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2019/02/19 06:30
ISSCC 2019
5Gの28GHz帯CMOSチップ面積半減、東工大が送受信回路を共用
三宅 常之＝日経 xTECH／日経エレクトロニクス
東京工業大学准教授の岡田健一氏のグループは、28GHz帯を使う5G（第5世代移動通信システム）向けRFチップの面積を半減できる回路技術を開発した（図1）。数百や数千のアンテナ素子を搭載する基地局の小型化や、小型化要求が厳しい端末の低コスト化につながる。消費電力も下げられた。2020年の実用化を目指す。この技術は半導体回路技術の国際会議「ISSCC 2019」（2019年2月17～21日、米国サンフランシスコ）で発表する。
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[画像のクリックで拡大表示]図1 チップ面積半分の5G向けトランシーバーIC（写真：東京工業大学）
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ビームフォーミングでRF回路の小型化が必要に
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