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1 BM Series ウェハ外観検査装置

ウェハ外観検査装置 - シャープ株式会社BMシリーズのコンセプトである「全数検査」によって発見、解決できる特徴的な事例を ご紹介します。マクロ検査

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  • 1

    BM Series

    ウェハ外観検査装置

  • 2

    装置の位置付けフォトリソ工程

    バターンエッチング

    NG要因解析・塗布不良・現像不良・露光不良

    ・キズ、異物

    ・周辺欠け・マスク間違い

    ・重ね合せetc

    現 像

    露 光

    最終洗浄

    外観検査 BMシリーズ

    ウェハリワーク

    OK

    NG

    レジスト除去

    フォトレジスト塗布対 策

    対 策

    対 策

    NG

    S E M

    微細ミクロ検査

  • 3

    基本コンセプト

    全数検査により生産装置の不具合を早期発見

    目視同等の検査感度を実現し安定した基準で検査

    高稼働率 :操作・設定

    メンテの簡易性確保

    投資環境に見合ったコストパフォーマンスを実現

    BM20目視マクロ検査の自動化

    プロセス装置の状態監視

    検査自動化によるダストフリーおよび検査基準の安定化

    BM30

    BM20+

    目視顕微鏡検査

    ・マスクネーム確認・重ね合せ検査・パターン欠陥検査

    コンセプト 商品 展開

  • 4

    ハイスループット

    20秒/ウェハの高速処理を実現。

    (約8分/カセット)

    全数検査で   見逃し防止

    ロット全数検査により製造装置の

    コンディション監視。

    マクロ検査

  • 5

    検査能力

    検査対象検査項目 方式 対象

    1 周辺欠け(Edge) 円弧比較 ・チッピング

    ・露光現像不良

    ・レジストムラ

    ・スクラッチ

    ・ストリエーション

    ・スクラッチ

    ・異物

    ・全面塗布無し

    ・全面未露光

    2

    3

    4

    5 全面不良 全面平均明度差

    乱反射光検出

    画素比較

    平均明度差

    微細欠陥(Defect)

    異物(Particle)

    ムラ(Blur)

    マクロ検査

  • 暗視野明視野

    (同軸/側面照明)

    キズ・異物検査

    Wafer

    ムラ検査

    Wafer

    周辺部欠け検査

    WaferWafer

    計測手法

    4種類の条件で撮像、検査を行います。

    透過

    (0度/90度)

    マクロ検査

    CCD CCD CCD CCD

  • 7

    簡易なレシピ設定1

    マップ情報入力必要情報

    1.ショット数

    2.ショット内チップ数

    3.ショットサイズ

    4.オフセット値

    5.エッジリンス幅

    6.アライメントの種類

      「オリフラ/Vノッチ」

    マクロ検査

  • 8

    簡易なレシピ設定2

    オートスレッシュ機能

    1ウェハ対象レシピ初期値の設定 90秒

    Level:チップ間の正規化相関関数値のずれレベル

    Aver :チップ間の平均濃度差Count: NGチップ数の上限値

    複数ウェハによる最適レシピの設定

    マクロ検査

  • 9

    プロセス条件の変動を前提としたレシピチューニング

    簡易なレシピ設定3

    左のグラフは5カセット分

    のウェハのスレショード値

    の変化を表したものです。

    マクロ検査

  • 10

    装置能力比較

    比類無きパフォーマンス

    BM20 BM30

    露光現像不良 ○ ○

    レジストムラ ○ ○

    ストリエーション ○ ○

    異物・スクラッチ ○ ○

    周辺欠け ○ ○

    マスクネーム間違い × ○

    重ね合せ × ○

    パターン欠陥 × ○

    複数インチ数対応 ○ ○

    処理能力 20秒/ウェハ ※

    シャープ項   目

    ※BM30はウェハ25枚をマクロ検査する間にウェハ1枚についてマスクネーム・重ね合せ・パターン欠陥の検査を終了する計算です。

    マクロ検査

  • 11

    検査結果画面1

    ウェハ原画像 欠陥カ所マップ表示

    エラー内容表示

    クリックにより次ページの画面が展開されます。

    検査ログ表示

    マクロ検査

  • 12

    検査結果画面2

    検査結果 MAP表示

    マクロ検査

  • 13

    ウェハロボット

    フットスペース

    改善のため変更する場合があります。

    ポート 1

    ポート 2

    マクロ検査ユニット

    マクロレビューユニット(オプション)

    Outer size:1900 x 1500 (1900 high) mm

    1200

    1150

    850

    550150

    光源ラック

    350

    システム構成 ST: ストッカー対応AG: AGV対応

    ME: SMIF対応

    マクロ検査

  • 14

    運用・分析事例

    1.検査画像事例①、② P16,P17

    2.データ分析事例① 調整不良ステッパーの特定 P18

    3.データ分析事例② ベアウェハメーカ別の品質差発見 P18

    4.抜取り検査との比較 P19

    5.最新5カセットのトレンド確認 P20

    6.スロットに起因するパーティクルの発見 P21

    7.全数検査により見逃しを防止し、少数ロットの納期遅延防止

      に貢献。

    当装置は、複数のデバイスメーカ様で実稼動をスタートしております。

    BMシリーズのコンセプトである「全数検査」によって発見、解決できる特徴的な事例を

    ご紹介します。

    マクロ検査

  • 15

    裏面パーティクル起因のレベリング不良

    検査画像事例①

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/8/19 7:57 0 0

    2 2000/8/19 7:57 0 0

    3 2000/8/19 7:57 0 0

    4 2000/8/19 7:57 0 0

    5 2000/8/19 7:57 2 0

    6 2000/8/19 7:57 2 0

    7 2000/8/19 7:57 8 0

    8 2000/8/19 7:57 10 0

    9 2000/8/19 7:57 22 0

    10 2000/8/19 7:57 2 0

    11 2000/8/19 7:57 0 0

    12 2000/8/19 7:57 0 0

    13 2000/8/19 7:57 0 0

    14 2000/8/19 7:57 0 0

    15 2000/8/19 7:57 0 0

    16 2000/8/19 7:57 0 0

    17 2000/8/19 7:57 0 0

    18 2000/8/19 7:57 0 0

    19 2000/8/19 7:57 0 0

    20 2000/8/19 7:57 0 0

    21 2000/8/19 7:57 0 0

    22 2000/8/19 7:57 0 0

    23 2000/8/19 7:57 0 0

    24 2000/8/19 7:57 0 0

    25 2000/8/19 7:57 0 0

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/7/21 5:31 33 0

    2 2000/7/21 5:31 12 0

    3 2000/7/21 5:31 11 0

    4 2000/7/21 5:31 11 0

    5 2000/7/21 5:31 4 0

    6 2000/7/21 5:31 2 0

    7 2000/7/21 5:31 0 0

    8 2000/7/21 5:31 4 0

    9 2000/7/21 5:31 0 0

    10 2000/7/21 5:31 0 0

    11 2000/7/21 5:31 0 0

    12 2000/7/21 5:31 0 0

    13 2000/7/21 5:31 0 0

    14 2000/7/21 5:31 0 0

    15 2000/7/21 5:31 0 0

    16 2000/7/21 5:31 0 0

    17 2000/7/21 5:31 0 0

    18 2000/7/21 5:31 0 0

    19 2000/7/21 5:31 0 0

    20 2000/7/21 5:31 0 0

    21 2000/7/21 5:31 0 0

    22 2000/7/21 5:31 0 0

    23 2000/7/21 5:31 0 0

    24 2000/7/21 5:31 0 0

    25 2000/7/21 5:31 0 1

    マクロ検査

  • 16

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/7/12 17:06 29 0

    2 2000/7/12 17:06 25 0

    3 2000/7/12 17:06 32 0

    4 2000/7/12 17:06 37 0

    5 2000/7/12 17:06 32 0

    6 2000/7/12 17:06 30 0

    7 2000/7/12 17:06 27 0

    8 2000/7/12 17:06 36 0

    9 2000/7/12 17:06 25 0

    10 2000/7/12 17:06 28 0

    11 2000/7/12 17:06 37 0

    12 2000/7/12 17:06 25 0

    13 2000/7/12 17:06 31 0

    14 2000/7/12 17:06 23 0

    15 2000/7/12 17:06 36 0

    16 2000/7/12 17:06 28 0

    17 2000/7/12 17:06 34 0

    18 2000/7/12 17:06 37 0

    19 2000/7/12 17:06 30 0

    20 2000/7/12 17:06 24 0

    21 2000/7/12 17:06 31 0

    22 2000/7/12 17:06 33 0

    23 2000/7/12 17:06 31 0

    24 2000/7/12 17:06 28 0

    25 2000/7/12 17:06 24 0

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/7/13 0:19 70 0

    2 2000/7/13 0:19 80 0

    3 2000/7/13 0:19 55 0

    4 2000/7/13 0:19 56 0

    5 2000/7/13 0:19 55 0

    6 2000/7/13 0:19 57 0

    7 2000/7/13 0:19 46 0

    8 2000/7/13 0:19 51 0

    9 2000/7/13 0:19 31 0

    10 2000/7/13 0:19 48 0

    11 2000/7/13 0:19 41 0

    12 2000/7/13 0:19 44 0

    13 2000/7/13 0:19 37 0

    14 2000/7/13 0:19 30 0

    15 2000/7/13 0:19 32 0

    16 2000/7/13 0:19 37 0

    17 2000/7/13 0:19 23 0

    18 2000/7/13 0:19 33 0

    19 2000/7/13 0:19 26 0

    20 2000/7/13 0:19 28 1

    21 2000/7/13 0:19 22 0

    22 2000/7/13 0:19 31 0

    23 2000/7/13 0:19 22 1

    24 2000/7/13 0:19 31 0

    25 2000/7/13 0:19 20 0

    ウェハ周辺部全面レベリング不良

    マクロ検査

    検査画像事例②

  • 17

    データ分析事例①、②

    レべリング不良発生状況比較

    0%

    10%

    20%

    30%

    40%

    50%

    60%

    70%

    80%

    90%

    100%

    0 ~5 ~10 ~15 ~20 ~25

    不良発生ウエハ枚数(枚/ロット)

    頻度

    (%

    1号機

    2号機

    レべリング不良発生状況比較

    0%

    10%

    20%

    30%

    40%

    50%

    60%

    70%

    80%

    90%

    100%

    0 ~5 ~10 ~15 ~20 ~25

    不良発生ウエハ枚数(枚/ロット)

    頻度

    (%

    A社

    B社

    C社

    D社

    E社

    ステッパー号機別 ウェハメーカ別

    マクロ検査

    該当

    ロッ

    ト/

    全測

    定ロ

    ット

     (%

    1号機は異物が起因となる単発不良ではなく、フォーカスが起因と

    なる大量不良を発生させる確率が高いことが分かる。

    D、E社は大量不良を発生させる確率が高い。ベアウェハでは

    規格内であっても、プロセスによってウェハにかかるストレスに

    弱い可能性がある。

    該当

    ロッ

    ト/

    全測

    定ロ

    ット

     (%

  • 18

    抜取り検査との比較

    ロット全数マクロ検査により、製造装置の

    コンディション監視データを取得。

    抜取り検査の為、ロット内の突発NGは

    見過ごす可能性あり。

    マクロ検査

    フォト後マクロ検査機閾値基本データ(10ロット全数分)

    0 25 50 75 100 125 150 175 200 225 250

    周辺部レベル不良検出部分レベル不良検出

    エッチ後 K社検査装置検出欠陥数(10ロット:5枚抜取り)

    0 25 50 75 100 125 150 175 200 225 250

    部分レベル不良検出

    未検出

    検出閾値

    検出欠陥数

  • 19

    レシピ毎の履歴グラフ

    マクロ検査

    レシピ毎に最新5カセット

    (125枚)分の明度差、

    相関値差などのトレンド

    を把握可能。

    ラインの揺らぎを捕らえ

    られることで最適レシピ

    のチューニングが視覚化

    出来ます。

  • 20

    スロット起因のパーティクルデータ化

    第1スロットでの異物検出頻度が際立っており作業改善 の明確なデータとして利用出来た。

    マクロ検査

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/7/22 9:31 0 2

    2 2000/7/22 9:31 0 0

    3 2000/7/22 9:31 0 0

    4 2000/7/22 9:31 0 0

    5 2000/7/22 9:31 0 0

    6 2000/7/22 9:31 0 0

    7 2000/7/22 9:31 0 0

    8 2000/7/22 9:31 0 0

    9 2000/7/22 9:31 0 0

    10 2000/7/22 9:31 0 0

    11 2000/7/22 9:31 0 0

    12 2000/7/22 9:31 0 0

    13 2000/7/22 9:31 0 0

    14 2000/7/22 9:31 0 0

    15 2000/7/22 9:31 0 0

    16 2000/7/22 9:31 0 0

    17 2000/7/22 9:31 0 0

    18 2000/7/22 9:31 0 0

    19 2000/7/22 9:31 0 0

    20 2000/7/22 9:31 0 0

    21 2000/7/22 9:31 0 0

    22 2000/7/22 9:31 0 0

    23 2000/7/22 9:31 0 0

    24 2000/7/22 9:31 0 0

    25 2000/7/23 9:31 0 0

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/7/15 14:16 0 3

    2 2000/7/15 14:16 0 0

    3 2000/7/15 14:16 0 0

    4 2000/7/15 14:16 0 0

    5 2000/7/15 14:16 0 0

    6 2000/7/15 14:16 0 0

    7 2000/7/15 14:16 0 0

    8 2000/7/15 14:16 0 0

    9 2000/7/15 14:16 0 0

    10 2000/7/15 14:16 0 0

    11 2000/7/15 14:16 0 0

    12 2000/7/15 14:16 0 0

    13 2000/7/15 14:16 0 0

    14 2000/7/15 14:16 0 0

    15 2000/7/15 14:16 0 0

    16 2000/7/15 14:16 0 0

    17 2000/7/15 14:16 0 0

    18 2000/7/15 14:16 0 0

    19 2000/7/15 14:16 0 0

    20 2000/7/15 14:16 0 0

    21 2000/7/15 14:16 0 0

    22 2000/7/15 14:16 0 0

    23 2000/7/15 14:16 0 0

    24 2000/7/15 14:16 0 0

    25 2000/7/15 14:16 0 0

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

    1 2000/8/25 8:15 0 1

    2 2000/8/25 8:15 0 0

    3 2000/8/25 8:15 0 0

    4 2000/8/25 8:15 0 0

    5 2000/8/25 8:15 0 0

    6 2000/8/25 8:15 0 0

    7 2000/8/25 8:15 0 0

    8 2000/8/25 8:15 0 0

    9 2000/8/25 8:15 0 0

    10 2000/8/25 8:15 0 0

    11 2000/8/25 8:15 0 0

    12 2000/8/25 8:15 0 0

    13 2000/8/25 8:15 0 0

    14 2000/8/25 8:15 0 0

    15 2000/8/25 8:15 0 0

    16 2000/8/25 8:15 0 0

    17 2000/8/25 8:15 0 0

    18 2000/8/25 8:15 0 0

    19 2000/8/25 8:15 0 0

    20 2000/8/25 8:15 0 0

    21 2000/8/25 8:15 0 0

    22 2000/8/25 8:15 0 0

    23 2000/8/25 8:15 0 0

    24 2000/8/25 8:15 0 0

    25 2000/8/25 8:15 0 0

    スロット 作業履歴 ムラ検査 キズ・異物検査

    NO 開始日時 NGチップ数 NGチップ数

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    25 2000/8/14 10:19 0 0

  • マスク間違いショット異常アライメントズレ

    目視検査の完全自動化

    BM20(マクロ検査)に目視顕微鏡検査をプラス!!フォトリソ工程検査の無人化に貢献!!

    現像不良露出不良

    キズ周囲欠け

    BM-20

    目視ミクロ検査 マクロ検査

    BM-30

     顕微鏡

  • 22

    検査フロー

    カセット投入

    マクロ検査1枚目

    マクロ検査2枚目

    マクロ検査24枚目

    マクロ検査25枚目

    ①マスクネーム

    +ミクロ検査

    ②~⑤ ミクロ検査 

    検査終了カセット搬出

    ③ ① ④

  • 23

    機能 ミクロ検査

    マスク検査 重ね合せ検査 パターン欠陥検査

    ・ ×10 検出感度 : 17.3μ㎡

    ・ × 20 検出感度 : 4.3μ㎡

    ・ × 50 検出感度 : 0.7μ㎡

    ・ 検査時間 : 1秒

    ・ 最大検査ポイント : 3ヶ所/ショット

    BM30 : 40nm ・ 検査対象 : 繰返し/ランダムパターン

    ・ 検査感度 : 0.15~0.3μm

    ・ 検査時間 : 1秒/1視野

    ・ 最大検査ポイント : 16ヶ所/ショット

  • 24

    ウェハロボット

    装置構成

    BM-30装置構成

    機構細部は変更の可能性があります。

    ウェハ搬入出ポート

    ポート1

    ポート2

    高倍率顕微鏡

    ディスプレイ

    キーボード

    精密ステージ

    チルト移載ユニット

    自動マクロ検査ユニット

    マクロレビューユニット

    2320

    1500

  • 25

    会社案内

    社   名

    本社所在地設   立

    社   長資 本 金従業員数工場所在地

    営業拠点事業内容(取扱品目)

    シャープマニファクチャリングシステム株式会社

    SHARP MANUFACTURING SYSTEMS CORPORATION(略称:SMS)大阪府八尾市跡部本町4丁目1番33号

    1970年3月2日 (シャープ精機株式会社発足)

    1994年6月1日 (シャープマニファクチャリングシステム株式会社に社名変更)

    山岡 秀嘉

    4億8384万円

    370名

    日本国内/大阪府八尾市(本社所在地)

    海   外/英国、中国

    日本国内7拠点

    金型 : プラスチック及びプレス金型

    自動化システム : 各種自動化機器

    洗浄システム : 工業用及び医療用超音波洗浄システム

    制御機器 : シーケンサー、画像センサカメラ、IDプレートシステム他