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Centro de Bachillerato Tecnológico agropecuario núm. 109 Submodulo 2 Fabricación de Circuitos Integrados Nombre del alumno: Cruz Guzmán José Alberto Facilitador: Josué Arreortua Martínez II SEMESTRE 2 parcial Técnico en Informática Capulálpam de Méndez ixtlán de Juárez Oaxaca a 17 de marzo de 2015.

circuitos integrados

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Centro de Bachillerato Tecnológico agropecuario núm. 109

Submodulo 2

Fabricación de Circuitos Integrados

Nombre del alumno: Cruz Guzmán José Alberto

Facilitador: Josué Arreortua Martínez

II SEMESTRE 2 parcial

Técnico en Informática

Capulálpam de Méndez ixtlán de Juárez Oaxaca a 17 de marzo de 2015.

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Fabricación de Circuitos Integrados

La fabricación de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se crean los circuitos integrados presentes hoy día en todos los dispositivos electrónicos. Es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas de fotolitografía y procesado químico, durante las cuales los circuitos se generan sobre una oblea hecha de materiales puramente semiconductores.

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La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un procedimiento VLSI, Integración en escala muy grande, por sus siglas en inglés) partiendo del Silicio como materia prima.

Tecnología de Fabricación

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Pasos para la Fabricación de un Circuito Integrado :

Preparación de la oblea . Oxidación. Difusión. Implantación de iones. Deposición por medio de vapor químico. Metalización. Fotolitografía. Empacado.

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MascarasLas mascaras son dispositivos atreves de los cuales se hace pasar luz ultra violeta para definir la configuración circuital de cada estrato de microcircuito.

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Grabación

Durante este paso la película de reserva que subsiste sobre superficie protege las regiones recubiertas impidiendo que sean eliminadas por los gases reactivos o ácidos mordientes utilizados para inscribir la configuración sobre la superficie de la oblea.

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Adicción de estratosUlteriores pasos de enmascaramiento y grabación van depositando nuevos materiales en el chip. Entre ellos se encuentra policilisio así como diversos óxidos y conductores metálicos del aluminio y tungsteno.

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InterconexionesEste ultimo paso comienza con operaciones adicionales de enmascaramiento y grabación que abren una delgada capa de contactos eléctricos entre los estratos del chip.