同步TG-DSC、DTA熱分析儀

Regulus 精巧型

氣體分析聯用

傳感器

STA449 F5 type II 含自動進樣系統

Jupiter 豪華全配型

德國製造，熱分析第一品牌

STA 449 F5

STA 2500

TEL：02-82273526

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全拓科技有限公司 台 灣 總 代 理

◎ 天平解析度：0.03µg◎ 溫度範圍：室溫~1600℃，鉑銠加熱線圈◎ 天平最大秤重量：1g◎ 天平量測範圍：±250mg◎ 可與指定之FTIR、MS、GC-MS串聯，進行氧氣分析

◎ 內建三道MFC質量流量控制器◎ 可同時量測TG、DTA◎ 可連接真空幫浦，真空度最高10-4mbar◎ 採用差動式天平，不受浮力效應影響◎ 可使用手機、平版電腦遠端監控

德日技術合作

樣品支架

氣體分析聯用差動式天平示意圖

全新特仕機種．性能大躍進．配備更齊全．價格更優惠！全新特仕機種．性能大躍進．配備更齊全．價格更優惠！

◎ 溫度範圍：室溫~1600℃，SiC加熱線圈◎ 天平最大秤重量及量測範圍：±35g◎ 天平解析度：0.1µg◎ 可使用手機、平版電腦遠端監控◎ 內建三道MFC質量流量控制器◎ 內建全自動真空控制系統(含機械幫浦)， 真空度可達10-2mbar◎ 全自動浮力校正功能，可依使用氣體種類、流量、 升溫速率自動校正浮力，不需執行空白浮力校正◎ 可同時量測TG、DSC(或DTA)，可與指定之FTIR、 MS、GC-MS串聯、 進行氣體分析◎ 可選購自動進樣系統(20組樣品)

熱示差掃描量熱儀熱重、熱示差同步熱分析儀

支援-180 ~ 2400℃各式爐體

RT~1300(可通100%蒸氣)

高溫蒸氣爐 銠爐

RT~1650 RT~1550 -150~1000

石墨

RT~2000

白金

RT~1500 -140~650 RT~1250(1000K/min)

RT~2400

爐體

溫度(℃)

碳化矽 不鏽鋼 銀 快速 鎢

支援多種特殊支架 因應各種應用

自然排氣流向不易汙染 可升級自動進樣裝置可升級雙爐體系統

模組式熱重/熱示差掃描量熱儀

STA 449 F3/F1DSC 404 F3/F1

確保天平室恆溫無熱飄移

恆溫水循環

六位數天平：最大秤重及測量範圍可達35g 奈米級天平：解析度可達25ng，　　　　　　 最大秤重及測量範圍可達5g‧ 不須依樣品重量更換砝碼‧ 具內校功能(奈米天平為外校)‧ 置放樣品時支架會自動脫離，保護天平

採用特製德國Sartorius高精密天平

可更換樣品感測器滿足各種應用使用

具兩道樣品室進氣閥及一道天平室保護氣體，可由軟體控制氣體開關

清楚顯示儀器狀態

彩色顯示面板

可串聯FTIR、GCMS等各種氣體分析裝置

高真空爐體

◎ 採用自動加熱管路，避免　氣體凝結於管路造成堵塞◎ 高性能四極式質譜儀◎ 可輕易分析H2O, Co2, H2,　O2, N2等成份

◎ 質譜儀直接建立於STA之　上，不需透過管路連接◎ 氣體通過路徑短，可獲　得最即時之反應◎ 無氣體凝結之顧慮◎ 搭載極高性能質譜儀，　可偵測至1024 amu

◎ GC-MS與熱分析系統軟體同步控制◎ 可於裂解發生時自動觸發GC-MS開始測量　，並可設定測量時熱分析系統自動持溫，　等待GC-MS分析完成時再繼續升溫◎ 測量範圍1.6~1050 amu

◎ FTIR直接架設於排氣孔　，可即時測得裂解氣體◎ 經濟實用，不占空間◎ FTIR及熱分析設備同步　啟用，不須獨立操作

氣體分析聯用系統

GC-MS聯用系統

MSD1.6 u to 1050 u

GC 35°C to 425°C

Adapter and transfer lineRT to 300°C

TG 209 F1 Libra ®

10°C to 1100°C, 0.1 µg

transfer line

bypass

adapter

micro furnacesample

sample carrier

TG cell

sample loop

TGA sample gasoutlet (pump)

GC carriergas inlet(He 5 bar)

valveon off

JAS UNIS 500injector system

JAS

val

ve b

ox

自動持溫，等待分析

應用實例：橡木熱裂解

使用TGA串聯GC-MS研究橡木熱裂解行為，可清楚觀察到在290℃第一階段失重及347℃第二階段失重時所產生的物質。 由溫度曲線可看到，當發生失重時，TGA會自動變為持溫，等待失重完成並由GC-MS完成分析後再繼續升溫。因而可得到最佳的分離效果。

第一階段失重

第二階段失重

FTIR聯用系統 MS聯用系統 直入式MS聯用系統

最完整的裂解氣體分析方案

熱機械檢驗設備

◎ 溫度範圍：-150 ~ 1550℃◎ 施力範圍：±3N，解析度達0.001N，不需添加砝碼◎ 具施力偵測器及歸零設計，可確保施力準確◎ 可測參數：膨脹、拉伸、穿刺、三點折彎◎ 可同時搭載雙爐體◎ 測量解析度可達0.125nm◎ 可抽真空、通氣氛、溼氣◎ 可進行1Hz振盪檢測(選購)◎ 可做線性、方型波、正弦波等施力波型變化(選購)

熱膨脹檢驗設備

TMA 402 F3 / F1

◎ 溫度範圍： 　RT ~ 1200℃/1600℃◎ 解析度可達8nm◎ 適於陶瓷相關產業

DIL 402PC經濟實用型

◎ 溫度範圍：-180 ~ 2000℃◎ 解析度可達0.125nm◎ 可進行高真空試驗（10-4mbar）

DIL 402C 研究型雙推桿型DIL402CD

Green Body 生胚燒結條件模擬軟體(選購)

未使用RCS，燒結時生胚產生急劇的收縮

使用RCS，可控制恆定的收縮率

利用RCS燒結速率模擬程式可以藉由判別樣品膨脹速率快慢，自動調整加熱速率，讓樣品維持穩定之收縮速率。觀察加熱速率之變化，可做為樣品最佳燒結溫度程式設定依據

玻璃

利用DIL可清楚呈現玻璃轉化及軟化溫度點

◎ 可與FTIR及MS聯用◎ 適於各種材料研究、研發使用

LFA 閃光法熱傳導儀

◎ 溫度範圍：-125~1100℃◎ 採用雷射光源◎ 三槽式自動切換樣品槽◎ 可做真空及氣氛控制◎ 符合ASTM E1461

熱傳導分析設備

Seebeck 熱電材料熱優值分析儀

SBA 458◎ 完整整合機型，非拼裝設計◎ 樣品尺寸：適用樣品厚度≦2mm；ø12.7~25.4mm　　　　　　或長12.7 ~25.4mm，寬2~25.4mm◎ 溫度範圍：室溫~800℃◎ 準確度：<10%◎ 重複性：seebeck<3%，電導度<7%◎ 適用氣氛：真空、惰性、還原(可通2% H2)、氧化氣體

LFA 457

樣品兩側均具有加熱裝置，可交換加熱方向 ，確保量測正確

負重裝置，確保樣品貼平

溫度棒位置固定，不需量測距離

保護型溫度棒不亦沾黏污染

２０１４

全新機種

可量測更薄樣品

◎ 溫度範圍：-100 ~ 500度◎ 量測範圍：0.1 ~ 2000 W/mK◎ 最新高速計算，可量測10µm以下厚度◎ 高通量設計，最多可放置16個樣品自動測量◎ 專利偵測器變焦功能，可縮小偵測範圍避免　樣品厚度不均影響◎ 可做真空及氣氛控制◎ 符合ASTM E1461

LFA 467

專利偵測器變焦聚焦鏡，可設定聚焦面積，降低樣品厚度不均及樣品周邊熱損失影響

超過20種樣品治具，可量測粉末、液體、薄膜、石墨紙及各種尺寸塊材

耐火材料檢驗設備

RUL / CIC 421

◎ 溫度範圍：RT-1700℃◎ 升降溫速率：0-5 k/min◎ 負載：1-1000N◎ 測量範圍：20000μm◎ 解析度：5nm◎ 適用樣品長度：50mm◎ 適用樣品直徑：50mm

PCE 428◎ 溫度範圍：RT-1700℃◎ 升降溫速率：0-5 k/min◎ 負載：1-5000N◎ 示溫錐擺放盤材質：氧化鋁◎ 溫度測量：爐體熱電偶◎ 適用示溫錐尺寸：實驗室小型示溫錐◎ 適用氣氛：空氣、惰性氣體◎ 具濾光觀察窗，可直接觀察樣品狀態

HMOR 421

◎ 溫度範圍：RT-1500℃◎ 升降溫速率：0-5 k/min◎ 負載：1-5000N◎ 加載速率：1.25-125 N/s，四段變速◎ 測量範圍：10000μm◎ 適用樣品尺寸：150 x 25 x 25 mm◎測量模式：三點折彎◎ 適用氣氛：空氣、惰性氣體

破裂模數測試儀

高溫荷重及壓縮蠕變測試儀

全 拓 科 技 有 限 公 司

TCT熱線法

◎ 溫度範圍：室溫~ 1500℃◎ 內建12組加熱線圈，確保 爐內溫度均勻◎ 可進行真空及氣氛實驗◎ 測量範圍：0 ~ 20 W/mK◎ 符合ASTM C1113

TCT 426

高溫測溫錐示溫系統