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스마트폰 산업 OVERWEIGHT Analyst 노근창 02) 3787-2301 [email protected] Analyst 김상표 02) 3787-2590 [email protected] 차세대 스마트폰 H/W 사양 Display : Full HD CPU : Quad Core Camera Pixel : 13Mega DRAM : LP DDR3 (Galaxy S4) H/W 혁신의 한계에 봉착 Watch Phone 방수, 방진 Hologram Flexible 자료 : HMC투자증권 향후 H/W 혁신의 탈출구는 어딜까? 삼성 Galaxy S4는 예상대로 순항 중 / 삼성 스마트폰의 원가 구조 예상보다 탄탄한 상태 삼성전자의 Galaxy S4가 Apple의 iPhone 5처럼 부진할 것이라는 우려가 커지고 있다. 하지만, Galaxy S4는 보조금 지급 제한이 강화된 한국을 제외하고 모든 시장에서 양호한 Sell In과 Sell Out을 기록하고 있다. 이에 따라 삼성전자의 2분기 스마트폰과 전사 실적은 시장 예상치를 충족시킬 것으로 보인다. 무엇보다도 삼성전자는 전세계 스마트폰 업체들 중에서 매출액 대비 변동비 비중이 가장 낮다. 매출액 대비 고정비 비중 역시 마케팅 비용을 제외할 경우, Apple만큼 낮은 상황이다. 다만, 삼성전자 는 거래선을 자극하지 않기 위해 스마트폰 수익성을 한 단계 Level Up시키는데 적극적이지 않다는 점 에서 수익성 상승 보다는 전체 영업이익 규모 증가에 초점을 맞춘 투자 전략이 유효해 보인다. 내장재 중심의 H/W 사양 경쟁은 한계에 봉착 / Accessory와 외장재 중심으로 사양 경쟁 심화 예상 Galaxy S4, Optimus G Pro 출시로 인해 Full HD, Quad Core CPU, 13Mega Pixel Camera 등 스마트폰의 사양 경쟁이 정점으로 치닫고 있다. 이에 따라, 향후 스마트폰 사양 경쟁은 경쟁사와의 차 별화를 위해 내장 부품보다는 외장 부품과 Accessory의 사양 경쟁이 심화될 것으로 예상되며, Smart Watch, 무선충전, 방수, 방진, Hologram, 금속 외장재 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다. Top Picks : 삼성전자, 삼성전기, KH바텍, 이녹스 스마트폰 업체 Top Pick으로 양호한 Galaxy S4 출하량에도 불구하고 판매 부진 우려가 과도하게 반영된 삼성전자를 제시한다. 스마트폰 부품 Top Picks로는 스마트폰 사양 경쟁의 장기 수혜가 예상 되는 삼성전기, KH바텍, 이녹스를 제시한다. Industry Report 2013. 05. 16

Industry Report 스마트폰 산업imgstock.naver.com/upload/research/industry/... · 2013. 5. 16. · INDUSTRY REPORT 삼영전자(005680) Ⅰ. 산업 Overview 1분기 스마트폰

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  • 스마트폰 산업 OVERWEIGHT

    Analyst 노근창

    02) 3787-2301 [email protected]

    Analyst 김상표

    02) 3787-2590 [email protected]

    차세대 스마트폰 H/W 사양

    Display : Full HDCPU : Quad Core

    Camera Pixel : 13MegaDRAM : LP DDR3 (Galaxy S4)

    H/W 혁신의 한계에 봉착

    Watch Phone 방수, 방진 Hologram Flexible 자료 : HMC투자증권

    향후 H/W 혁신의 탈출구는 어딜까?

    삼성 Galaxy S4는 예상대로 순항 중 / 삼성 스마트폰의 원가 구조 예상보다 탄탄한 상태

    삼성전자의 Galaxy S4가 Apple의 iPhone 5처럼 부진할 것이라는 우려가 커지고 있다. 하지만,

    Galaxy S4는 보조금 지급 제한이 강화된 한국을 제외하고 모든 시장에서 양호한 Sell In과 Sell Out을

    기록하고 있다. 이에 따라 삼성전자의 2분기 스마트폰과 전사 실적은 시장 예상치를 충족시킬 것으로

    보인다. 무엇보다도 삼성전자는 전세계 스마트폰 업체들 중에서 매출액 대비 변동비 비중이 가장 낮다.

    매출액 대비 고정비 비중 역시 마케팅 비용을 제외할 경우, Apple만큼 낮은 상황이다. 다만, 삼성전자

    는 거래선을 자극하지 않기 위해 스마트폰 수익성을 한 단계 Level Up시키는데 적극적이지 않다는 점

    에서 수익성 상승 보다는 전체 영업이익 규모 증가에 초점을 맞춘 투자 전략이 유효해 보인다.

    내장재 중심의 H/W 사양 경쟁은 한계에 봉착 / Accessory와 외장재 중심으로 사양 경쟁 심화 예상

    Galaxy S4, Optimus G Pro 출시로 인해 Full HD, Quad Core CPU, 13Mega Pixel Camera 등

    스마트폰의 사양 경쟁이 정점으로 치닫고 있다. 이에 따라, 향후 스마트폰 사양 경쟁은 경쟁사와의 차

    별화를 위해 내장 부품보다는 외장 부품과 Accessory의 사양 경쟁이 심화될 것으로 예상되며, Smart

    Watch, 무선충전, 방수, 방진, Hologram, 금속 외장재 수요가 크게 증가할 것으로 예상된다.

    Top Picks : 삼성전자, 삼성전기, KH바텍, 이녹스

    스마트폰 업체 Top Pick으로 양호한 Galaxy S4 출하량에도 불구하고 판매 부진 우려가 과도하게

    반영된 삼성전자를 제시한다. 스마트폰 부품 Top Picks로는 스마트폰 사양 경쟁의 장기 수혜가 예상

    되는 삼성전기, KH바텍, 이녹스를 제시한다.

    Industry Report 2013. 05. 16

  • 2

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    Ⅰ. 산업 Overview

    1분기 스마트폰 수요 YoY로 39.4% 성장 / 삼성, LG전자 성장세 지속

    2013년 전세계 스마트폰

    수요 YoY로 31.2% 성장한

    8.9억대 예상 / 1분기에 이어

    2분기에도 삼성전자와 LG전자의

    QoQ 출하량 증가세는

    이어질 것으로 예상되나,

    Apple은 QoQ로 20% 감소 예상

    1분기 Tablet PC 출하량

    사상 최초로 Notebook 출하

    량 추월 / 삼성전자 1분기

    Tablet PC 시장 점유율

    19.1%까지 상승

    1분기에도 PC와 TV 수요는 부진하였다. 특히, PC는 YoY로 10.8% 감소하였다. 반면에 스마

    트폰은 YoY로 39.4% 증가한 2.05억대를 기록하였다. 지역별로 살펴보면 서유럽과 북미의 성장

    세는 둔화되었지만, 중국, 중남미, 동유럽, 동남아 등 신흥 시장의 수요는 폭발적 증가세가 이어지

    고 있다. 2분기부터 삼성전자의 Galaxy S4가 범세계적으로 출시되었다는 점에서 2분기에도

    35%대의 성장세는 이어질 것으로 예상된다. 올해 전체 스마트폰 수요는 YoY로 31.2% 성장한

    8.9억대를 기록하면서 시장 평균 기대치(8.5억대)를 상회할 것으로 예상된다. 1분기 스마트폰 시

    장에서 삼성전자와 LG전자의 출하량은 QoQ로 각각 12.4%, 19.8% 증가한 반면, Apple 출하량

    은 QoQ로 21.2% 감소하였다. 이런 추세는 2분기에도 이어질 것으로 예상된다. 삼성전자와 LG

    전자의 2분기 스마트폰 출하량은 QoQ로 각각 17.9%, 21.3% 증가한 8,150만대와 1,250만대를

    기록할 것으로 예상되지만, Apple의 출하량은 QoQ로 20.0% 감소한 3천만대를 기록할 것으로

    전망된다. 스마트폰 출하액은 1분기까지 Apple이 근소하게 삼성전자를 앞섰지만, Galaxy S4가

    출시된 2분기 스마트폰 출하액은 삼성전자가 Apple을 추월할 것으로 전망된다.

    1분기 Mobile PC 시장에서는 드디어 Tablet PC가 출하량 기준으로 Notebook을 추월하였다.

    이런 추세라면 올해 Tablet PC 수요는 2억대를 상회할 것으로 예상된다. 1분기 Notebook출하량

    이 YoY로 10.9% 감소한 46백만대를 기록한 것과는 대조적으로 Tablet PC 출하량은 YoY로

    116.3% 증가한 49백만대를 기록하였다. 특히, 중저가 Tablet PC의 인당 보급률이 빠른 속도로

    증가하고 있다. Tablet PC 시장에서도 삼성전자의 약진은 주목할만하다. 삼성전자의 Tablet PC

    시장 점유율은 4분기 15.0%에서 1분기에는 19.1%까지 상승하였다. 삼성전자가 Galaxy Note

    10.1인치에 Galaxy Note 8인치까지 제품을 추가하면서 2분기에도 약진을 지속할 것으로 보인다.

    반면, Apple은 iPad Mini가 9.7인치 iPad 수요를 잠식하면서 4분기 43.6%였던 시장 점유율이 1

    분기 39.6%까지 하락하였다.

    분기별 스마트폰 수요 2013년 지역별 스마트폰 수요 성장률 (YoY)

    0

    50

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    1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13

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    스마트폰 출하량

    YoY 성장률

    (백만대) (%)

    17.1

    9.7

    52.3

    42.1

    47.9

    31.6

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    60

    북미 서유럽 동유럽 중남미 중국 기타

    (%,YoY)

    자료 : Gartner, HMC투자증권 자료 : HMC투자증권

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    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    분기별 Mobile PC 출하량 추이 1분기 Tablet PC 시장 점유율

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    1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13

    Tablet PC Notebook(백만대)

    1분기 Tablet PC 출하량

    최초로 Notebook 추월 Apple39.6%

    삼성전자

    19.1%

    기타

    32.1%

    ASUS

    5.5%

    Amazon

    3.7%

    자료 : Gartner, HMC투자증권 자료 : 각사, HMC투자증권

    지역별 스마트폰 수요 전망 (단위: 천대)

    지역별 수요 2011 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 2012 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F 2014F북미 107,267 27,544 25,375 31,210 42,719 126,847 36,047 35,680 37,007 39,765 148,499 162,281

    서유럽 96,565 26,414 27,383 27,933 34,723 116,453 33,150 32,190 32,675 29,739 127,754 146,529

    아태지역 184,238 66,749 70,880 80,461 93,073 311,162 93,456 93,017 105,792 122,967 415,232 494,004

    중남미 33,692 11,024 13,175 13,657 16,760 54,616 15,397 19,125 20,467 22,628 77,617 100,363

    기타 49,981 15,291 16,960 18,392 20,388 71,031 26,869 28,744 32,096 35,540 123,248 154,891

    합계 471,743 147,020 153,773 171,653 207,662 680,108 204,919 208,756 228,037 250,638 892,350 1,058,067

    YoY 성장률 57.9% 47.4% 42.7% 49.0% 39.3% 44.2% 39.4% 35.8% 32.8% 20.7% 31.2% 18.6%

    지역별 스마트폰 비중 2011 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 2012 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F 2014F북미 54.7% 63.0% 59.7% 70.4% 79.0% 68.7% 80.0% 80.0% 81.0% 82.0% 80.8% 80.0%

    서유럽 54.1% 63.9% 69.2% 71.3% 71.8% 69.2% 75.0% 76.0% 78.0% 82.0% 77.6% 79.3%

    아태지역 20.0% 29.9% 32.7% 36.0% 39.3% 34.5% 38.0% 39.0% 43.0% 48.0% 42.1% 48.1%

    중남미 17.8% 25.7% 26.9% 28.9% 33.1% 28.8% 34.0% 37.0% 41.0% 45.0% 39.4% 48.4%

    기타 17.2% 21.4% 23.4% 24.0% 24.9% 23.5% 35.0% 37.0% 39.0% 43.0% 38.6% 43.4%

    합계 26.6% 34.8% 36.6% 39.8% 44.0% 38.9% 44.8% 45.9% 49.0% 52.9% 48.2% 53.5% 자료: Gartner, HMC투자증권

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    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    분기별 스마트폰 수요와 공급 전망 (단위: 백만대)

    수요 (Sell Out) 2011 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 2012 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F YoY

    증가율북미 107.3 27.5 25.4 31.2 42.7 126.8 36 35.7 37 39.8 148.5 17.1%

    서유럽 96.6 26.4 27.4 27.9 34.7 116.5 33.2 32.2 32.7 29.7 127.8 9.7%

    동유럽 20 6.8 7.4 7.9 9.2 31.3 10.6 11.4 11.9 13.8 47.7 52.3%

    중남미 33.7 11 13.2 13.7 16.8 54.6 15.4 19.1 20.5 22.6 77.6 42.1%

    중국 78.3 33.6 39.4 47.9 56.6 177.6 50.4 59.1 70.5 82.7 262.7 47.9%

    기타 아시아 105.9 33.1 31.5 32.5 36.4 133.6 43 33.9 35.3 40.3 152.6 14.2%

    중동,아프리카 29.9 8.5 9.6 10.5 11.2 39.7 16.3 17.3 20.2 21.7 75.5 90.3%

    합계 471.7 147 153.8 171.7 207.7 680.1 204.9 208.8 228 250.6 892.4 31.20%

    공급 (Sell In) 2011 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 2012 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F YoY

    증가율삼성전자 96.9 44.3 48.1 57.6 61.5 211.5 69.1 81.5 94.5 106.4 351.5 66.2%

    Apple 93.1 35.1 26 26.9 47.5 135.5 37.4 29.9 38.9 48 154.3 13.9%

    LG전자 20.2 4.9 5.8 7 8.6 26.3 10.3 12.5 14.6 16.6 54 105.4%

    Nokia 77.3 11.9 10.2 6.3 6.6 35 6.1 6.9 6.9 7 27 -23.0%

    RIM 49.6 9.7 8 8.9 7.3 34 6 7.6 7.8 7.4 28.7 -15.6%

    HTC 44.9 6.9 9.3 8.5 6.7 31.3 4.8 6.6 6 5.7 23 -26.5%

    Lenovo 1.7 2.4 4.4 7 7.9 21.7 8.8 9 11.3 12.9 42 93.6%

    Huawei 15.6 5.3 5.4 7.8 8.7 27.2 9.6 10.8 12.1 14 46.5 71.3%

    ZTE 10.5 4.5 6.3 7.7 8.3 26.8 8.9 9.5 10.5 11.1 39.9 48.7%

    기타 62 22 30.2 34 44.6 130.9 43.9 34.5 25.4 21.6 125.4 -4.1%

    합계 471.7 147 153.8 171.7 207.7 680.1 204.9 208.8 228 250.6 892.4 31.2% 자료: Gartner, HMC투자증권

    1분기 스마트폰 시장 점유율 삼성전자와 Apple 스마트폰 출하액 추이

    삼성전자

    33.7%

    Apple

    18.3%

    기타

    21.4%

    HTC

    2.3%Nokia

    3.0%LG전자

    5.0%

    ZTE

    4.3%

    Huawei

    4.7%

    Lenovo

    4.3%

    RIM

    2.9%

    0

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    1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F

    Apple 삼성전자(십억USD)

    자료 : Gartner, HMC투자증권 자료 : 각사, HMC투자증권

    삼성전자와 Apple의 스마트폰 ASP 추이 삼성전자와 Apple의 Tablet PC 출하량 추이

    0

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    200

    300

    400

    500

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    700

    1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F

    Apple 삼성전자(USD)

    0

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    15

    20

    25

    1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13

    Apple 삼성전자(백만대)

    자료 : Gartner, HMC투자증권 자료 : 각사, HMC투자증권

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    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    삼성 Galaxy S4 순항 / 9월에 Galaxy Note3와 Galaxy Watch 공개 예상

    Galaxy S4의 2주간 출하량

    은 약 6백만대로 Galaxy S3

    대비 3배 이상 많은 수준

    2분기 Galaxy S4 출하량은

    서유럽과 북미가 45%, 한국

    이 10% 수준이 될 전망

    Galaxy S4의 공헌이익률은

    Galaxy S3대비 해서는 낮지

    만 중저가 스마트폰 대비는

    월등히 높은 상황 / 영업이익

    증가세 이어질 전망

    삼성전자는 4월 말부터 Galaxy S4를 출시하여 범세계적으로 판매하고 있다. Apple의 iPhone 5

    실패로 인하여 삼성전자의 Galaxy S4의 외관이 Galaxy S3와 유사하다는 점 등을 언급하며Galaxy

    S4도 iPhone5처럼 어려움을 겪을 것이라는 지적이 많다. 하지만, Galaxy S4의 2주 간 판매 동향을

    살펴보면 Galaxy S3의 2주간 판매량과 비교하여 3배 이상 많다. 물론, Galaxy S3는 출시된 이후

    한 달 정도 지나서 북미에 판매가 되었고, 따라서 전세계적으로 동시 다발적인 판매가 이루어지고 있

    는 Galaxy S4와의 단순 비교는 문제가 있다. 하지만, 지금의 추세라면 2분기 Galaxy S4의 출하량

    은 2,300만대 수준에 육박할 것으로 예상되며, 시장 기대치를 충족시킬 것으로 예상된다.

    지역별 출하량 추이를 점검해 보면 전체 출하량의 45% 이상이 북미와 서유럽에서 판매되고 있으

    며 특히 서유럽 비중이 상당히 높다. 여기에 중국, 동남아, 중동 등 신흥 시장 출하량도 가파르게 상승

    하고 있다. 다만, 한국 시장의 경우 방통위의 보조금 가이드라인이 27만원으로 정해지면서 보조금 확

    대를 기다리는 대기 수요가 많다. 중요한 것은 2분기 Galaxy S4의 한국 시장 비중은 10% 이하가

    될 것이라는 점에서 양호한 해외 시장 출하량을 왜곡시킬 가능성이 크다. Galaxy S4는 90% 이상이

    해외에서 판매되고 있으며, 삼성전자는 여기에 적극적으로 마케팅 비용을 사용하고 있다. 또한,

    Galaxy S2, iPhone5S의 교체 주기가 맞물린다는 점에서 Galaxy S4 출하량과 삼성전자 무선 부문

    실적은 시장 기대치를 충족시킬 것으로 예상된다.

    한편, Galaxy S4의 ASP가 Galaxy S3 대비 낮은 반면, BOM Cost는 10% 이상 상승하였다는 점

    에서 수익성이 하락할 것이라는 지적이 많다. 하지만, 삼성전자 High End 스마트폰의 변동비 비중은

    50~55%로 Middle & Low End 제품 (변동비 비중 70%)보다 훨씬 낮다. Galaxy S4의 변동비 비

    중이 Galaxy S3대비 높지만, 중저가 스마트폰 보다는 여전히 낮은 수준이다. 따라서 Galaxy S4가

    분기 2천만대 이상 판매될 경우, 공헌이익률이 떨어질 가능성은 낮다. 오히려 High End 제품 Mix

    증가에 따른 영업이익 증가에 주목할 때라고 판단된다. 한편, 9월에는 4분기 High End Flagship

    Model인 Galaxy Note3를 공개할 것으로 예상되며, Galaxy Note3와 Galaxy Watch가 연동되는

    형태로 출시될 것으로 보인다. 한편, 삼성전자는 베트남 하노이에 연간 Capa 1.2억대의 2공장을 신

    축 중이다. 2공장이 100% 가동되는 2015년부터 전체 생산의 50%를 베트남에서 생산할 것으로 예

    상되며, 이에 따라 매출액 대비 노무비 비중은 탄력적으로 떨어질 것으로 전망된다.

    Galaxy S4 출하량 추이 2분기 Galaxy S4 지역별 출하량 비중

    0

    5

    10

    15

    20

    25

    30

    35

    2Q13F 3Q13F 4Q13F 1Q14F

    (백만대) 중국

    동유럽

    서유럽

    한국중남미

    미국

    기타

    자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권

  • 6

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    Galaxy S3 누적 지역별 출하량 비중 Galaxy S4의 교체 수요 예상 제품

    북미

    일본

    서유럽

    기타

    Galaxy S2

    Galaxy S4

    누적 판매량4천만대

    2013년 예상 판매량 8천만대

    Display Size 5인치Battery 2,600mAh

    Galaxy Note1 (?)

    누적 판매량1천만대

    Display Size 5.3인치Battery 2,500mAh

    Display Size 4.5인치Battery 1,850mAh

    iPhone 4S

    2011년 누적 판매량9천만대

    Display Size 3.5인치

    자료 : HMC투자증권. 스마트폰과 Feature Phone만 포함 자료 : HMC투자증권. 스마트폰과 Feature Phone만 포함

    삼성 휴대폰 공헌이익률 추이 삼성전자 무선 사업부 고정비 Breakdown

    50

    52

    54

    56

    58

    60

    62

    64

    66

    68

    70

    1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 1Q13F

    0

    5

    10

    15

    20

    25

    30

    35

    40

    45

    50변동비 비중 공헌이익률

    (%) (%)

    R&D비 비중

    마케팅비 비중

    노무비 비중

    기타 비중

    자료 : HMC투자증권. 스마트폰과 Feature Phone만 포함 자료 : HMC투자증권. 스마트폰과 Feature Phone만 포함

    스마트폰 업체 변동비와 고정비 비중 비교 삼성전자 주요 공장 노무비 비교

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    60

    70

    삼성전자 LG전자 팬택

    변동비 고정비(%)

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    1,200

    1,400

    1,600

    1,800

    한국 중국 베트남

    (USD)

    자료 : HMC투자증권 자료 : 각사, HMC투자증권

  • 7

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    삼성전자 휴대폰 공장 Capa 추이 (단위: 백만대)

    월간 Capa 연간 Capa

    2011 2012 2013F 2014F 2015F 2011 2012 2013F 2014F 2015F구미(한국) 3 3 3 3 3 38 38 36 36 36

    심천(중국) 1 0 0 0 0 10 0 0 0 0

    천진(중국) 7 7 7 7 7 82 84 84 84 84

    혜주(중국) 10 10 11 12 12 120 120 132 144 144

    하노이(베트남) 10 15 18 24 30 120 180 216 288 360

    노이다(인도) 2 4 5 5 6 28 48 54 60 66

    캄피나스(브라질) 2 2 2 2 2 18 18 24 24 24

    합계 35 41 46 53 60 416 488 546 636 714

    생산비중 2011 2012 2013F 2014F 2015F 2011 2012 2013F 2014F 2015F구미(한국) 9.2% 7.9% 6.6% 5.7% 5.0% 9.2% 7.9% 6.6% 5.7% 5.0%

    심천(중국) 2.4% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 2.4% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%

    천진(중국) 19.6% 17.2% 15.4% 13.2% 11.8% 19.6% 17.2% 15.4% 13.2% 11.8%

    혜주(중국) 28.8% 24.6% 34.2% 22.6% 20.2% 28.8% 24.6% 34.2% 22.6% 20.2%

    하노이(베트남) 28.8% 36.9% 39.6% 45.3% 50.4% 28.8% 36.9% 39.6% 45.3% 50.4%

    노이다(인도) 6.8% 9.8% 9.9% 9.4% 9.2% 6.8% 9.8% 9.9% 9.4% 9.2%

    캄피나스(브라질) 4.3% 3.7% 4.4% 3.8% 3.4% 4.3% 3.7% 4.4% 3.8% 3.4% 자료: Gartner, HMC투자증권

    삼성전자 무선 사업부 실적 전망 (단위: 백만대)

    2012 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 2014F휴대폰 85,915 26,164 31,716 33,048 32,024 122,952 26,027 39,982 37,855 39,147 143,011

    Galaxy Tab 6,991 3,347 3,642 3,730 3,649 14,368 3,321 3,694 3,910 3,993 14,919

    PC 8,727 2,259 2,553 3,519 4,833 13,164 4,546 4,616 5,395 5,822 20,379

    매출액

    (십억원)

    합계 101,634 31,770 37,910 40,298 40,506 150,484 33,895 48,292 47,160 48,963 178,310

    스마트폰 211.5 69.1 81.5 94.5 106.4 351.5 100.8 105.7 111.0 131.7 449.2

    일반폰 187.7 46.6 35.2 28.8 20.0 130.7 21.2 17.8 22.1 50.6 111.6

    스마트폰 비중 53.0% 59.7% 69.8% 76.6% 84.2% 72.9% 82.6% 85.6% 83.4% 72.2% 80.1%

    휴대폰 합계 399.2 115.7 116.7 123.3 126.5 482.2 122.0 123.5 133.0 182.2 560.8

    Galaxy Tab 17.3 9.4 10.7 11.6 12.1 43.8 11.3 12.8 13.9 14.5 52.6

    출하량

    (백만대)

    PC 15.4 4.6 4.6 6.3 8.7 24.1 8.3 8.7 10.4 11.4 38.8

    북미 31.8 9.7 11.8 12.6 13.9 48.0 13.2 13.7 14.6 20.8 62.3

    유럽 62.4 20.4 22.6 24.3 24.6 91.9 28.0 30.1 30.8 34.7 123.6

    중남미 19.6 5.9 7.8 8.6 9.6 31.9 8.9 10.7 10.8 13.5 43.8

    중국 30.8 8.6 13.6 17.6 23.2 62.9 17.5 20.7 25.3 30.1 93.6

    기타 66.8 24.6 25.7 31.5 35.1 116.8 33.1 30.6 29.5 32.6 125.8

    지역별

    스마트폰

    출하량

    (백만대)

    합계 211.5 69.1 81.5 94.5 106.4 351.5 100.8 105.7 111.0 131.7 449.2

    Blended ASP 194 209 249 247 237 236 200 305 268 203 240 ASP (USD)

    Tab ASP 365 329 312 297 282 303 276 271 265 260 267

    영업이익 (십억원) 19,371 6,479 7,333 7,517 7,038 28,367 6,110 9,361 8,613 8,172 32,255

    - 휴대폰 18,994 6,309 7,064 7,098 6,602 27,073 5,717 8,945 8,055 7,564 30,281

    - Galaxy Tab 224 167 219 261 146 793 166 185 235 200 785

    - PC 153 2 51 158 290 502 227 231 324 408 1,189

    영업이익률 19.1% 20.4% 19.3% 18.7% 17.4% 18.9% 18.0% 19.4% 18.3% 16.7% 18.1%

    - 휴대폰 22.1% 24.1% 22.3% 21.5% 20.6% 22.0% 22.0% 22.4% 21.3% 19.3% 21.2%

    - Galaxy Tab 3.2% 5.0% 6.0% 7.0% 4.0% 5.5% 5.0% 5.0% 6.0% 5.0% 5.3%

    - PC 1.8% 0.1% 2.0% 4.5% 6.0% 3.8% 5.0% 5.0% 6.0% 7.0% 5.8% 자료: Gartner, HMC투자증권

  • 8

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    고정비 부담으로 인해 LG전자 스마트폰 영업이익률 5% 이상은 쉽지 않을 전망

    LG전자 스마트폰이 흑자 전환

    에 성공한 이유는 1)H/W 경쟁력

    강화, 2)경쟁사 위축, 3)전사적인

    비용 절감

    Second Tier 스마트폰 업체로

    서의 영구 생존은 고정비를 상쇄

    할 High End Hit Model의 지속적

    출시가 담보될 때 가능할 전망

    지난 3년 간 LG전자를 고통스럽게 한 스마트폰이 지난 4분기부터 Turn Around에 성공하고

    있다. LG전자 스마트폰의 수익성이 개선되고 있는 이유는 크게 3가지다. 첫째, Optimus G,

    Optimus G Pro, Nexus 4 등 H/W의 경쟁력이 과거보다 크게 개선되면서 Second Tier 업체들

    중 제품 경쟁력이 가장 크게 높아지고 있다. 둘째, Apple, HTC 등 경쟁사들의 부진 속에 삼성전

    자의 독주를 견제하기 위한 통신 사업자들의 요구를 충족시키고 있다. 셋째, 전사적인 비용 절감

    노력에 힘입어 원가 구조가 개선되었기 때문이다. 따라서, 향후에도 경쟁 요인 강화와 수요 위축이

    동시에 진행되지 않을 경우, LG전자 스마트폰이 과거처럼 적자를 기록할 가능성은 낮아 보인다.

    하지만, LG전자의 휴대폰 영업이익률이 2009년 2분기, 3분기처럼 10% 이상까지 상승할 가능성

    도 낮아 보인다. 무엇보다도 과거와는 달리 R&D 비용과 마케팅 비용 부담이 크게 상승하였다. 주

    요국의 통신 사업자들은 마케팅 비용을 많이 사용하는 제조업체에 주요 매장의 First Slot을 할당

    한다. 이에 따라 원활한 판매를 위해서는 매출액의 6% 정도를 마케팅 비용에 할당해야 한다. 여기

    에 스마트폰 경쟁 심화에 따라 LG전자는 매출액의 10%를 R&D 비용에 사용하고 있다. 과거

    Feature Phone 시대의 R&D 비용이 매출액의 5~6% 수준인 것과 비교할 때 이는 크게 증가한

    수치이다. 여기에 스마트폰 사양 경쟁에 따른 부품 가격 상승, 한국 중심의 생산에 따른 노무비 부

    담 등도 LG전자 수익성의 추가 상승에 부담 요인이 되고 있다.

    한편, 스마트폰 전문 업체 팬택의 경우 2012년에 적자 전환하였다. 적자 전환의 이유는 고정비

    부담이 크게 상승하였기 때문이다. 스마트폰 업체로 생존하기 위해서는 경쟁 심화에 따른 판가 하

    락에도 불구하고 R&D 비용과 마케팅 비용을 의미 있게 지출해야 한다. 그만큼 스마트폰 산업의

    고정비 부담은 향후에도 꾸준히 증가할 것으로 보이며, 고정비 부담을 상쇄할 High End Hit 모델

    의 출시는 생존의 필요충분조건으로 자리 잡아가고 있다.

    LG전자 ASP별 스마트폰 출하 비중 추이 2011년과 2012년 팬택 변동비와 고정비 분석

    0%

    20%

    40%

    60%

    80%

    100%

    1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F

    USD 500이상 USD300이상 USD 150이상 USD 150이하

    -10

    0

    10

    20

    30

    40

    50

    60

    70

    변동비 비중 고정비 비중 영업이익률

    2011 2012(%)

    자료 : HMC투자증권 주 : 팬택, HMC투자증권

  • 9

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    LG전자 MC부문 실적 전망 (십억원)

    2012 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 2014F매출액 (십억원) 9,941 3,210 3,638 4,035 3,980 14,863 3,456 3,768 3,919 4,392 15,536

    스마트폰 26.3 10.3 12.5 14.6 16.6 54.0 14.7 15.3 16.4 20.2 66.7

    일반폰 30.2 5.9 5.3 4.1 2.0 17.2 3.1 3.6 3.2 3.6 13.5

    스마트폰비중 46.5% 63.6% 70.4% 78.3% 89.2% 75.8% 82.7% 81.0% 83.5% 84.8% 83.1%

    출하량

    (백만대)

    휴대폰합계 56.5 16.2 17.8 18.7 18.6 71.3 17.8 18.9 19.6 23.9 80.2

    북미 8.9 2.8 3.0 3.1 3.4 12.3 3.1 3.1 3.2 4.4 13.8

    유럽 5.3 2.3 2.4 2.6 2.3 9.6 2.8 2.9 3.1 3.4 12.2

    중남미 5.1 1.7 2.3 2.7 3.2 9.8 2.9 3.3 3.2 4.2 13.6

    내수 3.1 1.0 0.9 0.9 1.0 3.7 1.1 1.0 1.0 1.1 4.2

    기타 4.0 2.5 3.9 5.3 6.8 18.6 4.8 5.0 6.0 7.2 23.0

    지역별

    스마트폰

    출하량

    (백만대)

    합계 26.3 10.3 12.5 14.6 16.6 54.0 14.7 15.3 16.4 20.2 66.7

    ASP(USD) 전체 휴대폰 159 183 188 199 200 193 183 187 188 174 182

    영업이익 51 133 149 121 80 483 104 151 157 154 565

    영업이익률 0.5% 4.1% 4.1% 3.0% 2.0% 3.2% 3.0% 4.0% 4.0% 3.5% 3.6% 자료: 각사, HMC투자증권

    스마트폰 H/W 사양 경쟁 한계에 봉착 / 새로운 탈출구는 뭐가 될까?

    Full HD, Quad Core, 13Mega

    Camera 등 추가 혁신의 어려움

    에 봉착한 스마트폰 H/W 사양

    향후 다가올 새로운 혁신인

    Flexible Display, Hologram은

    의미 있는 성장을 하기에는 좀

    더 시간이 필요

    스마트폰 산업의 양대 산맥인 삼성전자와 Apple은 천문학적인 이익을 쓸어 담고 있고 이에 따

    라 양사의 순현금은 매분기 증가하고 있다. Apple의 경우 1분기 실적이 부진하였지만, 여전히 순

    현금이 13조원 이상 증가하였다. 삼성전자도 1분기 순현금이 9조원 정도 증가하였다. 양사는

    R&D 비용을 대거 사용하고 있음에도 불구하고 차별화된 수익성으로 인해 매분기 순현금이 증가

    하고 있는 것이다. 양사 모두 압도적인 현금을 바탕으로 해서 신제품 개발에 주력하고 있다. 다만,

    기존 스마트폰의 H/W 사양은 이미 높아질 대로 높아졌다는 점에서 양사 모두 H/W 혁신에 있어

    서는 한계에 봉착한 상황이다. 이미 Galaxy S4는 13Mega Pixel Camera, Full HD(Diamond

    Type Pentile), Quad Core CPU, LP DDR3 등 현존하는 최고 사양 부품을 모두 장착하였다.

    LG전자의 Optimus G Pro, Sony의 Xperia Z도 Full HD, 13Mega Pixel, Quad Core CPU를 모

    두 장착하였다. 문제는 지금부터의 H/W 혁신에는 한계가 있다는 점이다. 이에 따라 주요 스마트

    폰 업체들은 새로운 H/W 혁신의 탈출구를 찾기 위해 많은 노력을 기울이고 있다. 단기적인 H/W

    혁신은 내장재보다는 외장재와 Accessory 제품 중심으로 확대될 것으로 예상된다.

    일단, 삼성전자가 노력하고 있는 Flexible 스마트폰의 초기 형태 (Unbreakable) 제품은 4분기

    중에 첫 선을 보일 것으로 보인다. 일반 스마트폰 보다는 2세대 Galaxy Watch에 Unbreakable

    제품을 채택할 가능성이 있다. 다만, 완전히 접을 수 있는 Flexible 제품 개발에는 좀더 많은 시간

    이 필요해 보인다. 이와 더불어, 광학 기술을 접목하여 Hologram 형태의 스마트폰 출시 시도가

    이어질 것으로 보인다. 기존 Beam 방식 (Galaxy Beam, HD Projector 내장 제품)으로는 UX를

    높일 수 없다는 점에서 Laser 기술을 이용하여 2차원 평면에 3차원 입체를 묘사할 수 있는 기술

    이 스마트폰에 장착될 것으로 예상된다. 다만, Flexible과 Hologram의 경우 기술적인 개선과 공

    급 능력에 어려움이 있다는 점에서 하반기에 본격화되기는 어려울 것으로 보인다.

  • 10

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    하반기 새로운 H/W 변화의

    중심이 될 Smart Watch

    Watch Phone의 UX는 H/W

    차별화와 Battery 사용 시간 확대

    H/W 개선의 새로운 방향은

    방수,방진, 금속 테두리, 다중

    Coating과 Multi 증착

    오히려 하반기에는 Smart Watch가 본격적으로 출시될 것으로 예상된다. 이미, 시장에는

    Sony가 스마트폰과 연동되는 Smart Watch를 출시하였다. 동 제품은 USD 140 정도에 판매

    되고 있으며, Bluetooth로 스마트폰과 연동되고 있다. 음성 송수신, 문자 송수신 등이 가능하며

    일종의 Accessory 형태이다. 삼성전자와 Apple의 초기 Smart Watch도 Sony 제품과 개념

    면에서는 큰 차이는 없을 것으로 보인다. 과거 Feature Phone 시대에도 Watch Phone은 있었

    다. 삼성전자, Motorola와 텔슨전자, 세원텔레콤과 같은 중소 휴대폰 회사들도 Watch Phone을

    출시하였다. 그러면 왜 과거 Feature Phone 시대에는 Watch Phone이 실패했을까? 먼저, 제한

    된 Speaker와 Mike 기능으로 인해 반지로 음성을 송, 수신 해야 했고 이로 인해 사용자들의

    UX가 반감되었다. 여기에 가격도 일반 High End Feature Phone 대비 2배 이상 비쌌다. USD

    1,500에 육박하는 제품을 구매하는 소비자들은 적었다. 또한 근본적으로 Feature Phone에 시

    계 기능이 들어 있었다. 이에 따라 Watch Phone의 효율성이 떨어지면서 Watch Phone은 출시

    와 함께 시장 속에서 사라졌다.

    그러면 왜 또 다시 Watch Phone이 주목 받고 있을까? 여러 가지 이유가 있지만 기존 스마트폰

    의 H/W 혁신이 한계에 봉착하였기 때문이다. 5인치 이상으로 확대된 Display Size, 줄어든

    Bezel, Quad Core CPU, Full HD Display, 13Mega Pixel Camera 등 이제 주력 제품의 H/W

    혁신은 거의 정점에 도달한 상황이다. 최소한 기존 H/W만으로는 사용자 UX를 높이는데 있어 차

    별화 요인이 사라지고 있다. 이에 따라 Accessory 형태로 Smart Watch를 출시하면서 사용자들

    에게 좀더 재미있고 신기한 UX를 제공하고자 하는 것이다. 둘째, LTE망에서 스마트폰을 과대하

    게 사용할 경우 Battery 소모가 크다. 스마트폰이 좋은 Device지만 Battery 사용 시간은 UX 확

    대에 장애 요인이 되고 있다. Battery가 빨리 소모될 경우 음성, 문자 등 통신기기의 근본 기능 이

    용에 어려움이 커질 수 있기 때문이다. 따라서, Smart Watch를 통해 기본 통신 기능을 이용한다

    면 스마트폰의 Battery 사용 시간 관련 부담은 크게 해소될 수 있다. 최근 들어서 주요 스마트폰

    업체들은 Tablet PC와 스마트폰 간의 Battery Sharing System 개발에 노력하고 있는 것으로

    파악된다. 그만큼 Battery 사용 시간 확대는 스마트폰의 Killer Application으로 부각되고 있다.

    한편, 올해 출시되는 Smart Watch는 기존 Display를 활용할 것으로 예상되지만, 2014년에 출

    시되는 제품은 Flexible Display 장착을 위해 노력할 것으로 보인다. 또한, 기존 고급 시계의

    Cover Glass가 Sapphire라는 점에서 주요 업체들의 Smart Watch Cover Glass는 Gorilla

    Glass에서 Sapphire Glass로 변할 것으로 예상되며, 이에 따라 관련 Glass 업체와 코팅 업체들

    의 수혜가 예상된다. Sapphire Glass 가공 업체로는 사파이어테크, DK아즈텍 등이 있으며,

    Coating 업체로는 유아이디, 아바텍, 지디 등이 있다.

    마지막으로 최근 들어서 일본의 Sony, Kyocera, Fujitue 등이 방수, 방진 스마트폰을 지속적으

    로 출시하고 있다. 방수는 다양한 Data를 저장하는 스마트폰이 물에 빠졌을 때 온전히 제품과

    data를 보존할 수 있다는 점에서 크게 관심을 받고 있다. 여기에 해양 스포츠 등 여가 활동에도 방

    수 스마트폰의 용도가 확대될 수 있다. 방진의 경우 먼지가 많은 지역에서 일하는 근로자들에게

    매력적인 Solution으로 부각되고 있다. 최근 들어서는 스마트폰의 고급스러운 분위기 제고를 위해

    Stainless, 알루미늄 등 금속 외장품 장착이 증가하고 있으며, 플라스틱 사출물도 보다 화려한 이

    미지 제고를 위해 Multi 증착과 다중 Coating의 중요성이 부각되고 있다.

  • 11

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    삼성전자와 Apple의 순현금 추이 차세대 스마트폰 H/W 사양

    22.631.2

    147.3160.2

    0

    20

    40

    60

    80

    100

    120

    140

    160

    180

    4QCY12 1QCY13

    삼성전자 Apple(조원)

    Display : Full HDCPU : Quad Core

    Camera Pixel : 13MegaDRAM : LP DDR3 (Galaxy S4)

    H/W 혁신의 한계에 봉착

    Watch Phone 방수, 방진 Hologram Flexible

    자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권

    Feature Phone 시대의 Watch Phone Smart Watch 예상 제품

    반지가 Speaker 및 Mike 역할

    자료 : 각사, HMC투자증권 자료 : 각사, HMC투자증권

    Smart Watch의 역할과 UX Smart Watch 관련 부품주

    Smart Watch Smart Phone

    Bluetooth로 상호 연동

    음성 통화 및 간단한 문자메시지 송수신

    Game, Internet, 동영상 등Multimedia 서비스 이용

    핵심 UX차별화된 사용자 경험Battery의 효율적 사용

    강화 유리가 Gorilla Glass에서Sapphire Glass로 변화 예상

    iPhone 5 Camera Module용Lens Cover Glass에Sapphire 채택

    Sapphire Glass와 코팅 업체수혜 예상

    자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권

  • 12

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    Ⅱ. 주요 부품 산업 분석

    1. 금속부품과 플라스틱 사출 산업

    외관 부품이 스마트폰 H/W 차별화를 주도할 전망 / ‘13년 삼성 사출 수요 4.9조원 예상스마트폰 내부 부품의

    H/W 혁신 둔화에 따라 외관

    부품의 고급화 추세 예상 /

    방수, 방진 Case의 경우 일

    반 제품 대비 2배 이상 고가

    휴대폰 사출 공정에서

    화려한 색상과 외관을 위해

    Multi Coating과 Multi 증착

    중요성 부각 → 수율 하락

    삼성전자 2013년 휴대폰과

    Tablet PC 플라스틱 사출

    수요는 YoY로 51.3% 증가

    한 4.9조원 예상 / 인탑스,

    삼광이 시장 주도

    금속 부품의 경우 KH바텍,

    유원화양 등이 경쟁 / 외관 차

    별화를 위해 테두리 및 전체

    Case의 금속 장착 확대 추세

    향후 스마트폰의 내부 부품의 H/W 혁신이 둔화될 것이라는 점에서 향후에는 외관 부품이 스마트

    폰 H/W 차별화를 이끌 것으로 예상된다. 주요 외관 부품으로 거론될 수 있는 것이 금속 부품과 플라

    스틱 사출물이다. 플라스틱 사출 업체들은 Smart Phone으로 수요가 변하면서 가파른 성장세를 보

    이고 있다. 스마트폰은 과거 Folder Phone보다는 부품 수가 4개에서 3개 (Front, Rear, Battery

    Cover)로 줄었지만 크기가 커졌고, Multi 증착 등 새로운 공정이 추가되면서 관련 제품의 ASP가

    가파르게 상승하고 있다. 여기에 Tablet PC까지 새롭게 가세하면서 사출 시장 수요는 크게 확대되

    고 있다. Tablet PC의 Case ASP는 25,000원 내외이며, High End 스마트폰은 18,000원 내외,

    Middle & Low End 제품은 8,000원~12,000원 내외이다. 반면, Feature Phone은 3,000원

    ~6,000원 내외이다. 특히, 방수, 방진 Case를 장착할 경우 ASP는 기존 제품 대비 2배 이상 상승할

    것으로 예상된다.

    휴대폰 사출 공정은 금형 설계 → 사출 → UV Coating → 증착 → Gasket → 조립 공정으로 구성

    되어 있다. 하지만, 최근 들어서 화려한 색상과 외관을 위해 Multi Coating, Multi 증착 공정이 일반

    화되고 있다. Coating과 증착 공정이 많아질 경우, 사출물의 불량률이 크게 증가할 수 있다. 결국 휴

    대폰 사출 업체들의 수익성 상승에는 Multi Coating과 Multi 증착의 수율을 안정화시키는 것이 가

    장 중요한 변수가 되었다. 여기에 삼성전자의 Tablet PC 출하량 증가에 따라 300Ton 이상의 대형

    사출기 수요가 증가하고 있다는 점에서 휴대폰 Case 업체들의 Capex 압력도 증가하고 있다. 최근

    들어서 삼성전자가 베트남 공장에 자체 사출 Capa를 증설하는 이유도 휴대폰 Case 업체들의 Capa

    증설만 기대하기에는 당사의 사출 수요가 급증하고 있기 때문이다.

    2013년 삼성전자의 휴대폰과 Tablet PC 사출 수요는 YoY로 51.3% 증가한 4.9조원을 기록할

    것으로 예상된다. 인탑스, 모베이스, 이랜텍 등이 Capa 증설에 적극적이지만 삼성전자의 내부 수요

    를 충족시키기에는 여전히 부족한 상황이다. 현재 삼성전자의 휴대폰 사출 업체 수는 국내 협력사

    기준으로 7개사이다. 피앤텔 이탈 이후 인탑스의 점유율이 30%까지 상승하였고 삼광, 모베이스, 신

    양, 크루셜엠스의 비중 역시 빠른 속도로 상승하고 있다. 대부분의 Case 업체들은 텐진, 동관, 하노

    이 등 삼성전자의 전략 생산 거점에 관련 공장을 가지고 있다. 삼성전자가 향후 하노이 중심으로

    Capa 증설을 확대할 것이라는 점에서 휴대폰 Case 업체들의 Capa 증설도 하노이 중심으로 이루어질

    것으로 보인다. 한편, LG전자의 휴대폰 사출 업체들로는 일야, 신영프레시젼, 우성엠엔피 등이 있다.

    상대적으로 업체수가 많은 플라스틱 사출 업체들과는 달리 금속 부품 업체들의 수는 제한적이다.

    삼성전자에 LCD Bracket 등을 공급하고 있는 회사는 KH바텍, 유원화양 등이 있다. 금속 부품의

    경우 Die Casting 이후 후가공을 해야 한다는 점에서 진입 장벽이 높고 수율 안정에 어려움이 많다.

    최근 들어서 스마트폰 외관 차별화를 위해 테두리 또는 전체 Case를 금속으로 사용하는 제품이 증

    가하고 있다. 이에 따라 관련 기업들이 장기 수혜를 받을 것으로 예상된다.

  • 13

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    플라스틱 사출물 ASP 비교 (Set 기준) 플라스틱 사출 생산 공정도

    0

    5,000

    10,000

    15,000

    20,000

    25,000

    30,000

    Feature

    Phone

    고가 스마트폰 중저가 스마트

    Tablet PC

    (KRW)1. 금형 설계 및 제작 2. 사출(Injection) 3. UV코팅(Ultra Violet Coating)

    4. 증착EMI(Electro Magnetic Interference) 5. 개스킷(Gasket) 6.조립 (Assembly)

    자료 : HMC투자증권. 2013년 예상 자료 : 각사, HMC투자증권

    삼성전자 플라스틱 Case 수요 (출하액 기준) 삼성전자 플라스틱 Case 시장 점유율 (2012)

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    6

    2011 2012 2013F 2014F

    Feature Phone 고가 스마트폰

    중저가 스마트폰 Tablet PC 인탑스

    30%

    삼광

    14%모베이스

    5%신양

    7%

    크루셜엠스

    5%

    기타

    39%

    자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권

    삼성 7개 협력사 플라스틱 Case 매출액 삼성 금속 부품 업체 매출액 추이

    0

    500

    1,000

    1,500

    2,000

    2,500

    3,000

    3,500

    4,000

    2011 2012 2013F 2014F

    인탑스 삼광 모베이스 신양

    크루셜엠스 우전앤한단 이랜텍

    (십억원)

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    700

    800

    900

    1,000

    2011 2012 2013F

    KH바텍 유원화양(십억원)

    자료 : 각사, HMC투자증권 자료 : 각사, HMC투자증권

  • 14

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    Case 업체와 금속 부품 업체 주가 추이 금속 테두리 장착 현황

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    12.5 12.8 12.11 13.2

    인탑스 신양

    모베이스 우전앤한단

    KH바텍

    (%)

    Stainless Case

    플라스틱 사출물에알루미늄 증착

    Stainless

    알루미늄Case

    알루미늄Case

    자료 : HMC투자증권 자료 : HMC투자증권

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    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    2. Camera Module 산업

    카메라 고사양화에 따른 수혜 지속 / ASP와 물량 동시 증가로 고성장 기회 존재

    3대 카메라 모듈업체 2013년

    매출액 성장률 59.7% 예상 /

    성장의 주요 원인은 고화소화

    에 따른 ASP 상승과 카메라

    모듈의 Application 확장성

    카메라모듈은 이미 스마트폰에 없어서는 안될 핵심 부품으로 자리 잡았으며, 고화질 사진 및 동영

    상 촬영, 각종 스마트폰 어플리케이션 활용을 통해 소비자 UX를 제고시키는 역할을 하고 있다. 스마

    트폰 전, 후면에 모두 카메라모듈이 탑재되는 것은 기본 사양이 되었고, 3D 촬영과 눈동자 인식 기

    능의 구현을 위해 전, 후면에 카메라 모듈을 두 개씩 배치하는 스마트폰도 출시되고 있다. 그 결과,

    국내 대표 카메라 모듈 3사 (삼성전기, LG이노텍, 파트론)의 매출액 성장률은 2013년에 59.7%로

    예상됨에 따라 스마트폰의 성장률 (2013년 +31.2%)을 두 배 가깝게 상회할 전망이다.

    카메라모듈 업체들과 관련 서플라이 체인이 폭발적인 성장 기회를 누리고 있는 원인은 1) 카메라

    모듈의 고화소화 및 고기능화로 인하여 지속적으로 ASP가 상승하고 있으며, 2) 고성장을 거듭하고

    있는 스마트폰, Tablet PC 이외에도 노트북, 자동차, MP3 등 다양한 어플리케이션으로 확장이 가

    능하기 때문이다. 국내 스마트폰 업체를 중심으로 플래그십 모델에 13MP 제품이 연이어 탑재되고

    있으며, 올해 전 세계 스마트폰 시장의 29.4%를 차지할 것으로 예상되는 중국시장의 수많은 로컬

    업체들도 가장 손쉬운 차별화 포인트로 고화소 카메라 탑재를 선택하고 있기 때문에 향후에도

    16MP, 21MP로의 고화소 카메라 중심 이동은 계속될 것으로 전망된다.

    Camera Module 관련 주요 업체 매출액 및 영업이익률 추이 (분기)

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    1,200

    1,400

    1,600

    1,800

    2,000

    1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F

    0

    2

    4

    6

    8매출액 영업이익률

    (%)(십억원)

    주: 합산 대상 기업은 삼성전기(OMS사업부), LG이노텍(광학솔루션), 파트론, 파워로직스, 캠시스, 엠씨넥스

    자료: 각 사, HMC투자증권

    주요 CM 관련 업체 주가 Performance 주요 CM 관련 업체 매출액 추이 (연간)

    0

    50

    100

    150

    200

    250

    300

    350

    12.5 12.8 12.11 13.2

    파트론 자화전자

    옵트론텍 하이비젼시스템

    디지탈옵틱

    (%)

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    1,200

    1,400

    파트론 옵트론텍 디지탈옵틱

    2011 2012 2013F

    (십억원)

    자화전자하이비젼

    시스템

    자료 : Quantiwise, HMC투자증권 자료 : 각 사, FnGuide, HMC투자증권

  • 16

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    카메라모듈 서플라이 체인 비상 / 수율 개선과 Capa 확대 동시에 필요

    13MP 렌즈 공급 부족으로 카

    메라 모듈 공급 부족 현상 발

    생 / 삼성전자, 삼성전기의 고

    화소 제품 생산 집중으로 저

    화소 제품 생산업체들의 성장

    기회 부각

    4월 말에 출시된 Galaxy S4에 탑재되는 13MP 카메라모듈용 렌즈의 수율 저하로 인하여 원활한

    카메라모듈 생산이 어려운 상황이다. 게다가, 13MP용 R/F PCB 대응이 가능한 업체가 제한적인 상

    황이기 때문에 부품 수급 부담은 더욱 가중되고 있다. 후면부 카메라 모듈이 전체 세트 생산의 병목

    으로 작용하고 있는 상황에서 전면부 카메라모듈 생산 업체도 직접적인 영향을 받고 있다. 따라서,

    타이트한 부품 공급을 해결하기 위한 업체들의 신속한 대응, 수율 관리에 따라 업체간 실적 차별화

    가 진행될 것으로 예상된다.

    하지만, 여전히 카메라모듈 서플라이 체인 내 업체들은 전에 없는 성장 기회에 노출되어 있다고 판

    단한다. 첫 번째는 고화소화 진행에 따른 외형 성장 기회이다. 삼성전기와 삼성전자가 8MP 일부와

    13MP 제품 생산에 집중해야 하는 상황이기 때문에 기존에 2MP, 3MP를 생산 했던 업체들의

    5MP, 8MP로의 제품믹스 변화가 이뤄지면서 ASP 상승과 물량확대 효과가 동시에 나타날 것으로

    예상된다. 두 번째는 카메라모듈 고기능화에 따른 신규 시장 공략 기회이다. 사진 촬영 시 적외선 차

    단 및 색감 개선을 위해 탑재하는 블루필터를 생산하는 옵트론텍, 나노스와 같은 업체들은 고화소

    카메라모듈 시장 확대의 수혜가 예상된다. 카메라모듈 BOM Cost의 절반을 차지하는 이미지센서의

    경우 Sony, Omnivision 등 해외 업체들의 비중이 높은 상황이나, SK하이닉스-실리콘화일의 BSI

    공법 적용 제품의 주력 거래선 내 비중 증가 여부에 따라 성장성이 높아질 것으로 전망된다.

    주요 카메라모듈 제조 업체 생산능력 추이 삼성전자 카메라모듈 주요 서플라이 체인

    0

    5

    10

    15

    20

    25

    30

    35

    삼성전기 파트론 캠시스 파워로직스 엠씨넥스

    2012

    2013F

    (백만개)

    자료 : 각 사, HMC투자증권 추정 자료 : 업계 자료, HMC투자증권

    Galaxy S3, S4 BOM Cost 및 CM 비중 카메라모듈 주요 부품 원가 비중

    20

    19

    0

    50

    100

    150

    200

    250

    300

    Galaxy S3 Galaxy S4

    Camera Module (전면부 + 후면부)

    Total BOM Cost

    (USD)

    9.3%

    8.6%

    CMOS Image

    Sensor

    50%

    R/F PCB

    10%

    Lense

    15%

    Actuator

    5%

    Others

    20%

    자료 : 업계 자료, HMC투자증권 자료 : 업계 자료

    카메라모듈

    AF액츄에이터

    렌즈

    필터

    SEV 삼성전기 파트론 파워로직스 캠시스 엠씨넥스

    자화전자 성우전자 재영솔루텍 아이엠 하이소닉 엠씨넥스

    디지탈옵틱 세코닉스 코렌 차바이오앤 방주광학 해성옵틱스

    옵트론텍 나노스

    삼성LSI Sony Omnivision이미지센서 실리콘화일

    R/F PCB 대덕GDS 인터플렉스 SI플렉스 뉴프렉스

  • 17

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    3. FPCB 산업

    공급 과잉 및 업체간 가격 경쟁 심화 우려는 기우에 불과 / 업황 호조 지속

    삼성전자 스마트폰 호조로

    FPCB 업체 성장 속도 증가 /

    업체별 전문화된 아이템 보유

    및 기술 진입장벽 구축 진행

    스마트폰 및 Tablet PC 등 전방 시장이 고성장을 지속하면서 국내 FPCB 업체들은 경쟁적인

    Capa 증설 속에 급격한 외형 신장세를 나타내고 있다. 영풍전자, 인터플렉스, SI플렉스 등 올해 예

    상 매출이 3,000억원 이상으로 예상되는 중대형 FPCB 업체 5개사의 평균 매출액 성장률은

    45.9%로 삼성전자가 스마트폰 1위 업체로 등극한 2012년 (38.5%)에 비해서도 더욱 가파른 성장

    세를 시현할 것으로 전망된다. 그러나, 선두업체인 인터플렉스의 1분기 대규모 적자 및 주요 업체들

    의 수익성 저하가 발생되면서 FPCB 업종에 대한 시장 일각의 두 가지 우려가 부각되기 시작했다.

    첫 번째는 업체간 경쟁적인 Capa 증설이 진행되면서 하반기에 과잉 설비 보유에 의한 공급과잉이

    발생 할 수 있다는 것이고, 두 번째는 늘어난 고정비를 커버하기 위한 선두업체의 가격 경쟁 촉발 우

    려이다. 하지만, 우리는 적어도 올해에는 위와 같은 두 가지 우려가 현실화 될 가능성이 낮다고 판단

    한다. 그 이유는 1) 국내 업체들의 증설이 삼성전자 스마트폰 및 Tablet PC 출하량의 폭발적인 증

    가에 따른 공급량 부족에 기인한 것이며, 하반기에 증설이 완료되더라도 성수기 기준으로는 여전히

    공급이 부족할 것으로 전망된다는 점, 2) 최신 스마트폰에 12개 이상의 FPCB가 탑재되는 등 다양

    한 종류의 FPCB가 다양한 디바이스에 적용되면서 업체 별로 전문화가 진행되고 있다는 점, 3) 스

    마트폰 고사양화에 따른 FPCB의 고기능화에 따라 기술적 진입장벽이 구축되고 있다는 점이다.

    주요 FPCB 업체 합산 분기 매출액 및 영업이익률 추이

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    700

    800

    900

    1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13F 2Q13F

    0

    2

    4

    6

    8

    10매출액 영업이익률

    (십억원) (%)

    주: 합산 대상 기업은 인터플렉스, 플렉스컴, 대덕GDS, 비에이치, 이녹스, 뉴프렉스, 액트

    자료: 각 사, HMC투자증권

    주요 FPCB 및 소재 업체 주가 Performance 주요 FPCB 업체 분기 매출액 추이

    0

    50

    100

    150

    200

    250

    300

    12.5 12.8 12.11 13.2

    인터플렉스 대덕GDS

    플렉스컴 비에이치

    이녹스

    (%)

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    1,200

    1,400

    SI플렉스 영풍전자 인터플렉스 플렉스컴 비에이치

    2011 2012 2013F

    (십억원)

    자료 : Quantiwise, HMC투자증권 자료 : 각 사, FnGuide, HMC투자증권

  • 18

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    다층화 및 미세 회로 구현 능력 중요 / Capa보다는 기술력이 실적 좌우

    고사양 FPCB 수요 증가로

    기술력을 보유한 업체의 실적

    전망 긍정적 /

    Tablet PC용 FPCB 비중이

    높은 업체들의 수혜 커질 전

    하반기 Capa 확대에 따른 공급 과잉에 대한 우려를 경계하는 가장 큰 이유는 FPCB 고사양화에

    따라 고객사의 기술적인 요구수준이 높아졌기 때문이다. 상반기 삼성전자의 플래그십 후속모델에는

    최고 8층의 적층 제품이 탑재되었는데 전작의 2~4층의 제품보다 까다로운 공정이 많이 추가되었

    고, 공정수율 또한 크게 낮아졌다. 고화소 카메라모듈 제품이 빠른 속도로 증가하면서 R/F PCB 제

    조 업체의 미세회로패턴 구현 능력이 중요해졌는데, 충분한 Capa와 안정적인 수율을 확보한 회사가

    제한적이기 때문에 부품 공급에 심각한 차질을 빚고 있는 상황이다. 앞으로도 스마트폰의 경박단소

    화 및 고기능화에 따라 고사양 FPCB (미세회로화, 고밀도 다층화, 고속전송화)에 대한 고객사의 수

    요는 더욱 증가할 것으로 예상된다. 따라서, 기술적인 우위를 점하고 있으면서 세트 출하량에 영향

    을 줄 정도로 공급이 제한적인 제품을 보유하고 있는 업체의 경우 향후 경쟁 업체와 차별화된 실적

    을 시현할 가능성이 높다고 판단된다. 아울러, 고사양 FPCB를 생산하기 위해서는 우수한 물성을 가

    진 FPCB 소재가 필수적이기 때문에, FPCB 소재 업체의 중요성도 계속 부각될 것으로 전망된다.

    한편, 삼성전자 Tablet PC 시장 점유율 확대에 따라 Tablet PC용 FPCB 비중이 높은 업체들의

    수혜가 전망된다. 제품의 면적이 증가할수록 판가가 증가하는 반면, 불량에 따른 수율 저하가 커지기

    때문에 FPCB 제품 중 가장 많은 비중을 차지하는 양면 제품 (TSP, LCD Panel, Digitizer 등)을

    Tablet PC용으로 많이 납품하여 규모의 경제를 이끌어 낼 수 있는 회사가 수익성을 제고하는데 유

    리할 것으로 판단한다.

    주요 FPCB 업체 생산능력 비교 주요 FPCB 제품별 주력 생산 업체

    0

    5

    10

    15

    20

    25

    인터플렉스 플렉스컴 대덕GDS 비에이치

    2012

    2013F

    (만㎡/월)

    주 : 양면 제품 기준으로 작성. 업체 별로 생산능력 산정 기준은 상이할 수 있음.

    자료 : Gartner

    자료 : 각 사, HMC투자증권

    미세회로화 및 고밀도 다층화, 고속 전송화 지속 FPCB 기술 Roadmap

    09 10 11 13F 15F

    Line Width (㎛) 45/45 40/40 30/30 25/25 20/20

    PTH/Land (㎛) 75/225 75/225 50/200 50/200 40/180

    Plating Thick (㎛) 8 8 6 4 4

    Thickness(㎛, 6L) 350 300 250 220 200

    전송속도 (GHz) 1.5 2 2.5 3.5 5

    자료 : KETI 자료 : KPCA

    20102008 2012

    소형, 적층화

    고기능화

    고속화

    환경친화

    1+N+1 2+N+2 3+N+3

    Embedded Passive → Active

    치수안정성 향상 : < ±0.003

    광 PCB

    Halogen Free

    Polyimide 두께 : < 10㎛ → < 8㎛

    Lead Free

    TSP, LCD Panel

    비에이치

    인터플렉스

    영풍전자

    이수엑사플렉스

    Camera Module

    대덕GDS

    SI플렉스

    인터플렉스

    뉴프렉스

    Digitizer

    플렉스컴

    인터플렉스

    SI플렉스

    영풍전자

    Sub PBA

    인터플렉스

    플렉스컴

    SI플렉스

    영풍전자

  • 19

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    4. HDI 산업

    삼성 스마트폰, Tablet PC 출하량 급증으로 HDI 수요 급증

    HDI 수요 대비 생산능력을 대

    폭 증가시킨 업체는 제한적 /

    작고 얇은 HDI 개발 능력 중

    요, 삼성 스마트폰에 All Layer

    IVH가 채택되면서 안정적인

    공정수율 관리의 중요성 부각

    삼성 스마트폰 출하량이 급증하면서 휴대폰의 메인 기판 역할을 하는 HDI (High Density

    Interconnect)를 생산하는 업체들의 매출 증가세가 두드러지고 있다. 삼성전자 스마트폰과 Tablet

    PC가 전년 대비 각각 66.2%, 53.3% 증가한 반면, 큰 폭의 Capa 증가가 이뤄지고 있는 국내 업체

    들은 코리아써키트 이외에는 많지 않은 상황이기 때문에 적시성 있는 투자를 통해 생산능력을 확대

    한 업체들에게 수혜가 집중 될 수 있을 것으로 예상된다.

    스마트폰 디스플레이가 대형화됨에 따라 전력소비 증가로 인한 배터리 크기의 증가가 불가피하고,

    디자인 측면에서도 좀 더 얇은 두께의 스마트폰이 선호되기 때문에 스마트폰용 HDI 업체들의 과제

    는 한정된 공간 안에 좀 더 얇고 작은 기판을 만드는 것이다. 게다가, 고사양화 추세에 따른 각종 기

    능이 지속적으로 추가되고 있기 때문에 HDI 제조 업체들의 기술 대응 능력이 업체간 명암을 가르는

    잣대가 되고 있다. 최근, Via Fill 공법 등 홀 가공과 도금을 통해 층간 접속을 하는 기술이 일반화되

    었으며, Galaxy Pop 이후, 플래그십 모델로서는 처음으로 Galaxy S4에 10층 기판 전체의 층간 접

    속을 통해 고속 신호 전송과 고밀도화를 진전시킨 All Layer IVH (Full Stacked Via)가 도입되었

    다. 기존 3x3 Stacked Via 제품 대비 동 도금 Capa가 두 배 이상 필요하고, 추가된 공정이 많기 때

    문에 안정적인 공정 수율 관리가 더욱 중요해지고 있다.

    주요 PCB 업체 합산 분기 매출액 및 영업이익률 추이

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    1,200

    1,400

    1,600

    1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    12매출액 영업이익률

    (십억원) (%)

    주: 합산 대상 기업은 삼성전기(ACI사업부), LG이노텍(기판소재사업부), 대덕전자, 코리아써키트, 심텍, 이수페타시스, D사

    자료: 각 사, HMC투자증권

    주요 PCB 업체 주가 Performance 주요 PCB 업체 분기별 HDI 매출액 추이

    0

    50

    100

    150

    200

    250

    300

    350

    12.5 12.8 12.11 13.2

    대덕전자 코리아써키트

    이수페타시스 심텍

    디에이피

    (%)

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    700

    800

    900

    삼성전기 LG이노텍 코리아써키트 대덕전자 이수페타시스

    2011 2012 2013F

    (십억원)

    자료 : Quantiwise, HMC투자증권 자료 : 각 사, FnGuide, HMC투자증권

  • 20

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    All Layer IVH 공급 능력 제한적 / Tablet PC 시장 확대는 새로운 기회

    단일 모델 출하량 증가에 따

    라 HDI 업체들의 Capa와 개

    발 능력 부각 / Form Factor

    다양화와 Tablet PC 시장의

    확대는 HDI 제조업체들에게

    새로운 기회로 작용할 전망

    All Layer IVH 방식으로 생산이 가능한 삼성전자의 국내 Vendor는 삼성전기, 코리아써키트, 대

    덕전자, D사, 이수페타시스 등이 있으며, 해외 업체로는 일본의 Ibiden과 대만의 Unimicron 등이

    있다. 플래그십 스마트폰의 단일 모델 출하량이 지속적으로 증가함에 따라 제품 개발 단계부터 세트

    업체와의 협력이 중요해지고 있으며, All Layer IVH 방식 채택에 따른 동도금 Capa 확대 가능 여

    부가 업체들의 공급능력에 병목으로 작용할 수 있다. LG전자는 LG이노텍과 이수페타시스(이수엑

    사보드)에서 HDI 대부분을 공급 받고 있으며, Apple과 마찬가지로 2년 전부터 All Layer IVH 방

    식의 HDI를 채택하고 있다.

    스마트폰 업체간 H/W 사양 전쟁이 한계에 이르면서 소비자들의 관심을 끌 수 있는 디자인 구현에

    관심이 높아지고 있는데, 이를 위해서도 작고 얇은 메인 기판의 존재는 필수적이다. 이를 위해서는

    회로의 폭을 줄일 수 있는 Fine Pitch 구현 능력, 기판의 집적도를 높일 수 있는 소재 및 공정기술에

    대한 지속적인 연구가 필요하다. 또한, 대부분 스마트폰이 취하고 있는 Bar Type의 스마트폰에서

    Flexible Display 등으로의 Form Factor 다양화, 연간 2억대에 육박할 것으로 예상되는 Tablet

    PC 시장의 확대는 HDI 제조업체들의 새로운 기회가 될 수 있을 전망이다. 삼성전자의 플래그십 후

    속 모델에 Flexible Display 탑재 가능성은 여전히 열려 있으며, 스마트폰 대비 Tablet PC의 판가

    와 사양은 낮지만 물량 확대에 따라 규모의 경제를 이끌어낼 수 있기 때문이다.

    주요 HDI 업체 생산능력 비교 삼성, LG 향 HDI Supply Chain

    0

    1

    2

    3

    4

    5

    6

    7

    코리아써키트 대덕전자 이수페타시스

    2012

    2013F

    (만㎡/월)

    주 : 이수페타시스는 자회사인 이수엑사보드에서 스마트폰용 HDI 생산

    자료 : 각 사, HMC투자증권 추정

    자료 : HMC투자증권

    Stacked Via vs All Layer IVH PCB 기술 Roadmap

    All Layer IVHStacked ViaStaggered Via

    iPhone 4

    iPhone 4S

    Galaxy S4

    Galaxy S2

    Galaxy S3

    기존 휴대폰

    ※ Stacked Via 대비 두께, 무게, 디자인, 집적도, Fine Pitch 면에서 우위

    자료 : 삼성전기, HMC투자증권 자료 : KPCA

    20102008 2012

    소형, 적층화

    고기능화

    고속화

    환경친화

    1+N+1 → 2+N+2 → 3+N+3 All Layer B-up

    Embedded Passive → Active (Embedded Chip)

    열전도율 : > 1W/mK → > 3W/mK

    저유전손실: Dk< 4.0 → < 3.5 → < 3.0

    Halogen Free (Non-인화합물)

    저유전율 : Df< 0.013 → < 0.01 → < 0.005

    Lead Free

    상장 D사

  • 21

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    5. TSP 산업

    전 세계 TSP 수요 20억대 예상 / 필름 타입 위주에서 터치솔루션 다양화

    삼성전자는 디바이스 및 모델

    별로 적절한 터치 솔루션 탑

    재 예상 / Narrow Bezel 및

    Slim Touch 구현 능력을 위해

    우수한 전극 패터닝 장비와

    핵심소재 내재화 필요

    TSP 산업은 주요 스마트 디바이스에 터치스크린 패널 채용이 일반화되면서, 가장 빠르게 성장하

    고 있는 시장이다. 올해 전 세계 스마트폰과 Tablet PC 예상 출하량만 합치더라도 8.9억대 (6.9억

    대 + 2억대)의 시장이 형성될 것으로 예상되며, Note PC와 Hybrid PC, AIO PC, Navigation 및

    기타 디스플레이 탑재 장치까지 고려하면 20억대에 육박하는 시장이 예상된다. 큰 시장 규모에 걸

    맞게 다양한 터치솔루션들이 개발되고 있으며, 현재까지는 전극 형성 기재 (Substrate)로 필름을

    사용하는지 혹은 유리기판을 사용하는 지에 따라 크게 필름 타입과 글라스 타입의 두 가지의 방식으

    로 구분된다. 삼성전자는 AMOLED 패널에 최적화된 OCTA 방식 이외에 대부분 필름 타입 위주

    의 제품을 생산하고 있으나, 향후에는 다양한 디바이스와 모델별 최적화된 적절한 터치솔루션을 탑

    재할 것으로 예상되기 때문에 글라스 기재를 주로 사용하는 대만업체와 G1, G1F, G2 등 신기술 적

    용을 시도하는 국내 업체에 대한 관심이 높아지고 있다. 터치솔루션의 초점은 여전히 얇은 베젤과

    두께의 구현 능력에 맞춰져 있으므로 Photo 장비를 활용한 전극 패터닝 기술과 글라스 가공 기술

    (커팅, 면취, 강화, 식각)이 중요하다.

    주요 TSP 업체 합산 분기 매출액 및 영업이익률 추이

    0

    100

    200

    300

    400

    500

    600

    700

    800

    900

    1,000

    1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13F

    0

    2

    4

    6

    8

    10

    매출액

    영업이익률

    (%)(십억원)

    주: 합산 대상 기업은 LG이노텍(Touch Window), 일진디스플레이, 이엘케이, 에스맥, 디지텍시스템스, 태양기전

    자료: 각 사, HMC투자증권

    주요 TSP 업체 주가 Performance 주요 TSP 업체 분기 매출액 추이

    0

    50

    100

    150

    200

    250

    300

    12.5 12.8 12.11 13.2

    일진디스플레이 이엘케이

    에스맥 디지텍시스템스

    토비스

    (%)

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    LG이노텍 일진디스플 이엘케이 에스맥 멜파스

    2011 2012 2013F

    (십억원)

    자료 : Quantiwise, HMC투자증권 자료 : 각 사, FnGuide, HMC투자증권

  • 22

    기아자동차 (000270)

    삼영전자(005680)INDUSTRY REPORT

    국내 업체들의 높은 성장성 대비 수익성↓/ 내재화 비중 및 신기술 개발 필요

    국내 주요 TSP 업체 매출액

    증가율 YoY +56.7% 예상 /

    국내외 삼성전자 TSP 벤더

    20개 이상으로 증가, 대만 업

    체 진입 가능성 및 기술 변화

    로 인해 수익성 악화 위험에

    노출

    삼성전자의 글로벌 스마트폰 시장점유율 40% 도전과 Tablet PC 시장 내 약진으로 인하여 국내

    주요 TSP 업체들의 매출액은 전년 대비 56.7% 증가 (LG이노텍, 일진디스플, 이엘케이, 에스맥,

    멜파스, 디지텍시스템, 태양기전 등 7개사)하였으며, 전년도의 35.9%에 이어 성장 속도가 증가할

    전망이다. 하지만, 1분기에 나타난 TSP 업체들의 수익성은 눈에 띄게 낮아지고 있는 상황이다. 주

    요 원인은 1) 삼성전자의 TSP 납품 업체가 20개를 넘어서고 있기 때문에, 판가 인하 압력에 대한

    협상력이 점차 약화되고 있으며, 2) GFF 이외의 신규 터치솔루션을 시도하고 있는 업체들이 수율

    부진 및 거래선 확보에 어려움을 겪고 있기 때문이다.

    스마트폰 시장 내 커버유리 일체형 솔루션의 점유율 확대와 더불어 디스플레이 패널 업체들의

    TSP 내재화 움직임도 상당수 포착되고 있으며, 애플의 부진과 iPad Mini의 GF2 방식 적용으로 큰

    폭의 적자를 기록하고 있는 Wintek과 같은 대만 업체들이 국내 세트 업체 쪽으로 영업을 진행하고

    있는 점도 적지 않은 리스크로 부각되고 있다. 따라서, 국내 TSP 업체들이 성장을 지속하고 수익성

    을 증가시키기 위해서는 1) 강화유리와 ITO Sensor 등 핵심 소재에 대한 고객사 인증을 통해 내재

    화 비중을 높여 근본적인 원가구조의 개선이 필요하며, 2) G2, Metal Mesh 등 ITO 필름 대체 기

    술의 개발 및 안정적인 양산 수율 확보를 통해 고객사 전략 변화에 대비해야 한다고 판단한다.

    주요 TSP 탑재 제품의 출하량 증가 추이 Film Type 기술 Trend

    0

    200

    400

    600

    800

    1,000

    1,200

    11 12F 13F 14F

    스마트폰

    태블릿PC

    노트PC (TSP탑재)

    (백만대)

    자료 : Gartner, HMC투자증권 자료 : 한국전자부품연구원, HMC투자증권

    Sheet 상태의 터치 센서 제조 GFF Type 제작

    일부 공정에 Roll 공정 적용

    Roll-to-Roll 공정

    ITO 대체 소재를 이용한 제조 기술 ITO 소재를 이용한 기술

    GF2

    DFR 공정 베젤 폭 해결

  • 23

    삼성전자(005930) BUY / TP 1,850,000원

    Analyst 노근창

    02) 3787-0000 [email protected]

    현재주가 (5/15)

    상승여력

    1,500,000원

    23.3%

    시가총액

    발행주식수

    자본금/액면가

    220,949십억원

    147,299천주

    898십억원/5,000원

    52주 최고가/최저가

    일평균 거래대금 (60일)

    1,576,000원/1,091,000원

    366십억원

    외국인지분율

    주요주주

    49.10%

    이건희 외 11인 17.66%

    주가상승률

    절대주가(%)

    상대주가(%p)

    1M

    -1.5

    -4.0

    3M

    0.1

    0.6

    6M

    12.7

    6.9

    당사추정 EPS

    컨센서스 EPS

    컨센서스 목표주가

    233,908원

    197,591원

    1,920,000원 ※ K-IFRS 연결 기준

    최근 12개월 주가수익률

    0

    20

    40

    60

    80

    100

    120

    140

    12/05 12/07 12/09 12/11 13/01 13/03 13/05

    삼성전자

    KOSPI

    자료: WiseFn, HMC투자증권

    구분 매출액 영업이익 세전이익 순이익 EBITDA EPS 증감율 PER PBR EV/EBITDA ROE

    (십억원) (십억원) (십억원) (십억원) (십억원) (원) (%) (배) (배) (배) (%)

    2011 165,002 16,250 17,159 13,359 29,842 89,946 -15 11.8 1.9 5.5 14.6

    2012 201,104 29,049 29,915 23,185 44,671 156,318 74 9.7 2.3 5.0 21.6

    2013F 253,983 43,556 44,634 34,629 57,849 233,908 50 6.4 1.7 3.8 25.9

    2014F 286,576 49,183 49,558 38,515 66,967 260,289 11 5.8 1.4 3.1 22.8

    2015F 323,560 54,133 55,749 42,324 74,752 286,143 10 5.2 1.1 2.5 20.3

    수익성 보다는 절대 이익 규모에 주목하자

    2분기 영업이익 11.1조원 예상 / 6개월 목표주가 185만원에 투자의견 매수 유지

    삼성전자에 대해 6개월 목표주가 185만원 (SOTP, 2013년 예상 BPS에 P/B Multiple

    2.0배 적용, 2013년 예상 EPS에 P/E Multiple 9.0배 적용)에 투자의견 매수를 유지한다.

    삼성전자의 2013년 매출액과 영업이익은 스마트폰과 Tablet PC 출하량 증가, 메모리 반

    도체 수익성 개선에 힘입어 YoY로 각각 26.3%, 49.9% 증가한 254조원과 43.6조원을

    기록할 것으로 예상된다. Galaxy S4의 부품 수급 문제로 2분기 실적이 예상보다 저조할

    것이라는 우려가 있지만, 2분기에 Galaxy S4가 2,300만대 팔리면서 2분기 매출액과 영

    업이익은 QoQ로 각각 21.7%, 25.9% 증가한 64.4조원과 11.1조원을 기록하면서 사상

    최고 실적을 경신할 것으로 예상된다. 2분기 IM사업부 영업이익률은 Galaxy S4 관련 마

    케팅 비용 증가로 인해 1분기 19.8%에서 19.1%대로 떨어질 것으로 예상되지만, 영업이

    익은 물량 증가에 힘입어 QoQ로 14.0% 증가한 7.4조원을 기록할 것으로 전망된다.

    삼성 휴대폰 원가 구조의 경쟁 우위 향후에도 지속 예상 / 전사 영업이익에 주목

    삼성전자 스마트폰에 대한 우려가 최근 들어서 재차 높아지고 있다. 스마트폰 수요 둔화에

    따라 H/W혁신이 과거처럼 교체 수요를 유발하기 어렵다는 지적 때문이다. 하지만, 여전히

    선진시장의 2년 교체 주기는 여전히 유효하며 신흥 시장의 성장세도 이어지고 있다. 삼성

    전자의 Galaxy S4, Galaxy Note3, Galaxy Watch 등 사용자 경험을 제고시킬 신제품이

    연말까지 계속해서 출시될 것으로 예상되며, 범용 제품인 Galaxy Grand, Galaxy S4

    Mini 등도 시장에 선보일 것으로 보인다. 삼성전자 스마트폰의 원가 구조는 마케팅 비용

    지출이 많음에도 불구하고 고정비 비중이 전세계 스마트폰 업체들 중에서 가장 낮은 수준

    이다. 여기에 변동비 수준도 부품 자체 조달, 규모의 경제 효과에 힘입어 경쟁사 대비 비교

    우위를 가지고 있다. 다만, 삼성전자도 경쟁사와 거래선을 자극하지 않기 위해 스마트폰

    수익성을 한 단계 Level Up시키는 것에 적극적이지 않다는 점에서 수직 및 수평 계열화된

    타 사업부가 반사 이익을 받을 가능성도 있다. 결론적으로 삼성전자의 주가 방향성의 결정

    요소는 수익성보다는 절대 이익 규모이며 이에 초점을 맞춘 투자전략이 유효해 보인다.

    * K-IFRS 연결 기준

    Company Report 2013. 05. 16

  • 24

    기본 가정

    1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 2012 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013FPC 출하량 증가율 (YoY) 2.3% -2.2% -7.4% -3.2% -2.8% -10.8% -6.2% -4.3% -2.9% -6.0%

    휴대폰 출하량 증가율 (YoY) -2.0% -2.3% -3.1% 2.9% -1.0% 8.6% 8.6% 8.6% -2.8% 5.4%

    LCD TV 출하량 증가율 (YoY) -3.1% -1.5% 3.1% 4.9% 1.3% 6.3% 7.7% 4.7% 6.5% 6.2%

    PC 출하액 증가율 (YoY) -10.5% -12.1% -15.5% -8.7% -11.7% -13.7% -9.8% -8.2% -7.0% -9.7%

    휴대폰 출하액 증가율 (YoY) 0.5% 0.3% -0.6% 5.5% 1.5% 7.5% 7.4% 8.0% 3.0% 5.3%

    LCD TV 출하액 증가율 (YoY) -3.7% -2.5% -0.1% 4.2% -0.1% 3.8% -2.1% -1.1% 0.5% 0.2%

    DRAM Bit Growth 2.1% 8.1% 5.9% 9.8% 28.9% -5.3% 9.6% 10.7% 6.0% 22.0%

    DRAM ASP 변화 (USD,QoQ) -9.0% -2.5% -9.1% -7.3% -32.3% 0.1% 13.0% -3.8% -8.5% -5.4%

    NAND Bit Growth 18.4% 34.6% 10.7% 20.1% 80.5% 10.4% 15.7% 2.8% 2.8% 60.5%

    NAND ASP 변화 (USD,QoQ) -10.0% -18.5% -10.0% -7.5% -40.2% -5.1% -2.0% -5.0% -5.0% -22.2%

    반도체

    AP매출액 1,619 1,760 2,028 2,550 7,957 2,042 2,421 2,792 3,162 10,416

    대형 LCD 출하량 (천대) 43,188 43,203 39,553 40,135 166,079 36,980 38,902 44,591 45,137 165,611 DP

    SMD매출액 2,360 2,620 3,060 2,790 10,830 2,950 3,170 3,672 3,488 13,280

    휴대폰 출하량 (천대) 93,259 92,448 103,463 110,072 399,242 115,701 116,714 123,327 126,465 482,207

    스마트폰 출하량 44,300 48,100 57,600 61,500 211,500 69,100 84,675 94,181 100,882 348,838 무선

    연결 ASP (USD) 167 184 209 202 194 209 249 247 237 236

    TV출하량 (천대) 10,696 11,165 13,200 17,968 53,029 12,442 13,462 14,286 18,877 59,068

    CE LCD TV 출하량 (천대) 8,689 9,018 11,400 16,100 45,207 11,000 12,000 12,831 17,368 53,199

    원/달러 환율 1,131 1,152 1,133 1,090 1,127 1,082 1,090 1,085 1,070 1,082 자료 : 삼성전자, HMC투자증권.

  • 25

    25

    반도체/가전,전자부품 Analyst

    핸드셋/전자부품 Analyst

    노근창 수석연구위원 02) 3787-2301 / [email protected]

    김상표 선임연구원 02) 3787-2590 / [email protected]

    분기별 실적 전망 (십억원)

    2012 1Q13 2Q13F 3Q13F 4Q13F 2013F 1Q14F 2Q14F 3Q14F 4Q14F 2014F반도체 34,890 8,580 10,177 10,868 11,220 40,845 9,930 10,155 10,606 11,170 41,862

    Memory 20,860 5,120 6,364 6,504 6,192 24,180 5,421 6,398 6,622 6,531 24,972

    System LSI,LED,기타 14,030 3,460 3,813 4,364 5,027 16,664 4,510 3,757 3,983 4,639 16,889

    DP 33,000 7,110 7,663 8,650 8,383 31,806 7,399 8,005 9,051 8,986 33,442

    IM 105,840 32,820 38,930 41,299 41,692 154,741 35,124 49,509 48,329 50,408 183,370

    무선(휴대폰, Tab, PC) 101,634 31,770 37,910 40,298 40,506 150,484 33,895 48,292 47,160 48,963 178,310

    CE 51,111 11,240 13,300 13,470 15,903 53,912 11,704 13,380 14,197 15,859 55,140

    VD 35,040 7,785 8,956 9,365 11,736 37,842 8,142 8,901 9,961 11,560 38,565

    내부조정 -23,737 -6,880 -5,715 -6,849 -7,876 -27,320 -6,389 -5,829 -6,986 -8,034 -27,238

    합계 201,104 52,870 64,353 67,439 69,321 253,983 57,768 75,221 75,197 78,390 286,576

    매출원가 126,652 31,380 38,325 39,681 40,482 149,868 35,156 42,909 42,996 45,363 166,424

    매출총이익 74,452 21,490 26,028 27,758 28,839 104,115 22,612 32,312 32,201 33,027 120,152

    판관비 45,405 12,710 14,972 15,839 17,038 60,560 13,015 18,974 19,026 19,953 70,968

    반도체 4,170 1,070 2,358 2,807 2,620 8,855 1,955 2,432 2,675 2,551 9,613

    Memory 2,633 863 2,000 2,346 2,113 7,323 1,535 2,058 2,294 2,134 8,020

    System LSI,LED,기타 1,537 207 358 460 507 1,533 420 375 381 417 1,593

    DP 3,214 770 890 986 1,133 3,779 690 829 1,047 1,184 3,750

    IM 19,416 6,510 7,421 7,713 7,363 29,007 6,369 9,628 8,975 8,614 33,585

    무선(휴대폰, Tab, PC) 19,371 6,479 7,333 7,517 7,038 28,367 6,110 9,361 8,613 8,172 32,255

    CE 2,320 230 587 574 537 1,929 380 653 642 574 2,249

    VD 2,112 206 412 469 530 1,617 282 476 538 537 1,832

    합계 29,047 8,780 11,056 11,919 11,801 43,556 9,597 13,338 13,174 13,074 49,183

    반도체 12.0% 12.5% 23.2% 25.8% 23.4% 21.7% 19.7% 23.9% 25.2% 22.8% 23.0%

    Memory 12.6% 16.9% 31.4% 36.1% 34.1% 30.3% 28.3% 32.2% 34.6% 32.7% 32.1%

    System LSI,LED,기타 11.0% 6.0% 9.4% 10.5% 10.1% 9.2% 9.3% 10.0% 9.6% 9.0% 9.4%

    DP 9.7% 10.8% 11.6% 11.4% 13.5% 11.9% 9.3% 10.4% 11.6% 13.2% 11.2%

    IM 18.3% 19.8% 19.1% 18.7% 17.7% 18.7% 18.1% 19.4% 18.6% 17.1% 18.3%

    무선(휴대폰, Tab, PC) 19.1% 20.4% 19.3% 18.7% 17.4% 18.9% 18.0% 19.4% 18.3% 16.7% 18.1%

    CE 4.5% 2.0% 4.4% 4.3% 3.4% 3.6% 3.2% 4.9% 4.5% 3.6% 4.1%

    VD 6.0% 2.7% 4.6% 5.0% 4.5% 4.3% 3.5% 5.3% 5.4% 4.6% 4.8%

    합계 14.4% 16.6% 17.2% 17.7% 17.0% 17.1% 16.6% 17.7% 17.5% 16.7% 17.2%

    세전이익 29,915 9,049 11,458 12,218 11,909 44,634 9,672 13,562 13,277 13,047 49,558

    법인세 6,070 2,356 2,444 2,354 1,967 10,005 2,173 3,024 2,948 2,899 11,043

    지배주주 순이익 23,185 6,958 8,858 9,513 9,300 34,629 7,500 10,538 10,330 10,148 38,515 자료 : 삼성전자, HMC투자증권

  • 26

    (단위:십억원) (단위:십억원)

    포괄손익계산서 2011 2012 2013F 2014F 2015F 재무상태표 2011 2012 2013F 2014F 2015F

    매출액 165,002 201,104 253,983 286,576 323,560 유동자산 71,502 87,269 124,652 159,648 194,394

    증가율 (%) 6.7 21.9 26.3 12.8 12.9 현금성자산 14,692 18,791 22,105 32,487 50,821

    매출원가 112,145 126,652 149,868 166,424 190,454 단기투자자산 12,186 18,657 23,071 26,089 29,456

    매출원가율 (%) 68.0 63.0 59.0 58.1 58.9 매출채권 21,882 23,861 34,661 44,795 50,575

    매출총이익 52,857 74,452 104,115 120,152 133,106 재고자산 15,717 17,747 34,661 44,795 50,575

    매출이익률 (%) 32.0 37.0 41.0 41.9 41.1 기타유동자산 7,026 8,212 10,155 11,483 12,965

    증가율 (%) 1.7 40.9 39.8 15.4 10.8 비유동자산 84,129 93,803 101,166 111,479 126,269

    판매관리비 37,402 45,402 60,560 70,968 78,974 유형자산 62,044 68,485 74,913 83,512 96,414

    판관비율(%) 22.7 22.6 23.8 24.8 24.4 무형자산 3,355 3,730 3,057 2,528 2,112

    EBITDA 29,842 44,671 57,849 66,967 74,752 투자자산 12,428 14,015 15,622 17,865 20,170

    EBITDA 이익률 (%) 18.1 22.2 22.8 23.4 23.1 기타비유동자산 6,302 7,573 7,573 7,573 7,573

    증가율 (%) 6.5 49.7 29.5 15.8 11.6 기타금융업자산 0 0 0 0 0

    영업이익 15,455 29,049 43,556 49,183 54,133 자산총계 155,631 181,072 225,818 271,127 320,663

    영업이익률 (%) 9.4 14.4 17.1 17.2 16.7 유동부채 44,319 46,933 55,803 62,093 68,887

    증가율 (%) -7.0 88.0 49.9 12.9 10.1 단기차입금 9,654 8,444 8,444 8,444 8,444

    영업외손익 -490 -121 72 -641 590 매입채무 10,277 9,489 11,734 13,494 15,236

    금융수익 7,404 7,837 6,655 6,598 2,166 유동성장기부채 30 999 999 999 999

    금융비용 7,893 7,934 5,963 6,580 1,576 기타유동부채 24,358 28,001 34,626 39,156 44,209

    기타영업외손익 0 -23 -620 -659 1 비유동부채 9,467 12,658 14,163 14,929 15,629

    종속/관계기업관련손익 1,399 987 1,006 1,016 1,027 사채 1,280 1,829 1,629 1,229 629

    세전계속사업이익 17,159 29,915 44,634 49,558 55,749 장기차입금 3,560 3,521 3,521 3,521 3,521

    세전계속사업이익률 (%) 10.4 14.9 17.6 17.3 17.2 장기금융부채 (리스포함) 123 102 102 102 102

    증가율 (%) -11.2 74.3 49.2 11.0 12.5 기타비유동부채 4,504 7,206 8,911 10,076 11,377

    법인세비용 3,425 6,070 9,055 9,987 12,265 기타금융업부채 0 0 0 0 0

    계속사업이익 13,734 23,845 35,579 39,572 43,484 부채총계 53,786 59,591 69,966 77,021 84,517

    중단사업이익 0 0 0 0 0 지배주주지분 97,600 117,094 150,517 187,713 228,593

    당기순이익 13,734 23,845 35,579 39,572 43,484 자본금 898 898 898 898 898

    당기순이익률 (%) 8.3 11.9 14.0 13.8 13.4 자본잉여금 4,404 4,404 4,404 4,404 4,404

    증가율 (%) -14.9 73.6 49.2 11.2 9.9 자본조정 등 -6,522 -7,194 -7,194 -7,194 -7,194

    지배주주지분 순이익 13,359 23,185 34,629 38,515 42,324 기타포괄이익누계액 1,278 -999 -999 -999 -999

    비지배주주지분 순이익 375 660 950 1,056 1,161 이익잉여금 97,543 119,986 153,408 190,604 231,484

    기타포괄이익 -502 -1,717 0 0 0 비지배주주지분 4,246 4,386 5,336 6,392 7,553

    총포괄이익 13,232 22,128 35,579 39,572 43,484 자본총계 101,845 121,480 155,853 194,105 236,146

    (단위:십억원) (단위: 원,배,%)

    현금흐름표 2011 2012 2013F 2014F 2015F 주요투자지표 2011 2012 2013F 2014F 2015F

    영업활동으로인한현금흐름 22,918 37,973 29,787 42,216 58,128 EPS(당기순이익 기준) 92,491 160,798 240,356 267,461 294,025

    당기순이익 13,734 23,845 35,579 39,572 43,484 EPS(지배순이익 기준) 89,946 156,318 233,908 260,289 286,143

    유형자산 상각비 12,934 14,835 13,621 17,255 20,203 BPS(자본총계 기준) 578,901 692,109 898,096 1,126,045 1,375,599

    무형자산 상각비 658 787 672 529 416 BPS(지배지분 기준) 553,947 666,329 866,732 1,088,471 1,331,202

    외환손익 0 0 3 17 -1 DPS 5,500 8,000 8,750 8,750 8,750

    운전자본의 감소(증가) -4,057 -5,778 -19,081 -14,140 -4,949 PER(당기순이익 기준) 11.4 9.5 6.2 5.6 5.1

    기타 -351 4,283 -1,006 -1,016 -1,027 PER(지배순이익 기준) 11.8 9.7 6.4 5.8 5.2

    투자활동으로인한현금흐름 -21,113 -31,322 -25,067 -30,115 -37,750 PBR(자본총계 기준) 1.8 2.2 1.7 1.3 1.1

    투자자산의 감소(증가) -1,052 -1,587 -1,608 -2,243 -2,306 PBR(지배지분 기준) 1.9 2.3 1.7 1.4 1.1

    유형자산의 감소 380 644 120 50 50 EV/EBITDA(Reported) 5.5 5.0 3.8 3.1 2.5

    유형자산의 증가(CAPEX) -21,966 -22,965 -20,169 -25,904 -33,155 배당수익률 0.5 0.5 0.6 0.6 0.6

    기타 1,526 -7,413 -3,410 -2,019 -2,340 성장성 (%)

    재무활동으로인한현금흐름 3,110 -1,865 -1,407 -1,719 -2,044 EPS(당기순이익 기준) -14.6 73.9 49.5 11.3 9.9

    차입금의 증가(감소) 4,272 -1,269 0 0 0 EPS(지배순이익 기준) -15.1 73.8 49.6 11.3 9.9

    사채의증가(감소) 693 549 -200 -400 -600 수익성 (%)

    자본의 증가 0 0 0 0 0 ROE(당기순이익 기준) 14.4 21.4 25.7 22.6 20.2

    배당금 -875 -1,265 -1,207 -1,319 -1,444 ROE(지배순이익 기준) 14.6 21.6 25.9 22.8 20.3

    기타 -981 121 0 0 0 ROA 9.5 14.2 17.5 15.9 14.7

    기타현금흐름 -15 -687 0 0 0 안정성 (%)

    현금의증가(감소) 4,900 4,100 3,314 10,381 18,335 부채비율 52.8 49.1 44.9 39.7 35.8

    기초현금 9,791 14,692 18,791 22,105 32,487 순차입금비율 -12.0 -18.6 -19.6 -22.8 -28.2

    기말현금 14,692 18,791 22,105 32,487 50,821 이자보상배율 25.2 48.5 79.9 92.5 105.1

    * K-IFRS 연결 기준

  • 27

    LG전자(066570) BUY / TP 97,000원

    Analyst 노근창

    02) 3787-0000 [email protected]

    현재주가 (5/15)

    상승여력

    85,500원

    13.5%

    시가총액

    발행주식수

    자본금/액면가

    13,992십억원

    163,648천주

    904십억원/5,000원

    52주 최고가/최저가

    일평균 거래대금 (60일)

    90,400원/56,100원

    97십억원

    외국인지분율

    주요주주

    18.63%

    LG 33.67%

    주가상승률

    절대주가(%)

    상대주가(%p)

    1M

    0.6

    -2.0

    3M

    14.8

    15.3

    6M

    5.6

    0.2

    당사추정 EPS

    컨센서스 EPS

    컨센서스 목표주가

    6,003원

    5,894원

    112,148원 ※ K-IFRS 연결 기준

    최근 12개월 주가수익률

    0

    20

    40

    60

    80

    100

    120

    140

    12/05 12/07 12/09 12/11 13/01 13/03 13/05

    LG전자

    KOSPI

    자료: WiseFn, HMC투자증권

    구분 매출액 영업이익 세전이익 순이익 EBITDA EPS 증감율 PER PBR EV/EBITDA ROE

    (십억원) (십억원) (십억원) (십억원) (십억원) (원) (%) (배) (배) (배) (%)

    2011 54,257 280 -399 -470 1,483 -3,190 적전 N/A 1.1 11.0 -3.7

    2012 50,960 1,136 524 67 2,448 382 흑전 192.7 1.2 7.0 0.5

    2013F 62,601 1,606 1,460 987 2,749 6,003 1,472.3 14.2 1.2 7.9 7.6

    2014F 65,521 2,059 2,007 1,445 3,340 8,805 46.7 9.7 1.1 6.5 10.2

    2015F 70,610 2,447 2,331 1,678 3,877 10,229 16.2 8.4 1.0 5.6 10.7

    아직은 Trading 전략이 유효하다

    연간 영업이익 1.6조원 예상 / 목표주가 97,000원에 매수의견 유지

    LG전자에 대해 6개월 목표주가 97,000원(2013년 BPS에 P/B 1.4배 적용, 스마트폰

    회복에 따른 Valuation 할증)에 투자의견 매수를 유지한다. LG전자는 지난 3년 간의 스

    마트폰 부진을 뒤로하고 올해 1분기부터 MC부문 영업이익률이 4.1%까지 개선되었다.

    가장 큰 이유는 Optimus G, Optimus G Pro와 같은 High End 스마트폰 비중이 크게

    증가하였고, 전체 물량도 고정비를 상쇄하면서 1,030만대 수준까지 증가하였기 때문이

    다. LG전자 스마트폰이 선�