April 2015 - files.vogel.de · PDF fileSchichtaufbau nach IEC 60352-5 Lochspezifikationen Nennloch Ø 1.0 mm chem. Sn Leiterplatten Ni, Au Leiterplatten A Leiterplattendicke min 1.4

ProduktneuheitenApril 2015

2 ept GmbH I Tel. +49 (0) 88 61 / 25 01 0 I Fax +49 (0) 88 61 / 55 07 I E-Mail [email protected] I www.ept.de

Symbolerklärung

Anschlusstechnik

SMT

Einpresstechnik

GelöteteDurchkontaktierung

Anwendungen

A Power

GBps

High Speed

Leiterplattenverbindung

Parallel

Rechtwinklig

Horizontal

Direktstecker

Kabel

High Density

Symbole

ept GmbH I Tel. +49 (0) 88 61 / 25 01 0 I Fax +49 (0) 88 61 / 55 07 I E-Mail [email protected] I www.ept.de 3

One27®

1.27 mm SMT für Board-to-Board...........................4

flexilink Leiterplatten-Einpressverbinder im 2.54 mm Raster

...........................8

flexilinkjumper Horizontaler Leiterplattenverbinder in Einpresstechnik

.........................12

Colibri®

0.5 mm SMT für COM Express®.........................18

Velox®

High-speed Backplane-Steckverbinder für VPX

.........................26

AdvancedTCA® Power-Steckverbinder Messerleiste mit NiP Oberfläche

.........................32

NFF 16-101 / NFF 16-102DIN 41612-Steckverbinder für Bahntechnologie

NFF 16-101 / NFF 16-102

DIN 41612 /IEC 60603-2

.........................36

Kundenspezifische SteckverbinderIndividuell entwickelt und produziert

.........................38?

Inhalt

Inhaltsübersicht

R


One27 – 1.27 mm SMT für Board-to-Board-Anwendungen

Vielseitig, robust, kompakt

Die Baureihe One27® bietet hoch-flexible und gleichzeitig zuverlässige Steckverbinder für eine Vielzahl von Board-to-Board-Anwendungen. Die Produktfamilie basiert auf einem Raster von 1.27 mm, bietet verschiedene ge-rade und gewinkelte Bauformen sowie Verbindungen mit Flachbandkabel, und ist in unterschiedlichen Polzahlen von 12 bis 80 Kontakten verfügbar. Dabei sind die Steckverbinder mit erhältlichen Produkten dieser Bauart steckkompa-tibel und erbringen in Tests optimale Ergebnisse.

Bei der Entwicklung von One27 Steck-verbindern hat ept speziellen Wert auf ein Höchstmaß an Funktionalität, Robustheit und beste Verarbeitbarkeit gelegt.

Funktionsfähige Muster von One27 Steckverbinder sind für Design-In Zwecke erhältlich. Die Verfügbarkeit für Serienlieferungen ist für das 2. Quartal 2015 vorgesehen.

Einleitung

One27

Hauptmerkmale:

• Geteste Kompatibilität mit anderen Anbietern

• Höchste Kontaktsicherheit durch gebogenen Federkontakt sowie Stecken auf der gewalzten, glatten Kontakt-Oberfläche

• Individuelle Kontaktanzahl

• Verschiedene Anschlussmöglichkeiten

• Verpackt in Tape & Reel

Anwendungen:

• Board-to-Board von 8 mm bis 13.8 mm

• Parallele und rechtwinklige Verbindung

• IDC-Anbindung mit Flachbandkabel

SMT

Anschlusstechniken

Anwendung

High Density


Übersicht

One27

One27 – Produktübersicht

Bauform Bauhöhe Polzahlen

Leiterplattenverbindung

One27 male

straight

mid-profile

3.25 mm

12 / 16 / 20 / 26 /

32 / 40 / 50 /

68 / 80

9.5 -13.8 mm

One27 female

straight

mid-profile

9.05 mm

12 / 16 / 20 / 26 /

32 / 40 / 50 /

68 / 80

10.8 -13.8 mm

One27 male

straight

low-profile

1.75 mm

12 / 16 / 20 / 26 /

32 / 40 / 50 /

68 / 80

8.0 -12.3 mm

One27 female

straight

low-profile

6.25 mm

12 / 16 / 20 / 26 /

32 / 40 / 50 /

68 / 80

8.0 -11.0 mm

One27 male

90°

12 / 16 / 20 / 26 /

32 / 40 / 50 /

68 / 80

One27 female

90°

12 / 16 / 20 / 26 /

32 / 40 / 50 /

68 / 80

One27 female

IDC

12 / 26 / 50 / 68 /

80

Horizontal Rechtwinklig KabelParallel

Schwarz: Muster verfügbarGrau: Muster auf Anfrage verfügbar


Ihre Vorteile

One27

Kompatibel mit anderen Steckverbindern auf dem Markt

IDC Federleiste auch ohne Flachbandkabel erhältlich für individuelle Kabellängen

Tape & Reel-Verpackungfür automatisierte Bestückung

Optimiertes Design für AOI-Kontrolle(automatische optische Inspektion)

Vorteile der One27-Steckverbinder

9,05

Originalgröße

sichere Steckungdurch Verdrehschutz& Einführschrägen

robuste Verbindung zur Leiterplattedurch SMT-Befestigungsclips

optimale Verarbeitungdurch Positionierungszapfen

1.27 mm Raster

zuverlässige Kontaktierungdurch Kontaktschluss

auf gewalzter, glatter Oberfläche

des doppelschenkligen Federkontaktes


Technische Spezifikationen

One27

Technische SpezifikationenOne27

1.27 mm SMT Leiterplatten-SteckverbindersystemGrundlagen

Anzahl Kontakte 12 / 16 / 20 / 26 / 32 / 40 / 50 / 68 / 80

Anschlusstechnik SMT

Betriebstemperatur -55°C bis +125°C

Material

Isolierkörper LCP, UL 94 V-0

Kontaktmaterial Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung Gold über Palladium-Nickel über Nickel

Mechanisch

Rastermaß 1.27 mm

Lebensdauer 500 Steckzyklen

Koplanarität max. 0.1 mm

Elektrisch

Betriebsstrom max. 1.1 A bei 20°C

Durchgangswiderstand max. 25 mΩ

Isolationswiderstand > 104 MΩ

Prüfspannung 500 Veff

Verarbeitung

Löttemperatur 260°C nach J-STD-020

Verpackung Tape and Reel

Bestückung Pick and place

Zulassungen / Konformität

Brandverhalten UL beantragt

Umwelt RoHS konform


Um Muster zu erhalten, kontaktieren Sie bitte ept unter [email protected] rufen Sie uns an: +49 8861 / 25010.


flexilinkb-t-b – 2.54 mm Leiterplattenverbinder in Einpresstechnik

Variabel und zuverlässig

flexilink ist die perfekte Lösung für hochwertige Leiterplattenverbindungen in Einpresstechnik.

Die Vorteile liegen auf der Hand: mit nur einem Bauteil wird sowohl eine mechanische wie elektrische Verbindung hergestellt. Abstandshalter werden somit überflüssig, was nicht nur Platz auf der Leiterplatte, sondern auch Kosten spart. Dennoch können Sie individuell von 5 bis 25 mm Leiterplattenabstand wählen sowie unterschiedlich viele Reihen und Polzahlen kombinieren.

Einleitung

flexilinkb-t-b

Hauptmerkmale:

• Zuverlässige mechanische und elektrische Verbindung

• Platz- und Kostenersparnis, ersetzt Abstandshalter

• Nur ein Bauteil für die Verbindung

• Individueller Leiterplattenabstand möglich

• Einpresszone Tcom press®

Anwendungen:

• Board-to-Board von 5 bis 25 mm

• Hohe mechanische Belastung, Schock & Vibration

• Eliminierung des Lötprozesses durch Einpressen

Einpresstechnik

Anschlusstechniken

Parallel

Leiterplattenverbindungen

Anwendung

APower


Übersicht

flexilinkb-t-b

Bauhöhe Reihen Polzahl

5 mm 1, 2, 3*2 - 30

32 - 90

10 mm 1, 2, 3*2 - 60

62 - 90

15 mm 1, 2, 3* 2 - 90

20 mm 1, 2, 3* 2 - 90

25 mm 1, 2, 3* 2 - 90

individuell 5 - 25 mm 1, 2, 3* 2 - 90

flexilink – Produktübersicht

Parallel

Tcom press® Einpresszone

2 - 90 Kontakte

1 - 3 Reihen

5 - 25 mm Bauhöhe

Raster 2.54 mm*3-reihige Versionen erst ab 3 Pole verfügbar

Schwarz: Muster verfügbarGrau: Muster 2015 verfügbar


Anwendungen

flexilinkb-t-b – Anwendungen

Sichere Verbindung zur Leiterplatte durch Tcom press®

Belastbare mechanische & elektrische Verbindung

Anforderung Vorteil flexilink

Ruggedized

Schock und Vibration,

Temperaturbeständigkeit,

Schadgas

• Höchst sichere Einpressverbindung

zw. Kontakt und Leiterplattenloch

• Feste Verbindung ohne Übergang,

da kein Federkontakt

Modularität

Aufbringen von Modulen auf

Basis-Leiterplatte am Ende

des Bestückungsprozesses

• Einfache und prozesssichere

Verarbeitung (kein Löten)

• Belastbare mechanische

Verbindung

Platzersparnis Eingeschränkter Bauraum• Geringe Bauhöhe

• Nur ein Bauteil

KostenersparnisOptimales Kosten/Nutzen-

Verhältnis einer Baugruppe

• Nur ein Bauteil


Verbindung

• Einfache Verarbeitung

Stromtrag-

fähigkeitHohe Stromtragfähigkeit



• Rastermaß auch 5.08 mm möglich

Übergangs-

widerstand

Geringster Übergangswider-

stand



FertigungsprozessVermeidung von selektivem

Löten

• Einfache und prozesssichere

Verarbeitung (kein Löten)

Miniaturisierung

Verbinden von kleinsten Lei-

terplatten, z.B. in der Sensor-

technik


Verbindung

VergießenKein Einfluss der Verguss-

masse auf die Verbindung

• Höchst sichere Einpressverbindung

zw. Kontakt und Leiterplattenloch



AbstandshalterEinsparung von Abstandshal-

tern


Verbindung

Geringe Bauhöhen & Platzersparnis

vorher

nachher

Einfache Verarbeitung

flexilinkb-t-b



Technische Spezifikationenflexilinkb-t-b

2.54 mm LeiterplattenverbinderGrundlagen

Anzahl Kontakte 2 - 90

Anschlusstechnik Einpresstechnik

Leiterplattenabstand 5 - 25 mm


Material

Isolierkörper PBT


Kontaktbeschichtung Sn

Mechanisch

Rastermaß 2.54 mm oder individuell bestückt

Elektrisch

Betriebsstrom max. 8 A bei 20°C

Luft- und Kriechstrecke 0.4 mm / 0.57 mm (bei Raster 2.54 mm)

Verarbeitung

Verpackung Schüttgut oder Tray

Bestückung von Hand / halbautomatisch / vollautomatisch



Umwelt RoHS konform


Lochspezifikationen Einpresstechnik

ept bietet angepasste Einpresszonen für viele gängigen Leiterplattenoberflächen.

Schichtaufbau nach IEC 60352-5

Lochspezifikationen

Nennloch Ø 1.0 mm

chem. Sn Leiterplatten Ni, Au Leiterplatten

A Leiterplattendicke min 1.4 mm min 1.4 mm

B Endloch 1.0 + 0.09 / - 0.06 mm 1.0 + 0.09 / - 0.06 mm

C Grundbohrung 1.15 ± 0.025 mm 1.15 ± 0.025 mm

D Cu Schicht min. 25 µm min. 25 µm

E Oberfläche max. 1.5 µm chem. Sn 0.05 - 0.2 µm Au; über 2.5 - 5 µm Ni

F Restring min. 0.1 mm min. 0.1 mm

flexilinkb-t-b


flexilinkjumper - Horizontale Leiterplattenverbindungen

Zuverlässige Verbinder für LED und mehr

flexilink jumper ist ein flexibel einsetz-barer, nicht steckbarer Leiterplattenver-binder, der durch sein platzsparendes Design bei gleichzeitig hoher Stromtrag-fähigkeit überzeugt.

Der Leiterplattenabstand von 1 mm und ein Platzbedarf von nur 3.8 mm auf der Leiterplatte ermöglichen eine maximale Platzausnutzung und die vielfältige Ver-wendung des Steckverbinders, z. B. für die Verkettung von LED-Leiterplatten. Die Höhe des Steckverbinders beträgt nur 2 mm.

Der Steckverbinder ist in mit 2 bis 15 Kontaktbrücken bestückt erhältlich, das Rastermaß kann innerhalb desselben Steckers flexibel zwischen 2 und 4 mm variiert werden.

Einleitung

flexilinkjumper

Hauptmerkmale:

• 8 A Stromtragfähigkeit

• Geringer Platzbedarf

• Einfache Verarbeitung ohne Löten

• Variables Raster 2 oder 4 mm

• 2 - 15 Kontaktbrücken

• Zuverlässige Verbindung durch Einpresstechnik

• Kosten sparend

Anwendungen:

• LED

• Schock & Vibration

• Aneinanderreihung von Leiterplatten

Einpresstechnik Horizontal

Anschlusstechniken Leiterplattenverbindungen Anwendung

APower


Verarbeitung

flexilinkjumper

1 mm

2 oder 4 mm Raster für mehr Flexibilität

5,8 mmept Tcom press®

2 mm

Der Steckverbinder wird auf die gewünschte Position platziert. Das Hilfswerkzeug garantiert dabei die richtige Anordnung auf den Leiterplatten.

Durch Betätigen des Hebels wird der Steckverbinder mit wenig Kraftaufwand eingepresst. Die Einpresszone des Kontakts nimmt dabei die Kraft durch Deformierung auf.

Die Verbindung ist gasdicht und mechanisch stabil. Es ist keine zusätzliche Verlötung der Bauteile nötig.

Verarbeitung mit Einpresstechnik

Kontaktbrücke




Technische Spezifikationenflexilink jumper

Horizontale Leiterplattenverbindungen mit Tcom press®

Grundlagen

Anzahl Kontaktbrücken 2 - 15



Material

Isolierkörper PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0

Farbe Isolierkörper grau, RAL 7032 (auch in anderen Farben lieferbar)


Kontaktbeschichtung Sn

Mechanisch

Rastermaß 2 / 4 mm

Elektrisch

Betriebsstrom 10 A bei 30°C (5 Kontaktbrücken)

Luft- und Kriechstrecke 1.4 mm



Umwelt RoHS konform

flexilinkjumper

Derating Diagramm

Stro

m [A

]

Umgebungstemperatur [°C]

Strom [A]

Strom [A] * 0,8

16,0

14,0

12,0

10,0

8,0

6,0

4,0

2,0

0,00 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140


Lochspezifikationen




Lochspezifikationen

Nennloch Ø 1.0 mm



B Endloch 1.0 + 0.09 / - 0.06 mm 1.0 + 0.09 / - 0.06 mm





flexilinkjumper


Horizontale Leiterplattenverbindung

Zeichnungen sowie technische Datenfinden Sie auf ept.de

Typ: nicht steckbarer Brückenverbinder

Anzahl Kontaktbrücken: 2 bis 15

Raster: 2 mm oder 4 mm

Betriebsstrom: 10 A bei 30°C

Verpackung: Schüttgut

Normen:

Technische Daten auf Seite 14

2,2

max

.

PCB

Bestückter jumper / assembled jumper

0,60 2 1 max. 1 max. 0,30

8,70

2

2

,75

1,4

0

0,90 0,59

5,80

2

2,3

0

1

1.)

Leiterplattenlayout / pcb-layout

0,10

Bemerkungen:

Werksto�e- Isolierkörper: PBT 30%GF

- Kontakt: Bronze

- 1.) Toleranz Leiterplattenloch siehe ept Katalog

Notes:

Material- Insulator: PBT 30%GF

- Contact: Bronze

- 1.) pcb-hole tolerance see ept catalogue

Technische Änderungen vorbehalten / all data subject to amendment without notice

Polzahl "NN"pin count "NN"

Maß "Y"Dimension "Y"

02 203 404 605 806 1007 1208 1409 1610 1811 2012 2213 2414 2615 28

1 2 3 4

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C

B

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5 6 7 8

E

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1211109

A

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121110987654321

ept GmbHwww.ept.de

DIN ISO 8015

Allgemeintoleranz /General tolerances

siehe Bemerkungen / see notes

Gepr./Insp.

Kundenzn. / customer drawing

Art / Art

C

A2

1 / 1

Tolerierungsgrundsatz /Fundamental tolerancing principle

Status / Status

F. Kuste09.04.2014�rst edition00

Werksto� / Material:

F. Kusterer09.04.2014

DIN ISO 2768 - m

�exilink jumper

991-50NNXX-1ZBlatt / Sheet

Name / NameDatum / Date

Erst./Drawn

Name / NameDatum / DateVersion/Version Änderung / Revision

Zeichnungsnummer / Drawing number

Benennung / Description

Maßstab / Scale: 10:1Verwendungsbereich / Range of application

2,2

max

.

PCB


0,60 2 1 max. 1 max. 0,30

8,70

2

2

,75

1,4

0

0,90 0,59

5,80

2

2,3

0

1

1.)


0,10

Bemerkungen:


- Kontakt: Bronze


Notes:


- Contact: Bronze





02 203 404 605 806 1007 1208 1409 1610 1811 2012 2213 2414 2615 28

1 2 3 4

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121110987654321

ept GmbHwww.ept.de

DIN ISO 8015



Gepr./Insp.


Art / Art

C

A2

1 / 1


Status / Status




DIN ISO 2768 - m

�exilink jumper



Erst./Drawn





2,2

max

.

PCB


0,60 2 1 max. 1 max. 0,30

8,70

2

2

,75

1,4

0

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5,80

2

2,3

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1

1.)


0,10

Bemerkungen:


- Kontakt: Bronze


Notes:


- Contact: Bronze





02 203 404 605 806 1007 1208 1409 1610 1811 2012 2213 2414 2615 28

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ept GmbHwww.ept.de

DIN ISO 8015



Gepr./Insp.


Art / Art

C

A2

1 / 1


Status / Status




DIN ISO 2768 - m

�exilink jumper



Erst./Drawn





2,2

max

.

PCB


0,60 2 1 max. 1 max. 0,30

8,70

2

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0

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1.)


0,10

Bemerkungen:


- Kontakt: Bronze


Notes:


- Contact: Bronze





02 203 404 605 806 1007 1208 1409 1610 1811 2012 2213 2414 2615 28

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ept GmbHwww.ept.de

DIN ISO 8015



Gepr./Insp.


Art / Art

C

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1 / 1


Status / Status




DIN ISO 2768 - m

�exilink jumper



Erst./Drawn





Maß

e in

mm

Lochbild

Nicht das Passende gefunden oder haben Sie Fragen? Wir helfen Ihnen gerne weiter! Rufen Sie uns an: +49 8861 / 25010.

Einpresstechnik

APower

flexilinkjumper


Horizontale Leiterplattenverbindung

Auf Anfrage• andere Bestückvarianten

AnzahlKontaktbrücken Artikelnummer

2 991-500200-11

3 991-500300-11

4 991-500400-11

5 991-500500-11

6 991-500600-11

7 991-500700-11

8 991-500800-11

9 991-500900-11

10 991-501000-11

11 991-501100-11

12 991-501200-11

13 991-501300-11

14 991-501400-11

15 991-501500-11

Typ: nicht steckbarer Brückenverbinder

Anzahl Kontaktbrücken: 2 bis 15

Raster: 2 mm oder 4 mm

Betriebsstrom: 10 A bei 30°C

Verpackung: Schüttgut

Normen:


flexilinkjumper mit 2 Kontaktbrücken

flexilinkjumper


Colibri – 0.5 mm SMT Leiterplatten-Steckverbindersystem

Steckverbinder für COM Express®

Colibri® ist ein geschirmtes, zweirei-higes SMT Steckverbindersystem im 0.5 mm Raster.

Es erfüllt alle Anforderungen der Spezi-fikationen von PICMG COM Express®, SFF-SIG CoreExpress® sowie nano-ETXexpress. Die Colibri®-Produkte sind mit den gängigen Steckverbindern auf dem Markt kompatibel und ausgiebig getestet.

Das Steckverbindersystem ist für die Steckhöhe 8 mm und 5 mm Leiter-plattenabstand sowie mit 220 und 440 Kontakten erhältlich. Um eine vollauto-matische Verarbeitung zu ermöglichen, werden die Colibri® Steckverbinder in „Tape and Reel“-Verpackung geliefert.

Weitere Versionen mit flexibler Kontakt-Anzahl, sowie unterschiedliche Bauhö-hen sind auf Anfrage verfügbar.

Einleitung

Colibri

Hauptmerkmale:

• Entspricht den Anforderungen von PICMG COM Express® und SFF-SIG CoreExpress®

• Kompatibel mit den gängigen erhältlichen Steckverbindern

• Bis 5 Gbit/s getestet; Anwendungen bis 8 Gbit/s möglich

• Robustes Steckverbinderdesign

• Integrierte Fläche zur Bestückungsaufnahme

• Verpackt in Tape & Reel

Anwendungen:

• COM Express®

• CoreExpress®

• Mezzanin board-to-board

Bauform Polzahl TypGegen-

stecker

Seiten-

verweis

Colibri

Plug220 / 440

COM Express®

Base Board

Colibri

ReceptacleS. 22

Colibri

Receptacle220 / 440

COM Express®

COM Modul

Colibri

PlugS. 24

Übersicht

SMT

Anschlusstechniken

Parallel5 oder 8 mm


GBps

High Speed

Anwendungen

High Density


Fläche für automatische Bestückung

0.5 mm Raster

optional: Ansaugkappe

Receptacle (Federleiste) für COM Modul

Plug (Messerleiste) für Carrier Board

SMT Fixierung

Schirmblech

196 Signal- und 24 Schirm-Kontakte

Die Anordnung von 196 Signal- und 24 Schirm-Kontakten im 0.5 mm Raster sorgt für höchste Kontaktdichte auf kleinstem Raum.Durch die SMT-Fixierung wird eine möglichst genaue Positionierung der Steckverbinder auf der Leiterplatte gewährleistet. Sowohl Receptacle, als auch Plug verfügen über Flächen, die sich zum Ansaugen bei der automatischen

Verarbeitung eignen. Optional ist für den Plug zusätzlich eine Ansaugkappe als Bestückhilfe erhältlich. Die Verpackung in Tape and Reel garantiert zusätzlich optimale Abläufe bei der automatischen Bestückung.

Während der Receptacle auf dem COM Modul angebracht wird, findet sich der Plug auf dem Carrier Board.

Einleitung

Colibri


COM Express®

COM Express ist eine von der PICMG entwickelte Spezifikation für x86er-basierte Computer-on-Module (COM). Die Spezifikation definiert sowohl die Abmessungen des Moduls, die Platzie-rung der Befestigungsbohrungen, sowie auch die Platzierung und Kontaktbele-gung der Steckverbinder zum Carrier Board. COM Express Module integrie-ren die Kern-Funktionalität eines boot-fähigen PCs wie CPU, Grafikprozessor,

Einleitung

Colibri

Typische Anwendungsbereiche:

• Industrial Automation

• Kiosk- & POS-Systeme

• Medizintechnik

• Messtechnik

• Unterhaltungselektronik & Gaming

• Transportation

• Building Technology

Arbeitsspeicher und Standardschnitt-stellen auf einem Modul, das über maximal zwei Steckverbinder auf ein applikationsspezifisches Carrier Board gesteckt wird. Die von ept angebotenen Colibri Steckverbinder sind im Design-Guide der PICMG benannt.

Das Grundkonzept des Steckens eines COM Moduls auf ein Carrier Board bie-tet die Vorteile, Entwicklungszeiten und

–kosten zu reduzieren. Darüber hinaus kann der Lebenszyklus von Produkten nicht nur verlängert sondern auch auf-gerüstet werden, indem neuere COM Express Module mit höherer Leistungs-fähigkeit auf das Carrier Board gesteckt werden.

Die COM Express-Modulgrößen:



Colibri


Technische SpezifikationenColibri® für COM Express®

0.5 mm SMT Leiterplatten-SteckverbindersystemGrundlagen

Spezifikation PICMG COM.0

Anzahl Kontakte 220 / 440

Anschlusstechnik SMT


Material



Kontaktbeschichtung Au über Nickel

Mechanisch

Rastermaß 0.5 mm

Steckkraft pro Kontakt max. 0.9 N

Ziehkraft pro Kontakt min. 0.1 N


Koplanarität max. 0.1 mm

Elektrisch

Betriebsstrom max. 0.5 A

Betriebsspannung 50 VAC

Durchgangswiderstand max. 75 mΩ

Isolationswiderstand > 100 MΩ

Prüfspannung 200 VAC

Datenübertragungsrate 5 Gbit/s (8 Gbit/s)

Verarbeitung

Löttemperatur 260°C nach J-STD-020

MSL 1

Verpackung Tape and Reel oder Tray

Bestückung Pick and place


Brandverhalten UL (file: E130314)

Umwelt RoHS konform


Plug (Messerleiste / Base Board)

Colibri


Maß

e in

mm

Zeichnung zeigt Version mit 8 mm Leiterplattenabstand

Hinweis

Anwendungen bis 8 Gbit/s möglich!

Gegenstecker / Anwendung:

Colibri Receptacle (S. 24)

Typ: Plug (Base Board)

Anzahl Kontakte: 220, 440

Raster: 0.5 mm

Datenrate: 5 Gbit/s (8 Gbit/s)

Verpackung: Tape & Reel, Tray

Normen: PICMG COM.0


SMT

GBps

High Speed High Density


Plug (Messerleiste / Base Board)

Colibri

Auf Anfrage• andere Polzahlen• andere Stapelhöhen• alternative Kontaktbeschichtung

Polzahl

Colibri® Plug

Artikelnummer Tape & Reel

Artikelnummer Tray

220 401-55101-51 401-55101-51VP1

220mit Bestückhilfe

401-55151-51 401-55151-51VP1


401-55501-51 401-55501-51VP1

7,45

Auf Anfrage• andere Polzahlen• andere Stapelhöhen• alternative Kontaktbeschichtung

8 mm Leiterplattenabstand

Polzahl

Colibri® Plug

Artikelnummer Tape & Reel

Artikelnummer Tray

220 401-51101-51 401-51101-51VP1


401-51151-51 401-51151-51VP1


401-51501-51 401-51501-51VP1

5 mm Leiterplattenabstand

4,45


Receptacle (Federleiste / COM Modul)

Colibri

Typ: Receptacle (COM Modul)

Anzahl Kontakte: 220, 440

Raster: 0.5 mm

Datenrate: 5 Gbit/s (8 Gbit/s)

Verpackung: Tape & Reel, Tray

Normen: PICMG COM.0



Maß

e in

mm


Colibri Plug 5 mm & 8 mm (S. 22)

Hinweis

Anwendungen bis 8 Gbit/s möglich!

SMT

GBps

High Speed High Density


Auf Anfrage• andere Polzahlen• alternative Kontaktbeschichtung

Polzahl

Colibri® Receptacle

ArtikelnummerTape & Reel

ArtikelnummerTray

220 402-51101-51 402-51101-51VP1

440 402-51501-51 402-51501-51VP1

Receptacle (Federleiste / COM Modul)

Colibri

3,25


Velox® – High-Speed für VPX

Modulares Backplane-Steckverbindersystem

Velox® ist ein modulares Steckverbindersystem für high-speed Backplane-Anwendungen. Es wurde speziell für Märkte mit hohen Leistungsanforderungen entwickelt.

Die Velox®-Produktserie entspricht den hohen Anforderungen von VITA46 Systemen. Es sind vier verschiedene Typen mit der Möglichkeit zur individuellen Bestückung erhältlich. Dies verschafft Entwicklern mehr Flexibilität bei der Gestaltung der Leiterplattenlayouts.

Die 1,27 µm dicke Goldoberfläche und eine gemessene Lebensdauer von mindestens 200 Steckzyklen gewährleisten darüber hinaus die hohe Lebensdauer eines Systems.

Einleitung

Velox®

Hauptmerkmale:

• 10 Gbit/s

• Robustes Design

• Getestet gemäß VITA46

• Lebensdauer 200 Steckzyklen

• „Heavy Gold“ - Beschichtung

• Innenliegende Kontakte

• Modulares Steckverbinder-System

• Individuelle Kontaktbestückung

Anwendungen:

• Militär

• Luft- und Raumfahrt

• Systeme für hohe Belastung

• Telekommunikation /

Datenübertragung

RechtwinkligEinpresstechnik

Anschlusstechniken Leiterplattenverbindungen Anwendung

GBps

High-Speed


Einleitung

Velox®

Nadelöhr

zweifache Kontaktierung pro Kontakt 1.27 µm Au über Ni

Innenliegende Kontakte

LCP

Zusätzlich zur dicken Goldoberfläche sorgt die zweifache Kontaktierung pro Kontakt für höchste Verbindungssicherheit. Die innenliegenden Kontakte sind durch den Isokörper optimal geschützt vor äußeren Einflüssen.

Vier verschiedene Bauformen können modular miteinander kombiniert werden. Die unterschiedlichen Kontaktzahlen der vollbestückten Velox®-Steckverbinder sowie die Möglichkeit zu indviduell bestückten Varianten schaffen maximale Flexibilität.



Velox®


Technische SpezifikationenVelox®

High-speed Backplane-Steckverbinder für VPXGrundlagen

Spezifikation VITA 46

Anzahl Kontakte 72 / 144 / individuell bestückt



Material


Kontaktmaterial Phosphor Bronze

Kontaktbeschichtung 1.27 µm Au auf Kontaktfläche über Ni, Sn oder SnPb auf Einpresszone

Mechanisch

Rastermaß 1.8 mm

Steckkraft pro Kontakt max. 0.75 N

Ziehkraft pro Kontakt min. 0.15 N


Elektrisch

Betriebsstrom max. 1.0 A (< 30°C)

Betriebsspannung 50 V AC Spitze oder DC

Durchgangswiderstand max. 80 mΩ (gemäß IEC 512-5)

Isolationswiderstand min. 1000 MΩ (gemäß IEC 512-5)

Prüfspannung 500 V (AC/DC)

Datenübertragungsrate 10 Gbit/s

Verarbeitung

Verpackung Tray



Umwelt RoHS konform (nicht bei SnPb-Oberfläche auf Einpresszone)


Lochspezifikationen

Velox®




Lochspezifikationen

Nennloch Ø 0.56 mm



B Endloch 0.56 ± 0.05 mm 0.56 ± 0.05 mm







Maß

e in

mm

Hinweis

Detaillierte Informationen entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung.

Velox Highspeed Backplane Steckverbinder für VPX

Velox®

Zubehör

• Velox Guidings (siehe S. 32)

• Verarbeitungswerkzeuge (siehe Katalog)

14 x 1,80 = 25,20

1,80

1,80

15 x 1,80 = 27

0,90

16,101,

62±

0,18

10,5

0

18,60

4,90

4,40

8 x 1,80 = 14,40

1,80

28,65

29,38

0,75 1,8

0

8 x 1

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= 1

4,40

1

i

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16

Notes:

Material Insulator: LCP UL94 V-0 Contact Spring: Phosphor Bronze

1.) pcb-hole tolerance see ept-catalogue

Bemerkungen:

Werkstoffe Isolierkörper: LCP UL94 V-0 Kontaktfeder: Phosphorbronze

1.) Toleranz Leiterplattenloch siehe ept-Kataolg

15 x 1,80 = 27

1,80

8 x 1

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= 1

4,40

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0

0,56

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160,10


Front Side

1 2 3 4

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docu

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All rig

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mode

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esign

.

5 6 7 8

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1211109

A

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121110987654321

ept GmbHwww.ept.de

DIN ISO 8015


Gepr./Insp.

customer drawing

Art / Art

C

A2

1 / 2


Status / Status

K. Reich

K. Reich

19.12.2011

01.06.2012

first edition

front/rear side01

00

Werkstoff / Material:

K. Reich19.12.2011

16 pos. Velox Backplane Center

308-50100-41Blatt / Sheet


Erst./Drawn





14 x 1,80 = 25,20

1,80

1,80

15 x 1,80 = 27

0,90

16,10

1,62

±0,

18

10,5

0

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8 x 1,80 = 14,40

1,80

28,65

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0,75 1,8

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8 x 1

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= 1

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16

Notes:



Bemerkungen:



15 x 1,80 = 27

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8 x 1

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= 1

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Front Side

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Gepr./Insp.

customer drawing

Art / Art

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Status / Status

K. Reich

K. Reich

19.12.2011

01.06.2012

first edition

front/rear side01

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K. Reich19.12.2011




Erst./Drawn





14 x 1,80 = 25,20

1,80

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15 x 1,80 = 27

0,90

16,10

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±0,

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4,90

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8 x 1,80 = 14,40

1,80

28,65

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Notes:



Bemerkungen:



15 x 1,80 = 27

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Gepr./Insp.

customer drawing

Art / Art

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Status / Status

K. Reich

K. Reich

19.12.2011

01.06.2012

first edition

front/rear side01

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K. Reich19.12.2011




Erst./Drawn





14 x 1,80 = 25,20

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15 x 1,80 = 27

0,90

16,10

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18,60

4,90

4,40

8 x 1,80 = 14,40

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28,65

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0,75 1,8

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Notes:



Bemerkungen:



15 x 1,80 = 27

1,80

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distrib

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docu

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DIN ISO 8015


Gepr./Insp.

customer drawing

Art / Art

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Status / Status

K. Reich

K. Reich

19.12.2011

01.06.2012

first edition

front/rear side01

00


K. Reich19.12.2011




Erst./Drawn





Typ: Federleiste gerade

Anzahl Kontakte: 71, 72, 80, 135 ,144

Raster: 1.8 mm

Datenrate: 10 Gbit/s

Verpackung: Tray

Normen: VITA 46


Einpresstechnik

GBps

High-Speed

Velox Guiding Kit (not VITA compliant)

24 24

5,

55

5,

55


Auf Anfrage• verschiedene, individuell bestückte Versionen

Velox High-speed Backplane-Steckverbinder8-left center 16-right 16-left

Oberfläche Artikelnummer

voll bestückt(Polzahl)

Sn(RoHS-konform)

308-52200-42(72 Kontakte)

308-50100-42(144 Kontakte)

308-51100-42(144 Kontakte)

308-52100-42(144 Kontakte)

SnPb308-52200-41(72 Kontakte)

308-50100-41(144 Kontakte)

308-51100-41(144 Kontakte)

308-52100-41(144 Kontakte)

individuell bestückt(Polzahl)

Sn(RoHS-konform)

auf Anfrage

308-50101-42(135 Kontakte)

auf Anfrage auf Anfrage308-50102-42(71 Kontakte)

308-50103-42(80 Kontakte)

SnPb auf Anfrage

308-50101-41(135 Kontakte)

auf Anfrage auf Anfrage308-50102-41(71 Kontakte)

308-50103-41(80 Kontakte)

Velox Highspeed Backplane Steckverbinder für VPX

Velox®


Velox Zubehör Guiding

Velox®

Hinweis

Detaillierte Informationen entnehmen Sie bitte der Kundenzeichnung.

Maß

e in

mm

Detaillierte Zeichnungen finden Sie unter www.ept.de

Guiding front/rear side7,50 max.3,60 min.

24 24

SW4

Ø5,5

5

Ø5,5

5

Guiding/Keying front side

„X“23,80

Ø5,5

5

Guiding/Keying front/rear side

Ø5,5

5

23,8023,80„X“

Hauptmerkmale:

• Zum Ausrichten der Tochterkarten-Stecker zum Backplane-Stecker

• Zink- oder Kupferlegierung, Silber-beschichtet

• Kompatibel zu am Markt verfügbaren Systemen

• Konform mit den Forderungen der VITA46

• Für Front Side und Rear I/O Anwendungen verfügbar

• Für Leiterplattendicke 3.6 - 7.5 mm


Velox Zubehör Guiding

Velox®

Velox GuidingsGuiding

front/rear sideGuiding/Keying

front sideGuiding/Keying front/rear side

Leiterplattendicke Artikelnummer

3.6 - 5.5 mm

308-61013

308-62113 308-62213

3.6 - 7.5 mm - -

5.5 - 7.5 mm 308-62123 308-62223

Maß

e in

mm

Lochbilder

Guiding/Keying front/rear side

Guiding front/rear side

Ø5,15Ø9,10 min.Restring an Leiterplatten-ober- und Unterseiteannular ring on top andbottom side of pcb

7,20

6,60

1 8

ihgfedcba

Guiding/Keying front side

Ø9,10 min.Restring an Leiterplatten-ober- und Unterseiteannular ring on top andbottom side of pcb

abhänging von Kodierung/

depending on keying

Ø2,55±0,05

Ø5,1

5±0,

05

6,60

7,20

R3,3

5±0,

05

Ø9,10 min.Restring an Leiterplatten-ober- und Unterseiteannular ring on top andbottom side of pcb

abhänging von Kodierung/

depending on keying

Ø2,55±0,05

Ø5,1

5±0,

05

7,20

R3,3

5±0,

05

6,60


Optimales Kosten-/Nutzen-Verhältnis

ATCA® Power Messerleisten von ept sind nun mit der Hochleistungs-Kontak-toberfläche Nickel Phosphor erhältlich. Nickel Phosphor bietet maßgeblich geringere und stabilere Kosten im Ver-gleich zu Gold oder Palladium.

Obwohl auch hier eine Goldschicht als Kontaktoberfläche genutzt wird, be-nötigt die NiP-Beschichtung nur einen Goldflash und spart damit wertvolle und teure Ressourcen.

AuNi Ni

AU FLASH

NiP

Einleitung

AdvancedTCA®R

Hauptmerkmale:

• NiP-Beschichtung

• entspricht den Anforderungen der PICMG

• gestanzte Einpresszone in Tcom press®

• Zuverlässige und dauerhafte Verbindung

• Hybrider Steckverbinder: Power- & Signal-Übertragung

Anwendungen:

• ATCA

• Stromversorgung

Rechtwinklig

Einpresstechnik

Anschlusstechniken


Au- und NiP-Beschichtung im Vergleich

Anwendung

APower

ATCA Power Output mit NiP-Oberfläche



AdvancedTCA®

Technische SpezifikationenAdvancedTCA®

Power Steckverbinder MesserleisteGrundlagen

Spezifikation PICMG® 3.0

Anzahl Kontakte 22 Signal, 8 Power / 26 Signal, 8 Power



Material

Isolierkörper PBT glasfaserverstärkt, UL 94 V-0


Kontaktbeschichtung Au über NiP über Ni

Mechanisch

Steckkraft max. 67 N

Ziehkraft max. 67 N


Elektrisch

Betriebsstrom Powerkontakte: max. 16 ASignalkontakte: max. 1 A

Kontaktwiderstand Powerkontakte: <= 2,2 mΩSignalkontakte: <= 8,5 mΩ

Isolationswiderstand >= 1010Ω

Prüfspannung Kontakt 1 - 16: 1.000 V r.m.s.;Kontakt 17 - 34: 2.000 V r.m.s.

Verarbeitung

Verpackung Tray



Umwelt RoHS konform


R


Derating-Diagramm AdvancedTCA® Power

Derating-Diagramm

Derating & Lochspezifikationen

Lochspezifikationen EinpresstechnikSchichtaufbau nach IEC 60352-5

ATCA Power

Signalkontakte Powerkontakte

Nennloch Ø 1.0 mm Ø 1.6 mm

chem. Sn Leiterplatten

A Leiterplattendicke min. 1.4 mm (Messerleiste)min. 2.9 mm (Federleiste)

min. 1.4 mm (Messerleiste)min. 2.9 mm (Federleiste)

B Endloch Ø 1.0 +0.09/-0.06 mm Ø 1.6 +0.09/-0.06 mm

C Grundbohrung Ø 1.15 ± 0.025 mm Ø 1.75 ± 0.025 mm


E chem. Sn Schicht max. 1.5 µm max. 1.5 µm


Ni, Au Leiterplatten

A Leiterplattendicke min. 1.4 mm (Messerleiste)min. 2.9 mm (Federleiste)

min. 1.4 mm (Messerleiste)min. 2.9 mm (Federleiste)

B Endloch Ø 1.0 +0.09/-0.06 mm Ø 1.6 +0.09/-0.06 mm

C Grundbohrung Ø 1.15 ± 0.025 mm Ø 1.75 ± 0.025 mm


E Ni, Au Schicht 0.05 – 0.2 µm Au über 2.5 – 5 µm Ni

0.05 – 0.2 µm Au über 2.5 – 5 µm Ni


RAdvancedTCA®


AdvancedTCA® Power Messerleiste

Typ: Messerleiste 90°

Anzahl Kontakte: 22 Signal, 8 Power 26 Signal, 8 Power

Betriebsstrom: 16 A

Verpackung: Tray

Normen: PICMG® 3.0


Zubehör

• Verarbeitungswerkzeuge (siehe Katalog)


ATCA Power Federleiste


Maß

e in

mm

Lochbild

Auf Anfrage• andere Polzahlen

Polzahl Artikelnummer

22 Signal / 8 Power 511-50500-193

26 Signal / 8 Power 511-50501-193

Einpresstechnik

R

APower

AdvancedTCA®


DIN 41612 in NFF 16-101 / NFF 16-102

Steckverbinder für Bahntechnologie

Die Standards NFF 16-101 und NFF 16-102 dienen der Klassifizierung nicht-metallischer Materialien, die in der Bahntechnik Anwendung finden, hinsichtlich Entflammbarkeit, Rauchentwicklung und Toxizität im Falle eines Feuers.

Die Anforderungen für diese Steckverbinder werden von verschiedenen Faktoren hergeleitet, wie z.B. dem Zugtyp, der Anzahl zu befahrender Tunnel und dem Einsatzort des Steckverbinders.

Wählen Sie aus einer Palette von DIN 41612 / IEC 60603-2 Steckverbindern, die den hohen Anforderungen der NFF 16-101 / NFF 16-102 entsprechen.

Einleitung

DIN 41612 für Bahntechnologie

Hauptmerkmale:

• Hohe Einstufung in die Klassifizierung I2 F1

• Zugelassen für Bahnspezifische Anwendungen

• Erhältlich für Steckverbinder nach DIN 41612 / IEC 60603-2

• Reduziert Entwicklungszeiten und vereinfacht Zulassungsprozesse

Anwendungen:

• Bahntechnologie

• Verkehrstechnologie

Einpresstechnik

Anschlusstechniken

Rechtwinklig


gelötete Durchkontaktierung


Erläuterung

DIN 41612 für Bahntechnologie

In der NFF 16-101 / 102 sind ept-Steckverbinder nach Entflammbarkeit und Rauchentwicklung klassifiziert:

Die Kombination beider Merkmale ergibt folgende Klassifizierung:

Die weißen Felder entsprechen den Kombinationen der vorab aufgeführten Anforderungen.

Reduzieren Sie Ihre Entwicklungszeiten und vereinfachen Sie umfangreiche Zulassungsprozesse

durch unsere Auswahl an bereits für Bahntechnologie zugelassenen Steckverbindern.

Sprechen Sie mit uns über Ihre spezielle Steckverbinder-Anwendung!

I0 I1 I2 I3 I4 NC

F0

F1

F2

F3

F4

F5

Entflammbarkeit

I0 für I.O. 70 keine Entzündung bei 960°C

I1 für I.O. 45 - 69 keine Entzündung bei 960°C

I2 für I.O. 32 - 44 keine Entzündung bei 850°C

I3 für I.O. 28 - 31 kein Nachbrennen bei 850°C

I4 für I.O. 20

NC nicht klassifiziert

Rauchentwicklung

F0 für I.F. 5

F1 für I.F. 6 - 20

F2 für I.F. 21 - 40

F3 für I.F. 41 - 80

F4 für I.F. 81 - 120

F5 für I.F. > 120

Die Klassifizierung nach NFF 16-101 / NFF 16-102


Präzision aus Leidenschaft

Mit langjährig erfahrenen Mitarbeitern, einem leistungsfähigen eigenen Werkzeugbau sowie einer hohen vertikalen Integration der Produktionsprozesse ist ept der perfekte Partner für kundenspezifische Steckverbindungslösungen. ept hat bereits seit über 40 Jahren und in über 100 Projekten die erfolgreiche Entwicklung und Produktion kundenspezifischer Steckverbinder für verschiedenste Anwendungen unter Beweis gestellt. Die von ept ausgeführten Projekte konzentrieren sich auf gestanzte Kontaktteile, Feder- und Messerleisten aus Stanzkontakten, sowie umspritzte und abgedichtete Steckverbindungen.

Von Ihrer Anfrage bis zum Produktionsstart

Bei ept ist die Entwicklungsphase für eine kundenspezifische Verbindungs-lösung charakterisiert durch

• einen Fokus auf ein kostenoptimiertes Produkt und Fertigungsdesign bei gleichzeitig höchsten Qualitätsanforderungen,

• die kostensparende Nutzung bereits vorhandener Werkzeuge und Vorrichtungen,

• ein effektives und effizientes Projektmanagement nach APQP (Advanced Product Quality Planning) durch langjährig erfahrene Projektmanager,

• die Entwicklung und den Bau von hochwertigen Werkzeugen im hauseigenen Werkzeugbau, wie Stanz- und Spritzgussformen, Bestückungs-, Prüf- und Verpackungsvorrichtungen,

• die eigene Herstellung funktionsfähiger Prototypen bereits 4 bis 8 Wochen nach Projektstart.

"One Stop Supplier" für kundenspezifische Steckverbinder

Hauptmerkmale

• Mehr als 40 Jahre Erfahrung

• Eigener Werkzeugbau

• Hohe vertikale Integration der

Produktionsprozesse

• Äußerste Flexibilität

• Schnelle Reaktionszeiten

• Kosteneffizienz

• Höchste Qualität

gestanzte Einpresskontakte, Kontaktfedern und Schirmbleche

umspritzte sowie abgedichtete Steckverbinder

Messer- & Federleisten in Einpresstechnik, SMT, THR Kabelsteckverbinder

mit IDC Anschlusstechnik

Individuell entwickelt und produziert

Kundenspezifische Steckverbinder


Mit den genannten Vorzügen realisieren Sie in Ihrem Projekt nicht nur geringe Kosten bei gleichzeitig höchsten Qualitätsansprüchen nach dem Ansatz des TCO (Total Cost of Ownership), sondern profitieren darüber hinaus von kurzen Reaktionszeiten sowie der Einhaltung Ihrer Projekttermine.

Höchste Qualität und Flexibilität über die gesamte Projektlaufzeit

So wie in der Entwicklungsphase, verfolgt ept auch in der Serienphase den betriebsinternen Ansatz. Alle Produktionsprozesse inklusive Stanzen, Bandgalvanik, Spritzguss, Bestückung, Prüfung und Verpackung werden im eigenen Haus durchgeführt und unterliegen dem direkten und schnellen Zugriff durch ept. Erforderliche Änderungen am Produktdesign bzw. dem Produktionsprozess können daher schnell, unkompliziert, fachkundig und ohne Einbeziehung von Sublieferanten vollzogen werden. Da ept ein familiengeführtes Unternehmen mit flachen Hierarchien ist, können kritische Aspekte schnell und unbürokratisch bis an die Firmeninhaber herangetragen werden.

Mit 850 Mitarbeitern betreibt ept weltweit mehrere Produktionsstandorte, in Deutschland, der Tschechischen Republik, in den USA und in China. Sie können somit den am besten für Ihr Projekt geeigneten Produktionsstandort nutzen. Allen Standorten bei ept gleich sind überaus engagierte Mitarbeiter, bei denen Sie mit Ihren Anforderungen an Qualität und Präzision an erster Stelle stehen.

ept – Ihr Partner

Teilen Sie uns Ihre Anwendungen oder Steckverbinder-Ideen mit! Gerne analysieren wir Ihr Konzept und erstellen Ihnen eine Machbarkeitsstudie sowie eine Kosteneinschätzung.

Individuell entwickelt und produziert

Kundenspezifische Steckverbinder


ept ist im südbayerischen Raum zu Hau-se und hat sich von dort zu einem inter-national tätigen Unternehmen mit welt-weit nahezu 900 Mitarbeitern entwickelt. Mit Produktionsstätten und eigenen Ver-triebsbüros in mehreren Ländern sowie

kompetenten Partnern auf der ganzen Welt bietet ept seine Steckverbinder und Lösungen weltweit an.

ept – Ihr globaler Partner

International präsent – die ept Standorte

Den richtigen Ansprechpartner in Ihrer Nähe finden Sie im Internet unter www.ept.de

Deutschland

Tschechien

China

USA

Produktionsstätten

Servicebüros

Über ept


ept GmbHBergwerkstr. 5086971 Peiting, GermanyTel. +49 (0) 88 61 / 25 01 0Fax +49 (0) 88 61 / 55 [email protected]

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ept Electronic Precision Technology (Shanghai) Ltd. 6F Building 37, No. 333 Qin Jiang RoadShanghai, P. R. ChinaPost code: 20 02 33Tel. +86 (0) 21-54 26-09 88Fax +86 (0) 21-64 95-39 [email protected]

www.ept.de 4.0110.020.D

www.ept.de

ept entwickelt, produziert und vertreibt elektronische Steckverbinder für hochwertige Anwendungen. Vor über 40 Jahren von Bernhard Guglhör im Allgäu gegründet, beschäftigen wir heute weltweit rund 850 Mitarbeiter an sechs Standorten.

Über viele Jahrzente hinweg bilden wir vertrauensvolle und erfolgreiche Partnerschaften mit unseren Kunden, die im Mittelpunkt unseres Handelns stehen. Unsere Produkte und Fähigkeiten finden Verwendung in hochwertigen Anwendungen.

Unter dem Motto „Präzision aus Leidenschaft“ steht ept für höchste Qualität und absolute Zuverlässigkeit bei einer spürbar persönlichen und auf Ihre Bedürfnisse ausgerichteten Betreuung.

Wir freuen uns auf eine gute Zusammenarbeit.Ihr ept-Team

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April 2015 - files.vogel.de · PDF fileSchichtaufbau nach IEC 60352-5 Lochspezifikationen Nennloch Ø 1.0 mm chem. Sn Leiterplatten Ni, Au Leiterplatten A Leiterplattendicke min 1.4