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AXIEM3DプレナEM解析ソフトウェア

AXIEM

3DプレナEM解析ソフトウェアAXIEMは、NI AWR Design Environmentプラットフォームの一部を構成する3D平面電磁界（EM）解析ソフトウェアです。その高速なソルバーテクノロジにより、受動構造、伝送線路、大型プレナアンテナ、およびパッチアレイ設計にすぐに対応できます。RF PCB、モジュール、LTCC、MMIC、RFIC、アンテナの受動素子のうちどの特性評価と最適化を行う場合でも、AXIEMには最初から適切な設計が可能になる正確性、能力、速度が備わっています。

機能の概要■■ レイアウト/図面エディタ – 2D/3Dビュー ■■ 独自のモーメント法（MoM）テクノロジ ■■ メッシュ作成テクノロジ - 自動アダプティブメッシュ作成 ■■ 多数のソースと励起 ■■ 可視化、および結果の後処理 ■■ パラメトリック研究 - 最適化、チューニング、歩留まり解析 ■■ HPC – マルチコア構成と非同期シミュレーション

高速かつ正確高速なアダプティブハイブリッドメッシュテクノロジは、厚い金属製の平面構造とビアをサポートし、構造を自動的に三角形および四角形要素に分解して、DCから昼光まで最大限に正確で堅牢な広帯域の結果を実現します。

卓越した統合AXIEMは、受動素子や内部接続などの平面構造を直接EMの協調解析することをサポートするため、回路とシステムの設計にシームレスに統合されています。独自のAWR統合データモデルによりEM抽出と設計検証が可能になります。結果は回路またはシステムのシミュレーションに直接統合されます。レイアウト定義、EMシミュレーション設定手順、データインポートを明示的に行う必要はありません。

多用途自動キャリブレーションによる内部ポートおよびディエンベッドオプションを含む広範なソース/ポートにより、組込回路ベースの集中定数素子やトランジスタのような能動デバイスを含む構造について、高い精度が維持される一方、高い柔軟性を提供します。

NI AWR Design EnvironmentMicrowave Office

Visual System Simulator

Analog Office

AXIEM

Analyst

メリット

「Microwave Office、AXIEM、Analystは、回路の寄生成分の解析、最適化に向けたチューニング、そして環境外乱の影響の解析において重要で、おかげさまで弊社は全体的な堅牢性が向上した製品を製作できるようになっています」

Sensata Technologies社、Nicolas Henriet氏

機能 設計フロー – NI AWR Design Environmentとの完全な統合に加え、AXIEMではCadence、Mentor Graphics、Zuken、およびその他のエンタープライズ向けレイアウトツールからのデータベースインポートがサポートされています。さらにAXIEMでは多くの設計自動化機能がサポートされています。たとえば、EMサブ回路へポートを自動的に追加する機能によって、設計プロセス全体におけるEMシミュレーションの使用が大幅に簡単になります。

受動モデリング – 単層および多層回路の伝送線路や任意構造の3D平面EMシミュレーションを提供します。MoMテクノロジと高度なメッシュ生成機能を使用して、S/Y/Zパラメータと多層のRFIC、MMIC、PCB、ハイブリッド、およびMCMの電流密度を正確に計算します。

最適化と歩留まり – 受動素子と複雑な内部接続に対して正確な設計診断と歩留まり解析を実施することにより、パラメータとして指定されるか、あるいはルールベースの形状加工/フィーチャー除去を通じて定義される回路トポロジについて、結合効果や寄生効果を考慮します。

可視化 – 電流と電場の強さを色分けして解析済み構造に直接プロットすることにより、素子の動作と、設計失敗の可能性の発生源を深く分析します。

シミュレーション メッシュ生成 – 三角形と四角形の要素に構造を自動的に分割する、高度なハイブリッドメッシュ生成テクノロジにより、AXIEMは最小のアンノウン数で最高の精度を実現するように最適化されています。その発見的なアプローチは、AXIEMの能力の限界を、従来の均一なメッシュタイプよりもはるかに高く押し上げます。

モーメント法 – AXIEMは、フルウェーブ解析にはまだ採用されていない高速な多極法に似た、独特かつ独自の手法を採用しています。そのため、AXIEMのソルバーアルゴリズムには、ほとんどの既存MoM製品のN^3ではなく、N*log(N)桁の拡張性があります。

アンテナ解析 – 平面アンテナと平面アレイの後処理を実施します。高速なN*Log(N)ソルバーテクノロジにより、これまで全体のシミュレーションが非現実的だった大きく複雑なアレイに対応します。

RF/高速PCBレイアウトドリブンのPCB設計フローにより、RF信号パス全体の正確なシミュレーションが可能になります。EMの協調解析は、複雑な電気的内部接続と、組込および分布定数型の受動素子の直接解析により、初回テストでの設計の成功が可能になります。

モジュールとパッケージングAXIEMはRFモジュールとパッケージング内の3D平面の内部接続を解析し、ストリップライン、マイクロストリップ、ビアの結合効果と寄生効果を考慮します。これにより、Microwave Office環境からのEM解析が効率化されます。

MMIC/RFICAXIEMでは、厚い金属をサポートするために突き出した平面構造の3Dメッシュを作成し、すべての表面における、x、y、zすべての方向の電流を正しく考慮します。これは、III-VおよびシリコンMMIC/RFIC設計を適切に行うための必須事項です。

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BR-XEM-JP-2018.04.03

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