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SR− − 【特征】PSR 像杂物形状那样剥落的缺陷。 CharacteristicsPhoto solder resist is not coated in the form of a foreign object that existed. 【原因・判断ポイント・発生工程】PSRパターン 焼付露光時にAWFの上に存在したゴミにより、露 光阻害されたことにより出来たもの(PSR焼付露 光~PSR現像工程) 【原因、判断要点、发生工序】在 PSR 图形曝光时, 由于 AWF 上存在的灰尘妨碍曝光而引起的(PSR 曝 光〜PSR显影工序)。 Causes/processes involved/keys to judgmentExposure light is blocked by a dust on a phototool at the time of photo solder resist application, causing the defect. (Photo solder resist exposure - development process) 【特徴】 SRが比較的小さい穴状(真円とは限らない) に付着していない状態の欠陥 【特征】 SR有比较小的孔状(不限于圆形)剥落的缺陷。 CharacteristicsSolder resist does not coat in the form of a small hole (not necessarily a perfect disk) 【原因・判断ポイント・発生工程】SR印刷版の部 分的目詰まりにより、SRインクが印刷されなかっ たり、PSRパターン焼付け時の小さな異物の介在 により、未露光部が現像除去されて出来たもの(S Rと塗布、PSRパターン焼付露光、PSR現像工 程) 【原因、判断要点、发生工序】由于 SR 网版的局部 堵塞,不能挤出油墨,或者由于 PSR 图形曝光时夹 杂小杂物,显影时不能清除未曝光部而引起的(涂布 SR、图 PSR 形曝光、PSR 显影工序)。 Causes/processes involved/keys to judgmentSolder resist ink is not printed on a board due to a partial clogging of the printing screen. Or photo solder resist is missing at the area to be coated due to the presence of a small foreign object which blocks the exposure light. The solder resist of unexposed area is removed by developing. 【コメント】 顕微鏡倍率× 100 【注释】 显微镜倍率 ×100 ComentsMagnification: ×100 【コメント】 顕微鏡倍率× 【注释】 显微镜倍率 × ComentsMagnification: × 2-2-2-4 SR ピンホール/ SR 的针孔/ Solder resist pinhole 【コメント】 顕微鏡倍率× 20 【注释】 显微镜倍率 ×20 ComentsMagnification: ×20 【コメント】 顕微鏡倍率× 20 【注释】 显微镜倍率 ×20 ComentsMagnification: ×20

2-2-2-4 SRピンホール/ SR的针孔/ Solder resist …Solder resist ink is not printed on a board due to a partial clogging of the printing screen. Or photo solder resist is

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Page 1: 2-2-2-4 SRピンホール/ SR的针孔/ Solder resist …Solder resist ink is not printed on a board due to a partial clogging of the printing screen. Or photo solder resist is

SR欠陥

シンボルマーク欠陥

めっき欠陥

スルーホール欠陥

機械加工欠陥

その他欠陥

信頼性不足

はんだ上がり欠陥

電子部品実装はんだ周り欠陥

回路欠陥

− ��� −

【特征】PSR 像杂物形状那样剥落的缺陷。

【Characteristics】Photo solder resist is not coated in the form of a foreign object that existed.

【原因・判断ポイント・発生工程】PSRパターン焼付露光時にAWFの上に存在したゴミにより、露光阻害されたことにより出来たもの(PSR焼付露光~PSR現像工程)

【原因、判断要点、发生工序】 在 PSR 图形曝光时,由于 AWF 上存在的灰尘妨碍曝光而引起的(PSR 曝光〜 PSR显影工序)。

【Causes/processes involved/keys to judgment】Exposure light is blocked by a dust on a phototool at the time of photo solder resist application, causing the defect. (Photo solder resist exposure - development process)

【特徴】SRが比較的小さい穴状(真円とは限らない)に付着していない状態の欠陥

【特征】SR 有比较小的孔状(不限于圆形)剥落的缺陷。

【Characteristics】Solder resist does not coat in the form of a small hole (not necessarily a perfect disk)

【原因・判断ポイント・発生工程】SR印刷版の部分的目詰まりにより、SRインクが印刷されなかったり、PSRパターン焼付け時の小さな異物の介在により、未露光部が現像除去されて出来たもの(SRと塗布、PSRパターン焼付露光、PSR現像工程)

【原因、判断要点、发生工序】 由于 SR 网版的局部堵塞,不能挤出油墨,或者由于 PSR 图形曝光时夹杂小杂物,显影时不能清除未曝光部而引起的(涂布SR、图 PSR形曝光、PSR显影工序)。

【Causes/processes involved/keys to judgment】Solder resist ink is not printed on a board due to a partial clogging of the printing screen. Or photo solder resist is missing at the area to be coated due to the presence of a small foreign object which blocks the exposure light. The solder resist of unexposed area is removed by developing.

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顕微鏡倍率× 100【注释】

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2-2-2-4 SR ピンホール/ SR 的针孔/ Solder resist pinhole

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