MEMORIA RAM

• INTEGRANTES • OSCAR GUIO

• EDUARD MONTAÑA • FERNEY BELLO

• NAYER HERNANDEZ• DANIEL LEMUS

HISTORIALos primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de

núcleo magnético, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los años 60 y principios de los 70. Esa memoria requería que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromagnético de algunos milímetros de diámetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad de memoria muy pequeña. Antes que eso, las computadoras usaban relés y líneas de retardo de varios tipos construidas para implementar las funciones de memoria principal con o sin acceso aleatorio.

LanzamientoEn 1969 fueron lanzadas una de las primeras

memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el siguiente año se presentó una memoria DRAM de 1 Kilobyte, referencia 1103 que se constituyó en un hito, ya que fue la primera en ser comercializada con éxito.

En 1973 se presentó una innovación que permitió otra miniaturización y se convirtió en estándar para las memorias DRAM: la multiplicación en tiempo de la direcciones de memoria. MOSTEK lanzó la referencia MK4096 de 4 Kb en un empaque de 16 pines, mientras sus competidores las fabricaban en el empaque DIP de 22 pines.

Dual inline packages, que traducido al español sería: Paquetes de doble línea

Fecha de introducción: 1990 Descripción de la tecnología Aparece actualmente con dos velocidades de acceso, 60 nanosegundos los más rápidos y 70 nanosegundos las más lentas. Para sistemas basados en procesadores Pentium con velocidades de bus de 66Mhz (procesadores a 100, 133, 166 y 200Mhz) es necesario instalar memorias de 60 nanosegundos para no generar estados de espera de la CPU.

FPM-RAM

EDO-RAM

Fecha de introducción: 1994 Descripción de la tecnología Extended Data Output-RAM. Evoluciona de la Fast Page; permite empezar a introducir nuevos datos mientras los anteriores están saliendo (haciendo su Output), lo que la hace algo más rápida (un 5%, más o menos). Muy común en los Pentium MMX y AMD K6, con velocidad de 70, 60 ó 50 ns.

BEDO-RAM 

Fecha de introducción: 1997 Descripción de la tecnología Es una evolución de la EDO RAM y competidora de la SDRAM. Lee los datos en ráfagas, lo que significa que una vez que se accede a un dato de una posición determinada de memoria se leen los tres siguientes datos en un solo ciclo de reloj por cada uno de ellos, reduciendo los tiempos de espera del procesador. 

SDR SDRAM

Descripción de la tecnología Memoria RAM dinámica de acceso síncrono de tasa de datos simple. La diferencia principal radica en que este tipo de memoria se conecta al reloj del sistema y está diseñada para ser capaz de leer o escribir a un ciclo de reloj por acceso, es decir, sin estados de espera intermedios.

CÓMO IDENTIFICARLAS?Portatil Escritorio

TIPOS DE MÓDULOS

DIP

Es de las memorias ram de escritorio más viejas y las siglas DIP’s quieren decir: Dual inline packages, que traducido al español sería: Paquetes de doble línea.La mayoría de los chips de memoria son empaquetados en paquetes de plástico o de cerámica llamados: doble paquetes en línea o DIP.Un DIP es un paquete rectangular con las filas de los pernos a lo largo de sus dos bordes más largos. Estas son las pequeñas cajas de negro que se ven en las SIMM, DIMM o estilos de envoltura más grande.

Módulos SIPP

Es el acrónimo inglés de Single In-line Pin Package (Paquete de Pines en Línea Simple) y consiste en un circuito impreso (también llamado módulo) en el que se montan varios chips de memoria RAM, con una disposición de pines correlativa (de ahí su nombre). Tiene un total de 30 pines a lo largo del borde del circuito, que encajan con las ranuras o bancos de conexión de memoria de la placa base del ordenador, y proporcionan 4 bits por módulo

Módulos SIMM

(siglas de Single In-line Memory Module), es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs

Módulos DIMM

Son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.

Módulo SO-DIMM

Las memorias 'SO-DIMM' (Small Outline DIMM) consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales, cuentan con 144 contactos y tienen un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Los módulos SO-DIMM tienen 100, 144 ó 200 pines. Los de 100 pines soportan transferencias de datos de 32 bits, mientras que los de 144 y 200 lo hacen a 64 bits. Estas últimas se comparan con los DIMM de 168 pines (que también realizan transferencias de 64 bits).

MEMORIA DINÁMICA Se caracterizan porque en el estado 1 y 0 se almacenan en un dispositivo electrónico similar a la función de un condensador que se descarga por esto es necesario la llamada señal de refresco que consiste en enviar señal a dicha memoria de 1 a 18 millones de veces por (s) esto con el fin de recordar a dicha memoria la información que posee.

MEMORIA ESTÁTICAEste tipo de me memoria a diferencia de la ram dinámica no necesita ser refrescada tantas veces lo que la hace más rápida aunque es más cara pero de mejor rendimiento.Ambos tipos son volátiles: lo que significa que al apagar el equipo la información que esté procesando se borra instantáneamente.

FABRICANTES • ADATA: empresa taiwanesa

fabricante de memorias, fundada en mayo de 2001 por Simon Chen.

CORSAIR MEMORY: compañía que fabrica memoria RAM para ordenadores, principalmente para los usuarios avanzados y fanáticos del Modding (Es el arte de modificar las partes de un computador).

MAXTOR CORPORATION : es una empresa de discos duros y

memorias RAM empresa estadounidense con sede en

milpitas california.

HYNIX: de Corea del Sur es un proveedor de memorias de

acceso aleatorio dinámico de semiconductores y circuitos

de memoria flash

• MUSHKIN: empresa mejor conocida por fabricar

módulos de memoria de acceso aleatorio (RAM) para computadoras de escritorio y portátiles.

MICRON TECHNOLOGY: empresa multinacional con sede en Boise, Idaho, Estados Unidos, que produce muchas

formas de semiconductores. Esto incluye DRAM, SDRAM, memoria flash,

y SSD

• INFINEON:  es una empresa fabricante de chips con sede

en Múnich. • Ex filial del grupo tecnológico Siemens, es considerada como el

segundo fabricante europeo de chips.

KINGTON TECHNOLOGY: es un fabricante estadounidense de

productos de memorias de ordenadores.

Samsung

Samsung es el más grande productor de circuitos electrónicos de Corea del Sur.

Samsung DDR4 SODIMM y UDIMM consumen menos energía con su tecnología única 2Xnm

PRODUCTOS ACTUALES POR FABRICANTES

PRODUCTOS ACTUALES POR FABRICANTES

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PRODUCTOS ACTUALES POR FABRICANTES

TIPOS DE MEMORIA• SDRAM : Se instalan sin necesidad de inclinarnos con respecto a la placa

base. Se caracterizan por que el módulo tiene dos muescas. El número total de contactos es de 168. Pueden ofrecer una velocidad entre 66 y 133MHZ. En la actualidad ya casi no se comercializan.

   DDR RAM: Sucesora es la memoria SDRAM, tiene un diseño similar pero con una sola muesca y 184 contactos. Ofrece una velocidad entre 200 y 600MHZ. Se caracteriza por utilizar un mismo ciclo de reloj para hacer dos intercambios de datos a la vez.

  DDR2 RAM : Tiene 240 pines. Los zócalos no son compatibles con la DDR RAM. La muesca está situada dos milímetros hacia la izquierda con respecto a la DDR RAM. Se comercializan pares de módulos de 2Gb (2x2GB). Pueden trabajar a velocidades entre 400 y 800MHz.

DDR3 RAM: Actualmente la memoria RAM mas usada es la DDR3 una progresión de las DDR, son las de tercera generación, lógicamente con mayor velocidad de transferencia de los datos que las otras DDR, pero también un menor consumo de energía. Su velocidad puede llegar a ser 2 veces mayor que la DDR2. La mejor de todas es la DDR3-2000 que puede transferir 2.000.000 datos por segundo. Como vemos el número final de la memoria, nos da una idea de la rapidez, por ejemplo la DDR3-1466 podría transferir 1.466.000 datos por segundo. (multiplicando por 1.000 el número del final se saca la velocidad en datos por segundo).

• Rambus : Puede ofrecer velocidades de entre 600 y 1066MHZ. Tiene 184 contactos. Algunos de estos módulos disponen de una cubierta de aluminio (dispersor de calor) que protege los chips de memoria de un posible sobrecalentamiento. Debido a su alto coste, su utilización no se ha extendido mucho.

  So-DIMM : El tamaño de estos módulos es más reducido que el de los anteriores ya que se emplean sobre todo en ordenadores portátiles. Se comercializan módulos de capacidades de 512MB y 1GB. Los hay de 100, 144 y 200 contactos.

COMPARACIÓN DE LOS TRES MEJORES FABRICANTES DE RAM

Corsair: tipo vengeance capacidad de 4GB módulotipo DDR3 voltajes de 1.5 voltios y los disipadores de aluminio integrados, lo cual las hace ideales para tareas de overclocking velocidades de 1600 y 1866Mhz dependiendo el modelo escogido.

Kingston:Son múltiples modelos ddr3 individuales de 4 o 8 gb o kits de dos unidades para un total de 8 o 16 gb. Habrá tres gamas diferenciadassegún las frecuencias de funcionamiento de las memorias, a elegir entre 1.333, 1.600 y con un máximo de 1.866 Mhz.

G.Skill: Un nuevo avance en la fabricación de módulos de memoria ddr4 con alto rendimiento y alta capacidad tomando un kit completo de 128 gb (16 GB x 8). la máxima capacidad soportada por una placa base con chipset intel x99, a una increíble velocidad de DDR4-3200 MHz CL 14--14-14-34 bajo 1.35v VDIMM

ÚLTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE MEMORIAS RAM

Últimamente la tendencia de las memorias en lo físico es que todas tienden a traer disipador de calor. Ejemplo:Memoria XPG Flame DDR4: Están disponibles en formato de 100 y 288

pines U-DIMM y de 250 pines SODIMM, las de 100 pines son establecidas para sistemas de “32 Bits” y las de 250 y 288 pines para sistemas de 64 bits.