Guía Rápida De Cadsoft Eagle 5.X

Rev: 1.0

Omar Gurrola

ProProjects.wordpress.com

4/10/2012

Guía Rápida De Cadsoft Eagle 5.X

Omar Gurrola Guía Rápida De Cadsoft Eagle 5.X ProProjects.wordpress.com

CONTENIDO

DERECHOS DE AUTOR ........................................................................................................................1

AGRADECIMIENTOS ...........................................................................................................................2

INTRODUCCIÓN .................................................................................................................................2

OBJETIVO DE ESTA GUÍA ....................................................................................................................2

1. SOFTWARE .................................................................................................................................2

1.1. VERSION ........................................................................................................................................ 2

1.2. INSTALACIÓN ................................................................................................................................ 2

2. DESARROLLAR UN ESQUEMÁTICO (SCHEMATIC) ..........................................................................3

2.1. ACCESOS DIRECTOS (SHORTCUTS) ................................................................................................ 3

2.2. CAPAS (LAYERS) ............................................................................................................................. 4

2.3. CONSEJOS ANTES DE EMPEZAR .................................................................................................... 4

2.4. PROCEDIMIENTO ........................................................................................................................... 4

3. DISEÑAR LA TABLILLA (PCB) ...................................................................................................... 10

3.1. ACCESOS DIRECTOS (SHORTCUTS) .............................................................................................. 10

3.2. CAPAS (LAYERS) ........................................................................................................................... 11

3.3. CONSEJOS ANTES DE EMPEZAR .................................................................................................. 12

3.4. PROCEDIMIENTO ......................................................................................................................... 12

3.5. ARCHIVOS GERBERS .................................................................................................................... 19

3.6. RENDERIZAR TABLILLA EN 3D ..................................................................................................... 22

4. CREAR UN SÍMBOLO (SYMBOL) ................................................................................................. 27


4.2. CAPAS (LAYERS) ........................................................................................................................... 28


4.4. PROCEDIMIENTO ......................................................................................................................... 28

5. CREAR UN PAQUETE (PACKAGE) ................................................................................................ 30


5.2. CAPAS (LAYERS) ........................................................................................................................... 31


5.4. PROCEDIMIENTO ......................................................................................................................... 32

6. CREAR UN DISPOSITIVO (DEVICE) .............................................................................................. 34



6.2. CAPAS (LAYERS) ........................................................................................................................... 34

6.3. PROCEDIMIENTO ......................................................................................................................... 35

7. REFERENCIAS ............................................................................................................................ 36

7.1. DESARROLLO DE ESQUEMÁTICOS Y TABLILLA ............................................................................ 36

7.2. DESARROLLO DE UN COMPONENTE NUEVO .............................................................................. 36

7.3. EAGLE 3D Y POV-RAY .................................................................................................................. 37

7.4. TRUCOS Y CONSEJOS ................................................................................................................... 37

7.5. MANUALES OFICIALES ................................................................................................................. 37


Revisión: 1.0 [04/2012] 1

DERECHOS DE AUTOR

Guía Rápida De Cadsoft Eagle 5.X por Omar Gurrola – ProProjects.wordpress.com se encuentra bajo una Licencia

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Revisión: 1.0 [04/2012] 2

AGRADECIMIENTOS

Gracias a mi esposa Tomiko, sin su ayuda probablemente nunca hubiera terminado esta guía.

Gracias a Sparkfun.com, Instructables.com, DangerousPrototypes.com, AtomsoftTech.com por todos los tutoriales

e información que han compartido.

A todas las personas que han dedicado tiempo y esfuerzo a realizar tutoriales y/o guías para que personas como yo

aprendan de forma fácil y rápida.

INTRODUCCIÓN

El nombre Eagle significa “Easily Applicable Graphical Layout Editor”; este programa ofrece una interface amigable,

potente y cómoda para diseño de tablillas.

En la actualidad el programa CadSoft Eagle es muy utilizado por los aficionados en electrónica y embebidos para

realizar esquemáticos y tablillas.

OBJETIVO DE ESTA GUÍA

Esta guía no pretende enseñar Eagle en un nivel básico. El objetivo es que se utilice como guía rápida para realizar

esquemáticos y tablillas.

1. SOFTWARE

La última versión del programa es la 6.X, pero esta guía está basada en la versión 5.X debido a que la mayoría de

tutoriales en internet se basan en dicha versión.

Todos los programas fueron utilizados en Windows 7 x64.

1.1. VERSION

Nombre del programa: Versión:

CadSoft Eagle 5.11 ProProjects-v1.0.lbr 1.0 SparkFun.lbr ¿? Eagle 3D 1.05 POV-Ray 3.6.2

1.2. INSTALACIÓN

Después de instalar Eagle copia los siguientes archivos:

Archivo: Copiar a: Descripción:

ProProjects-v1.0.lbr C:\Program Files (x86)\EAGLE-5.11.0\lbr\ Librería SparkFun.lbr C:\Program Files (x86)\EAGLE-5.11.0\lbr\ Librería eagle.scr C:\Program Files (x86)\EAGLE-5.11.0\scr\ Configuración de accesos directos *.cam C:\Program Files (x86)\EAGLE-5.11.0\cam\ Configuración para exportar gerbers


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Instale Eagle3D en la carpeta ulp de Eagle: “C:\Program Files (x86)\EAGLE-5.11.0\ulp\”

Instale POV-Ray en: “C:\POV-Ray\v3.6\”

Añada lo siguiente: Library_Path="C:\Program Files (x86)\EAGLE-

5.11.0\ulp\Eagle3D\povray"

En el archivo: “D:\Omar\Documents\POV-Ray\v3.6\ini\povray.ini”

2. DESARROLLAR UN ESQUEMÁTICO (SCHEMATIC)

El objetivo de este ejemplo es desarrollar el esquemático de una tablilla de pruebas para el PIC18F4550, este tipo

de tablilla también se conoce como “PIC18F4550 Development Board” en inglés.

2.1. ACCESOS DIRECTOS (SHORTCUTS)

Scroll realiza zoom in y out en el entorno.

Click con el scroll, selecciona el entorno y lo mueve (como si fuera mano).


Revisión: 1.0 [04/2012] 4

2.2. CAPAS (LAYERS)

Layer: Description:

91 Nets Nets

92 Busses Buses

93 Pins Connection points for component symbols with additional information

94 Symbols Shapes of component symbols

95 Names Names of component symbols

96 Values Values/component types

97 Info General information

98 Guide Guide lines

2.3. CONSEJOS ANTES DE EMPEZAR

Nunca cambies el GRID de 0.1 inch, ni utilices el GRID alterno para mover los componentes (porque no

podrás conectarlos), excepto el nombre y valor de un componente.

Las señales deben fluir de izquierda a derecha, las alimentaciones de arriba hacia abajo y líneas de

alimentación horizontalmente.

Procura cruzar menos líneas al conectar los componentes.

2.4. PROCEDIMIENTO

2.4.1. Cree un nuevo proyecto y esquemático.

PIC18F4550_DEV_BRD

2.4.2. Guarde el esquemático con su correspondiente nombre.

PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.sch


Revisión: 1.0 [04/2012] 5

2.4.3. Seleccione las librerías a utilizar.

Abrir todas: use *

Cerrar todas: use -*

Librería especifica: use “X:\dir\parts.lbr”

Las de este ejemplo: use -*; use SparkFun.lbr ProProjects-v1.0.lbr Microchip.lbr con-lstb.lbr

2.4.4. Añada un marco.

add[F12] >> ProProjects-v1.0 >> FRAME_LTR_L

attribute * AUTHOR 'Omar Gurrola' COMPANY 'ProProjects'

2.4.5. Añada los componentes, alimentaciones, conectores y puntos de prueba.

add[F12]


Revisión: 1.0 [04/2012] 6

2.4.6. Acomode los componentes.

delete[F3], move[F7], group[AF7], copy[F8], rotate, mirror

2.4.7. Conecte todo.

net[F9], bus

Unir un cruce: junction

Subredes conectadas a distancia: label[AF9]


Revisión: 1.0 [04/2012] 7

2.4.8. Cambie el nombre y valor de los componentes.

Solo si es necesario: name[F5], value[AF5]

Reacomode los valores si es necesario: smash[F6]

2.4.9. Realice una revisión de todos los componentes y conexiones.

Remarca todos los componentes y conexiones: show[AF6]

Añada descripción y cuadros de segmentación en Symbols[94] o Info[97]: wire, circle, arc, rect, polygon,

text[F4]


Revisión: 1.0 [04/2012] 8

2.4.10. Realice un Electrical Rule Check.

Ayuda a encontrar nets que parecen conectados, etc.: erc[F11]

Corrija los errores y avisos señalados


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2.4.11. Guarde y exporte lo necesario.

File >> Export >> Netlist, Partlist, Pinlist, NetScript, Image


Revisión: 1.0 [04/2012] 10

3. DISEÑAR LA TABLILLA (PCB)

El objetivo de este ejemplo es diseñar la tablilla para el “PIC18F4550 Development Board” del esquemático

anterior.





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3.2. CAPAS (LAYERS)

Layer: Description:

1 Top Tracks, top side

2-15 RouteX Inner layer (signal or supply)

16 Bottom Tracks, bottom side

17 Pads Pads (through-hole)

18 Vias Vias (through-hole)

19 Unrouted Airwires (rubberbands)

20 Dimension Board outlines (circles for holes)

21 tPlace Silk screen, top side

22 bPlace Silk screen, bottom side

23 tOrigins Origins, top side

24 bOrigins Origins, bottom side

25 tNames Service print, top side

26 bNames Service print, bottom side

27 tValues Component VALUE, top side

28 bValues Component VALUE, bottom side

29 tStop Solder stop mask, top side

30 bStop Solder stop mask, bottom side

31 tCream Solder cream, top side

32 bCream Solder cream, bottom side

33 tFinish Finish, top side

34 bFinish Finish, bottom side

35 tGlue Glue mask, top side

36 bGlue Glue mask, bottom side

37 tTest Test and adjustment inf., top side

38 bTest Test and adjustment inf. bottom side

39 tKeepout Nogo areas for components, top side

40 bKeepout Nogo areas for components, bottom side

41 tRestrict Nogo areas for tracks, top side

42 bRestrict Nogo areas for tracks, bottom side

43 vRestrict Nogo areas for via-holes

44 Drills Conducting through-holes

45 Holes Non-conducting holes

46 Milling Milling

47 Measures Measures

48 Document General documentation

49 Reference Reference marks

51 tDocu Part documentation, top side

52 bDocu Part documentation, bottom side


Revisión: 1.0 [04/2012] 12


Cambie las fuentes a vectores para que no cambie la fuente al fabricar la tablilla:

o Control Panel >> Options >> User Interface >> Always vector Font

Se recomienda cambiar el color de las siguientes capas:

o tPlace[21] color blanco

o tDocu[51] color amarillo

Nunca coloque silkscreen sobre los pads, vías o through-hole.

Las medidas mínimas y máximas de los wires, holes, distancias, etc. las establece el fabricante de la

tablilla.

El auto-ruteo se utiliza para realizar el ruteo más rápido y solo cuando no importe la impedancia o no se

utilicen señales de alta frecuencia.

Los polígonos reducen el ruido a altas frecuencias, no interfiere con las pistas normales, reducen la

impedancia y el número de pistas.

Al cambiar la revisión no olvide:

o Guardar el nuevo archivo como *-v1.1

o Cambiar la revisión en el esquemático y el silkscreen la tablilla.

Al terminar de diseñar la tablilla imprima 1:1 para verificar los footprints antes de mandarla a fabricar.

Si la tablilla tiene errores después de su fabricación, repárelas por el medio posible y realice todas las

revisiones necesarias para evitar fabricar más tablillas con errores.

3.4. PROCEDIMIENTO

3.4.1. Convierta el esquemático a tablilla.

Abra el esquemático y de click en File >> Switch to board.

3.4.2. Cambie las dimensiones de la tablilla.

Las dimensiones están en la capa: Dimension[20]

Siempre empiece en las coordenadas (0,0): move[F7]


Revisión: 1.0 [04/2012] 13

3.4.3. Cargue los archivos con las reglas del fabricante de la tablilla.

Eagle Desing Rules: Tools >> DRC >> File Tab >> Load >> drcrules.dru

Autoroute Rules: Tools >> Auto >> General Tab >> Load >> autoruterules.ctl

3.4.4. Añada hoyos para atornillar la tablilla.

Stand-off

3.4.5. Acomode los componentes dentro de las dimensiones de la tablilla.

move[F7], rotate (click derecho al tenerlo con move)

Rote el componente procurando que los rats-nest queden lo menos cruzado posible, recalcule con:

ratsnest[F9]


Revisión: 1.0 [04/2012] 14

3.4.6. Añada polígonos de señales si es necesario.

polygon[AF10], polygon signalname

Para ligar el polígono a una señal: name[F5]

Para recalcular el polígono: ratsnest[F9]


Revisión: 1.0 [04/2012] 15

3.4.7. Con auto-ruteo (solo si no importa la impedancia y no hay señales de alta frecuencia).

auto[F11]


Revisión: 1.0 [04/2012] 16

3.4.8. Con ruteo manual.

Acomode el grid con el tamaño adecuado al ruteo manual

route[F10], seleccione layer, wirebend, width y drill

Seleccione el airewire a rutear

delete[F3], change[AF4], show[AF6], move[F7], ripup[AF9], rotate, mirror, Split


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3.4.9. Realice una revisión de todas las conexiones y de DRC.

show[AF6]

drc >> check y corrija todos los errores o avisos señalados.

Si mueve algún componente vuelva a rutear esa parte o todo: ripup *; ratsnest; auto;

3.4.10. Si utiliza los nombres de los componentes en el silkscreen acomódelos.

tnames[25], bnames[26]

display 25 26; set pad off;

smash[F6], move[F7], rotate


Revisión: 1.0 [04/2012] 18

3.4.11. Añada información adicional.

Solo a pines que se utilizaran mucho (GND, VCC, SIGNAL, PGM, etc.).

Revisión (fecha, autor, logo, etc.)

o Silkscreen: tPlace[21], bPlace[22]

o Cooper: top[1], bottom[16]

text[F4], change layer, change size, change ratio

Mostrar capas de silkscreen: display none 20 21 22 25 26


Revisión: 1.0 [04/2012] 19

3.4.12. Realice la revisión final de todo el diseño.

Revise nuevamente con erc, si hay errores o avisos corríjalos.

Verifique los datos del silkscreen (empresa, logo, autor, revisión, fecha, nombres de componentes, etc.).

Verifique que todo esté conectado y que las conexiones de señales Rx y Tx estén bien.

Verifique que no existan componentes empalmados.

Imprima 1:1 para verificar los footprints antes de fabricar la PCB.

Revise las estadísticas con: run statistic-brd.ulp

3.5. ARCHIVOS GERBERS

3.5.1. Exporte el diseño de la tablilla a gerbers.

File >> CAM Processor >> File >> Open >> Job y seleccione el archive *.cam del fabricante, por ultimo

seleccione Process Job.

El CAM LaenPCBOrder.cam genera nueve archivos, revise los gerbers con algún programa externo

(viewplot, etc.) para asegurarse que todo está bien antes de mandar los archivos al fabricante.

3.5.2. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.boardoutline.ger

Rojo – Limites de la tablilla.

3.5.3. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.tcream.ger

Azul – SMD pads donde ira soldadura si se utiliza un esténcil del top layer.


Revisión: 1.0 [04/2012] 20

3.5.4. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.topsoldermask.ger

Verde – Área de cobre libre de stop mask del top layer.

3.5.5. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.bottomsoldermask.ger

Gris – Área de cobre libre de stop mask del bottom layer.

3.5.6. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.topsilkscreen.ger

Café – Notas e información del top layer.


Revisión: 1.0 [04/2012] 21

3.5.7. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.bottomsilkscreen.ger

Naranja – Como no pusimos nada en el bottom silkscreen.

3.5.8. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.toplayer.ger

Rosa – Área con cobre del top layer.

3.5.9. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.bottomlayer.ger

Turquesa – Área de cobre del bottom layer.


Revisión: 1.0 [04/2012] 22

3.5.10. PIC18F4550_DEV_BRD-v1.0.drills.xln

Amarillo – Hoyos, formato 2:4

3.5.11. *.dri (Excellon drill tool description)

No se manda al fabricante.

3.5.12. *.gpi (Gerber plot info file)

No se manda al fabricante.

3.6. RENDERIZAR TABLILLA EN 3D

3.6.1. Exporte el diseño de la tablilla a Eagle 3D.

run Eagle3D >> 3d41.ulp

Seleccione un lenguaje y la carpeta donde exportara el archivo para POV-Ray.


Revisión: 1.0 [04/2012] 23

3.6.2. Configure las partes que desea mostrar en la imagen.

Global (wires, pads, short pins, silkscreen, polygons, holes-real, board, surrounding)

3.6.3. Configure la rotación de la tablilla.

Board (X,Y,Z = 12,0,0)


Revisión: 1.0 [04/2012] 24

3.6.4. Elija las capas que serán silkscreen.

Miscellaneous (Text from package: 25,26)

3.6.5. Elija los colores de la tablilla.

Colors (si se cambiara el color manualmente utilizar “user defined”)


Revisión: 1.0 [04/2012] 25

3.6.6. Cree el archive POV-File y renderizelo en POV-Ray.

3.6.7. Para quitar el fondo que tiene por default y poner uno blanco.

Abra el archivo *.pov, busque y remplace las siguientes líneas:

o #declare environment = on; >> off

o background{colgar} >> {rgb 1}


Revisión: 1.0 [04/2012] 26

3.6.8. Para cambiar los colores y se parezca a las tablillas que ofrece Dorkbot.

Abra el archivo *.pov, busque y remplace las siguientes líneas:

Find: Replace with:

#declare col_brd = texture{pigment{DarkGreen}} #declare col_wrs = texture{pigment{ForestGreen}} #declare colpas = texture{T_Silver_5A} #declare col_hls = texture{pigment{Black}} #declare col_bgr = Gray50; #declare col_slk = texture{pigment{White}} #declare col_thl = texture{pigment{ForestGreen}} #declare col_pol = texture{pigment{ForestGreen}}

#declare col_brd = texture{pigment{color rgb<0.16,0.11,0.21>}} #declare col_wrs = texture{pigment{color rgb<0.18,0.13,0.23>}} #declare col_pds = texture{pigment{color rgb<0.84,0.67,0.14>}} #declare col_hls = texture{pigment{Black}} #declare col_bgr = rgb 1; #declare col_slk = texture{pigment{White}} #declare col_thl = texture{pigment{color rgb<0.84,0.67,0.14>}} #declare col_pol = texture{pigment{color rgb<0.18,0.13,0.23>}}


Revisión: 1.0 [04/2012] 27

4. CREAR UN SÍMBOLO (SYMBOL)

El objetivo es diseñar el símbolo para el microcontrolador PIC18F14K50-PDIP para que pueda ser utilizado en el

esquemático.





Revisión: 1.0 [04/2012] 28

4.2. CAPAS (LAYERS)


Nunca cambies el GRID de 0.1 inch, ni utilices el GRID alterno para mover los componentes (porque no

podrás conectarlos), excepto el nombre y valor de un componente.

4.4. PROCEDIMIENTO

4.4.1. Añada un símbolo y busque la hoja de datos con la información.

edit >> Sym >> New: PIC18F14K50

4.4.2. Añada los pines.

pin

Cambie el nombre de los pines y numero: name[F5], text[F4]

Para negar el nombre: !nombre!

Cambie dirección: change direction

Layer: Description:

91 Nets Nets

92 Busses Buses

93 Pins Connection points for component

symbols with additional information

94 Symbols Shapes of component symbols

95 Names Names of component symbols

96 Values Values/component types

97 Info General information

98 Guide Guide lines


Revisión: 1.0 [04/2012] 29

4.4.3. Dibuje el contorno del símbolo.

Wire

4.4.4. Añada el nombre, valor y centre la figura.

text[F4] >NAME en Names[95]

text[F4] >VALUE en Values[96]

change layer 95

change size 0.1

move[F7], group[AF7]


Revisión: 1.0 [04/2012] 30

5. CREAR UN PAQUETE (PACKAGE)

El objetivo es diseñar el paquete para el microcontrolador PIC18F14K50-PDIP para que pueda ser utilizado en la

tablilla.





Revisión: 1.0 [04/2012] 31

5.2. CAPAS (LAYERS)

Layer: Description:

1 Top Tracks, top side

2-15 RouteX Inner layer (signal or supply)

16 Bottom Tracks, bottom side

17 Pads Pads (through-hole)

18 Vias Vias (through-hole)

19 Unrouted Airwires (rubberbands)

20 Dimension Board outlines (circles for holes)

21 tPlace Silk screen, top side

22 bPlace Silk screen, bottom side

23 tOrigins Origins, top side

24 bOrigins Origins, bottom side

25 tNames Service print, top side

26 bNames Service print, bottom side

27 tValues Component VALUE, top side

28 bValues Component VALUE, bottom side

29 tStop Solder stop mask, top side

30 bStop Solder stop mask, bottom side

31 tCream Solder cream, top side

32 bCream Solder cream, bottom side

33 tFinish Finish, top side

34 bFinish Finish, bottom side

35 tGlue Glue mask, top side

36 bGlue Glue mask, bottom side

37 tTest Test and adjustment inf., top side

38 bTest Test and adjustment inf. bottom side

39 tKeepout Nogo areas for components, top side

40 bKeepout Nogo areas for components, bottom side

41 tRestrict Nogo areas for tracks, top side

42 bRestrict Nogo areas for tracks, bottom side

43 vRestrict Nogo areas for via-holes

44 Drills Conducting through-holes

45 Holes Non-conducting holes

46 Milling Milling

47 Measures Measures

48 Document General documentation

49 Reference Reference marks

51 tDocu Part documentation, top side

52 bDocu Part documentation, bottom side


Revisión: 1.0 [04/2012] 32


No coloque silkscreen sobre pads.

5.4. PROCEDIMIENTO

5.4.1. Añada un paquete y busque en la hoja de datos o internet el land patter o footprint adecuado.

edit >> Pac >> New: PDIP300-20

copy [email protected]

5.4.2. Ajuste el grid en base a las unidades a utilizar

inch [A6] 0.05 inch, alt 0.005

mm [A8] 1mm, alt 0.1

5.4.3. Añada los pads y acomódelos en sus coordenadas correspondientes.

Through hole: pad, seleccione la forma, diámetro y drill adecuado.

SMD pad: smd, seleccione el tamaño

Para que muestre todas las capas: display all

Para que muestre el nombre del pad: set pad on

Mover posición (tomando el centro como guía): info >> Position X, Y

5.4.4. Enumere los pad de acuerdo a la hoja de datos y defina el primero.

name[F5]

info >> First: On, change first on


Revisión: 1.0 [04/2012] 33

5.4.5. Dibuje el contorno con las dimensiones reales (para documentación) y el de silkscreen.

Documentación: tDocu[51]

Silkscreen: tPlace[21]

wire, arc, circle, text[F4], change width 0.008, change layer ?

5.4.6. Agregue el nombre y valor.

text[F4] -> >NAME en layer tNames[25]

text[F4] -> >VALUE en layer tValues[27]

5.4.7. Agregue los límites para evitar colisiones entre componentes.

wire, en capa tKeepout[39]


Revisión: 1.0 [04/2012] 34

6. CREAR UN DISPOSITIVO (DEVICE)

El objetivo es diseñar el dispositivo para el microcontrolador PIC18F14K50-PDIP para que pueda ser utilizado en

Eagle, basándonos en el símbolo y paquete anteriormente diseñados.




6.2. CAPAS (LAYERS)


Revisión: 1.0 [04/2012] 35

6.3. PROCEDIMIENTO

6.3.1. Añada un dispositivo.

edit >> Dev >> New: PIC18F14K50

6.3.2. Agregue el símbolo al dispositivo.

add >> seleccione un símbolo y céntrelo en el área

6.3.3. Agregue el paquete correspondiente.

Click en el botón New de la ventana de la derecha, elija el paquete y escriba el nombre -PDIP

Doble click en el paquete agregado y ligue los pines correspondientes.

Click en el botón Prefix y escriba el prefijo del nombre del componente IC


Revisión: 1.0 [04/2012] 36

6.3.4. Añada una descripción del componente.

Microchip <strong>PIC18F14K50-PDIP</strong>

7. REFERENCIAS

7.1. DESARROLLO DE ESQUEMÁTICOS Y TABLILLA

Muy bueno para empezar con esquemáticos.

SparkFun.com - “Lecture 8 - Eagle: Schematics”

http://www.sparkfun.com/tutorials/108

Excelente para diseñar la PCB con auto ruteo.

SparkFun.com - “Lecture 9 - Eagle: PCB Layout”


La mejor guía que encontré para realizar esquemáticos y diseñar la tablilla.

“The EAGLE Schematic & PCB Layout Editor – A Guide”

http://www2.ee.ic.ac.uk/t.clarke/eagle/The%20EAGLE%20Guide.pdf

Instructables.com - “Turn your EAGLE schematic into a PCB”

http://www.instructables.com/id/Turn-your-EAGLE-schematic-into-a-PCB/

7.2. DESARROLLO DE UN COMPONENTE NUEVO

Un poco tediosa la explicación de cómo acomodar los pads pero en general buen tutorial.

SparkFun.com - “Lecture 10 - Eagle: Creating a new part”


DangerousPrototypes.com – “HOW-TO: Make parts in Cadsoft Eagle”

http://dangerousprototypes.com/2012/03/07/how-to-make-parts-in-cadsoft-eagle/

Instructables.com – “How to make a custom library part in Eagle CAD tool”

http://www.instructables.com/id/How-to-make-a-custom-library-part-in-Eagle-CAD-too/?ALLSTEPS



http://www2.ee.ic.ac.uk/t.clarke/eagle/The%20EAGLE%20Guide.pdf

http://www.instructables.com/id/Turn-your-EAGLE-schematic-into-a-PCB/


http://dangerousprototypes.com/2012/03/07/how-to-make-parts-in-cadsoft-eagle/

http://www.instructables.com/id/How-to-make-a-custom-library-part-in-Eagle-CAD-too/?ALLSTEPS


Revisión: 1.0 [04/2012] 37

7.3. EAGLE 3D Y POV-RAY

Instructables.com - “Render 3D images of your PCBs using Eagle3D and POV-Ray”

http://www.instructables.com/id/Render-3D-images-of-your-PCBs-using-Eagle3D-and-PO/

atomsofttech.com - “Eagle3D with Laen PCB Specs”

http://atomsoft.wordpress.com/2011/10/24/eagle3d-with-laen-pcb-specs/

7.4. TRUCOS Y CONSEJOS

Buenos consejos para evitar cometer errores que alguien más ya cometió.

SparkFun.com - “Common Mistakes, Tips and Tricks”


Buenos consejos.

DangerousPrototypes.com - “Cadsoft Eagle tips and tricks”

http://dangerousprototypes.com/docs/Cadsoft_Eagle_tips_and_tricks

DangerousPrototypes.com - “Best practices for PCB and schematic design”

http://dangerousprototypes.com/2012/02/01/dangerous-prototypes-standards-and-guidelines-for-eagle-

pcb-and-schematic-design/

Instructables.com - “Adding Custom Graphics to EAGLE PCB Layouts”

http://www.instructables.com/id/Adding-Custom-Graphics-to-EAGLE-PCB-Layouts/

7.5. MANUALES OFICIALES

Tutorial v5

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/tutorial_en.pdf

Tutorial v6

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/V6_tutorial_en.pdf

Introducción Panel de Control v6

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/TUTORIAL-part2Create-a-project-and-start-drawing-

schematics.pdf

Manual v5

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/manual_en.pdf

Manual v6

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/V6_manual_en.pdf

http://www.instructables.com/id/Render-3D-images-of-your-PCBs-using-Eagle3D-and-PO/

http://atomsoft.wordpress.com/2011/10/24/eagle3d-with-laen-pcb-specs/


http://dangerousprototypes.com/docs/Cadsoft_Eagle_tips_and_tricks

http://dangerousprototypes.com/2012/02/01/dangerous-prototypes-standards-and-guidelines-for-eagle-pcb-and-schematic-design/

http://dangerousprototypes.com/2012/02/01/dangerous-prototypes-standards-and-guidelines-for-eagle-pcb-and-schematic-design/

http://www.instructables.com/id/Adding-Custom-Graphics-to-EAGLE-PCB-Layouts/

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/tutorial_en.pdf

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/V6_tutorial_en.pdf

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/TUTORIAL-part2Create-a-project-and-start-drawing-schematics.pdf

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/TUTORIAL-part2Create-a-project-and-start-drawing-schematics.pdf

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/manual_en.pdf

http://www.cadsoft.de/wp-content/uploads/2011/05/V6_manual_en.pdf