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IHP – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
www.ihp-microelectronics.com
www.ihp-microelectronics.com © 2017 - All rights reserved
2 Forschung
1 Das IHP
3 Kooperationen
25.04.2017 2
Agenda
4 Services
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Das IHP – Unser Gebäude
25.04.2017 3
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Image-Video
25.04.2017 4
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IHP im Überblick
25.04.2017 5
Institut der Leibniz-Gemeinschaft 320 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter aus 30 Ländern, einschließlich 134
Wissenschaftlern Gegründet 1983 Gesellschafter ist das Land Brandenburg
Kernkompetenzen Design drahtloser Systeme und HF-Schaltkreise Entwicklung modularer SiGe BiCMOS einschließlich RF MEMS und Si Photonik Innovationen durch neue Materialien und Bauelemente-Konzepte Präparation von Prototypen und Kleinstserien in eigener Pilotlinie
Finanzierung 2016 Grundfinanzierung durch die Bundesregierung und das Land Brandenburg: 25,7 Mio. Euro Drittmittel: ca. 19,2 Mio. Euro
Hauptaktivitäten F & E für drahtlose und Breitbandkommunikation, Gesundheit, Sicherheit, Raumfahrt
und Industrieautomatisierung mit Silizium-basierten Systemen, HF-Schaltkreisen und -Technologien
€
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Die Organisation des IHP
25.04.2017 6
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Mitarbeiter/innen des IHP kommen aus der ganzen Welt
25.04.2017 7
China
Türkei
India
Deutschland
Griechenland
Frankreich
Indonesien
ItalienMongolei
Portugal
Polen
Serbien
Russland
Spanien
Pakistan
Willkommenskultur leben, von interkultureller Diversität profitieren
Mazedonien Litauen Südkorea JapanMexiko Iran
Bulgarien
AustralienÄgypten Bangladesch Bosnien-Herzegovina
UkraineTaiwan Usbekistan
• Relocation-Service und Welcome-Broschüre
• Erfolgreiche Zusammenarbeit mit den Behörden
• Training „Interkulturelle Kommunikation“
• Kostenfreie Englisch- und Deutschkurse
• Gemeinsamer Sport (z.B. Fußball-Turnier, Lauf-Staffel)
• gemeinsame Aktivitäten nach der Arbeit (z.B. Ausflüge, Feiern)
Stand: 01/2017
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2 Forschung
1 Das IHP
3 Kooperationen
25.04.2017 8
Agenda
4 Services
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Die IHP Forschungsprogramme
25.04.2017 9
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Drahtlose Systeme und Anwendungen
25.04.2017 10
60 GHz WLAN mit Beamformingfür Kommunikation und
Abstandsmessung
Wireless Sensor Node
Crypto Processor
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Hochfrequenz-Schaltkreise
25.04.2017 11
122 GHz Radar Circuit
Transmitter and Receiver of a 245 GHz Gas Sensor for Spectroscopywith 20 GHz Bandwidth
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Technologieplattform für drahtlose und Breitbandkommunikation
500 GHz Silicon-Germanium Heterobipolartransistor
(Cross-Section)
CONTACT
SiGe-BiCMOS-EPIC TechnologyGermanium-Photodiode
Inlet & OutletMicro-channels
µ-Fluidic
25.04.2017 12
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Materialien für die Mikro- und Nanoelektronik
25.04.2017 13
Graphene Base Transistor Resistive RAM Cell (Cross Section)
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Auswahl von Forschungsprojekten (1)
25.04.2017 14
DOTSEVEN (700 GHz HBT, EU)
AETERNITAS (Wakeup Receivers, BMBF)
PECVD Graphen (Wafer Level Graphene Layers, BMWi)
GRADE (Graphene for High Frequencies, EU)
NANOTEC (RF-MEMS, EU)
RF2THzSiSoC (THz System on Chip, BMBF)
PANACHE (Embedded Flash Technology, ENIAC)
Virtual Wafer Research (GaN & Ge, Siltronic)
SciFab (Si-III/V Integration, SAW)
DIFFERENT (Digital Beamforming, EU)
MERLIN (Lightwave Engines , EU)
PHOIBOS (Photonic Wirebonds, BMBF)
SITOGA (Transition Metals in Photonics, EU)
HomiRadar (122 GHz Radar, BMWi)
Key Technologies
SASER (Photonic Routing, BMBF)
PreLocate (60 GHz & Localization, BMBF)
HiLight (Highly Linear Photo Receiver, BMBF)
SILIMOD (Optical Transceiver, BMBF)
MOSAIC (High End Sampler, BMBF)
VHiSSi (Highspeed Serial Interface, EU)
MERMIG (Photonic Micro-Gyroscope, EU)
KUSZ (IR-UWB Communication, BMBF)
ULTRASPREAD (High-Performance PSSS, BMWi)
BeamConnect (60 GHz Backhaul, BMBF)
E-Balance (Balancing Energy, EU)
BEACON (Photnics for Satellites, EU)
SITARA (Intelligent Camera Modules, BMBF)
PROWILAN (Reliable 60 GHz Communication, BMBF)
Communication
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StrokeBack (Rehabilitation after Stroke , EU)
Plaque Charm (Catheter for Plaque, BMBF)
Gluco Plant (Implantable Glucose Sensor, BMBF)
Matrix (Middleware for Web-based Telemedicine, BMBF)
Tele-Diagnostik (In Vitro Diagnostics, State of Brandenburg)
Tera-Sens (THz Bioanalytics, State of Brandenburg)
MyAirCoach (Environment Sensing for Asthma Patients, EU)
Health
MASCH (Tamper Resistant Circuits for Critical Infrastructures, Brandenburg)
UNIKOPS (Universally Configurable Security Solution forCyber Physical Systems, BMBF)
SMARTIE (Secure and Smarter Cities Data Management, EU)
DIAMANT (Reliability for Very Sensitive Applications, BMBF)
ESCI (Security of Critical Infrastructures, BMBF)
Tamperes (Secure Sensor Nodes, EU)
Achilles (Hardware Protection, Federal Agency for Security and Information Technology)
Security
MIMIRAWE (Millimeterwave Radar for Space, BMWi)
DIFFERENT (Digital Beamforming for Space Radar, EU)
Remote Terminal Units ASIC (DLR)
Chirp Transform Spectrometer (MPI)
Sephy (Radhard Ethernet Phy Chip, EU)
MERLIN (Multi-beam Terabit Telecom Satellites, EU)
R2RAM (Radiation Hard Resistive RAM, EU)
Space
PROWILAN (Reliable 60 GHz Communication, BMBF)
ParSec (Radio System for Factory Automation, BMBF)
DEAL (Wireless Reliable Real Time Communication, BMBF)
Automation, Industry 4.0
Auswahl von Forschungsprojekten (2)
25.04.2017 15
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Entwicklung der Drittmitteleinnahmen des IHP
Die Drittmitteleinnahmen wurden in den letzten Jahren kontinuierlich gesteigert.
2016:
Verträge mit der Wirtschaft/Sonstige 35 %
öffentlich geförderte Forschungsprojekte 65 %
25.04.2017 16
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
Kategorie 1
19,2
14,9
12,913,8
14,6
8,2
2007 20152012 20162013 2014 Stand: 29.03.2017
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IHP Forschungsroadmap
25.04.2017 17
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2 Forschung
1 Das IHP
3 Kooperationen
Agenda
25.04.2017 18
4 Services
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IHP als Brücke zwischen Universitäten und Industrie
25.04.2017 19
Universities
Joint LabsJoint Research
EducationJoint Professorships
Industry
Joint ProjectsContract ResearchMPW & Small SeriesSpin OffsSettlements
IHPB
asic
Res
earc
h
Pilo
t Li
ne
Technology
Materials Research
System Design
Circuit Design
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Joint Labs
25.04.2017 20
- 8 Joint Labs, 2 internationale Joint Labs- bündeln das Foschungspotential der beiden Partner
und fördern interdisziplinäre Forschung
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Kooperationen weltweit
25.04.2017 21
Macquarie University, Australia
Sabanci University, Turkey
Zhejiang University, China
Yonsei University, South Korea
Wuhan University, China
Tohoku University, Japan
National Taiwan University, Taiwan
St. Petersburg State University, Russia
University of California Los Angeles, USA
Istanbul TechnicalUniversity, Turkey
Technological Centre MIET, Russia
Massachusetts Institute of Technology, USA
Georgia Institute of Technology, USA
Nagoya University, Japan
ETRI KoreaNationalNanofabCentre Korea
IMECAS, China
University ofAdelaide, Australia
National Nano Device Labs, Taiwan
Centro de Tecnologia da Informacao Renato Archer, Brazil
Microsystem Integration Ltd., Hongkong
National Institute for Materials Science, Japan
Microelectronic Research Institute Progress, Russia
University of Ibb, JemenKeysight Technologies,USA
Microsemi, USA
Finisar, USA
Hittite, USA
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Denmark: Denmark Technical UniversityNetherlands: LUMC, University ofTwente, Delft University of Technology, Technical University EindhovenBelgium: Catholic University of Leuven, Catholic University of Louvain, GhentUniversitySweden: University of Technology Chalmers, KTH StockholmFinland: University of JyväskylänPoland: Poznań University of Technology, University of Warsaw,Łódź University of Technology, West Pomeranian University of TechnologySzczecin, University of Zielona GoraAustria: Technische Universität Wien,Johannes Kepler Universität LinzSerbia: University of KragujevacGreece: Democritus University of Thrace, University of Patras, University of Thessaly
United Kingdom: Imperial College, University College London, Universities of Bristol, Kent, Manchester,SouthhamptonIreland: University College CorkFrance: University of Bordeaux 1, Lille 1, Paris-Sud, Rennes 1, Limoges,Ecole Centrale SupelecSwitzerland: École Polytéchnique Fédéral de Lausanne, Eidgenössische TechnischeHochschule Zürich, SUPSIItaly: Università of Ferrara, University of Naples Frederico II, University of Rome Tor Vergata, University of Calabria, Roma Tre University, University of Pisa Spain: Autonomous University of Barcelona, Polytechnic University of Catalonia, Universities of Madrid, Cantabria, Málaga, Murcia
Kooperationen mit Universitäten in Europa
25.04.2017 22
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Kooperationen mit Universitäten in Deutschland
25.04.2017 23
• Hochschule Furtwangen • Hochschule Konstanz• Universität Stuttgart • Universität Ulm
• Ruhr-Universität Bochum• Bergische Universität Wuppertal • RWTH Aachen• Technische Universität Dortmund • Universität Paderborn• Universität Siegen • Fachhochschule Bielefeld
• Technische Universität Darmstadt • Universität Kassel • Philipps-Universität Marburg
• Technische Universität Braunschweig
• Universität Osnabrück
• Technische Universität Hamburg • BTU Cottbus-Senftenberg• Europa-Universität Viadrina• Fachhochschule Brandenburg• Technische Hochschule Wildau• Universität Potsdam• bbw Hochschule
• Humboldt Universität Berlin• Technische Universität Berlin
• Otto-von-Guericke Universität Magdeburg
• Friedrich-Schiller-Universität Jena
• Technische Universität Ilmenau
• Technische Universität Dresden
• Technische Universität Chemnitz
• Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg
• Universität der Bundeswehr München
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Paul-Drude-Institut für Festkörperelektronik
Kooperationen in Berlin
25.04.2017 24
Charité
Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut
Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, Ferdinand-Braun-InstitutHelmholtz-Zentrum Berlin
HU Berlin
Leibniz-Institut für Kristallzüchtung
TU Berlin
Weierstraß-Institut für Angewandte Analysis und Stochastik
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
lesswire AG
Finisar
Institut für Umwelttechnologien GmbH
COGO Optronics GmbHDresearch GmbH
JCMwave GmbH
WAGO Kontakttechnik
Universitäten & Institute Firmen
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Kooperationen in Brandenburg
25.04.2017 25
Universitäten & Institute Firmen IHP
Dr. Wolf Wireless, Teltow
Meytec GmbH, Werneuchen
PacTech GmbH, Nauen
Philotech GmbH, Cottbus
BTU Cottbus-Senftenberg
FH Brandenburg
Fraunhofer IBMT, Golm
TH WildauUniversität Potsdam
FH bbw, FFO
Europa-Universität Viadrina, Frankfurt
Green Way Systems, FFO
Silicon Radar, FFO
TexEDA Design, Frankfurt
Fraunhofer Institut fürangewandte Polymerforschung
Leibniz-Institut für Astrophysik
Microelectronic AssemblyFrankfurt GmbH
EZENT GmbH
Umwelt-Geräte-Technik GmbH
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Wichtige Partner aus der Wirtschaft
25.04.2017 26
Die Zusammenarbeit mit Partnern aus der Wirtschaft wurde ausgebaut
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2 Forschung
1 Das IHP
3 Kooperationen
25.04.2017 27
Agenda
4 Services
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Pilotlinie
25.04.2017 28
Reinraumfläche ~ 1.000 m² Klasse 1
Technologie RF SiGe BiCMOS
Waferdurchmesser 200 mm
Kapazität 100 Wafer Starts / Woche
Technologieniveau 0,25 µm & 0,13 µm
Auslastung 24 Std., 7 Tage / Woche
SiGe:C BiCMOS Durchlaufzeit ≥ 1,7 Tage / Ebene
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Multi Project Wafer & Prototyping Service
25.04.2017 29
0.25 µm & 0.13 µm BiCMOS Technologien SiGe HBTs bis zu 500 GHz Integrierte RF-MEMS switching signals up to 100 GHz Integrierte Photonik
Multi Project Wafer Service (MPW)
IHP prozessiert Wafer für zahlreiche Kunden (40 Samples pro Kunde)
Preparation von Prototypen (Engineering Runs) Kunde benutzt den kompletten Wafer
International Service Mehr als 50 aktive Kunden
Kunde A
Kunde B
Kunde C
200-mm-Silizium-Wafer
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Additional Offers and Services
25.04.2017 30
Process Module Support
Standard processes (Implantation, Etching, CMP, Deposition oflayers such as thermal SiO2, PSG, SI3N4, Al, TiN, W)
Epitaxy (Si, Si:C, SiGe, SiGe:C) Optical Lithography (i-line and 248 nm up to 100 nm Structures) Short-flow processing
Analytics/Measurement
Spectrometry (SIMS, ToF-SIMS, AES) X-ray (XRD, XRR, XPS) Microscopy (optical, FIB/REM, STM, AFM, TEM) Electrical measurement (Hall, RF-measurement, functional test)
More about IHP`s offers:www.ihp-microelectronics.de/en/services/overview.html
IHP – Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikIm Technologiepark 2515236 Frankfurt (Oder)
www.ihp-microelectronics.com
Tel.: +49 (0) 335 5625Fax: +49 (0) 335 5625E-Mail:
Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!
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