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EFCUBE-820
成分 Elements Ni Si Zn Sn Mg Cr Cu含有量(mass%)
Content(mass%) 2.0 ~ 2.8 0.45 ~ 0.8 0.3 ~ 0.7 0.1 ~ 0.6 0.05 ~ 0.2 0.05 ~ 0.4 残Remainder
化学組成 Chemical Composition
特長 Features
物理的特性 Physical Properties
熱膨張係数(10-6/K) Coefficient of Thermal Expansion(10-6/K) 17.5熱伝導率(W/m·K) Thermal Conductivity(W/m·K) 157導電率(% IACS) Electrical Conductivity(% IACS) 38縦弾性係数(GPa) Modulus of Longitudinal Elasticity(GPa) 110比重 Specific Gravity 8.8
・ 曲げ加工性に優れ、小さい半径の厳しい曲げ加工にも適用可能 EFCUBE-820 has superior bending workability, enabling applications involving rigorous
bending of small radiuses.・ りん青銅なみにヤング率が低く、接触圧力を安定化 EFCUBE-820 has a Young's modulus as small as that of phosphor bronze, which stabilizes
contacting pressure.・ 強度の異方性が低く、設計の精度を向上 EFCUBE-820 has low strength anisotropy, which enhances design accuracy.
・ 耐応力緩和特性および、リフロー Sn めっきの耐熱性に優れ、高温環境化での長期信頼性を向上 EFCUBE-820 has superior stress relaxation and heat resistance of reflow-Sn plating, which
improve long-term reliability in high-temperature environments.
●最適な用途 Optimum applications・狭ピッチ低背タイプの基板対基板コネクタ ・バッテリコネクタ ・ソケット ・各種スイッチ ・メディアカードコネクタ ・リレー ・カメラモジュールコンタクト ・大電流コネクタのバネ材料・車載ワイヤーハーネス用メス端子 ・ランプコネクタ ・その他車載部品・Board-to-Board connectors of narrow-pitch and low-height ・Battery connectors ・Sockets ・Switches ・Media card connectors ・Relays ・Camera module contacts ・Spring material of high-current connectors ・Female terminals for wire harnesses ・Lamp connectors ・Other on-vehicle components
高性能コネクタ用銅合金High Performance Copper Alloy for Connectors
(UNS C64775)EFCUBE-820
代表値であり規格値ではありません。 These results shall be not specified.
EFCUBE-820機械的特性 Mechanical Properties
曲げ加工性 Bending Workability
質別Temper
引張強度Tensile Strength
(MPa)
0.2% 耐力Yield Strength
(MPa)
伸びElongation
(%)ビッカース硬さHv
Vickers Hardness Hv
H(Nominal Value)
750 ~ 850(800)
710 ~ 830(770)
1min.(7)
215 ~ 275(245)
Good-Way Bad-Way限界曲げ半径
Limit bending radius 0 0
EFCUBE-820(H) Other Cu-Ni-Si Alloy良好 Good クラック Crack
GW
BW
EFCUBE-820(H) Other Cu-Ni-Si Alloy良好 Good クラック Crack
GW
BW
●90° W 曲げ試験 90º W-Bend Test
Bad-Way
Good -Way
Rolling Direction U-type
Observe
●180° U 曲げ試験 180º U-Bend Test
応力ひずみ曲線 Stress-Strain Curve
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
0 0.5 1.0 1.5公称ひずみ(%)
Nominal Strain(%)
公称
応力(
MP
a)N
omin
al S
tres
s(M
Pa)
圧延垂直方向TD(Transversal Direction)
圧延平行方向RD(Rolling Direction)
100μm100μm 100μm 100μm
100μm100μm 100μm 100μm
W-type
Observe
■ JIS H 3100に準拠 Conform to JIS H 3100
代表値であり規格値ではありません。 These results shall be not specified.
試験条件 TestCondition板厚(t) : 0.15mm Thickness(t) : 0.15mm幅(W) : 10mm Width(W) : 10mm
試験条件 TestCondition板厚(t) : 0.15mm Thickness(t) : 0.15mm幅(W) : 1mm Width(W) : 1mm
EFCUBE-820応力緩和特性 Stress Relaxation Property
110 120 130 140 150 160 170 180
1000時間保持温度(℃)Holding Temperature for 1000hrs(℃)
応力
緩和
率(%
)S
tres
s R
elax
atio
n R
ate(
%)
0
10
20
30
40
50
60
70
EFCUBE-820Other Cu-Ni-Si AlloyC5210-EH
Goo
d良好
Sn めっきの耐熱性 Heat Resistance of Sn Plating
保持温度 Holding Temperature
100℃ 120℃ 140℃ 160℃
EFCUBE-820 ○ ○ ○ ○
Other Cu-Ni-Si Alloy ○ × × ×
(at 120℃ ) Tape Sample 評価Evaluation
EFCUBE-820 ○
Other Cu-Ni-Si
Alloy×
○ : Sn めっき剥離発生なし Peeling of Sn Plating didn't Occur× : Sn めっき剥離発生 Occurred
■応力緩和率(%) Stress Relaxation Rate = h1/h0×100■試験方法:日本伸銅協会技術標準(JCBA) T309(2004)に準拠
Test Method: Conform to the standard of JCBA T309(2004) 応力 : 片持ち梁法 Stress : Cantilever 板厚(t) : 0.15mm Thickness(t) : 0.15mm 幅(W) : 10mm Width(W) : 10mm
初期応力 : 耐力の80%Initial Stress is 80%YS
Holding Temp. : 120~170℃Time : 1000hrs.
除荷後Unloaded
h1h0
Test Piece Test Piece
h1h0
Test Piece Test Piece
試験方法TestMethod Holding for 120hrs.
100~160℃ Even OutBend
Peel Test
Adhesion Tape
EFCUBE-820製造範囲(板厚) Production Range (Thickness)
質別Temper
製造可能板厚 (mm)Thickness(mm)
H 0.06 ~ 0.2
上記以外の板厚の製造についてはご相談ください。Please ask us about production out of the above-mentioned thickness.
各種銅合金の強度と導電率の関係 Copper Alloys on TS-EC Diagram
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200
C19900
TPC
C14410(EFTEC-3)
C18020(EFTEC-45)C18045(EFTEC-64T)
C17500
C17200
C52100
引張強度(MPa)Tensile Strength(MPa)
導電
率(%
IAC
S)
Elec
tric
al C
ondu
ctiv
ity(
%IA
CS
)
C64775(EFCUBE-820, EFTEC-820)C64770(EFTEC-97)
C64790(EFTEC-98S)
· The products as described in this brochure, are subject to change for improvement without prior notice. · Company and product names appearing in this brochure are registered trademarks or trademarks of respective
companies.
Export Control RegulationsThe products and/or technical information presented in this publication may be subject to the application of the Foreign Exchange and Foreign Trade Act and other related laws and regulations in Japan.In addition, the Export Administration Regulations (EAR) of the United States may be applicable.In cases where exporting or reexporting the products and/or technical information presented in this publication, customers are requested to follow the necessary procedures at their own responsibility and cost.Please contact the Ministry of Economy, Trade and Industry of Japan or the Department of Commerce of the United States for details about procedures.
・このカタログの内容は、お断りなく変更することがありますのでご了承ください。
・このカタログに記載されている会社名および商品名は各社の登録商標または商標です。
輸出管理規制について本書に記載されている製品・技術情報は、我が国の「外国為替及び外国貿易法並びにその関連法令」の適用を受ける場合があります。また、米国再輸出規制(EAR:Export Administration Regulations)の適用を受ける場合があります。本書に記載されている製品・技術情報を輸出および再輸出する場合は、お客様の責任および費用負担において、必要となる手続きをお取りください。詳しい手続きについては、経済産業省 または 米国商務省へお問い合わせください。
本社(銅条・高機能材事業部門 技術企画ユニット)〒 100-8322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号(丸の内仲通りビル) TEL : 03-3286-3815 FAX : 03-3286-3663
■お問い合わせ先 Contact Address
http://www.furukawa.co.jp/copper/japanese/http://www.furukawa.co.jp/copper/
Head Office:Technical Support Dept.(Copper & High Performance Material Products Division)
Marunouchi Nakadori Bldg., 2-3, Marunouchi 2-chome,Chiyoda-ku,Tokyo 100-8322,JapanTEL : 81-3-3286-3815 FAX : 81-3-3286-3663
S-270 2H1 TR 100