***科技有限公司 page 1 of 82 IPC-A-600 Revision E …bbs.hwrf.com.cn/downpcbe/IPC-A-600G印刷电路板验收规范-1205... · pcb 硬板设计标准ipc-rb-276 pcb 硬板质量要求(现已改版为ipc-6012)ipc-d-325

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IPC-A-600 Revision E Acceptablility of Printed Boards

印刷电路板检验规范

批准：审核：编制/日期：*** 2007.2.22


目录 1.1 规范来源 ........................................................................................................................................................................ 3

1.3 Classification 分类 ........................................................................................................................................................ 3

1.4 Acceptance Criteria 允收标准 ...................................................................................................................................... 3

1.5 Reference 参考文件 ...................................................................................................................................................... 3

1.6 Dimensions And Tolerance 尺寸及公差 ...................................................................................................................... 3

1.7 Terms And Definitions 名词与定义 .............................................................................................................................. 3

1.8 Workmanship 修补 ....................................................................................................................................................... 3

1.9 内容说明 ........................................................................................................................................................................ 3

2.0 Externally Observable Characteristics 外部显著特性 .............................................................................................. 3

2.1 Board Edges 板边 ......................................................................................................................................................... 3

2.1.1Burrs 毛头、毛刺 ....................................................................................................................................................... 3 2.1.1.1 Nonmetallic Burrs 非金属性毛头 ........................................................................................................................................................................3 2.1.1.2 Metallic Burrs 金属毛头 ......................................................................................................................................................................................3 2.1.2Nicks 缺口 ................................................................................................................................................................................................................3 2.1.3Haloing 白边.............................................................................................................................................................................................................3

2.2 Base Material Surface 基材表面.................................................................................................................................. 3 2.2.1 Weave Exposure 织纹显露 ......................................................................................................................................................................................3 2.2.2 Weave Texture 织纹隐现..........................................................................................................................................................................................3 2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers 织纹曝露/扰乱...............................................................................................................................................................3 2.2.4 Pits and Voids 凹点与凹坑.......................................................................................................................................................................................3

2.3 Base Material Subsurface 基材次表面........................................................................................................................ 3 2.3.1 Measing 白点............................................................................................................................................................................................................3 2.3.2 Crazing 白斑 ............................................................................................................................................................................................................3 2.3.3 Delamination/Blister 分层/起泡...............................................................................................................................................................................3 2.3.4 Foreign Inclusions 外来夹杂物 ...............................................................................................................................................................................3

2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead 喷锡板或熔锡板 ............................................................................................. 3 2.4.1 Nonwetting 拒锡（不沾锡） ..................................................................................................................................................................................3 2.4.2 Dewetting 缩锡.........................................................................................................................................................................................................3


2.5 Holes-Plated-Through-General 镀通孔概要 .............................................................................................................. 3 2.5.1 Nodules/Burrs .镀瘤/毛头........................................................................................................................................................................................3 2.5.2 Pink Ring 粉红圈 .....................................................................................................................................................................................................3 2.5.3 Voids-Copper Plating 镀铜层破洞 ...........................................................................................................................................................................3 2.5.4 Voids- Finished Coating 完工皮膜之镀层破洞.......................................................................................................................................................3 2.5.5.1 Lifted Lands-(Visual) ............................................................................................................................................................................................3

2.6 Holes-Unsupported 未镀孔 .......................................................................................................................................... 3 2.6.1 Haloing 白圈............................................................................................................................................................................................................3

2.7 Printed Contacts 板边接触金手指............................................................................................................................. 3 2.7.1 Surface Plating-General 表面镀层通则...................................................................................................................................................................3 2.7.1.1 Surface Plating-Wire Bond Pads 打线承垫之表面 ..............................................................................................................................................3 2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts 板边接点之毛头 ...................................................................................................................................................3 2.7.3 Adhesion of Overplate 表面镀层的附着力 .............................................................................................................................................................3

2.8 Marking 标记 ................................................................................................................................................................ 3 2.8.1 Etched Marking 蚀刻标记.......................................................................................................................................................................................3 2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking 网印或盖印标记 ..............................................................................................................................................3

2.9 Solder Resist（Solder Mask）防焊绿漆...................................................................................................................... 3 2.9.1 Coverage Over Conductors(Skip Coverage)边线表面之覆盖性（覆盖不全、跳印） ........................................................................................3 2.9.2 Registration to Holes(All Finishes)对孔的套准度（各种表处理层） ..................................................................................................................3 2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns 其它焊垫的对准度 ..............................................................................................................................3 2.9.3.1 Ball Grid Array(Solder Resist-Defined Lands) 球脚格列体之焊垫（绿漆设限之焊垫）................................................................................3 2.9.3.2 Ball Grid Array(Copper-Defined Lands) 球脚格列体（铜面设限之焊垫） .....................................................................................................3 2.9.3.3 Ball Grid Array(Solder Dam) 球脚格列体防焊堤...............................................................................................................................................3 2.9.4 Blisters/Delamination 起泡/分层 ............................................................................................................................................................................3 2.9.5 Adhesion(Flaking or Peeling) 附着力(破片或剥落) ..............................................................................................................................................3 2.9.6 Weave/ Wrinkles/ Ripples 波浪/起皱/纹路.............................................................................................................................................................3 2.9.7 Tenting(Via Holes)盖孔（导通孔、过孔） ...........................................................................................................................................................3 2.9.8 Soda Strawing 吸管式绿漆浮空 ..............................................................................................................................................................................3

2.10 Pattern Definition-Dimensional 图形尺寸特性 ......................................................................................................... 3 2.10.1 Conductor Width and Spacing 线宽与间距 ..........................................................................................................................................................3 2.10.1.1 Conductor Width 线宽 ........................................................................................................................................................................................3 2.10.1.2 Conductor Spacing 导线间距.............................................................................................................................................................................3 2.10.2 External Annular Ring-Measurement 孔环测量..................................................................................................................................................3


2.10.3 External Annular Ring-Support Holes 有孔壁支撑的外孔环...............................................................................................................................3 2.10.4 External Annular Ring-Unsupported Holes 无孔壁支撑的外孔环.......................................................................................................................3 2.11 Flatness 平坦度.........................................................................................................................................................................................................3

3.0 Internally Observable Characteristic 可观察到的内在特性..................................................................................... 3

3.1 Dielectric Materials 介质材料...................................................................................................................................... 3 评价区域 ...........................................................................................................................................................................................................................3 3.1.1 Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞（感热区之外） ......................................................................................................................3 3.1.2 Registration /Conductors to Holes 导体与通孔之间的对准度...............................................................................................................................3 3.1.3 Clearance Hole,Unsupported, to Power/Ground Planes 针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔...................................................................3 3.1.4 Delamination/Blister 分层/起泡...............................................................................................................................................................................3 3.1.5 Etchback 回蚀..........................................................................................................................................................................................................3 3.1.5.2 Negative Etchback 反回蚀 ....................................................................................................................................................................................3 3.1.6 Smear Removal 除胶渣 ...........................................................................................................................................................................................3 3.1.7 Dielectric Material,Clearance,Metal Planes for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质间距...........................................................................3 3.1.8 Layer-to-Layer Spacing 层与层之间距离 ...............................................................................................................................................................3 3.1.9 Resin Recession 树脂缩陷 .......................................................................................................................................................................................3

3.2 Conductive Patterns-General 导线概论...................................................................................................................... 3 3.2.1 Etching Characteristics 蚀刻特性 ............................................................................................................................................................................3 3.2.2 Print and Etch 印后即蚀刻（指正片法） ..............................................................................................................................................................3 3.2.3 Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表面导体厚度(铜箔加电镀铜)...................................................................................................3 3.2.4 Foil Thickness-Internal Layers 内层箔厚 ................................................................................................................................................................3

3.3 Plated-Through Holes-General 镀通孔概论............................................................................................................... 3 3.3.1 Annular Ring-Internal Layers 各内层之孔环 ..........................................................................................................................................................3 3.3.2 Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切片上所见）......................................................................................................................................3 3.3.3 foil Crack –(Internal Foil) “C” Crack 内层铜箔之断裂 .........................................................................................................................................3 3.3.4 Foil Crack(External Foil)镀层破裂 .........................................................................................................................................................................3 3.3.5 Plating Crack-(Barrel) “E” Crack 孔壁镀层破裂 ...................................................................................................................................................3 3.3.6 Plating Crack-(Corner) “F” Crack 孔角镀层破裂 ..................................................................................................................................................3 3.3.7 Plating Nodules 镀层长瘤........................................................................................................................................................................................3 3.3.8 Copper Plating Thickness-Hole Wall 孔壁镀铜厚度...............................................................................................................................................3 3.3.9 Plating Voids 镀层破洞 ............................................................................................................................................................................................3 3.3.10 Solder Coating Thickness(Only When Specified)焊锡皮膜厚度（当已规定检查者）......................................................................................3 3.3.11 Solder Resist Thickness 绿漆厚度 ........................................................................................................................................................................3


3.3.12Wicking 灯芯效应（指玻织束渗入化学铜）.......................................................................................................................................................3 3.3.12.1 Wiching,Clearance Holes 隔离孔之渗铜...........................................................................................................................................................3 3.3.13 Innerlayer Separation-Vertical(Axial)Microsection 内层（环）分离-垂直（从断面）微切片 .........................................................................3 3.3.14 Innerlayer Separation-Horizontal(Transverse)Microsection 内层(环)分离-水平（横断面）微切片 .................................................................3 3.3.15 Material Fill of Blind and Buried Vias 盲孔与埋孔之填充材料（钻孔式镀通孔） .........................................................................................3

3.4 Plated-Through Holes-Drilled 钻孔式镀通孔.............................................................................................................. 3 3.4.1 Burrs 毛刺 ................................................................................................................................................................................................................3 3.4.2 Nailheading 钉头 .....................................................................................................................................................................................................3

3.5 Plated-Through Holes-Punched 钻（冲）孔式镀通孔.............................................................................................. 3 3.5.1Roughness and Nodules 粗糙与镀瘤 .......................................................................................................................................................................3 3.5.2 Flare 喇叭口 ............................................................................................................................................................................................................3

4.0Miscellaneous 其他杂项 ................................................................................................................................................ 3

4.1Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板 ......................................................................................... 3 4.1.1Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations表护层之浮雕...................................................................................................................................3 4.1.2Coverlayer/Cover Coat Coverage Adhesives 表护层/表护膜之胶层覆盖 4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out-Land Area 孔环区之胶层挤出 ........3 4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out-Foil Surface 铜面之胶层挤出 ........................................................................................................................................3 4.1.3Access Hole Registration for Coverlayer and Stiffeners 表护层或补强材其露出孔的对准度 .............................................................................3 4.1.4Plated Defects 镀通孔缺点 ......................................................................................................................................................................................3 4.1.5 Stiffener Bonding 补强片之固着 ............................................................................................................................................................................3 4.1.6 Transition Zone,Rigid Area to Flexible Area 硬区与软区间之过渡段 ..................................................................................................................3 4.1.7Solder Wicking/Plating Migration Under Coverlayer 表护层下之渗锡与潜镀 .....................................................................................................3 4.1.8 Laminate Integrity 压合基材之完整性...................................................................................................................................................................3 4.1.8.1 Laminate Integrity-Flexible Printed Wiring 软板基材完整性.............................................................................................................................3 4.1.8.2Laminate Integrity-Rigid-Flex Printed Wiring 硬合板之基材完整性 .................................................................................................................3 4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only) 回蚀（只对 Type 3 和 Type 4）...................................................................................................................3 4.1.10 Smear Removal(Type 3 and 4 Only) 除胶渣（只针对 Type 3 与 Type 4）........................................................................................................3 4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination 修边/边缘分层 ............................................................................................................................................3

4.2Metal Core Printed Boards 金属夹心电路板 .............................................................................................................. 3 4.2.1Type Classifications 型式分类 .................................................................................................................................................................................3 4.2.2 Spacing Laminated Type 间距压合型.....................................................................................................................................................................3 4.2.3 Insulation Thickness,Insulated Metal Substrate 已绝缘金属底材之绝缘厚度 .....................................................................................................3 4.2.4 Insulation Material Fill,Laminated Type Metal Core 压合型金属夹心之绝缘填料 .............................................................................................3 4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill,Laminated Type 压合型绝缘填充料之裂纹 ....................................................................................................3


4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall 夹心层与镀通孔壁之间的固着............................................................................................................3

4.3Flush Printed Boards 表面全平板 ................................................................................................................................ 3 4.3.1Flushness of Surface Conductor 表面导线之平坦性 ..............................................................................................................................................3

5.0 Cleanliness Testing 清洁度测试 ................................................................................................................................... 3

5.1 Solderability Testing 焊锡性测试 ................................................................................................................................ 3 5.1.1 Plated-Through Holes 镀通孔 .................................................................................................................................................................................3

5.2 Electrical Integrity 电性之完整 .................................................................................................................................... 3


1.1 规范来源 •由IPC(The Institute For Interconnecting And Packaging Electronic

Circuits) 协会制定

•集合多种规范组合IPC-RB-276(IPC-6012)IPC-FC-250MIL-P-55110MIL-P-50884ANSI/J-STD-003…..

1.2 制定履历 IPC-A-600 1964 IPC-A-600A 1970 IPC-A-600B 1974 IPC-A-600C 1978 IPC-A-600D 1989 IPC-A-600E 1995


1.3 Classification 分类 •电路板分级依应用领域区分为Class 1、2、3 Class 1 一般性电子产品、消费性产品、计算机外设

Class 2 高效能电子产品、通讯设备、商业设备

Class 3 高信赖性产品军事用途

本公司采用Class2. 1.4 Acceptance Criteria 允收标准

•Target Condition 良品质量接近期望值

•Acceptable 允收：质量虽非接近期望值，但尚可达成完整

性及可靠度

•Nonconforming 拒收表示质量无法符合质量要求


1.5 Reference 参考文件 •共有14份参考文件J-STD-003 PCB 焊锡性测试标准IPC-T-50 术语名词及定义

IPC-PC-90 统计技术工具使用要求IPC-FC-250 软板质量要求(单面及双面)IPC-D-275 PCB 硬板设计标准IPC-RB-276 PCB 硬板质量要求(现已改版为IPC-6012)IPC-D-325 PCB 文件要求IPC-QE/SS-605 PCB 质量验证手册IPC-AI-642 PCB 底片检查指导

IPC-SM-782 表面黏着线路IPC-TM-650 PCB 各项测试方法IPC-SM-840 PCB 抗焊漆

质量标准MIL-P-50884 PCB 软板硬板军方规范MIL P-55110 一般PCB软板硬板军方

规范

1.6 Dimensions And Tolerance 尺寸及公差 •该文件内引用尺寸及公差均指产品之尺寸及公差

1.7 Terms And Definitions 名词与定义 •引用IPC-T-50


1.8 Workmanship 修补 •修补之标准于本规范中并未定义，该标准可由采购者与供货

商协议而得。

1.9 内容说明 •下列规范依IPC-A-600G 内容编排

•各项质量项目仅列出Class 2及Class 3之质量标准

•部份项目因Class 2及Class 3允收标准不同，因此分列出

Class 2与Class 3之允收水平，若未列出时，则表示两者相同


2.0 Externally Observable Characteristics 外部显著特性 2.1 Board Edges 板边 2.1.1Burrs 毛头、毛刺【毛头】板边所出现的毛头，是一种不规则的突出物，并自平面隆起，是来自加工制程如钻孔或切锯等。

品质项目良品允收拒收 Class1,2,3 光滑、无毛刺

Class1,2,3 粗糙，尚未破边已出现松动性毛头，但尚未影响到装配与功

能

Class1,2,3 不符合允收标准

2.1.1.1 Nonmetallic Burrs 非金属性

毛头


Class1,2,3 光滑，无毛刺

Class1,2,3 粗糙，但尚未破边未发现松散的毛刺


2.1.1.2 Metallic Burrs 金属毛头

Class1,2,3 光滑、无缺口

Class1,2,3 边粗糙但未破边板边有缺口，但尚未逼近到板边至最近导体

距离50％的极限，或相距在2.5mm以外，两

者取其数字较小者（及从严处理）


2.1.2Nicks 缺口


品质项目良品允收拒收 Class1,2,3 未出现白边

Class1,2,3 白圈的扩侵，对板边到最近导体之未受影响

距离，尚未缩减至50％或2.5mm，两者取其

较小者。


2.1.3Haloing 白边


2.2 Base Material Surface 基材表面【织纹显露】基材之表面状况现织纹未完全被树脂所覆盖，但亦未断损。【织纹隐现】指基材表面玻织布之织纹可察见，但未断玻织仍被树脂所完全覆盖

品质项目良品允收拒收 Class1,2,3 无织纹显露

Class1,2,3 不含织纹线路的区域在内，其导体中所保有

良好空间；尚可符合起码的间距要求


2.2.1 Weave Exposure 织纹显露

Class1,2,3 无织纹隐现

Class1,2,3 可允收，但有时会与 “织纹显露”混淆，

因为两种缺点实在太过相似

2.2.2 Weave Texture 织纹隐现

左图例可能是“织纹显露”或是“织纹隐现”，

由此图将无法判断是何者，其间之区别须采

用非试验（在板面倾斜下进行放大观察），

或以切片方法做进一步确认。


品质项目良品允收拒收 Class1,2,3 已曝露或已扰乱之玻织尚未在导体之间发生桥连，亦未缩减导线之间距而低于起码要求

者，则均可允收

不符合允收标准 2.2.3 Exposed/Disrupted Fibers 织纹曝露/扰乱

Class1,2,3 无凹点与凹坑

Class1,2,3 1．凹点或空洞不超过 0.8mm； 2．每一面受影响面积小于 5%； 3．所出现的凹点或凹坑尚未在导线间形成

桥连者。


2.2.4 Pits and Voids凹点与凹坑


2.3 Base Material Subsurface 基材次表面【白点】是自成分离形式的小白方块，或指（实体）基材之间出现的一种“十字”形的现象，其成因与热应力有关，这是一种“次表面”的现象，常出现在以玻

织布为补强材料的完工电路板，或压合后的全新基板中，由于“白点”仅为次表面的异常现象，是一种玻织纱束在纱束交织处出现的分离，因而其出现处对于表

面导体线路并无太大的影响。【白斑】所谓白斑是指基材的玻织纱中，其玻璃纤维发生分离的现象，可能会在交织点或纱束的长度中出现，此种情况可能出自基材表面内部的白点或十字形之

相连而成。

品质项目良品允收拒收 Class1,2,3

所有产品之各类白点皆可允收，但客户已明定高压用途者出外

2.3.1 Measing 白点

Class1,2,3

未出现白斑之现象 Class2,3

1．所造成的瑕疵使得导体之间的间距缩

减，尚未低于起码间距； 2．白斑所覆盖的区域，落于不同电位之相

邻导线间尚未超出其间距之50％者； 3．经制程中多次高热试验后均无扩大的

现象； 4．板边出现白斑区域时，对未明指边宽者

则该距离应大于2.5mm。

Class1,2,3

不符合允收标准

2.3.2 Crazing 白斑


【分层】是指基材中层次间的分离，或基材与导体箔之分离，或电路板内任何其他平面性的分离而言。【气泡】是指压合基材中任何层次间的局部性肿胀或分离形状，或基材与导体箔或保护模之间的分离而言。

Class1,2,3

未发生起泡或分离 Class2,3

1.瑕疵所影响的区域不超过板面积之1%；

2.在间距中的瑕疵造成缩减后，尚未低于起

码间距； 3.气泡或层离区域，其跨距未超过导体间距

的25%； 4.经制程中多次高热试验后尚未出现扩大

现象. 5.瑕疵到板边的距离，不可小于板边到导体

之起码间距，若未明定者，则不可小于

2.5mm。

Class1,2,3


2.3.3 Delamination/Blister 分层/起泡


【外来粒子】指绝缘材料内部可能陷入金属或非金属等杂物


无异物夹杂

Class1,2,3

板内所陷入的粒子若为透明者应可允收,不

透明夹杂物在以下情况下是可接受的:

a)夹杂物距最近导体在 0.125mm 以外.

b)没有造成相邻导线间间距低于最小要求

值 , 如果无特殊说明 , 不得低于

0.125mm(0.004921inch).

c)板子的电气性能未受影响.

Class1,2,3


2.3.4 Foreign Inclusions 外来夹

杂物


2.4 Solder Coatings and Fused Tin Lead 喷锡板或熔锡板品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

无拒锡现象 Class1,2,3 焊锡着落处未遭防焊阻剂或其他镀层所排

斥，且所有导体的表面均已呈现完好的沾

锡，直立的各侧面区域（导线或焊垫），则

可不必盖满。

Class1,2,3

任何导体表面若非因阻剂或其它镀面磨光

而出现的拒锡

2.4.1 Nonwetting拒锡（不沾锡）

Class1,2,3

无缩锡现象 Class1,2,3

缩锡面积不大于焊接面积的5%

Class1,2,3

缺陷超出以上标准

2.4.2 Dewetting 缩

锡


2.5 Holes-Plated-Through-General 镀通孔概要品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

无明显镀瘤和毛边

Class1,2,3

满足成品最小孔径要求

Class1,2,3

不能满足成品最小孔径要求

2.5.1 Nodules/Burrs .镀瘤/毛头

2.5.2 Pink Ring 粉

红圈

Class1,2,3

目前尚无足够证据证明粉红圈会影响到功能性,粉红圈之存在可以认为是一种制程警示.考虑的重点是层间结合品质和

清洁整孔的流程.



无孔破

Class2

任何孔壁上的破洞均未超过一个。

全板中有破洞的通孔在数量上未超过 5％。

所出现的任何破洞未超过孔长的 5％，也不

可超过周长的 1/4（即 90 度）

Class2 不符合允收标准

2.5.3 Voids-Copper Plating 镀铜层破洞

Class1,2,3 无破孔

Class2 任何通孔壁上不可超过3个破洞。有破洞的孔数不可超过总孔数的5％。任何破洞不可超过孔长的5％，也不可超过

孔周的1/4（即90度）

Class2 不符合允收标准

2.5.4 Voids- Finished Coating 完

工皮膜之镀层破洞



各焊环均未浮雕 Class1,2,3 焊环有浮雕

2.5.5.1 Lifted Lands-(Visual) 孔环浮雕（目检）


2.6 Holes-Unsupported 未镀孔【白圈】是指板面或板面之下的基材部分，所出现机械加工性的破坏或分层,孔周围的发光区域或其它机器所致区域通常是白圈的迹象


无白圈或边缘分层

Class1,2,3

边缘分层或白晕之扩散未将孔边缘至最近

导线图形间距离减至50%以上或不可超过

2.5mm（取其中较小者）.

Class1,2,3

不符合允收标准.

2.6.1 Haloing 白圈


2.7 Printed Contacts 板边接触金手指品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

金手指上无针点,针孔和瘤状物

在（板面其他线路上的）焊锡层或阻焊层与

（板边）金手指表面镀层的接壤处无露铜或

覆镀层

Class1,2,3

在金手指的特定关键区内（通常指3/5的中

段）尚未发生底金层外露的缺点。

各金手指中段的特定接触区，未出现溅锡或

镀层的痕迹。

各金手指中段之特定接触区，所出现的瘤结

或金属凸块未在表面突起。

凹点、凹陷及下陷区等最大尺寸未超过

0.15mm,这种缺陷在每片金手指上不可超过

3个，由此缺点的金手指数不可超过总数的

30％。

Class1,2,3

1、不符合允收标准；

2.覆镀层区域的变色是允收的.

2.7.1 Surface Plating-General 表面镀层通则

Class1,2,3

打线之接触点，其表面不可出现瘤粒，粗糙，电测造成的明显

扎痕

Class1,2,3


2.7.1.1 Surface Plating-Wire Bond Pads 打线承垫之表

面



金手指斜边平顺、无毛边

Class1,2,3

介质层表面轻微不平,无镀层分离或金手

指从基材上浮雕（分层）.

Class1,2,3

介质层粗糙,凹凸不平,有金属毛头或金手

指从基材上浮雕（分层）.

2.7.2 Burrs on Edge-Board Contacts 板边接点

之毛头



撕胶带试验证明有良好的附着力,未出现镀

层脱离

Class1,2,3

撕胶带试验证明有良好的附着力, 未出现

镀层脱离

Class1,2,3


2.7.3 Adhesion of Overplate 表面镀层

的附着力


2.8 Marking 标记品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

蚀旋标记和导线间仍要满足最小线距要求

Class2

标记并不违背最小间隔限制

字体的线宽可能缩减到 50%以上,但仍可清

晰辩认.

Class1,2,3

蚀刻标记不符合允收标准

2.8.1 Etched Marking 蚀刻标记


Class1,2,3

油墨分布均匀,未出现模糊或重影；

油墨标记不与焊垫接触；

Class1,2,3

字体外缘可能有油墨堆积,但只要字体仍可

辩识;

记时性标记之部分线条虽缺失,但其计时性

记号清晰可辩;

插脚孔之孔环表面出现标记，但尚未延伸进

入部分孔壁或造成孔环缩减者；

凡非插脚焊接之镀通孔或导孔均可允许标

记油墨的进入，除非采购文件要求各种孔类

均须全部填锡者除外；

标记油墨亦未侵犯板边金手指或测试点；

当表面粘装焊垫之跨距在 1.25mm 或以上，

若其标记油墨只侵犯到焊垫的一边，且尚未

超过 0.05mm 者；

当表面粘装焊垫之跨距低于 1.25mm，若其

标记油墨只侵犯到焊垫的一边，且尚未超过

0.025mm 者；

Class1,2,3


2.8.2 Screened or Ink Stamped Marking 网印或盖

印标记


2.9 Solder Resist（Solder Mask）防焊绿漆品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

防焊绿漆在基材，导线两侧边与外缘皆已展

现均匀的目视覆盖，该等防焊绿漆已安稳的

固着在电路板的表面上，且并未出现可目视

的漏失，空洞以及其他缺失。

Class1,2,3

在需要阻焊的区域无导体裸露或导体被空

泡桥接

在并行线路区域相邻各导体尚未因阻剂不

足而裸露,除非要求刻意予以裸露

在要求用阻焊剂覆盖的区域,修补时使用的

材料必须和开始使用的材料相当,且应有相

当的阻焊性和清洁性.

Class1,2,3


2.9.1 Coverage Over Conductors(Skip Coverage)边线表

面之覆盖性（覆盖

不全、跳印）

Class1,2,3

无防焊阻剂对偏，在表示的套准间距中其绿

漆均能中心对准而围绕其孔环

Class1,2,3

防焊阻剂对偏,但是阻剂偏移并没超过最小

孔环要求.

对于作为焊接的通孔而言，绿漆没有进入孔

壁者；

尚未曝露临近的孤立焊垫或导线

Class1,2,3


2.9.2 Registration to Holes(All Finishes)对孔的套

准度（各种表处理

层）


【绿漆设限之焊垫】是指零件电性连接之球脚（BGAs、密距BGAs等），其板面焊垫的外缘出现绿漆的刻意爬上侵犯，如此可限制球脚的动向而使之着落在绿漆设

限的垫面中心地带，而少偏歪情形。


无阻焊剂对偏

Class1,2,3

焊垫与阻剂对偏,但没有使相邻的孤立焊垫

或导体裸露;

无防焊阻剂渗入板边手指或测试孔;

当表面粘装垫大于或等于(1.25mm)，防焊阻

剂反渗透焊垫的一边且不超过 0.05mm;

当表面粘装焊垫小于 1.25mm,防焊阻剂反

渗透到焊垫的一边不超过 0.025mm；

Class1,2,3


2.9.3 Registration to Other Conductive Patterns其它焊垫的对准度

Class1,2,3

绿漆环仅着落在铜焊接垫表面，且中心正准。

Class1,2,3

绿漆失准造成焊垫表面破出无漆者，尚未超

过四分之一周长（即90度）。

Class1,2,3


2.9.3.1 Ball Grid Array(Solder Resist-Defined Lands) 球脚格列

体之焊垫（绿漆设

限之焊垫）


【铜面设限之焊垫】是指部分导体但并非绝对者，可用于零件球脚之连接或焊接，且其等垫面金属亦参与焊接制程，故当施加绿漆时该垫面之外围应保留有空环。

Class1,2,3

环绕铜垫的绿漆其中心正准

Class1,2,3

除引连的导线外，绿漆并未侵犯到铜垫上。

Class1,2,3


2.9.3.2 Ball Grid Array(Copper-Defined Lands) 球脚格

列体（铜面设限之

焊垫）

Class1,2,3

绿漆分别以铜垫与导孔为中心而套准，并皆

留出外围的孔环，绿漆只覆盖于导孔之间的

导线上。

Class1,2,3

如已规定需要此种绿漆阻堤者（防止与导孔

之间形成桥连），则该落点之“绿堤”须紧

附着在铜导线上。

Class1,2,3


2.9.3.3 Ball Grid Array(Solder Dam) 球脚格列体防焊堤


Class1,2,3

防焊膜与印刷基材及导体图形间无明显层

离、气泡或局面层离现象.

Class2,3

每面两处最大尺寸不超过 0.25mm；

电气性间距缩减不可超过 25%

Class2,3


2.9.4 Blisters/Delamination 起泡/分层

Class1,2,3

防焊阻剂表面外观均匀,并且牢固地结

合在印刷最路板上

Class1,2,3

3M Tape 测试后发现抗焊漆脱落，邻接导体

未有脱落现象，在如下范围内：

底铜 5％以下

镍金 5％～10％

基材 5％以下

Class1,2,3


2.9.5 Adhesion(Flaking or Peeling) 附着力

(破片或剥落)



在电路板底材表面上或导体上记录之绿漆

层尚未出现起皱,波浪,纹路或其它缺陷

Class1,2,3

覆盖之抗焊漆之无波浪、皱纹、纹路未造成

厚度减少皱纹未造成桥接且符合附着力测

试要求

Class1,2,3


2.9.6 Weave/ Wrinkles/ Ripples 波浪/起皱/纹路

Class1,2,3

需覆盖绿漆之导通孔均需完整覆盖绿漆

Class1,2,3

需覆盖绿漆之导通孔需覆盖绿漆或有锡铅

覆盖

Class1,2,3


2.9.7 Tenting(Via Holes)盖孔（导通

孔、过孔）


【汽水吸管式浮空】沿着绿漆所覆盖的各立体线路边缘（与底材形成死角处）出现长管状空洞,也就是说在该处之绿漆既未附着在底材上，也未附着在线路的侧面

上，形成如吸汽水般的吸管，故称之为吸管式绿漆浮空，锡铅熔合的助焊剂、熔合用的高温油、焊接助焊剂、清清剂或各种有害物都有可能陷在这种汽水吸管式

的空隙中。品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

绿漆与板子底材之间或与线路各表面及各边

缘之间绋未出现目视可见的吸管式空泡

Class1,2,3

沿着线路边缘虽已现吸管式的绿漆浮空,但

尚未使线路减少至规范要求最小值以下,且

所出现的吸管式空泡也未沿着线边完全浮

开

Class1,2,3


2.9.8 Soda Strawing吸管式绿漆浮空


2.10 Pattern Definition-Dimensional 图形尺寸特性品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

线宽及间距符合底片或采购文件在尺度上的

要求

Class1,2,3

线边粗糙、缺口等未超过导线长的 10%或

13mm(取其中较小者)

Class1,2,3


2.10.1 Conductor Width and Spacing 线宽与间距 2.10.1.1 Conductor Width 线宽

Class1,2,3.

导线间距已符合采购文件中的尺度要求。

Class1,2

任何有关线边粗糙、铜刺等合并效应对单一

间距之缩减尚未超过 30％者。

Class1,2

不符允收水平

2.10.1.2 Conductor Spacing 导线间距


2.10.2 External Annular Ring-Measurement 孔环测量【孔环】是指外层板面上的起码孔环宽度，亦即通孔电镀后自孔壁边缘到达孔环的外缘，在其最窄处所含有最起码的铜面宽度（见图一），至于内层板面上的孔

环宽度，则是指钻孔后其孔形边缘到孔环外缘之间最窄处的铜面宽度（见图二）。

（图一）（图二）【导线至孔环承垫的衔接处】是指导线与环垫两者之连接为中心，向两侧所展开夹角为 90 度的特别区域而言，此衔接特区仅在发生孔位之“破环”时才有其用途。



孔位于焊垫的中点

Class2

1．当最窄横向间距尚可维持者（A），则可

允许 90 度的破环（四分之一）；

2．如导线与孔环承垫衔接处发生“破环”

时，则其导线的缩减绝对不可超出工程图或

生产主图上明订起码线宽的 20％，且其导

体连接处不可低于 0.05mm 宽，或不可低于

起码线宽，两者取数字较小者（即从严处理）

（见 C图）；

3.其起码之横截间距尚可维持者

Class2


2.10.3 External Annular Ring-Support Holes 有孔壁支撑

的外孔环



孔位于焊垫中心

Class2

1. 允许破环 90 度（图 B）；

2. 如孔环与导线交接处发生破环时，则导

线的缩减不可超过工程图面或生产主

图所规定下限的 20％。

Class2


2.10.4 External Annular Ring-Unsupported Holes 无孔壁支撑

的外孔环


【板弯及板翘】板弯及板翘须按IPC-TM-650中2.4.22规定的方法步骤进行量测，用于表面粘装的电路板，其板弯板翘不可超过0.75％，至于其它板类则其弯翘

应不可超过1.5％。凡将多片出售板（Board）集合成较大面积的合载板(Panel)，而方便（下游者）组装并随后可加以折撕分开的，板弯板翘或任何合并的效果，

其外形的量测与百分比的计算均须按IPC-TM-650之2.4.22法去进行。品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

无板弯板翘现象

Class1,2,3

1．采用表面粘装的电路板，其板弯（Bow）

与板翘（Twist）须为 0.75％或以下。

2．至于其他板类，则板弯与板翘须在

1.50%以下。

Class1,2,3


2.11 Flatness 平坦

度


3.0 Internally Observable Characteristic 可观察到的内在特性 3.1 Dielectric Materials 介质材料

品质项目良品允收拒收

评价区域

原注：

1.所谓感热区是指每一孔环焊垫向外延伸进入压合区的 0.08mm 内所占有的领域而言；

2.待检试样的 Zone A 区将不对压合缺点进行评估，因该处已经过热应力及模拟重工的考验；

3.板头发生分层与起泡，在 Zone A 与 Zone B 两区中皆须进行评估。



所呈现的压合结果既整齐又均匀

Class2,3

1．基材破孔小于 0.08mm 且不破坏最小介电

层要求；

2．当板头已经执行热应力试验与模拟重工

试验后，其 Zone A 区域已出现如空洞或树

脂缩陷等基材异常或瑕疵者；

3．当同一截面上相邻的两通孔间出现多枚

空洞时，不可采用累积长度法去评估是否已

超过了上述的限制。

Class2,3

基材破孔大于 0.08mm 或超出最小介电层要

求

3.1.1 Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板

空洞（感热区之外）


品质项目良品允收拒收 3.1.2 Registration /Conductors to Holes 导体与通孔

之间的对准度

导体对准度其典型的量测法是针对通孔与铜体之间而言，由各内环之起码环宽而设定其各种品质要求（见3.3.1）

Class1,2,3

内层板上 “电源层/接地层”已隔离（不会

与孔壁短路）且符合采购文件的各种要求。

Class1,2,3

1．“电源层/接地层”所避开的空距已大于

采购文件中所规定导体间距的下限；

2．当采购文件中已有规定时，接地层将可

延伸到非镀孔的边缘。

Class1,2,3


3.1.3 Clearance Hole,Unsupported, to Power/Ground Planes 针对电源层

或接地层具隔环之

非镀通孔



无分层或起泡

Class1,2,3

无明显分层或起泡

Class1,2,3


3.1.4 Delamination/Blister 分层/起泡


【回蚀】就是针对孔壁内层铜环上下，对其介质层加以移出而退回一部分的称谓。凡出现回蚀情形，理论上当然就可表示铜环上下两面的一圈胶渣已被除尽，于

是孔铜壁与突出的内层孔环自可形成三面包夹式的结合；理论说来三面包夹当然比单面结合更为可靠，不过回蚀却也可造成孔壁粗糙，进而使得铜壁有断裂的可

能性；同时过度的回蚀也会导致应力而使得内层孔环发生龟裂；所谓的树脂阴影（shadowing）是指多层板在 PTH 制程前，在进行部份高要求产品的树脂回蚀时

(Etchback)，处于内层铜环上下两侧死角处的树脂，常不易被药水所除尽而形成斜角，也称之为 Shadowing。；这种情况经常会发生，即使在可允收的回蚀状况中

也是随处可见。


呈现均匀回蚀至理想深度 0.013mm

Class1,2,3

1．回蚀深度介于0.005mm与 0.08mm之间；

2．每个孔环（切片的）单边上允许出现回

蚀不足的阴影（shadowing）。

Class1,2,3


3.1.5 Etchback 回蚀 3.1.5.1 Etchback 回

蚀


【反回蚀】理论上当内层铜环既被回蚀又被清洁，其胶渣自然能够除尽，反回蚀的有利方面是在介面不会产生应力集中点，而回蚀却难逃此劫，且反回蚀经电镀

铜后还可得到均匀平滑的孔壁，此种有反回蚀的均匀镀铜孔壁特别有利于高可靠度长寿型的产品，但是过度的反回蚀因其易于赃污，却也有造成内层自孔壁分离

的缺点。【除胶渣(Smear Removal)】是指将钻孔（高温）过程中所形成得树脂残渣予以除去之动作而言。


内层铜箔孔环均匀缩退至 0.0025mm

Class1,2

反回蚀低于 0.025mm

Class3

反回蚀低于 0.012mm

Class1,2,3


3.1.5.2 Negative Etchback 反回蚀

Class1,2,3

除胶渣所同时产生得回蚀效果尚未超过 0.025mm；

Class1,2,3


3.1.6 Smear Removal 除胶渣



金属层对通孔所让出的空距（隔距）已优于

采购文件的要求。

Class1,2,3

金属层对通孔所让出的空距（隔距）间距大

于 0.1mm

Class1,2,3

不符合允收标准 3.1.7 Dielectric Material,Clearance,Metal Planes for Supported Holes 金属层与通孔壁之介

质间距

Class1,2,3

介质层的起码厚度已符合采购文件的要求

Class1,2,3

介质层起码厚度符合采购文件下限的要求，

如未明确规定时其尺寸至少要等于或大于

0.09mm

Class1,2,3


3.1.8 Layer-to-Layer Spacing 层与层之

间距离


【树脂缩陷】镀通孔切片画面上所出现所谓的“树脂缩陷“，是指孔壁后的基材树脂自孔壁向外退缩，除非采购文件中另有规定，否则一般

经过热应力试验后所出现的树脂下陷对于三级均可允收。


在做过热应力试验后所出现的树脂缩陷允许，除非采购文件中另有规定。

3.1.9 Resin Recession 树脂缩

陷


3.2 Conductive Patterns-General 导线概论【增宽】是指导线每侧比底片上应有线宽所增出的部分，是由于电镀增厚超出阻剂的限制而横向生长所形成的。【侧蚀】是指导线每侧平行于板面的最外缘（含金属阻剂），与导线（腰部）内缩后的最内缘对比时，两缘之空间距离称为侧蚀。【总浮空】指增宽与侧蚀二者之总和而言（统称为浮空）。【设计线宽：指采购文件中所绘制或附注的线宽。【原注】： 1、“生产线主图”是指为配合制程或生产方法，而针对线宽在工作底片上加以调整，可能与原始的“设计线宽”稍有不同。 2、“设计线宽”常指所能量测到线路根底部的起码宽度而言，为了达到阻抗控制的目的，线宽的公差应在图中加以注明。【生产主图】是生产单一排版或多片排版的 1：1 线路底片，其精确度须不可逊于采购文件的规定范围。【蚀刻因子】指垂直蚀刻深度（V）对横向侧蚀宽度(X)两者的比值。 3.2.1 Etching Characteristics 蚀刻特性【说明】： “A”表示实际线宽最狭窄部分，但并非性能规范或采购文件中所规定的起码线宽。 “B”表示导线基底之宽度，此即性能规范或采购文件中所需量测的【起码线宽】。 “C”表示生产主图上的线宽，指在蚀刻时其金属阻剂（如锡铅镀层）或有机阻剂（如干膜）所能涵盖的宽度。采购文件中所规定的设计线宽，应指所能两侧到线基的【B】宽度，亦即品检时合格与否的【起码线宽】或【下限线宽】。


下列有关线宽的两类不同搭配图样常出现线顶大于线基的情形：

以干膜为负片阻剂的线路电镀（即二次铜与锡铅）全板完成后镀铜再以干膜为正片阻剂之盖孔直接蚀刻

内层板直接蚀刻内层板镀埋孔后之正片阻剂蚀刻


以干膜为线路电镀阻剂与增宽以湿膜为线路电镀阻剂与增宽【原注】所呈现的增宽与干膜阻剂厚度有关，当镀层增厚超越阻剂厚度时，即将出现横向的增宽。【原注】各种抗蚀组合不一定能符合设计之要求。

薄铜皮及二铜与锡铅电镀（金属阻剂）从板面俯视观察到的导线宽度（W）与有效线宽有所不同



导体宽度符合要求

Class1,2,3

导体宽度符合最低要求

Class1,2,3

导体宽度超出要求

3.2.2 Print and Etch印后即蚀刻（指正

片法）

除非采购文件另有规定，制程完成后的导体总厚度（指铜箔加电镀铜），应遵照以下规定：

铜箔厚度完成厚度铜箔厚度完成厚度

0.25oz 0.03 mm 1oz 1.8mil

0.375 oz 0.03 mm 2oz 3mil

3.2.3 Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表面导体

厚度(铜箔加电镀

铜) 0.5 oz 0.035 mm 3oz 4.2mil

铜箔厚度相对厚度铜箔厚度相对厚度

0.37oz 0.32mil 2oz 2.2mil

0.5oz 0.5mil 3oz 3.6mil

3.2.4 Foil Thickness-Internal Layers 内层箔厚

1oz 1mil 4oz 4.8mil

1Oz（盎司）的铜箔厚度约为1.3mil或0.035mm(35um)。


3.3 Plated-Through Holes-General 镀通孔概论品质项目良品允收拒收

Class1,2,3

对位良好位于内层 Pad 中心

Class1，2

破环小于 25%或 90 度

Class3 最小焊接环宽度 0.025mm

Class1,2,3


3.3.1 Annular Ring-Internal Layers 各内层之孔

环

Class1,2,3

无焊垫浮离情形

Class1,2,3

经应力试验或模拟重工后，焊环浮起可允许

出现。

Class1,2,3

未做测试前即发生焊垫浮离

3.3.2 Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起（切

片上所见）



Class1,2,3

铜箔未发生裂纹

Class2,3

无铜箔破裂迹象

Class1

内层铜箔孔环允许出现单面裂纹，但不可超

过箔厚。

Class1,2,3

裂纹已穿透箔厚

3.3.3 foil Crack –(Internal Foil) “C” Crack 内层铜箔之

断裂

Class1,2,3

铜箔未发生裂纹

Class2,3

A 型裂纹允收

Class1

出现 B式破裂

Class1,2,3


3.3.4 Foil Crack(External Foil)镀层破裂

【原注】： “A”型裂纹指外层铜箔的裂纹；

“B”型裂纹指裂纹尚未穿透电镀铜层（保留起码铜厚）；

“D”型裂纹指已裂透外层铜箔及电镀铜层。



镀铜孔壁未发生破裂

Class1,2,3

镀层未出现破裂

Class1,2,3


3.3.5 Plating Crack-(Barrel) “E” Crack 孔壁镀层破

裂

Class1,2,3

孔角镀层未发生破裂

Class1,2,3


3.3.6 Plating Crack-(Corner) “F” Crack 孔角镀层破

裂



整理孔壁镀铜层皆呈平滑均匀，镀层无粗糙

或镀瘤之迹象。

Class1,2,3

虽有粗糙或镀瘤但尚未使镀层厚度降低至

品质要求之绝对下限，也未使孔径缩小到下

限要求。

Class1,2,3

不符合允收标准。

3.3.7 Plating Nodules 镀层长瘤

Class1,2,3

整体孔铜镀层皆呈平滑均匀，镀层厚度符合

要求

Class1,2,3

1、镀铜层已出现厚度的变异，但仍能符合

IPC-6010 系列规范的平均品质要求，以

及在薄镀区仍能达到起码厚度的品质

要求；

2、孔壁局部小区域出现镀层厚度不足起

码要求的，可认定为破铜而加以评价。

Class1,2,3


3.3.8 Copper Plating Thickness-Hole Wall 孔壁镀铜厚度



Class1,2,3

铜孔壁上无破洞出现

Class2,3

1、所测的试验或生产板，其孔壁的破洞尚

未超出 1个的，此破洞不管其长度或大

小如何。

2、所出现的镀层破洞，其大小尚未超过电

路板铜厚的 5％；

3、内层孔环与孔壁之互连界面处不可出

现镀层破洞之迹象；

4、镀层破洞小于或等于圆周的四分之一。

Class2,3


3.3.9 Plating Voids镀层破洞

Class1,2,3

焊锡皮膜厚度均匀并覆盖到所蚀刻孔环的外

缘且无露铜迹象。

Class1,2,3

焊锡皮膜厚度均匀，但导线或焊垫的直立侧

缘可能未完全覆盖，无露铜迹象。

Class1,2,3


3.3.10 Solder Coating Thickness(Only When Specified)焊锡皮膜厚度（当已

规定检查者）

当焊锡皮膜已制定厚度时，执行热应力试验之前须先行评价。



Class1,2,3

所呈现的厚度已符合采购文件的明文规定。

Class1,2,3

明文规定为：所呈现的防焊绿漆厚度，须达

到采购文件中所规定的厚度（无法直接目视

评价）

Class1,2,3


3.3.11 Solder Resist Thickness 绿漆厚度

Class1,2,3

未出现渗铜效应

Class3

渗铜未超过0.08mm；

Class2

渗铜未超过0.10mm；

Class1

渗铜未超过0.125mm;

Class1,2,3


3.3.12Wicking 灯芯

效应（指玻织束渗入

化学铜）

【附注】：灯芯效应是从孔壁基板边缘量起，且不包括孔壁之镀层在内。



Class1,2,3

具有隔距的基材或补强材料（指玻织布）的

领域中尚无渗铜等导电物质出现。

Class1,2,3

所出现的（B）灯芯尚未造成间距的缩减而

低于采购文件所规定的下限。

Class3

A 处渗铜低于或等于 0.008mm；

Class2


Class1


Class1,2,3


3.3.12.1 Wiching,Clearance Holes 隔离孔之渗

铜

Class1,2,3

孔壁镀铜层直接与内层铜箔孔环结合，两种

层次界面之间并无分离之迹象，且界面之间

亦无夹杂物存在。

Class2,3

无分离迹象

Class1

孔环与孔壁在切片上左右两处交接位置，其

中之一处发生部分分离或夹杂物，但尚未超

过孔环厚度的20％者。

Class1,2,3


3.3.13 Innerlayer Separation-Vertical(Axial)Microsection内层（环）分离-垂直（从断面）微

切片



镀铜孔壁与内层孔环间已无胶渣，铜孔壁与

铜箔孔环已直接结合，两者间的交界线是化

学铜层被选择性侵蚀所造成的。

Class2,3

无分离迹象

Class1

分界线很轻微，已有局部性层间分离，但尚

未超过已规定的要求。

Class1,2,3


3.3.14 Innerlayer Separation-Horizontal(Transverse)Microsection内层(环)分离-水平（横断面）

微切片

Class2,3

压合后之树脂或类似填充料其等填孔率至少已达60％。

Class1

过空中之树脂填充完全发生空洞

Class1,2,3


3.3.15 Material Fill of Blind and Buried Vias 盲孔与埋孔

之填充材料（钻孔

式镀通孔）

盲导孔须填入或塞入高分子树脂或绿漆，以防后来的焊锡的渗入而降低其可靠度，不完整的填孔将会因后续熔焊制程，而造成其中气泡或所陷入助焊剂的迅速膨

胀，而导致板子发生分层的危险，对第二级与第三级板子而言，此等埋导孔至少须填入 60％的压合树脂（来自胶片），对第一级的板类而言，也可完全填满。


3.4 Plated-Through Holes-Drilled 钻孔式镀通孔品质项目良品允收拒收

3.4.1 Burrs 毛刺 Class1,2,3

无毛刺迹象

Class1,2,3

出现毛刺，但能符合孔径要求

Class1,2,3


目前尚未发现任何证据，显示钉头会对功能性造成不良影响，钉头的出现可确定是一种制程警示或对设计的变异，但却不致成为拒收

的原因，此时亦可另行评价玻织束的受损情形。

3.4.2 Nailheading 钉头


3.5 Plated-Through Holes-Punched 钻（冲）孔式镀通孔品质项目良品允收拒收

Class1，2，3

整体孔壁镀层呈现平滑均匀无粗糙与镀瘤现

象

Class1，2，3

粗糙与镀瘤尚未使孔铜壁厚度与孔径低于

起码要求

Class1，2，3


3.5.1Roughness and Nodules 粗糙与镀

瘤

Class1，2，3

冲孔出现轻微喇叭口且未违反孔环的起码要

求

Class1，2，3

冲孔出现明显喇叭口，也未违反孔环的起码

要求

Class1，2，3


3.5.2 Flare 喇叭口


4.0Miscellaneous 其他杂项 4.1Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板


Class1，2，3

表面外观均匀且未出现浮雕或分层；

未出现皱纹，折痕或线边吸管状之浮空

Class1，2，3

所出现分层或无法贴合现象者应符合下列

各准则：

1.所出现的位置尚无规律性远离导线，所出

现之分层也尚未超出 0.8*0.8mm，且未进入

板子边线或表护膜开口的 1.0mm 范围内；

2.在表护模 25*25mm 的覆盖区域中，其发生

分离的总数尚未超出 3 个；

3.相邻导体之间距中，其表护模的总浮雕尚

未超过间距的 25％；

4.表护模之外缘尚未出现无法贴合之情形。

Class1，2，3


4.1.1Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations 表护

层之浮雕

Class1，2，3

孔环焊垫上未出现杂物

Claas 3

可供焊接用完整焊环 360 度的起码环宽度

0.05mm.

Claas 2

当环宽为 0.05mm 时，可焊之环面至少占全

环面的 270 度（即四分之三）

不符合允收标准 4.1.2Coverlayer/Cover Coat Coverage Adhesives 表护层/表护膜之胶层覆盖4.1.2.1 Adhesive Squeeze-Out-Land Area 孔环区之胶

层挤出



Class1，2，3

铜箔表面并未出现无用的多于物质

Class3

其铜箔厚度在 40um 以下者：

所挤出的接着胶层<=0.2

其铜箔厚度在 70um 以上者：

所挤出的接着层<=0.4um 或业者协商而定

Class1,2

其铜箔厚度在 70um 以下者：

所挤出的接着胶层<=0.3um；

其铜箔厚度在 70um 以上者：

所挤出的接着层<=0.5um 或业者协商而定

Class1，2，3


4.1.2.2 Adhesive Squeeze-Out-Foil Surface 铜面之胶

层挤出



Class1，2，3

符合所标示的对准度

Class3

表护层或补强材均未延伸而入通孔。

整圈性的完整焊环之宽在 0.05mm 或以上。

非镀通孔其焊环之环宽应为 0.25mm 时。

Class2

表护层或补强材并未延伸而入通孔。

可焊之环面至少占全部环面的 270 度（即四

分之三）或以上。

Class1

表护层或补强材并未延伸而入通孔。

可焊环面至少占全部环面的 180 度（即二分

之一）或以上。

Class1，2，3


4.1.3Access Hole Registration for Coverlayer and Stiffeners 表护层

或补强材其露出孔

的对准度



Class1，2，3

镀层均匀并符合起码厚度的要求；

镀层或基材均未出现缺点。

Class1，2，3

虽已出现小缺点但尚能符合起码允收标准：

a. 基材稍有变形及轻微胶渣；

b. 镀前孔壁有残胶介质混杂而使镀铜层

形成瘤体，但其铜层厚度仍符合起码要

求；

c. 镀层局部变薄或不均：转角处或基材突

出处之铜层稍薄，但仍符合起码要求；

d. 孔壁尚出现附着性的细丝，但尚未造成

镀层的破裂者；

e. 孔壁出现镀瘤，造成基材的突出与变

形，但尚未违反起码孔径之品质要求

者；

f. 孔壁镀铜较薄，但尚未违反起码厚度之

品质要求者；

g. 尚未发生整圈性的环状孔破。

Class1，2，3


4.1.4Plated Defects 镀通孔缺点


品质项目良品允收拒收不强片只在机械强度方面进行评价，并按下

列试验方法去执行：

利用刀片或手术小刀等锐利工具，约切下

10mm 宽与 60mm 长的软板且使其透入补强材，

此抗撕强度试验样本，其垂直撕起之软板约

为样本长度的一半，其拉撕的速率为 50±

6.3mm/分钟，该等测值分别在拉撕开始、中

途、末尾读取的，所得平均值即为其“允收

度”，该软板与补强材之间抗撕强度得起码

数值为 0.055kg/mm 宽度。

Class1，2，3

1. 只要求机械性的支助，对固着层中之无

空洞性则并不要求；

2. 用于接着补强的接着剂与补强材本身，

均未造成焊环的缩减而低于焊环的起

码要求；

3. 按下列之试验后，固着区之抗撕强度起

码要求 0.055kg/mm 宽度的耐力；

4. 补强片接着胶层出现空洞。

不符合允收标准 4.1.5 Stiffener Bonding 补强片之

固着

过渡段是以硬区边缘为中心而向软区所延伸

的部分，其检验范围则限制在以硬边缘为中

心，而各向软硬两侧所延伸的 3mm 之内，制

造技术所原有的目视瑕疵：如接着剂挤出、

介质或导体之局部变形，与介质材料之突出

等皆可允收。

Class1，2，3

1. 软硬结合区的胶质发生挤出现象；

2. 介质层或导体层其局部出现变形；

3. 介质板材发生突出现象；


4.1.6 Transition Zone,Rigid Area to Flexible Area 硬区

与软区间之过渡段


品质项目良品允收拒收 Class1，2，3

焊锡的横渗或镀层的迁移尚未进入弯折区或

软材之交界过渡区

Class2

焊锡的横渗或镀层的迁移尚未进入弯折区

或软材之交界过渡区；

仍能符合对导线间距之品质要求；


4.1.7Solder Wicking/Plating Migration Under Coverlayer 表护层

下之渗锡与潜镀


4.1.8 Laminate Integrity 压合基材之完整性本节所明示者为软板或软硬合板可能出现的破洞或裂纹等，软板区的各种品质要求将在下文中说民，且与软硬合板有所不

同，但下图所示者仅为软硬合板的区段而已。

【原注】： 1．所谓感热区（Zone A）是指从焊环的边缘起，以放射状向四周延伸0.08mm所涵盖的区域。 2．由于感热区已遭到热应力试验与模拟重工的折磨，故该区中不再对基材的缺点进行评估。 3．在各镀通孔之间的同一断面上，所出现的多处空洞或裂纹等缺点，其长度之总和不可超过限度。



基材中无空洞或裂纹

Class1，2，3

Zone A 区中不宜对基材进行评估；

软板 Zone B 区的基材出现空洞或裂纹时，

不可超过 0.5mm

Class1，2，3


4.1.8.1 Laminate Integrity-Flexible Printed Wiring 软板基材完整性

【原注】： 1、所谓感热区（Zone A）是指从焊环的边缘起，以放射状向四周延伸0.08mm所涵盖的区域。 2、在各镀通孔之间的同一断面上，所出现的多处空洞或裂纹等缺点，其长度之总和不可超过限度。



Class1，2，3

基材中无空洞或裂纹

Class1，2，3

1.Zone A 中无需评估基材空洞或裂纹；

2.Zone B 基材中之空洞或裂纹不可超过

0.08mm；

3.软板区 Zone B 中之基材空洞或裂纹不可

超过 0.5mm；


4.1.8.2Laminate Integrity-Rigid-Flex Printed Wiring 硬合板之基材完整性

【原注】： 1、所谓感热区（Zone A）是指从焊环的边缘起，以放射状向四周延伸0.08mm所涵盖的区域。 2、在各镀通孔之间的同一断面上，所出现的多处空洞或裂纹等缺点，其长度之总和不可超过限度。



1．各孔环所出现的回蚀介于 0.003mm 与 0.08mm 之间；

2．每个内层铜箔孔环上可允许其突出单面出现回蚀不足的残胶。

Class1，2，3


4.1.9 Etchback (Type 3 and Type 4 Only) 回蚀（只对

Type 3 和 Type 4）

【附注】：由于软硬合板须用到各种多样的板材，因而经常采用回蚀制程时，会在不同的板材上呈现不同程度的回蚀效果。



1.采用除胶渣制程，若出现回蚀时，不可超过 0.025mm；

2.若局部小区域出现不规律的撕破，其深度已超过 0.025mm，但其应有的介质空间仍能维

持者；

3.除胶渣的效果已定以符合孔壁镀层与孔环发生分离时的各项允收准则。


4.1.10 Smear Removal(Type 3 and 4 Only) 除胶

渣（只针对 Type 3与 Type 4）

除胶渣是指对通孔形成时所产生的残留胶质面加以移出，执行除胶渣时必须将孔壁与所

相接导体（孔环）侧面的树脂完全加以清除才行。



Class1，2，3

1．无缺口或撕口、板边到导线的起码边宽已

经能够保持；

2．软板或软硬合板的软区经修边后，并无毛

头、缺口、分层、撕口等缺点出现。

Class1，2，3

1．缺口及撕口均未超过采购文件所规定

的限度；

2．为了修剪整连片线路而造成的缺口或

撕口，须经供需双方之同意而允收；

3．软区板边至导线的间距（即边宽），仍

在采购文件所规定的要求之内；

4．软板边缘所出现的缺口或白边、切口，

与非支助孔（非镀孔）等，当其侵入距

离尚未超过边宽的 50％或 2.5mm 者，两

者之允收值取决于较小者；

Class1，2，3


4.1.11 Trimmed Edges/Edge Delamination 修边

/边缘分层

【注】软板或软硬合板的软区经修边后，超出采购文件所能允收的毛头、缺口、分层、撕口等缺点，应不可出现，板边到

导线的起码边宽应在采购文件中加以规定。


4.2Metal Core Printed Boards 金属夹心电路板 4.2.1Type Classifications 型式分类

压合型的金属夹心板

金属夹心层的两面都各有单层式的绝缘层，导线物料

则应为铜箔与电镀铜层。

压合型的多层金属夹心板

金属夹心层的上下两面各压合有一层以上的绝缘

层，导线物料则仍采用铜箔与电镀铜。

金属基材已绝缘的金属夹心板

是将较厚金属板的两面各加上绝缘物质，至于导电物

可采用化学铜及全面电镀铜，然后再利用电路板标准

流程去进行制作，此法只限于双面板。



中间金属夹心层与上下相邻导体层间的绝缘

间距，须大于 0.1mm。

Class1，2，3

金属夹心层与镀通孔或与相邻导体层间之

间距，应大于 0.1mm。

Class1，2，3


4.2.2 Spacing Laminated Type 间距压合型

Class1，2，3

绝缘层厚度超过下表所规定之各种要求。

Class1，2，3

绝缘层厚度符合下表所规定之各种要求

Class1，2，3

不符合允收标准 4.2.3 Insulation Thickness,Insulated Metal Substrate 已绝缘金属底材之绝

缘厚度

绝缘制程*

说明 A B C D

孔内 0.050mm 0.025-0.065mm 0.125mm 0.125mm 板面 0.050mm 0.025-0.065mm 0.125mm N/A

膝部** 0.025mm 0.025mm 0.075mm N/A * 只用于金属夹心 **是指孔壁与面环的交接孔缘处制程A:喷涂法制程B：电着法制程C：浮动层法制程D：模封法



在镀通孔与金属夹心层之全区已填满绝缘材

料，并无空洞与绝缘漏失情形

Class1，2，3

绝缘材料符合起码厚度及介质间距的各种

要求，已出现的空洞或树脂下陷，尚不致使

间距低于各允收性要求。

Class1，2，3


4.2.4 Insulation Material Fill,Laminated Type Metal Core 压合型

金属夹心之绝缘填

料

Class1，2，3

填孔绝缘材料中出现芯渗、放射状裂口、横

向间距不足或破洞等缺点者，（所造成）相

邻两导体层次间绝缘间距的缩减，须低于

100um。绝缘材料发生渗延或放射状破裂者，自孔壁

外缘向外扩入填孔材料的深度不可超过75um.

Class1，2，3

不符合允收标准 4.2.5 Cracks in Insulation Material Fill,Laminated Type 压合型绝缘填充料

之裂纹

Class1，2，3

绝缘性填充孔材料中并未出现裂纹



Class1，2，3

通孔切片所见到两侧的结合痕迹完整

Class1，2，3

互连处出现的分离尚未超过夹心层厚的 20

％，如果用覆铜夹心层时，其铜箔与孔壁之

互连处不可出现任何分离

Class1，2，3


4.2.6 Core Bond to Plated-Through Hole Wall 夹心层

与镀通孔壁之间的

固着


4.3Flush Printed Boards 表面全平板品质项目良品允收拒收

Class1，2，3

导线已平齐于基材或包围于绝缘材料的平面

中

Class1，2，3

导线虽未完全平齐于基材表面，但尚符合各

种起码要求

Class1，2，3


4.3.1Flushness of Surface Conductor 表面导线之平坦性


5.0 Cleanliness Testing 清洁度测试本节目的在协助操作员了解到对 PCB 正确持取步骤的重要性，在持取 PCB 时应遵守以下规则，以减少表面所收到的污染：（1）工作站区域应保持清洁整齐。（2）工作站区域不可进行饮食、吸烟，或其他可能引起板面污染的活动。（3）若有砂质的护手霜或乳液会对 PCB 的焊锡性能或其他制程带来问题，必要时要使用特殊配方的乳液。（4）持取 PCB 时应采取双手夹靠板边的方式。（5）持取 PCB 时需戴上不产生毛头的棉织手套，且须经常换用手套，避免因脏手套引发污染的问题。（6）各片 PCB 若无隔离情况时，应避免彼此上下叠落，除非使用特别架具逐一放置。清洁度试验是用以检测有机或无机及离子性或非离子性的污染物。下面列举的是 PCB 上常见污染物：（1）助焊残渣；（2）粒子性杂物；（3）化学盐类残渣；（4）指印；（5）氧化腐蚀物；（6）白色残渣；由于污染物具有破坏的本性，建议清洁度的要求应遵照适宜性的采购文件。除非另有规定，否则有关“溶剂电阻率”的清洁度试验法须遵守 IPC-6012 的做法。所用的试样具“离子污染试验”须遵

照 IP-TM-650 手册的 2.3.25 与 2.3.26 法去进行。

标准最大值1.56mg/cm2


5.1 Solderability Testing 焊锡性测试本节说明焊锡性试验的做法与品质要求，电路板焊锡性将取决于下游组装时预期的情况，焊锡性试验须同

时对板面焊垫与镀通孔壁一并实施，ANSI/J-STD-003 规范中对下列试验已加以详细说明。 Test A 板面沾锡试验（只针对表面导体与所附之焊垫）。 Test B 振动沾锡试验（针对镀通孔、焊接面的表面导体与所附之焊垫）。 Test C 漂锡试验（针对镀通孔、表面导体与所附之焊垫）。 Test D 波焊试验（针对镀通孔、表面导体与所附之焊垫）。 PCB 用户须在其采购文件中指明应采取何种焊锡性试验法。下列者是为协助如何取决皮膜耐久性水准所需

的纲要，并非产品性能之等级。至于焊锡性试验前是否要另做加速性老化（蒸汽法），则应按 ANSI-J-STD-003中的规定去执行（即老化法针对 Class3 的板面焊垫而已）。皮膜耐久性可分类为：第一类具起码耐久性的皮膜：是指板子完工后 30 天内需完成焊接的板子，此种板类要尽量减少与高热接

触的机会。第二类平均耐久性皮膜：是指板子完工后可存放至 6 个月，可适度接触高热或熔锡。第三类最高耐久性皮膜：是指板子完工后可耐 6 个月以上长期存放的板类，并可经历数次高热或熔锡的

步骤等。但第三类须认清与耐久板有关的板类，其成本也将较贵，交货也可能延期。所用试样须为具有代表性的试验板的部分切样，但若各类规定试法所需的浸锡深度尺寸容许时，也可用整

片板子去做，至于待焊通孔的样本则必须随机抽样选取。


条文品质项目良品允收拒收 Class1,2,3 皆为理想情况

孔内之涌锡应攀升而不满所有孔

壁，不可出现拒锡或露底铜的情

形。

Class1,2,3 皆允收者

焊锡已涌升布满全部孔壁，孔径

低于 1.5mm 的插装孔，均应妥善

填锡。

Class1,2,3 级皆不合格者

所出现的缺点已超出允收标准

5.1.1 Plated-Through Holes 镀通孔


5.2 Electrical Integrity 电性之完整除非另有规定或经客户同意免做，否则多层板一律按IPC-6010系列执行电测。电性完整：多层板通电功能性的检验，包括： a.检查所有导体的连通性； b.验证无短路的存在。电路板大多数的互联点，多半都安置在板子结构的内部，因而不易进行目视检查，多层板所有互连点都必须执行功能性的

电测，以确定电性的完整性。基本山此等功能性的电性测试，包括电路板的各既定环垫之间，在通路方面的连通性品质，以及各独立网点间，与接地层

或电压层间，其在隔绝方面不许有短路的出现。现有多种技术可执行此等电性测试，从手动的探针逐一触测到复杂的自动

测试步骤。连通性测试：在两环垫间对具连通性测试所施加的电压，应使其等完成互连的动作，且可明确看出电流的畅通与否。一旦

呈现无电流者即表示已发生断线而不及格。此等电测过程须持续复测，直到板子上所有的互联点均已被测过为止，某些规

范在线路测试时甚至还要规定出现起码的电流。导体间的短路测试：线路之间是否有短路存在，其量测的测试步骤，与上述连通性测试等都很相似，本测例中对接地层、

电压层或各电路网点间，均须施加规定的测试电压，且已施加电源的环垫或待测板面、或网路，一旦有电流呈现，即表示

其间已有短路之存在而导致不合格，多层板所有端点、网路、与层次之间，均需重复此种测试步骤，某些规范要求须采用

较高电压之中去测试是否有短路的存在。此种层次或端点之间所实施的高电压可达250伏特到1000伏特（即所施加的高压

测试），以视察有无“崩溃”或“闪格”发生，某些规范针对板子上无需互连的环垫与层次之间，还规定须达到起码的绝

缘电阻值，此时须采用适宜的绝缘电阻表去进行测试。

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***科技有限公司 page 1 of 82 IPC-A-600 Revision E …bbs.hwrf.com.cn/downpcbe/IPC-A-600G印刷电路板验收规范-1205... · pcb 硬板设计标准ipc-rb-276 pcb 硬板质量要求(现已改版为ipc-6012)ipc-d-325