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2 、表面安装电容 表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列 ( 瓷介 ) 的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占 80% ，其次是钽和铝电解电容器。有机薄膜和云母电容器使用较少。 表面安装电容的外形同电阻一样，也有矩形片状和圆柱形两大类。. （ 1 ）表面安装片状电容的标注. 例如： K2 为 2.4×100pF 、 AP3 为 13.6×1000pF. 用 P 表示小数点，如 4P7 表示 4.7 pF 。. （ 2 ）常见片状电容 ① 片状多层陶瓷电容器 - PowerPoint PPT Presentation
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表面组装技术（ SMT ）
2 、表面安装电容 表面组装电容器目前使用较多的主要有两种：陶瓷系列 ( 瓷介 ) 的电容器和钽电解电容器，其中瓷介电容器约占 80% ，其次是钽和铝电解电容器。有机薄膜和云母电容器使用较少。 表面安装电容的外形同电阻一样，也有矩形片状和圆柱形两大类。
表面组装技术（ SMT ）
（ 1 ）表面安装片状电容的标注字母 A B C D E F G H I K L M N
有效数字
1 1.1 1.1 1.3 1.5 1.6 1.8 2 2.2 2.4 2.7 3 3.3
字母 P Q R S T U V W X Y Z
有效数字
3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
字母 a b c e f m n t y
有效数字
2.5 3.5 4 4.5 5 6 7 8 9
例如： K2 为 2.4×100pF 、 AP3 为 13.6×1000pF
表面组装技术（ SMT ）
用 P 表示小数点，如 4P7 表示 4.7pF 。
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（ 2 ）常见片状电容 ①片状多层陶瓷电容器 多层陶瓷电容器多以陶瓷材料为电容介质，多层陶瓷电容器是在单层盘状电容器的基础上构成的，电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错。多层陶瓷电容器简称 MLC 。 MLC 通常是无引脚矩形结构，外层电极与片式电阻相同，也是 3 层结构，即 Ag-Ni/Cd-Sn/Pb, MLC 外形和结构如图所示。
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②片状铝电解电容器 铝电解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大，因此做成贴片形式比较困难，一般是异形，如图所示。图a 是铝电解电容器的形状和结构，图 b 是它的标注和极性表示方式。
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③片状钽电解电容 钽电解电容以金属钽作为电容介质，可靠性很高，单位体积容量大，在容量超过 0.33μF 时，大都采用钽电解电容器。电容量范围是 0.1 ～ 100 μF ，直流工作电压范围为 4 ～ 25 V 。
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钽电解电容器的结构和类型 a) 内部结构 b) 裸片型 c) 模塑封装型 d) 端帽型
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3 、表面安装电感器 由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化 由于电感器受线圈制约，片式化比较困难，故其片式化晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感晚于电阻器和电容器，其片式化率也低。尽管如此，电感器的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相器的片式化仍取得了很大的进展。不仅种类繁多，而且相当多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。当多的产品已经系列化、标准化，并已批量生产。
表面组装技术（ SMT ）
（ 1 ）片状电感器的标注方法 分别用 N 和 R 表示小数点。例如： 4N7 表示 4.7nH ， 4R7 表示 4.7μH ， 10N 表示 10nH 。但是， 10μH 用 100 表示。 大功率片状电感器用 680K 表示 68 μH 、 220K 表示 22 μH 。
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（ 2 ）常见片状电感器 ①绕线片状电感器
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②多层片状电感器 多层型片式电感器 (MLCI) ，它的结构和多层型陶瓷电容器相似 , 制造时由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷叠层后，经高温烧结形成具有闭合磁路的整体。导电浆料经烧结后形成的螺旋式导电带，相当于传统电感器的线圈，被导电带包围的铁氧体相当于磁心，导电带外围的铁氧体使磁路闭合。
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③高频片状电感器 高频片状电感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多层工艺技术制成，具有精度高、寄生电容小、固有频率高等特点。
表面组装技术（ SMT ）
4 、表面安装半导体器件 表面安装半导体器件有片状二极管、片状三极管、片状场效应管、片状集成电路和片状敏感半导体器件。 也有由也有由 22 、、 33 只晶体管、二极管组成的简只晶体管、二极管组成的简单复合电路。单复合电路。
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（ 1 ）片状二极管 片状二极管，一般采用二极管，一般采用 22 端或端或 33 端端 SMDSMD 封装。封装。
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（ 2 ）片状三极管 晶体管类器件，一般采用晶体管类器件，一般采用 33 端或端或 44 端封装，端封装， 44 ～～ 66 端端 SSMDMD 器件内大多封装了器件内大多封装了 22 只晶体管或场效应管。只晶体管或场效应管。
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SOT-23SOT-23 晶体管晶体管
表面组装技术（ SMT ）
（ 3 ）片状集成电路 片状集成电路包括各种数字电路和模拟电路的 SSI ～ ULSI 集成器件。
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· 常用封装（ 1 ）SOP （ Small Outline Package ）小外形封装QFP （ Quad Flat Package ）方形扁平封装PLCC （ Plastic Leaded Chip Carrier ）塑封引线芯片载体
SOP QFP PLCC
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常用封装（ 2 ）
COBCOB （（ Chip On BoardChip On Board ）板载芯片）板载芯片bondingbonding BGABGA （（ ball grid arrayball grid array ）球栅阵）球栅阵列列
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IC 内部结构
