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Tutorial de Criação de Encapsulamento – Botão de Pressão
Projeto Integrador I 1/17
INSTITUTO FEDERAL DE EDUCAÇÃO, CIÊNCIA E TECNOLOGIA DE SANTA CATARINA DEPARTAMENTO ACADÊMICO DE ELETRÔNICA
ENGENHARIA ELETRÔNICA Projeto Integrador I – Iniciação Científica
TUTORIAL CRIAÇÃO DE ENCAPSULAMENTO
1 Introdução Este tutorial tem por objetivo auxiliar os estudantes no desenho da placa de circuito quando do emprego de
botões de pressão. A criação do encapsulamento está baseado no software de simulação de circuitos eletrônicos e desenho de
placas de circuito impresso Proteus. Em síntese, objetiva-se:
§ Realizar o desenho de componentes no Proteus (Ares); § Encapsular o componente desenhado; § Associar o componente encapsulado com os componentes no Proteus (Isis).
2 Encapsulamento no Proteus (Ares) O botão para o qual será criado o encapsulamento é mostrado na Figura 1. As dimensões do botão e a
configuração dos seus terminais são mostradas na Figura 2.
Figura 1 – Aspecto do botão de pressão.
Figura 2 – Dimensões do componente real.
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Inicialmente deve-se abrir o Proteus (Ares) e posicionar os Pads conforme as dimensões apresentadas na Figura 2. Um Pad resultará em uma ilha e um furo na placa. Para tal, desenhe um quadrado com medidas de 6 mm x 6 mm, visando a seguir escolher as dimensões adequadas para os Pads do botão. Essa operação está mostrada na Figura 3.
Figura 3 – Quadrado com as dimensões do botão.
Escolha Pads com dimensões proporcionais ao tamanho do botão, por exemplo o C-50-30, conforme
mostrado na Figura 4. Este Pad tem um diâmetro de 50 th. Isso significa que suas medidas em milímetros serão: 1 th = 1 polegada/1000 = 2,54 cm /1000 = 25,4 mm/1000 50 th = 50 x 25,4 mm / 1000 = 1270 mm/1000 = 1,27 mm
Após ter posicionado o primeiro Pad, clique o botão direito do mouse para enumerar este componente, conforme mostrado nas Figura 5, Figura 6 e Figura 7.
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Figura 4 – Selecionando Pad adequado.
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Figura 5 – Editando as propriedades do Pad.
Figura 6 – Enumerando o Pad do botão.
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Figura 7 – Pad enumerado adequadamente.
Posicione todos os Pads na sequência mostrada na Figura 8, que está de acordo com o desenho do botão na Figura 2. Atenção: após colocar o Pad, enumere o mesmo. Se você posicionar todos os Pads, não conseguirá enumerá-los.
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Figura 8 – Pads posicionados e enumerados.
Após o posicionamento e enumeração dos Pads, ajuste o espaçamento entre eles, respeitando as
dimensões mostradas na Figura 2. Você pode alterar o espaçamento da grade para 0,5 mm, conforme mostrado na Figura 9.
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Figura 9 – Alterando o espaçamento da grade.
Após o ajuste da distância entre os Pads, tem-se a imagem mostrada na Figura 10. Para ajustar a
posição do quadrado (corpo do botão), você pode alterar a grade para 0,1 mm. Note na Figura 2 que os terminais 1 e 2 do botão estão interligados. Isso pode ser feito desenhando
uma trilha no layer Top (vermelho). O resultado pode ser observado na Figura 11.
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Figura 10 – Posição dos Pads e quadrado ajustados.
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Figura 11 – Conexão entre os terminais desenhada no layer Top.
Após isso, pode-se encapsular os elementos desenhados. Isso é feito selecionando todos os
componentes, clicando o botão direito e escolhendo a opção Make Package, como está mostrado na Figura 12.
Irá abrir uma janela (Figura 13), com os campos descritos a seguir:
1. New Package Name – nome do componente, de escolha do usuário; 2. Package Category – categoria do componente; 3. Package Type – tipo de encapsulamento. SMD ou PTH. No caso em questão deve ser escolhido PTH,
ou seja, through hole, significando que o componente possui terminais que serão inseridos pelos furos (Pads) da placa;
4. Package Sub-Category – sub-categoria do componente; 5. Package Description – descrição do componente.
O componente criado será salvo na biblioteca USERPKG.
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Figura 12 – Encapsulando os elementos desenhados.
Figura 13 – Campos a serem preenchidos ao se criar um componente.
Após esta operação o componente aparece na listagem de componentes e pode ser usado livremente.
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Figura 14 – Botão criado e disponível para o usuário.
3 Associação do Encapsulamento ao Símbolo do Componente Agora o encapsulamento pode ser associado aos componentes no esquemático. Para isso, no Proteus (Isis),
encontre o componente denominado de Button, conforme mostrado na Figura 15.
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Figura 15 – Componente botão no Proteus Isis.
Após isso, edite as propriedades do componente e enumere o mesmo para S1, por exemplo. Note que o
componente está marcado para não aparecer na PCB. Desmarque esta opção e marque a opção Edit all properties as text, na caixa de edição de propriedades do componente, conforme mostrado na Figura 16.
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Figura 16 – Enumerando o componente posicionado no Isis.
Figura 17 – Alterando as propriedades do componente.
Insira o texto a seguir, como mostrado na Figura 18. {PACKAGE=BOTAO_PRESSAO}
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Figura 18 – Inserindo o encapsulamento para o botão.
Figura 19 – Alterando as propriedades do encapsulamento do componente.
A seguir você deve associar a pinagem correta do componente criado no Ares ao símbolo e conexões do
componente no Isis, como mostrado na Figura 19. Clique na coluna das letras (A) e a seguir sobre o terminal de número 1 no desenho do componente, como visto na Figura 20.
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Atenção: o terminal de número 2 não deve ser associado ao número 2 do desenho, pois estes dois elementos já estão conectados entre si no encapsulamento pela trilha desenhada no layer Top. Associe o número 2 da coluna A ao número 3 do desenho, como visto na Figura 21.
Figura 20 – Associando os números dos terminais ao desenho do componente.
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Figura 21 – Associando o segundo terminal ao desenho do componente.
Após isso, você pode atribuir as alterações ao encapsulamento, clicando em Assign Package(s),
resultando na imagem da Figura 22.