转接模块用户指南 - Microchip Technologyww1.microchip.com/downloads/cn/DeviceDoc/52064a_cn.pdfFilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、MTP、SEEVAL 和The

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MCP2200 转接模块用户指南

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请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：• Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。

• Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。

• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。

• Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。

• Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。

QUALITY MANAGEMENT SYSTEM CERTIFIED BY DNV

== ISO/TS 16949 ==

商标

Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、FlashFlex、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、PICmicro、PICSTART、PIC32 徽标、 rfPIC、SST、SST 徽标、SuperFlash 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。

FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active Thermistor、 MTP、 SEEVAL 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标。

Silicon Storage Technology 为 Microchip Technology Inc. 在除美国外的国家或地区的注册商标。

Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、BodyCom、 chipKIT、 chipKIT 徽标、 CodeGuard、dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 dsSPEAK、ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 HI-TIDE、In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、 MiWi、MPASM、MPF、MPLAB Certified 徽标、MPLIB、MPLINK、mTouch、 Omniscient Code Generation、 PICC、 PICC-18、PICDEM、 PICDEM.net、 PICkit、 PICtail、 REAL ICE、rfLAB、 Select Mode、 SQI、 Serial Quad I/O、 Total Endurance、 TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock、 ZENA和 Z-Scale 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。

SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。

GestIC 和 ULPP 为 Microchip Technology Inc. 的子公司Microchip Technology Germany II GmbH & Co. & KG 在除美国外的国家或地区的注册商标。

在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

© 2013, Microchip Technology Inc. 版权所有。

ISBN：978-1-62076-863-1

Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2009 认证。 Microchip 的PIC® MCU 与 dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行 EEPROM、单片机外设、非易失性存储器和模拟产品严格遵守公司的质量体系流程。此外， Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了ISO 9001:2000 认证。


目录

前言 ................................................................................................................................. 5简介 ....................................................................................................................... 5文档编排 ................................................................................................................ 5本指南使用的约定.................................................................................................. 6推荐读物 ................................................................................................................ 7Microchip 网站 ....................................................................................................... 7客户支持 ................................................................................................................ 7文档版本历史......................................................................................................... 7

第 1 章产品概述1.1 简介 ................................................................................................................ 91.2 什么是 MCP2200 转接模块？ ......................................................................... 91.3 MCP2200 转接模块工具包包含哪些内容 ........................................................ 9

第 2 章安装与操作2.1 简介 .............................................................................................................. 112.2 电路板设置 ................................................................................................... 112.3 电路板操作 ................................................................................................... 122.4 MCP2200 典型使用场景 ............................................................................... 13

附录 A 原理图和布线图A.1 简介 .............................................................................................................. 15A.2 电路板——原理图 ........................................................................................ 16A.3 电路板——顶层丝印 ..................................................................................... 17A.4 电路板——顶层丝印和焊盘 .......................................................................... 18A.5 电路板——顶层覆铜 ..................................................................................... 19A.6 电路板——底层丝印 ..................................................................................... 20A.7 电路板——底层丝印和焊盘 .......................................................................... 21A.8 电路板——底层覆铜 ..................................................................................... 22

附录 B 物料清单（BOM）全球销售及服务网点 ...................................................................................................... 24

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前言

简介

本章包含使用 MCP2200 转接模块前需要了解的一般信息。本章讨论的内容包括：• 文档编排• 本指南使用的约定• 推荐读物• Microchip 网站• 客户支持• 文档版本历史

文档编排

本文档介绍了如何使用 MCP2200 转接模块电路板。本手册的内容编排如下：• 第 1 章 “产品概述” ——关于 MCP2200 转接模块的重要信息 • 第 2 章 “安装与操作”——涵盖该电路板的初始设置、所需工具和电路板操作• 附录 A “原理图和布线图” ——显示 MCP2200 转接模块的原理图和布线图 • 附录 B “物料清单（BOM）” ——列出用于装配 MCP2200 转接模块的器件

客户须知

所有文档均会过时，本文档也不例外。Microchip 的工具和文档将不断演变以满足客户的需求，因此实际使用中有些对话框和 / 或工具说明可能与本文档所述之内容有所不同。请访问我们的网站（www.microchip.com）获取最新文档。

文档均标记有 “DS”编号。该编号出现在每页底部的页码之前。 DS 编号的命名约定为“DSXXXXXA_CN”，其中 “XXXXX”为文档编号，“A”为文档版本。

欲了解开发工具的最新信息，请参考 MPLAB® IDE 在线帮助。从 Help（帮助）菜单选择 Topics（主题），打开现有在线帮助文件列表。



本指南使用的约定

本指南采用以下文档约定：

文档约定

说明表示示例

Arial 字体：斜体字参考书目 MPLAB® IDE User’s Guide

需强调的文字 ……为仅有的编译器……

首字母大写窗口 Output 窗口对话框 Settings 对话框菜单选择选择 Enable Programmer

引用窗口或对话框中的字段名 “Save project before build”带右尖括号且有下划线的斜体文字

菜单路径 File>Save

粗体字对话框按钮单击 OK选项卡单击 Power 选项卡

N‘Rnnnn verilog 格式的数字，其中 N为总位数，R 为基数，n 为其中一位。

4‘b0010， 2‘hF1

尖括号 < > 括起的文字键盘上的按键按下， Courier New 字体：常规 Courier New 源代码示例 #define START

文件名 autoexec.bat

文件路径 c:\mcc18\h

关键字 _asm， _endasm， static

命令行选项 -Opa+， -Opa-

二进制位值 0， 1常量 0xFF， ‘A’

斜体 Courier New 可变参数 file.o，其中 file可以是任一有效文件名

方括号 [ ] 可选参数 mcc18 [选项] file [选项]花括号和竖线： { | } 选择互斥参数；“或”选择 errorlevel {0|1}省略号 ... 代替重复文字 var_name [,

var_name...]

表示由用户提供的代码 void main (void){ ...}


前言

推荐读物

本用户指南介绍了如何使用 MCP2200 转接模块。下面列出了其他有用的文档。以下Microchip 文档均已提供，并建议读者作为补充参考材料。• MCP2200 数据手册—— 《带 GPIO 的 USB 2.0 至 UART 协议转换器》（DS22228A_CN）

MICROCHIP 网站Microchip 网站（www.microchip.com）为客户提供在线支持。客户可通过该网站方便地获取文件和信息。只要使用常用的互联网浏览器即可访问。网站提供以下信息：

• 产品支持——数据手册和勘误表、应用笔记和示例程序、设计资源、用户指南以及硬件支持文档、最新的软件版本以及归档软件

• 一般技术支持——常见问题解答（FAQ）、技术支持请求、在线讨论组以及Microchip 顾问计划成员名单

• Microchip 业务——产品选型和订购指南、最新 Microchip 新闻稿、研讨会和活动安排表、 Microchip 销售办事处、代理商以及工厂代表列表

客户支持

Microchip 产品的用户可通过以下渠道获得帮助：• 代理商或代表• 当地销售办事处• 应用工程师（FAE）• 技术支持客户应联系其代理商、代表或应用工程师（FAE）寻求支持。当地销售办事处也可为客户提供帮助。本文档后附有销售办事处的联系方式。

也可通过 http://www.microchip.com/support 获得网上技术支持。

文档版本历史

版本 A （2012 年 5 月）• 本文档的初始版本。


http://www.microchip.com/supporthttp://www.microchip.com


注：


MCP2200 转接模块

用户指南

第 1 章产品概述

1.1 简介本章对 MCP2200 转接模块进行概述，包含以下主题：• 什么是 MCP2200 转接模块？• MCP2200 转接模块工具包包含哪些内容

1.2 什么是 MCP2200 转接模块？MCP2200 转接模块是用于 USB 转 UART （通用串行总线转通用异步收发器）串行转换器 MCP2200 器件的开发和评估平台。该模块由单个双列直插式封装（DIP）外形的电路板组成。

MCP2200 转接模块具有以下特性：• UART Tx 和 Rx 信号• UART RTS 和 CTS 信号• 8 条通用（GP）线——可配置为用于 GPIO 或专用功能操作• 用户可通过使用跳线选择 3.3V 或 5V 电源（最高为 500 mA）• DIP 外形（引脚之间 0.6 英寸间距）• PICkit™ 串行分析器插头——仅用于 UART 通信创建了一个基于 Windows® 的 PC 软件，用以帮助将 MCP2200 器件作为 USB 转UART 协议转换器进行评估 / 演示。它支持 I/O 控制和定制器件配置。该软件可从www.microchip.com 的电路板网页下载。

1.3 MCP2200 转接模块工具包包含哪些内容MCP2200 转接模块工具包包括：• MCP2200 转接模块（ADM00393）• Mini-USB 电缆• 重要信息表


www.microchip.comwww.microchip.com


注：



用户指南

第 2 章安装与操作

2.1 简介MCP2200 转接模块用于将器件作为 USB 转 UART 协议转换器解决方案来进行演示。该模块由单个电路板组成，具有以下特性：

• 采用 DIP 外形的小型接插板（引脚之间 0.6 英寸间距）• Mini-USB 连接器• 可访问 UART 信号（Tx、 Rx、 RTS 和 CTS）和所有 GP 信号• PICkit™ 串行分析器兼容插头• 3.3或5V跳线可选VDD；转接板可用于为系统其余部分提供最高100 mA的电流。该电路板已在 VDD 与 3.3V 电源轨之间提供了信号走线。对于需要 5V VDD 电源的系统，必须在电路板上装上 VDD 插头。跳线将使中间引脚和 5V 引脚连接。

2.2 电路板设置请遵循以下步骤设置 MCP2200 转接模块：1. 从 Microchip 网站的电路板网页下载支持材料（PC 应用程序和 DLL 库）。2. 使用 DIP 适配器或 PICkit™ 串行分析器插头，将 MCP2200 转接模块连接到需要

进行 USB 转 UART 转换的系统上。3. 通过 USB 电缆将 MCP2200 转接模块插到 PC 上。4. 在所显示的对话框窗口中，通过浏览查找 MCP2200.inf来安装驱动程序。电路板现在设置完毕，可供操作。可选步骤包括以下：

5. 安装已下载的 PC 软件。6. 启动针对电路板开发的演示应用程序或类似于超级终端的应用程序，以访问由

PC 为 MCP2200 器件创建的虚拟 COM 端口。



图 2-1：转接板布线图

2.3 电路板操作基于 Windows® 的 PC 主机会将 MCP2200 器件检测为复合设备。随附的软件可以用于演练电路板的功能，也为希望基于 MCP2200 器件设计自己的应用程序的用户提供了参考点。

2.3.1 MCP2200 转接模块操作MCP2200 转接模块可用于基于 UART 的系统。转接板使增加 USB 支持变得简单。该电路板具有以下特性：

• UART 信号（Tx、 Rx、 RTS 和 CTS）• 8 个可配置为以下功能的 GP 信号：

- GPIO 功能（数字输入或输出引脚）- 专用功能引脚（指示导入系统状态，例如 USB 已配置和 USB 已暂停）

• 跳线可选电源：3.3 或 5V （最高为 500 mA） • PICkit™ 串行分析器插头——电路板可以直接插入具有此类插头的系统中。

MCP2200 转接模块提供 UART 转 USB 访问。• DIP 外形（引脚之间 0.6 英寸间距）通过使用所提供的软件和库，用户可以使用转接板作为 USB 转 UART 协议转换器，创建个性化的 PC 应用程序。


安装与操作

2.4 MCP2200 典型使用场景MCP2200 可以在具有 UART 总线的系统中使用。MCP2200 使用户可以通过 USB 连接基于 UART 的系统。

图 2-2： MCP2200 典型用法图

UART

MCP2200

Tx

Rx

MCP2200GNDVDD

Rx

Tx

GND



注：



用户指南

附录 A 原理图和布线图

A.1 简介本附录包含 MCP2200 转接模块的以下原理图和布线图：• 电路板——原理图• 电路板——顶层丝印• 电路板——顶层丝印和焊盘• 电路板——顶层覆铜• 电路板——底层丝印• 电路板——底层丝印和焊盘• 电路板——底层覆铜



A.2

电路板——原理图

12M

Hz

2

31

X1

10%

0.1u

F06

03C

4GND

VD

D

VD

D

GN

D

GN

DGN

D

5V

VU

SB

HD

R M

1x7

VE

RT

J3

HD

R M

1x7

VE

RT

J4

GP

7G

P6

GP

5G

P4

GP

3TX R

X

GP

0G

P1

GP

2C

TSR

TSR

X

VD

DG

ND

US

B_N

US

B_P

0.1u

F06

03

C5

VD

D

GN

D D

ID4

VBUS

1

GND

5

D-

2

D+

3

IDVBUS

GND

D-

D+

US

B-B

-Min

i S

MD

J1

VDD

1

OSC

12

OSC

23

RST

4

GP7

/TxL

ED5

GP6

/RxL

ED6

GP5

7

GP4

8

GP3

9

TX10

RTS

11RX

12CT

S13

GP2

14GP1

15GP0

16VU

SB17

D-

18D+

19VS

S20

VDD

OSC

1OSC

2RS

TGP7

/TxL

EDGP6

/RxL

EDGP5

GP4

GP3

TXRT

SRXCTS

GP2

GP1

GP0

VUSBD

-D+

VSS

U1

4.7k

5% 0603

R1

RX

TX

GN

D VD

D

CTSRTS

HD

R M

1x6

VER

TJ5

US

B_N

US

B_P

VIN

3

GND

1

VOUT

2VIN

GNDVOUT

D

MCP1700

U2

5V

GN

D

10%

0.1u

F06

03

C3

10%

0.1u

F

0603

C2

GN

DGND

12

3

HD

R M

1x3

VE

RT

J2

VD

D

5V

VU

SB

3.3V

4.7u

F06

03

C1

GN

D

12

34

56

PIC

kit

Ser

ial

1 2 3 4 5 6 7

TM

1 2 3 4 5 6 7


原理图和布线图

A.3 电路板——顶层丝印



A.4 电路板——顶层丝印和焊盘



A.5 电路板——顶层覆铜



A.6 电路板——底层丝印



A.7 电路板——底层丝印和焊盘



A.8 电路板——底层覆铜



用户指南

附录 B 物料清单（BOM）

表 B-1：物料清单数量标识符说明制造商部件编号

1 C1 Cap. Ceramic 4.7uF 6.3V 10% X5R 0603 TDK Corporation C1608X5R0J475K3 C2, C3, C4 Cap. Ceramic 1UF 10% 16V X7R 0603 AVX Corporation 0603YC104KAT2A1 C5 Cap. Ceramic 0.1uF 16V 10% X7R 0603 TDK Corporation C1608X7R1C104K1 J1 Conn. Rcpt. USB Mini B R/A SMD Hirose Electric Co., Ltd. UX60SC-MB-5ST(80)1 J2 Conn. Hdr. Male .100 1x3 POS Vert. TE Connectivity HDR M 1x3 Vertical2 J3, J4 不要安装

Conn. Hdr. Male .100 1x7 POS Vert.TE Connectivity HDR M 1x7 Vertical

1 J5 不要安装Conn. Hdr. Male .100 1x6 POS Vert.

TE Connectivity HDR M 1x6 Vertical

1 JP1 Conn. Jumper with Handle 2 POS .100" 30 GOLD

TE Connectivity 881545-2

1 PCB MCP2200 转接模块印刷电路板 — 104-003931 R1 Res. 4.7k Ohm 1/10W 5% 0603 SMD Panasonic® - ECG ERJ-3GEYJ472V1 U1 IC USB-to-UART SSOP-20 Microchip Technology Inc. MCP2200-I/SS1 U2 IC Reg. LDO 3.3V 250 mA SOT-23-3 Microchip Technology Inc. MCP1700T-3302E/TT1 X1 Ceramic Resonator 12.0 MHz SMD Murata Electronics® CSTCE12M0G55-R0

注 1：物料清单中所列元件均为 PCB 组装的代表性元器件。生产过程中使用的已发布 BOM 所采用的所有元器件均符合 RoHS。



美洲公司总部 Corporate Office2355 West Chandler Blvd.Chandler, AZ 85224-6199Tel: 1-480-792-7200 Fax: 1-480-792-7277技术支持：

http://www.microchip.com/support网址：www.microchip.com亚特兰大 AtlantaDuluth, GA Tel: 1-678-957-9614Fax:1-678-957-1455波士顿 BostonWestborough, MA Tel: 1-774-760-0087 Fax: 1-774-760-0088芝加哥 ChicagoItasca, IL Tel: 1-630-285-0071 Fax: 1-630-285-0075克里夫兰 ClevelandIndependence, OH Tel: 1-216-447-0464 Fax: 1-216-447-0643达拉斯 DallasAddison, TX Tel: 1-972-818-7423 Fax: 1-972-818-2924底特律 DetroitFarmington Hills, MI Tel: 1-248-538-2250Fax: 1-248-538-2260印第安纳波利斯IndianapolisNoblesville, IN Tel: 1-317-773-8323Fax: 1-317-773-5453洛杉矶 Los AngelesMission Viejo, CA Tel: 1-949-462-9523 Fax: 1-949-462-9608

圣克拉拉 Santa ClaraSanta Clara, CA Tel: 1-408-961-6444Fax: 1-408-961-6445加拿大多伦多 TorontoMississauga, Ontario, CanadaTel: 1-905-673-0699 Fax: 1-905-673-6509

亚太地区

亚太总部 Asia Pacific OfficeSuites 3707-14, 37th FloorTower 6, The GatewayHarbour City, KowloonHong KongTel: 852-2401-1200Fax: 852-2401-3431中国 - 北京Tel: 86-10-8569-7000Fax: 86-10-8528-2104

中国 - 成都Tel: 86-28-8665-5511Fax: 86-28-8665-7889

中国 - 重庆Tel: 86-23-8980-9588Fax: 86-23-8980-9500

中国 - 杭州Tel: 86-571-2819-3187Fax: 86-571-2819-3189

中国 - 香港特别行政区Tel: 852-2943-5100Fax: 852-2401-3431

中国 - 南京Tel: 86-25-8473-2460Fax: 86-25-8473-2470

中国 - 青岛Tel: 86-532-8502-7355 Fax: 86-532-8502-7205

中国 - 上海Tel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066

中国 - 沈阳Tel: 86-24-2334-2829 Fax: 86-24-2334-2393

中国 - 深圳Tel: 86-755-8864-2200Fax: 86-755-8203-1760

中国 - 武汉Tel: 86-27-5980-5300 Fax: 86-27-5980-5118

中国 - 西安Tel: 86-29-8833-7252Fax: 86-29-8833-7256

中国 - 厦门Tel: 86-592-238-8138Fax: 86-592-238-8130中国 - 珠海Tel: 86-756-321-0040 Fax: 86-756-321-0049

亚太地区

台湾地区 - 高雄Tel: 886-7-213-7828Fax: 886-7-330-9305台湾地区 - 台北Tel: 886-2-2508-8600Fax: 886-2-2508-0102

台湾地区 - 新竹Tel: 886-3-5778-366Fax: 886-3-5770-955

澳大利亚 Australia - SydneyTel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755

印度 India - BangaloreTel: 91-80-3090-4444 Fax: 91-80-3090-4123

印度 India - New DelhiTel: 91-11-4160-8631Fax: 91-11-4160-8632

印度 India - PuneTel: 91-20-2566-1512Fax: 91-20-2566-1513

日本 Japan - OsakaTel: 81-6-6152-7160Fax: 81-6-6152-9310

日本 Japan - TokyoTel: 81-3-6880-3770Fax: 81-3-6880-3771韩国 Korea - DaeguTel: 82-53-744-4301Fax: 82-53-744-4302

韩国 Korea - SeoulTel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 或82-2-558-5934

马来西亚 Malaysia - KualaLumpurTel: 60-3-6201-9857Fax: 60-3-6201-9859

马来西亚 Malaysia - PenangTel: 60-4-227-8870Fax: 60-4-227-4068

菲律宾 Philippines - ManilaTel: 63-2-634-9065Fax: 63-2-634-9069新加坡 SingaporeTel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850

泰国 Thailand - BangkokTel: 66-2-694-1351Fax: 66-2-694-1350

欧洲奥地利 Austria - WelsTel: 43-7242-2244-39Fax: 43-7242-2244-393丹麦 Denmark-CopenhagenTel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829法国 France - ParisTel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79德国 Germany - MunichTel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44意大利 Italy - Milan Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781荷兰 Netherlands - DrunenTel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340西班牙 Spain - MadridTel: 34-91-708-08-90Fax: 34-91-708-08-91英国 UK - WokinghamTel: 44-118-921-5869Fax: 44-118-921-5820

全球销售及服务网点

11/29/12

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第1章产品概述1.1 简介1.2 什么是MCP2200转接模块？1.3 MCP2200转接模块工具包包含哪些内容

第2章安装与操作2.1 简介2.2 电路板设置2.3 电路板操作2.4 MCP2200典型使用场景

附录A 原理图和布线图A.1 简介A.2 电路板――原理图A.3 电路板――顶层丝印A.4 电路板――顶层丝印和焊盘A.5 电路板――顶层覆铜A.6 电路板――底层丝印A.7 电路板――底层丝印和焊盘A.8 电路板――底层覆铜

附录B 物料清单（BOM）表B-1：物料清单

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转接模块 用户指南 - Microchip Technologyww1.microchip.com/downloads/cn/DeviceDoc/52064a_cn.pdfFilterLab、Hampshire、HI-TECH C、Linear Active Thermistor、MTP、SEEVAL 和The

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