Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2010€¦ · 4 Einladung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2010 Die Zukunft der Baugruppenindustrie basierend auf Leiterplattentech-nologie,

www.die-verbindungs-spezialisten.de/2009 1

Zuverlässigkeit und Systemintegration

5. DVS/GMM-Tagung

24./25. Februar 2010Schwabenlandhalle Fellbach

Elektronische Baugruppen undLeiterplatten

EBL 2010

Einladung und Programm

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Programmkommission

Vorsitzender der ProgrammkommissionU. Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Wissenschaftlicher TagungsleiterK.-D. Lang, Fraunhofer IZM, Berlin

MitgliederA. Biener, Freudenberg Mektec Europa GmbH, WeinheimJ. Denzel, EADS Deutschland GmbH, UlmR. Dietrich, Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, KempenM. Eisenbarth, Continental Teves AG & Co., IngolstadtJ. Gamalski, Siemens AG, BerlinW. Grönig, Arden-Verfahrenstechnik GmbH, VelbertJ. Kostelnik, Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am SeeS. Mahlstedt, DVS e. V., DüsseldorfJ. Mahrle, Daimler AG, BöblingenE. Maiser, VDMA e. V., Frankfurt/MainR. Myllylä, Universität Oulu, FinnlandJ. Nicolics, Technische Universität Wien, ÖsterreichM. Nowottnick, Universität RostockR. Schließer, VDI/VDE-Innovation+Technik, BerlinG. Schmitz, Robert Bosch GmbH, SchwieberdingenR. Schnabel, VDE/VDI-GMM, Frankfurt/MainH. Schweigart, Zestron Europe, IngolstadtR. Schulze, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, RiesaH. van´t Hoen, WirgesJ. Weber, Zollner Elektronik AG, ZandtM. Weinhold, PBW Consulting Weinhold, KönigswinterM. Weinreich, DVS e. V., DüsseldorfC. Weiß, VdL e. V., Frankfurt/MainK.-J. Wolter, Technische Universität Dresden

PARTNER

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Programmkommission und Partner 2Einladung 4Tabletop-Ausstellung 6Eröffnung und Plenarvorträge siehe EinhefterFachvorträge siehe Einhefter

Allgemeine Informationen

Tagungsstätte 7Anfahrt / Parkmöglichkeiten 7Anmeldung 7Zahlung 7Teilnehmergebühren 7Stornierungen 7Tagungsbüro vor Ort / Registrierung 7DVS-Berichte 8Hinweise zu den Fachvorträgen 8Kaffepausen 8Mittagsimbiss 8Abendveranstaltung mit Verleihung „Best Paper Award“ 8Zimmerreservierungen 8Autorenverzeichnis 9

TagungsorganisationDVS – Deutscher Verband für Schweißenund verwandte Verfahren e. V.

Aachener Str. 17240223 DüsseldorfDeutschland

Tel.: +49 (0) 211/1591-302/-303Fax: +49 (0) 211/1591-300E-Mail: [email protected]

Programmänderungen sind vorbehalten!

Titelbild:Multifunktionales Board in einer Vorrichtung für kombinierte Zuverläs-sigkeitstests hinsichtlich Vibration, Feuchte und Temperatur (© Fraunhofer IZM, Berlin)

Inhaltsverzeichnis

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Einladung

Elektronische Baugruppen und LeiterplattenEBL 2010

Die Zukunft der Baugruppenindustrie basierend auf Leiterplattentech-nologie, Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik steht auf dem Prüf-stand. Die Ursache ist sicherlich nicht in Technologie und Fertigungs-kompetenz zu suchen, jedoch bedingt die Wirkung eine nachhaltige Umorientierung in Richtung hochwertiger Systemintegrationstechno-logien für verschiedenste, auch völlig neue Anwendungsgebiete. Hier muss die Sichtweise zur Bereitstellung von Komponenten, Substraten und Subsystemen eindeutig von der reinen Hardware-Orientierung zur verstärkten Einbeziehung der Bedingungen bei der Endnutzung der Produkte führen (dienstleistungs- oder erlebnisbezogene Produktent-wicklung). Dabei müssen die Technologien und Prozesse hochwertig, qualitätsgerecht, zuverlässig und kostengünstig ausgeführt werden.

Anforderungen neuer Anwendungsfelder wie Ambient Assisted Living, Lebensmittelerzeugung und -kontrolle oder Sicherheit (z. B. multi-funktionale Sensoren, autarke Detektoren) an eine Elektronikbaugrup-pe hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Zuverlässigkeit unterscheiden sich grundsätzlich von etablierten Produktbereichen. Neue Materialien, fortschrittliche Designtools, anwendungsorientierte Aufbautechnologien und die richtige Teststrategie für Komponenten und Systeme sind entscheidende Kriterien, um kostengünstige und zuverlässige Gesamtsysteme zu realisieren. Die Optimierung des Ver-hältnisses von Technologie und Systemfunktionalität in der Anwen-dungsumgebung ist der Schlüssel zum Erfolg.So werden im Automobilbereich immer noch verstärkt Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zu-verlässigkeiten voran getrieben. Die Integration von Leistungselektro-niken in Kombination mit Boardtechniken steht hier mit an vorders-ter Stelle. Der Einsatz im Life Science oder der Lebensmittelindustrie ist neben der Multifunktionalität geprägt durch die Forderung nach

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Miniaturisierung, Robustheit und Widerstandfähigkeit gegen teils aggressive Umgebungen.Heutige Integrationskonzepte zielen immer mehr auf die Annäherung von Boardtechnologien und Mikro-Nano-Integration. Extrem hohe An-forderungen an die Leiterplattenfertigung (HDI-Mehrlagen, Finepitch, eingebettete Aktive und Passive) und die dabei verwendeten Mate-rialien (z. B. Lötstopplack, Dielektrika, Built-up layer) sind hier z. T. schon an der Tagesordnung. Verordnungen aus dem Umweltbereich und den speziellen Branchenstandards hinsichtlich Materialeinsatz und Prozessführung sollten hier nicht vernachlässigt werden.Bei der Realisierung von z. B. integrierten Sensorsystemen, Flex-schaltungen oder bei opto-elektronischen Systemen werden verstärkt 3D-Aufbautechniken oder Einbetttechnologien eingesetzt (Stacking, Falten, Vergraben). Im Zuge immer höherer Komplexität, Material- und Komponentenvielfalt sowie der teilweise minimal zur Verfügung ste-henden Einbauvolumina wird insbesondere von den Kontaktiertechni-ken immer mehr erwartet. Modifizierte Oberflächen (Nanostrukturen zur Oberflächenvergrößerung) oder alternative Verbindungstechni-ken (Bumpless Interconnects in Multilayern) sind vielversprechende Ansätze.Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL“ in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Bau-gruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Es ist auch diesmal den Veranstaltern und Organisatoren gelungen, aktuelle und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergeb-nisse aus Industrie und Wissenschaft im Tagungsprogramm abzubilden und damit den Kongressteilnehmern Erkenntnisse und Werkzeuge für die tägliche Arbeit mitzugeben. Der oben angesprochene, notwendige Hintergrund aus system- und anwendungstechnischen Bereichen wird bei dieser Veranstaltung verstärkt im Fokus stehen. Aber auch die Dis-kussion mit Fachkollegen und Ausstellern soll nicht zu kurz kommen.Wir laden Sie herzlich nach Fellbach ein und freuen uns, Sie dort be-grüßen zu können.

Dr. U. Bechtloff Dr. K.-D. LangVorsitzender der Wissenschaftlicher Programmkommission Tagungsleiter


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Im Rahmen der Tagung wird wieder Firmen und Instituten die Möglich-keit geboten, ihr Produkt- und Dienstleistungsangebot in Form einer Tabletop-Ausstellung einem breiten Fachpublikum zu präsentieren. Bislang sind folgende Aussteller registriert:

• Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve• LaserJob GmbH, Grafrath• FELA Leiterplattentechnik GmbH, Villingen-Schwenningen• Kratzer Automation AG, Unterschleißheim• Optiprint AG, Berneck, Schweiz• riese electronic GmbH, Horb am Neckar• Stannol GmbH, Wuppertal• Tieto Deutschland GmbH, München

Nutzen auch Sie die Gelegenheit!Aus den Bereichen Forschung, Entwicklung und Fertigung sprechen Sie Fachleute – vom Wissenschaftler bis hin zum Anwender – direkt an. Aufgrund der positiven Resonanz zur letzten Veranstaltung und der räumlichen Begrenzung ist es empfehlenswert, sich schon frühzeitig einen Ausstellungstisch zu reservieren. Unsere Tagungsorganisation steht Ihnen für weitere Auskünfte gerne zur Verfügung. Ein Anmelde-formular ist diesem Programm beigefügt.

KontaktDVS – Deutscher Verband für Schweißen undVerwandte Verfahren e. V., DüsseldorfTagungsorganisationTel.: +49 (0) 211/1591-302/-303Fax: +49 (0) 211/1591-300E-Mail: [email protected]

Tabletop-Ausstellung


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TagungsstätteSchwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 FellbachE-Mail: [email protected]

Anfahrt zur Schwabenlandhalle Fellbach, ParkmöglichkeitenInformationen hierzu finden Sie unter: http://www.schwabenlandhalle.de

AnmeldungenAnmeldungen werden nur schriftlich (unter Verwendung des bei-gefügten Anmeldeformulars) an die Hauptgeschäftsstelle des DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V., Postfach 10 19 65, 40010 Düsseldorf (Tel.: +49 (0) 211/1591-302 / -303, Fax: +49 (0) 211/1591-300) erbeten. Sie finden das Programm auch im Internet unter:www.ebl-fellbach.deNach Eingang Ihrer Anmeldung senden wir Ihnen eine Anmeldebestä-tigung/Rechnung zu. Die Teilnehmergebühr ist nach Erhalt der Rechnung vor Veranstaltungsbeginn zu überweisen bzw. vor Ort zu zahlen. Bei Anmeldungen nach dem 27. Januar 2010 erhöht sich die Teilnehmergebühr um eine Nachmeldegebühr von EUR 60. Dies gilt auch für Anmeldungen vor Ort.

ZahlungBitte überweisen Sie die Teilnehmergebühr nach Erhalt der Rechnung auf das nachstehend genannte Konto des DVS:Dresdner Bank AG, DüsseldorfBankleitzahl 300 800 00 · Kontonummer 212 60 11 00IBAN: DE 82 3008 0000 0212 6011 00 · BIC-Code: DRESDEFF300

Banküberweisungsgebühren gehen zu Lasten des Teilnehmers. Stichwort auf Überweisungsformular (bitte immer angeben): EBL 2010, Rechnungsnummer und Name des Teilnehmers.

Es besteht auch die Möglichkeit, per Kreditkarte zu zahlen:MasterCard – Visa

TeilnehmergebührenSiehe Anmeldeformular.

StornierungenStornierung der Teilnahme ist nur schriftlich möglich. Bei Absagen nach dem 27. Januar 2010 wird eine Stornierungsgebühr von EUR 60 erhoben.

Tagungsbüro vor Ort / RegistrierungGegen Vorlage Ihrer Anmeldebestätigung erhalten Sie Ihre Unterla-gen am Tagungsbüro vor Ort.Das Tagungsbüro befindet sich in der Schwabenlandhalle Fellbach, Tainer Str. 7, 70734 Fellbach, Eingang: Raum Hesse (Tel.: +49 (0) 711/575 61-451) und ist zu folgenden Zeiten geöffnet:23. Februar 2010 17:00 – 19:00 Uhr24. Februar 2010 09:00 – 18:00 Uhr25. Februar 2010 07:30 – 12:00 Uhr


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DVS-BerichteDie Vorträge mit Bildern und Tabellen werden in den DVS-Berichten (Band 265 mit CD) veröffentlicht.

Hinweise zu den FachvorträgenDie Vortragsveranstaltung wird als Diskussionsveranstaltung durchge-führt. Die mit * gekennzeichneten Autoren sind die Vortragenden.

KaffeepausenDen Tagungsteilnehmern wird während der Kaffeepausen (außer Mittagspausen) kostenlos Kaffee, Tee und Wasser angeboten.

MittagsimbissDie Tagungsteilnehmer erhalten während der Mittagspause einen kostenlosen Imbiss.

Abendveranstaltung mit Verleihung „Best Paper Award“Mittwoch, 24. Februar 2010, 18:45 Uhr in den Foyers der Schwaben-landhalle.Der DVS und die GMM laden alle Tagungsteilnehmer zu einem Begrü-ßungsabend mit Imbiss und Getränken ein.

Zimmerreservierungen:Unter dem Stichwort „DVS“ stehen Ihnen in den nachstehenden Hotels Zimmerkontingente auf Abruf bis zum 20. Januar 2010 zur Verfügung.

Classic Congress HotelTainer Str. 7-9, 70734 Fellbach (direkt neben der Shwabenlandhalle)Tel.: +49 (0) 711/5859-444, Fax: +49 (0) 711/5859-333E-Mail: [email protected]: www.cch-bw.de aufrufen; unter „Online reservieren“ das Feld Firmenbuchung anklicken, Datum eingeben. Benutzername: EBL, Kennwort: DVS40223

Der Preis für ein Einzelzimmer mit Frühstück beträgt EUR 115 pro Nacht in der Standard-Kategorie, EUR 121 in der Komfort-Kategorie.

Hotel HirschFellbacher Str. 2-6, 70736 Fellbach-SchmidenTel.: +49 (0) 711/9513-0Fax: +49 (0) 711/518 1065E-Mail: [email protected]

Der Preis für ein Einzelzimmer mit Frühstück beträgt EUR 70 pro Nacht.Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.hotel-hirsch-fellbach.de

Hotel Kleines RitzOhmstr. 3, 70736 FellbachTel.: +49 (0) 711/83 88 999-0Fax: +49 (0) 711/83 88 999-77E-Mail: [email protected]

Der Preis für ein Einzelzimmer mit Frühstück beträgt EUR 75 pro Nacht.Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.dasritz.de


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Vortragende, Diskussionsleiter, Co-Autoren

Abo-Ras, M. Fraunhofer IZM, BerlinAhrens, T. Trainalytics GmbH, LippstadtAlbrecht, H.-J. Siemens AG, BerlinAltmann, F. Fraunhofer IWM, HalleAmesöder, S. RF Plast GmbH, GunzenhausenArendt, N. Ormecon GmbH, A business of Enthone Inc., AmmersbekBagung, D. Continental Automotive GmbH, RegensburgBechtloff, U. KSG Leiterplatten GmbH, GornsdorfBecker, K.-F. Fraunhofer IZM, BerlinBeier, A. Siemens AG, BerlinBell, H. Rehm Thermal Systems GmbH, BlaubeurenBennemann, S. Fraunhofer IWM, HalleBiener, A. Freudenberg Mektec Europa GmbH, WeinheimBirch, B. PWB Interconnect Solution Inc., Ottawa, KanadaBirgner, K. Loewe Opta GmbH, KronachBork, R. Atotech Deutschland GmbH, BerlinBreer, F. W. C. Heraeus GmbH, HanauBrocka, Z. Universität Erlangen-Nürnberg, ErlangenCato, A. Intel Deutschland GmbH, MünchenCheung, L. C. W. C. Heraeus GmbH, HanauCorradi, U. Fachhochschule AugsburgCorviseri, P. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, BalveCygon, M. Isola GmbH, DürenDabek, A. EADS Deutschland GmbH, UlmDecressin, O. Hella KGaA Hueck & Co, LippstadtDenzel, J. EADS Deutschland GmbH, UlmDietrich, R. Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, KempenDoser, D. EADS Deutschland GmbH, UlmDrummer, D. Universität Erlangen-Nürnberg, ErlangenDudek, R. Fraunhofer ENAS, ChemnitzDussler, R. Rehm Thermal Systems GmbH, BlaubeurenEbling, F. Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am SeeEgerer, S. ContiTemic microelectronic GmbH, IngolstadtEisenbarth, M. Continental Teves AG & Co. oHG, Frankfurt/MainErhard, P. Kratzer Automation AG, UnterschleißheimErxleben, R. Fraunhofer IZM, BerlinFix, A. Robert Bosch GmbH, SchwieberdingenFladung, T. Fraunhofer IFAM, BremenFolge, A. Technolam GmbH, TroisdorfFranke, J. Universität Erlangen-Nürnberg, NürnbergFriedrich, J. ERSA GmbH, WertheimFriedrichkeit, H. J. PCB-NETWORK, MaulburgGanss, R. Tieto Deutschland GmbH, MünchenGeiger, M. Binder Elektronik GmbH, HöpfingenGerhold, S. Atotech Deutschland GmbH, BerlinGoedecke, A. W. C. Heraeus GmbH, HanauGöhre, J.-M. Fraunhofer IZM, BerlinGoßler, J. Micro Systems Engineering GmbH, BergGötz, G. Rafi GmbH & Co. KG, Berg


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Griese, E. Universität SiegenGrimmer-Herklotz, U. FELDER GMBH Löttechnik, OberhausenGrönig, W. Arden-Verfahrenstechnik GmbH, VelbertGuttowski, S. Fraunhofer IZM, BerlinHada, T. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, JapanHalser, K. Fraunhofer IZM, BerlinHammacher, J. Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, ChemnitzHannusch, C. Hannusch Industrieelektronik, LaichingenHeigl, R. Zollner Elektronik AG, ZandtHerrmann, C. PE International GmbH, LeinfeldenHidaka, N. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, JapanHirsch, R. W. C. Heraeus GmbH, HanauHoffmann, C. W. C. Heraeus GmbH, HanauHofmann, T. Conti Temic microelectronic GmbH, NürnbergHuang, L. Fraunhofer IZM, BerlinHuang, W. Nan Ya CCL, Taipei, TaiwanHutter, M. Fraunhofer IZM, BerlinIntemann, S. Philips Technologie GmbH U-L-M Photonics, UlmJost, G. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, BalveKahle, R. Fraunhofer IZM, BerlinKarasahin, S. Atotech Deutschland GmbH, BerlinKatzier, H. Tieto Deutschland GmbH, MünchenKemethmüller, S. Micro Systems Engineering GmbH, BergKlafki, V. Technolam GmbH, TroisdorfKlindt, T. Nörr Stiefenhofer Lutz RA Steuerberater, MünchenKnörr, M. Fraunhofer IISB, NürnbergKolossa, T. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, BalveKostelnik, J. Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Rot am SeeKruppa, W. Stannol GmbH, WuppertalKrütt, N. FELA Holding GmbH, Villingen-SchwenningenKugler, A. Robert Bosch GmbH, WaiblingenLang, K.-D. Fraunhofer IZM, BerlinLange, P. Hella KGaA Hueck & Co., LippstadtLauer, T. EADS Deutschland GmbH, UlmLehnberger, C. ANDUS ELECTRONIC GmbH, BerlinLeiner, H. Lackwerke Peters GmbH + Co. KG, KempenLomp, I. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, BalveMahrle, J. Daimler AG, BöblingenMaiser, E. VDMA e. V., Frankfurt/MainMay, D. Fraunhofer IZM, BerlinMazloum-Nejadari, S. A. Fraunhofer IZM, BerlinMeisenzahn, R. W. C. Heraeus GmbH, HanauMichel, B. Fraunhofer ENAS, ChemnitzMödinger, R. Erni Electronics GmbH, AdelbergMückl, T. Zollner Elektronik AG, ZandtMünch, R. Robert Bosch GmbH, SchwieberdingenNdip, I. Fraunhofer IZM, Berlin


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Neubrand, T. GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, WunstorfNeumann, A. Schweizer Electronic AG, SchrambergNeumann, S. Atotech Deutschland GmbH, BerlinNoack, E. Fraunhofer ENAS, ChemnitzNovikov, A. Universität RostockNowottnick, M. Universität RostockOgawa, T. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, JapanOppermann, M. Technische Universität DresdenPape, U. Volkswagen AG, WolfsburgPetzold, M. Fraunhofer IWM, HallePfeffer, M. Universität Erlangen-Nürnberg, NürnbergPonomarenko, M. Fraunhofer IISB, NürnbergRatchev, R. Robert Bosch GmbH, SchwieberdingenRauschenbach, S. Fraunhofer IZM, BerlinReichl, H. Technische Universität Berlin / Fraunhofer IZM, BerlinReinhardt, A. Universität Erlangen-Nürnberg, NürnbergReischer, H. Polar Instruments, NussdorfRestel, G. M I E – Multiline International Europa L.P., FriedrichsdorfRombach, P. W. C. Heraeus GmbH, HanauRösch, M. Universität Erlangen-Nürnberg, NürnbergRost, A. Zestron Europe, IngolstadtRoth, A. Fraunhofer IISB, NürnbergRoth, H. GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, StuttgartSakaue, K. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, JapanSchacht, R. Fraunhofer IZM, BerlinSchließer, R. VDI/VDE-Innovation+Technik, BerlinSchlosser, I. AEMtec GmbH, BerlinSchmidt, R. Fraunhofer IZM, BerlinSchmitz, G. Robert Bosch GmbH, SchwieberdingenSchnabel, R. VDE/VDI-GMM, Frankfurt/MainSchneider, K. Robert Bosch GmbH, HildesheimSchneider, M. Universität BremenSchneider-Ramelow, M. Fraunhofer IZM, BerlinSchröder, H. Fraunhofer IZM, BerlinSchuch, B. Continental, NürnbergSchulze, G. Nordson B.V., Maastricht, NiederlandeSchulze, R. BuS Elektronik GmbH & Co. KG, RiesaSchweigart, H. Zestron Europe, IngolstadtSedlmair, J. F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, OttobrunnSeidl, S. F&K Delvotec Semiconductor GmbH, Braunau, ÖsterreichShimoda, M. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, JapanShohji, I. Gunma University, Kiryu, JapanSimon, M. Fraunhofer IWM, Halle



Sommer, J. Fraunhofer ENAS, ChemnitzSommer, P. Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, ChemnitzSteller, A. Volkswagen AG, WolfsburgStieber, F. Kratzer Automation AG, UnterschleißheimStrunz, W. Zahner-Elektrik GmbH & Co. KG, KronachTeichmann, P. Fuba Printed Circuits GmbH, DresdenThüsing, J. Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, BalveTrageser, H. Continental AG, NürnbergTrodler, J. W. C. Heraeus GmbH, HanauTürck, H. Kratzer Automation AG, UnterschleißheimVillain, J. Fachhochschule AugsburgWege, S. ZVE - Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik, OberpfaffenhofenWeippert, C. Fachhochschule, AugsburgWeiß, C. VdL e. V., Frankfurt/MainWeissgärber, T. riese electronic gmbh, Horb am NeckarWiduch, S. W. C. Heraeus GmbH, HanauWilde, J. Universität Freiburg Willuweit, J. Technolam GmbH, TroisdorfWittler, O. Fraunhofer IZM, BerlinWohlrabe, H. Technische Universität DresdenWolter, K.-J. Technische Universität DresdenWunderle, B. Fraunhofer IZM, BerlinYamashita, M. Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Hino, JapanZerna, T. Technische Universität DresdenZerrer, P. Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen

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