PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA
• Resistência
• Indução
• Microondas
• Laser
• Radiofreqüência
UniãoUnião de de PlPláásticossticos
Soldagem por RF é útil parasoldar polímeros que possuemdipolos fortes, tais como:
•Polivinil Cloreto (PVC)•Poliuretanos•Poliamidas
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AplicaAplicaççãoão de um campo de um campo alternadoalternado de de altaalta intensidadeintensidade a a estesestes dipolosdipolos , , estesestes tendemtendem a se a se orientarorientar com o campo com o campo
PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –RADIOFREQUÊNCIA
Os dipolos tentaram se alternar com a mudança de polaridade do campo, este processo leva a conversãode parte desta energia em calor, criando a solda .
Nos EUA a frequencia mais comum para soldagemcom RF é 27,12 MHz. Estas frequencias variam de país para país.
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PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –RADIOFREQUÊNCIA
A alta intensidade do campo é normalmente aplicada a um polímero por eletrodos que são presssionadoscontra os dois lados da camada do filme.
Uma vez que a intensidade do campo decresce com a distância este processo tem mais sucesso quando oseletrodos estão próximos como no caso dos filmespoliméricos.
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PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –RADIOFREQUÊNCIA
Soldagem ocorre a interface entre os filmes porque oseletrodos frios retiram calor da superfície do filme.
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PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –RADIOFREQUÊNCIA
A eficiência de aquecimento é dependente do material.Poliefinas tais como o polietileno e polipropileno, possuem dipolos muito fracos que são quaseinsensitivos ao campo.
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PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –RADIOFREQUÊNCIA
Na área médica as bolsaspara fluidos sãoprovávelmente a aplicaçãoprincipal de soldagem porRF. A bolsa e as entradas podemser feitas simultâneamenteem uma única operação.
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PROCESSOS POR ENERGIA ELETROMAGNÉTICA –RADIOFREQUÊNCIA
O tempo de soldagem pode variar entre uma fração de segundo a vários segundos, dependendo do material, espessura do filme e área a ser soldada. A utilização de microprocessadores permite um melhor controle daqualidade e da velocidade da soldagem
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JUNÇÃO POR SOLVENTES
Difere da técnica por fusão porque o estado viscoso éatingido por meio de um solvente.
Este solvente molha a superfície e molhamentoocorre e depois pressão éaplicada.
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JUNÇÃO POR SOLVENTES
VANTAGENSBaixo custoAusência de efeitos térmicosTolerância a contaminantes
DESVANTAGENSEmissão de gases dos solventesDificuldade de seleção de solventesControle impreciso do processoBaixa capacidade para preencher falhasEvaporaçãp lenta do solvente“Crazing “
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União de Compósitos
COMPÓSITOS
• Os compósitos podem ser classificados de acordo com a forma do reforço:
1. Particulado – esferas, bastões, flocos, formas com dimensõesiguais;
2. Fibras – fibras longas ou curtas;
3. Laminados – São compostos de duas ou mais camadas;
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COMPÓSITOS
Matriz
Termofixa
Termoplástica
(mechanical fastening +Adhesive Bonding)
Amorfa – cadeias arrumadasaleatoriamente
Semicristalina – possui as duas regiões.
Em soldagem a temperatura crítica é Tg para amorfos e Tm para os cristalinos
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COMPÓSITOS
Processos para soldar plásticos e compósitos podem serclassificados em dois grupos:
1. Aqueles que usam calor externo• Placa quente• Gás quente• Implantes• Resistência• Indução• Infravermelho• Laser
Implantes
União de Compósitos
COMPÓSITOS
Processos para soldar plásticos e compósitos podem serclassificados em dois grupos:
2. Aqueles que usam calor interno dentro do plástico.• Microondas• Fricção (rotação)• Vibração• Ultrasom
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COMPÓSITOS
Soldagem por fusão oferece algumas vantagens em relação ao “mechanicalfastening” = acoplamento mecânico e colagem.
Acoplamento mecânico– introduz furos no material enfraquecendo o mesmo
Colagem- se utiliza um termofixo que pode não ser compatível com o termoplástico.
União de Compósitos
COMPÓSITOS
O processo de soldagem por fusão pode ser dividido em 5 passos:
1. Preparação da superfície para remover contaminantes;
2. Aquecimento e fusão do termoplástico (matriz) s/ a superfície a sersoldada;
3. Pressão para promover o escoamento e molhamento;
4. Difusão intermolecular e mistura das cadeias poliméricas;
5. Resfriamento e resolidificação do termoplástico.
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COMPÓSITOS – PREPARAÇÃODASUPERFÍCIE
Preparação da superfície para compósitos termoplásticos é importante seas superfícies foram contaminadas.
A superfície pode ser tratada MecanicamenteQuimicamente
SujeiraÓleoGraxa
Podem ser removidos por técnicas de desengorduramento.
União de Compósitos
COMPÓSITOS –AQUECIMENTO
• A forma mais atraente de unir este material é aquela que aquecea superfície na vizinhança da solda.
•A presença de reforço, no entanto, pode afetar a condução decalor nomaterial compósito.
• Em compósitos reforçados por plásticos – a condutividade podeser anisotrópica.
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COMPÓSITOS –AQUECIMENTO
• Em compósitos reforçados por plásticos – a condutividade pode seranisotrópica.
Transversal
Longitudinal
Aquecimento
Perfil de aquecimento com uma fonte pontual.
Por causa de sua alta condutividade a fibra aquece mais em uma direção doque em outra.
União de Compósitos
COMPÓSITOS –AQUECIMENTO
• Reforço com fibras de alta condutividade térmica, também resfriamas superfícies das soldas rapidamente, portanto uma superfície comresina extra promove isolamento térmico, e facilita a soldagem.
• Durante o aquecimento de termoplásticos reforçados por fibras,pressão deve ser aplicada para evitar a formação de vazios e ocompósito se desfazer. A formação de vazios é devida a energiaelástica armazenada nas fibras que é liberada durante a o aquecimentopor fusão damatriz.
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COMPÓSITOS ‐ PRESSÃO
•A aplicação de pressão é necessária, deformando a superfície epermitindo que ocorra contato para a interdifusãomolecular.
União de Compósitos
•A presença de aspereza na superfície pode aumentarsubstancialmente a viscosidade efetiva.
Ex.: Compósitos com uma fração volumétrica de 60 a 70% de fibrasaumenta a viscosidade de 10 a 400 vezes.
Uma camada extra de resina reduz a viscosidade.
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COMPÓSITOS – DIFUSÃO INTERMOLECULAR
•A resistência da junta resulta da difusão intermolecular através dasuperfície e do emaranhado das cadeias.
• As cadeias poliméricas têmmovimento liberado nas pontas comouma cobra que vai se movendo gradualmente.
União de Compósitos
COMPÓSITOS DIFUSÃO INTERMOLECULAR
O tempo de difusão depende da temperatura de soldagem a qual por sua vez vai estar relacionada com a temperatura de transição.
Difusão intermolecular ocorre a temperaturas acima da temperatura de fusão.
(Tempo de difusão pequeno)
T> Tm > TG
Para polímeros amorfos TG
Para polímeros semicristalinos
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COMPÓSITOS – DIFUSÃO INTERMOLECULAR
Considerando que na temperatura de fusão um polímerosemicristalino se assemelha a um polímero amorfo, porém a umatemperatura muito mais alta que TG, o tempo de difusão é muitocurto.
De ummodo geral pode ser considerado instantâneo.
União de Compósitos
COMPÓSITOS – RESFRIAMENTO
• É o ultimo passo no processo de soldagem. À medida que otermoplástico resfria e solidifica, a integridade é atingida na junção.
•A pressão deve ser mantida até que o compósito tenha solidificado osuficiente.
• A taxa de resfriamento pode afetar a composição (microestrutura dopolímero). No caso de polímeros semicristalinos pode afetar aporcentagem de cristalinidade.
• De um modo geral, alta porcentagem de cristalinidade forneceresistência ao solvente e é associada com redução em tenacidade.
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COMPÓSITOS – RESFRIAMENTO
•A taxa de resfriamento afeta a composiçãoPor exemplo: em semicristalinos (afeta a porcentagem de cristalinidade).
•O percentual de cristalinidade afeta a resistência do solvente –Tenacidade.
P
P
Pressão é mantida enquanto resfria.
E o compósito solidifica
União de Compósitos
COMPÓSITOS ‐ REQUISITOS PARAAUNIÃO
Técnicas para fusão ou soldagem de compósitos devem atender váriosrequisitos básicos.
1. O processo de união deve produzir uma ligação resistente de forma confiávelcom reprodutibilidade minimizando, desconsolidação e deformação.
2. A técnica deve ser flexível o suficiente para acomodar partes comgeometrias diferentes, matrizes e reforços diferentes.
3. Ummeio de inspeção deve existir, durante ou após a soldagem.
4. O fator custo – benefício deve ser avaliado.
Padrões para avaliação deste tipo de junção ainda estão em desenvolvimento.
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COMPÓSITOS – PROCESSOSQUEUTILIZAMAQUECIMENTO EXTERNO
• Placa quente
• Gás quente
• Implante por resistência
• Implante por indução
• Infravermelho
• Laser
União de Compósitos
COMPÓSITOS – PROCESSOSQUEUTILIZAMAQUECIMENTO EXTERNO
PLACAQUENTE
Neste caso o aquecimento e pressão são feitos em tempos diferentes. Isto
pode ser particularmente difícil para compósitos que possuam reforços com
alta condutividade térmica, porque a superfície pode se resolidificar antes
das partes se alinharem.
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COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTOEXTERNO
GÁSQUENTE
Esta técnica é conveniente para pequenas áreas por ser muito lenta,cerca de 0,8 a 5 mm por segundo.
Pode ser feito manualmente ou semi‐automático.
Não pode ser aplicado para juntas de alta resistência, porque a regiãode junção é pequena.
União de Compósitos
COMPÓSITOS – PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTOEXTERNO
IMPLANTE POR RESISTÊNCIA
É um processo adequado para união de compósitos que possua reforçocondutor.
Porém pode ser usado com compósitos não condutores quando a presençade uma camada de fibras não é crítica para a junta.
IMPLANTE POR INDUÇÃO
Compósitos com fibras condutoras tendem a se aquecer como um todo,uma forma de minimizar o problema é colocar material mais condutor doque as fibras na superfície a ser unida.
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COMPÓSITOS ‐ PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTOEXTERNO
INFRAVERMELHO E LASER
Devido a intensidade do processo, deve ser limitado a pequenas áreas.
OBS.: MUITOS DESTES PROCESSOS SE ENCONTRAM EMDESENVOLVIMENTO.
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COMPÓSITOSPROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO INTERNO
• Microondas
• Rotação
• Vibração
• Ultrasom
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COMPÓSITOS ‐ PROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTOINTERNO
MICROONDAS
Dependendo da freqüência do campo eletromagnético e da natureza dopolímero, as moléculas podem ser excitadas de forma diferente.
O resultado deste movimento molecular permite que a energia sejadissipada e omaterial aquecido.
Esta técnica não pode ser utilizada para compósitos que possuam reforçoscondutores , porque este iria isolar a interface do campo eletromagnético.
União de Compósitos
COMPÓSITOSPROCESSOS QUE UTILIZAM AQUECIMENTO INTERNO
ROTAÇÃO
Pode resultar em desalinhamento emmateriais reforçados por fibras.É conveniente para partes cilíndricas.
VIBRAÇÃO
Omovimento linear pode resultar em desalinhamento das fibras.
ULTRASOM
Esta técnica é utilizada quando a energia por fricção causa deformação.
União de Compósitos
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING
• União por adesão reduz gastos de energia;
• Permite distribuição uniforme de tensão;
• Une desde pequenas partes eletrônicas até grandes painéis;
• Não permitem desmontagem
Aeroespacial /Militar
Automotiva
União de Plásticos
ADHESIVE BONDINGOmercado de adesivos e selantesaumentou de 35.6 bilhões dedólares em 2006 e deve atingir46.4 Bilhões em 2012 com umcrescimento anual de 4,7%.
China, Corea do Sul , Taiwan eVietnam devem crescersignificativamente.
Os produtos que devem crescerincluem adesivos eletrônicospara circuitos impressos, sistemas“hot melt” para aplicaçõesautomotivas.
Dados de 2006
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União de PlásticosADHESIVE BONDING
Hot Melt Adesivos “Hot melt” podem ser usados tanto
com ou sem aplicação de pressão
São usados extensivamente na indústria de
embalagem para produzir
Caixas
Malas
Embalagens de alimentos
Bandejas
Laminados
Encadernação
União de Plásticos ADHESIVE BONDING
A estrutura‐base é fabricada de componentes de alumínio "riveted‐bonded" , ou seja, peças fundidas sob alta pressão,peças estampadas e peças extrudadas montadas utilizando técnicas avançadas, entre as quais junção com adesívo,rebits auto‐perfurantes e parafusos tipo "flow drill".
Utilizam‐se os rebites auto‐perfurantes de forma análoga à soldagem de ponto no caso de carcaça tradicional de aço, enquanto os parafusos tipo "flow‐drill" são utilizados para situações nas quais o acesso é limitado a um lado de um conjunto de seção fechada.
LOTUS APX “Aluminium Performance Crossover”
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING
Ambas técnicas de junção fixam a estrutura doconjunto durante o ciclo de cura do adesivo,contribuindo assim para o desempenho da estrutura,tanto sob condições de impacto estático comodinâmico.
O adesivo de alta resitência, após cura é o principalmeio de garantir a integridade da junta, mas sendoutilizado em conjunto também com os fixadoresmecânicos, produz uma junta de altíssima resistênciamecânica de elevada durabilidade, além de umcarcaça que é leve e que possui uma rigidez torsionalexcepcional.
LOTUS APX “Aluminium Performance Crossover”
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING
1 .Polietileno com ligações cruzadas (PEX) 2. Camada de Adesivo3. Alumíno (Oxygen barrier )4. Adhesive 5. (PEX)
O “front‐end carrier” suporte dianteiro do Polo Volkswagen 2005, é construído com um reforço de aço colado a uma estrutura de plástico com um adesivo Betamate da Dow Automotive
A estrutura resultante reduz em 25% o peso comparado com as versões anteriores, reduz custoa em 10% e atende os requesitos estruturais
Tubos
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União de Plásticos ADHESIVE BONDING
Existem 4 passos básicos para realizar a Colagem
1. Preparação da superfície:
UmidadeÓleoPoeiraCamadas oxidadas
devem ser removidos.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING
Existem 4 passos básicos para realizar a Colagem
2. Colocação do adesivo: Deve estar na forma líquida com baixaviscosidade.
3. Aplicação de calor e / ou pressão.
4. Cura (para termofixo) e Resfriamento (termoplásticos)
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União de Plásticos ADHESIVE BONDING
Termofixos ‐ formados por longas cadeias poliméricas por reação
química (cura)Calor é o meio mais comum de cura
Luz Ultravioleta, oxigênio ‐ acrilicosUmidade ‐ cianoacrilatos
Termoplásticos (hotmelts)
Adesivo é aquecido até amaciar e endurece ao resfriar ‐Polietileno, PVC
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING
Para formar uma junção por adesão, além dos quatro passos básicos devem serobservados.
a) Molhamento adequado – o adesivo tem quemolhar o substrato.
b) Desenho de junta apropriado.
c) Escolha correta do adesivo.
d) Endurecimento.
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING
Adesivos podem ser agrupados em 3 classes, com relação ao métodode cura:
• Secagem
• Resfriamento
• ReaçãoQuímica
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING –ADESIVOSQUE SECAM
São dissolvidos
São curados
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING –ADESIVOSQUE SECAM
• A presença do líquido reduz a viscosidade do meio de modo a permitir que o adesivo molhe osubstrato e uma vez que isto tenha ocorrido, o solvente ou meio dispersante deve serremovido.
• Com substratos porosos tais como madeira ou papel este dispersantes podem ser drenadospor ação capilar.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING –ADESIVOSQUE SECAM
• Se, no entanto, este substrato não for poroso é necessário evaporar a águano líquido orgânico antes de colocar as superfícies em contato.
• A permanência do solvente na superfície empobrece a resistência da junta.
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União de PlásticosADHESIVE BONDING – ADESIVOSQUESECAM
Desvantagens deste tipo de adesivo
1. O líquido pode atacar o substrato
Solventes Orgânicos – podemdissolver o substrato plástico.
H2O – em substratos metálicos pode causar corrosão.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING –ADESIVOSQUE SECAM
Desvantagens deste tipo de adesivo
2. A necessidade de evaporar o líquido antes de fazer a união, reduz a taxa deprodução
3. O uso de “solventes orgânicos” oferecem outros problemas tais como:
Toxidade & Inflamabilidade
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING –ADESIVOSQUECURAMPOR RESFRIAMENTO
• Este tipo de adesivo é referido como “Hot – Melt” os quais são polímerostermoplásticos.
• O polímero termoplástico se torna macio quando aquecido. Quando aviscosidade do polímero cai o suficiente e permite que este venha amolhar o substrato a ser ligado.
• Durante o resfriamento o adesivo polimérico termoplástico se solidifica edesenvolve alta resistência coesiva.
• Se os substratos forem altamente condutivos existe o perigo do adesivose solidificar sem que omolhamento ocorra.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ADESIVOSQUECURAMPOR REAÇÃOQUÍMICA
• São geralmente aplicados aos substratos como monômeros ou resinas eentão polimerizados na junta.
• Esta classe de adesivos tem uma grande variedade de formas atemperatura ambiente:
Líquidos com baixa viscosidadePastasPósBastõesMassas
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ADESIVOSQUECURAMPOR REAÇÃOQUÍMICA
A reação polimerização pode levar a obter:
uma borracha com ligações cruzadas
um termoplástico
adesivo polimérico termofixo
A reação química se realiza à temperatura ambiente e então é catalisada por uma fonte externa, tal como ultra violeta, a presença de umidade e a presença de oxigênio.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ADESIVOS QUE CURAM POR REAÇÃO QUÍMICA
• A reação química pode também ser usada por um endurecedor, tal como uminiciador ou agente de cura.
• Algumas reações químicas podem ocorrer vagarosamente e outras formulaçõesirão reagir sómente a temperaturas elevadas.
• Portanto, aquecimento pode ser necessário em alguns destes processos deadesão.
Em outros casos, alguns adesivos são formulados em pares e estas duas partesnãopodem ser misturadas antes do adesivo ser aplicado.
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União de Plásticos ADHESIVE BONDING ‐ADESIVOSQUECURAMPOR REAÇÃOQUÍMICA
Comparado com adesivos que endurecem por remoção do solvente ou meiodispersante ou por resfriamento, os adesivos que endurecem por reação química,oferecemmuitas vantagens.
1. Quase 100% dos adesivos utilizados são sólidos, não havendo, portanto, H2O oulíquidos orgânicos para serem eliminados.
2. Diferente dos termoplásticos (Hot Melt) muitas formulações podem serendurecidos a temperatura ambiente, não havendo necessidade de aquecimento.Ao mesmo tempo, eles também são capazes de molhar rapidamente e se ligar asubstratos com alta condutividade térmica.
3. A temperatura (resistência) é geralmente superior aos métodos de cura dosadesivos.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ ADESIVOS QUE CURAM POR REAÇÃOQUÍMICA
As principais desvantagens dos adesivos que curam com reação químicasão:
• baixa taxa de cura comparada aos termoplásticos
• A complexidade dos aparatos para manter os substratos no lugar,enquanto, adesivo endurece lentamente.
Os adesivos em duas partes também implicam em uso de misturadoresautomáticos aumentando o custo de produção.
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ REQUISITOS PARAUMABOA JUNTA
1. O primeiro requisito a ser definido é o formato da junta, onde deve ser
considerado:
• Direção de carregamento
• Área de ligação
• Espessura de camada
• Tipo de material a ser colado
2. Seleção do tipo de adesivo
• Existe ummercado de 500.000 adesivos
• Os critérios de seleção são funcionais e operacionais
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ REQUISITOS PARAUMABOA JUNTA
Adesão?
Fenômeno interfacial
Dependente da forma pela qual as superfícies dedois materiais diferentes são atraídas entre si.
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐MECANISMOSDEADESÃO
Existem quatro mecanismos de adesão:
A) Adsorção
B) Difusão
C) Eletrostático
D) Ancoragem Mecânica
União de Plásticos ADHESIVE BONDING ‐TEORIA DAADSORÇÃO
A adesão é associada a forças atrativas entre o adesivo e o aderente
A força atrativa mais comum são as forças de Van der Waals
InteratômicasIntermoleculares Função do aderente
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA DADIFUSÃO
Teoria de VOYUTSKI, onde é sugerido que a adesão é o resultado dainterdifusão entre as cadeias de moléculas sobre o material dasuperfície.
Interdifusão molecular não explica a adesão entre polímeros e metal.
União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA ELETROSTÁTICA
Considera a formação de cargas de sinais opostos através dainterface entre dois materiais dissimilares.
+-
+-
+-
+-
+--
A adesão é como um capacitor.
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União de Plásticos
ADHESIVE BONDING ‐ TEORIA DAANCORAGEMMECÂNICA
Sugere que a ancoragem do encaixemecânico é a base da adesão.
IMIDE MATERIALS Key Characteristics: Very High Cost Per Pound Excellent Properties Above 400°F Excellent Electrical Properties Excellent Dime nsional Stability Low Coefficient of Fric tion
Materials: PI
PAI PBI
IAPD THERM OPLASTIC S RECTANGLE
AMORP HO US HIG H PERFORMA NCE PLASTICS Key Characteristics
High Cost High Temperature
High Strength & Good Stiffness Good Chemical Resistance
Transparency Hot W ater & S team Resistance
Materials: Polysulfone
Polyetherim ide Polyethersulfone Polyarylsulfone
SEMI-CR YSTALLINE HIG H PERFORMACE PLASTICS
Key Characteristics: High Cost
High Temperature High Strength
Good Electrical Properties Outstanding Chemical Resistance
Low Coeffic ient of Fric tion Good Toughness
Materials: PVDF PTFE
ECTFE FEP PFA PPS
PEEK
AMORP HOUS E NG INEERING PLASTICS
Key Characteristics: Moderate Cost
Moderate Temperature Resistance Moderate S trength
Good Impact Resistance Translucency
Good Dimensional Stability Good Optical Qualities
Materials: Polycarbonate Modified PPO Modified PPE
Thermoplastic Urethane
SEMI-CR YSTALLINE E NG INEERING PLASTICS
Key Characteristics: Moderate Cost
Moderate Temperature Resistance Moderate Strength
Good Chemical Resistance Good Bearing and W ear Properties
Low Coeffic ient of Friction Diff icult to Bond
Materials: Nylon Acetal PET PBT
UHMW -PE
SEMI-CR YSTALLINE COMMOD ITY PLASTICS
Key Characteristics: Low Cost
Low Temperature Resistance Low Strength
Excellent Chemical Resistance Low Coeffic ient of Fric tion
Near Zero Moisture Absorption Very Good Electrical Properties
Good Toughness
Materials: Polyethylene
Polypropylene Polymetnylpentene(TPX)
AMORP HO US COM MOD ITY PLASTICS
Key Characteristics: Low Cost
Low Temperature Resistance] Low Strength
Good Dimensional Stability Bond Well
Typ ically Transparent
Materials: Acrylic
Polystyrene ABS PVC
PETG CAB
SEMI-C
RYSTA
LLINE
PLASTIC
S
AM
OR
PHO
US P
LAST
ICS
AMORP HO US PLASTICS KEY C HARACTER ISTICS: Soften Over a Broad Range Of Temperatures
Easy to Thermoform Tend to Be Transparent
Bond W ell Using Adhesives and Solvents Prone To Stress Cracking Poor Fatigue Resistance
Stuctural Applications Only (Not for Bearing & W ear)
SEMI-CR YSTALLINE PLASTICS KEY C HARACTER ISTICS: Sharp Melting Point
Difficult to Thermoform Tend to Be Opaque
Difficult To Bond Using Adhesives and Solvents Good Resistance To Stress Cracking
Good Fatigue Resistance Good For Bearing and W ear, As W ell As Structural Applications
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