이 사 강 동 구 (한국전기연구원 선임연구원) - 홍보 공 배 선 (성균관대학교 교수) - 학술(하계)

권 기 룡 (부경대학교 교수) - 학술(추계) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 사업

김 대 순 (전주비전대학교 교수) - 지부(전북) 김 상 철 (국민대학교 교수) - 회원

2018년도 임원 및 각 위원회 위원

김 성 진 (경남대학교 교수) - 지부(부산경남울산) 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 팀장) - 학술(하계)

김 영 선 (대림대학교 교수) - 회원 김 용 신 (고려대학교 교수) - 학술(추계)

김 재 곤 (한국항공대학교 교수) - 국문논문(SP) 김 종 옥 (고려대학교 교수) - 정보화

김 지 훈 (이화여자대학교 교수) - 총무/학술(하계) 김 진 상 (경희대학교 교수) - 사업(SD)

김 진 수 (한밭대학교 교수) - 지부(대전충남) 김 창 수 (고려대학교 교수) - 회지

김 태 욱 (연세대학교 교수) - 기획 김 태 원 (상지영서대학교 교수) - 홍보

남 일 구 (부산대학교 교수) - 학술(추계) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) - 학술(하계)

동 성 수 (용인송담대학교 교수) - 사업 류 수 정 (삼성전자㈜ 상무) - 산학연

박 인 규 (인하대학교 교수) - 회지 박 철 수 (광운대학교 교수) - SPC 편집

박 현 창 (동국대학교 교수) - 교육 배 준 호 (가천대학교 교수) - 표준화

변 경 수 (인하대학교 교수) - 홍보 서 춘 원 (김포대학교 교수) - 기획

성 해 경 (한양여자대학교 교수) - 정보화 송 상 헌 (중앙대학교 교수) - 교육

송 진 호 (연세대학교 교수) - 회원 심 정 연 (강남대학교 교수) - 회지

유 성 철 (LG히다찌 본부장) - 사업(IE) 윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) - 국문논문(TC)

이 민 호 (경북대학교 교수) - 사업(CI) 이 성 수 (숭실대학교 교수) - 기획

이 승 호 (한밭대학교 교수) - 국문논문(총괄) 이 윤 식 (UNIST 교수) - 홍보

이 찬 수 (영남대학교 교수) - 사업(총괄) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) - 회지

이 한 호 (인하대학교 교수) - 사업(SD)/산학연 장 길 진 (경북대학교 교수) - 국제협력

장 익 준 (경희대학교 교수) - 학술(하계) 정 진 곤 (중앙대학교 교수) - 국문논문(총괄)

제 민 규 (KAIST 교수) - 교육 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) - 표준화

채 영 철 (연세대학교 교수) - 재무 최 재 식 (UNIST 교수) - 국제협력

한 영 선 (경일대학교 교수) - 총무/SPC 편집 홍 성 훈 (전남대학교 교수) - 광주전남지부

협 동 이 사 강 대 성 (동아대학교 교수) - 지부(부산경남울산) 강 윤 희 (백석대학교 교수) - 호서지부

고 병 철 (계명대학교 교수) - 사업(CI) 권 구 덕 (강원대학교 교수) - 학술(추계)

김 경 기 (대구대학교 교수) - 국제협력 김 광 수 (KAIST 교수) - 국제협력

김 도 현 (제주대학교 교수) - 기획 김 동 현 (ICTK 사장) - 산학연

김 만 배 (강원대학교 교수) - 국문논문(SP) 김 상 완 (아주대학교 교수) - 홍보

김 준 모 (KAIST 교수) - 국제혐력 김 진 성 (선문대학교 교수) - 학술(하계)

김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) - 사업 김 현 (서울대학교 교수) - 홍보

남 기 창 (동국대학교 교수) - 회원 류 성 한 (한남대학교 교수) - 학술(추계)

박 기 찬 (건국대학교 교수) - 표준화 박 성 욱 (강릉원주대학교 교수) - 학술(하계)

박 수 현 (국민대학교 교수) - 회지 박 영 훈 (숙명여자대학교 교수) - 학술(하계)

박 원 규 (한국나노기술원 팀장) - 표준화 박 종 선 (고려대학교 교수) - 사업(SD)

박 형 민 (서강대학교 교수) - 사업(CI) 변 대 석 (삼성전자㈜ Master) - 산학연

변 영 재 (UNIST 교수) - 회지 선 우 경 (이화여자대학교 교수) - 정보화

안 태 원 (동양미래대학교 교수) - 국문논문(총괄) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) - 국제협력

연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) - 사업 오 병 태 (한국항공대학교 교수) - 사업(총괄)

윤 성 로 (서울대학교 교수) - 회원 이 문 구 (김포대학교 교수) - 교육

이 우 주 (명지대학교 교수) - 국문논문(총괄) 이 재 성 (한국교통대학교 교수) - 학술(하계)

이 종 호 (가천대학교 교수) - 국문논문(TC) 이 주 헌 (동아방송예술대학교 교수) - 교육

이 태 동 (국제대학교 교수) - 학술(하계) 이 형 민 (고려대학교 교수) - 학술(추계)

정 승 원 (동국대학교 교수) - SPC/학술(추계) 정 재 필 (가천대학교 교수) - 산학연

조 성 현 (힌양대학교 교수) - 사업 채 관 엽 (삼성전자㈜ 박사) - 학술(추계)

최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) - SPC 편집 최 재 원 (㈜다음소프트 이사) - 사업(CI)

하 정 우 (네이버 Tech Leader) - 홍보 한 태 희 (성균관대학교 교수) - 교육

허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장) - ICCE-Asia 황 인 정 (명지병원 책임연구원) - 사업(CI)

지부장 명단

강 원 지 부 김 남 용 (강원대학교 교수) 광주·전남지부 원 용 관 (전남대학교 교수)

대구·경북지부 최 현 철 (경북대학교 교수) 대전·충남지부 주 성 순 (한국전자통신연구원 박사)

부산·경남·울산지부 이 상 훈 (경남대학교 교수) 전 북 지 부 송 제 호 (전북대학교 교수)

제 주 지 부 김 경 연 (제주대학교 교수) 충 북 지 부 최 영 규 (한국교통대학교 교수)

호 서 지 부 장 은 영 (공주대학교 교수) 일 본 백 인 천 (AIZU대학교 교수)

미 국 최 명 준 (텔레다인 박사)

러 시 아 지 부 Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology)

The Magazine of the IEIE

위원회 명단

자문위원회위 원 장 홍 승 홍 (명예회장)

부 위 원 장 이 문 기 (명예회장)

위 원 고 성 제 (고려대학교 교수) 구 용 서 (단국대학교 교수) 김 덕 진 (명예회장)

김 도 현 (명예회장) 김 성 대 (KAIST 교수) 김 수 중 (명예회장)

김 영 권 (명예회장) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장)

나 정 웅 (명예회장) 문 영 식 (한양대학교 교수) 박 규 태 (명예회장)

박 성 한 (명예회장) 박 진 옥 (명예회장) 박 항 구 (소암시스텔 회장)

서 정 욱 (명예회장) 성 굉 모 (서울대학교 명예교수) 윤 종 용 (삼성전자 상임고문)

이 상 설 (명예회장) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 진 구 (동국대학교 석좌교수)

이 충 웅 (명예회장) 이 태 원 (명예회장) 임 제 탁 (명예회장)

전 국 진 (서울대학교 교수) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 정 화 (한양대학교 석좌교수)

홍 대 식 (연세대학교 교수)

기획위원회위 원 장 이 충 용 (연세대학교 교수)

위 원 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 김 태 욱 (연세대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수)

백 상 헌 (고려대학교 교수) 박 영 준 (한양대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수)

양 준 성 (성균관대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수)

채 영 철 (연세대학교 교수)

학술연구위원회-하계위 원 장 이 혁 재 (서울대학교 교수)

위 원 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 팀장)

김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 김 진 성 (선문대학교 교수) 김 현 (서울대학교 교수)

노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 박 성 욱 (강릉원주대학교 교수)

박 영 훈 (숙명여자대학교 교수) 이 재 성 (교통대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수)

이 태 동 (국제대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 정 윤 호 (한국항공대학교 교수)

학술연구위원회-추계위 원 장 황 인 철 (강원대학교 교수)

위 원 권 구 덕 (강원대학교 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수)

남 일 구 (부산대학교 교수) 류 성 한 (한남대학교 교수) 이 형 민 (고려대학교 교수)

정 승 원 (동국대학교 교수) 채 관 엽 (삼성전자 박사) 한 영 선 (경일대학교 교수)

논문편집위원회위 원 장 백 광 현 (중앙대학교 교수)

위 원 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 만 배 (강원대학교 교수)

김 승 천 (한성대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 신 오 순 (숭실대학교 교수)

안 태 원 (동양미래대학교 교수) 윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) 이 승 호 (한밭대학교 교수)

이 우 주 (명지대학교 교수) 이 종 호 (가천대학교 교수) 정 진 곤 (중앙대학교 교수)

조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수)

국제협력위원회위 원 장 유 창 동 (KAIST 교수)

위 원 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 광 수 (KAIST 교수) 김 준 모 (KAIST 교수)

송 상 헌 (중앙대학교 교수) 엄 우 영 (인하공업전문대학 교수) 장 길 진 (경북대학교 교수)

최 재 식 (UNIST 교수) 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장)

산학연협동위원회위 원 장 공 준 진 (삼성전자 Master)

위 원 김 동 현 (ICTK 사장) 김 익 균 (한국전자통신연구원 그룹장) 류 수 정 (삼성전자 상무)

민 경 식 (국민대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자 Master)

이 영 주 (광운대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 정 재 필 (가천대학교 교수)

최 두 호 (한국전자통신연구원 실장) 한 태 희 (성균관대학교 교수)

회원관리위원회위 원 장 정 종 문 (연세대학교 교수)

위 원 김 상 철 (국민대학교 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 진 상 (경희대학교 교수)

남 기 창 (동국대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 송 진 호 (연세대학교 교수)

신 종 원 (광주과학기술원 교수) 유 정 봉 (공주대학교 교수) 윤 성 로 (서울대학교 교수)

정 용 규 (을지대학교 교수)

회지편집위원회위 원 장 정 영 모 (한성대학교 교수)

위 원 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수)

김 창 수 (고려대학교 교수) 김 현 (부천대학교 교수) 박 수 현 (국민대학교 교수)

박 인 규 (인하대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수)

심 정 연 (강남대학교 교수) 윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) 이 종 호 (가천대학교 교수)

이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) 이 희 덕 (충남대학교 교수)

인 치 호 (세명대학교 교수) 정 찬 호 (한밭대학교 교수)

사업위원회총괄 위원장 이 강 윤 (성균관대학교 교수)

C I 위 원 장 황 성 운 (홍익대학교 교수)

I E 위 원 장 김 동 식 (인하공업전문대학 교수)

S C 위 원 장 김 수 찬 (한경대학교 교수)

S D 위 원 장 범 진 욱 (서강대학교 교수)

S P 위 원 장 송 병 철 (인하대학교 교수)

T C 위 원 장 윤 석 현 (단국대학교 교수)

위 원 강 석 주 (서강대학교 교수) 고 병 철 (계명대학교 교수) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원)

김 용 운 (옴니C&S 대표) 김 원 준 (건국대학교 교수) 김 진 상 (경희대학교 교수)

김 진 태 (건국대학교 교수) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) 김 현 진 (단국대학교 교수)

동 성 수 (용인송담대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 박 형 민 (서강대학교 교수)

신 철 호 (한국전자통신연구원 실장) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 오 병 태 (한국항공대학교 교수)

유 성 철 (LG히다찌 본부장) 이 민 재 (광주과학기술원 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수)

이 윤 구 (광운대학교 교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수)

임 승 옥 (전자부품연구원 센터장) 조 성 현 (한양대학교 교수) 최 욱 (인천대학교 교수)

최 재 원 (㈜다음소프트 이사) 황 인 정 (명지병원 책임연구원)

교육위원회위 원 장 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수)

위 원 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 박 현 창 (동국대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수)

이 문 구 (김포대학교 교수) 이 주 헌 (동아방송예술대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수)

최 강 선 (한국기술교육대학교 교수)

홍보위원회위 원 장 이 채 은 (인하대학교 교수)

위 원 강 동 구 (한국전기연구원 선임연구원) 김 상 완 (아주대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수)

김 현 (서울대학교 교수) 변 경 수 (인하대학교 교수) 이 윤 식 (UNIST 교수)

하 정 우 (네이버 Tech Leader)

표준화위원회위 원 장 김 원 종 (한국전자통신연구원 실장)

간 사 / 위 원 배 준 호 (가천대학교 교수)

위 원 강 성 원 (한국전자통신연구원 본부장) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수)

김 시 호 (연세대학교 교수) 박 기 찬 (건국대학교 교수) 박 원 규 (한국나노기술원 본부장)

변 지 수 (경북대학교 교수) 송 영 재 (성균관대학교 교수) 송 용 호 (한양대학교 교수)

연 규 봉 (자동차부품연구원 센터장) 이 상 근 (성균관대학교 교수) 이 서 호 (한국기계전기전자시험연구원 과장)

이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 종 묵 (SOL 대표) 이 하 진 (한국기초과학지원연구원 책임연구원)

이 해 성 (전주대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 좌 성 훈 (서울과학기술대학교 교수)

차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 한 태 수 (국가기술표준원/디스플레이산업협회 표준코디) 홍 용 택 (서울대학교 교수)

정보화위원회위 원 장 김 소 영 (성균관대학교 교수)

위 원 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 진 태 (건국대학교 교수) 선 우 경 (이화여자대학교 교수)

이 윤 명 (성균관대학교 교수) 이 후 진 (한성대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수)

황 진 영 (한국항공대학교 교수)

지부담당위원회위 원 장 이 장 명 (부산대학교 교수)

위 원 김 경 연 (제주대학교 교수) 김 남 용 (강원대학교 교수) 백 인 천 (AIZU대학교 교수)

송 제 호 (전북대학교 교수) 원 용 관 (전남대학교 교수) 이 상 훈 (경남대학교 교수)

장 은 영 (공주대학교 교수) 주 성 순 (한국전자통신연구원 박사) 최 명 준 (텔레다인 박사)

최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 현 철 (경북대학교 교수)

Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology 교수)

The Magazine of the IEIE

선거관리위원회위 원 장 성 굉 모 (서울대학교 명예교수)

위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수)

이 충 용 (연세대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 정 종 문 (연세대학교 교수)

포상위원회위 원 장 문 영 식 (한양대학교 교수)

간 사 / 위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수)

위 원 노 원 우 (연세대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수)

최 천 원 (단국대학교 교수)

재정위원회위 원 장 백 준 기 (중앙대학교 교수)

위 원 노 원 우 (연세대학교 교수) 문 영 식 (한양대학교 교수) 박 병 국 (서울대학교 교수)

박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 이 재 훈 (유정시스템 대표이사) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원)

최 승 종 (LG전자 전무) 최 천 원 (단국대학교 교수) 한 대 근 (실리콘웍스 교수)

인사위원회위 원 장 백 준 기 (중앙대학교 교수)

위 원 김 선 욱 (고려대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 이 충 용 (연세대학교 교수)

최 천 원 (단국대학교 교수)

SPC위원회위 원 장 심 동 규 (광운대학교 교수)

부 위 원 장 박 철 수 (광운대학교 교수)

위 원 강 석 주 (서강대학교 교수) 김 영 민 (광운대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수)

김 태 석 (광운대학교 교수) 김 현 (서울대학교 교수) 신 원 용 (단국대학교 교수)

유 양 모 (서강대학교 교수) 이 재 훈 (고려대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수)

정 승 원 (동국대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수)

한 영 선 (경일대학교 교수)

JSTS위원회위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST)

부 위 원 장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics)

위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.)

Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.)

Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.)

Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech)

Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology)

Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH)

Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI)

Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.)

Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory)

Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center)

Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH)

Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.)

Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.)

Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.)

Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.)

Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.)

Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST)

Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas)

Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.)

Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor)

Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

Society 명단

통신소사이어티회 장 이 흥 노 (광주과학기술원 교수)부 회 장 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 진 영 (광운대학교 교수) 김 훈 (인천대학교 교수) 오 정 근 (㈜ATNS 대표이사) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 이 인 규 (고려대학교 교수) 허 준 (고려대학교 교수)감 사 이 재 진 (숭실대학교 교수) 이 호 경 (홍익대학교 교수)협동부회장 김 병 남 (에이스테크놀로지 연구소장) 김 연 은 (㈜브로던 대표이사) 김 영 한 (숭실대학교 교수) 김 용 석 (㈜답스 대표이사) 김 인 경 (LG전자 상무) 류 승 문 ((사)개인공간서비스협회 수석부의장) 박 용 석 (㈜LICT 대표이사) 방 승 찬 (한국전자통신연구원 부장) 연 철 흠 (LG텔레콤 상무) 이 승 호 (㈜하이게인 부사장) 이 재 훈 (유정시스템 대표이사) 정 진 섭 (이노와이어리스 부사장) 정 현 규 (한국전자통신연구원 부장)이 사 김 성 훈 (한국전자통신연구원 박사) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 노 윤 섭 (한국전자통신연구원 박사) 방 성 일 (단국대학교 교수) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 성 원 진 (서강대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 윤 종 호 (한국항공대학교 교수) 윤 지 훈 (단국대학교 교수) 이 재 훈 (동국대학교 교수) 이 종 창 (홍익대학교 교수) 이 종 호 (가천대학교 교수) 임 종 태 (홍익대학교 교수) 장 병 수 (이노벨류네트웍스 부사장) 조 인 호 (에이스테크놀로지 박사) 최 진 식 (한양대학교 교수) 최 천 원 (단국대학교 교수) 허 서 원 (홍익대학교 교수)간 사 신 오 순 (숭실대학교 교수) 김 중 헌 (중앙대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수)연구회위원장 김 광 순 (연세대학교 교수) - 통신 유 태 환 (한국전자통신연구원 팀장) - 스위칭 및 라우팅 조 춘 식 (한국항공대학교 교수) - 마이크로파 및 전파전파 이 철 기 (아주대학교 교수) - ITS 김 동 규 (한양대학교 교수) - 정보보안시스템 김 강 욱 (경북대학교 교수) - 군사전자

- 방송ㆍ통신융합기술 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장) - 무선 PAN/BAN 김 봉 태 (한국전자통신연구원 소장) - 미래네트워크

반도체소사이어티 회 장 전 영 현 (삼성SDI 사장)자 문 위 원 권 오 경 (한양대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 신 윤 승 (삼성전자 고문) 신 현 철 (한양대학교 교수) 우 남 성 (삼성전자 사장) 임 형 규 (SK 부회장)수석부회장 조 중 휘 (인천대학교 교수)감 사 김 경 기 (대구대학교 교수) 최 중 호 (서울시립대학교 교수)연구담당부회장 조 경 순 (한국외국어대학교 교수)사업담당부회장 김 진 상 (경희대학교 교수)학술담당부회장 범 진 욱 (서강대학교 교수)총 무 이 사 공 준 진 (삼성전자 마스터) 김 동 규 (한양대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 이 한 호 (인하대학교 교수)편 집 이 사 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수)학 술 이 사 강 진 구 (인하대학교 교수) 김 영 환 (포항공과대학 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 김 철 우 (고려대학교 교수) 노 정 진 (한양대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 박 성 정 (건국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 송 민 규 (동국대학교 교수) 신 현 철 (광운대학교 교수) 유 창 식 (한양대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 전 민 용 (충남대학교 교수) 정 연 모 (경희대학교 교수) 정 원 영 (㈜태성에스엔이 이사) 정 진 균 (전북대학교 교수) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 차 호 영 (홍익대학교 교수) 최 우 영 (연세대학교 교수)사 업 이 사 강 성 호 (연세대학교 교수) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 권 기 원 (성균관대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 센터장) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 송 용 호 (한양대학교 교수) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 조 대 형 (스위스로잔연방공대 총장수석보좌관) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 태 제 (삼성전기 마스터) 최 윤 경 (삼성전자 마스터) 최 준 림 (경북대학교 교수)산 학 이 사 강 태 원 (넥셀 사장) 김 경 수 (넥스트칩 대표) 김 달 수 (TLI 대표) 김 동 현 (ICTK 사장) 김 보 은 (라온텍 사장) 김 준 석 (ADT 사장) 변 대 석 (삼성전자 마스터) 손 보 익 (실리콘웍스 대표) 송 태 훈 (휴인스 사장) 신 용 석 (케이던스코리아 사장) 안 흥 식 (Xilinx Korea 지사장) 이 도 영 (옵토레인 사장) 이 서 규 (픽셀플러스 대표) 이 윤 종 (동부하이텍 부사장) 이 장 규 (텔레칩스 대표) 이 종 열 (FCI 부사장) 정 해 수 (Synopsys 사장) 최 승 종 (LG전자 전무) 허 염 (실리콘마이터스 대표) 황 규 철 (삼성전자 상무) 황 정 현 (아이닉스 대표)재 무 이 사 김 희 석 (청주대학교 교수) 임 신 일 (서경대학교 교수)회 원 이 사 이 광 엽 (서경대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수)간 사 강 석 형 (UNIST 교수) 김 영 민 (광운대학교 교수) 김 종 선 (홍익대학교 교수) 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 문 용 (숭실대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 이 강 윤 (성균관대학교 교수) 이 성 수 (숭실대학교 교수)연구회위원장 오 정 우 (연세대학교 교수) - 반도체소자및재료 이 상 신 (광운대학교 교수) - 광파및양자전자공학 김 동 규 (한양대학교 교수) - SoC설계 유 창 식 (한양대학교 교수) - RF집적회로 정 원 영 (㈜태성에스엔이 이사) - PCB&Package

The Magazine of the IEIE

컴퓨터소사이어티회 장 강 문 식 (강릉원주대학교 교수)명 예 회 장 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 형 중 (고려대학교 교수) 박 인 정 (단국대학교 교수) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 신 인 철 (단국대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 안 현 식 (동명대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 홍 유 식 (상지대학교 교수)자 문 위 원 남 상 엽 (국제대학교 교수) 이 강 현 (조선대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원)감 사 심 정 연 (강남대학교 교수) 이 강 현 (조선대학교 교수)부 회 장 김 도 현 (제주대학교 교수) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 정 용 규 (을지대학교 교수) 황 성 운 (홍익대학교 교수)협동부회장 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 영 학 (한국산업기술평가관리원 본부장) 박 수 현 (국민대학교 교수) 우 운 택 (KAIST 교수) 조 민 호 (고려대학교 교수) 최 용 수 (성결대학교 교수)총 무 이 사 박 성 욱 (강릉원주대학교 교수) 박 영 훈 (숙명여자대학교 교수)재 무 이 사 황 인 정 (명지병원 책임연구원)홍 보 이 사 이 덕 기 (연암공과대학교 교수)편 집 이 사 강 병 권 (순천향대학교 교수) 기 장 근 (공주대학교 교수) 김 진 홍 (성균관대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 이 석 환 (동명대학교 교수) 정 혜 명 (김포대학교 교수) 진 성 아 (성결대학교 교수)학 술 이 사 강 상 욱 (상명대학교 교수) 권 태 경 (연세대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 천 식 (세종대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 후 진 (한성대학교 교수) 한 규 필 (금오공과대학교 교수) 한 태 화 (연세대의료원 연구팀장)사 업 이 사 김 홍 균 (다스파워 기술고문) 박 세 환 (한국과학기술정보연구원 전문연구위원) 박 승 창 (㈜유오씨 사장) 조 병 순 (㈜시엔시인스트루먼트 사장)산 학 이 사 김 대 휘 (㈜한국정보통신 대표이사) 노 소 영 (월송출판 대표이사) 서 봉 상 (㈜올포랜드 이사) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 오 승 훈 (주얼린 대표이사) 유 성 철 (LG히다찌 산학협력팀장) 조 병 영 (㈜태진인포텍 전무)논문편집위원장 진 훈 (경기대학교 교수)연구회위원장 윤 은 준 (경일대학교 교수) - 융합컴퓨팅 이 민 호 (경북대학교 교수) - 인공지능/신경망/퍼지 이 후 진 (한성대학교 교수) - 멀티미디어 진 훈 (경기대학교 교수) - 휴먼ICT 김 도 현 (제주대학교 교수) - M2M/IoT 우 운 택 (KAIST 교수) - 증강휴먼 황 성 운 (홍익대학교 교수) - CPS보안

신호처리소사이어티회 장 김 창 익 (KAIST 교수)자 문 위 원 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수)감 사 한 종 기 (세종대학교 교수) 이 영 렬 (세종대학교 교수)부 회 장 김 문 철 (KAIST 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수)협동부회장 강 동 욱 (정보통신기술진흥센터 CP) 김 진 웅 (한국전자통신연구원 그룹장) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 변 혜 란 (연세대학교 교수) 신 원 호 (LG전자 상무) 양 인 환 (TI Korea 이사) 오 은 미 (삼성전자 Master) 이 병 욱 (이화여자대학교 교수) 지 인 호 (홍익대학교 교수) 최 병 호 (전자부품연구원 센터장)이 사 강 현 수 (충북대학교 교수) 권 기 룡 (부경대학교 교수) 김 남 수 (서울대학교 교수) 김 창 수 (고려대학교 교수) 김 해 광 (세종대학교 교수) 박 구 만 (서울과학기술대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 서 정 일 (한국전자통신연구원 선임연구원) 신 지 태 (성균관대학교 교수) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 유 양 모 (서강대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 윤 (연세대학교 교수) 이 창 우 (가톨릭대학교 교수) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 장 길 진 (경북대학교 교수) 장 준 혁 (한양대학교 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수)협 동 이 사 강 상 원 (한양대학교 교수) 강 제 원 (이화여자대학교 교수) 구 형 일 (아주대학교 교수) 권 구 락 (조선대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 기 백 (숭실대학교 교수) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 용 환 (전자부품연구원 선임연구원) 김 원 준 (건국대학교 교수) 김 응 규 (한밭대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 박 상 윤 (명지대학교 교수) 박 현 진 (성균관대학교 교수) 박 호 종 (광운대학교 교수) 서 영 호 (광운대학교 교수) 신 재 섭 (㈜픽스트리 대표이사) 신 종 원 (광주과학기술원 교수) 양 현 종 (UNIST 교수) 이 기 승 (건국대학교 교수) 이 상 철 (인하대학교 교수) 이 종 설 (전자부품연구원 책임연구원) 임 재 윤 (제주대학교 교수) 장 세 진 (전자부품연구원 센터장) 전 세 영 (UNIST 교수) 정 찬 호 (한밭대학교 교수) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 승 호 (서울과학기술대학교 교수) 최 준 원 (한양대학교 교수) 홍 성 훈 (전남대학교 교수)총 무 간 사 허 용 석 (아주대학교 교수)연구회위원장 김 무 영 (세종대학교 교수) - 음향및신호처리 송 병 철 (인하대학교 교수) - 영상신호처리 이 찬 수 (영남대학교 교수) - 영상이해 예 종 철 (KAIST 교수) - 바이오영상신호처리

시스템및제어소사이어티회 장 김 영 철 (군산대학교 교수)부 회 장 김 수 찬 (한경대학교 교수) 유 정 봉 (공주대학교 교수) 이 경 중 (연세대학교 교수) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수)감 사 김 영 진 (생산기술연구원 박사) 남 기 창 (동국대학교 교수)총 무 이 사 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 김 용 태 (한경대학교 교수)재 무 이 사 김 준 식 (KIST 박사) 최 영 진 (한양대학교 교수)학 술 이 사 김 용 권 (건양대학교 교수) 서 성 규 (고려대학교 교수)편 집 이 사 남 기 창 (동국대학교 교수) 이 수 열 (경희대학교 교수)기 획 이 사 이 덕 진 (군산대학교 교수) 최 현 택 (한국해양과학기술원 책임연구원)사 업 이 사 고 낙 용 (조선대학교 교수) 양 연 모 (금오공과대학교 교수) 이 석 재 (대구보건대학교 교수)산학연이사 강 대 희 (유도㈜ 박사) 조 영 조 (한국전자통신연구원 박사)홍 보 이 사 김 재 욱 (한국한의학연구원 박사) 김 호 철 (을지대학교 교수) 박 재 병 (전북대학교 교수) 여 희 주 (대진대학교 교수)회 원 이 사 권 오 민 (충북대학교 교수) 김 기 연 (한국산업기술시험원 주임연구원) 김 종 만 (전남도립대학교 교수) 김 지 홍 (전주비전대학교 교수) 문 정 호 (강릉원주대학교 교수) 박 명 진 (경희대학교 교수) 변 영 재 (UNIST 교수) 송 철 규 (전북대학교 교수) 이 상 준 (선문대학교 교수) 이 태 희 (전북대학교 교수) 이 학 성 (세종대학교 교수) 정 재 훈 (동국대학교 교수) 최 수 범 (KISTI 연구원)자 문 위 원 김 덕 원 (연세대학교 교수) 김 희 식 (서울시립대학교 교수) 박 종 국 (경희대학교 교수) 서 일 홍 (한양대학교 교수) 오 상 록 (KIST 분원장) 오 승 록 (단국대학교 교수) 오 창 현 (고려대학교 교수) 정 길 도 (전북대학교 교수) 허 경 무 (단국대학교 교수)연구회위원장 한 수 희 (POSTECH 교수) - 제어계측 이 성 준 (한양대학교 교수) - 회로및시스템 남 기 창 (동국대학교 교수) - 의용전자 및 생체공학 김 규 식 (서울시립대학교 교수) - 전력전자 김 영 철 (군산대학교 교수) - 지능로봇 이 석 재 (대구보건대학교 교수) - 국방정보및제어 이 덕 진 (군산대학교 교수) - 자동차전자 오 창 현 (고려대학교 교수) - 의료영상시스템 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) - 스마트팩토리

산업전자소사이어티회 장 이 병 선 (김포대학교 교수)명 예 회 장 원 영 진 (부천대학교 교수)자 문 단 윤 기 방 (인천대학교 명예교수) 강 창 수 (유한대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 이 상 준 (수원과학대학교 교수) 최 영 일 (조선이공대학교 총장) 김 용 민 (충청대학교 교수) 윤 한 오 (경주스마트미디어센터 교수) 김 종 부 (인덕대학교 교수) 진 수 춘 (한백전자 대표) 장 철 (우성정보기술 대표) 한 성 준 (아이티센 부사장)감 사 김 은 원 (대림대학교 교수) 이 시 현 (동서울대학교 교수)부 회 장 김 동 식 (인하공업전문대학 교수)상 임 이 사 김 현 (부천대학교 교수) 김 상 범 (폴리텍인천 교수) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 태 용 (구미대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 송 도 선 (우송정보대학교 교수) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) 우 찬 일 (서일대학교 교수) 윤 중 현 (조선이공대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 태 동 (국제대학교 교수) 정 재 필 (가천대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 최 의 선 (폴리텍아산캠퍼스 교수)협동상임이사 강 현 웅 (핸즈온테크놀로지 대표) 김 세 종 (SJ정보통신 부사장) 김 응 연 (인터그래텍 대표) 김 진 선 (청파이엠티 본부장) 김 태 형 (하이버스 대표) 박 현 찬 (나인플러스EDA 대표) 서 봉 상 (올포랜드 이사) 성 재 용 (오픈링크시스템 대표) 송 광 헌 (복두전자 대표) 송 치 봉 (웨이버스 이사) 유 성 철 (LG히다찌 본부장) 이 영 준 (비츠로시스 본부장) 전 한 수 (세림티에스지 이사) 조 규 남 (로봇신문사 대표) 조 병 용 (태진인포텍 부사장) 조 한 일 (에이블정보기술 상무) 최 석 우 (한국정보기술 상무)재 무 이 사 강 민 구 (경기과학기술대학교 교수) 강 희 훈 (여주대학교 교수) 곽 칠 성 (재능대학교 교수) 김 경 복 (경복대학교 교수) 문 현 욱 (동원대학교 교수) 안 성 수 (명지전문대학 교수) 이 용 구 (한림성심대학교 교수) 이 종 하 (전주비전대학교 교수) 주 진 화 (오산대학교 교수)학 술 이 사 구 자 일 (인하공업전문대학 교수) 김 덕 수 (동양미래대학교 교수) 김 용 중 (한국폴리텍대학 교수) 김 종 오 (동양미래대학교 교수) 이 동 영 (명지전문대학 교수) 이 영 종 (여주대학교 교수) 이 영 진 (을지대학교 교수) 이 종 용 (광운대학교 교수) 장 경 배 (고려사이버대학교 교수) 정 경 권 (동신대학교 교수)사 업 이 사 고 정 환 (인하공업전문대학 교수) 김 영 우 (두원공과대학교 교수) 김 윤 석 (상지영서대학교 교수) 박 진 홍 (혜전대학교 교수) 방 극 준 (인덕대학교 교수) 변 상 준 (대덕대학교 교수) 심 완 보 (충청대학교 교수) 오 태 명 (명지전문대학 교수) 장 성 석 (영진전문대학 교수)산학연이사 서 병 석 (상지영서대학교 교수) 성 홍 석 (부천대학교 교수) 원 우 연 (폴리텍춘천 교수) 이 규 희 (상지영서대학교 교수) 이 정 석 (인하공업전문대학 교수) 이 종 성 (부천대학교 교수) 정 환 익 (경복대학교 교수) 최 홍 주 (상지영서대학교 교수) 한 완 옥 (여주대학교 교수)협 동 이 사 강 현 석 (로보웰코리아 대표) 고 강 일 (이지테크 대표) 김 민 준 (베리타스 부장) 김 연 길 (대보정보통신 본부장) 김 창 일 (아이지 대표) 김 태 웅 (윕스 부장) 남 승 우 (상학당 대표) 박 정 민 (오므론 과장) 오 재 곤 (세인 부사장) 유 제 욱 (한빛미디어 부장) 이 요 한 (유성SDI 대표) 이 진 우 (글로벌이링크 대표)

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제22대 평의원 명단

강 동 구 (한국전기연구원 책임연구원) 강 문 식 (강릉원주대학교 교수) 강 성 원 (한국전자통신연구원 부장) 강 진 구 (인하대학교 교수) 강 창 수 (유한대학교 교수) 고 성 제 (고려대학교 교수) 고 영 채 (고려대학교 교수) 고 요 환 (매그나칩반도체㈜ 전무) 고 정 환 (인하공업전문대학 교수) 공 배 선 (성균관대학교 교수) 공 준 진 (삼성전자㈜ 마스터) 구 용 서 (단국대학교 교수) 구 원 모 (전자신문사 대표이사) 권 기 룡 (부경대학교 교수 권 기 원 (성균관대학교 교수) 권 순 철 (기가코리아사업단 단장) 권 오 경 (한양대학교 교수) 권 종 기 (한국전자통신연구원 책임연구원) 권 종 원 (한국산업기술시험원 선임연구원) 권 호 열 (강원대학교 교수) 김 경 기 (대구대학교 교수) 김 경 연 (제주대학교 교수) 김 광 순 (연세대학교 교수) 김 기 남 (삼성전자㈜ 사장) 김 남 용 (강원대학교 교수) 김 달 수 (㈜티엘아이 대표이사) 김 대 순 (전주비전대학교 교수) 김 덕 진 (명예회장) 김 도 현 (명예회장) 김 도 현 (제주대학교 교수) 김 동 규 (한양대학교 교수) 김 동 순 (전자부품연구원 센터장) 김 동 식 (인하공업전문대학 교수) 김 동 현 (ICTK 사장) 김 만 배 (강원대학교 교수) 김 봉 태 (한국전자통신연구원 본부장) 김 부 균 (숭실대학교 교수) 김 상 철 (국민대학교 교수) 김 상 태 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 상 효 (성균관대학교 교수) 김 선 용 (건국대학교 교수) 김 선 욱 (고려대학교 교수) 김 성 대 (KAIST 교수) 김 성 우 (서울대학교 교수) 김 성 호 (한국산업기술평가관리원 팀장) 김 소 영 (성균관대학교 교수) 김 수 중 (명예회장) 김 수 찬 (한경대학교 교수) 김 수 환 (서울대학교 교수) 김 승 천 (한성대학교 교수) 김 시 호 (연세대학교 교수) 김 영 권 (명예회장) 김 영 로 (명지전문대학 교수) 김 영 선 (대림대학교 교수) 김 영 진 (한국생산기술연구원 수석연구원) 김 영 철 (군산대학교 교수) 김 영 학 (한국산업기술평가관리원 본부장) 김 영 환 (포항공과대학교 교수) 김 용 민 (충청대학교 교수) 김 용 석 (성균관대학교 교수) 김 용 신 (고려대학교 교수) 김 원 종 (한국전자통신연구원 실장) 김 은 원 (대림대학교 교수) 김 재 곤 (한국항공대학교 교수) 김 재 석 (연세대학교 교수) 김 재 현 (아주대학교 교수) 김 재 희 (연세대학교 교수) 김 정 식 (대덕전자 회장) 김 정 태 (이화여자대학교 교수) 김 정 호 (이화여자대학교 교수) 김 종 대 (한국전자통신연구원 소장) 김 종 선 (홍익대학교 교수) 김 종 옥 (고려대학교 교수) 김 준 모 (한국과학기술원 교수) 김 지 훈 (이화여자대학교 교수) 김 진 상 (경희대학교 교수) 김 진 수 (한밭대학교 교수) 김 진 영 (광운대학교 교수) 김 짐 (한국산업기술평가관리원 선임연구원) 김 창 수 (고려대학교 교수) 김 창 익 (한국과학기술원 교수) 김 태 연 (삼성전자㈜ 상무) 김 태 욱 (연세대학교 교수) 김 태 원 (상지영서대학교 교수) 김 태 진 (㈜더즈텍 사장) 김 현 (부천대학교 교수) 김 현 수 (삼성전자㈜ 상무) 김 형 중 (고려대학교 교수) 김 형 탁 (홍익대학교 교수) 김 호 철 (을지대학교 교수) 김 홍 국 (광주과학기술원 교수) 김 훈 (인천대학교 교수) 김 휘 용 (한국전자통신연구원 책임연구원) 김 희 석 (청주대학교 교수) 나 정 웅 (명예회장) 남 기 창 (동국대학교 교수) 남 상 엽 (국제대학교 교수) 남 상 욱 (서울대학교 교수) 남 일 구 (부산대학교 교수) 노 원 우 (연세대학교 교수) 노 태 문 (한국전자통신연구원 책임연구원) 동 성 수 (용인송담대학교 교수) 류 수 정 (삼성전자㈜ 상무) 문 병 인 (경북대학교 교수) 문 영 식 (한양대학교 교수) 문 용 (숭실대학교 교수) 민 경 식 (국민대학교 교수) 박 광 로 (한국전자통신연구원 부장) 박 규 태 (명예회장) 박 민 호 (숭실대학교 교수) 박 병 국 (서울대학교 교수) 박 성 민 (이화여자대학교 교수) 박 성 욱 (SK하이닉스㈜ 부회장) 박 성 한 (명예회장) 박 수 현 (국민대학교 교수) 박 영 훈 (숙명여자대학교 교수) 박 인 규 (인하대학교 교수) 박 종 선 (고려대학교 교수) 박 종 일 (한양대학교 교수) 박 진 옥 (명예회장) 박 찬 구 (인피니언테크놀로지스파워세미텍 대표이사) 박 청 원 (전자부품연구원 원장) 박 춘 명 (한국교통대학교 교수) 박 항 구 (명예회장) 박 현 창 (동국대학교 교수) 박 형 무 (동국대학교 교수) 박 홍 준 (포항공과대학교 교수) 방 성 일 (단국대학교 교수) 배 준 호 (가천대학교 교수) 백 광 현 (중앙대학교 교수) 백 만 기 (김&장법률사무소 변리사) 백 상 헌 (고려대학교 교수) 백 준 기 (중앙대학교 교수) 백 흥 기 (전북대학교 교수) 범 진 욱 (서강대학교 교수) 변 경 수 (인하대학교 교수) 변 대 석 (삼성전자㈜ 마스터) 변 영 재 (울산과학기술대학교 교수) 서 성 규 (고려대학교 교수) 서 승 우 (서울대학교 교수) 서 정 욱 (명예회장) 서 철 헌 (숭실대학교 교수) 서 춘 원 (김포대학교 교수) 선 우 경 (이화여자대학교 교수) 선우명훈 (아주대학교 교수) 성 굉 모 (명예회장) 성 해 경 (한양여자대학교 교수) 손 광 준 (한국산업기술평가관리원 PD) 손 보 익 (㈜실리콘웍스 대표이사) 송 문 섭 ((유)엠세븐시스템 대표이사) 송 민 규 (동국대학교 교수) 송 병 철 (인하대학교 교수) 송 상 헌 (중앙대학교 교수) 송 용 호 (한양대학교 교수) 송 제 호 (전북대학교 교수) 송 진 호 (연세대학교 교수) 송 창 현 (네이버 CTO) 신 오 순 (숭실대학교 교수) 신 요 안 (숭실대학교 교수) 신 지 태 (성균관대학교 교수) 신 현 철 (한양대학교 교수) 신 현 철 (광운대학교 교수) 심 동 규 (광운대학교 교수) 심 정 연 (강남대학교 교수) 안 병 구 (홍익대학교 교수) 안 승 권 (LG사이언스파크 대표) 안 태 원 (동양미래대학교 교수) 안 현 식 (동명대학교 교수) 엄 낙 웅 (한국전자통신연구원 소장) 엄 우 용 (인하공업전문대학 교수) 엄 일 규 (부산대학교 교수) 연 규 봉 (자동차부품연구원 팀장) 예 종 철 (한국과학기술원 교수) 오 상 록 (한국과학기술연구원 책임연구원) 오 성 목 (KT 사장) 오 승 록 (단국대학교 교수) 오 은 미 (삼성전자㈜ 마스터) 오 창 현 (고려대학교 교수) 우 운 택 (한국과학기술원 교수) 원 영 진 (부천대학교 교수) 원 용 관 (전남대학교 교수) 유 명 식 (숭실대학교 교수) 유 성 철 (LGH 본부장) 유 창 동 (한국과학기술원 교수) 유 창 식 (한양대학교 교수) 유 태 환 (한국전자통신연구원 책임연구원) 유 현 규 (한국전자통신연구원 책임연구원) 유 회 준 (한국과학기술원 교수) 윤 광 섭 (인하대학교 교수) 윤 기 방 (인천대학교 명예교수) 윤 석 현 (단국대학교 교수) 윤 성 로 (서울대학교 교수)

윤 영 권 (삼성전자㈜ 마스터) 윤 은 준 (경일대학교 교수) 윤 일 구 (연세대학교 교수) 윤 종 용 (삼성전자㈜ 비상임고문) 윤 지 훈 (서울과학기술대학교 교수) 이 강 윤 (성균관대학교 교수) 이 강 현 (조선대학교 교수) 이 경 중 (연세대학교 교수) 이 광 엽 (서경대학교 교수) 이 규 대 (공주대학교 교수) 이 문 구 (김포대학교 교수) 이 문 기 (명예회장) 이 문 석 (부산대학교 교수) 이 민 영 (한국반도체산업협회 본부장) 이 민 호 (경북대학교 교수) 이 병 선 (김포대학교 교수) 이 병 욱 (이화여자대학교 교수) 이 상 근 (중앙대학교 교수) 이 상 설 (명예회장) 이 상 신 (광운대학교 교수) 이 상 준 (수원과학대학교 명예교수) 이 상 홍 (정보통신기술진흥센터 (전)센터장) 이 상 회 (동서울대학교 교수) 이 상 훈 (경남대학교 교수) 이 석 희 (SK하이닉스㈜ 사장) 이 성 수 (숭실대학교 교수) 이 성 철 (전자부품연구원 수석연구원) 이 승 호 (한밭대학교 교수) 이 승 훈 (서강대학교 교수) 이 원 석 (동양미래대학교 교수) 이 윤 식 (울산과학기술대학교 교수) 이 윤 종 (㈜DB하이텍 부사장) 이 인 규 (고려대학교 교수) 이 장 명 (부산대학교 교수) 이 재 진 (숭실대학교 교수) 이 재 홍 (서울대학교 교수) 이 재 훈 (유정시스템㈜ 사장) 이종호B (서울대학교(바이오) 교수) 이종호S (서울대학교(반도체) 교수) 이 진 구 (명예회장) 이 찬 수 (영남대학교 교수) 이 찬 호 (숭실대학교 교수) 이 창 우 (카톨릭대학교 교수) 이 채 은 (인하대학교 교수) 이 천 희 (전임회장) 이 충 용 (연세대학교 교수) 이 충 웅 (명예회장) 이 태 원 (명예회장) 이 필 중 (포항공과대학교 명예교수) 이 한 호 (인하대학교 교수) 이 혁 재 (서울대학교 교수) 이 호 경 (홍익대학교 교수) 이 후 진 (한성대학교 교수) 이 흥 노 (광주과학기술원 교수) 이 희 국 (㈜LG 상임고문) 이 희 덕 (충남대학교 교수) 인 치 호 (세명대학교 교수) 임 성 빈 (숭실대학교 교수) 임 신 일 (서경대학교 교수) 임 재 열 (한국기술교육대학교 교수) 임 제 탁 (명예회장) 임 형 규 (SK텔레콤 고문) 임 혜 숙 (이화여자대학교 교수) 장 길 진 (경북대학교 교수) 장 은 영 (공주대학교 교수) 장 익 준 (경희대학교 교수) 장 태 규 (중앙대학교 교수) 전 경 훈 (삼성전자㈜ 부사장) 전 국 진 (서울대학교 교수) 전 병 우 (성균관대학교 교수) 전 영 현 (삼성SDI㈜ 대표이사) 전 홍 태 (중앙대학교 교수) 정 교 일 (한국전자통신연구원 책임연구원) 정 길 도 (전북대학교 교수) 정 연 모 (경희대학교 교수) 정 영 모 (한성대학교 교수) 정 원 영 (㈜태성에스엔이 이사) 정 은 승 (삼성전자㈜ 사장) 정 정 화 (명예회장) 정 제 창 (한양대학교 교수) 정 종 문 (연세대학교 교수) 정 준 (쏠리드 대표이사) 정 진 곤 (중앙대학교 교수) 정 진 균 (전북대학교 교수) 정 진 용 (인하대학교 교수) 정 항 근 (전북대학교 교수) 제 민 규 (한국과학기술원 교수) 조 경 록 (충북대학교 교수) 조 경 순 (한국외국어대학교 교수) 조 남 익 (서울대학교 교수) 조 도 현 (인하공업전문대학 교수) 조 상 복 (울산대학교 교수) 조 성 현 (한양대학교 교수) 조 승 환 (삼성전자㈜ 부사장) 조 재 문 (삼성전자㈜ 부사장) 조 중 휘 (인천대학교 교수) 조 진 웅 (전자부품연구원 수석연구원) 주 성 순 (한국전자통신연구원 박사) 주 영 복 (한국기술교육대학교 교수) 진 훈 (경기대학교 교수) 차 철 웅 (전자부품연구원 책임연구원) 채 관 엽 (삼성전자㈜ 수석연구원) 채 영 철 (연세대학교 교수) 천 경 준 (㈜씨젠 회장) 최 강 선 (한국기술교육대학교 교수) 최 기 영 (서울대학교 교수) 최 성 현 (서울대학교 교수) 최 승 원 (한양대학교 교수) 최 승 종 (LG전자㈜ 전무) 최 영 규 (한국교통대학교 교수) 최 영 진 (한양대학교 교수) 최 윤 경 (삼성전자㈜ 마스터) 최 재 식 (UNIST 교수) 최 정 환 (삼성전자㈜ 마스터) 최 준 림 (경북대학교 교수) 최 중 호 (서울시립대학교 교수) 최 진 성 (도이치텔레콤㈜ 부사장) 최 천 원 (단국대학교 교수) 최 해 철 (한밭대학교 교수) 최 현 철 (경북대학교 교수) 한 동 석 (경북대학교 교수) 한 수 희 (포항공과대학교 교수) 한 영 선 (경일대학교 교수) 한 종 기 (세종대학교 교수) 한 태 희 (성균관대학교 교수) 함 철 희 (삼성전자㈜ 마스터) 허 경 무 (단국대학교 교수) 허 서 원 (홍익대학교 교수) 허 염 (㈜실리콘마이터스 대표이사) 허 영 (한국전기연구원 본부장) 허 재 두 (한국전자통신연구원 본부장) 허 준 (고려대학교 교수) 호 요 성 (광주과학기술원 교수) 홍 국 태 (LG전자㈜ 연구위원) 홍 대 식 (연세대학교 교수) 홍 민 철 (숭실대학교 교수) 홍 승 홍 (명예회장) 홍 용 택 (서울대학교 교수) 홍 유 식 (상지대학교 교수) 홍 인 기 (경희대학교 교수) 황 성 운 (홍익대학교 교수) 황 승 구 (한국전자통신연구원 소장) 황 승 훈 (동국대학교 교수) 황 인 정 (명지병원 책임연구원) 황 인 철 (강원대학교 교수) 황 인 태 (전남대학교 교수)

사무국 직원 명단

송기원 국장 - 대외업무, 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거, 지부이안순 부장 - 국내학술, 총무, 포상, 임원관련, 시스템및제어소사이어티배지영 부장 - 국제학술, 국문논문, 교육, 컴퓨터소사이어티, 산업전자소사이어티배기동 차장 - 사업, 표준화, 용역, 회원관리, 홍보, 신호처리소사이어티변은정 차장 - 재무(본회/소사이어티/연구회), 학회지, 통신소사이어티김천일 차장 - 정보화, 반도체소사이어티장다희 서기 - 국제학술, 국제업무, SPC/JSTS영문지 발간

1020 _ The Magazine of the IEIE 12

2018년도 정기총회 및 추계학술대회

11월 23일(금)~24일(토) 양일간에 걸쳐 5개 소사이어티 주관으로

송도 컨벤시아(인천시 송도동)에서 학계, 산업계 및 연구계에서 연

구한 총 374편의 학술논문을 발표하는 추계학술대회가 개최되었

다. 그리고 한 해를 마무리하는 정기총회와 아울러 금년도 학회를

위해 수고하거나 탁월한 업적을 이룬 회원에게 학회상을 수여하였

다. 한편 이번 총회에서는 2018년도 결산, 2019년도 사업계획 및

예산(안) 승인, 2019년도 임원 선출 보고 등의 안건들이 원안대로

승인되었다.

정기총회 – 백준기 회장 인사말

추계학술대회 - 튜토리얼

추계학술대회 - 포스터 논문 발표장

학술대회 조직위원회 위원, 학회 명예회장 및 임원 단체사진

추계학술대회 참가자 단체사진

News

전자공학회지 2018. 12 _ 102113

2018년도 송년회 개최

한해를 마무리하는 송년회가 12월 7일(금) 포시즌스 140여명의 회

원들이 참석한 가운데 개최되었다. 1부로 해동상 시상식이 개최되

었고 2부로 위드 앙상블의 연주와 열창이 있은 후, 특별공로상 시

상과 추첨을 통해 경품들이 전달되었다.

IEIE SPC의 SCOPUS 등재 기념 특별공로상 수상

경품 추첨 1등 수상자 소감발표 – 갤럭시노트 9

- 반도체 소사이어티 -

제8회 지능형 차량용 전자 Workshop 2018

반도체소사이어티(워크샵 운영위원장 : 신현철 교수(한양대))에서는

“제8회 지능형 차량용 전자 Workshop 2018”을 11월 16일(금) 한양

대 에리카캠퍼스 제3공학관 116호 IDEC 세미나실에서 개최하였다.

이번 워크샵은 최근 국내외에서 활발히 연구 및 개발되고 있는 “자

율주행 자동차와, AI용 하드웨어 설계 및 5G”에 대하여 산학연 전

문가들이 그간 연구해 오신 결과를 공유함과 동시에, 관련 기술 분

야의 향후 연구 방향 및 전략을 세우고, 산학연간 교류의 활성화를

촉진하는 좋은 기회가 되었으며, 참석은 약 70여명이었다.

제8회 자능형 차량용 전자 Workshop 2018

2018 IoT Technology & Business 포럼(IoT와 인공지능)

반도체소사이어티(포럼 운영위원장 : 김용석 교수(성균관대))에서

는 “2018 IoT Technology & Business 포럼”을 11월 20일(화) 성

균관대 자연과학캠퍼스 삼성학술관 오디토리움에서 개최하였다.

이번 포럼은 가을 행사로 주로 산업계에 종사 하시는 전문가가 참

여 하여 사업화 관점에서 살펴 보고자 하였으며 봄 행사와 마찬가

지로 인공지능(AI) 기술발표를 준비하고 ARM사의 AI솔루션, 국내

스타트업의AI 프로세서 소개, 에스원의 시큐리티 서비스 내용 및

그 외에 IoT기술, 비즈니스 관점에서 많은 내용들이 발표되었으며,

참석은 120여명이었다.

2018 IoT Technology & Business 포럼(IoT와 인공지능)

강연자 및 조직위원 단체사진

1022 _ The Magazine of the IEIE 14

2018년 인공지능 반도체 워크샵

반도체소사이어티(워크샵 운영위원장 : 박종선 교수(고려대)/ 이

강윤 교수(성균관대))에서는 “2018년 인공지능 반도체 워크샵”을

12월 7일(금) 판교테크노밸리 글로벌R&D센터 대강당에서 개최하

였다.

이번 워크샵은 최근 인공지능 기술 동향 및 뉴로모픽 설계 동향

의 구체적인 내용을 소개하고 이들을 상호 접목시키기 위한 토론

의 장을 마련되고자 개최하게 되었으며 해당 분야 국내 최고의

전문가들을 모시고 오전 세션에서는 지능형 엣지 디바이스를 위

한 뉴로모픽 구조, AI Accelerator 설계 및 미래 인공지능 기술인

AutoML: AI가 AI를 출산하다는 내용을 소개하였으며, 오후 세션에

서는 Deep Neural Network 를 위한 Stochastic Computing, 신경회

로의 계산신경학적 모델링, 뉴로모픽 알고리즘을 반도체로 구현하

기 위한 소자 및 아키텍처 기술 등 다양하고 알찬 주제들이 소개되

었으며, 120여명이 참석하였다.

2018년 인공지능 반도체 워크샵

신규회원 가입현황

(2018년 10월 31일 - 2018년 12월 06일)

정회원

김도경(LIG넥스원), 권태호(국민대학교), 이준희(국방과학연구소),

심재원(동국대학교), 김가영(동국대학교), 유희삼(동서울대학교),

정진우(동신대학교), 이종환(상명대학교), 이호진(서울대학교), 유병재

(아라레연구소), 김종영(에스엘주식회사), 김영곤(조선이공대학교),

전인산(한국전자통신연구원), 김정룡(한양대학교)

이상 14명

학생회원

고서연(가천대학교), 이현정(경북대학교), 이훈재(고려대학교), 주소현

(고려대학교), 전인학(고려대학교), 조성진(고려대학교), 이창수(고려

대학교), 최승훈(고려대학교), 박재훈(국립한경대학교), 김홍직(국립

한밭대학교), 김동성(금오공과대학교), 이정석(부산대학교), 최현석

(부산대학교), 위대훈(부산대학교), 김보람(부산대학교), 권희태(부산

대학교), 황도경(부산대학교), 김은율(서울과학기술대학교), 송영서

(서울대학교), 권오준(서울대학교), 하태길(서울대학교), 이재진(성균관

대학교), 최원석(성균관대학교), 이재린(성균관대학교), 최은빈(성균관

대학교), 강동석(성균관대학교), 박찬성(성균관대학교), 이현재(성균관

대학교), 장범희(숭실대학교), 강태욱(숭실대학교), 김정균(아주대학교),

윤주식(연세대학교), 이용주(연세대학교), 최재성(연세대학교), 박지용

(연세대학교), 이경희(울산과학기술원), 김현성(전남대학교), 송병규

(전남대학교), 김연진(전북대학교), 조용준(중앙대학교), 최윤식(중앙

대학교), 당반타이(중앙대학교), 이아림(충남대학교), 김찬유(충북대학교),

전승기(충북대학교), 김태형(충북대학교), 김대진(충북대학교), 김승현

(한국과학기술원), 김대영(한국과학기술원), 박형우(한국과학기술원),

주민정(한국과학기술원), 김종희(한국과학기술원), 박동렬(한국기술

교육대학교), 나선종(한국산업기술대학교), 이근선(한양대학교), 이재찬

(한양대학교), 이세종(한양대학교), 정치영(한양대학교), 홍찬의(호서

대학교)

이상 59명

전자공학회지 2018. 12 _ 102315

Post Smart Phone 경쟁 시대

가 도래하면서 Smart Watch 등

웨어러블 기기가 새로운 성장 동

력으로 부각되고 있다. 현재 스

마트 웨어러블 시장은 다양한 가

격과 디자인으로 Smart Watch

와 Fitness Band 제품들이 출

시되고 있으며, 전체시장의 75%

를 점유하고 있다. 스마트 웨어

러블 기기는 착용성, 휴대성, 사

용편의성, 환경적응성, 안전성 등의 측면에서 기존 스마트

기기와 차별화된 특징을 바탕으로 다양한 서비스 등 새로운

가치를 제공하고 있다. 특히, 최근에는 타 산업 분야와 융합

하여 스포츠, 헬스케어, 인포테이먼트, 국방 분야, 특수한

목적을 위한 것까지 ICT기기 제조기업과 직접적으로 연관

없는 기업들도 다양한 형태의 제품들을 출시하고 있어 시

장 경쟁은 더욱 가열되는 양상으로 전개되고 있으며, 생태

계 구축을 위해 플랫폼 확산에 주력하고 있다. 본 고에서는

스마트 웨어러블 기기에 대한 기술동향 및 표준화 동향, 시

장전망에 대해 산학연 전문가의 현실적인 의견을 들어보고

자 한다.

첫째, “스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향(광

운대학교 박재영)”에서는 스마트 웨어러블 기기의 성능 측

정 및 평가, 신뢰성 및 안전성, 타기기와 연결성, 보안 및 인

증 등에 대한 국제 표준화 동향에 대해 소개하였다. 둘째,

“스마트 웨어러블 기기를 위한 전기변색 기술동향(ETRI 류

호준)”에서는 Samrt Glass 또는 완벽하게 닫힌 시야 공간이

가능한 헤드 마운트 디스플레이에서 증강/가상현실을 완벽

히 구현하기 위한 변색기술에 대해 소개하였다. 셋째, “스마

트 의류 시장 현황 및 기술 이슈 (KCL 최재석)”에서는 적용

분야 별 기술 이슈 및 지역 별 시장동향 등을 분석하여 글로

벌 시장성 확대 방안 및 장애요인 극복 방안을 제안하였다.

넷째, “E-textiles 표준화 동향(FITI 구현진)”에서는 섬유와

전자의 단순 결합이 아닌 소재와 디자인의 새로운 조합 및

구현 등을 고려한 용어의 표준화, 물성 및 성능 평가를 위한

복합 시험방법 등에 대한 국제 표준화 추진 동향을 살펴보았

다. 마지막으로, “스마트 웨어러블 기기를 위한 형태 가변형

디스플레이 기술동향 및 전망(ETRI 안성덕)”에서는 현재 스

마트 웨어러블 기기를 위한 미래 디스플레이 기술인 형태가

변형 디스플레이 기술에 대한 다양한 이슈들을 실제 연구 사

례를 통해 알아보았다. 바쁜 일정 중에 본 특집호를 위하여

옥고를 보내주신 집필진 여러분께 감사드리며, 본 특집호를

통해 우리나라 스마트 웨어러블 기기의 보급 및 기술발전이

안정적으로 정착될 수 있기를 기원한다.

김기연편집위원

(한국산업기술시험원)

특 · 집 · 편 · 집 · 기

스마트 웨어러블 기기에 대한 기술동향 및 전망

1024 _ The Magazine of the IEIE

스마트 웨어러블 기기의

IEC 국제표준화 동향

특집 스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향

박 재 영광운대학교 전자공학과 교수

16

Ⅰ. 개 요

스마트 웨어러블 기기는 스마트워치, 스마트밴드, 스마트 글래스 등

정보 제공을 위한 기기에서 진화하여 웨어러블 센서 및 전자섬유를 이

용한 의복, 모자, 헤드셋, 신발 등 입는 형태의 스포츠, 헬스케어, 의료,

웰니스 제품으로 발전해 나가고 있으며, 향후 전자피부 및 문신과 같은

패치형 제품, 이식형 및 복용형 제품으로 발전될 것으로 전망된다.

따라서 스마트 웨어러블 기기의 성능 측정 및 평가, 신뢰성 및 안전

성, 타기기와연결성, 보안 및 인증과 관련한 국제 표준개발이 필요할

것으로 예상되며, 이러한 표준은 웨어러블 제품의 성능 및 신뢰성 향상

과 시장 확산에 촉진제 역할을 할 것으로 기대된다.

Ⅱ. 기술의 현황과 발전 전망

웨어러블 스마트 디바이스란 초 연결사회에서 건강한 삶, 안전한 삶,

편리한 삶을 추구하기 위해 소재, 부품, 제품, 서비스를 인체중심으로

구현하는 새로운 디바이스로, 착용자의 습관과 의식을 방해하지 않고

신체에 착용 또는 부착하여 외부와 통신연결을 가능하게 하며 패션의

역할도 하여 궁극적으로 사용자에게 만족감 및 행복감을 주는 전자기기

라고 정의할 수 있다. 웨어러블 디바이스는 헬스케어를 비롯하여 라이

프케어, 산업, 국방, 의류·패션, AR/VR을 이용한 게임과 스포츠 등의

다양한 분야에서 사용하고 있으며 향후 응용분야가 더욱더 확대될 것

으로 예상된다. 대표적으로 웨어러블 헬스케어는 사용자의 체온, 혈압,

혈당, 심박수, 심전도 등의 생체정보와 운동량 등을 측정함으로써 그

데이터를 건강관리에 활용하고, 더 나아가 생체정보 데이터의 정확성

과 신뢰성이 담보되면 의료서비스에도 활용할 수 있다. 그러나 마케팅

전자공학회지 2018. 12 _ 1025

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향

17

관점에서는 전 세계적으로 웨어러블 붐이 있었던 2014

년~2015년에 비해 최근에는 다소 침체된 양상을 나타내

고 있다. 이와 같은 시장의 침체에는 여러 가지 이유가 있

겠으나 표준의 관점에서 보면 제품 성능에 대한 정확성과

신뢰성, 제품 사용에 따른 보안과 내구성, 그리고 생체적

합성 및 인체 안정성 등에 대한 가이드라인 및 표준의 미

비가 상당한 영향을 미치고 있다고 판단할 수 있다.

<그림 1>에서 나타낸 바와같이 세계 웨어러블 디바이

스 시장은 개별 소비자 영역과 헬스케어 부문의 성장으로

‘17년 193억불에서 ’22년에는 연평균 31% 성장한 733억

불로 전망하고 있으며, 연평균(‘17~’22년) 가장 높은 성

장률을 보인 분야는 헬스케어 분야이다. ‘17년 스마트와

치 같은 소비자 기기가 전체 시장의 72%로 시장의 대부

분을 점유 하고 있지만, ’22년에는 타산업과의 융합으로

인해 전체 시장에서 헬스케어 및 다양한 융합분야의 시장

으로 확대가 전망된다. 또한 웨어러블 스마트 디바이스

산업은 헬스케어, 스포츠, 웰빙 등 개인의 여가 및 국가의

경제력과 밀접하게 연관되어 있어 선진국 시장을 중심으

로 성장할 것으로 전망된다. <그림 2>에서 나타낸 바와같

이 웨어러블 스마트 디바이스 기기는 스마트와치, 휘트니

스 제품 등 ‘17년에 1.4억개가 출하되었으며, ‘22년에는

스마트 글라스와 스마트 의류 제품의 출하량이 크게 증가

하면서 4.3억개 제품이 출하 될 것으로 전망된다.

웨어러블 디바이스 산업은 스마트폰에 이어 우리의 일

상과 시장의 패턴을 바꾸고 생태계 구조를 창의적으로

바꿀 수 있는 파괴적 혁신기술 (Disruptive Innovation

Technology)이라는 특성을 가지고 있을 뿐만 아니라 기

존산업의 경쟁 질서를 바꾸고, 타 산업에 지대한 영향

을 미치며, 소비자의 행동이나 사고를 변화시켜 새로운

시장과 사업을 창출하기에 충분한 기술과 산업으로 평

가되고 있다. 2018년 1월 미국 라스베이거스에서 열렸

던 세계최대 소비자전자제품 박람회 (CES, Consumer

Electronics Show)에 전시된 웨어러블 전자제품들은 스

마트워치 및 스마트 글래스등 정보 제공을 위한 기기에

서 진화하여 웨어러블 센서 및 전자섬유를 이용한 의복,

모자, 헤드셋, 신발등 입는 형태의 스포츠, 헬스케어, 의

료, 웰니스 제품으로 발전해 나가고 있으며, 향후 전자피

부와 같은 패치형 제품, 이식형 및 먹는 형태의 제품으로

발전될 것으로 예상된다. 스마트폰 무선충전과 같은 모바

일 및 IoT(사물인터넷) 애플리케이션을 위한 장거리 무선

전력공급장치, 오토바이 운전자들을 위한 풀컬러 헤드업

디플레이, 모유를 수유하고자 하는 엄마들을 위한 스마

트 펌프 기반의 유축기 ‘Willo’, 그리고 실시간 자동 통역

기능을 갖는 이어폰 ‘Mars’ 등의 웨어러블 제품은 최고의

혁신상을 수상했다.

Ⅲ. 국제표준화 현황

3.1. 국제표준 전담 조직

웨어러블 스마트 디바이스의 국제표준(IEC) 제정은 우

리나라가 제안하여 2017년 2월에 설립된 IEC TC124

(Wearable Electronic Devices and Technologies)와

2016년 11월에 설립된 ISOIEC/JTC1 SC41(Internet

of Things and related technologies)에서 담당하고 있

다. 전자는 용어, 전자섬유, 소재, 디바이스와 응용 등에

관한 표준, 후자는 센서 네트워크와 웨어러블에 관련된

사물인터넷(IoT) 표준을 제정한다. 그러나 후자의 경우

SG(Study Group) 차원에서 대응하고 있고 또한 Scope

가 ITU-T의 SG20과 다소 중복되는 면이 있어 양쪽의

향후 활동 추이를 살펴볼 필요가 있으며, 각 기구의 범위

출처 : Tractica, Wearable Device Market Forecasts, 2017

<그림 1> 세계 웨어러블 스마트 디바이스 시장 전망 (단위:백만불)

출처 : Tractica, Wearable Device Market Forecasts, 2017

<그림 2> 세계 웨어러블 스마트 디바이스의 출하량 시장 전망(단위: 천개)

▶ ▶ ▶ 박 재 영

1026 _ The Magazine of the IEIE 18

와 조직 차원에서 웨어러블 국제표준 제정의 중심 역할은

IEC TC124가 담당한다고 해야 할 것이다.

TC124는 악세사리형 소재 및 디바이스, 패치형 소재

및 디바이스, 이식형 소재 및 디바이스, 복용형 소재 및

디바이스, 전자섬유 소재 및 디바이스, 시스템 등을 포함

한 웨어러블 전자 소자 및 기술에 대한 국제표준을 제정

하는 것을 목표 및 범위로 설정하였으며, 국제표준 제정

에 참여하고 있는 국가는 총 24개국 (13개 P-member,

11개 o-member)이다. 의장은 다년간 SMB 이사를 맡아

온 일본 Shuji Hirakawa 박사, 간사는 광운대 박재영 교

수, 부간사는 세종대 김덕기 교수와 KAIST 이정철 교수

가 맡고 있다. 2018년 5월 영국 맨체스터에서 열렸던 2

차 총회에서 최종 결정된 WG의 구조와 컨비너, 세부 연

구활동은 아래 <표 1>과 같다. 각 WG의 컨비너는 2명으

로 배정함으로써, WG 활성화 및 표준개발 속도 가속화,

전문가 참여 확대를 고려하였으며, 현재 WG3, WG4는

추가적으로 컨비너 한분을 추천 받고 있다.

3.2. 국제표준개발 현황

전자섬유 및 웨어러블 디바이스 관련 8개의 표준이 현

재 제정중이며, 5개의 신규 표준이 2018년까지 추가적

으로 제안될 예정이다. <표 2>에 나와 있는바와 같이

TC 124와 연관된 IEC내 TC는 TC 21, TC 47, TC 62,

TC100, TC 110, TC 113, TC 119 등이 있고, ISO에는

TC 38, TC 121, TC 150, TC 172, TC 173, TC 210,

TC 299 등이 있다. 특히 TC 38은 TC 124의 WG2 전자

섬유 관련 표준을 제정하고 있으므로 상호협력이 필요하

며, 그 외 TC는 웨어러블 기술의 의료 및 헬스케어 응용

관련 인체 안정성 및 신뢰성, 호환성 등 표준을 제정할 때

협력이 필요할 것이다. <표 3>과 같이 현재까지 TC 124

에서 제정중인 표준들은 한국에서 제안한 웨어러블 디바

이스 관련 용어, 웨어러블 스포츠 의류의 세탁방법, 웨어

러블 저항형 인장 센서의 측정 및 평가방법, 손 제스쳐 측

정 및 평가방법, 저온화상 측정 및 평가방법 등 5건이며,

일본에서는 전자섬유의 전도성 측정 및 평가방법과 웨어

러블 의류의 센서 연결 방법 등 3건의 표준을 제안하여

진행중이다. <표 4>는 2018년까지 TC124에 제안 예정

인 국제표준 항목을 보여주고 있다. 이들은 2018년 2차,

3차 총회에서 제안 발표가 이루어진 표준들이다.

IEC TC 62 (Electrical equipment in medical

practice)의 SC62A (Common aspects of electrical

equipment used in medical practice)는 간사국이 미국

이고 의장을 영국 Mr Richard Scott 가 맡고 있으며, 의

료용 소자의 사용 및 응용, 헬스케어 소프트웨어와 IT 시

스템의 연계에 따른 의료용 소자의 안전, 유효성, 보안 등

에 대한 표준을 제정중이고, 15개의 work programme

이 진행중에 있다. 또한 ISO TC 121, 210, 299와 JWG

9개를 만들어서 IT와 연계한 의료서비스, 건강관리 서

비스에 필요한 표준 규격들을 제정하고 있다. SC62D

(Electromedical equipment)는 간사국이 미국, 의장을

독일 Mr Klaus Neuder 가 맡고 있으며, 다양한 의료용

전자소자의 사용 및 응용 제품 대한 표준을 제정중이고,

32개의 work programme이 진행중에 있다. 또한 ISO

TC 121, 150, 173, 172, 210, 299와 JWG 17개를 만들

어서 의료전자기기의 사용 및 응용제품의 국제표준 규격

<표 1> IEC TC 124 구조와 컨비너, 표준개발 범위

작업반 (WG) 컨비너 임무

WG1 (용어,

Terminology)

Mr Laurent Houillon (프랑스)Ms Veronica A. Lancaster

(미국)

웨어러블 전자 소자 및 기술에 대한 용어 정의

WG2 (전자섬유, E-textiles)

Mr Henry Yi Li (영국)Mr Satoshi Maeda (일본)

전기 및 전자 기능이 있는 섬유 재료, 소자 및 시스템의 측정 및 평가 방법, 응용

WG3 (재료, Materials)

Mr Joachim Zietlow (독일)

전자 섬유를 제외한 웨어러블 전자 소자 및 패키지의 재료에 대한 평가, 요구 사항 및 사양 결정, 재료의 측정 및 평가 방법

WG4 (소자 및 시스템,Devices and systems)

Mr Deok-kee Kim(한국)

착용, 이식, 패치, 섭취 가능한 웨어러블 전자 소자 및 패키지의 측정 및 평가 방법, 응용 프로그램 및 서비스, 웨어러블 전원, 인터페이스 및 연결성, 안전성 평가 등

AG1 (전략 자문 그룹,Advisory group on strategy)

Mr Jae Yeong Park (한국)

TC 124의 구조 및 범위를 업데이트, 국제표준 전략 및 기술 로드맵 개발, 새로운 국제표준 기술 분야, 타 TC / SC 및 기타 국제 표준화기구 간의 양방향 커뮤 니케이션 촉진 및 협력 통한 작업 중복 방지 등

전자공학회지 2018. 12 _ 1027

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향

19

들을 제정하고 있으나, 아직 웨어러블 의료 및 헬스케어

소자에 대한 표준 제정은 이루어지지 않고 있다.

TC 47(Semiconductor devices)의 SC47E(Discrete

semiconductor devices)의 WG1 (Semiconductor

sensors)에서는 웨어러블 전자기기에 적용 가능한 다

양한 센서 및 사물인터넷 관련 표준이 제정중이며, TC

47/WG6 (Incubating working group)와 7 (Energy

conversion and transfer group)에서도 웨어러블 소

재 및 소자와 관련된 국제표준을 제정하고 있으며, 현재

까지는 대한민국에서 제안 및 제정한 표준들이 대부분

이다. TC 100(Audio, video and multimedia systems

and equipment)의 TA15 (Wireless power transfer),

TA16(Active Assisted Living (AAL), wearable

electronic devices and technologies, accessibility and

user interfaces)에서 웨어러블 전자기기에 적용 가능한

오디오, 비디오, 멀티미디어 기술 관련 표준이 제정중이

며, 현재까지는 주로 무선전력 전송 관련 용어와 성능평

가, 보조청취 장치의 성능 평가 관련 표준이 제정중이다.

TC 110(Electronic display devices)의 WG8 (Flexible

display), WG12(Eyeware display), AHG16(Electronic

display for special applications)에서 웨어러블 전자기

기에 적용 가능한 다양한 디스플레이 관련 표준이 제정

<표 2> IEC내 웨어러블 스마트 디바이스 관련 유관 TC

TC (IEC) Title

TC 21 Secondary cells and batteries

TC 47 Semiconductor devices

TC 62 Electrical equipment in medical practice

TC 77 Electromagnetic compatibility

TC 100 Audio, video and multimedia systems and equipment

TC 106 Methods for the assessment of electric, magnetic andelectromagnetic fields associated with human exposure

TC 110 Electronic display devices

TC 111 Environmental standardization for electrical and electronic products and systems

TC 113Nanotechnology standardization for electrical and electronic products and systems

TC 119 Printed electronics

SyC AAL Active Assisted Living

JTC1/SC41 Internet of things and related technologies

<표 3> 웨어러블 기술관련 TC 124에서 제정중인 주요 국제표준 현황

표준번호 (status 포함) 표준명칭(영문) 표준명칭(국문)제안연도

개발 단계

표준제안(작성)자Editor/Leader

IEC 63203-101-1 Wearable electronic devices and technologies – Part 101-1: Terminology

웨어러블 전자 소자의 용어 2018 CD김영훈교수(성균관대)

IEC 63203-204-1 Wearable electronic devices and technologies – Part 204-1: Electronic textile – Washable durability test method for leisure and sportswear e-textile system

전자섬유 기반 옷의 세탁방법 2018 CD최재석박사

(KCL)

IEC 63203-401-1 Wearable electronic devices and technologies - Part 401-1: Devices and Systems – Functional elements - Evaluation method of the stretchable resistive strain sensor

스트레쳐블 인장센서의 측정 및 평가방법

2018 CD좌성훈교수(서울과기대)

IEC 63203-402-1

Wearable electronic devices and technologies – Part 402-1: Devices and Systems - Accessory - Test and evaluation methods of glove-type motion sensors for measuring finger movements

글러브형 센서를 이용한 손가락 움직임 측정 및 평가방법

2018 CD김건년박사

(KETI)

IEC 63203-406-1 Wearable electronic devices and technologies - Part 406-1: Low temperature skin burn safety test methods for band type on-body wearable electronic devices

밴드형 웨어러블 전자소자의 저온화상 측정 및 평가방법

2018 CD조현민박사

(KETI)

IEC TR 63203-250-1 Wearable electronic devices and technologies – Part 250-1: Electronic Textile – Snap button connectors for e-textile wears and detachable electronic devices

전자섬유기반 옷에 웨어러블 기기 탈부착을 위한 스냅코넥터

2018 PCCSatoshi Maeda(일본, 토요보)

PNW 124-37 ED1 Wearable electronic devices and technologies – Part 201-1: Electronic Textile – Measurement methods for basic properties of conductive yarns

전도성 얀의 기본 특성 측정방법 2018 PRVNSatoshi Maeda(일본, 토요보)

PNW 124-38 Wearable electronic devices and technologies – Part 201-2: Electronic Textile – Measurement methods for basic properties of conductive fabric and insulation materials

전자섬유 및 절연소재의 특성 측정방법

2018 PRVNYoko Komatsu(일본, 토요보)

▶ ▶ ▶ 박 재 영

1028 _ The Magazine of the IEIE 20

중이며, 현재까지는 주로 눈 착용형 디스플레이 및 유연

디스플레이의 사양, 성능 및 신뢰성 평가 관련하여 다수

의 표준들이 제정중이다. TC 119(Printed electronics)

에서는 웨어러블 전자기기에 적용 가능한 다양한 유연

및 인장 소재 관련 표준이 제정중이며, 현재까지는 주로

유연 전도성 박막, 인장성을 갖는 전도성 잉크, 유연 가

스 센서 및 2차전지의 성능 및 신뢰성 평가 관련한 표준

들을 제정중이다. 대한민국이 간사국인 ISO/IEC JTC1/

SC41(Internet of things and related technologies)의

AHG7(Study group on Wearables)에서 웨어러블 관

련 표준개발 연구를 최근에 시작하였으며, 컨비너는 미국

Mr Howard Choe가 맡고 있고 아직 웨어러블 관련 제정

된 표준은 없다.

3.3. IEC TC 124 국제표준 추진 전략 및 Liaison 현황

웨어러블 스마트 디바이스는 착용 또는 부착 방식에 따

라 크게 휴대형(Portable), 부착형 (Attachable), 이식

(Implantable)형, 복용형(Ingestible) 으로 구분할 수 있

다. 휴대형은 스마트폰과 같이 휴대하는 형태의 제품으로

안경, 시계, 밴드, 헤드셋, 헬멧, 귀걸이 및 의류 형태로

제공되며, 부착형은 패치(Patch) 와 같이 피부에 직접 부

착할 수 있는 형태이고, 이식 및 복용형은 웨어러블 스마

트 디바이스의 가장 궁극적인 단계로써 알약 형태로 먹는

형태이거나 피부 깊숙이 주사하는 형태 또는 피하조직 내

또는 뼈나 장기 속에 이식하는 형태로 발전할 것으로 예

상된다. 따라서 <그림 3>의 기술 및 제품 로드맵과 같이

전략적으로 국제표준개발 아이템을 발굴하고 계획하여

산업에 영향을 줄 수 있는 웨어러블 디바이스부터 선별하

여 국제표준 개발을 해 나가야 한다.

현재까지 TC124와 liaison을 채결한 IEC 내외 TC와

liaison 대표는 아래와 같으며, 많은 TC에서 계속하여

liaison을 요청해 오고 있으나, 전문가 부족으로 속도 조

절을 하고 있다.

- IEC TC 21 Secondary cells and batteries

- IEC TC 29 Electro-acoustics

- IEC TC 47 Semiconductor devices (Liaison from

TC 47: Mr. Deok ki Kim; Liaison from TC 124:

Mr. Jeong Chul Lee)

- IEC TC 62 Electrical equipment in medical

practice

- IEC TC 78 Live working

- IEC TC 100 Audio, video and multimedia

systems and equipment (Liaison from TC 100:

Ms. U. Haltrich)

- IEC TC 108 Safety of electronic equipment

within the field of audio/video, information

technology and communication technology

- IEC TC 110 Electronic display devices (Liaison

from TC 110: S. Uehara)

- IEC TC 119 Printed Electronics (Liaison from

TC 119: Mr. Kyung-Tae Kang; Liaison from

TC 124: Mr. S. Maeda)

- Sys AAL Active Assisted Living (Liaison: Ms.

U. Haltrich - both direction)

- JTC 1/SC 41 Internet of Things and related

<표 4> TC 124에 제안 예정인 국제표준 항목

WG 제목 프로젝트 리더

4 SyC AAL, smart body network Mr. Hirokazu (일본)

4 Fitness wearable- step counting 전종홍 책임(ETRI)

4TR, Data exchange for wearable helath devices and personal health record platform

이성인 이사(라이프시맨틱스)

2Test methods for conductivity of electronic textiles

구현진 본부장 (FiTi)

3Test method of electrochromic films for wearable equipment

류호준 박사 (ETRI)

4 Skin pressure sensors 안성덕 박사 (ETRI)

<그림 3> 웨어러블 전자기기 및 기술의 국제표준화 개발 로드맵

전자공학회지 2018. 12 _ 1029

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향

21

technologies (Liaison from TC 124: Mr. Jeon)

- ISO TC 38 Textile (Liaison from TC 124: Mr.

Houillon)

- ISO TC 94 Personal Safety (Liaison from TC

124 – nomination from FR NC)

- ISO TC 150 Implants for surgery (pending)

- CENELEC TC 206 Biological clinical evaluation

of medical devices (pending)

- CENELEC TC 248/WG 31 Smart textiles (yes,

nomination from FR)

- ETSI (Liaison from ETSI: Mr. H. Tanaka)

- ACSEC Advisory Committee on Information

s e cu r i t y and da ta p r i va cy (TC 124

representative: Mr. Hirakawa)

Ⅳ. 결 론

4.1. 향후 전망

주변 환경정보와 생체정보 모니터링, 스포츠, 헬스케어

및 의료, 웰리스 적용을 위한 웨어러블 센서 및 전자섬유,

웨어러블 전자기기에 안정적 전원공급을 위한 에너지 하

베스팅소자, 플렉시블 에너지 저장장치 및 전지, 가상 및

증강 현실 대응을 위한 웨어러블 디스플레이등 다양한 웨

어러블 디바이스의 성능 측정 및 평가, 신뢰성 및 안전성,

보안 및 인증과 관련한 국제 표준개발이 필요하며, 이러

한 표준은 제품의 성능 및 신뢰성 향상과 시장 확산에 촉

진제 역할을 할 것으로 기대된다. 웨어러블 스마트 디바

이스는 향후 4차 산업을 선도할 수 있는 핵심 전자기기로

자리 매김할 수 있는 가장 가능성 높은 기술 분야로써, 사

회적, 경제적, 문화적으로 많은 파급효과를 가져올 것으

로 예상된다. 우리나라는 TC124의 간사국으로서 향후 보

다 다양한 분야의 국제표준개발을 위한 적극적인 지원 및

관심이 필요한 시기이다.

4.2 정책제언

체계적 R&D 투자: 웨어러블 스마트 디바이스는 현재

성장률이 점차 둔화되어 가고 있는 스마트폰 시장을 더욱

더 활성화 시킬 수 있는 제품임에도 불구하고, 성능의 정

확성 및 신뢰성, 안전성과 편리성을 갖춘 제품들이 시장

에 제시되지 못하고 있기 때문에 아직 시장이 기대만큼

커지지 못하고 있다. 웨어러블 스마트 디바이스의 핵심

소재 및 부품, 센서, 전자섬유, 다양한 응용 제품, 응용소

프트웨어, 보안 및 인증, 빅데이타 처리 등의 핵심기술 개

발에 국가 차원의 투자가 반드시 필요하다. 또한 공정하

고 투명한 연구과제 기획, 선정 평가 절차 및 방법, 전문

가 평가위원구성, 과제 진도관리 제도를 개발하고, 연구

비 투자 대비 연구 성과를 획기적으로 높일 수 있는 새로

운 정책들이 만들어져야 한다.

인력양성: 웨어러블 전자 산업의 활성화 및 발전을 위

해서는 전문인력 양성이 무엇보다도 필요하다. 학계에서

는 웨어러블 스마트 디바이스의 소프트웨어 및 하드웨어

분야의 전문인력을 양성할 수 있는 교육 프로그램 개발,

산업체와 협력하여 실무 교육 및 실용화 기술 연구 프로

그램 개발, 산업체에 파견하여 현장업무를 체험하고 배우

는 인턴쉽 프로그램 개발등 다양한 실무중심의 인력양성

프로그램을 개발해야 하며, 정부의 재정적 지원이 필요하

다. 특히 웨어러블 스마트 디바이스에 관련된 다양한 소

재 및 부품 기술, 응용 시스템 및 서비스 기술, 스마트폰

및 IoT와 연동 가능한 통신 및 앱 기술, 빅데이타 처리 기

술, 보안기술 등 다양한 기술 분야에서 핵심 전문인력 양

성이 필요하다. 또한 현재 웨어러블 제품을 개발하고 있

는 기업들의 재직자 교육을 통하여 차별화된 혁신적인 제

품 및 기술 개발을 이루어야 세계시장에서 경쟁 우위를

가져갈 수 있다고 판단된다.

시험인증: 다양한 웨어러블 스마트 디바이스들이 지속

적으로 출시되고 있으나 아직까지 관련 소재와 제품을 인

체에 착용 또는 부착 시 발생할 수 있는 다양한 부작용 및

피해에 대한 평가 및 데이타가 부족한 실정이다. 웨어러

블 제품은 인체에 착용하여 사용한다는 특수성을 가진 만

큼 기존의 스마트폰이나 일반 전자 디바이스 보다는 훨씬

강화된 인체 안전성 평가 기준의 적용이 필요하다. 그리

고 더불어 인체에 부착 또는 이식되어 사용될 수 있기 때

문에 기기에서 발생할 수 있는 전류, 전파 등 다양한 환경

시험이 필요하다. 그리고 웨어러블 스마트 디바이스의 성

▶ ▶ ▶ 박 재 영

1030 _ The Magazine of the IEIE 22

능의 정확성 및 안정성, 제품의 신뢰성등을 객관적으로

측정 및 평가하여 신뢰하고 사용할 수 있도록 측정 및 시

험 방법, 제품의 인증 절차에 대한 국제표준 개발이 필요

하다.

국제표준화 선도: 웨어러블 스마트 기기는 향후 4차

산업을 선도할 수 있는 차세대 전자기기로 자리 매김할

수 있는 핵심 기술로써, 사회적, 경제적, 문화적으로 많

은 파급 효과를 가져올 것으로 예상된다. 따라서 웨어러

블 전자기기와 기술 관련하여 IEC, ISO등 여러 표준화

기구에서 국제 표준화 활동 및 표준 제정을 시작하고 있

다. 2017년 2월에 웨어러블 표준을 전담할 수 있는 IEC

TC 124가 설립되고, 의장 및 간사가 선임되어서 표준화

활동을 시작하고 있음에도 불구하고, 향후 세계 시장을

선도할 핵심 기술로 평가되고 있기 때문에 여러 단체 표

준기구에서 자체적으로 표준활동을 시작하고 있다. 현재

TC 124 간사국을 맡고 있는 우리나라도 적극적인 지원

및 관심이 필요한 시기이다. 특히, 국내 기업과 연계된 웨

어러블 스마트 디바이스와 관련된 소재, 전자섬유, 부품,

패키징, 응용 서비스 등에서 많은 선도적 표준화 활동 및

협력이 필요하다.

법·제도 개선: 웨어러블 전자 기기는 일정관리, 건강

관리. 질병예방 및 예측 등 일상생활에서 활용성이 매우

높아졌지만, 동시에 의료 및 생체정보의 저장과 전달과

정에서 보안상 취약점과 해킹에 따른 정보유출이 우려되

고 있다. 정부는 개인정보의 활용과 보안이 균형을 잡을

수 있는 합리적 정책을 마련해야 한다. 사용자를 보호하

고 동시에 시장의 활성화도 유도 할 수 있는 법·제도의

수립이 필요하다고 판단된다. 웨어러블 산업에서의 법·

제도 관련 주요 이슈로는 신체안전에 관한 사항, 개인정

보 유출, 프라이버시 침해, 물리적 사고, 사고 시 책임소

재 및 보상 범위 등을 들 수 있다. 또한 의료 및 헬스케어

관련 웨어러블 산업의 활성화를 위해서는 보험사와 연계

된 정책 및 제도도 발전적으로 수정 및 보완되어야 한다.

참 고 문 헌

1.PD이슈리포트-웨어러블스마트기기기술동향과산업전망2016

2.표준기반R&D로드맵_웨어러블스마트기기2015

3.차세대 웨어러블 디바이스 육성정책과 유형별 적용사례 및

기술개발/시장전망

4.IEC/TC124제2차영국맨체스터국제회의결과보고서,2018년5월

박 재 영

•1997년 12월 미국 조지아공대 박사

•1997년 12월~1999년 1월 미국 조지아공대

연구과학자

•1999년 2월~2004년 8월 엘지전자기술원 책임연구원

•2004년 9월~현재 광운대학교 전자공학과 교수

•2010년 3월~현재 광운대학교 스마트센서

융합기술연구소 소장

•2014년 6월~현재 광운대학교 중소기업산학협력센터

센터장

•2017년 3월~현재 한국산학연협회 부회장,

서울지역협회 회장

•2014년 3월~현재 IEC TC47/WG7 컨비너

•2017년 3월~현재 IEC TC124 간사

<관심분야>

에너지 하베스팅, 의료/헬스케어 센서, 웨어러블 전자

디바이스

전자공학회지 2018. 12 _ 1031

스마트 웨어러블 기기를

위한 전기변색 기술동향

특집 스마트 웨어러블 기기를 위한 전기변색 기술동향

류 호 준ETRI 실감디스플레이

연구그룹

23

Ⅰ. 서 론

빛의 존재는 우리에게 매우 유용한 가치를 선사한다. 빛을 분석적으

로 이해하고 활용함으로써 우리는 극한의 반도체소자를 구현하였으며

디스플레이산업을 창출하였다. 3차 산업혁명의 시대에서 중요한 역할

을 담당해 오고 있는 빛은 이제 ‘4차 산업혁명’ 시대라고 조심스럽게 논

의되고 있는 지금도 매우 커다란 역할을 하리라고 기대할 수 있다.

다가오는 있는 ‘4차 산업혁명’ 시대는 매우 다양하게 정의할 수 있지

만 빛의 활용관점에서 파악한다면 새로운 시대의 빛의 활용은 인간의

확장된 현실, 즉 증강 또는 가상현실로 구현될 수 있을 것이다. 이렇

게 확장된 현실로 다가오는 증강/가상현실을 체험의 공간으로 유도하

기 위해서는 신체에 부착하여 사용하는 웨어러블 기기가 필수적이라고

하겠다. 이런 웨어러블 기기 중에서 가장 직관적인 것이 구글 글래스

(Google glass), 마이크로소프트의 홀로렌즈 (Hololens)와 같은 범주의

스마트 글래스 또는 완벽하게 닫힌 시야 공간이 가능한 헤드 마운트 디

스플레이라고 할 수 있다.

위에서 언급한 웨어러블 기기에는 필요에 따라서 빛을 투과하거나 차

단할 수 있는 선택적 투과도 조절장치가 필요하다. 왜냐하면 사용자의

요구와 사용 콘텐츠의 종류에 따라서 웨어러블 기기는 투과율을 손쉽게

조절할 수 있어야 하기 때문이다.

한편 투과율을 조절하기 위해서는 빛의 선택적 투과가 필요한데, 이

러한 선택성은 다양한 방법을 이용하여 얻을 수 있다. 첫 번째는 액정

을 이용하는 방법이다. 액정은 전압을 인가하였을 때 액정이 투명하게

되어 빛을 투과하게 되고 인가된 전압이 제거될 경우 빛이 차단되는 원

리로 구동된다. 그러나 액정이 최대한 열린 경우에도 기본적인 투과율

이 유리의 투과율보다 현저히 낮기 때문에 액정의 전원을 차단시에 얻

▶ ▶ ▶ 류 호 준

1032 _ The Magazine of the IEIE 24

을 수 있는 높은 빛의 차단율에도 불구하고 증강현실과

같은 응용에는 적용하기에 어려움이 있다.

또 다른 방법은 물질의 고유한 변색 특성을 이용하여

선택적으로 빛의 투과도를 조절하는 것이다. 이러한 방법

중에서 가장 대표적인 것이 전기변색을 이용한 기술이다.

전기변색은 인가한 전압에 따라서 물질 내부의 포텐셜이

변화함으로써 변색물질의 색이 변화하여 빛을 차단하는

것이다. 이때 물질의 변색전의 투광율은 대부분의 변색물

질에서 높은 것으로 나타나고 있다. 따라서 변색이 일어

나기 전의 투과도는 유리를 기판으로 사용할 경우 투과율

의 감소가 매우 적어 증강/가상현실용 웨어러블 기기에

적용할 경우 큰 장점을 가지고 있다고 할 수 있다.

Ⅱ. 전기변색의 원리

전기변색기술은 투명한 유리상에 구현된 전기변색 물

질에 전기를 인가함으로써 투명하게도, 색을 나타나게도

할 수 있는 기술로 투과도 변색의 조절이 비교적 자유롭

다고 할 수 있다. 본 장에서는 전기변색 기술에 대하여 핵

심적인 원리를 설명하고 이를 적용한 분야에 대한 간략한

검토를 하고자 한다.

전기변색 (Electrochromic)은 기본적으로 전기화학

적인 반응을 기반으로 하고 있다. 전기화학반응은 전자

의 내부 포텐셜의 변화와 매우 깊은 연관이 있는데, 물질

이 전자를 잃거나 얻는 과정을 산화와 환원이라고 정의

한다. 산화와 환원의 일반적인 정의는 산소를 얻은 산화

반응과 산소를 잃는 환원과정이라고 알려져 있다. 그러

나 전기화학적 관점에서의 산화/환원 반응은 전자의 움

직임을 기준으로 판단하게 된다. 산화반응은 물질이 전

자를 잃게 되는 과정이고, 환원반응은 외부로 부터 전자

가 물질로 이동함으로써 물질이 전자를 얻는 과정이라고

할 수 있다.

위와 같은 전기화학 반응을 해석하기 위해서는 몇 가지

기존의 화학반응과 다른 특성을 이해하여야만 한다. 첫

째는 전기화학반응에서 현상은 음전하를 기반으로 해석

한다. 즉, 에너지의 증가는 음전하의 양이 커짐에 따라서

증가하는 것으로 표시되며 따라서 전극의 전위는 감소한

다고 이해한다. 만일 용액 내에 양전극과 음전극이 존재

할 경우 전자의 양이 증가하면 용액 내에 존재하는 다른

화합물들과의 반응성이 증가한다. 이는 전해질로 사용되

는 용액과 전극으로 사용되는 물질의 접촉으로 페르미 준

위가 상호 이동하게 되면 전자의 성질에 따라서 높은 에

너지 준위에서 낮은 에너지 준위로의 이동이 발생하며 이

과정에서 전기화학적 반응이 발생하는 것이다. <그림 1>

에 전기화학반응시의 페르미 준위의 이동에 대해서 나타

내었다.

둘째로는 전기화학반응은 물질 내에 전역적으로 일어

나는 일반적인 화학반응과는 달리 전극의 표면 반응으로

구속된다고 할 수 있다. 따라서 전기화학반응에 참여하는

물질내의 거리는 오로지 전극과 용액의 계면으로 분류되

는 거리내에 있는 물질만이 반응에 참여할 수 있다고 할

수 있다. 이런 물질 계면 층을 확산층 (diffusion layer)

라고 부르며, 대략 수 마이크로미터에서 수 백 마이크로

미터의 정도의 두께를 갖는다.

마지막으로 일반화학반응과 달리 전기화학반응은 전하

의 흐름이 일정하게 유지되어야 반응이 지속된다고 할 수

있다. 즉 산화전극, 환원전극, 전해질, 전원 등과 같은 전

기화학반응의 필수 요소들이 폐회로를 형성할 경우에 한

하여 반응이 일어나며 유지될 수 있다. 그러므로 전기화

학적으로 폐회로를 구성한 반응에서는 반드시 산화와 환

원 반응이 수반되어 나타나며 그때의 산화/환원 전류는

부호가 다를 뿐 같은 크기를 갖게 된다. 아래 그림에 전

기화학적 반응이 일어날 때의 페르미 준위의 이동에 대한

것을 나타내었다.

전기화학반응에서 고려해야 할 중요한 요소 중의 하나

가 전해질이다. 전해질은 전기화학반응에서의 폐회로 형

<그림 1> 전기화학반응에서의 페르미 준위의 이동

전자공학회지 2018. 12 _ 1033

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기를 위한 전기변색 기술동향

25

성에서 필수불가결한 요소이다. 즉, 전해질이 존재함으로

써 전기화학반응은 비로서 폐회로로서 그 역할이 완성된

다고 할 수 있다[1].

전기적으로 순수한 용액은 전기이동을 제공하는 통로

로서의 역할을 할 수 없기 때문에 전해질로서 성질을 부

여하기 위해서는 염 (salt)을 용액내에 투여하게 된다. 염

이 녹아 있는 용액을 전해질 (electrolyte) 또는 지지 전해

질 (supporting electrolyes)라고 부르며 이전해질은 이

온과 이온의 상호작용 또는 용매와의 상호 작용을 통하여

반응에 참여하게 된다. 전해질의 거동을 이해하기 위해서

는 이온의 활동도 (activity)를 이해하여야 한다. 일반적

으로 임의의 매질 내에 존재하는 임의의 이온 i의 활동도

는 아래의 식으로 주어진다.

αi = γiCi

이때 γi 는 활동도 계수이고, Ci 는 이온 i의 농도이다.

활동도 계수는 이온이 무한 희석된 매질내에 단독으로 존

재할 경우에는 이온으로서의 모든 전기적 성질을 온전히

나타내지만 매질내의 이온의 개수가 증가함에 따라서 이

온-이온 또는 이온-용매 상호작용에 의해 이온의 성질

이 구속받는 정도를 나타낸다고 할 수 있다. 따라서 전기

변색소자를 구성할 경우 빠른 변색속도를 요구하는 소자

일수록 높은 이온 전도도를 나타내는 전해질을 갖도록 소

자를 구현하는 것이 매우 중요한 문제로 등장하게 된다.

Ⅲ. 전기변색 기술의 응용분야

전기변색 기술에 대한 연구는 IT 분야에 응용되고 있

는 기술로서는 비교적 오랜 동안 연구되었다고 할 수 있

다. 1969년에 최초로 S. K. Deb에 의해서 전기변색 기

술의 상업적 이용 가능성이 발표된 이후로 변색기술의

일종으로 광범위하게 연구되어왔다. 그러나 1973년 네

덜란드 Philips Research Laboratories의 C. J. Schoot

의 연구를 통하여 전기변색기술이 디스플레이로서 응용

이 가능하다는 연구 결과를 발표한 이후 부터는표시소자

에 적용하려는 연구가 활발히 진행되었다[2-3]. 그 후에는

다양한 물질에서의 전기변색현상이 발견되었으며 이 중

에서 가장 안정적이고 상업적으로 성공한 물질이 삼산화

텅스텐 (WO3), 프러시안 블루 (Prussian Blue) 등이 있

다. 다양한 발색에 따른 전기변색물질을 <표 1>에 나타

내었다.

전기변색 기술의 응용분야는 현재 다음의 3가지로 그

응용성이 검토되고 있다. 가장 연구가 많이 되었고 상업

적으로도 성공한 경우가 자동차에 응용되고 있는 반사도

조절 거울이고, 그 다음으로는 투과도 조절이 가능하며

에너지 절약을 위한 응용으로 시도되고 있는 스마트 윈도

우, 그리고 마지막으로는 디스플레이용 광셔터 라고 할

수 있다.

디스플레이용 광셔터는 본 고에서 논의하고자 하는 스

마트 웨어러블 기기 뿐만 아니라 투명 디스플레이의 시인

성 향상을 위한 광학소자로서도 그 응용이 기대되고 있다

고 할 수 있다. <그림 2>에는 전기변색기술의 다양한 분

야의 적용이 기대되고 있는 전기변색 기술의 응용분야를

나타내었다.

1. 자동차용 전기변색 기술

자동차 운전자들을 괴롭히는 상황은 야간 운전 시에 자

<표 1> 전기변색물질에 따른 발현색

<그림 2> 전기변색 기술의 개발 역사 및 응용분야

▶ ▶ ▶ 류 호 준

1034 _ The Magazine of the IEIE 26

신의 뒤편 차량에 의한 강렬한 전조등의 조사이다. 운전

자의 차량 뒤편에서 나오는 전조등이 운전자의 룸 미러에

조사되었을 경우 운전자에게 눈부심을 일으키게 되며, 이

는 안전 운전에 커다란 위협이 된다. 이때 거울을 통한 가

시성의 저하는 최대한 낮추되 빛에 의한 반사도를 낮추게

된다면 운전자의 쾌적도는 증가할 것이다. 전기변색기술

이 적용된 자동차용 거울은 이러한 상황 발생시 외부 조

도의 변화에 따라서 전기변색에 의해 반사도를 변화시킴

으로서 운전자의 운행에 도움을 주고 있다. 현재 이 자동

차용 반사도 조절용 거울관련 시장은 미국의 GENTEX

사가 대략 80% 이상을 장악하고 있다. GENTEX 사는 전

기변색물질로 유기물계 물질인 비올로겐을 사용하고 있

으며 전극상에서 변색현상이 일어나는 구조가 아니라 전

해질 내에서 변색이 일어나는 구조로 설계되었다. 즉, 전

기변색 거울에 전원이 인가되었을 때 각각의 전극에서 산

화/환원 반응이 일어나며 반응에 의한 물질이 확산과정

을 통하여 전해질의 중앙부로 확산하여 변색현상을 나타

내게 된다[4]. 변색이 진행된 후에는 전해질 내의 재결합

반응을 통하여 발색된 물질들이 소색되는 현상이 지속적

으로 발생한다. 따라서 변색된 상태를 유지하려면 전원의

지속적 공급이 필수적이다. 그러므로 변색시간이 비교적

짧고 연속적인 변색과정 가능하다고 할 수 있다. 그러나

전원공급의 중단될 경우 변색이 즉시 중단되는 단점이 있

어서 쌍안정성을 요구하는 소자에는 적합하지 않다고 할

수 있다. 이러한 이유로 GENTEX 방식의 전기변색소자

는 대면적의 응용이 매우 제한적이라고 할 수 있다.

2. 에너지 절약용 스마트 윈도우

자동차용 반사도 조절용 거울과 함께 전기변색 기술이

적용되어 시장에 진입한 것이 에너지 절약용 스마트 윈도

우이다. 미국의 에너지부의 자료에 따르면 여름철에 주택

이 획득하는 열의 60%와 겨울철에 소실되는 열의 25%는

창호를 통하여 이루어진다고 보고되고 있다[5]. 따라서 각

국의 에너지 정책에서 가장 큰 이슈로 등장하고 있는 것

이 창호의 단열성을 증가시키되 창호로서의 기능을 유지

하는 것이라고 하겠다. 창호의 기본 기능은 투명한 시야

를 제공하는 것이므로 단열을 위해서 항상 열과 빛을 차

단할 수 없다. 그렇기 때문에 스마트 윈도우를 통하여 열

과 빛이 필요한 경우는 투명한 창호로서의 역할을 하도록

하고, 열과 빛을 차단해야 하는 경우에는 투과도를 조절

함으로써 효과적으로 에너지를 절약하는 스마트 윈도우

의 개발이 매우 절실하게 요구되는 것이다.

전기변색기술은 앞서 소개한 바와 같이 투입전력에 따

라서 창호의 투과도 및 반사도의 조절이 가능하다. 그러

므로 이 기술을 창호에 적용할 경우 사용자의 편의성에

따라서 열과 빛을 능동적으로 통제할 수 있는 것이다. 현

재까지 시장을 형성하고 있는 것은 SAGE Glass의 전기

변색 스마트 윈도우로서 미국을 중심으로 일정규모의 시

장을 형성하고 있다[6].

3. 디스플레이용 광셔터

디스플레이용 광셔터 분야는 현재까지 상용화에는 성

공적으로 도달하지 못하고 있다. 그러나 디스플레이시장

이 점차 정체기에 다다르고 있고, 새로운 돌파구가 요구

되는 최근에는 투명 디스플레이 기술은 신규시장을 창출

할 수 있을 것으로 기대되고 있는 분야라고 할 수 있다.

투명 디스플레이는 여러 가지 응용이 가능할 것이나 태블

릿 컴퓨터와 같은 개인용 정보 단말이나 광고용, 차량용

등의 다양한 용도로 사용될 수 있다. 그리고 가장 응용이

기대되는 분야는 사용자가 손쉽게 착용할 수 있는 웨어러

블 가상 또는 증강현실용 디스플레이 분야라고 할 수 있

다. 가상/증강현실용 응용기기는 대부분 안경 또는 HMD

(Head Mount Display)의 형태로의 응용이 연구되고 있

다. 특히 증강현실용으로는 2012년에 구글에서 데모버젼

을 발표하면서 증강현실용 소자에 대한 개발이 폭발적으

로 증가하고 있다. 2014년에는 일본의 엡손이 Moverio

시리즈를 출시하였고, 2015년에는 Vuzix에서 M300,

Metavision에서는 Meta2를 발표하였으며, 마이크로소

프트사 역시 Hololens 라고 명명된 증강현실용 스마트

글래스를 출시하였다. <그림 3>에 이들 제품의 개요에 대

하여 나타내었다.

증강현실과 더불어 관심을 갖는 또 다른 응용분야는 가

상현실이다. 가상현실은 일반적으로 개방 또는 반개방형

글래스 형식을 취하고 있는 증강현실용 기기와 달리 완벽

전자공학회지 2018. 12 _ 1035

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기를 위한 전기변색 기술동향

27

한 폐쇄형 구조를 갖는다. 즉, 사용자의 몰입감의 증대 및

효과적인 디스플레이 활용을 위해서는 HMD와 같이 외

부의 빛을 완전히 차단할 필요가 있다. 최근 출시된 가상

현실용 기기는 대체로 PC나 게임기와 연동된 제품으로서

2014년에 출시된 Oculus의 Rift DK2, 2016년에 출시된

HTC의 Vive, 소니의 Playstation VR 등이 있다. 이들

제품은 디스플레이 모드로 OLED를 채용하고 있으며 높

은 해상도를 통해 가상현실을 구현하고 있다.

한편 사용자의 경우 궁극적으로 원하는 제품은 증강/가

상현실을 자유자재로 변경하면서 사용할 수 있는 환경인

복합현실 (mixed reality)이다. 따라서 이러한 복합현실

을 구현하기 위해서는 사용자가 선택하는 현실상태-가상

또는 증강-에 따른 투과도의 조절이 필요하다고 할 수 있

다. 그러므로 필요에 따라서 능동적으로 투과도를 변화시

킬 수 있는 전기변색 기술은 이 부분에서 그 응용성이 빛

을 발한다고 할 수 있다.

Ⅳ. 전기변색 기술의 시장전망

전기변색기술은 아직까지 산업계의 패러다임을 바

꿀 수 있는 정도의 시장을 창출하고 있지는 못하고 있

다. 그러나 앞으로는 인간의 시각 자유도를 높이고자 하

는 욕망이 새로운 시장을 창출하는 동력으로 작용할 수

있을 것이다. IDTechEx (2013), TechNavio (2014),

NanoMarket (2013) 및 Frost & Sullivan (2013) 등

의 보고서에 따르면 전기변색 기술이 창출하는 시장

은 현재까지 자동차용 전기변색 거울, 전기변색 스마트

윈도우, 및 전기변색방식 디스플레이, 전자가격표시기

(ESL;Electronic Shelf Labels) 등이 가장 큰 시장을 형

성하고 있는 것으로 나타나고 있다. ‘14년에 대략 22억

달러에서 연평균 20.8% 성장한 것을 시작으로 ’18년에는

47억 달러 규모가 될 것으로 전망하고 있다. <표 2>에 전

기변색과 관련된 세계시장의 규모를 나타내었다.

<그림 3> 증강현실용 스마트 글래스의 종류[7]

<그림 4> 향후 전기변색 기술의 응용이 기대되는 분야

<표 2> 전기변색 기술의 세계 시장 전망[8]

▶ ▶ ▶ 류 호 준

1036 _ The Magazine of the IEIE 28

<그림 4>에는 장래에 전기변색 기술이 응용될 분야에

대한 예측을 나타내었다. 전통적인 의미의 디스플레이 분

야에서는 전자책과 같이 인간친화형 디스플레이로의 응

용이 기대되고 있으며, 현재 애플사 및 다수의 스마트폰

관련 산업계에서 연구하고 있는 투과도 가변형 조리개를

내장한 카메라 또는 줌렌즈 등의 응용 또한 가능하리라

예상되고 있다. 또한 민간의 응용 이외에도 군사용으로도

적용이 가능한데, 전기변색 물질의 특성중 적외선을 선

택적으로 투과/흡수할 수 있는 성질을 이용할 경우, 야간

작전 중에서 위장용 군복에로의 적용도 가능할 것이라고

기대되고 있다.

Ⅴ. 결 론

전기변색 기술은 아직까지는 가야할 길이 더 남은 미완

성의 기술이다. 그러나 인간의 욕구 및 관련 산업에서의

요청에 의해 점차로 그 필요성을 만족시켜 가고 있다. 빛

을 자유자재로 조절하고 필요에 따라서 선택적으로 그 특

성을 활용할 수 있다면 우리에게는 매우 광범위한 응용분

야가 펼쳐질 수 있을 것이다. 특히 투과도 조절의 관점에

서 볼 경우 웨어러블 증강/가상현실 기기로의 응용은 그

리 멀지 않은 미래로 다가와 있다. 따라서 산업화를 위한

몇 가지 해결해야 될 분야인 내구성 향상, 보다 빠른 변색

시간, 대면적 또는 곡면부에 대한 적용 기술 등이 해결된

다면 위에서 기술한 대부분의 응용분야에서 완성도 있는

결과물의 도출 및 성공적인 시장진입이 가능할 것이라고

생각된다.

참 고 문 헌

[1]오승모,전기화학,자유아카데미,2010.

[2]S. K. Deb, A novel electrophotographic system, Appl. Opt.

Suppl.3,192-195(1969)

[3]C.J.Schoot,J.J.Ponjee,H.T.vanDam,R.A.vanDoorn,

andP.T.Bolwijn,Newelectrochromicmemorydisplay,Appl.

Phys.Lett.,23,64(1973)

[4]J.R.Mortimer,ElectrochimicaActa,44(1999)2971-2981

[5]https://data.world/doe/buildings-energy-data-book

[6]http://www.sageglass.com

[7]2017ARandVRDisplayMarket Report, UBI ResearchDB,

2017

[8]ETRI경제분석실내부자료.

류 호 준

•1990년 02월~서울대학교 학사 (금속공학)

•1993년 08월~서울대학교 석사 (금속공학)

•1998년 08월~서울대학교 박사 (금속공학)

•1998년 09월~1999년 08월 KIST 인턴연구원

•1999년 09월~2000년 02월 The Univ. of Texas at

Austin Post-doc.

•2000년 03월~현재 한국전자통신연구원 책임연구원

<관심분야>

디스플레이, 나노소자

전자공학회지 2018. 12 _ 1037

스마트 의류 시장 현황 및

기술 이슈

특집 스마트 의류 시장 현황 및 기술 이슈

최 재 석한국건설생활환경시험연구원

산업융합기술센터

박 진 오한국건설생활환경시험연구원

산업융합기술센터

29

Ⅰ. 서 론

스마트 의류는 IT 기술과 첨단 섬유·소재 및 기술이 융합된 ‘옷’으

로, 주위환경이나 인체의 자극에 대한 감지 및 반응시스템을 적용한 섬

유제품이다. 스마트 의류는 착용자의 심박수, 근육운동, 신체 움직임

등 생체데이터를 수집 및 전달하는 기능을 가진 제품을 말하며, 사용자

에게 필요한 정보도 제공이 가능한 제품이 개발되고 있다. 현재 스마트

의류의 시장은 크지 않으나, 앞으로 몇 년 안에 비약적인 발전을 할 것

으로 IDC나 Tractica에서 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 이는 웨어러

블 시장에서 (스마트워치 등) 피트니스 트래커에 의존하던 생체신호 측

정이 근육활동, 보폭, 착지 등과 같은 다양한 생체데이터를 측정할 수

있는 스마트 의류의 기술 개발로 시장이 발전할 것으로 추정되어진다.

또한 각 개인의 개성을 반영한 다양한 디자인을 접목시킬 수 있으며,

(산업용, 의료용 등) 타 산업 분야로도 적용이 가능하기 때문에 시장 발

전가능성이 더 높아 보인다. 또한 측정된 개인의 정보는 인공지능 및

빅데이터 분석을 통하여 자가진단 시스템을 구현할 수 있으며, 이러한

기술의 가치를 헬스케어산업에 이용하여 Google genomics와 같은 의

료서비스 연계형 투자가 새로운 IT성장 동력으로 대두되어지고 있다.

이처럼 각종 생체신호를 측정할 수 있는 스마트 의류를 통해 발전할

최신 스마트 의류 시장 현황 및 기술 동향을 파악하기 위해서는 관련

전시회로 CES를 들 수 있다. 매년 1월 초 미국 네바다 주 Las vegas에

서 열리는 CES (Consumer Electronics Show)는 세계 최대 가전 전

시회로서, 올해도 많은 스마트 의류 제품이 출시되어 시장 현황 및 기

술에 대한 한발 더 진화한 모습을 볼 수 있었다. 웨어러블 제품의 주 흐

름이 스마트와치에서, 가상현실, 헬스를 위한 헤드셋형 제품과 스포츠,

헬스를 위한 의복형, 신발형 제품으로 변해가는 양상이다. 다른 측면에

▶ ▶ ▶ 최 재 석, 박 진 오

1038 _ The Magazine of the IEIE 30

서 웨어러블 제품은 스마트 위치 등 정보 제공을 위한 착

용형 기기에서, 의복, 모자, 헤드셋, 신발 등 입는 형태로

의 진화를 넘어서, 전자 피부 등의 패치형 제품 및 임플

란트형 제품으로의 진화가 예상되고 있다. 대학과 연구소

등에서도 스마트 의류 시장 진출을 위한 소재 등 핵심 기

술 개발을 진행 중이며, 조지아공대(미국)에서는 직물 인

터페이스를 개발하였으며, 미국 카네기멜론 대학에서는

자동차 대시보드 등에 적용 가능한 버튼 인터페이스를 제

작하였다. Fraunhofer IZM 연구소(독일)에서는 웨어러

블 디바이스의 여러 가지 전기전자부품을 직물에 실장하

거나 직접(直接)하는 기술인 SoT(System on Textile) 연

구를 진행하고 있으며, ETRI(전자통신연구원, 한국)은

심전도, 호흡, 운동량 등 생체신호 모니터링 하는 바이오

셔츠를 개발하였다.

Ⅱ. 스마트 의류 시장 동향

1. 세계시장

웨어러블 기기의 세계 시장전망을 살펴보면, 2017년

웨어러블 기기 총 판매량은 약 1억2500만 대 규모로 예

상되며, 향후 2021년 해당분야 판매량은 총 2억4000만

대에 달해 연평균 18.2%의 평균성장률을 나타낼 것으로

예상된다. 이중 스마트 의류는 웨어러블 디바이스 분야에

서 가장 큰 성장률을 보이고 있다. 미국 IT 시장 연구기관

Tractica에 따르면 스마트 의류의 2024년 시장점유율은

약 40억 달러(4조원)이상, 연평균 성장률(CAGR)은 50%

가 넘을 것으로 보여 진다.

이처럼 IDC(International Data Corporation)의

Vision과 더불어, 2020년 일본 도쿄 하계 올림픽이 열릴

예정이며, 스마트 의류와 관련된 많은 기술이 접목된 제

품 출시를 통해 스마트 의류시장의 또 다른 도약의 시기

가 도래할 것으로 전망된다. 국내 웨어러블 디바이스 산

업의 국내생산은 2015년 2,500억원 정도로 추정되며, 향

후 2020년까지 연평균 30%의 성장이 기대되고 있다. 가

트너(Gartner)에 의하면 웨어러블기기 출하량은 2020년

에 약 5억대로 증가할 전망이며, 이는 미국의 대표적인

웨어러블 업체인 Fitbit의 가파른 매출 성장률이 간접적

으로 입증하고 있다.

웨어러블 시장에서 가장 이슈가 많이 되고 떠오르는 피

트니스 웨어러블 디바이스는 스마트밴드, 스포츠워치, 스

마트의류 등으로 세분화된다. 그 중에서도 스마트밴드와

<그림 1> Fraunhofer IZM의 SoT 및 ETRI 바이오셔츠

<그림 3> 스마트 의류 시장 연평균 성장 추이

<그림 4> 웨어러블기기 시장 전망

<그림 2> 웨어러블 기기 제품군별 시장 점유율 및 연평균 성장 전망 <그림 5> 피트니스 웨어러블 기기별 시장 전망

전자공학회지 2018. 12 _ 1039

▶ ▶ ▶ 스마트 의류 시장 현황 및 기술 이슈

31

스포츠워치는 15년 3,800만대에서 19년 6,600만대로 연

평균 15% 성장 예상된다.

2. 미국

해외 시장을 미국 웨어러블 시장현황을 살펴보면 미국

웨어러블 디바이스(전자기기)시장은 유로모니터 자료에

따르면 2017년 기준 77억 4700만 달러 매출 규모를 기

록하였으며, 2017~2022년 사이 꾸준히 성장해 2022년

에는 99억 300만 달러 규모로 커질 것으로 전망하고 있

다. 또한 에릭슨 컨슈머 랩(Ericsson Consumer Lab)은

스마트폰 사용자 10명 중 6명이 웨어러블 제품을 건강과

웰빙을 위한 액티비티 용도 이상의 목적으로 다양하게 사

용하게 될 것이라고 예상하고 있으며, 일반 소비자들 대

부분이 웨어러블 디바이스가 2020년 이후 주류 소비자제

품이 될 것이라고 예측을 내놓았다. 하지만 이미 웨어러

블을 사용하고 있는 이용자들은 웨어러블 사용 증가가 훨

씬 빠르게 이루어질 것이라고 생각하는 것으로 추정된다.

웨어러블 디바이스는 스마트폰을 대체할 전자기기로 비

춰지고 있으며, 스마트 워치 사용자의 40%는 이미 웨어

러블 디바이스를 스마트폰과 연동해 사용하며 미래에 더

발전하면 스마트폰이 보조 기계역할을 할 수 있다고 전망

한다.

미국의 정보기술 연구 및 자문회사 가트너(Gartner)는

2022년에는 인간의 감정을 파악할 수 있는 개인용 감성

인공지능 시스템이 개발될 것이라고 예측하며, 2021년까

지 기존 웨어러블 디바이스 사용자의 감정 데이터를 수집

및 분석해 생활 방식의 변화를 기록해 사용자의 예상수명

이 평균 6개월 연장될 것으로 보고 있다. 구글, MS, 아마

존, IBM 등 대규모 클라우드 제공업체는 이런 데이터 공

유 서비스를 활성화시키고 있으며 이에 따른 인공지능기

술을 확대하고 있다.

3. 체코

2017년 기준 체코 웨어러블 기기 시장규모는 13억

9000만 코루나(약 6500만 달러)로 전년대비 82.7% 증

가하였고, 2014년 대비 시장규모는 18배나 성장했으며

2014~2017년 기간 동안 연평균성장률(CAGR)은 162%

를 기록하며 빠르게 성장하며 두각을 나타내고 있는 나

라이다. 체코 프라하무역관이 시장조사기관 GfK의 통계

를 인용, 체코인의 약 30%가 스마트폰의 활동량 측정 앱

을 사용하고 12%가 스마트워치, 액티비티 트래커 등의

웨어러블 기기를 선호한다고 했다. 활동량측정 앱을 가

장 많이 사용하는 연령층은 18~29세로 절반 이상을 차

지했다. 여성보다는 남성이 좀 더 선호하는 경향이 강하

며, 기존에는 스마트워치와 액티비티 트래커 구분이 명확

했으나, 두 제품의 장점을 합친 합리적인 가격의 제품이

최근 등장하고 있어 점점 통합되는 추세라 할 수 있다. 가

전 및 생활제품에도 스마트 트렌드의 영향으로 스마트 헬

스케어 및 웨어러블 헬스케어 제품이 속속 등장하고 있을

뿐 아니라, 건강관리를 위한 웨어러블 시장이 성장하면

서, 비만과 고혈압, 당뇨 등 생활속에서 관리가 필요한 질

환을 스스로 관리하고 계획을 세울 수 있는 웨어러블 헬

스케어 제품이 지속적으로 증가하고 있으며, 운동량 측정

보다 체온 및 심박수 측정 등의 특정 기능이 필요한 노인

층이나 유아가 있는 가정이 늘고 있다.

4. 호주

2013년 새롭게 형성된 호주 웨어러블 기기 시장은 지

난 5년간 가파른 성장세를 보여준다. 2018년 현재 해당

시장은 6억9700만 호주달러 규모로 전년 대비 15.3% 가

량 성장했으며, 이는 2013년 800만 호주달러에 그쳤던

매출규모에 비교하면 주목할 만한 성장이라 할 수 있다.

유로모니터에 따르면, 호주 웨어러블 기기 시장은 향후 5

년간 꾸준한 성장세 유지할 것으로 전망되어지며, 스마

트 웨어러블(Smart Wearables)을 중심으로 2023년에는

현재보다 11%가량 증가한 13억2120만 호주달러 규모를

달성할 것으로 예측한다. 호주 웨어러블 기기는 크게 스

마트 웨어러블(Smart Wearables)과 액티비티 웨어러블

(Activity Wearables)로 구분되어지며, 스마트 웨어러블

은 스마트 안경, 스마트 워치, 스마트 이어폰, 스마트 의

료기기 등 다양한 분야의 착용 가능한 스마트 제품을 포

괄적으로 의미하고 있으며, 액티비티 웨어러블은 주로 운

동이나 일상생활에서 활용되는 사용자의 전반적 활동과

관련된 정보를 추적하는 기능에 중점을 두고 있다. 스마

▶ ▶ ▶ 최 재 석, 박 진 오

1040 _ The Magazine of the IEIE 32

트 웨어러블은 호주 전체 웨어러블 기기 시장의 55.7%가

량을 차지하고 있으며, 지난 5년간 187%의 눈에 띄는 성

장을 기록, 2018년에는 3억8840만 호주달러의 매출을 달

성하였다. 해당 품목은 전년 대비 20.3% 성장했으며, 향

후 5년간 15.5%가량 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.

5. 영국

2017년 영국의 웨어러블 전자기기 시장은 규모 및 매

출액 측면에서 모두 두 자릿수 성장을 했으며, 웨어러블

기기 전체 판매량은 전년 대비 21% 증가한 431만 개, 매

출액은 전년 대비 26.6% 증가한 6억5760만 파운드를 기

록하였다. 영국 웨어러블 전자기기의 주요 성공 요인으로

는 제품이 다양한 연령층에 걸쳐 사용하며 인기를 누리고

있기 때문으로 확인되었다. 웨어러블 전자기기가 건강관

리에 초점이 맞춰지면서 소비층의 범위가 확대되고 있으

며, 특히 영국 65세 이상 인구가 2017년 한해 2% 가까이

증가하면서 기존의 젊은 세대뿐 아니라 시니어층 역시 중

요한 타깃으로 떠오르고 있다. 인스타그램 등 소셜미디어

플랫폼에 자신이 성취한 것을 공유하려는 젊은 세대의 심

리 또한 웨어러블 전자기기, 특히 피트니스(Fitness) 밴

드 성장세에 기여하고 있는 것으로 분석된다. 시장 조사

기관 유로모니터(Euromonitor)에 따르면 웨어러블 전자

기기 시장은 향후 5년간 매년 12.1% 성장률을 보이며,

2022년에는 매출액이 11억6600만 파운드에 달할 것으

로 전망한다.

현재 가트너의 하이프 사이클(Gartner Hype Cycle)

에서 이야기하는 전형적인 ‘환멸의 굴곡기(Trough of

Disillusionment)를 지나고 있다고 한다. 하지만 스마트

의류에 의료기능을 접합한 피트니스 스마트의류의 성장

과 AI(인공지능)을 통한 원격진료의 성장으로 급격한 성

장을 맞이할 시기가 멀지 않았다.

Ⅲ. 스마트 의류 적용 분야

1. 스포츠 분야

전문 스포츠 업계는 운동선수 기량의 최대화 및 부상

최소화의 목적으로 스마트의류를 적극 활용 중이다. 스

포츠 업계에서 가장 큰 경제적인 손실은 운동선수의 부상

이며 통계적으로 약 1200만 번의 부상에 대한 치료비용

은 약 330억달러라는 조사결과가 있고, NEISS(National

Electronic Injury Surveillance System)연구에 따르면,

부상의 50% 이상은 예측 및 예방이 가능한 것으로 조사

되었다.

스마트 의류는 선수의 생체데이터 및 건강·신체 상태

를 지속적으로 모니터링하여 기량을 최대화, 부상은 최소

화하는 역할을 할 수 있다. 몇 가지 사례로, 미국 NBA 농

구팀 골든 스테이트 워리어스(Gloden State Warriors)

는 Athos(2012년 설립된 시리즈 C 스타트업)와 협력

해 스마트운동복이 운동선수에게 어떤 역할을 할 수 있

는지 테스트를 실시하였고, 2014년 당시 워리어스의 선

수(Jermain O'Neal)는 Athos가 개발한 스마트운동복

을 착용해 근육활동량, 피로도, 심박수, 호흡패턴, 체중

감량 등을 모니터링 하였다. Athos 스마트의류는 현재도

Warriors Development 팀에서 사용되고 있다.

스포츠 업계에서 스마트의류 활용으로 운동선수 개개

인의 신체·생체 상태에 대한 객관적인 데이터 확보가

<그림 6> 글로벌 시장의 웨어러블 디바이스 출하량 증가 추이

(자료:Tractica) <그림 7> athos의 스마트 의류 제품

전자공학회지 2018. 12 _ 1041

▶ ▶ ▶ 스마트 의류 시장 현황 및 기술 이슈

33

가능해진 것이 가장 큰 성과로 볼 수 있고, 오늘 경기에

서 가장 효과적인 선발 선수는 누구인지, 부상 가능성이

가장 높은 선수는 누구인지, 누가 휴식이 필요한지에 대

한 객관적인 수치에 근거한 경기 전략 수립이 가능해 졌

다. 운동선수와 프로 스포츠팀의 스마트의류에 대한 수요

증가는 대량의 생체 데이터 확보를 가능케 하고, 데이터

분석결과로 통한 경기결과 개선 및 부상 방지는 향후 약

300억 달러의 잠재가치로 확보되리라 예측하고 있다.

2. 의료·보건 분야

의료·보건 분야에서는 근무 중 부상을 예측 및 예방하

는 차원에서 스마트의류를 적극 활용할 것으로 예상된다.

버클리대 Sutardja센터 연구자료에 따르면, 의료기관에

서 직원의 근무 중 부상은 빈번하게 발생하며, 특히 간호

사의 경우 약 100명당 6.8명이 근무지에서 부상을 당하

는 것으로 조사되었으며, 심지어 부상위험이 높은 건설

및 제조현장에서보다 병원 근무자의 근무지에서의 부상

률이 높은 것을 확인하였다.(병원근무자들이 근무 외 장

소에서 부상을 당할 확률은 100명 중 1.57명에 그침) 병

원근무자의 부상은 대부분 과로, 헛디딤, 미끄러지는 것

에서 발생하는 것으로서 병원 근무자의 부상으로 인한 휴

직은 비용적인 면에서 큰 손실일 뿐 아니라 여러 파급손

실이 발생되는데, 이런 부상의 50% 이상은 예방이 가능

한 것으로 추정된다. 따라서 의료·보건 분야에서의 스

마트의류는 최대한 부상을 줄일 수 있는 방향으로 초점을

맞추어 개발 중이다.

스마트 의류는 착용자의 생체데이터, 신체 역학, 심장

박동, 움직임, 근무자의 피로 및 스트레스 상태까지 측정

하여 부상이 빈번하게 발생하는 상황에 대한 분석 데이터

와 착용자의 개인 상태, 행동양식 데이터를 결합해 부상

이 발생할 수 있는 상황에 대한 정보 파악, 예측, 방지가

가능하게 하는 역할을 한다. 이 분석 결과에 따라 병원 근

무자에게 실시간으로 부상확률이 높은 환경 및 조건에 대

한 정보를 전달해 부상을 최대한 방지할 수 있게 되는 것

이다. Dorsavi(2008년에 설립된 웨어러블회사)에서는 근

무지에서의 안전을 최대화하는 것을 목표로, 허리와 근육

스트레스를 감지하는 센서를 옷에 부착하여, 근무자의 신

체 상태 데이터를 전송받아 안전한 근무를 위한 적절한

가이드를 제공한다.

평균수명이 높아지고 헬스케어 마켓이 성장함에 따라

간호사의 수요는 2016년부터 2024년 사이 약 16% 증가

할 것으로 예상되며, 간호사의 스마트의류 착용은 근무자

의 생산성 향상 및 부상을 줄여 궁극적으로는 전체 비용

절감의 효과를 가져 올 수 있어, 의료분야에서의 스마트

의류의 중요성은 점차적으로 커져가고 있는 추세이다.

3. 국방 분야

국방 분야에서 스마트 의류는 필수적인 부분이 되어가

는 추세이다. 군 기관은 여러 산업계와 정부 기관, 학계와

협력해 스마트 군복 개발연구를 진행하였고, 스마트 군

복은 전장에서의 효율성 증대뿐 아니라 군인 개개인의 건

강상태를 체크할 수 있는 기능 위주로 개발되었다. 군복

에서의 스마트의류는 ① 부상으로부터 보호, ② 부상 감

지, ③ 건강 및 스트레스 상태 감지 기능 개발을 중점으로

하였으며, DuPont사의 내염성 섬유 Nomex는 마모되거

나 녹지 않고 열에 노출된 이후에도 피부를 보호할 수 있

는 섬유를 개발하여 실제로 이미 소방서나 군대에서는 광

범위하게 사용 중 이다. 또한 군대에서는 의복 내에서 전

기발생, 전력저장 및 열전도 기능이 있으면서 최대한 가

벼운 군복을 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 2016년 기

준 미국 군대에서 군복 및 섬유 지출비는 약 15억 달러에

달하고, 최첨단 기술로 제작된 군복에 대한 필요성이 증

가하면서 해당 지출비는 계속 증가할 것을 전망된다. 전

<그림 8> 미래 하이테크 군용 스마트 의류 제품 예시

▶ ▶ ▶ 최 재 석, 박 진 오

1042 _ The Magazine of the IEIE 34

세계적으로 군관련 기관에서 스마트섬유 사용의 연평균

성장률은 10.4% (2014~2019년 사이)가 될 전망이며,

2018년도에는 약 5억 달러에 달해 계속 확대될 것으로

예상된다.

Ⅳ. 센서 및 융합 기술을 응용한 스마트

의류 현황

다음으로 다양한 전도성 소재를 이용한 웨어러블 의복

동향도 살펴볼 필요가 있다. 전도성 소재를 이용한 웨어

러블 의복은 스포츠, 헬스, 노년 복지 등을 위한 제품으

로 진화 중이다. 전도성 소재와 여러 센서를 옷에 넣어서,

다양한 응용에 활용하고 있다. 제노마의 이스킨을 비롯

해서, 미스푸지의 의복형 제품 하몬(Hamon), 센서리아

(Sensoria)의 의복 및 양말형 제품들, 조르텍(Zhortech)

의 신발형 제품 등 다양한 제품이 전시되었다. 제노마의

이스킨은 PCF(Printed Circuit Fabric) 방식을 이용하

여, 전도성 소재를 옷에 프린트하는 방식을 사용한다. 이

스킨은 올해 스포츠, 아기 모니터링, 웨어러블 게임 등으

로 응용 범위를 넓혔다. 전시장에서는 휴고보스와의 협

력 전시가 있었다. 휴고 보스 측은 앞으로 제노마와 골

프 스윙 분석 등 다양한 스포츠 관련 개발을 진행할 계획

이라고 밝혔다. 미스푸지도 은전도실(Silver Metalized

Fiber)를 독자적으로 개발하여 의복제품 하몬을 개발했

다. 관계자는 스포츠용 제품뿐만 아니라, 일본의 고령화

에 따라서 노인복지형 시제품을 개발하고 있다고 밝혔다.

초소형 센서를 이용한 동작 분석 제품으로는 엑스센스

(Xsense)의 MVN은 17개의 초소형 센서를 이용하여 사

람의 동작을 정밀하게 분석하는 제품이 있다. 복잡한 동

작 분석 제품이 필요없이 간단하게 동작 분석이 가능하

며, 스포츠, 애니메이션, 가상현실 등 다양한 산업에 응

용이 가능하다. 엑스센스의 제품은 의복형 제품과 동작을

분석하는 소프트웨어로 구성되어 있으며, 가격은 의복형

제품이 1만1천달러, 소프트웨어가 용도에 따라서 1만달

러에서 2만5천달러 정도라고 밝혔다. 우리나라의 일부대

학에서도 동작분석 연구용으로 도입하고 있다고 한다.

다이어트용 웨어러블 제품도 날로 인기가 높아지고 있

다. 뉴로밸런즈의 모디우스(Modius)는 올해 많은 관심을

받을 것으로 예상되는 기기이다. 웨어러블 기술 분야에서

혁신상을 수상한 이 제품은 귀 뒤에 붙인 전극을 통해서

전기 신호를 주게 되면 다이어트에 도움을 줄 수 있다. 시

상하부를 전기신호로 자극하여, 체지방 유지 호르몬인 렙

틴(Leptin)이 시상하부에 전달되는 것과 같은 효과를 주

게 된다. 웨어러블 기기가 패치화되어, 디지털 헬스 분야

와 연결되는 추세를 잘 보여주는 제품이다. 실제로 착용

해 보았을 때에도 몸이 붕 뜨는 듯한 느낌이나 몽롱한 느

낌을 받을 수 있었다. 관계자는 현재 한국 진출을 진행 중

이라고 밝혔다.

패치형 전자피부 제품의 발전도 주목할 만하다. CES

2017에서 패치형 전자피부로 인기를 끌었던 로텍스는 올

해 다양한 사업 모델에 진출 중이라고 밝혔다. 긴급 구조,

스포츠, 의료 등으로 관련 사업 영역을 확대하고 있다고

밝혔다. 또한, ECG 제품의 경우에 배터리 문제가 있을

수 있는데, 현재 배터리 제품으로 24시간 정도 사용이 가

능하다는 설명이다.

CES 2018에서는 스포츠, 의료, 가상현실과 융합하

는 웨어러블 제품들을 만나 볼 수 있었다. 이외에도 CES

2018에서 VR/AR분야 최고 혁신상을 받은 룩시드 테크

놀로지의 제품은 눈 트래킹과 뇌파 분석 플랫폼으로 여러

회사들의 협력 제안을 받기도 했다. 또한, CES 2017에서

혁신상을 받았던, 전자파 보호 팬티 스파르탄, 인바디의

체지방 분석 제품, 뇌파 분석과 아이트래킹을 등 다양한

제품들이 관람객들의 시선을 끌었다. 우리나라 스타트업

라이프 사이언스 테크놀로지의 바나나모양 패치형 온도

계 마이피몬(myfemon), VR/AR 분야에서 혁신상을 받

<그림 9> 센서를 활용한 입는 배터리 스마트 의류

전자공학회지 2018. 12 _ 1043

▶ ▶ ▶ 스마트 의류 시장 현황 및 기술 이슈

35

은 에프엑스기어의 NOON VR PRO 등도 많은 관심을 받

았다.

2018년에도 웨어러블 제품의 발전은 계속될 것으로 보

이며, 스포츠, 의료, 가상현실과 융합하는 웨어러블 산업

의 확장이 기대된다.

Ⅴ. 결 론

스마트 의류 시장은 아직 초기단계로 특정 분야, 직업

에 국한돼 사용돼 대량 생산의 단계에 진입하기 전의 단

계라 할 수 있겠다. 스마트 의류는 아직까지는 운동선수,

의료분야, 군대, 특수 직업군에서 필요에 의해 사용되고

있고 일반 소비자가 구매하기에는 가격 경쟁력이 떨어지

며, 대부분의 스마트 의류 가격대는 최소 300달러 이상

이다.(예: 구글 스마트 재킷 400달러 이상, Athos 스마

트 운동복 300달러 이상 등). 스마트 의류시장이 활성화

되기 위해서는 일반 소비자로의 시장성 및 대중성 확보가

절실하다.

그러나 만약 특정 직업이나 직장에서 스마트 의류 착

용이 선택 또는 필요가 아닌 의무화된다면, 스마트 의류

에 대한 수요가 크게 늘고 자연스럽게 소비층도 크게 늘

어날 것으로 전망한다. 위험 및 부상에 노출되는 직업군

에서는 안전, 생산성, 책임감, 효율성, 비용 절감면에서

긍정적인 효과를 볼 수 있어 점차적으로 스마트 의류를

의무 착용하게 할 것으로 예상된다. 또한 평균수명이 길

어지고 건강한 삶에 대한 관심이 커질수록 예방차원에서

의 스마트 의류 시장은 일반 소비자의 큰 관심 시장이 될

것이며, 점차 직접 본인의 생체 데이터 및 신체 상태를

실시간으로 모니터링하고 관리하고자 하는 소비자가 많

아질 것이다.

스마트 의류에 대한 기술과 전문성은 있되, 시장성이

부재한 상황에서 스마트 의류 기업은 생존하기 어렵다.

기술을 보유한 스마트 의류회사는 주 고객층의 파악 및

분석 부족과 개발된 기술을 극대화시키는 전략 부재로 지

속 성장 가능성에 대한 우려가 있다. 따라서 기술을 보유

한 기업과 기존 마켓 리더 기업과의 협력이 절실하며, 구

글의 스마트 의류 기술이 리바이스와 합작한 것처럼 기업

간의 협업도 종과 경계를 넘어 시도되어야 한다.

스마트 의류에 대한 시장성이 확대될수록 피트니스복

과 같은 기능복 보다는 스마트한 평상복에 대한 요구가

늘어날 것이며, 이런 수요를 충족하기 위해 여러 기업들

은 지속적으로 연구 개발 중이다. 향후 몇 년 내로 스마트

의복은 더 가벼워지고 편리해져 평상복으로 활용될 것으

로 기대되며, 아울러 기존 패션업계의 스마트 의류에 대

한 관심도 평상복으로 전환을 가속화할 것으로 예상된다.

Sourcing Journal의 보고서에 따르면, 이런 장애요

인에도 향후 5년 동안 스마트 의류 분야는 더 크게 성장

하고 더 나아가 웨어러블 분야의 성장 동력이 될 것으

로 전망하고 있다. Global Market insights 연구 조사

에 따르면, 한국의 스마트 피트니스 웨어 시장 마켓 규모

(2016~2023)는 세계 9위(1위 미국, 2위 독일, 3위 영국)

로 시장성이 이미 확보되어 있으며, 국내 웨어러블 기업

들도 스마트 의류에 대한 기술개발 및 투자 확대, 기존의

의류 기업과의 협력을 확대해 세계시장 진출 가능성을 타

진해 볼 필요가 있다고 본다.

참 고 문 헌

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[3]IOT로주목받는스마트헬스케어시장전망및개발동향,임팩트

(2015)

[4]기능성섬유,스마트섬유동향과기술개발전략,데이코(2011)

[5]2018플렉서블/스트레쳐블일렉트로닉스최신기술동향및

상용화전망(2017)

[6]하이테크 섬유산업의 기술동향과 섬유IT융합 발전 전략,

<그림 9> CES 2018 스마트 의류 및 다이어트용 웨어러블

▶ ▶ ▶ 최 재 석, 박 진 오

1044 _ The Magazine of the IEIE 36

산업정책분석원(2016)

[7]아이뉴스24, [CES 2018]스포츠ㆍ헬스로진화하는웨어러블

제품.정구민교수, 2018. 01. 14 http://news.inews24.com/

view/1071486?rrf=nv

[8]Kbench,세계최초!체온으로충전하는스마트워치 ‘매트릭스

파워워치’,2018.05.21,https://kbench.com/?q=node/187875

[9]Kotra해외시장뉴스,미국스마트의류,웨어러블시장에활력을

넣다,권영희미국실리콘밸리무역관, 2017. 09. 26, http://

news.kotra.or.kr/kotranews/index.do

[10]Kotra 해외시장뉴스, 웨어러블디바이스의진화, 웨어러블

번역기등장,조태일미국실리콘밸리무역관,2017. 09. 06,

http://news.kotra.or.kr/user/globalBbs/kotranews/4

[11]IDC, Wristwear Dominates theWearables Market While

Clothing and Earwear Have Market-Beating Growth by

2021,AccordingtoIDC,2017.03.20,https://www.idc.com/

getdoc.jsp?containerId=prUS42371617

[12]정보통신산업진흥원(NIPA) 해외 웨어러블 시장 동향정보,

2018.03.09,https://www.nipa.kr/know/trandInformationList.it 박 진 오

•2004년 08월 숭실대학교 섬유공학과 졸업

•2004년 03월~전남방직 시험평가 및 QC

•2005년 03월~KEMTI 섬유팀 고분자 물성평가

•2010년 07월~현재 한국건설생활환경시험연구원 재직중

<관심분야>

웨어러블디바이스관련 시험방법 표준화 및 인증

최 재 석

•1995년 02월 인하대학교 자원공학과 졸업

•1997년 02월 인하대학교 자원공학과 석사학위 취득

•2010년 02월 인하대학교 자원공학과 박사학위 취득

•1997년 03월~현재 한국건설생활환경시험연구원 재직중

<관심분야>

웨어러블디바이스관련 시험방법 표준화 및 인증

전자공학회지 2018. 12 _ 1045

E-textiles 표준화 동향

특집 E-textiles 표준화 동향

이 경 민FITI시험연구원

연구개발본부

구 현 진FITI시험연구원

인증사업본부

37

Ⅰ. 서 론

섬유와 전자가 결합된 제품부터 섬유소재로 만들어진 부품에 이

르기까지 “textile electronics”, “electronic textile”, “e-textile”,

“textronics” 또는 connected textile, i-textiles(interactive textile)

등 여러 가지 용어가 혼용되고 있으며, 비섬유 제품을 포함한 “유연

하고 신축성 있는(flexible and stretchable)” 전자기기는 “wearable

electronics”로 불리고 있다. 이와 같이 E-textile 관련 용어들이 명확

한 정의와 분류 없이 일반적으로 사용되고 있다.

섬유와 전자는 매우 다른 영역의 기술과 전문성이 요구되며, 전자섬

유의 시험, 물성 및 성능 평가 등이 중요한 이슈로 부각되고 있다. 이러

한 융합제품은 섬유와 전자의 단순 결합이 아닌 소재와 디자인의 새로

운 조합 및 구현으로 인해 새로운 물성 및 용도 전개가 가능해 지고 있

다. 그 결과 섬유와 전자 분야의 기존 표준은 E-textile의 물성, 성능을

평가하는데 부족하다.

예를 들면, 전자분야의 표준은 사용 중 “유연함과 신축성(flexibility

and stretchability)”, 세탁(washing), 온도 및 땀과 같은 의복환경을

고려하지 않는다. 또한, 섬유분야의 표준은 커넥터(connector), 전선

(wire), 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 등을 다루지 않는다. 그

러므로 섬유와 전자를 모두 고려한 용어의 표준화 및 물성 및 성능 평

가를 위한 복합 시험방법(combined test method)에 대한 표준화가 시

급히 요구된다.

Ⅱ. 국내외 표준화 기구

E-textile 관련 국제 표준화 기구는 IEC TC 124(Wearable

▶ ▶ ▶ 구 현 진, 이 경 민

1046 _ The Magazine of the IEIE 38

electronic devices and technologies)가 2017년 7월

설립 되었으며, 선진국과의 기술격차가 매우 적은 분야

로, 한국, 일본, 중국, 말레이시아, 미국, 영국, 독일, 프

랑스, 벨기에, 핀란드, 이탈리아, 네덜란드, 인도 등 13

개 국이 P-member로 적극적으로 활동하고 있다. 2017

년 9월 간사국인 한국에서 1차 총회가 개최 되었고,

2018년 5월 영국 맨체스터에서 개최된 2차 총회를 통

하여 WG2(E-textiles)를 설립 되었다. 지난 10월 IEC

General Assembly가 개최된 부산에서 3차 총회를 개최

하였으며, 한국에서 제안해서 신설된 TC로 한국 전문가

들의 활동이 매우 활발히 이루어 지고 있다. 또한, 대표적

인 융합 분야인 웨어러블 분야의 특성 상 IEC 및 ISO 산

하의 여러 TC와 단체표준화 기구 간 liaison이 다른 분야

에 비하여 매우 활발한 편이다.

ISO는 2018년 5월 TC 38(Textiles) 산하에 WG

32(Smart textiles)을 설립하여 국제표준화를 추진하고

있으며, 2018년 10월 벨기에 브뤼셀에서 CEN TC 248

WG31(Smart Textiles)과 공동회의를 개최하여 유럽에

서 개발 중인 E-Textile 소재 및 의류 관련 표준을 논의

하였다.

지역 표준화 기구로는 2008년 유럽 표준화 기구

인 CEN TC 248(Textiles and textile products) WG

31(Smart textiles)에서 e-Textile 관련 표준 개발을 수

행하고 있다.

미주지역의 단체표준화 기구인 ASTM International

은 섬유 분야인 D13(Textiles) 산하에 D13.50(Smart

textiles)를 설립하였으며, 미국 섬유 분야의 대표적인 표

준화 기구인 AATCC(American Association of Textile

Chemists and Colorists)도 RA111(Electronically

-intergrated textiles)를 설립하여 표준 개발을 수

행하고 있다. 또한, IPC(Association Connecting

Electronics Industries)는 D-70(E-textiles) 기

술위원회를 중심으로 D-71(E-textiles Joining &

Interconnection Techniques), D-72(E-textiles

Materials), D-73(E-textiles Test Method

<그림 1> E-Textiles과 유연한 전자기기 간 관계

[Source: Ph. D. 논문, L. Rambausek]

<그림 2> 관련 분야에서의 E-Textiles의 포지셔닝

[Source: CEN TC248 WI 00248652]

<표 1> E-Textiles 관련 표준화 기구 현황

표준화 기구 SC/WG간사국

/Convenorship/Members

신규개발중인 표준

/제정된 표준(E-Textiles)

IEC TC 124(Wearable

electronic devices and technologies)

WG2(E-Textiles)

한국/일본, 영국/P-13개국, O-11개국

NP 2건CD 1건

ISO TC38(Textiles)

WG32(Smart Textiles)

일본, 중국 /벨기에

/P-30개국, O-46개국

NP 1건

CEN TC 248(Textiles and

textile Products)

WG31(Smart Textiles)

유럽DTR 1건/EN 1건

ASTM D13(Textiles)

D13.50(Smart Textiles)

미국 2건

AATCC R111

(Electronically –intergrated textiles)

미국 3건

IPC D-70(E-textiles)

D-71(Joining & Interconnection Techniques)

D-72(Materials)D-73(Test Method Development and

Validation)

미국 WD 2건

전자공학회지 2018. 12 _ 1047

▶ ▶ ▶ E-textiles 표준화 동향

39

Development and Validation)에서 표준화 작업을 수행

하고 있다.

Ⅲ. E-Textiles 표준화 현황

2017년 7월 IEC TC124가 설립된 이후 총 10건의 표

준이 제안되었으며, E-Textile 관련 표준은 3건이 개

발 중에 있다. 일본에서는 E-Textile 중 가장 많이 쓰

이는 소재 인 전도성 원사(conductive yarn) 및 원단

(conductive fabric)의 기본 물성을 평가하는 표준안을

제안하였고, 한국에서는 E-Textile의 세탁내구성 평가법

을 제안하였고 현재 CD단계로 개발이 진행되고 있다.

ISO TC38에서는 현재 유럽연합 표준화 기구에

서 2011년 제정한 “CEN/TR 16298:2011-Smart

textiles- Definitions, categorization, applications

and standardization needs” 를 신규 표준안(NP)로

채택하면서 2018년 5월, TC38 산하에 WG32(Smart

textiles)를 설립하였고, CEN ISO/TR 23383을 개발 중

에 있다. 한편, ISO TC38 WG32는 2018년 10월에 개최

된 IEC TC124 3차 총회에 참석하여 E-Textile분야 표

준 개발을 위한 IEC TC124와 ISO TC38 간의 공동작업

반(JWG) 구성을 제안하였다.

유럽표준화 기구인 CEN TC 248은 2008년

WG31(Smart textiles)을 설립하였고, ISO TC124의

Mirror Committee가 CENELEC에 설립되어 있지 않으

므로, 현재 Smart and E-textiles 분야의 표준을 개발

하고 있다. E-textile 분야의 주요 표준은 섬유의 구조를

고려한 전도성 트랙(conductive track)의 선저항 측정 방

법(EN 16812)을 2016년 최초로 제정하였고, 현재 전자

장치 및 ICT와 결합 된 섬유의 정의, 분류, 용도 및 표준

화 수요에 대한 기술보고서(Technical Report)를 개발

중에 있다. 주요내용은 전자와 섬유의 결합 정도를 다음

과 같이 단계 1에서 4까지 분류 하며, 단계 분류의 근거

는 다음과 같다. 결합 단계 1은 섬유에서 전자기기가 제

거 가능한 형태이고, 결합 단계 2의 경우 기기를 파괴하

지 않고 제거 할 수 없도록 섬유에 직접 부착한 형태(스티

칭, 용접, 본딩)이다. 결합 단계 3은 섬유 또는 섬유가공

부품이 전자부품과 영구적으로 또는 비영구적으로 부착

된 형태의 기기로, 예를 들면, 전도성 트랙에 LED램프를

직조하여 부착한 형태이다. 전자 장치의 모든 구성 요소

가 섬유일 경우 결합 단계 4로 분류한다. 이와 같은 분류

를 통하여 섬유와 전자 사이의 E-textiles을 포지셔닝 하

고, 예측 가능한 유해성(Hazard)와 위해성(Risk) 요소를

나열하여, 용도별, 제품별 표준화 수요를 도출하는 내용

을 포함한다.

또한, 2018년 10월 벨기에 브뤼셀에서 개최된 WG32

회의에서는 섬유의 다이나믹 인장, 굽힘 및 휨 등 기계적

특성과 전기적 성능을 동시에 평가하며, 사용 중 또는 사

용 후 환경조건인 마모와 스트레스 시험 전후의 전기적

성능을 평가하는 표준개발을 준비 중에 있다.

한편, 유럽연합은 EU의 강제 기술 규제인 “Garments

for protection against heat and flame with

integrated non-textile elements, including

electronics and ICT”를 위한 표준개발(M/553)을 CEN

TC248 WG32에 요청하였고, 표준개발의 주요내용은 열

과 불꽃으로 부터 보호복 착용자의 건강, 안전 및 생존 가

능성을 증가 시킬 수 있는 스마트 섬유 및 비섬유 요소에

대한 표준 개발이다. 이와 같이 유럽 표준화 기구의 표준

화 방향은 유럽의 안전기준을 위한 표준화와 연계되어 있

으므로, 향후 국제표준화 기구에서 개발되는 표준에 대한

참여가 매우 적극적일 것으로 예상된다.

미주지역 단체 표준화 기구인 ASTM International의

D13.50는 스마트 섬유의 용어와 스마트 의류와 섬유 전

극이 땀에 노출되었을 경우 내구성에 대한 신규 시험방법

을 표준으로 개발 중에 있다.

미국의 대표적인 섬유 및 염색분야 표준화 기구인

AATCC의 RA111은 E-textile의 사용 환경에서 발생

<표 2> EU의 강제기술규정을 위한 Work Program

WI 표준명

1"Personal protective equipment - Smart garments - Terms and Definitions" (TR)

2"Guidance for selection, use, care and maintenance of protective clothing (including smart garments) against heat and flame" (TR)

3"PPE - Requirements and test methods for garments that provide protection against heat and flame with integrated smart textiles and non-textile elements" (EN)

▶ ▶ ▶ 구 현 진, 이 경 민

1048 _ The Magazine of the IEIE 40

할 수 있는 세탁, 신축 등에 위한 전기 저항 변화를 평가

하기 위하여, 세탁성(launderability) 평가법과 신축성

(stretch)에 대한 Task Group을 구성하여 표준을 개발

중에 있으며, 더 많은 환경 스트레스에 의한 전기적 특성

변화에 대한 표준 개발이 진행될 예정이다.

국제전자산업표준협회인 IPC는 D-70 E-Textiles 기

술위원회에서는 전도성 섬유, 원사 및 전선이 제직 또는

제편에 의해 결합된 섬유의 요구사항, E-textiles 용 커

넥터에 대한 가이드 라인, 인쇄전자(printed electronics)

가 섬유 디자인에 응용된 표준 등을 개발하고 있으며, 세

탁 신뢰성에 대한 백서(IPC-WP-024)를 제정하였다.

Ⅳ. 전망 및 결론

의복형 웨어러블 디바이스는 군사용과 보호용 의류산

업 분야에서 가파른 성장세를 보이고 있으며, 그 밖에 스

포츠·아웃도어 산업분야와 피트니스 분야에서도 건강과

의료분야와 함께 시장 범위가 확대되고 있다.

전기적 특성을 포함하고 있는 E-textiles의 기능성 유

지가 의복형 웨어러블 디바이스의 상용화와 밀접하게 연

관되어 있으며, 사용 중에 발생할 수 있는 다양한 환경

에 대한 기능성, 신뢰성, 쾌적성(착용성) 및 인체 안전성

에 대한 객관적 평가법의 표준화 및 허용기준의 개발이

요구된다. 구체적으로 살펴보면, 섬유(textiles)와 전자

(electronics)가 융합된 E-textiles 및 웨어러블 디바이

스의 상용화를 위해서는 기본적인 전기적 특성 외에 사

용 환경을 고려한 굽힘, 접힘, 오염, 세탁 등에 대한 우수

한 내구성이 요구되며, 이를 재현하여 평가하기 위한 평

가기술의 확보가 필요하다. 또한, 웨어러블 스마트 디바

이스 착용 시 활동성 및 편안함을 확보하여야 하기 때문

에 소재 및 제품의 생리학적, 피부지각 및 인간공학적 착

용쾌적성(wear comfort)에 대한 평가기술의 개발이 요구

되며, 인체와 가장 인접한 의류의 특성으로 인해 제조 시

사용된 중금속 및 전자파(EMC)가 인체에 영향을 미칠 수

있으므로, 이를 고려한 유해물질 평가 시스템을 구축하여

야 한다.

의복형 웨어러블 디바이스는 선진국과 기술격차가 매

우 적은 분야로 다양한 E-textiles 소재 및 제품 개발 과

더불어 시험·평가 및 국내외 표준화 기반 구축이 동반

된다면 향후 세계 시장에서 선도적 위치 확보와 침체된

섬유산업의 돌파구를 마련할 것이다.

감사의 글

이 연구는 산업통상자원부 국가표준기술력 향상사업

<표 3> E-Textiles 관련 표준화 현황

표준화 기구 표준명 제안국가

IEC TC 124WG 2

Wearable electronic devices and technologies – Part 201-1: Electronic Texti le – Measurement methods for basic properties of conductive yarns

Japan

Wearable electronic devices and technologies – Part 201-2: Electronic Texti le – Measurement methods for basic properties of conductive fabric and insulation materials

Japan

Wearable electronic devices and technologies – Part 204-1: Electronic textile – Washable durability test method for leisure and sportswear e-textile system

Korea

ISO TC 38WG 32

Textiles and textile products – Smart textiles – Definitions, categorisation,applications and standardization needs

Belgium

CEN TC 248WG 31

CEN/TR 16298:2011 - "Textiles and text i le products - Smart text i les - Definitions, categorization, applications and standardization needs"

-

EN 16812:2016 "Texti les and texti le products - Electrically conductive textiles - Determination of the linear electrical resistance of conductive tracks"

EN 16806-1:2016 "Textiles and textile products - Textiles containing phase change materials (PCM) - Part 1: Determination of the heat storage and release capacity

ASTM D13.50

ASTM WK61478 New Terminology for Smart Textiles

-

ASTM WK61479 New Test Method for Durability of Smart Garment Textile Electrodes Exposed to Perspiration

-

AATCC RA111

E lec t r i ca l Res is tance Changes o f Electronically- Integrated Textiles after Home Laundering

-

IPC D-70(E-textiles)

IPC-8921 Requirements for Woven and Knitted Electronic Textiles (E-Textiles) Integrated With Conductive Fibers, Conductive Yarns and/or Wires -

IPC-8941 Guideline on Connections for ETextiles

전자공학회지 2018. 12 _ 1049

▶ ▶ ▶ E-textiles 표준화 동향

41

“착용형 스마트 기기 성능 및 구성요소 표준화 기반구축”

사업에 의하여 지원된 논문임(과제번호: 10078300)

참 고 문 헌

[1]Ph.D. Thesis Lina Rambausek, UGent, 2015, https://biblio.

ugent.be/input/download?func=downloadFile&recordOId=577

7130&fileOId=5777149

구 현 진

•1996년 12월 North Carolina 주립대, 섬유고분자공학

박사

•1993년 12월 North Carolina 주립대, 섬유기술경영

석사

•1989년 02월 인하대학교 섬유공학과 학사

•2018년 04월~현재 FITI 시험연구원 인증사업 본부장

•2014년 02월~2018년 04월 FITI 시험연구원 해외사업

본부장

•2002년 02월~2014년 01월 FITI 시험연구원

신뢰성본부 본부장

•2011년 02월~현재 ISO TC38(Textiles) SC23(Fibers

and yarns) Secretary

•2016년 02월~현재 ISO TC38(Textiles) WG30(Tests

for Biodegradability) Convenor

<관심분야>

리싸이클, 생분해 및 융합 섬유소재의 기능성, 쾌적성,

신뢰성 표준화 연구

섬유, 토목합성재료 및 E-Textiles 분야 국제표준화

이 경 민

•2016년 03월 중앙대학교 전자전기공학과 석사

•2014년 09월 전북대학교 유기소재파이버공학과 학사

•2016년 06월~2017년 8월 스탠딩에그

•2017년 11월~현재 FITI시험연구원

<관심분야>

웨어러블 디바이스, 에너지 하베스팅, 리사이클 섬유,

스마트 섬유, Deep learning, AI, Smart Factory,

1050 _ The Magazine of the IEIE

스마트 웨어러블 기기를

위한 형태가변형 디스플레이

기술동향 및 전망

특집 스마트 웨어러블 기기를 위한 형태가변형 디스플레이 기술동향 및 전망

안 성 덕ETRI 실감소자연구본부

42

Ⅰ. 서 론

4차 산업혁명이 급속히 진행됨에 따라 ICT 산업에서도 지각변동이

시작되고 있다. 그 지각 변동의 화두에는 '스마트 웨어러블 기기'로 대

변된다. 스마트 웨어러블 기기는 스마트 폰 이후의 새로운 플랫폼을 선

점하기 위해 박차를 가하고 있다.

스마트 웨어러블 기기는 신체에 착용, 부착하여 정보를 입력·출력·

처리하는 스마트 기기로, 스마트 워치·스마트 글래스·스마트 밴드

등이 대표적이다. 그 중에서 안경에 초보적인 스마트폰을 붙인 것 같은

스마트 글래스는 현실과 가상의 정보를 함께 보여 줄 수 있는 증강현실

기능을 부여하였다. 더 나아가서는 장거리 이동을 하지 않고 유명한 관

광지를 경험하고, 게임 속의 주인공이 되어 가상의 세계를 누비고, 위

험한 훈련을 안전하게 연습할 수 있는 가상/증강 현실 기술로 발전하게

되었다. 또한 최근의 영화에서도 보여지는 것 같이 옷에 부착되는 것을

넘어서서 사람의 피부에 부착되는 피부 부착형 웨어러블 기기가 출연하

고 있다.

스마트 웨어러블 기기의 눈이라고 불리우는 디스플레이 분야에서도

새로운 거대 시장을 창출할 수 있는 기회가 형성되고 있다. 4차 산업혁

명은 제조업의 기술융합 혁신에 의해 해외 선진 제조 기업을 중심으로

제조업 전 분야(전자, 화학, 자동차, 조선, 철강 등)로 확대되고 있으며

이러한 변화를 통해 새로운 성장 동력으로 활용되고 있다. 진화된 정보

통신기술을 바탕으로 고도화된 디스플레이 패널 및 응용 기술이 각 종

산업에 적용되어 성능과 응용 영역의 확장을 통해 새로운 유형으로 창

출된 고부가 가치화된 제품 및 서비스로 진화할 것으로 전망되고 있다.

디스플레이는 정보의 시각화가 중요한 4차 산업혁명의 기반인 지능형

가상물리 시스템(cyber physical system, CPS)에서 현실 세계와 가상

전자공학회지 2018. 12 _ 1051

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기를 위한 형태가변형 디스플레이 기술동향 및 전망

43

세계를 연결하는 핵심 구성 요소인 동시에 단순정보 제공

의 역할에서 벗어나 4차 산업혁명에서 파생된 다양한 정

보제공 역할 등을 수행하여 새로운 거대 시장을 창출할

것으로 예측된다.

본 기술특집에서는 현재 스마트 웨어러블 기기를 위한

미래 디스플레이 기술인 형태가변형 디스플레이 기술에

대한 다양한 이슈들을 소개하고자 한다.

Ⅱ. 형태가변형 디스플레이 기술 동향

차세대 디스플레이는 평판에서 플렉서블을 거쳐 형태

가변형으로 진화하고 있다. 신축성 디스플레이는 유연

하여 휘거나, 접거나, 신축이 가능하며 전자기기의 응

용 뿐 만 이니라, 다양한 산업과의 융합을 통해 신시장

창출이 가능한 궁극의 차세대 디스플레이 핵심 기술이

다. 신축성을 가지는 형태가변형 디스플레이는 1단계

deformable display에서는 foldable 디스플레이와 같이

국부적으로 신축이 가능한 디스플레이를 의미하고, 2단

계 conformable 디스플레이는 1D, 2D 스트레칭이 가능

한데 딱딱한 3차원 곡면에 부착되어 사용될 수 있는 디스

플레이를 의미하며, 대표적으로는 자동차용 디스플레이

(자유 곡면 부착형 초박형 디스플레이)가 포함된다. 마지

막으로 궁극적인 형태가변형 디스플레이는 완전한 신축

이 가능한 디스플레이로 피부 부탁형 디스플레이가 이에

포함된다.

형태가변형 디스플레이는 사물의 어떤 형태나 모양의

변화에 대응할 수 있는 디스플레이로 디스플레이가 어떠

한 방향으로 늘어나거나 수축될 수 있어야 한다. 형태가변

형 디스플레이와 관련된 연구는 꾸준히 진행되고 있으나

이를 구현할 수 있는 방법은 매우 다양하여 산업적으로 어

떤 기술이 시장에서 선도할 지는 알 수 없는 상황이다.

그러므로 형태가변형 디스플레이는 크게 2가지 방향으

로 접근되고 있는데, 첫 번째 방법이 구조적인 접근이고,

두 번째 방법이 재료 공학적 접근이다[1]. 구조적인 접근

방법의 경우, 실제로는 늘어날 수 없는 단단한 요소와 이

를 연결하는 부분을 그물 형태나 말굽모양으로 제작하거

나, 초박막 형태로 만들어서 주름 구조 형태로 제작함으

로써 회로를 구성하는 요소들은 거의 물리적인 스트레스

를 받지 않고 구조적인 변형이 가능하게 하는 것이다. 재

료 공학적 접근 방법의 경우, 재료 자체적으로 신축이 가

능한 물질을 개발하여, 이를 전극재료, 발광 소자 및 트

랜지스터 등을 실제 신축이 가능한 소자로 제작하여 기판

및 모든 회로 구성 요소들이 늘어나도 동작할 수 있도록

하는 방법이다. 또한 이 두가지 접근 방법을 혼용하는 방

법도 시도되고 있다.

2.1. 구조적인 접근 방법

2.1.1. 초박막 주름 구조

신축이 불가능한 전자 소자에 신축성을 부여하는 방법

은 주름 구조를 이용하는 것이다. 이 방법은 탄성이 있는

신축성 있는 소재를 기판으로 사용하고 이 기판을 미리 1

축, 2축 또는 다축 방향으로 늘린 후에 그 위에 신축이 불

가능한 소자가 형성된 초박막 기판을 전사하여 미리 신장

된 기판에 가해진 인장력을 제거하면 기판과 기판 간의

기계적 물성 차이로 인해 박막에 주름이 형성되게 된다.

<그림 1>은 이와 같은 방법으로 주름 형태의 소자가 형성

된 경우를 나타낸다[2-5].

<그림 1> (a) 초박막 주름 구조 형성의 도식도[2], (b) 주름 구조를 가지는

신축성 전기연결 박막[3], (c) 초박막 주름 구조를 가지는 신축성 고분자

발광소자[4], (d) 레이저 절삭 기판 제조방법을 이용한 주름구조 형태의

신축성 발광소자[5]

(a)

(c)

(d)

(b)

▶ ▶ ▶ 안 성 덕

1052 _ The Magazine of the IEIE 44

< 그 림 1 ( a ) > 는 탄 성 중 합 체 인 P D M S ( p o l y

(dimethylsiloxane))를 먼저 1축 방향으로 인장시킨 후

에 잉크젯 프린팅을 이용하여 은 전극을 도포하여 주름을

형성한 것으로 기판이 인장되어도 주름이 펴지면서 박막

자체에 변형이 가해지는 스트레스가 거의 없기 때문에 반

복적인 신축에서도 안정적으로 동작할 수 있다[2].

<그림 1(b)>는 탄성이 있는 고무 기판을 미리 늘린 후

에 이 위에 초박막 기판을 전사하여 안정적인 주름구조를

형성하는 모식도로 이를 통하여 기판 위에 주름을 형성하

여 신축성을 확보하는 방법이다[3]. 이 방법을 통하여 동

경 대학교의 T. Someya 교수 연구팀은 고분자 기반의 유

기 박막 트렌지스터와 저항형태의 촉각 센서를 1.2 마이

크로미터 두께의 polyethylene naphthalate (PEN) 필

름 위에 제작하여 총 두께가 2 마이크로미터에 불과한 촉

각 어레이 센서를 선보였다.

<그림 1(c)>는 고분자 발광 소자가 증착된 초박막 기판

을 미리 늘린 탄성 기판 상에 전사하여 주름구조상에서도

안정적인 동작이 되는 것을 보여주었다[4]. 기판은 1.4 마

이크로미터 두께의 PET 필름 위에 제작하여 매우 얇은 박

막으로 제작된 고분자 유기 발광층을 형성하고 인장력을

제거하는 방식으로 주름 구조를 가지는 유기 발광 소자를

100%의 인장해도 성능에 변화가 없도록 제작하였다.

<그림 1(d)>는 지린 대학의 H. Sun 교수 연구팀은 레

이저 절삭 방식을 이용하여 신축성 기판에 일정 간격으로

홈을 형성하고, 미리 늘린 기판 위에 매우 얇은 박막으로

제작된 유기 발광층을 전사하고 인장력을 제거하는 방식

으로 주름 구조를 가지는 유기 발광 소자를 100%의 인장

을 15,000회 가해도 성능에 변화가 없도록 제작하였다[5].

이와 같이 초박막 주름 구조 형태를 이용하면 주름의

주기와 진폭을 조절하여 적절한 형태를 소자를 형성할 수

있으나 현재로는 1축 방향으로만 신축이 가능한 소자를

제작한 것이 대부분이다.

2.1.2. 그물망 또는 키리카미 구조

그물망 구조와 일본식 용어의 키리가미 구조는 기존에

신축성을 가지지 못한 구조에 구멍을 내거나 자르거나 접

는 형태를 하여 신축성을 부여하여 구조이다. 신축되는

방향으로 면적을 변화시키면서 기계적 특성을 가지므로

형태가변형 소자 제작이 가능하다. <그림 2(a)>에서 보는

봐와 같이 캘리포니아 대학교의 A. Javey 교수 연구팀은

PI 기판상에 레이저 절삭방법을 이용하여 벌집 형태 그물

망 구조를 형성하여 신축이 가능한 능동 구동형 탄소 나

노튜브 백플레인을 이용하여 압력센서를 제작하였다[6].

<그림 2(b)>에서 보는 봐와 같이 미시건 대학교의 N.

A. Kotov 교수 연구팀은 늘어나지 않는 플라스틱 기판에

규칙적으로 잘라서 마이크로한 크기의 키리가미 패턴을

형성하여 370%의 신축성을 가진 형태가변형 키리가미

시트를 제작하였다[7].

<그림 2(c)>는 세계 최대의 디스플레이 학회 및 전시회

인 Display Week 2017에서 삼성디스플레이 선보인 9.1

인치 형태가변형 디스플레이이다. 평평한 디스플레이를

오목하거나 볼록하게 만들 수 있으며, 최대 깊이 12mm

의 오목, 볼록한 경우에서도 화질의 저하가 없는 형태가

변형 디스플레이를 선보였다. 정확하게 어떤 기술로 만들

었는지는 정확하게 공개가 되지 않았지만 키리가미 구조

를 형성된 것으로 판단된다.

2.1.3. 하이브리드 구조

하이브리드 구조는 신축이 되는 부분과 신축이 되지 않

는 부분이 함께 들어있는 구조로 신축이 되는 부분은 주

로 전기적으로 연결되는 부분을 의미하고, 신축이 되지

않는 부분은 이 부분에 소자가 형성되어 있는 것이 일반

적이다. 그래서 전체가 신축이 되는 형태가 아니고 전기

<그림 2> (a) 그물망 구조의 신축성 소자 구조[6]

(b) 기리가미 구조의 GO-PVA 나노복합체 구조[7]

(c) Display Week 2017에서 선보인 삼성의 형태가변형 디스플레이

(a)

(c)

(b)

전자공학회지 2018. 12 _ 1053

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기를 위한 형태가변형 디스플레이 기술동향 및 전망

45

적으로 연결되는 부분만 신축이 되는 형태로 신축성이 그

리 크지 않은 형태이다.

<그림 3>에서 보는 봐와 같이 동경대학교의 T.

Someya 교수 연구팀은 신축되지 않는 부분에 딱딱한

PDMS 형성하여 능동 구동 유기 박막 트랜지스터를 형성

하고, 신축이 되는 부분에는 주름 형태의 전극을 가지고

60% 까지 신축됨을 보여주었다[8].

<그림 4>에서 보는 봐와 같이 연세대학교 안종현 교수

연구팀이 롤-프린팅 방법을 이용하여 Si 박막 트랜지스

터와 마이크로 LED를 결합한 형태가변형 디스플레이를

구현하였다[9]. 먼저 유리 위에 SOI 웨이퍼 위에 형성된 Si

박막 트랜지스터를 전사하고 백플레인 공정을 통해 어레

이를 형성 한 후, 다시 이 기판 위에 아미크로 LED를 전

사한다. 이 후 집적화 공정을 통해 하이브리드 구조의 능

동구동 마이크로 LED를 형성한 후 이를 고무에 전사하여

형태가변형 능동구동 마이크로 LED를 만들었다. 실리콘

기반의 TFT를 이용하여 소자의 성능이 매우 뛰어나고,

40%의 스트레인 상태에서 200회 이상 반복 실험을 하여

도 성능의 변화가 없었다. 그러나 이 방법에서는 각각의

무기물 박막 트랜지스터와 마이크로 LED를 전사하고 이

를 연결해 주어야 하는데 이러한 방법으로는 고해상도 디

스플레이를 형성하기를 어렵다.

<그림 5>에서 보는 봐와 같이 서울대학교 홍용택 교

수 연구팀은 신축되지 않는 부분에 인쇄방식으로 딱딱한

PRI를 형성하여 이 위에 LED를 넣고, 신축이 되는 부분

에는 주름 형태의 전극으로 형태가변형 디스플레이를 구

현하였다[3]. 스트레스를 받지 않는 영역은 PDMS 안에 임

베딩된 아일랜드 구조를 이용하였고, 아일랜드 위에 에폭

시를 이용하여 전극과 연결하여 40% 늘린 상태에서도 동

작이 가능한 형태가변형 디스플레이를 보여주었다

2.2. 재료적인 접근 방법

재료적인 접근 방법은 실제로 신축이 가능한 물질을이

용하여 형태가변형 디스플레이 구현하는 것이다. 이 방법

을 적용하기 위해서는 많은 물질적인 혁신이 필요하다.

디스플레이가 형성되는 기판에서부터 신축이 가능한 기

판이어야 하고, 디스플레이 구성하는 반도체, 절연체, 금

속 등이 모두 신축이 가능해야 한다. 현재까지 가장 많이

연구되고 있는 신축 가능한 재료는 전극 재료이다. 형태

<그림 4> (a) 롤 프린팅 방식으로 Si 박막 트랜지스터와 마이크로 LED를

결합한 형태가변형 디스플레이,

(b) 신축에 따른 마이크로 LED의 점등 모습과 신축성 말굽모양의 전극

모습 및 스트레스 양태[9]

(a) (b)

<그림 3> 신축성 능동 구동형 유기 박막 트랜지스터,

(a) 능동 구동 유기 박막 트랜지스터 셀의 구조 및 전체 모식도,

(b) 12X12 액티브 능동구동 유기 박막 트랜지스터,

(c) 신축되지 않은 것을 60% 늘린 능동 구동 유기 박막 트랜지스터[8]

(a) (c)

(b)

<그림 5> (a) 하이브리드 구조를 만드는 모식도,

(b) 인쇄방식으로 만든 하이브리드 구조의 형태가변형 디스플레이[3]

(b)

(a)

<그림 6> 개방형 메시 구조를 통한 신축성 및 전도성 향상 구조[12]

▶ ▶ ▶ 안 성 덕

1054 _ The Magazine of the IEIE 46

가변형 디스플레이의 신축성을 구현하기 위해서는 물리

적 기반이 되는 기판, 전극, 박막 트랜지스터, 발광층, 봉

지 등 모든 소재 및 공정들이 신축성 및 그에 상응하는 내

구성을 지녀야 한다. 그러나 디스플레이 적용 가능한 신

축 절연체, 반도체 물질은 거의 없다.

2.2.1. 신축성 전극재료

형태가변형 디스플레이를 구현하기 위해 신축성을 확

보를 위한 다른 방법으로 탄성체 기판을 사용하고, 여기

에 신축 시에도 전도성의 변화가 거의 없는 신축성 전극

재료를 사용하는 것이다. 전도성이 높은 신축전극을 제

작하기 위해 가장 많이 사용하는 방법은 신축성이 우수

한 유연재질의 표면에 전도성이 높은 금속이나 전도성 물

질들을 사용하는 것이다. 즉, 보통 PDMS(Poly DiMethy

Siloxane), 실리콘 고무, 아크릴 고무와 같은 탄성 물질

의 표면에 탄소나노튜브, 실버나노와이어를 혼합하여 신

축성 전극재료를 만드는 것이다[10-11]. 이 방법은 기존의

공정방법이 적용 가능하여, 또한 집적화 공정이 가능한

장점을 가지고 있다.

큰 변형에서도 전도도가 감소하지 않고 적절한 전도도

를 가지면서도 높은 신축성을 가지는 연구가 진행되고 있

다[12]. 칭화 대학교의 H. Zhu 교수 연구팀은 개방형 구조

의 메시 형태를 도입하여 필름을 늘리면 가로, 세로로 있

는 전극들이 늘릴 수 있는 구멍이 변형되어 신축성이 커

지게 되고 변형에도 더 안정적임을 확인하였다. 마이크로

미터 크기의 교차하는 그래핀 리본으로 조립된 그래핀 직

물은 뛰어난 기계적 및 전기적 성능을 가지고 있다. 이를

이용하여 웨어러블 변형 센서를 제작하였는데 0.2%의 작

은 변형에서 35의 매우 높은 GF를 나타내었다.

2.2.2. 신축성 박막 트랜지스터

능동구동의 고해상도 형태가변형 디스플레이를 제작하

기 위해서는 신축성 박막 트랜지스터 소자가 필수적이다.

형태가변형 디스플레이를 위한 신축성 박막 트랜지스터

의 경우 전극과 active층으로 사용되는 반도체 층 및 유

전층과 절연층 모두가 신축성을 가지고 있어야 한다.

<그림 7(a)>에서 보는 봐와 같이 성균관 대학교 이영희

교수 연구팀은 그래핀-탄소나노튜브를 이용한 투명 신축

전극과 주름진 Al2O3를 절연층을 이용하여 투명하면서

신축이 가능한 박막트랜지스터 소자를 제작하였다[10]. 제

작된 소자는 사람 피부 뿐 만 아니라, 굴곡이 심한 표면에

서도안정적으로 전기적 특성을 보여주었다. 또한 <그림

7(b)>에서 보는 봐와 같이 캘리포니아 대학교의 Q. Pei

교수 연구팀도 실버 나노와이어와 단일벽 탄소 나노튜브,

탄성 중합체 유전층을 이용하여 50%의 스트레인에서도

동작하는 투명 박막 트랜지스터를 개발하였다[13].

재료가 모두 신축성을 가지는 신축성 박막 트랜지스터

에 대한 연구는 초기 단계로 많은 문제점이 발생되고 있

지만, 새로운 아이디어로 그 문제점을 해결하면서 활발하

게 연구가 진행되고 있다.

2.2.3. 신축성 발광 소자

자체적으로 늘어날 수 있는 형태가변형 발광 소자는 주

로 탄성체 고무 형태에 발광할 수 있는 형광체 입자를 섞

<그림 7> (a) 그래핀, 탄소나노튜브, Al2O3 유정츤을 이용한 신축성 박막

트랜지스터[10], (b) 실버 나노와이어와 단일벽 탄소 나노튜브, 탄성 중합

체 유전층을 이용한 신축성 박막 트랜지스터[13]

(b)

(a)

전자공학회지 2018. 12 _ 1055

▶ ▶ ▶ 스마트 웨어러블 기기를 위한 형태가변형 디스플레이 기술동향 및 전망

47

은 복합 재료를 이용한다.

<그림 8(a)>에서 보는 봐와 같이 난양 대학교 P. S.

Lee 교수 연구팀은 PDMS와 은 나노와이어 전극의 복합

투명 전극을 만들고, PDMS와 ZnS:Cu 형광체 입자의 복

합 물질로 발광 소자를 형성하여 100%까지 늘어나도 동

작이 가능한 발광소자를 개발하였다[14]. 또한, 이 소자를

이용하여 고분자 엑츄에이터와 연계하여 자체적으로 변

형되는 발광소자를 제작하였다.

<그림 8(b)>에서 보는 봐와 같이 코넬 대학교 R.

Shepherd 교수 연구팀은 ZnS 형광체 입자와 실리콘 고

무를 섞은 복합 재료를 이용하여 400%까지 늘린 상태에

서도 잘 동작하는 전자 발광 소자를 개발하였다[15]. 또한,

64개 픽셀을 가진 5 mm 두께의 신축성 발광 소자 어레

이를 제작하였다.

그러나 이러한 혁신적인 연구에도 불구하고, 복합재료

를 이용한 신축성 발광소자는 구동전압과 광효율 측면에

서 극복해야 할 문제를 가지고 있다. 실제로 상용화되고

있는 OLED 소자를 적용하기 위해서는 신축성 OLED 물

질과 더불어 신축성 봉지 물질도 같이 연구되어야 한다.

Ⅲ. 결 론

스마트 웨어러블 기기에 적용될 수 있느 미래의 디스플

레이 중 형태가변형 디스플레이 개발을 위한 기술 동향을

실제 연구 사례를 통해 알아보았다. 형태가변형 디스플레

이 연구에 대한 연구가 계속 진행되고 이에 대한 성과 및

기술적 진보가 많이 된 것은 사실이다. 그러나 이를 상용

화된 제품에 적용하기 위해서는 신축 특성 및 신축시 디

스플레이 성능이 아직 초보적인 수준이 있다. 디스플레이

기술은 여러 가지 기술이 융합된 복합적인 기술 시스템이

다. 음악에서 오케스트라가 연주할 때 한쪽의 파트만 잘

해서는 좋은 음악이 될 수 없듯이 형태가변형 디스플레이

도 재료적인 측면의 혁신적인 연구와, 구조적인 측면의

새로운 아이디어가 결합되어 모든 기술이 융합되어야 좋

은 형태가변형 디스플레이가 될 수 있다고 생각한다.

접는 스마트폰의 출연이 멀지 않은 이 시점에서 형태

가변형 디스플레이의 개발에 대한 투자가 시급한 시점이

다. 이에 대하여 산업게, 학계, 연구계가 힘을 합쳐서 형

태가변형 디스플레이의 종합적인 기술 개발과 이에 대한

응용 분야에 대해서도 적극적으로 고민을 해야 할 것으

로 보인다.

참 고 문 헌

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<그림 8> (a) PDMS 탄성체와 ZnS;Cu 형광체 입자의 복합 재료를 이용

한 신축성 발광소자[14], (b) 실리콘 고무와 ZnS 형광체 입자의 복합 재료

를 이용한 신축성 발광소자[15]

(a) (b)

▶ ▶ ▶ 안 성 덕

1056 _ The Magazine of the IEIE 48

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안 성 덕

•1991년 02월 한양대학교 공과대학 무기재료공학과 학사

•1994년 02월 KAIST 전자재료공학과 석사

•2000년 10월 KAIST 재료공학과 박사

•2000년 10월~현재 ETRI 책임연구원

•2017년 06월~현재 ETRI 실감소자연구본부 기술총괄

•2012년 01월~현재 한국정보디스플레이확회 평위원

•2010년 05월~현재 IEC TC110 위원

•2017년 06월~현재 IEC TC124 위원

<관심분야>

스킨 전자 소자, 생체인식 보안 디바이스, 플렉서블/

형태가변형 디스플레이

전자공학회지 2018. 12 _ 1057

논문지 논문목차전자공학회 논문지 제 55권 12호 발행

The InsTITuTe of elecTronIcs and

InformaTIon engIneers

49

통신 분야

[통신]•다중송신안테나빔포밍기반물리계층보안기법의USRP테스트베드구현및실환경성능검증연구

천수경, 백승환, 정창규, 송창익

•고성능저복잡도DAPSK시스템을위한집단화기반심볼검출방법

안창영, 유상범, 이상규, 유흥균

•시간지연인공신경망을이용한수동소자상호변조왜곡추정

장범희, 김현채, 임성빈, 김종훈

•CAN데이터압축을위한효율적인데이터배열기법

김연진, 정진균

[군사전자]•상용부품단종예측도구조사및활용방안연구

박광효, 심보현

반도체 분야

[반도체 재료 및 부품]•BodyContact된HighResistivityPD-SOInMOSFET의EmpiricalKink효과모델링

이기안, 이성현

[SoC 설계]•3D-HEVC를위한컨투어분할기반깊이영상부호화회로설계

조경순, 권용욱

[RF 집적회로기술]•GSM간섭신호에강인한광대역UHF대역CMOS수신기프런트엔드

윤성욱, 전양지, 김창열, 이옥구, 남일구

•비대칭이득증폭단위셀을이용한2-13GHz양방향증폭기

뉴엔반비엣, 남효현, 이복형, 이문교, 최선열, 송정문, 박정동

1058 _ The Magazine of the IEIE

논문지논문목차

50

컴퓨터 분야

[융합 컴퓨팅]•패턴분석기법을이용한최적소음예측시스템구현및성능분석

이상현, 강문식

시스템 및 제어 분야

[회로 및 시스템]•전자파차폐용콘크리트블록차폐효과측정시스템구현

장홍제, 송태승

[국방정보 및 제어]•동기전동기를이용한차량현수장치의능동진동제어

김영삼

산업전자 분야

[신호처리 및 시스템]•기준전위가서로다른회로간의단일포토커플러를이용한아날로그신호의절연및전송

남진문

[컴퓨터 응용]•감압기를이용한동·정맥침습적혈압시뮬레이터에관한연구

류근택

전자공학회지 2018. 12 _ 1059

The Magazine of the IEIE

국 내 외 학 술 행 사 안 내

국·내외에서 개최되는 각종 학술대회/전시회를 소개합니다.게재를 희망하시는 분은 간략한 학술대회 정보를 이메일로 보내주시면 게재하겠습니다.연락처: edit@theieie.org

51

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

01. 01.-01. 04. 2019 China-Qatar International Workshop on Artificial Intelligence and Applications to Intelligent Manufacturing (AIAIM) Doha, Qatar http://aiaim2019.org/

01. 03.-01. 04. 2019 11th International Conference on Computational Intelligence and Communication Networks (CICN) Honolulu, Hawaii, USA http://cicn.in/

01. 03.-01. 05. 2019 IEEE 19th International Symposium on High Assurance Systems Engineering (HASE) Hangzhou, China http://cloud.hdu.edu.cn/hase2019/

01. 04.-01. 05. 2019 International Conference on Nascent Technologies in Engineering (ICNTE) Navi Mumbai, India http://icnte.fcrit.ac.in/icnte/

01. 07.-01. 09. 2019 IEEE 9th Annual Computing and Communication Workshop and Conference (CCWC) Las Vegas, Nevada, USA http://ieee-ccwc.org/

01. 08.-01. 12. 2019 16th International Bhurban Conference on Applied Sciences and Technology (IBCAST - 2019) Islamabad, Pakistan http://www.ibcast.org.pk/

01. 09.-01. 11. 2019 International Conference on Information Networking (ICOIN) Kuala Lumpur, Malaysia http://icoin.org/

01. 09.-01. 11. 2019 Fifth Indian Control Conference (ICC) New Delhi, India http://icc.org.in/2019/

01. 10.-01. 12. 2019 International Conference on Robotics,Electrical and Signal Processing Techniques (ICREST) Dhaka, Bangladesh http://icrest.aiub.edu/

01. 11.-01. 13. 2019 IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE) Las Vegas, Nevada, USA http://www.icce.org/

01. 13.-01. 17. 2019 Winter School on Biometrics (WSB) Shenzhen, China https://www.comp.hkbu.edu.hk/wsb19/

01. 14.-01. 18. 2019 Joint Magnetism and Magnetic Materials - INTERMAG Conference Washington, District of Columbia, USA http://www.magnetism.org/

01. 15.-01. 16. 2019 4th MEC International Conference on Big Data and Smart City (ICBDSC) Muscat, Oman http://www.mec.edu.om/icbdsc2019/

01. 16.-01. 18. 2019 First International Symposium on Instrumentation, Control, Artificial Intelligence, and Robotics (ICA-SYMP) Bangkok, Thailand http://sites.ieee.org/thailand-css/

01. 16.-01. 18. 2019 IEEE 12th International Conference on Global Security, Safety and Sustainability (ICGS3) London, United Kingdom http://london.northumbria.ac.uk/event/

icgs3-19/

01. 18.-01. 19. 2019 International Conference on Computer, Electrical & Communication Engineering (ICCECE) Kolkata, India http://iccece.com/

01. 19.-01. 22. 2019 92nd ARFTG Microwave Measurement Symposium (ARFTG) Orlando, Florida, USA http://www.arftg.org/

01. 21.-01. 24. 2019 24th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) Tokyo, Japan http://www.aspdac.com/

01. 22.-01. 24. 2019 15th Annual Conference on Wireless On-demand Network Systems and Services (WONS) Wengen, Switzerland http://2019.wons-conference.org/

01. 23.-01. 25. 2019 International Conference on Computer Communication and Informatics (ICCCI) Coimbatore, Tamil Nadu, India http://www.iccci.in/

〉〉2019년 1월

1060 _ The Magazine of the IEIE 52

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

01. 23.-01. 26. 2019 11th International Conference on Knowledge and Smart Technology (KST) Phuket, Thailand http://kst.buu.ac.th/

01. 28.-01. 31. 2019 Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS) Orlando, Florida, USA http://rams.org/

01. 30.-02. 01. 2019 IEEE 13th International Conference on Semantic Computing (ICSC) Newport Beach, California, USA https://semanticcomputing.wixsite.com/

icsc2019

01. 30.-02. 02. 2019 26th International Workshop on Electric Drives: Improvement in Efficiency of Electric Drives (IWED) Moscow, Russia http://iwed.science/

〉〉2019년 2월

02. 04.-02. 06. 2019 Amity International Conference on Artificial Intelligence (AICAI) Dubai, United Arab Emirates http://amity.edu/aiit/aicai2019/

02. 05.-02. 07. 2019 1st International Conference on Unmanned Vehicle Systems-Oman (UVS) Muscat, Oman http://uvsc.om/

02. 07.-02. 08. 2019 IEEE Texas Power and Energy conference (TPEC) College Station, Texas, USA http://tpec.engr.tamu.edu/

02. 07.-02. 08. 2019 International Conference on High Voltage Engineering and Technology (ICHVET) Hyderabad, India http://www.ichvet2019.in/

02. 07.-02. 09. 2019 International Conference on Electrical, Computer and Communication Engineering (ECCE) Cox'sBazar, Bangladesh http://www.cuet.ac.bd/ecce/

02. 07.-02. 09. 2019 Innovate Nanomedicine Conference (NANO) Houston, Texas, USA https://www.nano-innovate.com/

02. 11.-02. 13. 2019 IEEE Low Temperature Superconductor Workshop (LTSW) Charleston, South Carolina, USA http://sites.google.com/site/ltsw18/home

02. 11.-02. 13. 2019 International Conference on Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC) Okinawa, Japan http://icaiic.org/

02. 12.-02. 14. 2019 10th International Power Electronics, Drive Systems and Technologies Conference (PEDSTC) Shiraz, Iran http://pedstc2019.com/

02. 17.-02. 20. 2019 21st International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT)

PyeongChang Kwangwoon_Do, Korea (South) http://www.icact.org/

02. 17.-02. 21. 2019 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC) San Francisco, California, USA http://www.isscc.org/

02. 18.-02. 20. 2019 7th International Winter Conference on Brain-Computer Interface (BCI) Gangwon, Korea (South) http://brain.korea.ac.kr/bci2019/

02. 18.-02. 21. 2019 International Conference on Computing, Networking and Communications (ICNC) Honolulu, Hawaii, USA http://www.conf-icnc.org/2019/

02. 18.-02. 21. 2019 IEEE Power & Energy Society Innovative Smart Grid Technologies Conference (ISGT) Washington, District of Columbia, USA http://ieee-isgt.org/

02. 19.-02. 21. 2019 22nd Conference on Innovation in Clouds, Internet and Networks and Workshops (ICIN) Paris, France http://www.icin-conference.org/

02. 20.-02. 22. 2019 IEEE International Conference on Electrical, Computer and Communication Technologies (ICECCT) Coimbatore, India http://icecct.com/

02. 21.-02. 22. 2019 International Conference on Engineering and Emerging Technologies (ICEET) Lahore, Pakistan http://www.iceet.org.pk/

02. 21.-02. 22. 2019 International Conference on Intelligent Sustainable Systems (ICISS) Palladam, Tamilnadu, India http://icoiss.com/iciss2019/index.html

02. 22.-02. 23. 2019 IEEE 6th Portuguese Meeting on Bioengineering (ENBENG) Lisbon, Portugal http://embs.ieee-pt.org/6th-enbeng-2019/

02. 25.-02. 27.2019 3rd Al-Sadiq International Conference on Multidisciplinary in IT and Communication Science and Applications (AIC-MITCSA)

Baghdad, Iraq http://sadiqconf.com/

02. 25.-02. 27. 2019 IEEE Conference on Modeling of Systems Circuits and Devices (MOS-AK India) Hyderabad, India http://www.mos-ak.org/india_2019/

02. 25.-02. 27. 2019 Third IEEE International Conference on Robotic Computing (IRC) Naples, Italy http://irc.asia.edu.tw/2019/

전자공학회지 2018. 12 _ 106153

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

02. 25.-02. 27. 2019 International Conference on Photonics, Optics and Laser Technology (PHOTOPTICS) Prague, Czech Republic http://www.photoptics.org/

02. 26.-03. 01. 2019 IEEE International Conference on Sustainable Energy Technologies and Systems (ICSETS) Bhubaneswar, India http://icset-ieee.org/2019/index.html

02. 27.-03. 01. 2019 International Conference on Electronics, Communications and Computers (CONIELECOMP) Cholula, Mexico http://conielecomp.udlap.mx/

02. 27.-03. 02. 2019 IEEE International Conference on Big Data and Smart Computing (BigComp) Kyoto, Japan http://www.bigcomputing.org/

〉〉2019년 3월

03. 01.-03. 02. 2019 International Conference on Data Science and Communication (IconDSC) Bangalore, India http://christuniversity.in/icondsc/remake.

html

03. 02.-03. 09. 2019 IEEE Aerospace Conference Big Sky, Montana, USA https://aeroconf.org/

03. 06.-03. 07. 2019 2nd International Conference on Communication, Computing and Digital systems (C-CODE) Islamabad, Pakistan https://ccode.bahria.edu.pk/

03. 06.-03. 08. 2019 Conference on Information Communications Technology and Society (ICTAS) Durban, South Africa http://www.ictas2019.com/

03. 06.-03. 08. 2019 7th International Electrical Engineering Congress (iEECON) Hua Hin, Thailand http://www.ieecon2019.mut.ac.th/

03. 07.-03. 08. 2019 International Conference on Recent Advances in Energy-efficient Computing and Communication (ICRAECC) Nagercoil, India http://www.icaecc2019.com/

03. 08.-03. 09. 2019 IEEE 15th International Colloquium on Signal Processing & Its Applications (CSPA) Penang, Malaysia http://www.asprg.net/cspa2019

03. 11.-03. 13. 2019 IEEE Sensors Applications Symposium (SAS) Sophia Antipolis, France http://sensorapps.org/

03. 11.-03. 14. 2019 14th ACM/IEEE International Conference on Human-Robot Interaction (HRI) Daegu, Korea (South) http://humanrobotinteraction.org/2019/

03. 11.-03. 15. 2019 IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) Kyoto, Japan http://www.percom.org/

03. 12.-03. 15. 2019 Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) Singapore, Singapore http://ewh.ieee.org/conf/edtm/2019/

03. 13.-03. 15. 2019 6th International Conference on Computing for Sustainable Global Development (INDIACom) New Delhi, India http://bvicam.ac.in/indiacom/

03. 13.-03. 15. 2019 International Conference of Artificial Intelligence and Information Technology (ICAIIT) Yogyakarta, Indonesia http://fti.uajy.ac.id/icaiit/

03. 14.-03. 15. 2019 International Youth Conference on Radio Electronics, Electrical and Power Engineering (REEPE) Moscow, Russia http://reepe.mpei.ru/IEEE/Pages/default.

aspx

03. 14.-03. 16. 2019 International Conference on Energy and Power Engineering (ICEPE) Dhaka, Bangladesh http://icepe.bracu.ac.bd/

03. 15.-03. 16. 2019 5th International Conference on Advanced Computing & Communication Systems (ICACCS) Coimbatore, India http://icaccs.sece.ac.in/

03. 15.-03. 17. 2019 IEEE 3rd Information Technology, Networking, Electronic and Automation Control Conference (ITNEC) Chengdu, China http://www.itnec.org/

03. 17.-03. 21. 2019 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) Anaheim, California, USA http://www.apec-conf.org/

03. 18.-03. 20. 2019 IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS) Hsinchu, Taiwan http://www.aicas2019.org/

03. 18.-03. 20. 2019 IEEE International Conference on Mechatronics (ICM) Ilmenau, Germany http://ieee-icm2019.org/

03. 19.-03. 21. 2019 15th International Conference on the Design of Reliable Communication Networks (DRCN) Coimbra, Portugal http://drcn2019.inescc.pt/

03. 19.-03. 21. 2019 2nd International Conference on Computer Applications & Information Security (ICCAIS) Riyadh, Saudi Arabia http://www.iccais.tech/

1062 _ The Magazine of the IEIE 54

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03. 19.-03. 22. 2019 IEEE Drones for Infrastructure - A Technical Workshop (DFI) Newark, New Jersey, USA http://www.dronesforinfrastructure.org/

03. 19.-03. 23. 2019 IEEE PES GTD Grand International Conference and Exposition Asia (GTD Asia) Bangkok, Thailand http://www.ieeegt-d.org/

03. 20.-03. 21. 2019 53rd Annual Conference on Information Sciences and Systems (CISS) Baltimore, Maryland, USA http://ciss.jhu.edu/

03. 20.-03. 21. 2019 International Conference on Communication Technologies (ComTech) Rawalpindi, Pakistan http://comtech.mcs.edu.pk/

03. 20.-03. 22. 2019 IEEE-RIVF International Conference on Computing and Communication Technologies (RIVF) Danang, Vietnam http://rivf2019.udn.vn/

03. 20.-03. 22. 2019 18th International Symposium INFOTEH-JAHORINA (INFOTEH) East Sarajevo, Bosnia and Herzegovina http://www.infoteh.rs.ba/

03. 21.-03. 22. 2019 3rd International Conference on Recent Advances in Signal Processing, Telecommunications & Computing (SigTelCom) Hanoi, Vietnam http://www.sigtelcom.net/2019

03. 21.-03. 23. 2019 International Conference on Wireless Communications Signal Processing and Networking (WiSPNET) Chennai, India http://www.wispnet2019.org/

03. 23.-03. 27. 2019 IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces (VR) Osaka, Japan http://ieeevr.org/

03. 24.-03. 26. 2019 IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software (ISPASS) Madison, Wisconsin, USA http://www.ispass.org/ispass2019/

03. 24.-03. 27.2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)

Hannover, Germany http://www.eurosime.org/

03. 25.-03. 29. 2019 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE) Florence, Italy http://www.date-conference.com/

03. 25.-03. 29. 2019 International Conference on Industrial Engineering, Applications and Manufacturing (ICIEAM) Sochi, Russia http://icie-rus.org/index-ieam.html

03. 26.-03. 27. 2019 7th Palestinian International Conference on Electrical and Computer Engineering (PICECE) Gaza, Palestine http://picece.iugaza.edu.ps/

03. 26.-03. 28. 2019 10th International Renewable Energy Congress (IREC) Sousse, Tunisia http://www.irec-conference.com/

03. 26.-04. 11. 2019 Advances in Science and Engineering Technology International Conferences (ASET) Dubai, United Arab Emirates http://www.aset.hct.ac.ae/

03. 27.-03. 28. 2019 2nd Scientific Conference of Computer Sciences (SCCS) Baghdad, Iraq http://cs.uotechnology.edu.iq/conference2018/

03. 27.-03. 29. 2019 3rd International Conference on Computing Methodologies and Communication (ICCMC) Erode, India http://icocmc.com/iccmc19/

03. 27.-03. 29. 2019 1st Blockchain, Robotics and AI for Networking Security Conference (BRAINS) Rio De Janeiro, Brazil http://brains.dnac.org/index.php

03. 28.-03. 29. 2019 UNSA International Symposium on Communications (UNSA ISCOMM) Arequipa, Peru http://www.unsaiscomm.org/

03. 28.-03. 30. 2019 11th International Symposium on Advanced Topics in ElecWWtrical Engineering (ATEE) Bucharest, Romania http://www.atee.upb.ro/

03. 31.-04. 04. 2019 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Monterey, California, USA http://www.irps.org/

03. 31.-04. 05. 2019 13th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP) Krakow, Poland http://www.eucap2019.org/

〉〉2019년 4월

04. 01.-04. 03. 2019 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS) Grenoble, France http://eurosoiulis2019.sciencesconf.org/

04. 01.-04. 05. 2019 IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL) Naples, Florida, USA http://2019.ieee-inertial.org/

04. 02.-04. 04. 2019 IEEE International Conference on RFID (RFID) Phoenix, Arizona, USA http://2019.ieee-rfid.org/

전자공학회지 2018. 12 _ 106355

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04. 02.-04. 04. 2019 International Conference on Advanced Science and Engineering (ICOASE) Zakho - Duhok, Iraq http://icoase2019.uoz.edu.krd/

04. 02.-04. 05. 2019 IEEE International Symposium on Power Line Communications and its Applications (ISPLC) Praha, Czech Republic http://isplc2019.ieee-isplc.org/

04. 02.-04. 06. 2019 9th International IEEE/EMBS Conference on Neural Engineering (NER) San Francisco, California, USA https://neuro.embs.org/2019/

04. 03.-04. 04. 2019 International Conference on Wireless Technologies, Embedded and Intelligent Systems (WITS) Fez, Morocco http://www.science-conf.net/wits2019/

index.html

04. 03.-04. 05. 2019 International Symposium on Medical Robotics (ISMR) Atlanta, Georgia, USA http://ismr.gatech.edu/

04. 04.-04. 06. 2019 International Conference on Communication and Signal Processing (ICCSP) Chennai, India https://www.iccsp-apec.com/

04. 04.-04. 09. 2019 IEEE International Conference on Decentralized Applications and Infrastructures (DAPPCON) Newark, California, USA https://dappcon.net/

04. 07.-04. 10. 2019 2nd International Conference on Electrical Materials and Power Equipment (ICEMPE) Guangzhou, China http://www.icempe.org/

04. 08.-04. 09. 2019 IEEE 20th Wireless and Microwave Technology Conference (WAMICON) Cocoa Beach, Florida, USA http://www.wamicon.org/

04. 08.-04. 10. 2019 26th International Conference on Telecommunications (ICT) Hanoi, Vietnam http://ict-19.org/

04. 08.-04. 10. 2019 IEEE 14th International Symposium on Autonomous Decentralized System (ISADS) Utrecht, Netherlands http://www.isads2019.org/

04. 08.-04. 11. 2019 IEEE Conference on Cognitive and Computational Aspects of Situation Management (CogSIMA) Las Vegas, Nevada, USA http://cogsima2019.org/

04. 08.-04. 11. 2019 IEEE International Systems Conference (SysCon) Orlando, Florida, USA http://www.ieeesystemscouncil.org/

04. 08.-04. 11. 2019 IEEE 16th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI) Venice, Italy http://biomedicalimaging.org/2019/

04. 08.-04. 12. 2019 IEEE 35th International Conference on Data Engineering (ICDE) Macao, Macao http://conferences.cis.umac.mo/icde2019/

04. 09.-04. 11. 2019 IEEE Jordan International Joint Conference on Electrical Engineering and Information Technology (JEEIT) Amman, Jordan http://jeeit.net/

04. 09.-04. 12. 2019 Wireless Telecommunications Symposium (WTS) New York City, New York, USA http://www.cpp.edu/wtsi

04. 09.-04. 12. 2019 2nd International Colloquium on Smart Grid Metrology (SMAGRIMET) Split, Croatia http://smagrimet.org/

04. 09.-04. 12. 2019 European Navigation Conference (ENC) Warsaw, Poland http://www.enc2019.eu/

04. 10.-04. 11. 2019 International Conference on Computer and Information Sciences (ICCIS) Sakaka, Saudi Arabia http://www.ju.edu.sa/en/home/iccis/home/

04. 10.-04. 12. 2019 X Southern Conference on Programmable Logic (SPL) Buenos Aires, Argentina http://www.splconf.org/spl19/spl2019

04. 10.-04. 13. 2019 IEEE 8th International Conference on Fluid Power and Mechatronics (FPM) Wuhan, China http://www.yeyanet.com/fpm2019

04. 11.-04. 13. 2019 IEEE International Conference on Intelligent Techniques in Control, Optimization and Signal Processing (INCOS) Tamilnadu, India http://www.kareieeesb.com/incos19

04. 11.-04. 14. SoutheastCon 2019 Huntsville, Alabama, USA http://sites.ieee.org/southeastcon2019

04. 12.-04. 14. 2019 International Conference on Advanced Communication Technologies and Networking (CommNet) Rabat, Morocco http://commnet-conf.org/

04. 12.-04. 15. 2019 IEEE 4th International Conference on Cloud Computing and Big Data Analysis (ICCCBDA) Chengdu, China http://www.icccbd.com/

04. 12.-04. 15. 2019 2nd International Conference on Communication Engineering and Technology (ICCET) Nagoya, Japan http://www.iccet.org/index.html

1064 _ The Magazine of the IEIE 56

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

04. 14.-04. 17. 2019 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) Austin, Texas, USA http://www.ieee-cicc.org/

04. 14.-04. 18. 2019 2nd IEEE International Conference on Soft Robotics (RoboSoft) Seoul, Korea (South) http://www.robosoft2019.org/

04. 15.-04. 17. 2019 8th International Conference on Modeling Simulation and Applied Optimization (ICMSAO) Manama, Bahrain http://icmsao.uob.edu.bh/

04. 15.-04. 19. 2019 IEEE European School of Information Theory (ESIT) Biot, France http://www.itsoc.org/conferences/schools/esit-2019

04. 16.-04. 18. 2019 IEEE ComSoc International Communications Quality and Reliability Workshop (CQR) Naples, Florida, USA http://www.ieee-cqr.org/

04. 16.-04. 18. 2019 Conference on Microwave Techniques (COMITE) Pardubice, Czech Republic http://www.marew.cz/

04. 16.-04. 19. 2019 IEEE Underwater Technology (UT) Kaohsiung, Taiwan http://ut19.tori.org.tw/

04. 17.-04. 18. 2019 Asia Pacific Conference on Research in Industrial and Systems Engineering (APCoRISE) Depok, Indonesia http://www.apcorise.com/

04. 18.-04. 19. 2019 4th International Conference on Internet of Things: Smart Innovation and Usages (IoT-SIU) Ghaziabad, India http://iot-siu.in/

04. 18.-04. 20. 2019 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON) Tomsk, Russia http://sibcon.tusur.ru/

04. 19.-04. 23. 2019 IEEE 10th GCC Conference & Exhibition (GCC) Kuwait, Kuwait http://ieeegcc.com/technical-program.html

04. 20.-04. 21. 2019 IEEE International Conference on Smart Manufacturing, Industrial & Logistics Engineering (SMILE) Hangzhou, China http://smile.ieeng.org/

04. 20.-04. 23. 2019 Aerospace Engineering Innovations (AEI) Limassol, Cyprus h t t p : / / e a s y c h a i r . o r g / s m a r t -program/2019IEEEAEI/index.html

04. 21.-04. 24. 2019 IEEE 5th World Forum on Internet of Things (WF-IoT'19) Limerick, Ireland http://wfiot2019.iot.ieee.org/

04. 22.-04. 23. 2019 IEEE Workshop on Electrical Machines Design, Control and Diagnosis (WEMDCD) Athens, Greece http://www.icem.cc/wemdcd2019/

04. 22.-04. 25. 2019 4th World Conference on Complex Systems (WCCS) Ouarzazate, Morocco http://mscomplexsystems.org/wccs19/

04. 22.-04. 27. 2019 12th IEEE Conference on Software Testing, Validation and Verification (ICST) Xi'an, China http://tba/

04. 23.-04. 24. 2019 International Seminar on Electron Devices Design and Production (SED) Prague, Czech Republic http://sed.diag.ru/

04. 23.-04. 25. 2019 IEEE 37th VLSI Test Symposium (VTS) Monterey, California, USA http://tttc-vts.org/

04. 23.-04. 25. 2019 IEEE 13th International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering (CPE-POWERENG) Sonderborg, Denmark http://www.cpe-powereng2019.org/

04. 23.-04. 25. 2019 3rd International Conference on Trends in Electronics and Informatics (ICOEI) Tirunelveli, India http://icoei.com/icoei19/index.html

04. 23.-04. 26. 2019 IEEE Pacific Visualization Symposium (PacificVis) Bangkok, Thailand http://pvis.org/

04. 24.-04. 26. 2019 International Conference on Automation, Computational and Technology Management (ICACTM) London, United Kingdom http://amity.edu/icactm/

04. 24.-04. 26. 2019 7th Internat ional Conference on Information, Communication and Networks (ICICN) Macao, Macao http://www.icicn.org/

04. 24.-04. 26. 2019 IEEE Optical Interconnects Conference (OI) Santa Fe, New Mexico, USA http://www.oi-ieee.org/

04. 24.-04. 26. 2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP) Toulouse, France http://iwipp.org/

04. 24.-04. 26. 2019 23rd International ITG Workshop on Smart Antennas (WSA) Vienna, Austria http://www.wsa2019.eu/

전자공학회지 2018. 12 _ 106557

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

04. 25.-04. 26. 2019 7th International Istanbul Smart Grids and Cities Congress and Fair (ICSG) Istanbul, Turkey http://www.icsgistanbul.com/en/?page_

id=3864

04. 25.-04. 27. 2019 IEEE 23rd International Conference on Intelligent Engineering Systems (INES) Gödöllő, Hungary h t t p : / / w w w . i n e s - c o n f . o r g / i n e s -

conf/2019index.html

04. 25.-04. 27. 2019 International Conference on Ubiquitous and Emerging Concepts on Sensors and Transducers (UEMCOS) Kolkata, India

h t tp : / / i em .edu . i n / news_even t / 1s t -international-conference-ubiquitous-emerging-concepts-sensors-tranducers/

04. 26.-04. 29. 2019 IEEE International Conference of Intelligent Applied Systems on Engineering (ICIASE) Fuzhou, China http://2019.iciase.net/

04. 28.-05. 01. 2019 International Vacuum Electronics Conference (IVEC) Busan, Korea (South) http://www.ivec2019.org/

04. 28.-05. 01. 2019 IEEE 89th Vehicular Technology Conference (VTC2019-Spring) Kuala Lumpur, Malaysia http://www.ieeevtc.org/vtc2019spring/

04. 28.-05. 01. 2019 IEEE 27th Annual International Symposium on Field-Programmable Custom Computing Machines (FCCM) San Diego, California, USA http://fccm.org/

04. 28.-05. 02. IEEE INFOCOM 2019 - IEEE Conference on Computer Communications Paris, France http://infocom2019.ieee-infocom.org/

04. 29.-05. 01. 2019 International Conference on Smart Computing and Information Technology (ICSCIT) Buraimi, Oman http://uob.edu.om/ICSCIT2019

〉〉2019년 5월

05. 02.-05. 03. 2019 7th International Workshop on Biometrics and Forensics (IWBF) Cancun, Mexico https://warwick.ac.uk/fac/sci/dcs/people/

victor_sanchez/iwbf2019

05. 02.-05. 05. 2019 Prognostics and System Health Management Conference (PHM-Paris) Paris, France http://www.phm2019.org/

05. 03.-05. 05. 2019 5th International Conference on Geographical Information Systems Theory, Applications and Management (GISTAM) Crete, Greece http://www.gistam.org/

05. 05.-05. 08. 2019 IEEE/IAS 55th Industrial and Commercial Power Systems Technical Conference (I&CPS) Calgary, Alberta, Canada http://sites.ieee.org/icps2019/

05. 05.-05. 10. 2019 IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST) McLean, Virginia, USA http://www.hostsymposium.org/

05. 06.-05. 08. 2019 IEEE 23rd International Conference on Computer Supported Cooperative Work in Design (CSCWD) Porto, Portugal http://2019.cscwd.org/

05. 06.-05. 08. 2019 IEEE International Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE) San Jose, California, USA https://psessymposium.org/

05. 06.-05. 09. 2019 30th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Saratoga Springs, New York, USA http://www1.semi.org/en/node/134441

05. 06.-05. 09. 2019 IEEE International Conference on Industrial Cyber Physical Systems (ICPS) Taipei, Taiwan http://www.icps19.org/

05. 09.-05. 10. 2019 International Conference on Multimedia Analysis and Pattern Recognition (MAPR) Ho Chi Minh City, Vietnam http://mapr2019.uit.edu.vn/

05. 09.-05. 11. 2019 IEEE 16th International Conference on Networking, Sensing and Control (ICNSC) Banff, Alberta, Canada http://www.ieeeicnsc.org/

05. 09.-05. 11. 2019 International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems (HPBD&IS) Shenzhen, China http://hpbdis.csp.escience.cn/

05. 10.-05. 11. 2019 IEEE International Conference on Intelligent Systems and Green Technology (ICISGT) Visakhapatnam, India http://sites.ieee.org/vizag-bay/icisgt/

05. 10.-05. 13. 2019 IEEE 2nd International Conference on Electronics Technology (ICET) Chengdu, China http://www.icet.net/

05. 11.-05. 15. 2019 IEEE International Electric Machines & Drives Conference (IEMDC) San Diego, California, USA http://iemdc-conference.org/

05. 12.-05. 15. 2019 IEEE 11th International Memory Workshop (IMW) Monterey, California, USA http://www.ewh.ieee.org/soc/eds/imw/

05. 12.-05. 17. ICASSP 2019 - 2019 IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP) Brighton, United Kingdom http://icassp2019.com/

1066 _ The Magazine of the IEIE 58

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

05. 13.-05. 15. 2019 8th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) Thessaloniki, Greece http://mocast.physics.auth.gr/

05. 13.-05. 15. 2019 European Microwave Conference in Central Europe (EuMCE) Prague, Czech Republic http://www.eumce.com/

05. 13.-05. 15. 2019 IEEE 28th North Atlantic Test Workshop (NATW) Burlington, Vermont, USA http://natw.ieee.org/

05. 14.-05. 15. 2019 International Conference on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) Budva, Montenegro http://www.icmcis2019.me/

05. 14.-05. 17. 2019 19th IEEE/ACM International Symposium on Cluster, Cloud and Grid Computing (CCGRID) Larnaca, Cyprus http://ccgrid2019.ucy.ac.cy/

05. 14.-05. 18. 2019 14th IEEE International Conference on Automatic Face & Gesture Recognition (FG 2019) Lille, France http://www.fg2019.org/

05. 15.-05. 17. 2019 20th International Scientific Conference on Electric Power Engineering (EPE) Kouty nad Desnou, Czech Republic http://www.epe-conference.eu/

05. 15.-05. 17. 2019 IEEE International Conference on Blockchain and Cryptocurrency (ICBC) Seoul, Korea (South) http://icbc2019.ieee-icbc.org/

05. 15.-05. 17. 2019 IEEE International Conference on Computational Photography (ICCP) Tokyo, Japan http://iccp2019.naist.jp/

05. 15.-05. 17. 2019 International Conference on Intelligent Computing and Control Systems (ICCS) Madurai, India http://iciccs.com/index.html

05. 15.-05. 17. 2019 International Interdisciplinary PhD Workshop (IIPhDW) Wismar, Germany http://www.hs-wismar.de/iiphdw2019/

05. 16.-05. 18. 2019 IEEE International Conference on Electro Information Technology (EIT) Brookings, South Dakota, USA http://www.eit-conference.org/eit2019

05. 17.-05. 18. 2019 4th International Conference on Recent Trends on Electronics, Information, Communication & Technology (RTEICT) Bangalore, India http://www.irteict.in/

05. 19.-05. 22. 2019 14th Annual Conference System of Systems Engineering (SoSE) Anchorage, Alaska, USA http://sosengineering.org/2019

)5. 19.-05. 23. 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Shanghai, China http://www.ispsd2019.com/dct/page/1

05. 19.-05. 23. 2019 Compound Semiconductor Week (CSW) Nara, Japan http://www.csw-jpn.org/

05. 19.-05. 23. 2019 IEEE Symposium on Security and Privacy (SP) San Francisco, California, USA http://www.ieee-security.org/TC/SP2019/

05. 20.-05. 22. 2019 IEEE International Conference on Consumer Electronics - Taiwan (ICCE-TW) YILAN, Taiwan http://www.icce-tw.org/

05. 20.-05. 22. 2019 IEEE Specialist Meeting on Reflectometry using GNSS and other Signals of Opportunity (GNSS+R) Benevento, Italy http://www.gnssr2019.org/

05. 20.-05. 23. 2019 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Auckland, New Zealand http://imtc.ieee-ims.org/

05. 20.-05. 23. 2019 IEEE Third International Conference on DC Microgrids (ICDCM) Matsue, Japan http://power.aitech.ac.jp/ICDCM2019/

05. 20.-05. 24.2019 42nd International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO)

Opatija, Croatia http://www.mipro.hr/

05. 20.-05. 24. 2019 IEEE 22nd International Symposium on Real-Time Distributed Computing (ISORC) Valencia, Spain http://isorc2019.github.io/

05. 20.-05. 24. 2019 IEEE International Conference on Energy Internet (ICEI) Nanjing, China http://www.energyinter.net.cn/icei2018/

05. 20.-05. 24. 2019 International Conference on Robotics and Automation (ICRA) Montreal, Quebec, Canada http://www.icra2019.org/

05. 21.-05. 23. 2019 13th International Conference of the IMACS TC1 Committee (ELECTRIMACS) Salerno, Italy http://www.electrimacs2019.unisa.it/

05. 21.-05. 23. 2019 IEEE 49th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL) Fredericton, New Brunswick, Canada http://www.mvl.jpn.org/ISMVL2019/

전자공학회지 2018. 12 _ 106759

일 자 학술대회명 개최장소 홈페이지/연락처

05. 21.-05. 23. 2019 International Conference on Smart Grid Synchronized Measurements and Analytics (SGSMA) College Station, Texas, USA http://sgsma.org/

05. 21.-05. 25. 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Kanazawa, Japan http://www.jsps191.org/ltb3d-2019/

05. 22.-05. 24. 2019 IEEE Electrical Safety Workshop Costa Rica (ESW-Costa Rica) San Jose, Costa Rica http://www.ewh.ieee.org/cmte/ias-esw/

05. 23.-05. 24. 2019 20th International Conference on Research and Education in Mechatronics (REM) Wels, Austria http://www.fh-ooe.at/rem2019

05. 23.-05. 24. 2019 IEEE Women in Engineering International Leadership Conference (WIE ILC) Austin, Texas, USA http://ieee-wie-ilc.org/

05. 23.-05. 24. 2019 Smart City Symposium Prague (SCSP) Prague, Czech Republic http://scsp2019.fd.cvut.cz/

05. 23.-05. 25. 2019 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) Taipei, Taiwan http://wipda-asia2019.org/

05. 24.-05. 26. 2019 IEEE 8th Joint International Information Technology and Artificial Intelligence Conference (ITAIC) Chongqing, China http://www.itaic.org/

05. 24.-05. 27. 2019 IEEE 8th Data Driven Control and Learning Systems Conference (DDCLS) Dali, China http://ddclo.bjtu.edu.cn/2019DDCLS/

05. 25.-05. 26. 2019 ACM/IEEE 14th International Conference on Global Software Engineering (ICGSE) Montreal, Quebec, Canada http://conf.researchr.org/home/icgse-2019

05. 26.-05. 29. 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Sapporo, Japan http://iscas2019.org/

05. 26.-05. 29. 2019 IEEE International Symposium on Olfaction and Electronic Nose (ISOEN) Fukuoka, Japan http://isoen.org/

05. 27.-05. 29. 2019 15th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS) Sundsvall, Sweden http://www.wfcs2019.com/

05. 27.-05. 29. 2019 26th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS) Saint Petersburg, Russia http://www.elektropribor.spb.ru/icins2019/

en

05. 27.-05. 29. 2019 IEEE Communications Theory Workshop (CTW) Selfoss, Iceland http://ieee-ctw.org/

05. 27.-05. 31. 2019 10th International Conference on Power Electronics and ECCE Asia (ICPE 2019 - ECCE Asia) Busan, Korea (South) http://www.icpe2019.org/

05. 27.-05. 31.2019 16th International Summer School for Advanced Studies on Biometric Authentication: Biometrics and Forensic Science in the Deep Learning Era (SSB)

Alghero, Italy http://biometrics.uniss.it/

05. 27.-05. 31. 2019 IEEE European Test Symposium (ETS) Baden-Baden, Germany http://www.ets19.de/

05. 28.-05. 31. 2019 Beyond Databases Architectures and Structures (BDAS) Ustroő, Poland http://bdas.polsl.pl/

05. 29.-05. 31. 2019 15th International Conference on Distributed Computing in Sensor Systems (DCOSS) Santorini Island, Greece http://www.dcoss.org/

05. 29.-05. 31. 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Las Vegas, Nevada, USA http://www.ieee-itherm.net/

05. 29.-05. 31. 2019 3rd International Symposium on Autonomous Systems (ISAS) Shanghai, China http://www.isas.cqu.edu.cn/index2019_

en.html

05. 29.-05. 31. 2019 IEEE 17th International Conference on Software Engineering Research, Management and Applications (SERA) Honolulu, Hawaii, USA http://www.acisinternational.org/sera2019/

05. 29.-05. 31.2019 IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO)

Boston, Massachusetts, USA http://nemo-ieee.org/

05. 29.-05. 31. 2019 IEEE Students Conference on Engineering and Systems (SCES) Allahabad, India http://www.mnnit.ac.in/sces2019/

05. 29.-05. 31. 2019 International Conference on Communications, Signal Processing and Networks (ICCSPN) Accra, Ghana http://iccspn.ghsociety.org/

1068 _ The Magazine of the IEIE

The Magazine of the IEIE

특별회원사 및 후원사 명단

회원명 대표자 주소 전화 홈페이지

60

AP 위성통신㈜ 류장수 서울시 금천구 가산디지털2로 98 2동 9층 02-2026-7700 http://apsi.co.kr

FCI 한상우 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35(삼평동) 실리콘파크 B동 7층 031-782-3700 http://www.fci.co.kr

I&C테크놀로지 박창일 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 031-696-3300 http://www.inctech.co.kr

KT 황창규 경기도 성남시 분당구 정자동 206 031-727-0114 http://www.kt.co.kr

LDT 정재천 충남 천안시 서북구 한들1로 126-33 WE빌딩 041-520-7300 http://www.ldt.co.kr

LG전자 구본준 서울시 영등포구 여의도동 30 02-3777-1114 http://www.lge.co.kr

LIG 넥스원 이효구 서울시 서초구 강남대로 369(서초동, 나라빌딩) 1644-2005 http://www.lignex1.com

RadioPulse 권태휘 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호(삼평동) 070-7113-0975 http://www.radiopulse.co.kr

SK Telecom 장동현 서울특별시 중구 을지로65(을지로2가) SK T-타워 02-2121-2114 http://www.sktelecom.com

SK 하이닉스 박성욱 경기도 이천시 부발읍 아미리 산 136-1 031-630-4114 http://www.skhynix.com

국제종합측기 박재욱 서울특별시 강남구 강남대로 354 (역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 02-553-0901 http://www.msinter.co.kr

나노종합기술원 이재영 대전광역시 유성구 대학로 291 (구성동, 한국과학기술원) 042-366-1500 http://www.nnfc.re.kr

네이버㈜ 김상헌 경기도 성남시 분당구 불정로 6 (정자동 그린팩토리) 031-784-2560 http://www.nhncorp.com

넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시 강남구 역삼동 725-57 02-6959-7161 http://www.nexuschips.com

넥스트칩 김경수 경기도 성남시 분당구 판교로 323 벤처포럼빌딩 02-3460-4700 http://www.nextchip.com

㈜넥스파시스템 이상준 서울특별시 성동구 자동차시장1길 18 02-2243-4011 http://www.nexpa.co.kr

누리미디어 최순일 서울시 영등포구 선유로 63, 4층(문래동 6가) 02-710-5300 http://www.nurimedia.co.kr

㈜다빛센스 강영진 경기도 성남시 중원구 사기막골로 124, Skn테크노파크 비즈동 1305 031-776-2511

다우인큐브 이예구 경기도 용인시 수지구 디지털벨리로 81 (죽전동 디지털스퀘어 2층) 070-8707-2500 http://www.daouincube.com

대구테크노파크 송인섭 대구시 달서구 대천동 891-5 053-602-1803 http://www.mtcc.or.kr

대덕G.D.S 이희준 경기도 안산시 단원구 산단로 63(원시동) 031-8040-8000 http://www.daeduckgds.com

대덕전자 김영재 경기도 시흥시 소망공원로 335 (정왕동) 031-599-8800 http://www.daeduck.com

대성전기 이철우 경기도 안산시 단원구 산단로 31 (원시동, 8-27블럭) 031-494-1141 http://www.dsec.co.kr

(재)대전테크노파크 권선택 대전시 유성구 테크노9로 35 대전테크노파크 042-930-2880 http://www.daejeontp.or.kr

㈜더즈텍 김태진 경기도 안양시 동안구 학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 031-450-6300 http://www.doestek.co.kr

덴소풍성전자 김경섭 경남 창원시 성산구 외동 853-11 055-600-9227 http://www.dnpe.co.kr

동부하이텍 최창식 경기도 부천시 원미구 수도로 90 032-680-4700 http://www.dongbuhitek.co.kr

동아일렉콤 손성호 경기도 용인시 처인구 양지면 남곡로 16 031-330-5500 http://www.dongahelecomm.co.kr

동운아나텍 김동철 서울시 서초구 서초동 1467-80 아리랑타워 9층 02-3465-8765 http://www.dwanatech.com

㈜디엠티 김홍주 대전광역시 유성구 테크노11로 41-2 042-930-3700 http://www.dmtpcb.co.kr

라온텍 김보은 경기도 성남시 분당구 황새울로360번길 42, 18층 (서현동 AK플라자) 031-786-4600 http://www.raon-tech.com

라이트웍스㈜ 서인식 서울 강남구 테헤란로88길 14, 4층 (신도리코빌딩) 031-702-6171 http://www.lightworks.co.kr/

만도 성일모 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 21 02-6244-2114 http://www.mando.com

문화방송 안광한 서울시 마포구 성암로 267 02-789-0011 http://www.imbc.com

삼성전자 김기남, 김현석, 고동진 서울시 서초구 서초2동 1320-10 삼성전자빌딩 1588-3366 http://samsungelectronics.com/kr

삼화콘덴서 황호진 경기도 용인시 처인구 남사면 경기동로 227 (남사면 북리 124) 031-332-6441 http://www.samwha.co.kr

㈜서연전자 조명수 경기도 안산시 단원구 신원로424 031-493-3000 http://www.dae-dong.biz

세미솔루션 이정원 경기도 용인시 기흥구 영덕동 1029 흥덕U타워 지식산업센터 20층 2005호 031-627-5300 http://www.semisolution.com

세원텔레텍 김철동 경기도 안양시 만안구 전파로44번길 53 031-422-0031 http://www.sewon-teletech.co.kr

㈜수호이미지 테크놀로지 김범준 서울시 금천구 가산동 가산디지털1로 233 에이스하이엔드 9차 816호 070-7531-0094 http://www.suhotech.com

전자공학회지 2018. 12 _ 106961

회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지

㈜스카이크로스코리아 조영민 경기 수원시 영통구 영통동 980-3 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 031-267-1662 http://www.skycross.co.kr

(주)시솔 이우규 서울시 강서구 공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 02-508-5656 http://www.sisoul.co.kr

실리콘마이터스 허 염 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 1670-7665 http://www.siliconmitus.com

실리콘웍스 한대근 대전시 유성구 탑립동 707 042-712-7700 http://www.siliconworks.co.kr

㈜싸인텔레콤 성기빈 서울시 영등포구 경인로 775, 문래동 3가 에이스하이테크시티 1동 119호 02-3439-0033 http://www.signtelecom.com

(주)쏠리드 정준, 이승희 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 쏠리드스페이스 031-627-6000 http://www.st.co.kr

㈜씨자인 김정표 경기 성남시 분당구 구미동 185-4 보명프라자 070-4353-5852 http://www.cesign.co.kr

아나패스 이경호 서울시 구로구 구로동 197-12 신세계아이앤씨 디지털센타 7층 02-6922-7400 http://www.anapass.com

아바고테크놀로지스 전성민 서울시 서초구 양재동 215 02-2155-4710 http://www.avagotech.kr

아이닉스 황정현 수원시 영동구 덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 (영통동, 디지털엠파이어) 031-204-7333 http://www.eyenix.com

아이디어㈜ 황진벽 서울 마포구 연남동 487-366번지 대원빌딩 5층 02-334-3309 http://www.eyedea.co.kr

㈜아이언디바이스 박기태 서울 강남구 신사동 532-9 예영빌딩 402호 02-541-2896 http://www.irondevice.com

㈜아이에이 김동진 서울 송파구 송파대로 22길 5-23 (문정동) 02-3015-1300 http://www.ia-inc.kr

안리쓰코퍼레이션㈜ 토루와키나가 경기도 성남시 분당구 삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 031-696-7750 http://www.anritsu.com

㈜알파스캔 디스플레이 류영렬 서울특별시 강서구 허준로 217 가양테크노타운 202호 http://www.alphascan.co.kr

에디텍 정영교 경기도 성남시 분당구 삼평동 621번지 판교이노벨리 B동 1003호 031-8018-8778 http://www.aditec.co.kr

에스넷시스템㈜ 박효대 서울특별시 강남구 선릉로 514 (삼성동) 성원빌딩 10층 02-3469-2994 http://www.snetsystems.co.kr

에스엘 이충곤 경북 경산시 진량읍 신상리 1208-6 053-856-8511 http://www.slworld.com

에이치앤티테크 강임성 대전광역시 유성구 용산동 042-933-7228 http://www.hnt-tech.co.kr

㈜에이투테크 김현균 경기도 성남시 수정구 복정동 685-6 상헌빌딩 3층 031-752-7363 http://www.a2tech.co.kr

엠텍비젼㈜ 이성민 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 58 6층 601호 031-627-0114 http://www.mtekvision.co.kr

㈜오픈링크시스템 성재용 광주광역시 서구 치평로 112 정연하이빌 402호 070-5025-0689 http://openlink.kr

우양신소재 윤주영 대구광역시 북구 유통단지로 8길 21 053-383-5287 http://www.iwooyang.com

유라코퍼레이션 엄병윤 경기도 성남시 분당구 삼평동 686-1 070-7878-1000 http://www.yuracorp.co.kr

유텔 김호동 경기도 군포시 당정동 381-4 031-427-1020 http://www.u-tel.co.kr

㈜이노피아테크 장만호 경기도 상남시 중원구 갈마치로 215 A동 405호 070-7820-6300 http://www.innopiatech.com

주식회사 이디 박용후 경기도 성남시 중원구 상대원동 517-15 (둔촌대로457번길 14) 031-730-7300 http://www.ed.co.kr

㈜자람테크놀로지 백준현 경기도 성남시 분당구 야탑동 345-1 파인벤처빌딩 2층 031-779-6700,6701 http://www.zaram.com/

전자부품연구원 박청원 경기도 성남시 분당구 새나리로 25 (야탑동) 031-789-7000 http://www.keti.re.kr

주식회사 제이엔티이엔지 최승훈 경기도 성남시 중원구 사기막골로 148, 701호(상대원동, 중앙이노테크) 031-723-0855 http://www.jandt.co.kr

㈜제퍼로직 정종척 서울 강남구 역삼1동 679-5 아주빌딩 1801호 070-7010-7790 http://www.zephylogic.com

㈜지에스인스트루먼트 고재목 인천시 남구 길파로71번길 70 (주안동) 032-870-5641 http://www.gsinstrument.com

지엠테스트 고상현 충남 천안시 서북구 직산읍 군서1길 19(군서리 134) 041-410-2600 http://www.gmtest.com

충북테크노파크 남창현 충북 청주시 청원구 오창읍 연구단지로 40 043-270-2000 http://www.cbtp.or.kr

케이던스 코리아(유) 제임스 해댓 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍IT타워 9층(main office)/2층 031-728-3114 http://www.cadence.com

㈜코아리버 배종홍 서울시 송파구 가락본동 78번지 IT벤처타워 서관 11층 02-2142-3400 http://www.coreriver.com

콘티넨탈 오토모티브 시스템 선우 현 경기도 성남시 분당구 판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 031-697-3800 http://www.conti-automotive.co.kr

클레어픽셀㈜ 정헌준 경기도 성남시 분당구 판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 031-8060-1440 http://www.clairpixel.com

키움인베스트먼트㈜ 박상조 서울특별시 영등포구 여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 02-3430-4800 http://www.kiwoominvest.com/

텔레칩스 이장규 서울특별시 송파구 올림픽로35다길 42 (신천동, 루터빌딩 19층~23층) 02-3443-6792 http://www.telechips.com

㈜티에이치엔 채 석 대구시 달서구 갈산동 973-3 053-583-3001 http://www.th-net.co.kr

티엘아이 김달수 경기도 성남시 중원구 양현로 405번길 12 티엘아이 빌딩 031-784-6800 http://www.tli.co.kr

파워큐브세미㈜ 강태영 경기도 부천시 오정구 석천로397(부천테크노파크쌍용3차) 103동 901호 032-624-3700 http://www.powercubesemi.com/

페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도 부천시 원미구 도당동 82-3 032-671-3842 http://www.fairchildsemi.com

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1070 _ The Magazine of the IEIE 62

회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지

㈜하이브론 이홍섭 인천광역시 부평구 청천동 안남로402번길 25 3층 070-4369-3973 http://www.hivron.com/

한국멘토그래픽스(유) 양영인 경기도 성남시 분당구 판교역로 192번길 12 (삼평동) 판교 미래에셋센터 7층 031-8061-0790 http://www.mentorkr.com

한국애질런트테크놀로지스 김승렬 서울 강남구 역삼로 542, 신사SNG빌딩2층 080-004-5090 http://www.agilent.co.kr

한국인터넷진흥원 백기승 서울시 송파구 중대로 135 (가락동) IT벤처타워 02-405-5118 http://www.kisa.or.kr

한국전기연구원 박경엽 경상남도 창원시 성산구 불모산로10번길 12 (성주동) 055-280-1114 http://www.keri.re.kr

한국전자통신연구원 이상훈 대전광역시 유성구 가정로 218 042-860-6114 http://www.etri.re.kr

한국정보통신기술협회 임차식 경기도 성남시 분당구 분당로 47 031-724-0114 http://www.tta.or.kr

한라비스테온공조 박용환 대전시 대덕구 신일동 1689-1 042-930-6114 http://www.hvccglobal.com

한백전자 진수춘 대전광역시 유성구 대학로 76번안길 35 042-610-1114 http://www.hanback.co.kr

한화탈레스 장시권 서울시 중구 청계천로 86 (장교동) 한화비딩 (19,20층) 02-729-3030 http://www.hanwhathales.com

㈜핸즈온테크놀러지 강현웅 서울특별시 강서구 양천로 583, 에이동 1901-1902호 (염창동, 우림블루나인) 02-2608-2633 http://www.ezlab.com

현대로템 김승탁 경기도 의왕시 철도박물관로 37 031-596-9114 http://www.hyundai-rotem.co.kr

현대모비스 정명철 서울시 강남구 역삼1동 679-4 서울인터내셔널타워 02-2018-5114 http://www.mobis.co.kr

현대엠엔소프트 차인규 서울시 용산구 원효로74 현대차사옥 9층 1577-4767 http://www.hyundai-mnsoft.com

현대오트론 김재범 경기도 성남시 분당구 판교로 344 엠텍 IT 타워 031-627-0990 http://www.hyundai-autron.com

현대자동차그룹 양웅철 경기도 화성시 장덕동 772-1 02-3464-1114 http://www.hyundai-motor.com

현대케피코 박정국 경기도 군포시 고산로 102 031-450-9015 http://www.hyundai-kefico.com

휴먼칩스 손민희 서울시 송파구 가락본동 10 신도빌딩 070-8671-4700 http://www.humanchips.co.kr

휴인스 송태훈 경기도 성남시 분당구 대왕판교로 670 비-605 031-719-8200 http://www.huins.com

히로세 코리아㈜ 이상엽 경기 시흥시 정왕동 희망공원로 250 031-496-7000 http://www.hirose.co.kr

회원명 대표자 주 소 전 화 홈페이지

전자공학회지 2018. 12 _ 1071

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단체회원 명단

회원명 주 소 전 화 홈페이지

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가톨릭대중앙도서관 경기부천시원미구역곡2동산43-1 032-340-3607

가톨릭상지대학도서관 경북안동시율세동393 032-340-3607 http://www.csangji.ac.kr/~library/

강릉대도서관 강원강릉시지변동산1 http://211.114.218.253/

강원관광대도서관 강원태백시황지동439 033-552-9005 http://www.kt.ac.kr

강원대도서관 강원춘천시효자2동192-1 033-250-9000 http://library.kangwon.ac.kr

경동대도서관 강원고성군토성면봉포리산91-1 033-639-0371 http://www.kyungdong.ac.kr

경주대도서관 경북경주시효현동산42-1 054-770-5051 http://www.kyongju.ac.kr

건국대도서관 서울성동구모진동93-1 02-450-3852 http://www.konkuk.ac.kr

건양대중앙도서관 충남논산시내동산30 041-730-5154 http://lib.konyang.ac.kr

경기대중앙도서관 경기수원시팔달구이의동산94-6 031-240-7135 http://203.249.26.247/

경기공업대도서관 경기시흥시정왕동시화공단3가102 031-496-4571 http://210.181.136.6/

경남대중앙도서관 경남마산시월영동449 055-249-2906 http://library.kyungnam.ac.kr

경도대도서관 경북예천군예천읍청복리947-1 054-650-0143 http://libweb.kyongdo.ac.kr

경북대도서관 대구북구산격동1370 053-955-500 1 http://kudos.knu.ac.kr

경북대전자공학과 대구북구산격동1370 053-950-5506 http://palgong.knu.ac.kr

경운대벽강중앙도서관 경북구미시산동면인덕리55 054-479-1083 http://www.kyungwoon.ac.kr

경일대도서관 경북경산군하양읍부호리33 053-950-7790 http://cham.kyungil.ac.kr

경산대도서관 경북경산시점촌동산75 http://library.ksucc.ac.kr

경상대도서관 경남진주시가좌동900 055-751-5098 http://library.gsnu.ac.kr

경성대도서관 부산남구대연동110-1 051-620-4394 http://kulis1.kyungsung.ac.kr

경희대학교 중앙도서관 경기용인시기흥구서천동1번지 031-201-3219 http://library.khu.ac.kr

고려대과학도서관 서울성북구안암동5가1번지 02-920-1709 http://kulib.korea.ac.kr

고려대서창캠퍼스도서관 충남연기군조치원읍서창동208 http://kuslib.korea.ac.kr

고속도로정보통신공단 경기용인기흥읍공세리260-1 031-280-4230

공군사관학교도서관 충북청원군남일면쌍수리사서함335-1 043-229-6085 http://www.afa.ac.kr

공군전투발전단무기체계실 충남논산군두마면부남리사서함501-317호 041-506-5260, 5281

공주대도서관 충남공주시신관동182 041-850-8691 http://knulib.kongju.ac.kr

광명하안도서관 경기광명시하안2동683 031-680-6376 http://www.kmlib.or.kr

광운대도서관 서울노원구월계동447-1 02-918-1021~2 http://kupis.kwangwoon.ac.kr

국민대성곡도서관 서울성북구정릉동861-1 02-910-4200 http://kmulmf.kookmin.ac.kr

김포대학도서관 경기김포시월곶면포내리산14-1 031-999-4126 http://lbr.kimpo.ac.kr

국방대학교도서관 서울은평구수색동205 02-300-2415

국방제9125부대 서울중앙우체국사서함932호

국방품질관리연구소정보관리실 서울청량리우체국사서함 276호 http://dqaa.go.kr

국방과학연구소서울자료실 서울송파구송파우체국사서함132호 02-3400-2541 http://www.add.re.kr

방위사업청 서울용산구용산2가동7번지 02-2079-5213

극동대학교도서관 충북음성군감곡면왕장리산5-14 043-879-3568 http://lib.kdu.ac.kr

금강대학교도서관 충남논산시 상월면 대명리 14-9 041-731-3322 http://lib.ggu.ac.kr

LG정밀(주)제2공장자료실 경기오산시가수동379 031-772-1171(318) http://www.lginnotek.com

LG정보통신(주)자료실 경북구미시공단동299 054-460-5311 http://www.lge.co.kr

1072 _ The Magazine of the IEIE

회원명 주 소 전 화 홈페이지

64

금오공대도서관 경북구미시신평동188-1 054-461-0131~4 http://ran.kumoh.ac.kr

남서울대도서관 충남천안시성환읍매주리21 041-580-2076 http://ness.nsu.ac.kr

단국대도서관 경기도용인시수지구죽전로 152 1899-3700 http://www.dankook.ac.kr

단국대율곡기념도서관 충남천안시동남구단대로 119 (안서동 산29) 041-550-1621 http://dulis.anseo.dankook.ac.kr

대구대도서관 대구남구대명동2288 053-850-2081~6 http://love.taegu.ac.kr

대원공과대학도서관 충북제천시신월동산22-8 043-649-3202 http://lib.daewon.ac.kr

동서울대학도서관 경기성남시수정구복정동423 031-720-2191 http://dlibrary.dsc.ac.kr

대전대도서관 대전동구용운동96-3 042-280-2673 http://libweb.taejon.ac.kr

대전한밭대도서관 대전동구삼성2동305-3 042-630-0616 http://tjdigital.tnut.ac.kr

대전한밭도서관 대전중구문화동145-3 042-580-4255 http://hanbat.metro.taejon.kr

대진대중앙도서관 경기포천군포천읍선단리산11-1 031-535-8201~5 http://library.daejin.ac.kr

대천대도서관 충남보령시주포면관산리산6-7 041-939-3026 http://www.dcc.ac.kr

동강대도서관 광주시 북구 두암동771 062-520-2114 http://dongkang.ac.kr

동국대도서관 서울중구필동3가26 02-260-3452 http://lib.dgu.ac.kr

동서대도서관 부산사상구주례동산69-1 051-320-1640 http://libcenter.dongseo.ac.kr

동아대도서관 부산서구동대신동3가1 051-204-0171 http://av3600.donga.ac.kr

동양대도서관 경북영주시풍기읍교촌동1번지 054-630-1053 http://dyucl.dyu.ac.kr

동양공업전문대학도서관 서울구로구고척동62-160 02-610-1731 http://www.dongyang.ac.kr

동원대학술정보센터 경기광주군실촌면신촌리산1-1 031-763-8541(140) http://www.tongwon.ac.kr

두원공과대학도서관 경기안성군죽산면장원리678 http://www.doowon.ac.kr

만도기계중앙연구소 경기남양주군와부읍덕소리95 031-768-6211 http://www.mando.com

목원대도서관 대전중구목동24 042-252-9941~50 http://lib.mokwon.ac.kr

목포대도서관 전남무안군청계면도림리61 http://203.234.22.46/

목포해양대도서관 전남목포시죽교동572 061-240-7114 http://lib.miryang.ac.kr

배재대도서관 대전서구도마2동439-6 042-520-5252 http://lib.mmu.ac.kr

부경대도서관 부산남구대연3동599-1 051-622-3960 http://libweb.pknu.ac.kr

부산대도서관 부산금정구장전동산30 051-510-1814 http://pulip.pusan.ac.kr

부산외국어대도서관 부산남구우암동산55-1 http://www.pufs.ac.kr

부천대도서관 경기부천시원미구심곡동454-3 032-610-3272 http://www.bucheon.ac.kr

한국과학기술정보연구원정보자료실 서울동대문구청량리동206-9 http://www.kiniti.re.kr

삼지전자(주) 서울금천구가산동459-21 02-850-8167

삼척산업대도서관 강원삼척시교동산253 033-570-6278 http://lib.samchok.ac.kr

상명대학교컴퓨터시스템공학전공 충남천안시안서동산98-20 041-550-5356

상주대도서관 경북상주시가장동386 054-530-5641 http://san.sangju.ac.kr

상지대중앙도서관 강원원주시우산동산41 033-730-0366 http://lib.sangji.ac.kr

생산기술연구원정보자료실 서울금천구가산동371-36 02-850-9142~3 http://www.kitech.re.kr

산업기술시험평가연구소자료실 서울구로구구로동222-13 02-860-1292 http://www.ktl.re.kr

삼성SDI 경기용인시기흥구공세동 031-288-4121 http://www.samsungSDI.co.kr

서강대도서관 서울마포구신수동1-1 02-751-0141 http://loyola1.sogang.ac.kr

서경대도서관 서울성북구정릉동16 02-940-7036 http://lib.seokyeong.ac.kr

서울대도서관 서울관악구신림동산56-1 02-880-5114 http://solarsnet.snu.ac.kr

서울대전기공학부해동학술정보실 서울관악구신림동산56-1 02-880-7278

서울산업대도서관 서울도봉구공릉동172 02-972-1432 http://cdserver.snut.ac.kr

서울시립대도서관 서울동대문구전농동8-3 02-2245-8111 http://plus.uos.ac.kr

전자공학회지 2018. 12 _ 1073

회원명 주소 전화 홈페이지

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서울여자대도서관 서울노원구공릉2동126 02-970-5305 http://lib.swu.ac.kr

서울통신기술(주)통신연구소 서울강동구성내3동448-11 02-2225-6613 http://www.scommtech.co.kr

선문대도서관 충남아산시탕정면갈산리100 041-530-2525 http://delta.sunmoon.ac.kr

성결대도서관 경기안양시안양8동147-2 http://211.221.247.5

성균관대과학도서관 경기수원시장안구천천동287-1 031-290-5114 http://skksl.skku.ac.kr

성남산업진흥재단(재) 경기성남시수정구수진1동587 031-758-9901 http://www.ked.or.kr

성신여대도서관 서울성북구동선동3가249-1 02-920-7275 http://lib.sungshin.ac.kr

세종대도서관 서울광진구군자동98 02-3408-3098 http://sjulib.sejong.ac.kr

수원대중앙도서관 경기화성군봉담면와우리산2-2 031-232-2101(378) http://lib.suwon.ac.kr

수원과학대도서관 경기화성군정남면보통리산9-10 031-252-8980 http://www.suwon-sc.ac.kr

순천대도서관 전남순천시매곡동315 061-752-8131 http://203.246.106.33/

숭실대도서관 서울동작구상도1동1-1 02-820-0114 http://oasis.soongsil.ac.kr

안동대도서관 경북안동시송천동388 054-850-5238 http://library.ajou.ac.kr

안산1대학 경기도 안산시 상록구 일동 752 031-400-6900 http://www.ansan.ac.kr

안양대도서관 경기안양시만안구안양5동708-113 031-670-7557 http://www.anyang.ac.kr

안양과학대학도서관 경기안양시만안구안양3동산39-1 031-441-1058~9 http://www.anyang-c.ac.kr

에스씨지코리아(주) 서울강남구대치3동942해성B/D17층 02-528-2700 http://www.onsemi.com

에이치텔레콤(주) 경기도성남시중원구상대원동513-15 031-777-1331 http://www.htel.co.kr

여수대도서관 전남여수시둔덕동산96-1 061-659-2602 http://www.yosu.ac.kr

연세대도서관 서울서대문구신촌동134 02-361-2114 http://library.yonsei.ac.kr

영남대중앙도서관 경북경산시대동214-1 053-882-4134 http://libs.yeungnam.ac.kr

영동공과대학도서관 충북영동군영동읍설계리산12-1 043-740-1071~2 http://210.125.191.101/

오산전문대학도서관 경기오산시청학동17 031-372-1181 http://osanlib.osan-c.ac.kr

(주)오피콤 서울강남구수서동724(로스데일B/D5층) 02-3413-2500 http://www.opicom.co.kr

충북과학대학도서관 충북옥천군옥천읍금구리40 043-730-6251 http://www.ctech.ac.kr

용인대도서관 경기용인시삼가동470 031-30-5444 http://www.yongin.ac.kr

우리기술투자(주) 서울강남구대치동946-14(동원B/D14층) 02-508-7744 http://www.wooricapital.co.kr

우송대중앙도서관 대전동구자양동산7-6 042-630-9668~9 http://pinetree.woosongtech.ac.kr

울산대중앙도서관 울산광역시남구무거동산29 052-278-2472 http://library.ulsan.ac.kr

원광대중앙도서관 전북이리시신룡동344-2 063-850-5444 http://library.wonkwang.ac.kr

(주)원이앤씨 성남구 중원구 상대원동 190-1 031-776-0377

위덕대학교도서관 경북경주시강동면유금리산50 054-760-1051 http://lib.uiduk.ac.kr

유한대학도서관 경기부천시소사구괴안동185-34 http://ic.yuhan.ac.kr

육군제1266부대연구개발처자료실 부산남구대연동우체국사서함1-19

육군사관학교도서관 서울노원구공릉동사서함77호 02-975-0064 http://www.kma.ac.kr

육군종합군수학교도서관 대전유성구추목동사서함78-401 042-870-5230

익산대학도서관 전북익산시마동194-5 063-840-6518 http://library.iksan.ac.kr

이화여대중앙도서관 서울서대문구대현동11-1 02-3277-3137 http://ewhabk.ewha.ac.kr

인제대도서관 경남김해시어방동607번지 055-320-3413 http://ilis1.inje.ac.kr

인천대도서관 인천남구도화동177 032-774-5021~5 http://wlib.incheon.ac.kr

인천전문대도서관 인천남구도화동235 http://www.icc.ac.kr

(주)인텍웨이브 서울구로구구로3동197-17(에이스테크노타워501) 02-3282-1185 http://www.intechwave.com

인하대도서관 인천남구용현동253 032-862-0077 http://library.inha.ac.kr

인하공전도서관 인천남구용현동253 032-870-2091-3 http://library.inhatc.ac.kr

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회원명 주 소 전 화 홈페이지

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전남과학대학도서관 전남곡성군옥과면옥과리산85 061-360-5050 http://www.chunnam-c.ac.kr

전남대도서관 광주북구용봉동300 062-550-8315 http://168.131.53.95/

호원대도서관 전북군산시임피면월하리727 063-450-7106 http://indang.howon.ac.kr

전주대중앙도서관 전북전주시완산구효자동3가1200 063-220-2160 http://lib.jeonju.ac.kr

우석대학도서관 전북완주군삼례읍후정리490 063-273-8001(206) http://library.woosuk.ac.kr

제주대도서관 제주제주시아라1동1 064-755-6141 http://chulic.cheju.ac.kr

중부대도서관 충남금산군추부면마전리산2-25 041-750-6571 http://www.joongbu.ac.kr

중앙대도서관 서울동작구흑석동221 02-815-9231 http://www.lib.cau.ac.kr

중앙대안성도서관 경기안성군대석면내리 http://www.alib.cau.ac.kr

창원대학도서관 경남창원시퇴촌동234 055-283-2151 http://lib.changwon.ac.kr

창원시립도서관 창원시반송동산51-5 055-281-6921~2 http://city.changwon.kyongnam.kr

청양대도서관 충남청양군청양읍벽천리90 http://www.cheongyang.ac.kr

청주대도서관 충북청주시상당구내덕동36 043-229-8648 http://wuam.chongju.ac.kr

천안대도서관 충남천안시안서동산85-1 http://moon.chonan.ac.kr

천안공업대자료실 충남천안시부래동275 http://www.cntc.ac.kr

한국철도대학도서관 경기의왕시월암동산1-4 031-454-4019 http://library.krc.ac.kr

초당대도서관 전남무안군무안읍성남리419 061-450-1901~3 http://library.chodang.ac.kr

충북대도서관 충북청주시개신동산48 043-261-3114~9 http://cbnul.chungbuk.ac.kr

충주대도서관 충북중원군이류면검단리123 043-842-7331~5 http://chains.chungju.ac.kr

탐라대도서관 제주서귀포시하원동산70 064-735-2000 http://www.tamna.ac.kr

특허청심사4국전자심사담당관실 대전서구둔산동920 042-481-5673

포항공과대학도서관 경북포항시포항우체국사서함125호 054-275-0900 http://www.postech.ac.kr

한경대도서관 경기안성시석정동67 031-670-5041 http://www.hankyong.ac.kr

하남시립도서관 경기하남시신장동520-2 031-790-6597 http://hanamlib.go.kr

한국정보통신기능대학원 경기광주시 역동 181-3 031-764-3301 http://www.icpc.ac.kr

한국과학기술원과학도서관 대전유성구구성동373-1 042-861-1234 http://darwin.kaist.ac.kr

한국과학기술연구원도서관 서울성북구하월곡동39-1 02-962-8801(2418) http://161.122.13.12/

한국기술교육대학도서관 충남천안군병천면가전리산37 041-560-1253~4 http://dasan.kut.ac.kr

한국방송통신대학도서관 서울종로구동숭동169 02-7404-381 http://knoulib.knou.ac.kr

한국산업기술대도서관 경기시흥시정왕동사화공단3가101 031-496-8002 http://www.kpu.ac.kr

한국산업기술평가원 서울강남역삼동701-7(한국기술센타11층) 02-6009-8034 http://www.itep.re.kr

한국외국어대용인캠퍼스도서관 경기용인군왕산리산89 031-309-4130 http://weblib.hufs.ac.kr

한국전력기술(주) 경기도용인시구성읍마북리 360-9 031-289-4015 http://www.kopec.co.kr

한전전력연구원기술정보센터 대전유성구문지동103-16 042-865-5875 http://www.kepri.re.kr

한국전자통신연구원도서실 대전유성구가정동161 042-860-5807 http://www.etri.re.kr

한국조폐공사기술연구소기술정보실 대전유성구가정동90 042-823-5201(592) http://www.komsep.com

한국철도기술연구원자료실 경기의왕시월암동374-1 031-461-8531 http://www.krri.re.kr

한국항공대도서관 경기고양시화전동200-1 031-309-1862 http://210.119.25.2/

한국항공우주연구소기술정보실 대전유성구어은동52 042-868-7811 http://www.kari.re.kr

한국해양대도서관 부산영도구동삼동1 051-414-0031 http://kmulib.kmaritime.ac.kr

한동대도서관 경북포항시북구홍해읍남송리3 http://salt.handong.edu

한세대도서관 경기군포시당정동604-5 031-450-5165 http://lib.hansei.ac.kr

한양대도서관 서울성동구행당동17 02-209-2114 http://library.hanyang.ac.kr

한양대안산도서관 경기안산시대학동396 031-869-2111 http://information.hanyang.ac.kr

전자공학회지 2018. 12 _ 1075

회원명 주소 전화 홈페이지

67

해군제9135부대군수발전부표준규격과 경남진해시현동사서함2호

해군사관학교도서관 경남진해시앵곡동사서함1-1 http://www.navy.ac.kr

해군정비창기술연구소 경남진해시현동사서함602-3호 055-549-3602

현대자동차기술관리부 정보자료실 경남울산시중구양정동700 http://www.hyundai-motor.com

SK 하이닉스 메모리연구소정보자료실 경기이천군부발읍아미리산136-1 031-630-4514

협성대학술정보관 경기화성군봉담읍상리8-1 031-299-0658 http://hulins.hyupsung.ac.kr

혜전대도서관 충남홍성군홍성읍남장리산16 041-630-5167 http://www.hyejeon.ac.kr

한라대학 강원원주시흥업면흥업리산66 031-760-1184 http://lib.halla.ac.kr

한서대도서관 충남서산군해미면대곡리360 041-660-1114 http://library.hanseo.ac.kr

호남대도서관 광주광산구서봉동59-1 062-940-5183 http://library.honam.ac.kr

호서대도서관 충남아산군배방면세출리산29-1 041-540-5080~7 http://library.hoseo.ac.kr

홍익대도서관 서울마포구상수동72-1 02-334-0151(409) http://honors.hongik.ac.kr

홍익대문정도서관 충남연기군조치원읍신안동 041-860-2241 http://shinan.hongik.ac.kr

대구효성가톨릭대도서관 경북경산시하양읍금락1리330 053-850-3264 http://lib.cataegu.ac.kr

박사학위 논문초록 게재 안내

본 학회에서는 전자공학회지에 국내외에서 박사학위를 취득한 회원의 학위 논문초록을 게재하고 있으니

해당 회원 여러분의 적극적인 참여를 바랍니다.(단, 박사학위 취득후 1년 이내에 제출해 주시는 것에 한함.)

전자공학회지 <월간> 제45권 제12호(통권 제415호) The Magazine of the IEIE

2018년 12월 20일 인쇄 발행및 (사) 대한전자공학회 회장 백 준 기

2018년 12월 25일 발행 편집인

인쇄인 한림원(주) 대표 김 흥 중

발행인 사 단 법 인 대 한 전 자 공 학 회

(우)06130 서울 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호)

TEL.(02)553-0255~7 FAX.(02)552-6093

E-mail : ieie@theieie.org

Homepage : http://www.theieie.org

씨티은행 102-53125-258

지로번호 7510904

이 학술지는 정부재원으로 한국과학기술단체총연합회의 지원을 받아 출판되었음.

국문초록(요약):1000자이내

보내실 곳 _ 06130

서울특별시 강남구 테헤란로 7길 22(역삼동, 과학기술회관 신관 907호)

사무국 회지담당자앞

E-mail : edit@theieie.org

TEL : (02)553-0255(내선 3) FAX : (02)552-6093

성명 (국문)(한문)(영문)

학위취득학교명대학교학과 생년월일 년월일

취득년월년월 지도교수

현근무처

(또는연락처)

주소(우편번호:)

전화번호 FAX번호

학위논문제목국문

영문

KEYWORD

2019년도 회비납부 안내

1. 회비의 납부 및 유효기간

2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기

바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다.

평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여

주십시요.

◆ 2019년도 회원 연회비는 다음과 같습니다.

•정 회 원： 70,000원(입회비：10,000원)

•학생회원： 30,000원(입회비 면제)

•평생회원： 700,000원

- 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조

- 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다.

2. 논문지(eBook) 제공

학회지와 논문지(국·영문)가 eBook으로 발간되어 학회 홈페이지(http://www.theieie.org)를 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을

우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다.

3. 회비의 납부방법

신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체(한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을

납부하여 주시기 바랍니다.

4. 석·박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내

우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의

회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다.

◎ 가입 대상 및 할인 혜택

- 가입 대상 : 2019년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생

- 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) → 2년 50,000원(16.7% 할인)

3년 90,000원(1년당 30,000원) → 3년 70,000원(22.2% 할인)

4년 120,000원(1년당 30,000원) → 4년 90,000원(25% 할인)

5년 150,000원(1년당 30,000원) → 5년 110,000원(26.7% 할인)

5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내

우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규

가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다.

웹사이트 : https://www.ieee.org/membership-catalog/index.html?N=0

6. 문의처

◆ 대한전자공학회 사무국 배기동 차장(회원담당)

Tel : 02-553-0255(내선 5번) / E-mail : biz@theieie.org

제

제

호

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45

년

월12

2018

()

대

한

전

자

공

학

회

제45권 12호

2018년 12월호

www.theieie.org

The Magazine of the IEIE

vol.45. no.12

스마트 웨어러블 기기에 대한 기술동향 및 전망•스마트 웨어러블 기기의 IEC 국제표준화 동향

•스마트 웨어러블 기기를 위한 전기변색 기술동향

•스마트 의류 시장 현황 및 기술 이슈

•E-textiles 표준화 동향

•스마트 웨어러블 기기를 위한 형태가변형 디스플레이 기술동향 및 전망

ISSN 1016-9288

12월호_레이아웃 1 18. 12. 13 오후 2:56 페이지 2

스마트

웨어러블

기기에

대한

기술동향

및

전망