2016年11月30日発行

第127号

講演会

製造技術 イノベーション 協議会ニュース

第16 回プラズマ技術研究会 講演会

第6 回ミニマル3DIC ファブ開発研究会 講演会

開催報告

日時：平成２７年１１月２日（金） １３：３０～１７：００

会場：リファレンス駅東ビル ３階会議室H （福岡市博多区博多駅東1丁目16－14）

主催：産総研コンソーシアム「製造技術イノベーション協議会(旧:計測・診断ｼｽﾃﾑ研究協議会)」

プラズマ技術研究会、ミニマル3DIC ファブ開発研究会

共催：九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会

協賛：応用物理学会九州支部、九州・山口プラズマ研究会、西日本放電懇談会

テーマ『プラズマ技術、及び装置・評価機器の最新動向』

【講演１】「LSI 技術と評価解析技術動向」

大分大学 電気電子工学科 教授

益子 洋治

要旨：微細化・高集積化の道をまっしぐらに突き進んできたLSIの技術にも、近づく技術的限界と

ともに困難な技術的課題の広がりが見えてきている。ここでは、そのようなLSIの技術動向を見な

がら、シリコンLSIを主な対象とした評価解析技術の動向を議論していただいた。さらに、最近の

いくつかのLSIのための故障解析技術を取り上げて、その内容についてもご紹介いただいた。

講演会

【講演２】 「 IoT世代の半導体プラズマエッチング技術 」

株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子デバイスシステム事業統括本部

伊澤 勝

要旨： IoTは、展開先として自動車、家電、医療など様々な分野が期待され、多種多様な半導体デバイスが必要と

なる。そのため、旧世代から先端まで多様な半導体デバイスが用いられる。先端デバイスでは、FinFET構造や3D積

層構造が採用され、構造が立体的となっており、より高い選択性と垂直性と、3D化に伴う横方向の高精度加工が必

要になっている。本報告では、最先端のロジックデバイスやメモリ素子のプラズマエッチング技術の課題と動向に

ついて述べ、マイクロ波ECRエッチング装置を用いた低ガス圧・低エネルギーを用いた高精度加工や、専用の装置

を用いた不揮発材料や高アスペクト比加工に関してご紹介いただいた。

【講演３】「SPPテクノロジーズのプラズマ微細加工プロセスならびに装置の

開発・製品化への取り組み 」

SPPテクノロジーズ株式会社 マーケティング部

藤村 剛

要旨：SPPテクノロジーズでは、高性能プラズマソースを用いたエッチング装置・CVD成膜装置など、デバイス研究

開発用途から量産用途までに向けた微細加工プロセスならびに装置の開発・製品化を行なっている。身近なデバイ

ス例には、シリコンマイクロフォン、加速度センサ、インクジェットヘッドプリンタノズル、LED、インバータ向

けパワーデバイス素子等がある。デバイス性能向上、量産性向上へのユーザー要求に応えるために、微細加工性・

均一性・再現性等のプロセス性能ならびに装置性能を、どのような考え方の基に、いかに高めてきたか、社内での

取り組み事例についてご紹介いただいた。

Copyright ©2015 Hitachi High-Technologies Corporation All Rights Reserved.

Trend of Memory Technologies

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NAND

DRAM

SRAM

Storage

Main

Memory

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ArF-imm.+ SADP (NAND/ DRAM)

HAR Via/Slit (3-D NAND)NV-material etch (MRAM/ ReRAM)

MRAM

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3D NAND

A/R 56

Emerging devices are developing to overcome scaling limits

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350 nm

> 500nm

半導体デバイス生産量の動向

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出展: Gartner, April. 2015

半導体の高集積化のため、先端デバイスで300mm生産量が増加の見通し 200mm、150mmウエハを用いた半導体デバイス生産量は、大きく変化しない

（先端デバイスの少量生産は、ファウンダリのPDK*の範囲内で限定的） IoT加速により用途に合わせた先端デバイスの少量多品種生産が今後重要になる。

ベアSiウエハ出荷枚数（実績と予想）

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枚/月

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8インチ換算

半導体ファブの生産能力（実績と予想）

Siウ

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枚数

(M枚

/月

）

PDK: Process Development Kit

【講演４】 「半導体試験と計測システムEVA100のご紹介」

株式会社アドバンテスト九州システムズ ソリューション・ビジネス部 ＡＳ課

彦坂 潤一

要旨： 近年、カーエレクトロニス化やスマートシティなど、IoT（Internet of Things: モノのインターネット化）において、 アナ

ログ＆ミクスドシグナルIC、センサの役割が重要になってきており、高い性能・精度・信頼性が求められている。一方、これら

半導体・センサの開発現場では、設計評価時と量産での異なる環境、装置間の性能差やプログラミング言語の差異により、

相関作業や歩留まりなど、開発工期短縮の妨げが課題となっている。「EVA100」で設計評価したテスト・シーケンス等を量産

試験にそのまま使用することで製品のタイムリーな市場投入に貢献する「EVA100」をご紹介いただいた。

催し物のお知らせ

＊「平成28年度九州・沖縄産業技術オープンイノベーションデー 」

産総研九州センターと九州・沖縄各県公設試の最先端技術や最新の技術情報を一堂に展示し、機関や技術の利活用を

推進するイベントです。

開催日時：平成28年12月7日（火）10:00～17:00

開催場所：電気ビル共創館４Fみらいホール (福岡市中央区渡辺通2丁目1番82号)

（西鉄薬院駅より徒歩5分、JR博多駅よりバス約10分、地下鉄七隈線渡辺通駅に直結）

申込方法： ホームページ(http://www.aist.go.jp/kyushu/)よりお申し込みください。当日参加もできます。

編集・発行： 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 九州産学官連携推進室内 製造技術イノベーション協議会事務局

〒841-0052 佐賀県鳥栖市宿町 807-1

公式HP： http://unit.aist.go.jp/kyushu/amic/index.html